KR100723225B1 - Low temperature cofired ceramics package having metal cover - Google Patents

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temperature cofired
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cofired ceramic
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이일형
송석찬
박윤휘
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삼성전기주식회사
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Abstract

저온 동시소성 세라믹에 실장되는 전자부품을 덮기 위한 커버의 결합성을 개선한 저온 동시소성 세라믹 패키지가 제공된다.A low temperature cofired ceramic package is provided that improves the bondability of a cover for covering an electronic component mounted on the low temperature cofired ceramic.

본 발명에 의한 저온 동시소성 세라믹 패키지는, 각종 전자부품이 상면에 실장되는 저온 동시소성 세라믹; 및 상기 각종 전자부품들과 접촉되지 아니하며 상기 저온 동시소성 세라믹의 상면을 덮을 수 있도록, 외측 끝단이 하향으로 연장되어 상기 저온 동시소성 세라믹의 측면에 결합되는 커버를 포함하여 구성된다.The low temperature cofired ceramic package according to the present invention includes a low temperature cofired ceramic in which various electronic components are mounted on an upper surface thereof; And a cover which is not in contact with the various electronic components and covers the upper surface of the low temperature cofired ceramic so that an outer end thereof extends downward and is coupled to a side surface of the low temperature cofired ceramic.

본 발명에 의한 저온 동시소성 세라믹 패키지는, 커버가 저온 동시소성 세라믹의 상면에 결합되지 아니하고 측면에 결합됨으로써 각종 부품이 실장되는 공간 즉, 저온 동시소성 세라믹의 상면을 최대한 확보할 수 있고, 커버와 저온 동시소성 세라믹의 결합력을 강화시킬 수 있으며, 각종 부품에서 발생되는 불필요한 신호나 잡음 등이 방사되는 현상을 방지할 수 있다는 장점이 있다.In the low temperature cofired ceramic package according to the present invention, the cover is not bonded to the upper surface of the low temperature cofired ceramic, and is coupled to the side surface to secure a space where various components are mounted, that is, the top surface of the low temperature cofired ceramic. Cohesion strength of low-temperature co-fired ceramics can be strengthened, and an unnecessary signal or noise generated from various components can be prevented from being emitted.

LTCC, 세라믹, 결합, 커버, 접지단자, 금속패턴 LTCC, ceramic, mating, cover, ground terminal, metal pattern

Description

금속 커버를 구비하는 저온 동시소성 세라믹 패키지{LOW TEMPERATURE COFIRED CERAMICS PACKAGE HAVING METAL COVER}LOW TEMPERATURE COFIRED CERAMICS PACKAGE HAVING METAL COVER}

도 1은 종래의 듀얼 밴드 프런트 엔드부 구성을 나타낸 블록도이다.1 is a block diagram showing a configuration of a conventional dual band front end.

도 2는 종래의 저온 동시소성 세라믹 패키지 단면도이다.2 is a cross-sectional view of a conventional low temperature cofired ceramic package.

도 3은 종래 저온 동시소성 세라믹의 다른 실시예 단면도이다.3 is a cross-sectional view of another embodiment of a conventional low temperature cofired ceramic.

도 4는 본 발명에 의한 저온 동시소성 세라믹 패키지의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of a low temperature cofired ceramic package according to the present invention.

도 5는 본 발명에 의한 저온 동시소성 세라믹 패키지에 적용되는 저온 동시소성 세라믹의 분해 사시도이다.5 is an exploded perspective view of a low temperature cofired ceramic applied to a low temperature cofired ceramic package according to the present invention.

도 6은 본 발명에 의한 저온 동시소성 세라믹 패키지에 적용되는 세라믹 시트의 평면도이다.6 is a plan view of a ceramic sheet applied to a low temperature cofired ceramic package according to the present invention.

도 7은 본 발명에 의한 저온 동시소성 세라믹 패키지의 제2 실시예 단면도이다.7 is a cross-sectional view of a second embodiment of a low temperature cofired ceramic package according to the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100 : 저온 동시소성 세라믹 102, 104 : 세라믹 시트100: low temperature cofired ceramic 102, 104: ceramic sheet

106 : 금속패턴 110 : 결합홈106: metal pattern 110: coupling groove

120 : 접지단자 130 : 패드120: ground terminal 130: pad

200 : 전자부품 300 : 커버200: electronic component 300: cover

310 : 결합돌기 320 : 스토퍼310: engaging projection 320: stopper

본 발명은 저온 동시소성 세라믹(Low Temperature Cofired Ceramics : LTCC)을 포함하는 패키지에 관한 것으로, 더 상세하게는 저온 동시소성 세라믹에 실장되는 전자부품을 덮기 위한 커버의 결합성을 개선한 저온 동시소성 세라믹 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a package including low temperature cofired ceramics (LTCC), and more particularly to a low temperature cofired ceramic having improved bonding property of a cover for covering an electronic component mounted on the low temperature cofired ceramics (LTCC). It's about packages.

도 1은 종래의 듀얼 밴드 프런트 엔드부 구성을 나타낸 블록도이고, 도 2는 종래의 저온 동시소성 세라믹 패키지 단면도이다.1 is a block diagram showing a conventional dual band front end configuration, Figure 2 is a cross-sectional view of a conventional low-temperature cofired ceramic package.

도 1에 도시된 바와 같이 일반적인 듀얼 밴드 프런트 엔드부(10)는, GSM 및 DCS 송신단(Tx)에서 전송되는 신호를 증폭시키는 PA 모듈(Power Amplifier Module: 12)과, 상기 GSM 송신단(Tx)에서 전송되어 PA 모듈(12)을 통과한 신호의 고주파 잡음을 제거하는 제 1 LPF(Low Pass Filter: 13a)와, 상기 DCS 송신단(Tx)에서 전송되어 PA 모듈(12)을 통과한 신호의 고주파 잡음을 제거하는 제 2 LPF(13b)를 포함한다.As shown in FIG. 1, the general dual band front end unit 10 includes a power amplifier module 12 for amplifying a signal transmitted from a GSM and a DCS transmitter Tx, and a GSM transmitter Tx. A first LPF (Low Pass Filter) 13a for removing high frequency noise of a signal transmitted through the PA module 12 and a high frequency noise of a signal transmitted from the DCS transmitter Tx and passed through the PA module 12. It includes a second LPF (13b) for removing.

또한, 상기 GSM 신호의 송신 경로와 수신 경로를 바꾸어 주는 제 1 스위치 (15a)와, 상기 DCS 신호의 송신 경로와 수신경로를 바꾸어 주는 제 2 스위치(15b)와, 상기 안테나(17)에 수신된 신호를 수신하는 DCS 수신단 및 GSM 수신단을 포함한다.In addition, the first switch 15a for changing the transmission path and the reception path of the GSM signal, the second switch 15b for changing the transmission path and the reception path of the DCS signal, and the antenna 17 DCS receiver and GSM receiver for receiving the signal.

또한, 상기 안테나(17)로부터 수신된 신호 중에서 각 시스템의 주파수대에 응해서 고주파 대역(DCS)과 저주파 대역(GSM)으로 분리시켜 어느 쪽에 연결할지를 결정하는 다이플렉서(16)와, 상기 다이플렉서(16)에 의해 원하는 GSM 저주파수 대역으로 분리시키는 제 1 위상 변이기(14a; P.S2)와, 상기 제 1 위상 변이기를 통과한 신호에 대해 GSM 수신단(Rx)에서 원하는 소정 범위의 주파수대(925~960MHz)의 신호만 통과시키고 이 범위를 벗어난 신호를 제거하는 제 1 SAW BPF(Band Pass Filter: 11a)를 포함한다.In addition, the diplexer 16 for determining whether to be separated into a high frequency band (DCS) and a low frequency band (GSM) in response to the frequency band of each system among the signals received from the antenna 17, and the diplexer A first phase shifter 14a (P.S2) separating the desired GSM low frequency band by (16) and a predetermined range of frequency bands 925 at the GSM receiver Rx for the signal passing through the first phase shifter; And a first SAW Band Pass Filter (11a) for only passing signals of ˜960 MHz) and removing signals outside this range.

또한, 상기 다이플렉서(16)에 의해 원하는 DCS 고주파 대역으로 분리시키는 제 2 위상 변이기(14b; P.S4)와, 상기 제 2 위상 변이기를 통과한 신호에 대해 DCS 수신단(Rx)에서 원하는 소정 범위의 주파수대(1805~1880MHz)의 신호만 통과시키고 이 범위를 벗어난 신호를 제거하는 제 2 SAW BPF(11b)를 포함하여 구성된다.In addition, a second phase shifter 14b (P.S4) separated by the diplexer 16 into a desired DCS high frequency band, and a DCS receiving end Rx for a signal passing through the second phase shifter are desired. It comprises a second SAW BPF (11b) for passing only the signal of the frequency band (1805 ~ 1880MHz) of a predetermined range and remove the signal outside this range.

또한 저온 동시소성 세라믹 패키지는, 도 2에 도시된 바와 같이 위상 변이기(14a, 14b), 다이플렉서(16)(도 1 참조) 등이 저온 동시소성 세라믹(18)에 내장되고, PA 소자(12), 용량이 큰 칩 저항(12a) 및 커패시터(12b), 핀 다이오드(12c), 듀얼 밴드 SAW BPF(11a, 11b)가 상기 저온 동시소성 세라믹(18)의 상면에 실장되도록 구성된다.In addition, in the low temperature cofired ceramic package, as shown in FIG. 2, phase shifters 14a and 14b, the diplexer 16 (see FIG. 1), and the like are embedded in the low temperature cofired ceramic 18, and the PA element is used. (12), a large chip resistor 12a and capacitor 12b, pin diode 12c, and dual band SAW BPFs 11a and 11b are configured to be mounted on the upper surface of the low temperature cofired ceramic 18.

또한, 각 부품들이 실장된 저온 동시소성 세라믹(18)의 상면은 몰드물(18a) 로 패시베이션(Passivation) 처리되는데, 이와 같이 저온 동시소성 세라믹(18)의 상면을 몰드물(18a)로 도포하기 위해서는 고가의 장비가 필요할 뿐만 아니라 제조 공정 시간이 길어지므로 제조원가가 상승된다는 문제점이 있다. 또한, 저온 동시소성 세라믹(18)의 상면에 장착된 부품들이 몰드물(18a)에 의해 묻히게 되므로 몰드물(18a)과 저온 동시소성 세라믹(18)의 분리가 용이하지 아니하게 되고, 이에 따라 제품의 어느 한 부위에 고장이 발생되는 경우 제품 전체를 폐기해야 한다는 문제점이 있었다.In addition, the upper surface of the low-temperature co-fired ceramic 18 on which each component is mounted is passivated with the mold 18a. Thus, the upper surface of the low-temperature co-fired ceramic 18 is coated with the mold 18a. In order to not only require expensive equipment, but also increase the manufacturing process time, there is a problem that the manufacturing cost is increased. In addition, since the parts mounted on the upper surface of the low temperature cofired ceramic 18 are buried by the mold 18a, the separation of the mold 18a and the low temperature cofired ceramic 18 is not easy, and thus the product If a failure occurs in any part of the problem was that the entire product must be discarded.

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 커버를 이용하여 저온 동시소성 세라믹(18)의 상면을 덮도록 구성되는 동시소성 세라믹 패키지가 제공된 바 있다.In order to solve this problem, there has been provided a co-fired ceramic package configured to cover the upper surface of the low-temperature co-fired ceramic 18 by using a cover.

도 3은 종래 저온 동시소성 세라믹의 다른 실시예 단면도이다.3 is a cross-sectional view of another embodiment of a conventional low temperature cofired ceramic.

도 3에 도시된 바와 같이 종래의 저온 동시소성 세라믹 패키지는, 각종 부품들이 실장되는 저온 동시소성 세라믹(Low Temperature Cofired Ceramics: 18)과, 상기 저온 동시소성 세라믹(18)의 상면을 덮도록 외측 하단부가 저온 동시소성 세라믹(18)의 상면에 결합되는 커버(19)를 포함하여 구성된다. 상기 커버(19)는 저온 동시소성 세라믹(18)의 상면에 실장되는 부품들과 접촉되지 아니하므로, 저온 동시소성 세라믹(18)과 분리가 용이하게 되어 부품의 수리 및 교체가 용이해진다는 이점이 있다. As shown in FIG. 3, the conventional low temperature cofired ceramic package includes a low temperature cofired ceramic (18) on which various components are mounted, and an outer lower end portion to cover an upper surface of the low temperature cofired ceramic (18). It comprises a cover 19 is coupled to the upper surface of the low-temperature co-fired ceramic (18). Since the cover 19 does not come into contact with the components mounted on the upper surface of the low temperature cofired ceramic 18, the cover 19 may be easily separated from the low temperature cofired ceramic 18, so that the repair and replacement of the parts may be easy. have.

이때 커버(19)와 저온 동시소성 세라믹(18)과의 접촉 면적(18a, 18b)이 도 2에 도시된 실시예에 비해 좁기 때문에 커버(19)와 저온 동시소성 세라믹(18)과의 결합력이 낮아진다는 문제점이 있으므로, 저온 동시소성 세라믹(18)과 접촉되는 지점의 커버(19) 일측에 돌출부를 형성하고 상기 돌출부와 대응되는 지점의 저온 동시소성 세라믹(18) 일측에 홈을 형성함으로써 커버(19)와 저온 동시소성 세라믹(18)과의 결합력을 증대시키도록 구성되는 저온 동시소성 세라믹(18)이 고안된 바도 있다.In this case, since the contact areas 18a and 18b between the cover 19 and the low temperature cofired ceramic 18 are narrower than those of the embodiment shown in FIG. 2, the coupling force between the cover 19 and the low temperature cofired ceramic 18 is increased. Since there is a problem of being lowered, a protrusion is formed on one side of the cover 19 at the point of contact with the low temperature co-fired ceramic 18 and a groove is formed at one side of the low temperature co-fired ceramic 18 at the point corresponding to the protrusion. 19 and low temperature co-fired ceramic 18 is designed to increase the bonding force between the low-temperature co-fired ceramic 18.

그러나 상기와 같이 커버(19)로 저온 동시소성 세라믹(18)을 덮도록 구성되는 저온 동시소성 세라믹 패키지는, 저온 동시소성 세라믹(18)의 상면에 커버(19)의 하단부가 결합되므로 커버(19)가 접촉되는 면적만큼 부품 실장 공간이 좁아지고, 이에 따라 전체 제품의 소형화가 어렵다는 문제점이 있다.However, in the low temperature cofired ceramic package configured to cover the low temperature cofired ceramic 18 with the cover 19 as described above, since the lower end of the cover 19 is coupled to the upper surface of the low temperature cofired ceramic 18, the cover 19 There is a problem in that the component mounting space is narrowed as much as the area where) is contacted, thereby making it difficult to miniaturize the entire product.

또한, 상기와 같은 구조로 구성되는 저온 동시소성 세라믹 패키지는, 저온 동시소성 세라믹(18)에 실장된 각종 부품에서 불필요한 신호나 잡음 등이 방출되는 경우 불필요한 신호나 잡음이 외부로 방사된다는 단점이 있다.In addition, the low temperature cofired ceramic package having the above structure has a disadvantage in that unnecessary signals or noise are radiated to the outside when unnecessary signals or noises are emitted from various components mounted on the low temperature cofired ceramic 18. .

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 각종 부품이 실장되는 공간을 최대한 확보할 수 있고, 커버와 저온 동시소성 세라믹의 결합력을 강화시킬 수 있으며, 각종 부품에서 발생되는 불필요한 신호나 잡음 등이 방사되는 현상을 방지할 수 있도록 구성되는 저온 동시소성 세라믹 패키지를 제공하는데 목적이 있다.The present invention has been proposed to solve the above problems, it is possible to ensure the maximum space for the various components are mounted, to enhance the bonding strength of the cover and the low-temperature co-fired ceramic, and to generate unnecessary signals or It is an object of the present invention to provide a low-temperature cofired ceramic package configured to prevent noise and radiation from being emitted.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 저온 동시소성 세라믹 패키지는,Low temperature co-fired ceramic package according to the present invention for achieving the above object,

각종 전자부품이 상면에 실장되는 저온 동시소성 세라믹; 및Low temperature co-fired ceramics on which various electronic components are mounted; And

상기 각종 전자부품들과 접촉되지 아니하며 상기 저온 동시소성 세라믹의 상면을 덮을 수 있도록, 외측 끝단이 하향으로 연장되어 상기 저온 동시소성 세라믹의 측면에 결합되는 커버;A cover coupled to a side surface of the low temperature cofired ceramic so that the outer end thereof extends downward so as to cover the upper surface of the low temperature cofired ceramic without being in contact with the various electronic components;

를 포함하고,
상기 저온 동시소성 세라믹(100)은 적어도 하나 이상의 세라믹시트(104)의 외측 끝단에 금속패턴(106)이 형성되고, 상기 세라믹 시트(104)의 상부와 하부에는 금속패턴이 형성되지 아니한 세라믹 시트(102)가 각각 하나 이상 적층되고,
상기 금속패턴이 형성되지 아니한 세라믹시트(102)와 상기 금속패턴(106)이 형성된 세라믹시트(104)를 적재한 후 상기 금속패턴(106)이 제거되는 공정을 통해 상기 저온 동시소성 세라믹(100)의 측면에 결합홈(110)이 형성되고,
상기 커버(300)는 외측 끝단이 상기 결합홈(110)에 인입되도록 결합된다.Including,
In the low temperature cofired ceramic 100, a metal pattern 106 is formed at an outer end of at least one ceramic sheet 104, and a metal sheet is not formed at the top and bottom of the ceramic sheet 104. 102) each stacked one or more,
The low temperature co-fired ceramic 100 is formed by loading the ceramic sheet 102 on which the metal pattern is not formed and the ceramic sheet 104 on which the metal pattern 106 is formed, and then removing the metal pattern 106. Coupling groove 110 is formed on the side of,
The cover 300 is coupled so that the outer end is drawn into the coupling groove 110.

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상기 저온 동시소성 세라믹은 다수의 세라믹 시트가 적층되도록 구성되며,The low temperature cofired ceramic is configured to stack a plurality of ceramic sheets,

중단에 적층되는 적어도 하나 이상의 세라믹 시트는 외측 끝단에 결합홈이 형성된다.At least one ceramic sheet laminated to the middle is formed with a coupling groove at the outer end.

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상기 커버는 도전성 금속으로 제작되고, 상기 저온 동시소성 세라믹 패키지는 상기 커버와 접촉되는 부위에 접지단자가 형성된다.The cover is made of a conductive metal, and the low temperature cofired ceramic package has a ground terminal formed at a portion in contact with the cover.

상기 커버는, 상기 저온 동시소성 세라믹에 결합되었을 때 상기 저온 동시소성 세라믹의 상면에 밀착되도록 돌출되는 스토퍼가 형성된다.The cover has a stopper that protrudes to be in close contact with the upper surface of the low temperature cofired ceramic when the low temperature cofired ceramic is bonded.

상기 저온 동시소성 세라믹은, 상기 스토퍼가 밀착되는 부위의 상면에 접지단자가 형성된다.In the low temperature cofired ceramic, a ground terminal is formed on an upper surface of the portion where the stopper is in close contact.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 저온 동시소성 세라믹 패키지의 실시예를 설명한다.Hereinafter, an embodiment of a low temperature cofired ceramic package according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명에 의한 저온 동시소성 세라믹 패키지의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of a low temperature cofired ceramic package according to the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이 본 발명에 의한 저온 동시소성 세라믹 패키지는, 각종 전자부품(200)이 상면에 실장되는 저온 동시소성 세라믹(100)과, 상기 각종 전자부품(200)들과 접촉되지 아니하며 상기 저온 동시소성 세라믹(100)의 상면을 덮을 수 있도록 즉, 각종 전자부품(200)들을 실장하기 위한 공간이 확보되도록 세라믹에 결합되는 커버(300)를 포함하여 구성된다. As shown in FIG. 4, the low-temperature co-fired ceramic package according to the present invention does not come into contact with the low-temperature co-fired ceramic 100 in which various electronic components 200 are mounted on the upper surface, and the various electronic components 200. The cover 300 is coupled to the ceramic to cover the upper surface of the low temperature cofired ceramic 100, that is, to secure a space for mounting the various electronic components 200.

저온 동시소성 세라믹(100)의 측면에는 결합홈(110)이 형성되고, 상기 커버(300)는 외측 끝단이 하향으로 연장되며 하향으로 연장된 끝단에는 상기 결합홈(110)에 인입되도록 결합되는 결합돌기(310)가 형성되어 있다. 따라서 상기 커버(300)는 결합돌기(310)가 결합홈(110)에 인입됨으로써 상기 저온 동시소성 세라믹(100)에 결합되며, 이때 커버(300)는 저온 동시소성 세라믹(100)의 상면에는 접촉되지 아니하고 저온 동시소성 세라믹(100)의 측면에만 접촉된다.Coupling groove 110 is formed on the side of the low-temperature co-fired ceramic 100, the cover 300 is coupled to the outer end is extended downward and the bottom end is extended to be inserted into the coupling groove 110 Protrusion 310 is formed. Therefore, the cover 300 is coupled to the low temperature co-fired ceramic 100 by the coupling protrusion 310 is introduced into the coupling groove 110, the cover 300 is in contact with the upper surface of the low temperature co-fired ceramic (100) It is not contacted only to the side of the low-temperature cofired ceramic (100).

이와 같이 커버(300)의 외측 끝단이 저온 동시소성 세라믹(100)의 측면에만 접촉되도록 결합되면 저온 동시소성 세라믹(100)의 상면 전체가 전자부품(200) 실장을 위한 공간으로 활용될 수 있으므로, 전자부품(200) 실장을 위한 설계 및 제조공정이 보다 용이해지고, 저온 동시소성 세라믹 패키지의 소형화가 가능해진다는 장점이 있다.As such, when the outer end of the cover 300 is coupled to contact only the side surface of the low temperature cofired ceramic 100, the entire upper surface of the low temperature cofired ceramic 100 may be utilized as a space for mounting the electronic component 200. The design and manufacturing process for mounting the electronic component 200 is easier, and the low-temperature cofired ceramic package can be miniaturized.

이때 상기 결합홈(110)은 결합돌기(310)가 끼워맞춤 방식으로 결합될 수 있도록 결합돌기(310)와 동일한 형상으로 형성될 수도 있고, 결합돌기(310)의 인입이 용이해지도록 도 4에 도시된 바와 같이 입구측이 넓게 형성될 수도 있다. 즉, 상기 결합홈(110)은 결합돌기(310)가 인입되어 고정될 수 있는 형상이라면 어떠한 형상으로도 변경 가능하다.In this case, the coupling groove 110 may be formed in the same shape as the coupling protrusion 310 so that the coupling protrusion 310 may be coupled in a fitting manner, and the coupling protrusion 310 may be easily inserted into FIG. 4. As shown, the inlet side may be formed wide. That is, the coupling groove 110 may be changed into any shape as long as the coupling protrusion 310 is inserted into and fixed thereto.

또한 상기 커버(300)는 하향으로 연장되는 부위의 내측면에 돌기 형상으로 돌출되는 스토퍼(320)가 형성된다. 스토퍼(320)는 커버(300)가 저온 동시소성 세라믹(100)에 결합되었을 때 저온 동시소성 세라믹(100)의 상면에 밀착됨으로써, 커버(300)에 하향 외력이 인가되더라도 커버(300)가 더 이상 하향으로 내려가지 못하도 록 커버(300)의 결합 위치를 제한하는 역할을 한다. 따라서 본 발명에 의한 저온 동시소성 세라믹 패키지는, 조립이나 이송 및 사용 중에 커버(300)의 상면을 누르는 힘이 인가되더라도 커버(300)와 전자부품(200)이 접촉되지 아니하므로, 전자부품(200)의 손상 및 파손을 방지할 수 있다는 장점이 있다.In addition, the cover 300 has a stopper 320 protruding in a projection shape on the inner surface of the portion extending downward. The stopper 320 is in close contact with the upper surface of the low temperature cofired ceramic 100 when the cover 300 is coupled to the low temperature cofired ceramic 100, so that the cover 300 is further covered by a downward external force. It serves to limit the coupling position of the cover 300 so as not to go down downward. Therefore, in the low temperature co-fired ceramic package according to the present invention, the cover 300 and the electronic component 200 do not come into contact with each other even when a pressing force is applied to the upper surface of the cover 300 during assembly, transportation, and use. ) Has the advantage of preventing damage and breakage.

또한 본 발명에 의한 저온 동시소성 세라믹 패키지는 전자부품(200)에서 발생되는 불필요한 신호나 노이즈가 외부로 방사되지 아니하도록 즉, 잡음레벨을 낮출 수 있도록, 상기 커버(300)는 전도성 금속으로 제작되고 저온 동시소성 세라믹(100)에는 커버(300)와 접촉되는 접지단자(120)가 형성된다. 따라서 본 발명에 의한 저온 동시소성 세라믹 패키지는, 상기 전자부품(200)에서 발생하는 불필요한 신호나 노이즈가 커버(300)를 통해 접지단자(120)로 전달된 후 어스되므로 커버(300) 외측으로 방사되지 아니하게 된다는 효과가 있다.In addition, in the low temperature co-fired ceramic package according to the present invention, the cover 300 is made of a conductive metal so that unnecessary signals or noise generated in the electronic component 200 are not radiated to the outside, that is, the noise level can be lowered. The low temperature cofired ceramic 100 has a ground terminal 120 in contact with the cover 300. Therefore, in the low temperature cofired ceramic package according to the present invention, since unnecessary signals or noise generated in the electronic component 200 are transmitted to the ground terminal 120 through the cover 300, the radiation occurs to the outside of the cover 300. There is no effect.

본 실시예에서는 접지단자(120)가 보다 확실하게 커버(300)와 접촉될 수 있도록 결합돌기(310)가 인입되는 결합홈(110) 내부로 연장되도록 위치되어 있으나, 상기 접지단자(120)의 형성 위치는 이에 한정되지 아니하고 상기 커버(300)와 접촉될 수 있는 지점이라면 어떠한 곳으로도 변경될 수 있다. 또한 상기 접지단자(120)는 커버(300)와의 접촉효율을 증대시킬 수 있도록 도 4에 도시된 바와 같이 스토퍼(320)가 안착되는 지점에도 마련됨이 바람직하다.In this embodiment, the grounding terminal 120 is positioned to extend into the coupling groove 110 into which the coupling protrusion 310 is introduced so that the ground terminal 120 can be more surely contacted with the cover 300. The forming position is not limited thereto and may be changed to any place where it can be contacted with the cover 300. In addition, the ground terminal 120 is preferably provided at the point where the stopper 320 is seated as shown in FIG. 4 so as to increase the contact efficiency with the cover 300.

또한 저온 동시소성 세라믹 패키지를 다른 부재에 결합시키기 위해 용접을 하고자 하는 경우 세라믹의 재료 특성상 용접이 어렵다는 문제점이 있으므로, 본 발명에 적용되는 저온 동시소성 세라믹(100)의 저면에는 저온 동시소성 세라믹 패 키지를 다른 부재에 용접시킬 수 있도록 용접용 패턴 역할을 하는 패드(130)가 형성됨이 바람직하다.In addition, when welding to bond the low temperature co-fired ceramic package to another member, there is a problem that welding is difficult due to the material characteristics of the ceramic, so that the low temperature co-fired ceramic package is applied to the bottom of the low temperature co-fired ceramic 100 applied to the present invention. It is preferable that the pad 130 to serve as a welding pattern to be welded to another member is formed.

도 5는 본 발명에 의한 저온 동시소성 세라믹 패키지에 적용되는 저온 동시소성 세라믹의 분해 사시도이고, 도 6은 본 발명에 의한 저온 동시소성 세라믹 패키지에 적용되는 세라믹 시트의 평면도이다.5 is an exploded perspective view of a low temperature cofired ceramic package applied to a low temperature cofired ceramic package according to the present invention, and FIG. 6 is a plan view of a ceramic sheet applied to the low temperature cofired ceramic package according to the present invention.

도 5에 도시된 바와 같이 저온 동시소성 세라믹(100)은 다수의 세라믹 시트(102, 104)가 적층되도록 구성되며, 중단에 적층되는 적어도 하나 이상의 세라믹 시트(104)는 외측 끝단에 금속패턴(106)이 형성되어 있고, 금속패턴(106)이 형성된 세라믹 시트(104)의 상부와 하부에는 금속패턴(106)이 형성되지 아니한 세라믹 시트(102)가 각각 하나 이상 적층된다. 금속패턴(106)이 형성된 세라믹 시트(104)는 일반적으로 도 5에 도시된 바와 같이 하나의 패널에서 여러 개가 동시에 제작된다.As shown in FIG. 5, the low temperature cofired ceramic 100 is configured such that a plurality of ceramic sheets 102 and 104 are stacked, and at least one ceramic sheet 104 laminated to the middle portion has a metal pattern 106 at an outer end thereof. ) And one or more ceramic sheets 102 on which the metal patterns 106 are not formed are stacked on the upper and lower portions of the ceramic sheet 104 on which the metal patterns 106 are formed. In general, as shown in FIG. 5, a plurality of ceramic sheets 104 having a metal pattern 106 are fabricated in one panel.

금속패턴(106)이 형성되지 아니한 세라믹 시트(102)와 금속패턴(106)이 형성된 세라믹 시트(104)를 적재한 후 열처리 공정 또는 에칭공정을 하게 되면, 상기 금속패턴(106)은 세라믹 시트(104)로부터 제거되고, 이와 같이 금속패턴(106)이 제거된 부분은 커버(300)의 결합돌기(310)가 인입되는 결합홈(110)이 된다(도 4 참조).When the ceramic sheet 102 on which the metal pattern 106 is not formed and the ceramic sheet 104 on which the metal pattern 106 is formed are loaded, and then subjected to a heat treatment process or an etching process, the metal pattern 106 is formed of a ceramic sheet ( The portion removed from the 104, and thus the metal pattern 106 is removed, becomes the coupling groove 110 through which the coupling protrusion 310 of the cover 300 enters (see FIG. 4).

본 실시예에서는 중단에 적층되는 세라믹 시트(104)의 외측 끝단에 금속패턴(106)을 형성한 후 금속패턴(106)을 제거함으로써 결합홈(110)을 형성하고 있으나, 결합홈(110)의 형성 방법은 이에 한정되지 아니하고 여러 가지 방법으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 중단에 적층되는 세라믹 시트(104)의 외측 끝단 일부를 오목하게 가공함으로써 결합홈(110)을 형성할 수도 있다.In the present exemplary embodiment, the coupling groove 110 is formed by removing the metal pattern 106 after forming the metal pattern 106 at the outer end of the ceramic sheet 104 stacked on the middle portion. The forming method is not limited thereto and may be implemented in various ways. For example, the coupling groove 110 may be formed by concave processing of a portion of the outer end of the ceramic sheet 104 stacked on the middle portion.

도 7은 본 발명에 의한 저온 동시소성 세라믹 패키지의 제2 실시예 단면도이다.7 is a cross-sectional view of a second embodiment of a low temperature cofired ceramic package according to the present invention.

본 발명에 적용되는 저온 동시소성 세라믹 패키지는, 도 6에 도시된 바와 같이 금속패턴(106)이 형성되지 아니한 세라믹 시트(102)와 금속패턴(106)이 형성된 세라믹 시트(104)를 적층한 후 금속패턴(106)을 제거하지 아니하고, 도 7에 도시된 바와 같이 하향으로 연장된 커버(300)의 끝단이 금속패턴(106)에 용접되도록 구성될 수도 있다.In the low temperature co-fired ceramic package according to the present invention, as shown in FIG. 6, the ceramic sheet 102 on which the metal pattern 106 is not formed and the ceramic sheet 104 on which the metal pattern 106 is formed are stacked. Instead of removing the metal pattern 106, the end of the cover 300 extending downward as shown in FIG. 7 may be configured to be welded to the metal pattern 106.

이와 같이 커버(300)가 저온 동시소성 세라믹 패키지에 용접 방식으로 결합되면, 결합력이 크게 향상된다는 장점이 있다. 이때, 저온 동시소성 세라믹(100) 내부에 형성되는 접지단자(120)는 금속패턴(106)에 연결되도록 배치됨이 바람직하다.As such, when the cover 300 is coupled to the low temperature cofired ceramic package by a welding method, there is an advantage in that the bonding force is greatly improved. In this case, the ground terminal 120 formed in the low temperature cofired ceramic 100 is preferably disposed to be connected to the metal pattern 106.

이상, 본 발명을 바람직한 실시 예를 사용하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.As mentioned above, although this invention was demonstrated in detail using the preferable embodiment, the scope of the present invention is not limited to a specific embodiment, Comprising: It should be interpreted by the attached Claim. In addition, those skilled in the art should understand that many modifications and variations are possible without departing from the scope of the present invention.

본 발명에 의한 저온 동시소성 세라믹 패키지는, 커버가 저온 동시소성 세라믹의 상면에 결합되지 아니하고 측면에 결합됨으로써 각종 부품이 실장되는 공간 즉, 저온 동시소성 세라믹의 상면을 최대한 확보할 수 있고, 커버와 저온 동시소성 세라믹의 결합력을 강화시킬 수 있으며, 각종 부품에서 발생되는 불필요한 신호나 잡음 등이 방사되는 현상을 방지할 수 있다는 장점이 있다.In the low temperature cofired ceramic package according to the present invention, the cover is not bonded to the upper surface of the low temperature cofired ceramic, and is coupled to the side surface to secure a space where various components are mounted, that is, the top surface of the low temperature cofired ceramic. Cohesion strength of low-temperature co-fired ceramics can be strengthened, and an unnecessary signal or noise generated from various components can be prevented from being emitted.

Claims (8)

각종 전자부품(200)이 상면에 실장되는 저온 동시소성 세라믹(100); 및Low temperature co-fired ceramics 100 on which various electronic components 200 are mounted; And 상기 각종 전자부품(200)들과 접촉되지 아니하며 상기 저온 동시소성 세라믹(100)의 상면을 덮을 수 있도록, 외측 끝단이 하향으로 연장되어 상기 저온 동시소성 세라믹(100)의 측면에 결합되는 커버(300);The cover 300 which is not in contact with the various electronic components 200 and covers the upper surface of the low temperature cofired ceramic 100, and whose outer end extends downward, is coupled to the side surface of the low temperature cofired ceramic 100. ); 를 포함하고,Including, 상기 저온 동시소성 세라믹(100)은 적어도 하나 이상의 세라믹시트(104)의 외측 끝단에 금속패턴(106)이 형성되고, 상기 세라믹 시트(104)의 상부와 하부에는 금속패턴이 형성되지 아니한 세라믹 시트(102)가 각각 하나 이상 적층되고,In the low temperature cofired ceramic 100, a metal pattern 106 is formed at an outer end of at least one ceramic sheet 104, and a metal sheet is not formed at the top and bottom of the ceramic sheet 104. 102) each stacked one or more, 상기 금속패턴이 형성되지 아니한 세라믹시트(102)와 상기 금속패턴(106)이 형성된 세라믹시트(104)를 적재한 후 상기 금속패턴(106)이 제거되는 공정을 통해 상기 저온 동시소성 세라믹(100)의 측면에 결합홈(110)이 형성되고,The low temperature co-fired ceramic 100 is formed by loading the ceramic sheet 102 on which the metal pattern is not formed and the ceramic sheet 104 on which the metal pattern 106 is formed, and then removing the metal pattern 106. Coupling groove 110 is formed on the side of, 상기 커버(300)는 외측 끝단이 상기 결합홈(110)에 인입되도록 결합되는 것을 특징으로 하는 저온 동시소성 세라믹 패키지.The cover 300 is a low temperature co-fired ceramic package, characterized in that the outer end is coupled to be inserted into the coupling groove (110). 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 저온 동시소성 세라믹(100)은 다수의 세라믹 시트가 적층되도록 구성되며,The low temperature cofired ceramic 100 is configured to stack a plurality of ceramic sheets, 중단에 적층되는 적어도 하나 이상의 세라믹 시트는 외측 끝단에 결합홈(110)이 형성되는 것을 특징으로 하는 저온 동시소성 세라믹 패키지.At least one ceramic sheet laminated to the middle of the low temperature co-fired ceramic package, characterized in that the coupling groove 110 is formed at the outer end. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 커버(300)는 도전성 금속으로 제작되고, 상기 저온 동시소성 세라믹 패키지는 상기 커버(300)와 접촉되는 부위에 접지단자(120)가 형성되는 것을 특징으로 하는 저온 동시소성 세라믹 패키지.The cover 300 is made of a conductive metal, the low-temperature co-fired ceramic package is a low-temperature co-fired ceramic package, characterized in that the ground terminal 120 is formed in a portion in contact with the cover (300). 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 커버(300)는, 상기 저온 동시소성 세라믹(100)에 결합되었을 때 상기 저온 동시소성 세라믹(100)의 상면에 밀착되도록 돌출되는 스토퍼(320)가 형성되는 것을 특징으로 하는 저온 동시소성 세라믹 패키지.The cover 300, when coupled to the low temperature cofired ceramic 100, a low temperature cofired ceramic package, characterized in that a stopper 320 protruding to be in close contact with the upper surface of the low temperature cofired ceramic 100 is formed. . 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 저온 동시소성 세라믹(100)은, 상기 스토퍼(320)가 밀착되는 부위의 상면에 접지단자(120)가 형성되는 것을 특징으로 하는 저온 동시소성 세라믹 패키지.The low temperature co-fired ceramic (100), the low-temperature co-fired ceramic package, characterized in that the ground terminal 120 is formed on the upper surface of the portion where the stopper 320 is in close contact.
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