KR100720313B1 - 핫픽스의 가공방법 - Google Patents

Abstract

핫픽스의 베이스부의 저면을 선가공하고 장식부의 상면을 후가공함으로써 균일한 장식면을 제공하여 제품의 품질을 향상시킬 수 있는 핫픽스의 가공방법이 개시된다. 개시된 가공방법은 소정두께의 베이스부와 측면이 다각으로 형성되며 상면이 평면인 장식부의 형상을 갖는 핫픽스의 가공방법에 있어서, 상기 핫픽스의 가공방법은 상기 핫픽스의 베이스부의 저면을 선가공한 후 핫픽의 장식부 상면을 후가공하는 것을 특징으로 한다.

핫픽스, 베이스부, 장식부, 부착판, 브러쉬

Description

핫픽스의 가공방법{PROCESSING METHOD OF HOT HIX}

도1은 핫픽스의 일례를 도시하는 사시도이며,

도2는 종래의 핫픽스 가공방법을 설명하는 도면이며,

도3은 종래의 핫픽스 가공방법에 따라 가공된 핫픽스의 문제점을 설명하기 위한 도면이며,

도4는 본 발명에 따른 핫픽스 가공방법에 따라 가공된 핫픽스의 효과를 설명하기 위한 도면이며,

도5는 본 발명에 따른 핫픽스 하부의 가공공정도이며,

도6은 본 발명에 따른 핫픽스 하부의 가공공정을 설명하기 위한 도면이며,

도7은 본 발명에 따른 핫픽스 상부의 가공공정도이며,

도8은 본 발명에 따른 핫픽스 상부의 가공공정을 설명하기 위한 도면이다.

본 발명은 핫픽스의 가공방법에 관한 것으로, 보다 상세하세는 핫픽스의 베 이스부의 저면을 선가공하고 장식부의 상면을 후가공함으로서 균일한 장식면을 제공하여 제품의 품질을 향상시킬 수 있는 핫픽스의 가공방법에 관한 것이다.

일반적으로 핫픽스(10)란 의류나 가방류등에 부착되는 인조보석 타입의 악세사리로서, 유리원석을 도1에 도시된 바와 같이 소정두께의 베이스부(11)와, 상면이 평면으로 형성되며 측면이 다각으로 형성된 장식부(12)의 형상을 갖도록 형성된다.

이와 같이 형성된 핫픽스는 베이스부(11)의 저면과 장식부(12)의 상면을 연마하고 광택하는 가공공정을 거치는 데, 알려진 종래의 가공공정은 다음과 같다.

먼저, 소정두께의 베이스부(11)와 측면이 다각으로 형성되며 상면이 평면인 장식부(12)의 형상을 갖는 다수의 핫픽스(10)를 표면이 딱딱한 제1배열판(20)에 공급한 후 흔들어서 도2(a)에 도시된 바와 같이 제1배열판(20) 상에 베이스부(11)가 하측에 위치되고 장식부(12)가 상측에 위치되게 한 다음, 도2(b)에 도시된 바와 같이 일면이 스폰지(31)와 같은 유동방지력을 갖는 제2배열판(30)을 제1배열판에 밀착시킨 다음 뒤집어서 도2(c)에 도시된 바와 같이 제2배열판상(30)에 베이스부(11)가 상측에 위치되고 장식부(12)가 하측에 배치되게 한다. 이 후, 도2(d)에 도시된 바와 같이 부착판에 접착제(41)를 도포한 후 부착판(40)을 제2배열판상에 밀착시켜 제2배열판(30)에 위치되어 있는 핫픽스의 베이스부(11)가 부착판(40)에 부착되게 한다. 그리고 나서 도2(e)에 도시된 바와 같이 부착판(40)을 가압기(50)에 투입하 여 부착판에 부착된 핫픽스를 가압하여 부착판(40)에 고정한 다음 건조기를 통과시켜 건조시킨 다음 핫픽스가 부착된 부착판(40)을 연마기 및 광택기에 순차적으로 투입하여 핫픽스 장식부(12)의 평평한 상면을 연마하고 광택한다. 이 후에는 핫픽스가 부착된 부착판(40)을 가열한 다음 핫픽스를 긁어 내면 핫픽스가 낱개로 분리되며 분리된 핫픽스를 세척하면 핫픽스 장식부(12)의 상면가공이 완료된다. 핫픽스의 베이스부 저면가공도 상기와 유사한 공정을 반복하여 가공하게 된다.

하지만, 유리원석을 통해 가공되는 핫픽스는 베이스부(11)의 두께가 각각 상이하기 때문에 종래와 같이 핫픽스의 상부(즉, 장식부(12)의 상면)을 선가공하고 핫픽스의 하부(즉, 베이스부(11)의 저면)을 후가공하게 되면, 핫픽스의 상부를 연마기를 통해 일률적 높이로 연마하게 될 때 도3에 도시된 바와 같이 장식부 평평한 상면의 치수편차가 발생하여 제품의 균일성이 저하되게 되며 이는 곧 제품경쟁력을 떨어뜨리는 문제점을 야기시키게 된다.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로 본 발명의 목적은 핫픽스의 베이스부의 저면을 선가공하고 장식부의 상면을 후가공함으로써, 장식부의 치수편차를 제거하여 균일한 장식면을 제공하여 제품의 품질을 향상시킬 수 있는 핫픽스 가공방법을 제공하는 것이다.

상기 본 발명의 목적은 소정두께의 베이스부와 측면이 다각으로 형성되며 상면이 평면인 장식부의 형상을 갖는 핫픽스의 가공공정에 있어서, 상기 핫픽스의 가공공정은 상기 핫픽스의 베이스부의 저면을 선가공한 후 핫픽의 장식부 상면을 후가공하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 핫픽스의 베이스부의 저면 가공공정은 접착제가 도포된 부착판에 하측에는 장식부의 상면이 위치되고 상측에는 베이스부의 저면이 위치되도록 다수의 핫픽스를 배열 및 부착하는 배열부착공정; 상기 핫픽스가 부착된 부착판을 가압기에 투입하여 부착판에 대해 핫픽스를 가압한 다음 상기 부착판을 건조기를 통과시켜 핫픽스를 고정시키는 가압고정공정; 상기 부착판을 연마기 및 광택기에 순차적으로 투입하여 핫픽스의 베이스부의 저면을 연마 및 광택하는 연마광택공정; 상기 부착판을 가열한 후 핫픽스를 긁어서 핫픽스를 낱개로 분리한 후 세척하는 분리세척단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 핫픽스의 베이스부의 상면 가공공정은 접착지에 하측에는 장식부의 상면이 위치되고 상측에는 베이스부의 저면이 위치되도록 다수의 핫픽스를 배열 및 부착하는 배열부착공정; 핫픽스가 배열부착된 접착지상에 송진액이 도포된 부착판을 밀착시켜 송진액을 핫픽스사이에 충진시킨 다음 송진액이 경화되면 접착지를 제거하는 송진액 도포공정; 상기 부착판을 브러싱기에 투입하여 브러쉬가 핫픽스의 장식부 측면과 측면사이에 충진경화된 송진액을 일부 제거하는 송진액 제거공정과; 상기 부착판을 연마기 및 광택기에 순차적으로 투입하여 핫픽스의 장식부의 상면을 연마 및 광택하는 연마/광택공정; 상기 부착판을 가열한 후 핫픽스를 긁어서 핫픽스를 낱개로 분리한 후 세척하는 분리세척단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

상술한 본 발명의 목적은 첨부된 도면을 참조하여 후술되는 본 발명의 바람직한 실시예로부터 더욱 명확해질 것이다.

이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 따른 핫픽스의 가공공정을 상세히 설명한다.

본 발명은 소정두께의 베이스부(11)와 측면이 다각으로 형성되며 상면이 평면인 장식부(12)의 형상을 갖는 핫픽스(10)의 가공공정에 있어서, 상기 핫픽스의 가공공정은 상기 핫픽스의 베이스부(11)의 저면을 선가공한 후 핫픽스의 장식부(12) 상면을 후가공하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에서 핫픽스의 하부(즉 베이스부(11)의 저면)을 선가공하고 핫픽스의 상부(즉 장식부(12)의 상면)을 후가공하는 이유는 장식부(12)의 치수편차를 제거하여 균일한 장식면을 제공함으로써 제품의 품질을 향상시킬 수 있도록 하기 위한 것 이다.

전술한 바와 같이 유리원석을 통해 가공되는 핫픽스(10)는 베이스부(11)의 두께가 각각 상이하기 때문에 종래와 같이 장식부(12)의 상면을 선가공하고 베이스부(11)의 저면을 후가공하게 되면 장식부(12)의 상면의 연마정도가 상이하여 균일한 치수를 갖는 핫픽스를 제공하기 어렵다. 따라서, 본 발명에서는 도4(a)에 도시된 바와 같이 먼저 두께편차를 보이는 베이스부(11)를 먼저 가공하여 핫픽스의 전체 높이를 일률적으로 형성되게 한 다음 도4(b)에 도시된 바와 같이 장식부(12)를 연마하면 장식부의 연마량도 동일하게 되므로, 연마에 따른 장식부의 치수편차가 제거되어 균일한 장식면을 얻을 수 있어 제품의 품질이 향상될 수 있는 것이다.

이하에서는 본 발명에 따라 핫픽스의 상면가공 및 하면가공을 상세하게 설명한다.

[핫픽스의 하부가공]

도5는 본 발명에 따른 핫픽스의 하부가공의 공정도이다. 이를 참고하면, 핫픽스의 하부, 즉 상기 핫픽스의 베이스부의 저면 가공공정은 배열부착공정, 가압고정공정, 연마광택공정 및 분리세척공정을 포함한다.

상기 배열부착공정은 접착제가 도포된 부착판에 하측에는 장식부의 상면이 위치되고 상측에는 베이스부의 저면이 위치되도록 다수의 핫픽스를 배열 및 부착하는 공정이다.

좀 더 구체적으로, 소정두께의 베이스부(11)와 측면이 다각으로 형성되며 상면이 평면인 장식부(12)의 형상을 갖는 다수의 핫픽스(10)를 딱딱한 제1배열판상(110)에 공급한 후 흔들면 도6(a)에 도시된 바와 같이 제1배열판(110) 상에는 베이스부(11)가 하측에 위치되고 장식부(12)가 상측에 위치되게 배치된다. 그러면, 도6(b)에 도시된 바와 같이 일면이 스폰지(121)와 같은 유동방지력을 갖는 제2배열판(120)을 제1배열판(110)에 밀착시킨 다음, 뒤집어서 도6(c)에 도시된 바와 같이 제2배열판상(120)에 베이스부(11)가 상측에 위치되고 장식부(12)가 하측에 배치되게 한다. 그리고나서 다시한번 일면이 스폰지(131)와 같은 유동방지력을 갖는 제3배열판(130)을 제2배열판(120)에 밀착시킨 다음 뒤집으면 도6(d)에 도시된 바와 같이 제3배열판상(130)에는 베이스부(11)가 하측에 위치되고 장식부(12)가 상측에 배치되게 한다.

이 후, 도6(e)에 도시된 바와 같이 부착판(140)에 접착제(141)를 도포한 후 부착판(140)을 제3배열판상(130)에 밀착시켜 제3배열판(130)에 위치되어 있는 핫픽스의 장식부(12)가 부착판(140)에 부착되게 한 다음 뒤집으면 도6(f)에 도시된 바와 같이 부착판(140)상에는 장식부(12)가 하측에 위치되고 베이스부(11)가 상측에 배치되게 한다.

이상에서, 딱딱한 제1배열판(110)에 부착판(140)을 바로 밀착하지 않고 일면이 스폰지와 같은 유동방지력을 갖는 제2 및 제3배열판(120, 130)을 사용하여 밀착하는 이유는 부착판(140)이 딱딱한 제1배열판(110)에 밀착되면 제1배열판(110)상에 배열된 핫픽스가 유동하기 때문인 것으로, 핫픽스의 유동을 방지하기 위해 일면이 스폰지와 같은 유동방지력을 갖는 제2 및 제3배열판(120, 130)을 사용하는 것이다.

상기 가압고정공정은 상기와 같이 부착판(140)상에 핫픽스가 부착되면 도6(g)에 도시된 바와 같이 부착판(140)을 가압기(150)에 투입하여 부착판에 대해 핫픽스를 가압시킨 다음 상기 부착판을 건조기를 통과시켜 핫픽스를 부착판에 고정시키는 공정이다.

상기 연마광택고정은 상기 부착판(140)을 연마기 및 광택기에 순차적으로 투입하여 핫픽스의 베이스부(11)의 저면을 연마 및 광택하는 공정으로, 본 공정 중 연마공정에서는 베이스부(11)를 먼저 연마시킴으로써 도4(a)에 도시된 바와 같이 핫픽스의 전체 높이가 일률적으로 동일하게 되는 것이다.

상기 분리세척단계는 상기 부착판(140)을 소정온도로 가열하여 접착제를 용해시켜 핫픽스가 부착판(140)에서 용이하게 이격되게 한 다음 공구를 이용하여 부 착판을 긁어내면 핫픽스가 낱개로 분리되게 한 후, 낱개로 분리된 핫픽스를 세척하는 공정이다.

이와 같이 공정을 순차적으로 거치게 되면 핫픽스의 하부, 즉 베이스부의 저면 가공이 완료되며 이후에는 핫픽스의 상부, 즉 장식부(12)의 상면을 가공하게 된다.

[핫픽스의 상부가공]

도7은 본 발명에 따른 핫픽스의 상부가공의 공정도이다. 이를 참고하면, 핫픽스의 하부, 즉 상기 핫픽스의 장식부의 상면 가공공정은 배열부착공정, 송진액도포공정, 송진액제거공정, 연마광택공정, 분리세척공정을 포함한다.

상기 배열부착공정은 접착지에 하측에는 장식부의 상면이 위치되고 상측에는 베이스부의 저면이 위치되도록 다수의 핫픽스를 배열부착하는 공정이다. 좀 더 구체적으로, 상기 공정은 이형지(210)상에 베이스부(11)가 하측에 위치하고 장식부(12)가 상측에 위치되도록 배열한 다음 접착지(211)를 덮고 뒤집으면 도8(a)에 도시된 바와 같이 다수의 핫픽스는 접착지(211)상에 하측에는 장식부(12)의 상면이 위치되고 상측에는 베이스부(11)의 저면이 위치되게 되며, 이후 이형지(210)는 제거한다.

상기 송진액도포공정은 핫픽스가 배열부착된 접착지상에 송진액이 도포된 부착판을 밀착시켜 송진액을 핫픽스 사이로 충진시킨 다음 송진액이 경화되면 접착지를 제거하는 송진액 도포공정으로, 구체적으로 도8(b)에 도시된 바와 같이 고정베이스(230)상에 핫픽스가 부착된 접착지(211)를 올려 놓고 송진액(221)이 묻은 부착판(220)을 밀착시키면 송진액(211)이 핫픽스 사이로 충진되고, 시간이 경과함에 따라 송진액이 경화되면 핫픽스는 송진액을 매개로 부착판(220)에 부착되게 된다. 그러면 접착지(211)를 제거하게 된다.

상기 송진액 제거공정은 상기 부착판(220)을 회전 브러싱기(240)에 투입하여 브러쉬(241)가 핫픽스의 장식부(12) 측면과 측면사이에 충진경화된 송진액을 일부 제거하는 공정으로, 도8(c)에 도시된 바와 같이 브러쉬(241)를 이용하여 핫픽스의 장식부 측면과 측면사이에 경화된 송진액을 일부 제거함으로써 장식부 상면 연마를 용이하게 하기 위함이다. 즉, 송진액을 일부제거하지 않으면 연마시 송진액도 연마해야 하므로 연마속도가 지체되는 것을 방지하기 위함인 것이다.

상기 연마광택공정은 상기 부착판(220)을 연마기 및 광택기에 순차적으로 투입하여 핫픽스의 장식부(12)의 상면을 연마 및 광택하는 공정으로, 연마공정을 통해 상부가 연마된 핫픽스는 도4(b)에 도시된 바와 같이 장식부의 치수편차가 제거되어 균일한 제품을 얻을 수 있는 것이다.

상기 분리세척공정은 상기 부착판(220)을 소정온도로 가열하여 송진액을 용해시켜핫픽스가 부착판에서 용이하게 이격되게 한 다음 공구를 이용하여 부착판을 긁어내면 핫픽스가 낱개로 분리되게 한 후, 낱개로 분리된 핫픽스를 세척하는 공정이다.

이와 같이 공정을 순차적으로 거치게 되면 핫픽스의 상부, 즉 장식부의 상면 가공이 완료된다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 핫픽스의 가공방법은 베이스부의 저면을 선가공하고 장식부의 상면을 후가공함으로써 장식부의 치수편차를 제거하여 균일한 장식면을 제공하여 제품의 품질을 향상시킬 수 있다는 효과가 있다. 또한, 핫픽스의 상부 가공시 브러쉬를 통해 송진액의 일부를 제거함으로써 후속되는 연마공정을 용이하게 수행할 수 있다는 잇점이 있다.

Claims (4)

1. 소정두께의 베이스부와 측면이 다각으로 형성되며 상면이 평면인 장식부의 형상을 갖는 핫픽스의 가공방법에 있어서,

   상기 핫픽스의 가공방법은 상기 핫픽스의 베이스부의 저면을 선가공한 후 핫픽의 장식부 상면을 후가공하되, 상기 핫픽스의 베이스부의 저면 가공공정은

   접착제가 도포된 부착판에 하측에는 장식부의 상면이 위치되고 상측에는 베이스부의 저면이 위치되도록 다수의 핫픽스를 배열 및 부착하는 배열부착공정;

   상기 핫픽스가 부착된 부착판을 가압기에 투입하여 부착판에 대해 핫픽스를 가압한 다음 상기 부착판을 건조기를 통과시켜 핫픽스를 고정시키는 가압고정공정;

   상기 부착판을 연마기 및 광택기에 순차적으로 투입하여 핫픽스의 베이스부의 저면을 연마 및 광택하는 연마광택공정;

   상기 부착판을 가열한 후 핫픽스를 긁어서 핫픽스를 낱개로 분리한 후 세척하는 분리세척단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 핫픽스의 가공방법.
2. 삭제
3. 제1항에 있어서, 상기 배열부착공정은

   다수의 핫픽스를 딱딱한 제1배열판상에 공급한 후 흔들어 제1배열판 상에는 베이스부가 하측에 위치되고 장식부가 상측에 위치되게 배치하는 단계와;

   일면이 스폰지와 같은 유동방지력을 갖는 제2배열판을 제1배열판에 밀착시킨 다음 뒤집어서 제2배열판상에 베이스부가 상측에 위치되고 장식부가 하측에 위치되게 배치하는 단계와;

   일면이 스폰지와 같은 유동방지력을 갖는 제3배열판을 제2배열판에 밀착시킨 다음 뒤집어서 제3배열판상에 베이스부가 하측에 위치되고 장식부가 상측에 위치되게 배치하는 단계와;

   부착판에 접착제를 도포한 후 부착판을 제3배열판상에 밀착시켜 제3배열판에 위치되어 있는 핫픽스의 장식부가 부착판에 부착되게 한 다음 뒤집어서 부착판상에는 장식부가 하측에 위치되고 베이스부가 상측에 위치되게 배치하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 핫픽스의 가공방법.
4. 제1항 또는 제3항에 있어서,

   상기 핫픽스의 베이스부의 상면 가공공정은

   접착지에 하측에는 장식부의 상면이 위치되고 상측에는 베이스부의 저면이 위치되도록 다수의 핫픽스를 배열 및 부착하는 배열부착공정;

   핫픽스가 배열부착된 접착지상에 송진액이 묻은 부착판을 밀착시켜 송진액을 핫픽스 사이로 충진시킨 다음 송진액이 경화되면 접착지를 제거하는 송진액 도포공정;

   상기 부착판을 회전브러싱기에 투입하여 브러쉬가 핫픽스의 장식부 측면과 측면 사이에 충진경화된 송진액을 일부 제거하는 송진액 제거공정과;

   상기 부착판을 연마기 및 광택기에 순차적으로 투입하여 핫픽스의 장식부의 상면을 연마 및 광택하는 연마/광택공정;

   상기 부착판을 가열한 후 핫픽스를 긁어서 핫픽스를 낱개로 분리한 후 세척하는 분리세척단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 핫픽스의 가공방법.

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