KR100715546B1 - 이물 방지 보호필름 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 보호필름에 관한 것으로, 접착제에 붙어져 운반 되다가, 접착제로부터 떼어낼 때 발생하는 정전기에 의해 이물이 달라붙는 현상을 방지하는 보호필름에 관한 것이다.
보다 상세하게는 정전기 발생이 적고 이물 유착이 없도록 기저필름 일면에 가시광선 투과도가 높은 전도성 고분자를 주 성분으로 하는 정전기 방지 처리를 하여 접착제에서 떼어낼 때 정전기 발생이 적으며 일단 정전기가 발생하여도 필름의 구조 상 떼어내는 사람을 통해 접지가 되어 그 정전기 소멸 시간이 3초 이내로 짧게 관찰되며 또한 액정디스플레이 제조 시와 같이 가장 중요한 이물이 달라붙지 않는 특성을 가지고 있는 보호필름에 관한 것이다.
Description
도 1은 본 발명에 따른 보호필름의 일 실시예의 단면도.
도 2는 본 발명에 따른 보호필름의 다른 실시예의 단면도.
도 3은 본 발명에 따른 보호필름의 또 다른 실시예의 단면도.
도 4는 본 발명에 따른 보호필름의 또 다른 실시예의 단면도.
도 5는 본 발명에 따른 보호필름의 또 다른 실시예의 단면도.
본 발명은 정전기 방지 성능이 우수하며 이물 부착이 되지 않으며 점착(또는 접착, 이하 점착이라 한다) 및 분리가 용이한 보호필름 또는 보호막(이하 보호필름이라 한다)의 발명에 관한 것이다.
상기 보호필름이 사용되는 사용처로서 액정 디스플레이에 사용되는 백라이트 유니트가 대표적인데, 백라이트 유니트는 금속 재질의 프레임(frame)에 반사쉬트, 도광판, 확산필름, 프리즘필름 빛 보호쉬트의 구조로 조립되며, 백라이트가 다 조립된 후 액정이 주입된 판넬(panel)과 붙여 조립할 때 접착제를 사용한다. 이 접착제는 보통 백라이트의 프레임에 붙여지는데 이때 이 접착제를 보호하면서 운반도중 백라이트에 이물이 들어가지 않게 하기 위해 보호필름을 사용한다. 이 보호필름은 패널과 백라이트를 붙일 때 제거하는데 이때 접착제에서 이형 처리된 보호필름을 떼어 낼 때 정전기가 수백 V 발생한다. 이렇게 발생된 정전기는 주변의 이물을 흡착하여 백라이트, 액정 패널 및 보호필름에 달라붙게 되는데 이러한 이물은 액정디스플레이에서 발견되어서는 안 되는 불량이다.
상기와 같은 보호필름은 정전기 방지 처리를 통해 정전기 발생 자체를 줄이거나 또는 발생된 정전기를 적절하게 소멸시킬 수 있는데 이러한 처리를 위해서는 효과적인 정전기 방지제로 보호필름을 처리해 주어야 한다.
일반적인 대전방지 처리를 할 수 있는 방법으로 카본블랙, 계면활성제 타입 대전방지제, 또는 금속 산화물을 이용한 처리 및 금속 및 전도성 산화물의 코팅 등이 있다. 먼저 카본블랙은 입자 불순물 발생 및 검은색으로 불투명하여 사용이 불가하며, 계면활성제 타입 대전방지제는 그 성능이 수분의 의존성이 있고 시간이 지나면 소멸되며 또한 얼룩을 유발하기 때문에 사용이 제한된다. 또한 금속 산화물을 이용한 처리 및 금속 및 전도성 산화물 등을 코팅하거나 또는 스퍼터링 하는 방법 및 플라즈마 또는 이온빔을 이용하여 정전기 방지 처리하는 기술은 각각 고단가를 요구하거나 또는 정전기 방지 성능 자체가 미약하며 또한 전도성 산화물 자체가 이물이기 때문에 사용 중 마찰 등에 의해서 보호필름에서 이물이 탈락될 가능성이 있다. 또한 상기 방법들은 가시광선 투과도도 낮기 때문에 백라이트 보호필름으로 사용이 제한되는 특성을 가지고 있다.
따라서 액정디스플레이 백라이트용 보호필름으로 사용하기 위해 영구 대전방지 성능을 가지며 가시광선 투과도가 우수하고 시간이 지남에 따른 정전기 방지 성능의 변화가 없으며 이물 발생이 없는 보호필름의 개발이 필요하다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로 정전기 발생이 적고 발생된 정전기를 효과적으로 소멸시키며 이물 부착이 되지 않는 접착 및 분리가 용이한 보호필름을 제공하는 것을 목적으로 하는 것으로, 전도성 고분자를 유효 성분으로 하는 전도성 코팅액을 백라이트 등의 보호필름의 일면 또는 양면에 코팅하고 접착제와 붙게 되는 면은 이형처리 된 보호필름에 관한 것이다.
상기와 같은 보호필름은 정전기 발생이 100V이하로 적으며 발생된 정전기는 3초 이내에 소멸되며 이물이 전혀 달라붙지 않는 특성을 가지며, 또한 투명 영구 대전 방지 성능을 가지고 있다.
본 발명에서는 정전기 방지 성능이 우수하여 접착제에서 보호필름을 떼어낼 때 정전기 발생이 작고 발생된 정전기가 효과적으로 소멸되어 이물이 부착되지 않는 보호필름에 관한 것이다.
즉 본 발명에 따른 보호필름은 기저필름의 일면 또는 양면에 전도성 고분자를 유효성분으로 하여 대전방지 처리와 이형처리를 함으로써 상기 목적을 달성하는 것이다.
본 발명에 따른 보호필름은 투명한 기저필름; 상기 기저필름의 일면 또는 양면에 형성되며 전도성 고분자를 유효성분으로 하는 투명한 대전방지층; 및 상기 기저필름 또는 상기 대전방지층의 일면에 형성되는 이형층; 을 포함하여, 점착 및 제거가 용이하며 투명 대전방지 및 이물 방지 기능을 갖는다.
본 발명에 따른 보호필름은 투명한 기저필름; 상기 기저필름의 일면 또는 양면에 형성되며 전도성 고분자를 유효성분으로 하는 투명한 대전방지층; 및 상기 대전방지층의 일면에 형성되는 이형층;을 포함하며 상기 대전방지층이 자외선 경화 방법에 의해 형성되어, 점착 및 제거가 용이하며 투명 대전방지 및 이물 방지 기능을 갖는다.
또한 본 발명에 따른 상기의 보호필름에 있어서, 보호필름은 상기 이형층이 상기 대전방지층의 일면에 형성되는 경우 상기 대전방지층과 이형층이 하나의 층으로 결합되어 단일의 대전방지 및 이형층으로 형성되며, 그리고 상기 대전방지 및 이형층은 전도성 고분자로서 폴리 3,4-에틸렌 디옥시 티오펜 고분자 및 상기 전도성 고분자와 사용성이 좋은 이형제를 자외선 경화 바인더와 혼합하여 자외선 경화하여 가시광선 투과도가 우수하면서 불순물의 이행성이 없는 것을 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에서는 몇 가지 보호필름을 제조하는 방법을 선택할 수 있는데 첫째, 보호필름의 기저필름의 일면에 전도성 고분자를 주성분으로 하는 대전방지 처리를 하고 그 반대면에 이형처리를 하여 접착제에 붙이거나 두 번째는, 보호필름의 기저필름의 일면에 정전기 방지 처리 후 그 윗면에 이형성을 부여하는 방법 및 세 번째는, 전도성 물질과 이형성을 동시에 부여하여 기저필름의 일면에 코팅하는 방법 네 번째는 기저필름의 양면에 정전기 방지 처리를 한 후 이형제를 어느 일면에 다시 코팅하는 방법 다섯째는 보호필름의 일면에는 정전기 방지 처리를 하고 또 다른 일면에는 이형제와 정전기 방지 성능을 동시에 부가하는 방법이 사용 가능하다.
상기 투명 영구 대전방지 보호필름을 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다. 도1 내지 도5는 본 발명에 따른 보호필름의 다양한 실시예를 도시하고 있다.
먼저 도1의 실시예에 따른 보호필름은 가장 효과가 우수하며 공정이 간단하게 제작될 수 있는 것인데, 보호필름의 원재료로 사용되는 기저 필름(10)의 일면에 투명 영구 대전방지 성능을 가지는 전도성 고분자를 유효 성분으로 하는 대전방지층(11)이 형성되고 그 반대면에는 이형제로 이형층(12)이 형성된 보호필름이다. 본 실시예의 보호필름은 접착제가 달라붙는 이면에 정전기 방지 처리가 되어 있으나 그 효과상으로 살펴보면 보호필름을 제거할 때 사람을 통해 발생된 정전기가 그라운드 되기 때문에 배면에 정전기 방지 처리가 되어 있다고 하여도 발생 전압이 낮고 또한 발생된 정전기는 효과적으로 소멸될 수 있는 구조이다. 상기 정전기 방지를 위한 대전방지층(11)은 전도성 고분자를 이용한 열경화 및 자외선 경화 방법 모두가 사용이 가능하다. 열경화 방법 사용시에는 조성물 중 사용되는 바인더를 경화하는 시스템을 사용하면 내구성이 우수한 특성을 가질 수 있고 또한 자외선 경화 방법을 이용하면 용제에 대한 내성이 우수한 경고한 정전기 방지층을 형성 시킬 수 있다.
도2의 실시예에 따른 보호필름은 기저필름(10)의 일면에 전도성 고분자를 유효성분으로 하여 대전방지층(11)이 형성되고 정전기 방지 처리를 하고 그 위에 이형층(12)이 형성된 것으로, 본 실시예에 따른 보호필름은 정전기 방지 성능이 우수하고 또한 이형성능 또한 우수하다. 그러나 이렇게 제조되는 필름은 이형성 부여 시 전도층이 손상될 우려가 있고 또한 사용도중 알코올 등 용매에 쉽게 지워지는 특성이 있는데 이는 전도성 고분자 코팅으로 처리되는 정전기 방지막을 알콜에 대한 내성을 가지는 코팅을 실시하면 되는데 이때 적용할 수 있는 기술은 자외선 경화 방법을 이용하는 것이다. 따라서 이러한 구조로 형성되는 보호필름의 정전기 방지 처리는 자외선 경화 조성물 및 자외선 경화를 시키면 이러한 문제를 해결할 수 있다.
도3의 실시예에 따른 보호필름은 기저필름(10)의 일면에 전도성 고분자를 유효성분으로 하여 대전방지특성을 갖도록 하며 동시에 이형성을 갖는 대전방지 및 이형층(15)이 형성된 것이다. 본 실시예와 관련하여 기존 일본 공개 특허 공보 특개 평 9-194806의 "이형제 조성물 및 리형시트"의 제조 방법은 몇가지 단점을 가지고 있다. 즉, 전도성을 나타내는 물질을 폴리아닐린이라는 전도성 고분자를 사용하되 용해도가 나쁘기 때문에 아닐린 모노머의 일부가 치환되어 용해도를 증가시킨 것을 사용하고 있다. 그러나 상기 폴리아닐린은 투명도가 저해되며 상기 발명에 사용된 도판트는 사용하는 도중 시간이 지남에 따라 표면으로 배어나와 제품의 오염시키는 단점을 가지고 있는 실정이다. 따라서 이를 해결하기 위해서는 투명도가 우수하고 이행성이 없으며 용제 등에 대한 내성이 좋은 전도성 고분자를 사용하면 되는데, 이때 전도성 고분자 중 투명도가 우수한 폴리 3,4-에틸렌 디옥시 티오펜 고분자를 사용하고 이 전도성 고분자를 자외선 경화 바인더와 혼합하여 자외선 경화하게 되면 가시광선 투과도가 우수하면서 불순물의 이행성이 없는 보호필름의 제작이 가능하다.
도4의 실시예에 따른 보호필름은 기저필름(10)의 양면에 전도성 고분자를 유효성분으로 하는 대전방지층(11)이 형성하고 상기 대전방지층의 어느 일면에 이형층(12)이 형성된 것이다. 상기 보호필름의 내외부가 모두 정전기 처리되기 때문에 정전기 발생이 아주 적으며 또한 발생된 정전기가 효과적으로 소멸되는 구조이다. 그러나 이 구조 또한 전도성 막을 형성한 후 그 윗면에 다시 이형제를 처리하는 공정이 필요하기 때문에 이형제 가공 중 전도층이 손상되지 말아야 하는 특성을 가지고 있기 때문에 바깥으로 노출되는 정전기 방지 처리는 열경화 방법 및 자외선 경화 방법 모두 사용이 가능하고 이형제가 발라져 접착제와 붙는 면은 용제에 대한 내성이 증가된 자외선 경화 방법을 도입하는 방법이 바람직하다.
도5의 실시예에 따른 보호필름은 기저필름(10)의 일면에는 전도성 고분자를 유효성분으로 하는 대전방지층(11)이 형성되고 다른 일면에는 전도성 고분자를 유효성분으로 하여 대전방지특성을 갖도록 하며 동시에 이형성을 갖는 대전방지 및 이형층(15)이 형성되는 것이다. 상기 보호필름의 코팅층(15)은 이형제와 전도성 고분자를 정전기 방지 성능을 동시에 부가하는 방법으로서 양면에 정전기 방지 처리를 하게 되면 첫 번재 및 네 번째 방법과 마찬가지로 운반 시 바깥으로 노출되는 면에 정전기 방지 처리가 되어 있기 때문에 이물이 달라붙지 않는 특성을 나타내게 되는 장점이 있다. 또한 도5의 실시예에 따른 보호필름은 상기 일본 공개 공보 특허의 열경화 방법을 이용하여 전도성 물질 및 이형제를 혼합하는 방법 보다는 자외선 경화 방법을 도입하여 이형처리는 하는 것이 바람직하며 또한 외부로 노출되는 면은 열경화 및 자외선 경화 방법 모두 사용이 가능하다.
상기와 같은 본 발명에 따른 보호필름의 구성을 자세히 살펴보기로 한다.
전도성 고분자를 코팅하기 위한 조성은 전도성 고분자 및 고분자바인더를 포함하여 제조될 수 있으나, 바람직하게는 전도성 고분자 0.05-10 중량%, 고분자 바인더 5-40 중량%, 및 희석제인 용매 50-94.95 중량%를 포함하고, 보다 더 바람직하게는 상기 용액을 100 중량부 기준으로 하여, 증점제 1-5 중량부, 고비점 용매 1-5 중량부, 분산제 1-5중량부, 및 접착 및 윤활제 0.01-0.1중량부가 하나 이상 더 포함되어 혼합 제조할 수 있다.
먼저, 정전기 방지 처리를 위한 전도성 물질은 앞서 간단히 언급한 전도성 고분자가 사용될 수 있다. 전도성 고분자는 폴리아닐린, 폴리피롤 및 폴리티오펜 및 이들의 유도체가 사용가능하며 바람직하게는 전도도 및 투명도가 우수한 H. C. Starck사의 Baytron인 폴리 3,4-에틸렌디옥시티오펜 (Poly3,4-ethylenedioxythiophene, 이하 PEDOT)의 사용이 바람직하다. PEDOT는 에틸렌디옥시 그룹으로 치환되어 있는 폴리티오펜으로 치환기에 의해 밴드갭이 낮아져 투명도가 우수한 특성을 가지고 있다. 또한 전도성 고분자의 도핑을 위해 사용된 음이온이 폴리스티렌술폰산으로서 분자량이 크고 물에 잘 녹는 특성을 가지고 있어 사용 중 모노머 도판트의 발생우려가 없고 안정성이 우수한 것으로 알려져 있다.
다만 상기 조성범위는 절대적인 의미의 임계범위를 설정하는 취지는 아니며 적당한 범위에서의 편차는 당업자에게 자명한 정도의 것으로 본 발명의 권리범위를 벗어나지 아니한다.
상기 전도성 고분자용액을 코팅 처리시 단독으로 적용하는 경우에는 코팅대상인 기저고분자표면으로부터 분리되거나 용매에 용해되는 문제가 우려되므로 이와 함께 바인더를 첨가해 줄 필요가 있다.
본 발명에서 사용가능한 바인더로는 수용성 또는 용제타입의 바인더를 포함하며, 아크릴, 우레탄, 에폭시, 아미드, 이미드, 에스터, 카복실, 수산기, 실란계, 티타네이트, 실리케이트 등 각종 기능기 한개 이상 함유하고 있는 바인더를 단독 또는 하나이상 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 예시한 바인더들은 사용할 용매의 물성에 따라 선택하여 첨가되며 이 경우 첨가량은 요구되는 저항에 따라 상이할 수 있다. 본 발명에서는 요구되는 표면저항의 범위가 104-1010 Ω/□인 경우 바람직하기로는 바인더 첨가 시 전도성고분자와 바인더가 일정한 비율을 유지하도록 함이 좋다.
또한 바인더가 경화 가능한 유효성분을 포함하고 있을 경우 먼지 부착 방지 코팅층의 물성 보강을 위해 멜라민경화제, 에폭시 경화제 및 촉매, 파라톨루엔술폰산, 나프탈렌술폰산과 같은 약유기산계 경화제, 토릴렌이소시아네이트, 메틸비스이소시아네이트 등의 이소시아네이트 경화제 및 아민계, 유기약산 등의 경화제를 사용할 수 있는데 경화반응의 종류에 따라 선택하여 사용 할 수 있다. 경화반응이 두가지 이상 일어날 수 있는 경우 반응성이 저하되거나 급격하지 않은 범위에서 한개 이상의 경화제 사용이 가능하다. 상기 언급한 바와 같이 바인더가 경화가능 할 경우 경화제를 혼합하여 사용할 수 있는데 추가 경화공정이 도입되지 않더라도 액정표시 장치가 사용되는 동안 상온 및 내부에서 발생하는 열에 의해 서서히 경화가 진행될 수 있으므로 시간이 지남에 따라 대전방지 및 먼지 부착 방지 경화제를 사용할 경우 도막의 물성은 서서히 견고해 질 수 있는 장점이 있다.
전도성 고분자를 포함하는 코팅액 제조 시 분산성을 돕기 위한 분산제는 특별한 한정을 요하는 것은 아니지만 바람직하기로는 예를들면 1-메틸-2-피롤리디논, 1-메틸-피롤리돈, 2-메틸피롤리돈, 1-메틸-3-피롤리디올 등이 사용 가능하다. 상기 화합물은 건조, 경화시 경화제로도 작용할 수 있는데 그에 앞서 전도성 고분자 체인과 상용성이 우수하여 전도성 고분자의 유효 전도도 길이를 늘려 전도도 증진의 역할도 수행 할 수 있다.
열산화 열화를 억제하기 위한 산화방지제를 사용할 수 있는데, 펜타에리트리틸-테트라키스[3-(3,5-디-터셔리-부틸-4-하이드록시 페닐)-프로피네이트], 옥타데실 3-(3,5-디-터셔리-부틸-4-하이드록시 페닐)-프로피네이트, 트리에틸렌 글라이콜-비스-3(3-터셔리-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)프로피네이트, 1,3,5-트리스(3,5-디-터셔리-부틸-4-하이드록시 벤질 S-트리아진-2,4,6-(1H3H5H)트리온, 티오에틸렌 비스[3-(3,5-디-터셔리-부틸-4-하이드록시페닐)프로피네이드] 등과 같은 힌더드 페놀 및 트리스-(2,4-디-터셔리-부틸 페닐)포스페이트등이 이에 해당한다. 상기 한정한 종류에 국한 되는 것은 아니다.
또한 점도 조절 및 분산 향상을 위하여 비점이 높은 글리콜 및 글리세롤을 사용할 수 있는데 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜모노부틸레에르, 에틸렌글리콜디에틸에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르, 글리세롤, 글리세롤디글리시딜에테르의 군에서 한개 이상을 사용할 수 있다.
코팅 시 젖음성, 퍼짐성 접착력 증진 등의 보완을 위해 윤활제, 소포제, 레벨링제 등이 사용가능한데, 특히 비이온게 및 이온계 계면활성제 및 실리콘 또는 플로린계 계면활성제 화합물이 바람직하며 이러한 제품의 제조사는 듀폰, 다우코닝, 신에츠, 위트코, 3M 등이 있으며 이들 사에서 제조, 판매하는 윤활제 및 소포제 등은 사용하는 전체 용액과 사용성이 있는 경우 모두 사용이 가능하며 그 제품이 상기 회사에 국한되는 것은 아니며 용도와 구현하고자 하는 물성에 따라 선택적 사용이 가능하다.
코팅을 위한 용매는 사용하는 전도성 고분자 및 바인더 등에 따라 적절한 용매를 선택하도록 하며 수용성 또는 유기용제형 등 사용하는 용액의 계에 맞추어 사용할 수 있다. 사용가능한 용매의 예로서는 코팅액에 따라 증류수; 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 노르말부탄올을 포함하는 탄소수 1-4의 알콜; 톨루엔, 자일렌, 아세톤, 메틸에틸케톤, 에틸아세테이트 및 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜모노부틸레에르 군에서 선택된 적어도 1종의 용매가 이에 포함된다. 바람직하기로는 상기 용매 중에서 비중이 높고 낮으며 전체 조성에 대해 상용성이 있는 것을 2종 이상 선택하여 혼합사용하도록 하며 전체 코팅조성물에 대해 50-94.95중량%로 포함시켜 사용할 수 있다.
또한 폴리 3,4-에틸렌디옥시티오펜 고분자를 직접 합성하여 사용이 가능한데 예를들면 전도성 고분자 단량체인 3,4-에틸렌디옥시티오펜, 아닐린, 피롤, 티오펜 등을 페릭톨루엔술폰산, 페릭클로라이드 등의 산화제와 혼합하여 직접 코팅한 후 중합한 후 세척하거나 기상중합 또는 용액기상 중합방법을 사용하여 전도성 막을 형성 시킬 수 있다. 그러나 이러한 방법들은 모두 직접 중합을 실시하기 때문에 중합 후 미반응 물질을 세척해야 하는 공정이 필요하고 또한 잔류하는 미반응물 및 이온등에 의해 오염이 발생할 수 있는 단점을 가지고 있다.
또한 백라이트 보호필름에 정전기 방지 처리시 앞서 설명한 전도성 고분자 층을 형성한 후에 이형제를 처리할 때 전도성 고분자 층의 손상을 막고 또한 외부에 노출되는 면의 내구성을 높이기 위해 열경화 방법 외에 자외선 경화법을 이용하여 정전기 방지층을 형성시킬 수 있다.
자외선 경화형 조성물은 전도성 고분자 0.05-20 중량%, 자외선 경화형 올리고머 및 모너머 10-50 중량%, 광개시제 0.5-5 중량%, 용매 25-89.45 중량%를 포함한다. 필요에 따라, 상기 조성물 100 중량부를 기준으로 하여 계면활성제 0.1-5 중량부, 및/또는 자외선 안정제 0.1-2 중량부를 상기 조성물에 더 혼합하여 사용할 수 있다.
자외선 경화형 고분자 올리고머는 에폭시, 우레탄 등의 작용기를 가진 일관능성 또는 2-12개의 관능기를 가지는 다관능성 아크릴레이트/메타크릴레이트를 단독 또는 2가지 이상 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다. 모노머는 일관능/다관능 아크릴레이트/메타크릴레이트 모노머의 사용이 가능하며 다관능기를 사용하는 것이 좋으며 모노머만 사용할 경우 너무 취성이 강할 수 있으며 바인더와 적당량 혼합하여 사용하면 도막 경도가 우수하면서 경도가 높은 표면층을 형성할 수 있다.
경화를 개시하기 위한 광개시제는 액상 및 고상의 광개시제를 사용하면 되는데, 대표적인 광개시제로는 벤질 디메틸 케탈, 히드록시 시클로헥실 페닐케톤, 히드록시디메틸 아세토페논, 벤조페논, 2,4,6-트리메틸베조일디페닐포스핀 등을 한가지 이상 혼합하여 사용할 수 있다. 또한 자외선 경화의 경우는 전도성 고분자가 자외선에 노출되면 공액이중결합이 깨져 전도성이 저하될 우려가 있어 이를 억제하기 위하여 사용하는 성분으로서 2,4 디히드록시벤조페논, 2-히드록시4-n-옥톡시벤조페논, 에틸-2-시아노-3-3-디페닐아크릴레이트 등 다양한 종류의 자외선 안정제를 한가지 이상 단독 또는 혼합하여 사용할 수 있다. 상기 광개시제 및 자외선 안정제, 흡수제 등은 그 종류가 언급한 종류에 국한된 것이 아니며 자외선 경화시 사용되는 올리고머 및 단량체의 종류, 경화장치의 파장 등에 따라 선택적 사용이 가능하며 용도와 구현하고자 하는 물성에 따라서도 선택적 사용이 가능하기 때문에 그 종류를 한정할 수 있는 것은 아니다. 상기 자외선 경화 조성물에 사용되는 증점제, 윤활제등의 첨가제와 용매는 앞서 열경화 방법에서 언급한 모든 종류를 동일한 목적으로 사용할 수 있다.
본 발명에 사용되는 이형제는 알킬기, 카르복실기, 하이드록실기를 함유하는 비닐공중합물 및 일반적으로 사용되는 실리콘타입 이형제 및 플로린을 함유하는 플로린타입 이형제 모두가 사용이 가능하다. 그러나 바람직하게는 현재 가장 많이 사용되고 있는 실리콘 타입 중에서 특히 보호필름을 제거할 때 너무 쉽거나 또는 너무 어렵게 떨어지는, 즉 박리강도가 조절된 것이 좋으며 이 사양은 사용자의 요구에 따라 이형성 부여제의 정도를 조절하여 선택 사용이 가능하다. 또한 사용 중 이형제가 접착제 쪽으로 전이되는 것을 방지하기 위해 경화하는 방법을 사용하는 등 전이 정도가 작은 이형제를 사용하는 것도 좋은 방법이다. 예를 들면 하이드록실기를 포함하는 폴리다이메틸실록산 또는 변성폴리디메틸실록산 화합물등을 다양한 종류의 이소시아네이트와 혼합하여 경화를 진행시키면 이형성이 우수하면서 이행성이 적어 전이가 적은 이형처리가 가능하다.
본 발명에서 이형제와 전도성 고분자를 혼합하여 사용하는 경우에는 폴리3,4-에틸렌디옥시티오펜과 사용성이 우수한 이형제를 혼합하여 코팅하면 되는데 이때 두가지의 상용성 및 혼합 비율이 매우 중요하다. 정전기 방지 성능과 이형 특성이 동시에 구현되어야 하기 때문에 어느 한가지 성분이 많이 혼합될 경우 정전기 방지 성능은 우수하나 이형성이 저하되는 단점이 있고 또한 반대로 이형성을 우수하게 부가하면 정전기 방지성능이 저하될 수 있다. 본 발명에서는 다양한 종류의 이형제를 사용할 수 있기 때문에 그 비율은 사용하는 조건에 따라 조절이 가능하지만 바람직하게는 전도성 고분자 100중량부에 대하여 0.1~10 중량부의 이형제를 혼합하는 것이 바람직하다.
본 발명에서 백라이트와 같은 대상물을 보호하기위한 투명한 보호필름의 기저 필름으로는 폴리에틸렌테레프탈레이드, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 이축연신된 폴리에스터 필름, 이축연신된 폴리프로필렌필름, 폴리아마이드인 나이론 계열 필름등이 사용 가능하다. 이밖에 투명도가 우수하며 경질인 모든 필름의 사용이 가능한데 액정디스플레이용 보호필름에 사용하기에 바람직하게는 이축연신된 폴리에스트 필름을 사용하는 것이 투명도와 기계적인 물성 면에서 유리하다.
또한 본 발명의 정전기 방지 이형처리는 접착제를 보호해야 하는 모든 종류의 원단에도 적용 가능한 기술이며 각종 플라스틱 필름 및 종이류, 부직포 등에도 사용이 가능하다.
좀더 구체적으로 살펴보면, 백라이트 등의 보호필름에 사용될 기저 필름에 정전기 방지층을 형성함에 있어 보호필름의 표면에 사용된 고분자의 표면장력 등 표면물성의 차이에 의해 코팅액의 젖음성 또는 접착력이 저하될 수 있는데, 이를 보완하기 위하여 기저원단 표면을 코로나 처리하여 표면장력이 최소 35 다인/제곱센티미터 이상이 되도록 하면 젖음성과 접착력을 동시에 향상시킬 수 있어 효과적이며 플라즈마 처리도 좋은 젖음성을 부가할 수 있다. 또한 기저원단 표면에 코팅되는 영구 대전방지층 재료로 사용되는 바인더 성분과 상용성이 좋은 프라이머를 일차 도포한 후 그 위에 영구 대전방지층을 형성할 수도 있다. 이때 프라이머로 사용될 수 있는 물질은 우레탄, 아크릴, 에폭시, 아미드, 이미드, 수산기, 카복실기, 실록산 등 각종 기능기를 단독으로 또는 두 개 이상의 기능기를 갖거나 또는 이들 기능기로부터 변성된 프라이머 성분을 사용할 수 있다.
보호필름으로 사용될 기저필름에 전도성 고분자를 유효성분으로 하는 대전방지층 및 이형제로 이형처리를 하는 방법은 동일한 방법이 사용될 수 있는데, 롤코터, 그라비아 코터, 마이크로 그라비아 코터, 사선 그라비아 코터, 바코터, 립코터 등의 방법을 사용할 수 있다. 또한 이형제 및 전도성 고분자 용액은 스프레이 코팅도 가능하나 용액의 손실이 있다는 단점이 있으나 집진설비를 추가하면 사용이 가능하다. 이들 코팅 후 건조 공정은 열경화의 경우 50~100도 의 열순환 또는 아이아르 및 적외선 건조기에서 수초에서 수분간 건조하면 된다.
또한 자외선 경화를 사용할 경우, 개시제의 종류에 따라 광원을 선택하여 사용할 수 있는데, 장파장 및 단파장이 동시에 부가되는 Fusion사의 H 및 D 형의 램프의 사용이 가능하며 또한 일반적인 수은등 및 메탈 할라이드 등의 사용도 가능하다. 이때 자외선 경화 조성물 제조 시 자외선 경화 방식에 따라 개시제 등의 조성물을 선택하여 사용할 수 있다.
또한 전도성 고분자를 이용한 정전기 방지 처리 및 이형제의 코팅은 0.05~2미크론의 두께로 처리하는 것이 바람직하다. 두께가 2미크론 이상으로 두꺼울 경우 정전기 방지층의 두께에 따라 투과도가 떨어지는 단점이 있고 이형제의 경우는 두께가 두꺼울 경우 보호필름 면에서 이탈하는 특성이 생길 우려가 있다. 또한 코팅이 0.05미크론 미만으로 얇으면 정전기 방지 및 이형성 등의 성질의 구현이 어려운 단점이 있다.
코팅의 과정이 끝난 후 이형제 및 정전기 방지층의 기저 보호필름과의 밀착력을 증가시키기 위해서는 압력을 가하여 이형제층을 눌러주거나 또는 25~60도 사이의 온도에서 추가 경화를 시켜주면 정전기 방지 처리층의 내구성이 좋아지면 이형제의 경화도도 증가하는 효과를 기대할 수 있다.
또한 백라이트의 경우 보호필름에 접착제가 붙고 난 후 다시 반대면에 보호필름보다 얇은 이형필름을 사용하여 사용할 때 접착제가 붙어 있는 면을 이형면에 붙이고 반대면은 아무런 처리되지 않은 필름을 사용하는데 이 이형필름의 이형처리 반대면에 정전기 방지 처리를 해주면 운반할 때 서로 필름들이 겹칠 때 정전기 발생이 적거나 또는 발생된 정전기를 효과적으로 소멸시킬 수 있으며 접착제가 붙어 있는 보호필름이 사용되는 과정에서 작업다이에 닿는 면이 정전기 처리되는 것이므로 구조적으로 정전기 처리가 잘 된 백라이트 보호필름을 운반 및 사용할 수 있는 방법이 된다.
상기 보호필름이 붙어있는 접착제가 붙어 있는 이형필름의 정전기 방지 처리 및 이형처리는 상기 보호필름과 동일한 정전기 및 이형 처리가 가능하며 보호필름은 백라이트를 보호하고 백라이트 쪽으로 처지지 말아야 하기 때문에 일정 두께 이상을 사용하는 것이 바람직하나, 이 보호필름을 지지하는 이형필름은 20~60미크론이 사용 가능하다.
이하 본 발명의 내용을 실시예를 통해 구체적으로 설명하고자 하나 하기 실시예는 본 발명을 설명하기 위한 예시일 뿐 본 발명의 권리범위를 한정하는 것은 아니다.
<비교예 1>
발생 정전기 전압의 측정: 기존에 사용되고 있는 정전기 방지 처리되지 않은 액정 디스플레이용 백라이트 보호필름을 핑거코트를 사용한 작업자가 백라이트에서 180도의 각도로 10mm/분의 속도로 떼어낼 때 발생하는 정전기를 3M 718A STATIC SENSOR를 이용하여 측정하였다. 이때 발생하는 정전기는 790V 였다.
이물 흡착 실험: 또한 이렇게 떼어낸 백라이트 보호필름을 백라이트 및 액정디스플레이 패널에서 발생시킨 0.3미크론 ~ 1mm의 사이즈로 혼합된 이물에 10mm의 거리로 접근시킨 후 부착된 먼지를 N2를 불어주어 particle counter를 이용하여 전체 흡착된 이물의 개수를 측정하여보니 895개의 이물이 달라붙는 것이 관찰되었다.
표면저항 및 감쇄시간 측정: 또한 기존 정전기 방지 처리되지 않은 백라이트 보호필름을 SRM110으로 측정한 결과 표면저항은 1012 오움/면적 이상으로 절연으로 관찰되었으며, 접지를 위해 필름의 위 아래를 집게로 연결한 후 1000V를 인가하여 100V로 감소할때의 감쇄시간 (decay time)은 300초 이상으로 인가한 정전기가 소멸되지 않는 것이 관찰되었다.
<실시예 1>
정전기 방지 액의 제조: 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜) 분산액 (Baytron PH, 독일 H. C. Starck) 10g, 우레탄계 바인더 20g (독일 ALBERDINGK사 U710), 에틸렌글리콜 1g, N-메틸2-피롤리디논 1g, 플로린계 윤활제 0.01g를 물:이소프로필알콜 (15:85) 혼합 용매 67.99g에 혼합하여 정전기 방지 코팅액을 제조하였다.
이형 처리제의 제조: 하이드록시 폴리변성실록산 5g, 및 세 개의 이소시아네이트 그룹을 갖는 경화제 0.15g을 아세톤 30g과 혼합한 용액을 제조하였다.
상기와 같이 제조된 코팅액 중 먼저 정전기 방지 코팅액을 액정 디스플레이의 보호필름으로 사용되는 100미크론의 이축연신된 폴리에틸렌테레프탈레이트필름의 일면에 0.1미크론이 되게 코팅 한 후 80도에서 2분간 건조하였다. 그리고 그 반대면에는 상기와 같이 제조된 이형성 처리제를 0.1미크론의 두께가 되게 코팅한 후 70도에서 2분간 건조하였다.
상기와 같이 제조된 정전기 방지 처리면의 표면저항은 106 오움/면적으로 관찰되었다.
이렇게 제작된 필름을 2인치 백라이트에 맞게 제단한 후 양면 접착제를 붙이고 이형필름에 붙여 놓은 후 준비된 백라이트에 보호필름이 붙어 있는 채로 이형지에서 떼어내 접착제를 백라이트에 고정시켰다.
정전기 발생, 이물의 측정 및 감쇄시간 측정은 비교예 1의 방법과 동일한 방법을 사용하였다.
상기 실시예 1에서 제조된 정정기 방지 보호필름은, 백라이트 유니트에서 보호필름을 제거할 때 발생하는 정전기는 98V, 달라붙은 이물은 0.2미크론 크기 1개 였으며, 감쇄시간은 0.1초로 관찰되었다.
상기와 같이 제작된 정전기 방지 백라이트 보호필름은 보호필름의 일면에는 정전기 방지 처리를 하고 반대면에는 이형처리를 하였으나 이형처리된 면에 접착제에서 떨어지면서 발생하는 전압이 효과적으로 정전기 방지 처리된 면을 타고 감쇄하는 것이 관찰되었다. 이 보호필름은 현재 액정디스플레이에서 사용하고자 하는 정전기 발생이 적고 이물 부착 방지효과가 있는 백라이트 보호필름으로 사용이 가능함을 알 수 있었다.
<실시예 2>
자외선 경화 정전기 방지 코팅액의 제조: 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜) 분산액 (Baytron PH, Bayer사) 5g와 6관능 우레탄아크릴레이트 올리고머 5g, 3관능 우레탄아크릴레이트 모노머 5g, 메틸벤조일포르메이트 0.3g을 이소프로필 알콜 20g 및 에틸렌글리콜모너에틸에테르 20g과 혼합하여 정전기 방지 자외선 경화제를 제조하였다.
상기 정전기 방지제를 액정 디스플레이의 보호필름으로 사용되는 100미크론의 이축연신된 폴리에틸렌테레프탈레이트필름의 일면에 0.2미크론이 되게 코팅 한 후 60도에서 2분간 건조한 후 메탈하라이트 램프를 이용하여 800mJ을 인가하여 경화시켰다. 그리고 그 반대면에는 상기와 같이 제조된 이형성 처리제를 0.1미크론의 두께가 되게 코팅한 후 70도에서 2분간 건조하였다.
상기와 같이 제조된 정전기 방지 처리면의 표면저항은 106 오움/면적으로 관찰되었다.
또한 상기 보호필름의 정전기는 85V가 발생하였으며, 달라붙은 이물의 개수는 0개 였으며 감쇄시간은 0.1초로 관찰되었다.
상기와 같이 자외선 경화 방법으로 정전기 방지 처리를 하게 되면 정전기 발생이 적고 이물 부착이 안되는 보호필름을 제조할 수 있을 뿐만 아니라 사용도중 마찰등에 의한 내구성이 증가하게 되고 접착제를 붙이는 가공 과정에서 스크레치 등의 발생이 적은 특징을 나타낼 수 있다.
<비교예 2>
비교예 2는 실시예 1의 정전기 방지 처리면 위에 이형제를 코팅하는 방법에 관한 것으로 즉, 보호필름의 일면에 열경화 방법으로 정전기 방지 처리를 한 후 이형제를 처리하는 방법에 관한 것이다.
먼저 실시예 1의 열경화형 정전기 방지 처리를 한 면 위에 실시예 1에 사용된 이형제를 코팅하였다.
이때 표면저항은 107오움/면적, 정전기는 69V가 발생하였으며, 백라이트 유니트에서 보호필름을 제거할 때 달라붙은 이물의 개수 0개 였으며 감쇄시간은 0.1초로 관찰되었다.
그러나 정전기 방지 처리되고 다시 그위에 이형처리되어 두 번 코팅된 면을 육안 및 현미경으로 관찰하였을때 다수의 스크래치와 이형제의 용매에 의해 긁혀서 발생한 정전기 방지처리면에서 발생한 이물이 발견되었다.
따라서 이형제를 다시 코팅할 경우에는 정전기 방지 처리면의 내구성을 부가하여 접촉이나 용매의 공격에 대해 변화하지 않는 특성을 부여하는 것이 좋은 방법일 것이라고 생각되었다.
<실시예 3>
실시예 2의 문제점을 해결하기 위하여 실시예 3은 보호필름의 일면에 정전기 방지 처리를 한 후 그 바로 위에 이형제를 다시 처리하는 방법에 관한 것으로 이때는 열경화에 의한 코팅 보다는 자외선 경화된 정전기 방지층을 형성하는 것이 바람직하다.
폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜) 분산액 (Baytron PH, Bayer사) 5g와 6관능 우레탄아크릴레이트 올리고머 5g, 3관능 우레탄아크릴레이트 모노머 5g, 메틸벤조일포르메이트 0.3g을 이소프로필 알콜 20g 및 에틸렌글리콜모너에틸에테르 20g과 혼합하여 정전기 방지 자외선 경화제를 제조하였다.
상기 정전기 방지제를 액정 디스플레이의 보호필름으로 사용되는 100미크론의 이축연신된 폴리에틸렌테레프탈레이트필름의 일면에 0.2미크론이 되게 코팅 한 후 60도에서 2분간 건조한 후 메탈하라이트 램프를 이용하여 800mJ을 인가하여 경화시켰다. 그리고 그 윗면에 실시예 1에 사용된 이형성 처리제를 0.1미크론의 두께가 되게 코팅한 후 70도에서 2분간 건조하였다.
상기와 같이 제조된 정전기 처리면의 표면저항은 107 오움/면적이었으며 정전기는 69V가 발생하였으며, 백라이트 유니트에서 보호필름을 제거할 때 달라붙은 이물의 개수는 0개 였으며 감쇄시간은 0.1초로 관찰되었다.
<실시예 4>
실시예 4는 양면 정전기 처리를 하는 방법에 관한 것으로, 정전기 처리의 일면은 열경화형 전도성 고분자 용액을 코팅하고 이형제를 다시 코팅할 면은 자외선 경화를 하는 양면 정전기 처리에 관한 것이다.
먼저 실시예 1에서와 같은 열경화형 정전기 방지 전도성 고분자 용액을 코팅 한 후 반대면에는 실시예 2에서 제조된 자외선 경화 정전기 방지제를 코팅하였다. 그리고 자외선 경화 처리된 정전기 처리면 위에 실시예 1에서 사용된 이형제를 다시 코팅하였다.
상기와 같이 제조된 보호필름에서 열경화 방법을 이용한 정전기 방지 처리면의 표면저항은 106 오움/면적 및 자외선 경화 정전기 방지 처리 후 이형처리된 면의 표면저항은 107 오움/면적으로 관찰되었으며 백라이트 유니트로부터 보호필름을 떼어낼 때 정전기는 15V가 발생하고 달라붙은 이물의 개수는 0개 였으며 감쇄시간은 0.1초로 관찰되었다.
실시예 4는 양면에 정전기 방지 처리하는 방법에 관한 것으로 일면에 코팅하는 방법에 비하여 발생하는 정전기가 작음을 알게 되었다.
<실시예 5>
실시예 5는 백라이트 보호필름의 일면에는 정전기 방지 처리를 하고 반대면에는 정전기 방지와 이형처리를 동시에 하는 방법에 관한 것으로 실시예 3, 4에서 사용한 방법과 같이 두 번 코팅을 하는 것이 아니라 전도성 고분자와 이형제를 혼합하여 코팅하는 방법에 관한 것이다.
먼저 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜) 분산액 (Baytron PH, 독일 H. C. Starck) 10g, 우레탄계 바인더 20g (독일 ALBERDINGK사 U710), 에틸렌글리콜 1g, N-메틸2-피롤리디논 1g, 플로린계 윤활제 0.01g를 물:이소프로필알콜 (15:85) 혼합 용매 67.99g에 혼합한 용액을 100미크론의 이축연신된 폴리에틸렌테레프탈레이트필름의 일면에 0.1미크론이 되게 코팅 한 후 80도에서 2분간 건조하였다.
자외선 경화 정전기 방지 및 이형성 코팅액의 제조: 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜) 분산액 (Baytron PH, Bayer사) 5g와 6관능 우레탄아크릴레이트 올리고머 5g, 3관능 우레탄아크릴레이트 모노머 5g, 메틸벤조일포르메이트 0.3g을 이소프로필 알콜 20g 및 에틸렌글리콜모너에틸에테르 20g과 혼합한 용액에 하이드록시폴리변성실록산 이형제 1g 및 아세톤 10g을 혼합하였다.
이렇게 제조된 자외선 경화 정전기 방지 이형 용액을 앞서 제작한 반대면에 0.2미크론이 되게 코팅 한 후 70도에서 2분간 건조한 후 메탈하라이트 램프를 이용하여 800mJ을 인가하여 경화시켰다.
상기와 같이 제조된 보호필름에서 열경화 방법을 이용한 정전기 방지 처리면의 표면저항은 106 오움/면적 및 자외선 경화 정전기 방지 및 이형처리가 동시에 실시된 면의 표면저항은 107 오움/면적으로 관찰되었으며 백라이트 유니트로부터 보호필름을 떼어낼 때 정전기는 8V가 발생하고 달라붙은 이물의 개수는 0개 였으며 감쇄시간은 0.1초로 관찰되었다.
<실시예 6>
실시예 6은 실시예 5의 방법과 마찬가지로 보호필름의 양면에 정전기 방지 처리를 하는 것이나, 일면에 자외선 경화 방법을 이용한 정전기 방지 처리를 하고 그 반대면에 열경화 정전기 방지제 및 이형처리를 한번에 진행하는 방법에 관한 것이다.
먼저 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜) 분산액 (Baytron PH, Bayer사) 5g와 6관능 우레탄아크릴레이트 올리고머 5g, 3관능 우레탄아크릴레이트 모노머 5g, 메틸벤조일포르메이트 0.3g을 이소프로필 알콜 20g 및 에틸렌글리콜모너에틸에테르 20g과 혼합하여 정전기 방지 자외선 경화제를 제조한 후 100미크론의 이축연신된 폴리에틸렌테레프탈레이트필름의 일면에 0.2미크론이 되게 코팅 한 후 60도에서 2분간 건조한 후 메탈하라이트 램프를 이용하여 800mJ을 인가하여 경화시켰다.
열 경화 정전기 방지 및 이형성 코팅액의 제조: 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜) 분산액 (Baytron PH, 독일 H. C. Starck) 10g, 우레탄계 바인더 20g (독일 ALBERDINGK사 U710), 에틸렌글리콜 1g, N-메틸2-피롤리디논 1g, 플로린계 윤활제 0.01g, 이소프로필 알콜 30g, 에틸렌모노에틸에테르 20g을 혼합한 용액에 하이드록시폴리변성실록산 이형제 1g 및 아세톤 15그램을 첨가하였다.
이렇게 제조된 열 경화 정전기 방지 이형 용액을 앞서 제작한 반대면에 0.2미크론이 되게 코팅 한 후 80도에서 2분간 건조하였다.
상기와 같이 제조된 보호필름에서 자외선 경화 방법을 이용한 정전기 방지 처리면의 표면저항은 106 오움/면적 및 열 경화 정전기 방지 및 이형처리가 동시에 실시된 면의 표면저항은 107 오움/면적으로 관찰되었으며 백라이트 유니트로부터 보호필름을 떼어낼 때 정전기는 9V가 발생하고 달라붙은 이물의 개수는 0개 였으며 감쇄시간은 0.1초로 관찰되었다.
본 발명에 의하면 정전기 방지 처리된 백라이트 보호필름은 접착제에서 떼어낼 때 정전기 발생이 적으며 일단 정전기가 발생하여도 필름의 구조 상 떼어내는 사람을 통해 접지가 되어 그 정전기 소멸 시간이 3초 이내로 짧게 관찰되며 또한 액정디스플레이 제조 시 가장 중요한 이물이 달라붙지 않는 특성을 가지며 가시 광선의 투과율이 높은 보호필름을 제조할 수 있다.
Claims (10)
- 투명한 기저필름(10);상기 기저필름의 일면 또는 양면에 형성되며, 전도성 고분자 0.05-10 중량%, 고분자 바인더 5-40 중량%, 및 희석제인 용매 50-94.95 중량%를 포함하는 조성물을 코팅하여 형성되는 투명한 대전방지층(11); 및상기 기저필름(10) 또는 상기 대전방지층(11)의 일면에 형성되는 이형층(12);을 포함하며, 점착 및 제거가 용이하며 투명 대전방지 및 이물 방지 기능을 갖는 보호필름.
- 제1항에 있어서, 상기 이형층(12)이 상기 대전방지층(11)의 일면에 형성되는 경우 상기 대전방지층(11)이 자외선 경화 방법에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 투명 대전방지 및 이물 방지 기능을 갖는 보호필름.
- 제 1항에 있어서,상기 이형층(12)이 상기 대전방지층(11)의 일면에 형성되는 경우 상기 대전방지층(11)과 이형층(12)이 하나의 층으로 결합되어 단일의 대전방지 및 이형층(15)으로 형성되며, 그리고상기 대전방지 및 이형층(15)은 전도성 고분자로서 폴리 3,4-에틸렌 디옥시 티오펜 고분자 및 상기 전도성 고분자와 사용성이 좋은 이형제를 자외선 경화 바인더와 혼합하여 자외선 경화하여 가시광선 투과도가 우수하면서 불순물의 이행성이 없는 것을 특징으로 하는 투명 대전방지 및 이물 방지 기능을 갖는 보호필름.
- 제1항에 있어서, 상기 대전방지층(11)이 전도성 고분자를 유효성분으로 하여 자외선 경화 또는 열경화에 의한 코팅방법으로 코팅되어 형성되는 것을 특징으로 하는 투명 대전방지 및 이물 방지 기능을 갖는 보호필름.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 기저필름(10)은 이축연신된 폴리에스터 필름, 이축연신된 폴리프로필렌필름, 폴리아마이드인 나이론계열 필름 중 어느 하나를 사용하는 것을 특징으로 하는 투명 대전방지 및 이물 방지 기능을 갖는 보호필름.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 대전방지층(11), 상기 이형층(12), 또는 상기 대전방지층(11) 및 상기 이형층(12)이 0.05~2 미크론의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 투명 대전방지 및 이물 방지 기능을 갖는 보호필름.
- 삭제
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조성물에 상기 조성물 100 중량부 기준으로 하여, 증점제 1-5 중량부, 고비점 용매 1-5 중량부, 분산제 1-5중량부, 및 접착 및 윤활제 0.01-0.1중량부가 하나 이상 더 포함되는 것을 특징으로 하는 투명 대전방지 및 이물 방지 기능을 갖는 보호필름.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 대전방지층(11)이 자외선 경화법을 이용하여 형성되는 경우, 상기 대전방지층(11)이 전도성 고분자 0.05-20 중량%, 자외선 경화형 올리고머 또는 모너머 10-50 중량%, 광개시제 0.5-5 중량%, 용매 25-89.45 중량%를 포함하는 자외선 경화형 조성물을 코팅하여 형성되는 것을 특징으로 하는 투명 대전방지 및 이물 방지 기능을 갖는 보호필름.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 기저 필름(10)의 표면을 코로나 처리하여 표면장력이 최소 35 다인/제곱센티미터 이상이 되도록 하여 젖음성 및 접착력을 동시에 향상시킬 수 있는 것을 특징으로 하는 투명 대전방지 및 이물 방지 기능을 갖는 보호필름.
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