KR100704722B1 - 연결부 사이에 구조물이 형성된 유기 전계 발광 소자 - Google Patents

연결부 사이에 구조물이 형성된 유기 전계 발광 소자 Download PDF

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KR100704722B1
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Abstract

본 발명은 데이터 라인과 스캔 라인의 손상 없이 캡 부착 공정을 수행할 수 있는 구조를 갖는 유기 전계 발광 소자를 개시한다. 본 발명에 따른, 캐소드 전극과 애노드 전극이 교차하는 영역에 형성된 액티브 영역 및 캐소드 전극 및 애노드 전극과 전기적으로 연결된 다수의 금속 배선을 포함하는 유기 전계 발광 소자는 금속 배선의 소정 영역에 구조물이 형성되어 있으며, 이 구조물은 캐소드 전극을 전기적으로 연결하는 금속 배선 사이 및 애노드 전극을 전기적으로 연결하는 금속 배선 사이에 위치한다. 또한, 이 구조물은 실란트 분배 영역 외부에 형성되며, 금속 배선보다 큰 높이를 갖는다.
유기 전계 발광 소자

Description

연결부 사이에 구조물이 형성된 유기 전계 발광 소자 {Organic electroluminescent device having a barrier between connecting parts}
도 1은 다수의 유기 전계 발광 소자들이 형성된 모기판의 평면도.
도 2는 도 1의 "A"의 상세도.
도 3은 모기판에 캡을 부착하는 과정을 도시한 단면도.
도 4는 도 3의 대응 도면으로서, 본 발명에 따른 소자에 대한 캡 부착 공정을 도시한 도면.
본 발명은 유기 전계 발광 소자에 관한 것으로서, 캡의 외부로 노출된 스캔 라인과 데이터 라인의 손상을 방지할 수 있는 구조를 갖는 유기 전계 발광 소자에 관한 것이다.
글라스 모기판 표면에 다수의 유기 전계 발광 소자의 구성 요소들을 형성하고, 모기판에 캡을 부착하는 캡 부착 공정을 실시한 후, 글라스 모기판에 대한 스크라이빙 공정을 통하여 개별 소자화한다.
도 1은 다수의 유기 전계 발광 소자들이 형성된 모기판의 평면도로서, 모기 판(1) 상에 다수의 유기 전계 발광 소자(2; 이하, "소자"라 칭함)들이 형성된 상태를 도시하고 있다. 도 2는 도 1의 "A"의 상세도로서, 모기판(1)에 형성된 하나의 소자(2)를 나타낸다.
도 2에 도시된 바와 같이, 각 소자(2)는 모기판(1)에 부착된 캡(2A) 내에 애노드 전극 및 캐소드 전극을 포함한 구성 요소들이 형성되어 있으며, 애노드와 연결된 다수의 데이터 라인(2B) 및 캐소드와 연결된 다수의 스캔 라인(2C)이 캡(2A) 외부로 연장되어 있다.
또한, 데이터 라인(2B)과 스캔 라인(2C)의 종단에는 스캔 라인들이 집속된 2개의 스캔 라인 연결부(2C-1) 및 데이터 라인들이 집속된 데이터 라인 연결부(2B-1)가 형성된다.
도 1에 도시된 모든 소자들(2)에는 이러한 스캔 라인 연결부들(2C-1) 및 데이터 라인 연결부(2B-1)가 각각 형성되어 있으며, 이와 같이 모기판(1) 상에 소자 구성 요소들을 형성한 후, 모기판(1)에 캡(2A)을 부착하여 각 소자(2)의 구성 요소를 외부와 격리시킨다.
도 3은 모기판에 캡을 부착하는 과정을 도시한 단면도로서, 편의상 단일의 소자 부분만을 도시한다.
전술한 바와 같이, 모기판(1) 상에 소자 구성 요소들을 형성한 후, 캡(2A)의 외곽부 저면 또는 모기판(1) 표면(액티브(발광) 영역 외측부)에 실란트(3)를 분배한다. 이후, 캡 트레이(도시되지 않음)에 수용된 캡(2A)을 모기판(1)을 향하여 상승시킴으로써 캡(2A)은 실란트(3)에 의하여 모기판(1) 표면에 부착된다.
캡 부착 공정 후, 실란트 경화 공정, 테스트 공정 및 모기판에 대한 스크라이빙 공정을 순차적으로 진행하여 최종적으로 개별 소자화한다.
한편, 캡(2A) 부착 공정 이후, 캡(2A)의 외부로 노출된 데이터 라인(2B)과 스캔 라인(2C)은 직접적으로 외부에 노출되어 있기 때문에 모기판의 이송 과정과 같은 이후의 공정 중에서 데이터 라인(2B)과 스캔 라인(2C)에 외력이 가해지는 경우가 발생될 수 있다.
특히, 외부의 물체가 데이터 라인(2B)과 스캔 라인(2C)이 직접 접촉하는 경우도 발생할 수 있으며, 이러한 상황에서는 데이터 라인(2B)과 스캔 라인(2C)의 구조에 손상이 발생할 수 있다.
일반적으로, 데이터 라인(2B)과 스캔 라인(2C)은 모기판(1) 상에 형성된 몰리브덴(Mo)층, 알루미늄(Al)층 및 몰리브덴(Mo)층의 3층 구조로서, 외부의 장치에 연결되어 캐소드와 애노드에 스캔 신호와 데이터 신호를 공급하는 기능을 수행한다.
이러한 구조를 갖는 데이터 라인(2B)과 스캔 라인(2C)에 외력이 가해질 경우, 데이터 라인(2B)과 스캔 라인(2C)의 적층 구조가 쉽게 손상될 수 있으며, 이러한 손상은 소자(2)의 정확한 구동에 심각한 영향을 미치게 된다.
본 발명은 모기판에 캡을 부착하는 과정에서 발생할 수 있는 데이터 라인과 스캔 라인의 손상을 방지하기 위한 것으로서, 캡의 외부로 노출된 데이터 라인과 스캔 라인의 손상을 방지할 수 있는 구조를 갖는 유기 전계 발광 소자를 제공하는 데 그 목적이 있다.
본 발명에 따른, 캐소드 전극과 애노드 전극이 교차하는 영역에 형성된 액티브 영역 및 캐소드 전극 및 애노드 전극과 전기적으로 연결된 다수의 금속 배선을 포함하는 유기 전계 발광 소자는 금속 배선의 소정 영역에 구조물이 형성되어 있으며, 이 구조물은 캐소드 전극을 전기적으로 연결하는 금속 배선 사이 및 애노드 전극을 전기적으로 연결하는 금속 배선 사이에 위치한다.
이 구조물은 절연성 재료로 이루어지며, 인접하는 데이터 라인 또는 스캔 라인의 높이보다 큰 높이를 갖는다.
이하, 본 발명을 첨부한 도면을 통하여 상세히 설명한다.
도 4는 도 3의 대응 도면으로서, 본 발명에 따른 소자에 대한 캡 부착 공정을 도시한다. 또한 도 4에서도 편의상 단일 소자 부분만을 도시한다.
본 발명에 따른 유기 전계 발광 소자 역시 도 2에 도시된 구조, 즉 모기판(10)에 부착된 캡(20) 내에 애노드 전극 및 캐소드 전극을 포함한 구성 요소들이 위치하고 있으며, 캡(20) 외부로 다수의 데이터 라인(12B)과 스캔 라인(12C)이 연장되어 있다.
또한, 데이터 라인(12B)과 스캔 라인(12C)의 종단에는 스캔 라인들이 집속된 2개의 스캔 라인 연결부(도 2의 2C-1) 및 데이터 라인들이 집속된 데이터 라인 연결부(2B-1)가 형성된다.
본 발명에 따른 유기 전계 발광 소자의 가장 큰 특징은 스캔 라인 연결부(도 2의 2C-1) 및 데이터 라인 연결부(도 2의 2B-1)에 각각 연결되는 금속 배선들 사이, 즉 데이터 라인(12B)과 데이터 라인 사이로 노출된 모기판, 스캔 라인(12C)과 스캔 라인 사이로 노출된 모기판 그리고, 데이터 라인과 스캔 라인 사이의 모기판 상에 소정 높이의 구조물(31과 32)을 형성한 것이다.
이 구조물(31과 32)은 캡(30)이 부착되는 영역 외측의 데이터 라인(12B)과 스캔 라인(12C) 사이의 영역에 형성되는 것이 바람직하다.
각 구조물(31과 32)은 액티브 영역에서 캐소드를 구분하기 위한 격벽(도시되지 않음)의 형성시 함께 형성되며, 절연성 재료로 구성된다. 또한, 각 구조물(31과 32)은 데이터 라인(12B)과 스캔 라인(12C)의 높이보다 큰 높이를 갖는다.
이상과 같이, 모기판(10) 상에 소자 구성 요소들을 형성하고, 데이터 라인(12B)과 데이터 라인 사이의 영역 및 스캔 라인(12C)과 스캔 라인 사이의 영역에 소정 높이의 구조물(31과 32)을 형성한 후, 캡(20)의 외곽부 저면 또는 모기판(10) 표면(액티브 영역 외측부)에 실란트(S)를 분배한다.
이후, 캡 트레이(도시되지 않음)에 수용된 캡(20)을 모기판(10)을 향하여 상승시킴으로써 캡(20)은 실란트(S)에 의하여 모기판(10) 표면에 부착된다.
이와 같은 구조, 캡(20)의 외부로 노출된 데이터 라인(12B)과 스캔 라인(12C)은 직접적으로 외부에 노출되어 있을지라도 그 사이에 구조물(31과 32)이 형성되어 있기 때문에, 모기판의 이송 과정 등, 이후의 공정 과정에서 데이터 라인(12B)과 스캔 라인(12C)에 외력이 가해지지 않는다.
특히, 외부의 물체가 데이터 라인(2B)과 스캔 라인(2C)이 직접 접촉하지 않 기 때문에 어떠한 경우라도 데이터 라인(12B)과 스캔 라인(12C)의 구조가 변형되지는 않는다.
한편, 도 4에서는 각 라인(12B 및 12C) 사이의 모든 영역에 구조물(31과 32)이 형성되어 있음을 도시하고 있으나, 그 개수는 이에 한정되지 않음은 물론이다.
이상과 같은 본 발명에 따른 유기 전계 발광 소자에서는 캡의 부착 공정 후, 캡의 외부로 노출된 데이터 라인 및 스캔 라인 사이의 영역에 위치하는 구조물로 인하여 데이터 라인과 스캔 라인에 외력이 가해지지 않는다.
특히, 외부의 물체가 데이터 라인과 스캔 라인이 직접 접촉하지 않기 때문에 어떠한 경우라도 데이터 라인과 스캔 라인의 구조는 변형되지 않으며, 즉 데이터 라인과 스캔 라인의 손상을 방지할 수 있어 최종 소자의 정상적인 구동을 보장할 수 있다.
위에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이고, 본 발명에 대한 통상의 지식을 가지는 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 하기의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.

Claims (7)

  1. 캐소드 전극과 애노드 전극이 교차하는 영역에 형성된 액티브 영역; 및
    상기 캐소드 전극 및 상기 애노드 전극과 전기적으로 연결된 금속 배선들을 포함하는 유기 전계 발광 소자에 있어서,
    상기 금속 배선들 사이에 구조물이 위치되어 있는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자
  2. 제 1 항에 있어서 상기 구조물은 상기 캐소드 전극을 전기적으로 연결하는 금속 배선 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 구조물은 상기 애노드 전극을 전기적으로 연결하는 금속 배선 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 구조물은 실란트 분배 영역 외부에 위치되는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 구조물은 금속 배선보다 큰 높이를 갖는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자.
  6. 제 2 항에 있어서, 상기 구조물은 실란트 분배 영역 외부에 위치되는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자.
  7. 제 3 항에 있어서, 상기 구조물은 실란트 분배 영역 외부에 위치되는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050019273A (ko) * 2003-08-18 2005-03-03 엘지전자 주식회사 유기 ｅｌ 소자의 봉지 구조 제조 방법
KR20050023685A (ko) * 2003-09-02 2005-03-10 주식회사 선익시스템 유기이엘 디스플레이용 박막 봉지 형성 장치 및 방법
KR20050058502A (ko) * 2002-08-30 2005-06-16 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 제조 시스템, 발광 장치, 및 유기 화합물 함유 층의 제조방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050058502A (ko) * 2002-08-30 2005-06-16 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 제조 시스템, 발광 장치, 및 유기 화합물 함유 층의 제조방법
KR20050019273A (ko) * 2003-08-18 2005-03-03 엘지전자 주식회사 유기 ｅｌ 소자의 봉지 구조 제조 방법
KR20050023685A (ko) * 2003-09-02 2005-03-10 주식회사 선익시스템 유기이엘 디스플레이용 박막 봉지 형성 장치 및 방법

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