KR100703427B1 - Vapor deposition source and Vapor deposition apparatus having thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 증발원 및 이를 채용한 증착장치에 관한 것으로, 하우징과, 상기 하우징에 내장된 도가니와, 상기 하우징에 내장되면서 도가니를 가열하기 위해 주변에 설치된 가열부와, 상기 도가니에서 증발된 증착물질이 분사노즐을 통해 하우징의 외부에 위치된 기판으로 분사되도록 설치된 노즐부가 포함되어 증발원이 구성되고, 또한 이 증발원을 이용하여 기판에 증착물질이 증착되도록 증착장치가 구성된다. The present invention relates to an evaporation source and a deposition apparatus employing the same, and includes a housing, a crucible embedded in the housing, a heating part installed in the housing to heat the crucible, and a deposition material evaporated from the crucible. The evaporation source is configured to include a nozzle unit installed to be injected to the substrate located outside the housing through the injection nozzle, and the evaporation apparatus is configured to deposit the deposition material on the substrate using the evaporation source.

이로 인해, 도가니와 노즐부가 각기 다른 공간에 배치된 종래의 증발원에 비해 소형이면서 경량(輕量)으로 제작되고, 분사노즐의 직경과 개수를 한정하여 증발원에서 방출되는 복사열이 최대한 차단되어 중착물질이 균일도 있게 증착되며, 증발원의 이동을 위한 이송부의 출력 역시 저감되고, 다수의 증발원이 배립되어 집중된 증착물질의 분사가 이루어질 수 있어 제품의 질이 향상될 수 있다. As a result, the crucible and the nozzle part are made smaller and lighter than the conventional evaporation source disposed in different spaces, and the radiant heat emitted from the evaporation source is blocked as much as possible by limiting the diameter and the number of injection nozzles. It is deposited uniformly, and the output of the transfer unit for the movement of the evaporation source is also reduced, and a plurality of evaporation sources can be disposed can be concentrated injection of the deposition material can be improved product quality.

증발원, 기판, 증착장치, 도가니 Evaporation source, substrate, evaporation apparatus, crucible

Description

증발원 및 이를 채용한 증착장치{Vapor deposition source and Vapor deposition apparatus having thereof}Vapor deposition source and vapor deposition apparatus having the same

도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 증발원이 개략적으로 도시된 사시도,1 is a perspective view schematically showing an evaporation source according to an embodiment of the present invention;

도 2는 도 1의 A-A선 단면도,2 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.

도 3은 도 2에 도시된 도가니가 단독으로 도시된 사시도,3 is a perspective view of the crucible shown in FIG. 2 alone;

도 4는 도 2에 도시된 판형히터가 도시된 사시도,4 is a perspective view of the plate heater shown in FIG.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 증발원의 하우징 및 단열부가 도시된 단면도, 5 is a cross-sectional view showing a housing and a heat insulating part of an evaporation source according to another embodiment of the present invention;

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 증발원의 열차단구조가 도시된 단면도,6 is a cross-sectional view showing a heat shield structure of the evaporation source according to another embodiment of the present invention;

도 7은 도 1의 증발원이 채용된 증착장치가 개략적으로 도시된 개략도,7 is a schematic view schematically showing a deposition apparatus employing the evaporation source of FIG. 1;

도 8은 도 7의 일실시 예가 개략적으로 도시된 사시도,8 is a perspective view schematically showing an embodiment of FIG. 7;

도 9는 도 7의 다른 실시 예가 개략적으로 도시된 사시도, 9 is a perspective view schematically showing another embodiment of FIG.

도 10은 도 8 및 도 9에 도시된 증발원과 증발원에서 분사된 증찰물질의 분사범위에 대한 일실시 예가 개략적으로 도시된 측면도,FIG. 10 is a side view schematically showing an embodiment of an evaporation source shown in FIGS. 8 and 9 and an injection range of inspection material sprayed from the evaporation source;

도 11은 도 8 및 도 9에 도시된 증발원과 증발원에서 분사된 증착물질의 분사범위에 대한 다른 실시 예가 개략적으로 도시된 측면도.FIG. 11 is a side view schematically showing another embodiment of an evaporation source and a spraying range of a deposition material sprayed from the evaporation source shown in FIGS. 8 and 9.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

100...증발원 110...하우징,100 ... evaporator 110 ... housing,

120...도가니 130...히터,120 ... crucible 130 ... heater,

140...분사노즐 160...단열재,140 ... blast nozzle 160 ... insulation material,

170...노즐단열재 172...분사공,170 nozzle insulator 172 ...

180,190...제1,2열차단판 200.증착장치,180,190 ... 200 first and second thermal barrier plates,

210...챔버 220...기판,210 ... chamber 220 ... substrate,

230...모터 240...마스크230 ... motor 240 ... mask

본 발명은 증발원 및 이를 채용한 증착장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 도가니와 노즐부가 하나의 하우징에 내장되어 이루어진 증발원과, 이 증발원이 장착된 증착장치에 대한 것이다. The present invention relates to an evaporation source and a deposition apparatus employing the same, and more particularly, to an evaporation source in which the crucible and the nozzle unit are embedded in one housing, and a deposition apparatus equipped with the evaporation source.

일반적으로, 증발장치는 각종 전자부품의 박막 증착에 이용되며, 특히 반도체, 엘씨디(LCD), 유기 전계 표시장치 등의 전자 장치 및 표시장치의 박막형성에 주로 사용된다. In general, the evaporator is used for thin film deposition of various electronic components, and is particularly used for forming thin films of electronic devices such as semiconductors, LCDs, organic field displays, and display devices.

상기 유기 전계 발광표시장치는 전자(Electron)주입전극(Cathode)과, 정공(Hole)주입전극(Anode)으로부터 각각 전자와 정공을 발광층(Emitting layer) 내부로 주입시켜, 주입된 전자와 정공이 결합한 에시톤(Exiton)이 여기 상태로부터 기저 상태로 떨어질 때 발광하는 발광표시장치이다. In the organic light emitting display device, electrons and holes are injected into an emission layer from an electron injection electrode and a hole injection electrode, respectively, where the injected electrons and holes are combined. The light emitting display device emits light when the eciton falls from the excited state to the ground state.

여기서 유기전계 발광표시장치의 발광효율을 높이기 위해 정공과 전자를 발광층으로 보다 원활하게 수송하여야 하고, 이를 위해 음극과 유기발광층 사이에는 전자수송층(ETL:Electron Transfer Layer)이 배치될 수 있고 양극과 유기발광층 사이에는 전공수송층이 배치될 수 있다. In order to increase the luminous efficiency of the organic light emitting display device, holes and electrons should be more smoothly transported to the light emitting layer. For this purpose, an electron transfer layer (ETL) may be disposed between the cathode and the organic light emitting layer. The major transport layer may be disposed between the light emitting layers.

또한, 양극과 정공수송층 사이에 정공주입층(HIL:Hole Injection Layer)이 배치될 수 있고, 음극과 전자수송층 사이에는 전자주입층(EIL:Electron Injection Layer)이 배치될 수 있다.In addition, a hole injection layer (HIL) may be disposed between the anode and the hole transport layer, and an electron injection layer (EIL) may be disposed between the cathode and the electron transport layer.

기판에 박막을 형성하는 일반적인 방법으로는 진공증착법(Evaporation)과, 이온 플레이팅법(Ion-plation) 및 스퍼터링법(Sputtering)과 같은 물리증착법(PVD)과 가스반응에 의한 화학기상증착법(CVD)등이 있다.Typical methods of forming a thin film on a substrate include evaporation, physical vapor deposition (PVD) such as ion-plation and sputtering, and chemical vapor deposition (CVD) by gas reaction. There is this.

이 중에서 유기전계 발광소자의 금속막등의 박막형성에는 진공증착법이 주로 이용된다. Among them, a vacuum deposition method is mainly used for forming a thin film of a metal film or the like of an organic EL device.

이 진공증착법에 사용되는 증발원으로는 간접가열방식(또는 유도가열방식)의 증발원이 사용되고 있으며, 이 간접가열방식은 도가니에 수용된 증착물질이 소정온도(예를 들면 Al의 경우 1200℃정도)로 가열하는 장치가 요구되고, 이 장치는 상기 도가니를 가열하기 위해 히터와 가열된 도가니에서 방출되는 증착물질이 기판으로 분사되도록 노즐부가 구비된다.As the evaporation source used in this vacuum deposition method, an evaporation source of indirect heating method (or induction heating method) is used. In this indirect heating method, the deposition material contained in the crucible is heated to a predetermined temperature (for example, about 1200 ° C for Al). An apparatus is provided, which is provided with a nozzle portion for injecting a deposition material emitted from a heater and a heated crucible onto a substrate to heat the crucible.

또한, 상기 가열부에 의해 발생된 고온의 열이 증발원의 외부로 방출되는 현상을 제거하기 위해 다수의 단열재가 증발원의 전체에 걸쳐 설치된다. In addition, a plurality of heat insulators are provided throughout the evaporation source in order to eliminate the phenomenon that the high temperature heat generated by the heating unit is released to the outside of the evaporation source.

그러나, 이러한 증발원의 구조를 보면 통상적으로, 도가니와 이 도가니를 가열하고자 하는 가열부가 하나의 구획된 공간에 배치되었고, 노즐부가 도가니와 연통되도록 다른 구획된 공간에 배치되었으며, 상기 도가니와 노즐부는 물론 도가니와 노즐부의 연결부위 역시 열을 차단하기 위한 단열재가 설치되었다. However, in view of the structure of such an evaporation source, a crucible and a heating part for heating the crucible are typically disposed in one partitioned space, and a nozzle part is disposed in another partitioned space so as to communicate with the crucible. The connection part of the crucible and the nozzle part is also provided with a heat insulating material to block heat.

그러므로, 증착원의 부피가 커질 수 밖에 없었고, 이 커다란 증착원에 설치된 단열재의 설치비용이 상승되었으며, 또한 이 증착원을 이동시키기 위한 이송장치 역시 고출력이 요구되는 등의 문제점이 있었다. Therefore, the volume of the evaporation source was inevitably increased, the installation cost of the heat insulating material installed in this large evaporation source was increased, and the transfer device for moving the evaporation source also had a problem such as requiring high power.

상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 본 발명은, 도가니와 가열부 및 노즐부가 하나의 구획된 공간에 배치되어 그 크기가 축소된 증발원과, 이 증발원을 이용하여 증착물질을 기판에 증착하기 위한 증착장치를 제공함에 그 목적이 있다. The present invention devised in view of the above problems, the crucible, the heating portion and the nozzle portion is disposed in one partitioned space evaporation source reduced in size, and vapor deposition for depositing the deposition material on the substrate using the evaporation source The object is to provide a device.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 증발원은, 하우징과, 상기 하우징에 내장된 도가니와, 상기 하우징에 내장되면서 도가니를 가열하기 위해 주변에 설치된 가열부와, 상기 도가니에서 증발된 증착물질이 분사노즐을 통해 하 우징의 외부에 위치된 기판으로 분사되도록 설치된 노즐부가 포함되어 이루어진다. Evaporation source according to the present invention for achieving the above object, the housing, the crucible embedded in the housing, a heating unit installed in the surroundings to heat the crucible embedded in the housing, the evaporation material evaporated from the crucible It includes a nozzle unit installed to be sprayed to the substrate located on the outside of the housing through the injection nozzle.

상기 가열부는 도가니를 가열하도록 설치된 적어도 하나 이상의 판형히터가 구비되고, 상기 판형히터는 일정한 단위 폭을 가지면서 좌ㆍ우측 교번으로 굴절되어 판형상을 이룬다. The heating unit is provided with at least one plate heater provided to heat the crucible, the plate heater is refracted in alternating left and right while having a constant unit width to form a plate shape.

또한, 상기 하우징은 냉각수로를 갖는 냉각자켓으로, 하나의 연속된 파이프가 굴절되어 냉각자켓의 전체부위에 걸쳐 고루 배치될 수도 있고, 다수의 파이프가 각각 냉각자켓의 부위별로 배치될 수도 있다. In addition, the housing is a cooling jacket having a cooling channel, one continuous pipe is bent may be arranged evenly over the entire portion of the cooling jacket, a plurality of pipes may be arranged for each portion of the cooling jacket.

한편, 상기 가열부와 하우징 사이에 열차단을 위해 배치된 단열부가 더 포함되어 이루어진다. On the other hand, the heat insulating portion disposed for the heat shield between the heating portion and the housing further comprises.

이 단열부는 단일개 또는 다수로 중첩되게 배치된 단열재가 포함되어 이루어지며, 상기 단열재는 그라파이트 펠트 재질이 적용되며, 분사노즐을 감싸도록 배치된 노즐단열재가 더 포함되어 이루어진다. The heat insulating part is made of a single or multiple overlapping the heat insulating material is formed, the heat insulating material is a graphite felt material is applied, it is made of a nozzle insulating material arranged to surround the injection nozzle further comprises.

그리고, 상기 단열부는 분사공의 내주면에 설치되어 분사노즐을 통해 복사되는 열을 차단하기 위한 열차단판이 더 포함되어 이루어진다. And, the heat insulating part is installed on the inner circumferential surface of the injection hole further comprises a heat shield for blocking the heat radiated through the injection nozzle.

한편, 상기 노즐부는 분사노즐에서 분사된 증착물질이 하우징 외부로 배출되도록 하우징 및 제1단열재에 형성된 분사공이 포함되어 이루어진다. The nozzle unit may include injection holes formed in the housing and the first insulating material so that the deposition material injected from the injection nozzle is discharged to the outside of the housing.

상기 분사노즐은 기판내 성막 균일도를 확보하기 위해 임의의 간격으로 배치되며 그 직경의 크기가 5∼15mm이고, 상기 기판의 길이 1m에 대해 1∼20개가 배치되는 것이 좋다. The spray nozzles are arranged at arbitrary intervals to ensure uniform film formation in the substrate, the diameter of which is 5 to 15 mm, and 1 to 20 for the length of 1 m of the substrate is preferably arranged.

상기 열차단판은 분사공의 내주면 및 분사공 주변의 일부 하우징 외주면을 감싸도록 배치된 제1열차단판과, 상기 열차단판은 제1열차단판이 포함되어 구획되도록 하우징의 외주면에 돌출 형성된 제2열차단판이 포함되어 이루어진다. The heat blocking plate may include a first heat blocking plate disposed to surround the inner circumferential surface of the injection hole and the outer circumferential surface of some housings around the injection hole, and the heat blocking plate may include a first heat blocking plate to protrude on the outer circumferential surface of the housing so as to be partitioned. This is done including.

한편, 이러한 구조를 갖는 증발원을 채용한 증착장치는 증발원과 상기 증발원을 이송시키도록 설치된 이송부가 포함되어 이루어진다. On the other hand, the deposition apparatus employing the evaporation source having such a structure comprises an evaporation source and a transfer unit installed to transfer the evaporation source.

상기 이송부는 모터의 동력으로 회전되는 볼스크류에 의해 증발원이 가이드부재를 따라 이동되도록 이루어진다. The transfer unit is made to move the evaporation source along the guide member by a ball screw rotated by the power of the motor.

상기 증발원 다수가 배립되고, 정지된 상태의 각 증발원에서 분사되는 증착물질이 기판의 일정범위 내에 집중되도록 설치되고, 상기 기판에 증착물질이 집중되도록 하기 위해 각 증발원의 분사노즐 또는 증발원이 경사지게 배치된다. A plurality of evaporation sources are disposed, and a deposition material sprayed from each evaporation source in a stationary state is installed to be concentrated within a predetermined range of a substrate, and an injection nozzle or an evaporation source of each evaporation source is inclined so as to concentrate the deposition material on the substrate. .

상기 증발원은 하우징과, 상기 하우징에 내장된 도가니와, 상기 하우징에 내장되면서 도가니를 가열하기 위해 주변에 설치된 가열부와, 상기 도가니에서 증발된 증착물질이 분사노즐을 통해 하우징의 외부에 위치된 기판으로 분사되도록 설치된 노즐부가 포함되어 이루어진다. The evaporation source may include a housing, a crucible embedded in the housing, a heating unit installed in the housing to heat the crucible, and a vapor deposition material evaporated from the crucible on the outside of the housing through the injection nozzle. It is made to include a nozzle unit installed to be injected into.

이하, 본 발명에 따른 증발원 및 이를 채용한 증착장치를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명한다. Hereinafter, an evaporation source and a deposition apparatus employing the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 증발원이 개략적으로 도시된 사시도이고, 도 2는 도 1의 A-A선 단면도로서, 도면을 참조하면, 본 발명에 따른 증발원(100)은 하우징(110)의 내부에 도가니(120)와, 이 도가니(120)를 가열시키기 위한 히터(130)가 구비된 가열부와, 이 가열부를 감싸는 다수의 단열재가 구비된 단열부와, 상기 도가니(120)와 연통되면서 증착물질을 외부로 분사시키기 위한 분사노즐(140)이 구비된 노즐부가 포함되어 이루어진다. 1 is a perspective view schematically showing an evaporation source according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view taken along line AA of Figure 1, referring to the drawing, evaporation source 100 according to the present invention is a housing 110 While communicating with the crucible 120, a heating part provided with a heater 130 for heating the crucible 120, a heat insulating part provided with a plurality of heat insulating materials surrounding the heating part, and the crucible 120. It comprises a nozzle unit having a spray nozzle 140 for spraying the deposition material to the outside.

상기 도가니(120)는 증착물질이 수용된 것으로, 이 도가니(120)를 가열하기 위해 도가니(120)의 주변에 히터(130)가 배치되고, 이 히터(130)에서 발생된 고온의 열을 차단하기 위한 리플렉터(reflector; 162)가 히터(130)의 주변에 설치된다. The crucible 120 is a deposition material is received, the heater 130 is disposed in the vicinity of the crucible 120 to heat the crucible 120, to block the high temperature heat generated by the heater 130 A reflector 162 is installed around the heater 130.

상기 히터(130)는 필요에 따라 도가니(120)의 전면(全面)에 걸쳐 설치될 수도 있고, 선택된 하나 이상의 면(面)에 설치될 수도 있다.The heater 130 may be installed over the entire surface of the crucible 120 as needed, or may be installed on one or more selected surfaces.

또한, 도가니(120)에서 증발된 증착물질을 분사하기 위한 분사노즐(140)의 선단에는 증착물질의 열을 차단하기 위한 제1열차단판(180)이 설치되며, 이 제1열차단판(180)의 상부 및 하부에 하우징(110)의 외주면으로는 증착물질의 퍼짐과 복사열의 확산을 방지하기 위한 제2열차단판(190)이 돌출되어 설치된다. In addition, a first heat shield plate 180 for blocking heat of the deposition material is installed at the tip of the injection nozzle 140 for spraying the deposition material evaporated from the crucible 120, and the first heat shield plate 180 is provided. A second heat shield plate 190 protrudes from the upper and lower portions of the housing 110 to prevent spreading of a deposition material and diffusion of radiant heat.

또한, 증발원(100)의 일측에는 상기 분사노즐(140)을 통해 분사된 증착물질의 증착 두께를 측정하는 두께측정기(142)가 설치된다.In addition, a thickness meter 142 is installed at one side of the evaporation source 100 to measure the deposition thickness of the deposition material injected through the injection nozzle 140.

도 3은 도 2에 도시된 도가니가 단독으로 도시된 사시도이다. 3 is a perspective view of the crucible shown in FIG. 2 alone.

도 3에서와 같이, 상기 도가니는(120)는 하우징(110)에 내장되면서 최적의 수용공간을 갖기 위한 대략 직사각형임이 바람직하고, 이 도가니(120)에 장착되는 노즐(140)은 기판내 성막 균일도를 확보하기 위해 임의의 간격으로 배치되는 것이 바람직하다. As shown in FIG. 3, the crucible 120 is preferably a substantially rectangular shape having an optimal accommodation space while being embedded in the housing 110, and the nozzle 140 mounted on the crucible 120 has a uniform film deposition degree in a substrate. It is desirable to be arranged at any interval to secure the.

이때, 분사노즐(140)을 통해 도가니(120)에서 방출되는 복사열이 최대한 차 단되되도록 하기 위해 분사노즐(140)의 면적을 최소화하는 것이 중요하다. At this time, it is important to minimize the area of the injection nozzle 140 in order to block the radiant heat emitted from the crucible 120 through the injection nozzle 140 as much as possible.

그러므로, 분사노즐(140)의 직경은 5∼15mm가 가장 이상적이며, 이는 분사노즐(140)의 크기가 5mm보다 작으면 기판 상으로 분사되는 증착물질이 충분히 전달되지 않아 균일도 있게 증착되지 못하게 된다. 그리고, 분사노즐(140)의 직경이 15mm이상이 되면 분사노즐(140)을 통해 소정 이상의 복사열이 나오게 되며 이로 인해 기판의 온도가 상승된다. Therefore, the diameter of the spray nozzle 140 is ideally 5 to 15mm, which means that when the size of the spray nozzle 140 is smaller than 5mm, the deposition material sprayed onto the substrate may not be sufficiently delivered to uniformly deposit. When the diameter of the injection nozzle 140 is 15 mm or more, a predetermined or more radiant heat is emitted through the injection nozzle 140, thereby raising the temperature of the substrate.

도 4는 도 2에 도시된 판형히터가 도시된 사시도이다.4 is a perspective view of the plate heater shown in FIG.

도 4를 보면, 직사각형상의 도가니(120)를 가열시키기 위해 사용되는 판형상의 히터(130)가 도시된 것으로, 이 판형히터(130)는 전체적으로는 일정한 폭과 높이 및 길이를 가지면서 최소한 도가니(120)의 일측면을 커버할 수 있을 정도의 크기이고, 필요에 따라 도가니(120)가 내부에 수용되도록 제작될 수도 있다. Referring to FIG. 4, there is shown a plate heater 130 used to heat a rectangular crucible 120, the plate heater 130 having at least a crucible 120 having a constant width, height and length as a whole. The size is enough to cover one side of the), and if necessary, the crucible 120 may be manufactured to be accommodated therein.

또한, 판형히터(130)는 도면에서 보는 바와 같이, 소정의 폭을 가지고 좌ㆍ우측교번으로 굴절되어 이루어진다. 이러한 형상은 열전도 및 및 저항등을 고려하여 동일면적에 대해 최대한의 열을 발생시킬 수 있는 것이다. In addition, the plate heater 130 has a predetermined width and is refracted in alternating left and right sides as shown in the drawing. Such a shape is capable of generating maximum heat for the same area in consideration of thermal conductivity and resistance.

한편, 상기 판형히터(130)에 전기를 인가시키기 위해 히터(130)에 접촉되는 전선 및, 이 전선에 전원을 공급하기 위한 전원공급부가 마련되며, 전원을 안전하게 공급하기 위해 상기 전원공급부의 외곽을 둘러싸도록 케이스(114)가 설치되는 것이 바람직하다. On the other hand, a wire that is in contact with the heater 130 to apply electricity to the plate heater 130, and a power supply for supplying power to the wire is provided, the outside of the power supply to supply power safely It is preferable that the case 114 is installed so as to surround.

또한, 상기 하우징(110)은 냉각자켓으로 그 몸체에 냉각수로(112)가 형성되고, 이 냉각수로(112)는 파이프(pipe)를 배치하여 형성할 수 있고, 이 경우 하나의 파이프가 연속적으로 굴절되어 냉각자켓 즉, 하우징(110)의 전체 부위에 걸쳐 고루 배치되도록 하거나, 하우징(110)의 상면, 측면 등으로 구분하여 각각의 파이프가 배치되도록 이루어질 수 있다. In addition, the housing 110 is a cooling jacket 112 is formed in the body as a cooling jacket, the cooling water passage 112 may be formed by arranging pipes, in which case one pipe is continuously It may be refracted to be evenly distributed over the entire portion of the cooling jacket, that is, the housing 110, or may be formed so that each pipe is divided into an upper surface, a side, and the like of the housing 110.

물론, 도면에 도시되지는 않았지만, 상기 냉각수로(112)에 냉각수가 출입할 수 있도록 냉각수탱크와 펌프등이 마련되어야 함은 당연하다. Of course, although not shown in the drawings, it is obvious that the cooling water tank and the pump should be provided so that the cooling water flows into the cooling water path (112).

상기 하우징(110)의 내면에는 단열재(160)가 배치되어 있다.The heat insulating material 160 is disposed on the inner surface of the housing 110.

상기 단열재(160)는 단열부의 일부 구성요소로서, 도가니(120) 및 히터(130)에서 발생된 열을 차단하기 위한 부재이다. The heat insulating material 160 is a component for blocking heat generated from the crucible 120 and the heater 130 as a part of the heat insulating part.

이때, 상기 단열재(160)는 상기 하우징(110)의 전면(全面)을 둘러싸도록 배치되며, 그라파이트 펠트(Graphite felt)로 제작됨이 바람직하다. In this case, the heat insulator 160 is disposed to surround the entire surface of the housing 110, and is preferably made of graphite felt.

또한, 상기 분사노즐(140)의 선단부에는 노즐단열재(170)가 설치되는데, 상기 노즐단열재(170)는 도가니(120)에 설치된 분사노즐(140)을 감싸도록 배치되는 것으로, 분사노즐(140)의 주변부에만 마련되어 단열재(160)와 동시에 배치될 수도 있고, 하우징(120)의 일면 전체에 걸쳐 배치될 수도 있다. In addition, a nozzle insulation material 170 is installed at the tip end of the injection nozzle 140, wherein the nozzle insulation material 170 is disposed to surround the injection nozzle 140 installed in the crucible 120, the injection nozzle 140 It may be provided only at the periphery of the heat insulating material 160 and disposed at the same time, or may be disposed over the entire surface of the housing 120.

상기 노즐단열재(170)은 노즐의 응축을 방지하기 위한 것으로, 그라파이트 펠트(Graphite felt)로 제작됨이 바람직하다. The nozzle insulation 170 is to prevent the condensation of the nozzle, it is preferably made of graphite felt (Graphite felt).

또한, 상기 분사노즐(140)의 분사공에는 증착물질의 열을 차단하기 위한 제1열차단판(180)이 설치되며, 이 제1열차단판(180)이 포함되어 구획되도록 하우징(110)의 외주면에 제2열차단판(190)이 돌출되어 설치된다. In addition, a first heat shield plate 180 is installed in the injection hole of the injection nozzle 140 to block heat of the deposition material, and the outer circumferential surface of the housing 110 is partitioned to include the first heat shield plate 180. The second heat shield plate 190 is protruded to be installed.

이 제1,2열차단판(180,190)은 증착물질이 집중적으로 분사되도록 함은 물론 증착물질과 함께 방출되는 복사열의 확산을 방지하기 위함이다. The first and second heat shield plates 180 and 190 may not only allow the deposition material to be intensively sprayed, but also to prevent diffusion of radiant heat emitted with the deposition material.

여기서, 상기 분사노즐(140)의 끝단은 노즐단열재(170)의 접촉면까지 배치되고, 이 분사노즐(140)에서 분사되는 증착물질 및 열이 상기 단열재(160)와 하우징(110)과의 접촉을 배제하기 위해 제1열차단판(180)이 설치된다. Here, the end of the injection nozzle 140 is disposed to the contact surface of the nozzle insulating material 170, the deposition material and heat sprayed from the injection nozzle 140 is in contact with the heat insulating material 160 and the housing 110. In order to exclude the first heat shield plate 180 is installed.

이 제1열차단판(180)은 중공의 원추형 형상으로 그 끝단부가 외향으로 절곡되어 하우징(110)의 일부 외면까지도 열과의 접촉을 차단하도록 장착된다. The first heat shield plate 180 has a hollow conical shape, the end portion of which is bent outwardly, and is mounted to block contact with heat even to a part of the outer surface of the housing 110.

또한, 상기 도가니(120)의 주변에 설치된 히터(130)를 지지하기 위해 복수개의 히터 지지구(132)가 설치된다.In addition, a plurality of heater supporters 132 are installed to support the heaters 130 installed around the crucible 120.

상기 히터 지지구(132)는 히터(130)를 지지함과 동시에 절연을 위해 설치되는 것으로, 세라믹재질로 되는 것이 바람직하며, 질화붕소(BN)나 산화알루미늄(Al2O3)재질로 되는 것도 가능하다.The heater support 132 is installed to support the heater 130 and at the same time insulated, preferably made of a ceramic material, also made of boron nitride (BN) or aluminum oxide (Al 2 O 3 ) material. It is possible.

본 발명에서는 상기 히터(130)와 리플렉터(reflector; 162)를 도가니(120)를 중심으로 상하대칭되게 배치하여 도가니(120)를 상하부에서 가열하도록 하였다.In the present invention, the heater 130 and the reflector 162 are arranged vertically symmetrically around the crucible 120 to heat the crucible 120 in the upper and lower parts.

또한, 상기 하우징(110)의 후면에는 온도를 제어하기 위한 열전대(116)가 설치된다. In addition, a thermocouple 116 is installed on the rear surface of the housing 110 to control the temperature.

한편, 본 발명은 상기 단열부 및 열차단구조를 구성함에 있어서 상술한 일실시예에 한정하지 않는다.On the other hand, the present invention is not limited to the above-described embodiment in configuring the heat insulating portion and the heat shield structure.

즉, 첨부한 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 증발원의 하우징 및 단열부가 도시된 단면도이고, 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 증발원의 열차단구조가 도시된 단면도로서, 본 발명의 단열부는 제1단열재(350) 및 제2단열재(360)로 구성할 수 있다. That is, Figure 5 is a cross-sectional view showing the housing and the heat insulation of the evaporation source according to another embodiment of the present invention, Figure 6 is a cross-sectional view showing a heat shield structure of the evaporation source according to another embodiment of the present invention, The heat insulating part may be composed of a first heat insulating material 350 and a second heat insulating material 360.

이 경우, 상기 제1단열재(350)는 하우징(310)의 내면과 밀착되어 배치되고, 제2단열재(360)는 제1단열재(350)의 내측면에 밀착되어 배치된다. In this case, the first heat insulating material 350 is in close contact with the inner surface of the housing 310, and the second heat insulating material 360 is disposed in close contact with the inner surface of the first heat insulating material 350.

이때, 상기 제1단열재(350)는 알루미나(Al2O3) 또는 뮬라이트(mullite)로 제작됨이 바람직하고, 제2단열재(360)는 그라파이트 펠트(Graphite felt)로 제작됨이 바람직하다. In this case, the first insulation 350 is preferably made of alumina (Al 2 O 3) or mullite (mullite), the second insulation 360 is preferably made of graphite felt (Graphite felt).

또한, 상기 하우징(310)은 냉각자켓으로 그 몸체에 냉각수로(312)가 형성된다. 상기 냉각수로(312)는 파이프를 배치하여 구성할 수 있으며, 상기 냉각수로(312)에 냉각수가 출입할 수 있도록 냉각수탱크와 펌프 등이 마련되어야 함은 당연하다. In addition, the housing 310 is a cooling jacket, the cooling water passage 312 is formed in the body. The cooling water passage 312 may be configured by arranging pipes, and a cooling water tank and a pump may be provided to allow the cooling water to enter and exit the cooling water passage 312.

또한, 상기 분사노즐에서 분사되는 증착물질 및 열이 제1단열재(350)와 하우 징(310)과의 접촉을 배제하기 위해 제1열차단판(380)이 설치되는데, 이 제1열차단판(380)은 중공의 원통형상으로 제1단열재(350)와 하우징(310)에 형성된 분사공(372)에 장착될 수도 있고, 도면에서와 같이 중공의 원통형상이면서 그 끝단부가 외향으로 굴절된 형상으로 분사공(372)에 장착되어 하우징(310)의 일부 외면까지도 열과의 접촉을 차단하도록 장착될 수도 있다. In addition, a first heat shield plate 380 is installed to exclude contact between the deposition material and the heat sprayed from the injection nozzle with the first heat insulating material 350 and the housing 310, and the first heat shield plate 380 is provided. ) May be mounted in the injection hole 372 formed in the first heat insulating material 350 and the housing 310 in a hollow cylindrical shape, and divided into a hollow cylindrical shape and its end portion is deflected outward as shown in the drawing. Mounted to the hole 372 may be mounted so as to block contact with heat even a part of the outer surface of the housing 310.

한편, 이하에서는 이러한 구조를 갖는 증발원이 장착된 증착장치를 도면에 의거하여 상세히 설명한다. Meanwhile, hereinafter, a deposition apparatus equipped with an evaporation source having such a structure will be described in detail with reference to the drawings.

도 7은 도 1의 증발원이 채용된 증착장치가 개략적으로 도시된 개략도이다.FIG. 7 is a schematic diagram schematically illustrating a deposition apparatus employing the evaporation source of FIG. 1.

도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 증착장치(200)는 진공의 챔버(210)에 입상(立像)으로 배치된 기판(220)을 향해 증발원(100)이 설치되고, 이 증발원(100)은 이송부에 의해 상ㆍ하로 왕복이동되면서 증착물질이 분사되어 기판(220)에 증착되도록 이루어진다. Referring to FIG. 7, in the deposition apparatus 200 according to the present invention, an evaporation source 100 is installed toward a substrate 220 disposed in a granular shape in a vacuum chamber 210. The deposition material is sprayed on the substrate 220 while being reciprocated up and down by the transfer unit.

상기 이송부는 증발원(100)을 이동시키기 위한 것으로, 모터(230)에 의해 회전되는 볼스크류(232)에 의해 증발원(100)이 가이드부재(234)를 따라 이동되도록 이루어진다. The transfer unit is for moving the evaporation source 100, the evaporation source 100 is moved along the guide member 234 by the ball screw 232 rotated by the motor 230.

그리고, 기판(220)의 전면에 증착물질의 증착형상을 결정하는 마스크(240)가 설치된다. In addition, a mask 240 that determines a deposition shape of the deposition material is disposed on the entire surface of the substrate 220.

도 8 및 도 9는 도 7의 실시 예가 개략적으로 도시된 사시도이다.8 and 9 are perspective views schematically showing the embodiment of FIG.

도 8에서와 같이, 두 개의 증발원(100)이 수평으로 배립(排立)하여 상ㆍ하로 이동되도록 설치될 수도 있고, 도 9에서와 같이, 두 개의 증발원(100)이 수직으로 배립하여 좌ㆍ우로 이동되도록 설치될 수도 있다. As shown in FIG. 8, the two evaporation sources 100 may be installed horizontally to move up and down, and as shown in FIG. 9, the two evaporation sources 100 may be disposed vertically to the left. It may be installed to move to the right.

여기서, 상기 증발원은 3개 이상 필요에 따라 다수가 설치될 수 있다.Here, three or more evaporation sources may be installed as needed.

또한, 증발원(100)의 수직 또는 수평은 자세하게는 분사노즐(140)의 배열위치를 뜻한다. In addition, the vertical or horizontal of the evaporation source 100 refers to the arrangement position of the injection nozzle 140 in detail.

도 10은 도 8 및 도 9에 도시된 증발원과 증발원에서 분사된 증찰물질의 분사범위에 대한 일실시 예가 개략적으로 도시된 측면도이고, 도 11은 도 8 및 도 9에 도시된 증발원과 증발원에서 분사된 증착물질의 분사범위에 대한 다른 실시 예가 개략적으로 도시된 측면도이다.FIG. 10 is a side view schematically showing an embodiment of an injection range of the evaporation source and the inspection material injected from the evaporation source shown in FIGS. 8 and 9, and FIG. 11 is an injection from the evaporation source and the evaporation source shown in FIGS. 8 and 9. Another embodiment of the spray range of the deposited material is a schematic side view.

도 10 및 도 11을 보면, 2이상 다수의 증발원(100)에서 분사되는 증착물질이 기판(220)에 증착되면서 일정한 중첩된 범위를 갖는 것이 도시되었다.Referring to FIGS. 10 and 11, it is shown that deposition materials sprayed from two or more evaporation sources 100 have a predetermined overlapping range as they are deposited on the substrate 220.

이러한 중첩범위를 갖기 위해 도 10에서와 같이 도가니(120)에 설치된 분사노즐(140)이 경사지게 배치될 수도 있고, 도 11에서와 같이 증발원(100)이 경사지게 배치될 수도 있다. In order to have such an overlapping range, the injection nozzle 140 installed in the crucible 120 may be inclined as in FIG. 10, or the evaporation source 100 may be inclined as in FIG. 11.

상기와 같이 구성된 본 발명에 따르면, 하나의 구획된 공간에 도가니와 가열부 및 노즐부가 설치됨으로써, 도가니와 노즐부가 각기 다른 공간에 배치된 종래의 증발원에 비해 소형이면서 경량(輕量)으로 제작되고, 분사노즐의 직경과 개수를 한정하여 증발원에서 방출되는 복사열이 최대한 차단되어 중착물질이 균일도 있게 증착된다. According to the present invention configured as described above, the crucible, the heating unit and the nozzle unit are installed in one partitioned space, so that the crucible and the nozzle unit are made smaller and lighter than conventional evaporation sources disposed in different spaces. In addition, by limiting the diameter and the number of injection nozzles, the radiant heat emitted from the evaporation source is blocked as much as possible, so that the deposited material is uniformly deposited.

또한, 증발원의 이동을 위한 이송부의 출력 역시 저감되며, 다수의 증발원이 배립되어 집중된 증착물질의 분사가 이루어질 수 있어 제품의 질이 향상될 수 있는 효과가 있다. In addition, the output of the transfer unit for the movement of the evaporation source is also reduced, a plurality of evaporation sources are arranged can be injected of the concentrated deposition material has the effect that the quality of the product can be improved.

Claims (25)

하우징;housing; 상기 하우징에 내장된 도가니;A crucible embedded in the housing; 상기 하우징에 내장되면서 도가니를 가열하기 위해 상기 도가니의 주변에 설치된 가열부;A heating unit installed in the periphery of the crucible for heating the crucible while being embedded in the housing; 상기 도가니에서 증발된 증착물질을 상기 하우징의 외부에 위치된 기판으로 분사하도록 상기 도가니에 다수개의 분사노즐이 구비된 노즐부;A nozzle unit provided with a plurality of injection nozzles in the crucible to inject the deposition material evaporated from the crucible to a substrate located outside the housing; 가 포함되어 이루어진 증발원.Evaporation source consisting of. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 가열부는 도가니를 가열하도록 설치된 적어도 하나 이상의 히터가 구비된 것을 특징으로 하는 증발원.The heating unit is an evaporation source, characterized in that provided with at least one heater installed to heat the crucible. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 히터는 적어도 상기 도가니의 일측면을 덮는 크기를 갖는 판형히터인 것을 특징으로 하는 증발원.The heater is an evaporation source, characterized in that the plate-shaped heater having a size covering at least one side of the crucible. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 판형히터는 일정한 단위 폭을 가지면서 좌ㆍ우측 교번으로 굴절되어 판형상을 이루는 것을 특징으로 하는 증발원. The plate heater has a predetermined unit width while being refracted by alternating left and right to form a plate shape. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하우징은 냉각수로를 갖는 냉각자켓인 것을 특징으로 하는 증발원.And the housing is a cooling jacket having a cooling water passage. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 냉각수로는 하나의 연속된 파이프가 굴절되어 냉각자켓의 전체부위에 걸쳐 고루 배치된 것을 특징으로 하는 증발원.The cooling water passage is an evaporation source, characterized in that one continuous pipe is refracted and disposed evenly over the entire portion of the cooling jacket. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 냉각수로는 다수의 파이프가 각각 냉각자켓의 부위별로 배치된 것을 특징으로 하는 증발원. The cooling water passage is an evaporation source, characterized in that a plurality of pipes are arranged for each portion of the cooling jacket. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하우징 내면에 열차단을 위해 배치된 단열부가 더 포함된 것을 특징으로 하는 증발원. Evaporation source, characterized in that the inner surface further comprises a heat insulating portion disposed for the heat shield on the inner surface. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 단열부는 단일개 또는 다수로 중첩되게 배치된 단열재가 포함되어 이루어진 것을 특징으로 하는 증발원. Evaporation source, characterized in that the heat insulation comprises a heat insulating material arranged to be overlapped in a single or multiple. 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 단열재는 그라파이트 펠트 재질인 것을 특징으로 하는 증발원. The insulation is an evaporation source, characterized in that the graphite felt material. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 단열부는 분사노즐을 감싸도록 배치된 노즐단열재가 더 포함되어 이루어진 것을 특징으로 하는 증발원. Evaporation source, characterized in that the heat insulating portion further comprises a nozzle insulating material disposed to surround the injection nozzle. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 단열부는 분사공의 내주면에 설치되어 분사노즐을 통해 복사되는 열을 차단하기 위한 열차단판이 더 포함되어 이루어진 것을 특징으로 하는 증발원.The heat insulating part is installed on the inner circumferential surface of the injection hole evaporation source characterized in that it further comprises a heat shield plate for blocking heat radiated through the injection nozzle. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 단열부는 히터의 주변에 설치된 리플렉터가 더 포함되어 이루어진 것을 특징으로 하는 증발원. The heat insulation unit is an evaporation source, characterized in that further comprises a reflector installed around the heater. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 노즐부는 분사노즐에서 분사된 증착물질이 하우징 외부로 배출되도록 하우징 및 제1단열재에 형성된 분사공이 포함되어 이루어진 것을 특징으로 하는 증발원.The nozzle unit comprises an injection hole formed in the housing and the first insulation so that the deposition material injected from the injection nozzle is discharged to the outside of the housing. 제14항에 있어서,The method of claim 14, 상기 분사노즐은 그 직경의 크기가 5∼15mm인 것을 특징으로 하는 증발원.The injection nozzle is an evaporation source, characterized in that the size of the diameter of 5 ~ 15mm. 제14항에 있어서,The method of claim 14, 상기 분사노즐은 상기 기판의 길이 1m에 대해 1∼20개가 배치된 것을 특징으로 하는 증발원. The spray nozzle is an evaporation source, characterized in that 1 to 20 are arranged with respect to the length 1m of the substrate. 제12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 열차단판은 분사공의 내주면 및 분사공 주변의 일부 하우징 외주면을 감싸도록 배치된 제1열차단판이 포함되어 이루어진 것을 특징으로 하는 증발원. The heat shield plate is an evaporation source, characterized in that it comprises a first heat blocking plate disposed to surround the inner peripheral surface of the injection hole and the outer peripheral surface of the housing around the injection hole. 제17항에 있어서,The method of claim 17, 상기 열차단판은 제1열차단판이 포함되어 구획되도록 하우징의 외주면에 돌출 형성된 제2열차단판이 더 포함되어 이루어진 것을 특징으로 하는 증발원.The heat shield plate further comprises a second heat shield plate protruding on the outer circumferential surface of the housing so as to be partitioned including the first heat shield plate. 하우징과, 상기 하우징에 내장된 도가니와, 상기 하우징에 내장되면서 도가니를 가열하기 위해 상기 도가니의 주변에 설치된 가열부와, 상기 도가니에서 증발된 증착물질을 상기 하우징의 외부에 위치된 기판으로 분사하도록 상기 도가니에 다수개의 분사노즐이 구비된 노즐부가 포함되어 이루어진 증발원;A housing, a crucible embedded in the housing, a heating part installed in the periphery of the crucible for heating the crucible embedded in the housing, and a deposition material evaporated from the crucible to be sprayed onto a substrate located outside the housing. An evaporation source including a nozzle part including a plurality of injection nozzles in the crucible; 상기 증발원을 이송시키도록 설치된 이송부;A transfer unit installed to transfer the evaporation source; 가 포함되어 이루어진 증착장치.Deposition apparatus that comprises a. 제19항에 있어서,The method of claim 19, 상기 이송부는 모터의 동력으로 회전되는 볼스크류에 의해 증발원이 가이드 부재를 따라 이동되도록 이루어진 것을 특징으로 하는 증착장치.The transfer unit is a vapor deposition apparatus, characterized in that the evaporation source is moved along the guide member by a ball screw rotated by the power of the motor. 제19항에 있어서,The method of claim 19, 상기 증발원 다수가 배립되고, 정지된 상태의 각 증발원에서 분사되는 증착물질이 기판의 일정범위 내에 집중되도록 설치된 것을 특징으로 하는 증착장치. And a plurality of evaporation sources are disposed and installed so that the deposition material sprayed from each evaporation source in a stopped state is concentrated within a predetermined range of the substrate. 제21항에 있어서,The method of claim 21, 상기 기판에 증착물질이 집중되도록 하기 위해 각 증발원의 분사노즐이 경사지게 배치된 것을 특징으로 하는 증착장치.And an injection nozzle of each evaporation source is inclined so as to concentrate the deposition material on the substrate. 제21항에 있어서,The method of claim 21, 상기 기판에 증착물질이 집중되도록 하기 위해 각 증발원이 경사지게 배치된 것을 특징으로 하는 증착장치.And each evaporation source is inclined so as to concentrate the deposition material on the substrate. 삭제delete 제19항에 있어서,The method of claim 19, 상기 가열부는 도가니를 가열하도록 설치된 적어도 하나 이상의 히터가 구비된 것을 특징으로 하는 증착장치.And the heating unit is provided with at least one heater installed to heat the crucible.
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