KR100702473B1

KR100702473B1 - 전자파차폐 도료

Info

Publication number: KR100702473B1
Application number: KR1020060077867A
Authority: KR
Inventors: 전승호
Original assignee: 주식회사 폴리사이언텍
Priority date: 2006-08-17
Filing date: 2006-08-17
Publication date: 2007-04-02

Abstract

본 발명은 은염, 아민계 화합물, 유기용매로 구성된 유기은 조성물 100중량부에 대해 수지 바인더 0.2~20중량부를 혼합하여 이루어진 접착성 은화합물 잉크인 것을 특징으로 하는 전자파차폐 도료 및 이를 기재 또는 투명 기판 위에 코팅하고 열처리함으로서 전도성 은층을 형성시킨 성형품 및 필터에 관한 것으로 본 발명에 따른 성형품 및 필터는 기재 또는 투명 기판에 대한 부착력 및 전자파차폐 성능이 우수하며 동시에 일회 박막 코팅에 의한 경제성이 뛰어나서 휴대폰, 전화기, 노트북, 캠코더, 리모콘, 플라즈마 디스플레이 패널 등 전자 · 통신분야에 유용하게 사용된다.

전자파차폐 도료, 은화합물, 수지 바인더, 접착성, 성형품, 필터

Description

전자파차폐 도료{Electromagnetic wave shielding paint}

본 발명은 기재 및 투명 기판에 대한 부착력 및 전자파차폐 성능이 우수하며 동시에 일회 박막 코팅에 의한 경제성이 뛰어난 전자파차폐 도료에 관한 것이다. 또한 이러한 전자파차폐 도료를 이용한 전자 · 통신분야 전자파차폐 성형품 및 플라즈마 디스플레이 패널용 전자파차폐 필터에 관한 것이다.

휴대폰, 전화기, 노트북, 캠코더, 리모콘 등 전자 및 통신분야 제품에 있어서 기기의 오작동은 물론 인체의 유해성이 큰 전자파 발생이 심각히 대두됨에 따라 각종 성형품(부품)에 대한 전자파차폐의 요구가 날로 증폭되고 있으며 법적 규제도 강화되고 있는 추세에 있어 이에 대한 연구가 거듭되어 왔다.

전자파차폐 성능을 가진 성형품을 제조하는 대표적인 방법은 기재 표면에 전도성 막을 형성시키는 것으로 무전해 도금, 진공증착, 전도성 도료 코팅 등이 있다. 도금의 경우 전도성은 양호하나 적용재료에 있어 제한이 있으며 발생되는 폐액처리 등 환경문제가 심각하다. 진공증착의 경우에도 전도성은 양호하나 장비가 극히 고가이고, 뱃치형태로 증착하는 관계로 인건비 및 제조원가가 높아지는 단점이 있다. 반면 대한민국특허 등록 제2004-0416882호, 제2005-0526338호 등에 기재된 바와 같이 전도성 도료 코팅 경우는 요즘과 같이 디자인의 변화가 잦고 크기가 점점 작아지는 추세에서 제품 크기의 제한이 없이 코팅이 용이하고, 코팅 장비가 극히 저가인 장점을 가지고 있어 가장 널리 채택되고 있다.

전도성 도료 코팅은 통상 플래이크형의 은, 구리, 니켈 등과 같은 금속 분말, 폴리우레탄, 아크릴계 공중합체 등과 같은 합성수지, 증점제, 용매, 기타 첨가제들로 구성된 혼합물을 플라스틱 기재에 코팅하는 것으로 금속 분말의 입자 크기가 수 ~ 수십㎛ 인데다, 플라스틱 기재에 대한 부착력 및 금속 분말에 대한 분산성을 부여하기 위해 첨가된 비전도성의 합성수지가 금속 분말 입자 사이사이에 차지하고 있어 원하는 전도성을 확보하려면 선택한 금속 분말 입자 크기보다 더 두꺼운 코팅을 해야 한다. 따라서 금속 분말이 매우 고가임에도 불구하고 약 10㎛ 수준의 두꺼운 코팅을 해야 하므로 경제성이 취약해지는 문제가 심각하여 이에 대한 해결이 절실히 요청되어 왔다.

이를 해결하는 방법으로 제안된 것이 대한민국특허 출원 제2006-0046358호에 기재된 바와 같이 분자 사슬 중간 또는 말단에 수산기를 가지고 카르복실산기, 카르복실산의 염, 술폰산기, 술폰산의 염, 인산기, 인산의 염 및 아미노기 등 관능기를 함유하는 염화비닐계 공중합체, 폴리에스테르, 폴리우레탄 등 중합체, 폴리이소 시아네이트, 유기용매로 구성되는 프라이머층용 조성물을 기재위에 코팅하여 프라이머층으로 형성시키고, 은염, 아민계 화합물, 유기용매로 구성된 유기은 조성물을 코팅하고 열처리함으로서 진공증착의 경우와 유사한 1㎛ 이하의 극히 얇은 거의 100%의 전도성 은막을 형성시켜 우수한 기재에 대한 부착력 및 전자파차폐 효과를 확보하게 되었는데 이는 전도성 도료 코팅법의 장점을 살리면서도 단점인 열악한 경제성이 획기적으로 개선된 실로 놀라운 방법이다. 그러나 이러한 방법은 종래의 금속 분말을 이용한 도료를 코팅한 경우보다는 극히 박막인 관계로 경제성이 매우 우수하고 전자파차폐 효과 역시 매우 탁월한 반면 두 번의 코팅을 실시하기 때문에 매우 번거롭고 코팅 작업 시 그만큼 고가의 성형품 표면에 스크래치가 발생될 우려가 높아 이에 대한 개선이 시급히 요청되고 있다.

즉, 단 한번의 코팅만 실시하되, 종래의 금속 분말을 이용한 전도성 도료 경우 보다 박막으로 코팅되어 경제성이 뛰어남과 동시에 성형품 기재에 대한 부착력이 탁월하고 전도성 은 잉크에 의한 우수한 전자파차폐 성능을 가지는 신규의 전자파차폐용 도료 및 이를 이용한 전자파차폐 성형품의 출현이 절실히 요청되고 있다.

한편 날로 수요가 급증하고 있는 플라즈마 디스플레이 패널은 데이터전극과 형광층을 갖는 유리와 투명 전극을 갖는 유리와의 조합체로서, 작동하게 되면 화상을 구성하는 가시광선 이외에 전자파, 근적외선 및 열이 대량으로 발생한다. 통상 전자파를 차폐하기 위해 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에 판상의 필터를 설치한 다. 디스플레이 전면에서 발생하는 파장 30MHz~1GHz에 있어서 30dB이상의 기능이 필요하다. 또한 동시에 디스플레이의 표시 화상을 시인하기 쉽게 하기 위해 투명 기판 위에 눈으로는 식별이 어려운 미세 메쉬(mesh) 형태의 금속층을 갖는 구조의 전자파차폐 필터가 널리 사용되고 있다.

즉, 종래부터 널리 사용되고 있는 플라즈마 디스플레이 패널용 전자파차폐 필터는 가령 대한민국특허 공개 제 2005-0029312호에 기재된 바와 같이 소위 포토리소그래피법에 의한 메쉬 가공품인데 이는 투명 기판에 은, 동과 같은 도전성 금속을 증착 또는 코팅하고 이렇게 얻어진 도전재층에다 레지스트층을 메쉬 형태로 형성하고 레지스트층으로 덮여있지 않는 부분의 도전재층을 에칭으로 제거한 후 레지스트층을 제거하여 얻어지고 있다. 이렇듯 종래의 전자파차폐 필터는 무수히 많은 공정을 거침으로써 매우 공정이 복잡하여 품질 불량 요인이 많고 원가가 대단히 높을 뿐만 아니라 에칭액 등에 의한 환경오염 문제도 있어 이를 획기적으로 개선할 수 있는 방법의 출현이 절실히 되고 있다.

즉 단 한번의 코팅만으로 메쉬 형태의 전도성 금속층을 형성하여 전자파차폐 성능을 발휘함으로써 간단한 공정 및 놀라운 원가절감을 달성할 수 있는 획기적인 방법의 출현이 요청되고 있다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 발명자는 예의 연구를 거듭한 결과 본 발명에 이르게 되었다.

즉, 본 발명은 기재에 대한 부착력 및 전자파차폐 성능이 우수하며 동시에 일회 박막 코팅에 의한 경제성이 뛰어난 전자파차폐 도료 및 이를 이용한 전자파차폐 성형품을 제공하는 것이다.

또한 본 발명은 한번의 코팅만으로 메쉬 형태의 전도성 금속층을 형성하여 우수한 전자파차폐 성능을 발휘하며 경제성이 뛰어난 신규의 플라즈마 디스플레이 패널용 전자파차폐 필터를 제공하는 것이다.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 은염, 아민계 화합물, 유기용매로 구성된 유기은 조성물 100중량부에 대해 수지 바인더 0.2 ~ 20중량부를 혼합하여 이루어진 접착성 은화합물 잉크인 것을 특징으로 하는 전자파차폐 도료를 제공하는 것이다.

또한 본 발명은 필요에 따라 선택적으로 상기 접착성 은화합물 잉크 100중량부에 대해 금속 입자를 0.5 ~ 20중량부로 더 첨가할 수 있다.

또한 본 발명은 필요에 따라 선택적으로 상기 접착성 은화합물 잉크 100중량부에 대해 분자 사슬 중간 또는 말단에 수산기를 가지고 카르복실산기, 카르복실산의 염, 술폰산기, 술폰산의 염, 인산기, 인산의 염 및 아미노기로 이루어진 그룹에서 선택되는 1종 이상의 관능기를 함유하는 염화비닐계 공중합체, 폴리에스테르 또는 폴리우레탄에서 선택되는 1종 이상의 중합체를 0.1 ~ 5 중량부로 더 첨가할 수 있다.

또한 본 발명은 상기 전자파차폐 도료를 기재위에 코팅하고 열처리함으로서 전도성 은층을 형성시키는 것을 특징으로 하는 전자파차폐 성형품을 제공하는 것이다.

또한 본 발명은 상기 전자파차폐 도료를 투명 기판위에 코팅하고 열처리함으로서 전도성 은층을 형성시키는 것을 특징으로 하는 전자파차폐 필터를 제공하는 것이다.

본 발명자는 은염, 아민계 화합물, 유기용매로 구성된 유기은 조성물에 소량의 수지 바인더를 혼합함으로써 단 한번의 박막 코팅으로 탁월한 경제성을 확보함과 동시에 기재 및 기판에 대한 부착력이 탁월하고 균일한 전도성 은층에 의한 우수한 전자파차폐 성능을 확보할 수 있게 된 획기적인 것을 발견하게 되어 본 발명을 완성하게 되었다. 따라서 본 발명은 성형품 경우 종래 발명과 같이 두 번 코팅 하지 않고도 소량의 수지 바인더에 의한 기재에 대한 접착력 확보 및 은화합물에 의한 박막의 은층을 형성시켜 전자파차폐 효과를 확보하게 되었고, 필터 경우 종래 발명과 같이 수많은 공정으로 된 포토리소그래피법에 의한 메쉬 가공방법이 아닌 단 한번의 코팅만으로 메쉬 형태의 전도성 금속층을 형성하여 전자파차폐 성능을 발휘할 수 있음에 그 특징이 있다.

본 발명에 의한 유기은 조성물에서의 은염으로서는 산화은, 카보네이트화은, 질산은, 카르복시화은, 락테이트화은 등을 들 수 있으며, 이들을 1종 또는 2종 이상 병용하여 사용하여도 좋다.

본 발명에 의한 유기은 조성물에서의 아민계 화합물로서는 탄소수가 1~30인 직쇄상아민, 알리사이클릭아민, 헤테로사이클릭아민, 아릴아민, 아랄킬아민 등을 들 수 있으며, 좀 더 구체적으로는 암모니아, 메틸아민, 에틸아민, 프로필아민, 이소프로필아민, 부틸아민, 이소부틸아민, 아밀아민, 헥실아민, 헵틸아민, 옥틸아민, 2-에틸헥실아민, 노닐아민, 데실아민, 올레일아민, 디부틸아민, 디아밀아민, 디헥실아민, 디헵틸아민, 디옥틸아민, 디노닐아민, 디데실아민, 디올레일아민, 트리부틸아민, 트리아밀아민, 트리헥실아민, 트리헵틸아민, 트리옥틸아민, 트리노닐아민, 트리데실아민, 트리올레일아민, 피리딘, 피페리딘, 모폴린, 아닐린, 벤질아민, 1-나프틸아민, N-메틸벤질아민, 에틸렌디아민, N-디메틸벤질아민, N-메틸에틸렌디아민, N-프로필에틸렌디아민, N,N-디메틸에틸렌디아민 등을 들 수 있고, 도포 후 상 온에서 너무 쉽게 기화하지 않고 열처리시에는 쉽게 탈리될 수 있는 비점이 10 ~ 150℃, 더욱 바람직하기로는 40 ~ 120℃인 것이 좋고, 이들을 1종 또는 2종 이상 병용하여 사용하여도 좋다.

본 발명에 의한 유기은 조성물에서의 유기용매로서는 메탄올, 에탄올, 프로판올 등과 같은 알콜류, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸부틸케톤 등과 같은 아세톤류, 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브 등과 같은 셀로솔브류, 에틸카비톨, 프로필카비톨 등과 같은 카비톨류, 에틸아세테이트, 부틸아세테이트 등과 같은 아세테이트류, 젖산, n-프로필 락테이트 등과 같은 락테이트류, 싸이클로헥산, 톨루엔 등과 같은 하이드로카본류 등을 들 수 있으며, 비점이 50 ~ 300℃, 더욱 바람직하기로는 150 ~ 250℃인 것이 좋고, 이들을 1종 또는 2종 이상 병용하여 사용하여도 좋다.

본 발명에 있어서의 유기은 조성물은 은염 10 ~ 60중량%, 아민계 화합물 20 ~ 70중량%, 유기용매 20 ~ 70중량%로 구성되어지며, 스프레이, 옵셋, 스크린, 그라비아, 플렉소 등 코팅방식에 따라 필요한 점도가 다르므로 유기용매를 가감하여 조절한다. 가령 휴대폰용 성형품은 복잡한 형상을 가진다는 특성을 고려할 때 스프레이 코팅이 효과적인데, 이 경우 쟌컵(Zahn cup) #2 기준 15~25초 범위가 적합함으로 이를 감안하여 조절할 필요가 있다. 또한 필요시 액 유동성 확보를 위해 계면활성제, 증점제 등을 첨가할 수 있으나, 본 발명에 의한 수지 바인더로 조절하는 것이 바람직하다.

본 발명에 의한 접착성 은화합물 잉크에서의 수지 바인더로서는 우레탄계 수지, 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 폴리에스테르계 수지 등을 들 수 있고 이들을 단독 또는 혼용 사용하여도 좋은데, 구체적으로 Avecia사 수용성 에스테르우레탄계 수지(상품명 NeoRez), Noveon사 수용성 에스테르우레탄계 수지(상품명 Sancure), DIC사 수용성 에스테르우레탄계 수지(Spensol L512), 우레탄 및 아크릴계 수지가 혼성된 하이브리드 타입 수지인 Airproduct사의 HY-570 등을 들 수 있다. 본 발명에 의한 접착성 은화합물 잉크에 신규로 도입된 이러한 수지 바인더는 기재 및 기판에 대한 부착력을 획기적으로 부여할 뿐 아니라 종래 발명에 의한 은화합물만을 코팅재료로 사용시 코팅방식에 따라 다소 차이가 있으나 어느 정도 점성이 필요한데, 점성을 부여할 수 있는 성분이 별로 없어 점도 조절상 한계가 있어 품질에 그다지 바람직하지 못한 증점제 등을 처방하는 등 매우 어려운 문제가 있었던 반면 본 발명에 의한 도료에 있어서 신규로 도입된 수지 바인더는 별도의 증점제의 필요 없이도 적절히 점성을 부여하여 우수한 코팅 물성을 확보할 수 있게 되었다는 것이 또 하나의 중요한 특징이라 할 수 있다. 이러한 수지 바인더는 은염, 아민계 화합물, 유기용매로 구성된 유기은 조성물 100중량부에 대해 0.2 ~ 20중량부, 좋기로는 1 ~ 10중량부를 혼합하는 것이 바람직하다. 0.2중량부 미만 처방할 경우 만족할만한 기재 및 투명 기판에 대한 부착력 확보가 곤란하고, 20중량부를 초과할 경우 비전도성인 수지 바인더의 방해작용으로 균일한 전도성 은층 확보가 어려워질 우려가 있다.

본 발명은 필요에 따라 선택적으로 상기 접착성 은화합물 잉크 100중량부에 대해 분자 사슬 중간 또는 말단에 수산기를 가지고 카르복실산기, 카르복실산의 염, 술폰산기, 술폰산의 염, 인산기, 인산의 염 및 아미노기로 이루어진 그룹에서 선택되는 1종 이상의 관능기를 함유하는 염화비닐계 공중합체, 폴리에스테르 또는 폴리우레탄에서 선택되는 1종 이상의 중합체를 0.1 ~ 5 중량부로 더 추가하여 사용하는 것도 가능하다. 이러한 중합체를 더 추가하여 사용하는 경우, 보다 우수한 접착성을 나타내는 특징이 있다.

본 발명에서 상기 염화비닐계 공중합체는 분자 사슬 중간에 수산기를 가지고, 폴리에스테르와 폴리우레탄은 말단에 수산기를 가진다. 또한 본 발명에 있어서의 카르복실산의 염, 술폰산의 염, 인산의 염 등 염은 리튬, 나트륨, 칼륨 등 알카리금속 또는 암모늄에 의해 형성된 염으로서 이들의 염은 단독으로 혹은 조합시켜서 사용될 수 있다.

상기 수산기를 가지고 카르복실산기, 카르복실산의 염 등 관능기를 함유하는 염화비닐계 공중합체에 대한 구체적인 예로서는 염화비닐-비닐아세테이트-히드록시알킬아크릴레이트-말레인산 공중합체(니신케미칼사 상품명 SORBIN Grade MK6)를 들 수 있고, 수산기를 가지고 술폰산기, 술폰산의 염, 인산기, 인산의 염 등 관능기를 함유하는 염화비닐계 공중합체는 미합중국 특허 제4,851,465호에 상세히 기재된 방 법에 의해 얻어질 수 있으며, 구체적인 예로서는 니혼제온사 상품명 MR-110을 들 수 있고, 수산기를 가지고 아미노기를 함유하는 염화비닐계 공중합체는 미합중국 특허 제5,418,285호에 상세히 기재된 방법에 의해 얻어질 수 있으며, 구체적인 예로서는 니신케미칼사 상품명 SOLBIN Grade TAO를 들 수 있다.

또한 수산기를 가지고 카르복실산기, 카르복실산의 염, 술폰산기, 술폰산의 염, 인산기, 인산의 염 및 아미노기 등 관능기를 함유하는 폴리에스테르 및 폴리우레탄은 일본 특허공고 소57-3134호, 일본 특허공고 소58-41565, 일본 특허공개 소59-79427호, 대한민국 특허공고 1992-0004247호, 대한민국 특허등록 제1999-0200003호 등에 상세히 기재된 방법에 의해 얻어질 수 있으며 구체적인 예로서는 술폰산 염기를 함유한 폴리우레탄인 도요보세끼사 상품명 VYLON UR-8300을 들 수 있다. 접착성 은화합물 잉크에 추가로 첨가되는 상기 염화비닐계 공중합체, 폴리에스테르, 폴리우레탄의 중량평균 분자량은 5천 ~ 10만, 좋기로는 2만 ~ 5만 범위의 것이 좋다.

또한 본 발명은 필요에 따라 선택적으로 상기 접착성 은화합물 잉크 100중량부에 대해 금속 분말을 0.5 ~ 20중량부로 더 첨가할 수 있다. 금속 분말은 구체적으로 은, 동, 은이 코팅된 동, 니켈, 알루미늄 등 여러 가지 전도성을 가지는 금속 분말을 들 수 있는데 이중에서 은 분말이 바람직하다. 금속 분말은 구형, 플래이크형 등 어느 것도 무방하나 플래이크형이 바람직하다. 이러한 금속 분말은 접착성 은화합물 잉크 100중량부에 대해 금속 분말을 20중량부 초과할 경우는 경제성 측면에서 바람직하지 않다. 통상 금속 분말은 입자 크기가 크면 값이 싸고 나노 크기의 분말 경우에는 그 값이 매우 비싸다. 가령 다소 큰 입자의 값싼 금속 분말을 일부 소량 첨가하는 경우에는 경제성 측면에서 다소 유리해 질 수 있으나 많이 처방하면 오히려 불리해 질 수 있어 유의할 필요가 있는데, 반면 나노 크기의 분말을 첨가할 경우에는 경제성은 매우 나빠질 우려가 있으나 전도성에 방해가 되는 수지 바인더를 소량만 첨가하여도 점도를 급상승시킬 수 있어 전자파차폐 필터 경우 미세 메쉬 모양의 코팅 도막이 매우 균일하게 잘 형성되어 결국 전도성에 도움이 되는 효과가 발휘될 수 있다.

본 발명에 있어서 기재 및 투명 기판상에 전도성 은층을 형성하기 위해서는 접착성 은화합물 잉크를 코팅한 후 반드시 열처리 공정을 통해야 한다. 열처리 공정을 통하는 동안 유기용매는 물론 은을 제외한 모든 유기성분이 분해 제거되어 순수한 전도성 은층만이 형성되기 때문이다. 또한 코팅두께는 1 ~ 5㎛, 좋기로는 2 ~ 4㎛가 바람직하다. 1㎛ 미만으로 처리될 경우 비전도성인 수지 바인더의 방해로 충분한 전도성 확보가 어렵고 5㎛를 초과할 경우 열처리에 의한 전도성 은층 형성이 코팅층 안쪽까지 형성이 되기 어렵고 경제성이 나빠질 우려가 있다. 열처리 수단으로는 열풍 오븐에서 처리하는 방법, 적외선 램프로 처리하는 방법 등을 들 수 있다. 균일한 극히 얇은 은막층을 얻기 위한 열처리 온도는 100 ~ 300℃로 온도가 높을수록 우수한 은막층이 형성된다. 그러나 열처리하는 동안 내열성이 부족한 플라스틱 기재의 경우 열변형이 생길 우려가 있어 가능한 유기은 코팅층에만 국부적으로 열을 가하는 것이 바람직하다. 따라서 열풍 오븐에서 처리하는 것 보다는 코팅된 면에만 국부적으로 열을 가하기 좋은 적외선 램프 처리법을 이용하는 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서의 기재로서는 휴대폰, 전화기, 노트북, 캠코더, 리모콘 등 성형품의 소재로 널리 쓰이고 있는 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리아마이드, 아크릴로니트릴-부타디엔-스틸렌 공중합체, 폴리페닐렌옥사이드, 폴리페닐렌설파이드, 폴리이미드, 폴리술폰, 폴리에틸술폰, 트리아세틸셀룰로오즈, 노르보넨계 중합체, 마그네슘계 합금, 알루미늄 등을 들 수 있다.

또한 본 발명에 의한 전자파차폐 도료는 전자파차폐성과 투시성을 동시에 요구하는 플라즈마 디스플레이 패널용 전자파차폐 필터에도 유용하게 사용될 수 있다. 즉 상기 전자파차폐 도료를 투명 기판위에 상기와 같은 방법으로 코팅하고 열처리하여 전도성 은층을 형성시킴으로써 우수한 전자파차폐 성능 및 투시성을 가지는 플라즈마 디스플레이 패널용 전자파차폐 필터를 얻을 수 있다. 코팅은 투시성을 동시에 확보해야 한다는 측면에서 가령 선 굵기 5 ~ 20㎛, 선 간격 100 ~ 500㎛ 수준의 미세 메쉬 형태로 코팅하는 것이 바람직하다. 메쉬 형태의 코팅은 그만큼 투시성을 하락시킬 우려가 있는데, 이러한 코팅처리 후 광투과율이 80%이상일 것을 요구하고 있어 투명 기재의 선정은 물론 메쉬 형태도 잘 선정할 필요가 있다. 이러 한 메쉬 형태의 코팅방식으로는 그라비아, 옵셋, 플렉소, 스크린 등 인쇄방식이 적절하다. 그런데 이렇게 극히 미세한 선 형태로 코팅해야하므로 도료의 퍼짐 현상이 발생하면 치명적이라 할 수 있다. 이러한 퍼짐 현상을 피하기 위해서는 3,000 ~ 10,000 cP 수준의 비교적 높은 점도가 요청되는데, 종래 기술에 의한 유기은 조성물만을 도료로 사용시 원하는 점도 확보가 곤란하였는데, 본 발명에 있어서 신규로 도입된 수지 바인더는 투명 기판에 대한 부착력을 제공함은 물론 높은 점성 제공으로 도료의 퍼짐 현상을 막고 미세 메쉬 형상을 깔끔하게 제공할 수 있다는 것이 본 발명의 또 하나의 중요한 특징이라 할 수 있다.

본 발명에 의한 투명 기판으로서는 플라즈마 디스플레이 패널용 전자파차폐 필터의 기판으로 널리 사용되고 있는 유리, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리아마이드, 아크릴로니트릴-부타디엔-스틸렌 공중합체, 폴리페닐렌옥사이드, 폴리페닐렌설파이드, 폴리이미드, 폴리술폰, 폴리에틸술폰, 트리아세틸셀룰로오즈, 노르보넨계 중합체 등으로 형성된 기판을 들 수 있으며, 광투과율이 90% 이상인 것이 바람직하고 두께는 100 ~ 500㎛의 것이 바람직하다.

포토리소그래피법에 의한 메쉬 가공에 기초한 종래 기술에 의한 플라즈마 디스플레이 패널용 전자파차폐 필터는 무수히 많은 공정을 거침으로써 매우 공정이 복잡하여 품질 불량 요인이 많고 원가가 대단히 높은 반면, 본 발명에 의한 플라즈마 디스플레이 패널용 전자파차폐 필터는 접착성 은화합물 잉크를 단 한번의 코팅 만으로 메쉬 형태의 전도성 은층을 형성하여 전자파차폐 성능을 발휘함으로써 간단한 공정 및 놀라운 원가절감을 달성한 실로 획기적인 것이다.

또한 전자파차폐 필터에 대한 외광을 흡수시켜 명암비를 향상시킴으로서 디스플레이의 화상의 시인성을 향상시킬 필요가 있다. 이에 대해 연구를 거듭한 결과 본 발명에 의한 상기 전자파차폐 도료 100중량부에 대해 흑색 안료 또는 염료 0.001 ~ 5중량부, 좋기로는 0.01 ~ 1중량부 첨가함으로써 소위 흑화처리에 의한 시인성 개선이라는 본 목적을 달성할 수 있었다. 흑색 안료 또는 염료의 첨가량이 0.001중량부 미만일 경우 원하는 시인성 향상 효과를 얻기가 곤란하고 5중량부를 초과할 경우 전자파차폐 효과가 떨어질 우려가 있다. 물론 본 발명에 의한 수지 바인더, 용매, 흑색 안료 또는 염료로 구성된 별도의 흑화처리 코팅액을 제조한 뒤 이를 투명기판에 메쉬 형태로 코팅하고 그 위에 동일 메쉬 형태의 전자파차폐 도료를 코팅하는 것도 가능하다. 이것은 시인성 및 전자파차폐 확보측면에서 유리하나 극히 미세한 선으로 된 메쉬 형태이므로 정확히 흑화처리 코팅층과 전자파차폐 도료층의 메쉬형태가 정확히 일치하기가 어려워 불일치시 그만큼 투시성이 나빠질 우려가 크므로 상기와 같이 전자파차폐 도료에 흑색 안료 또는 염료를 첨가하여 제조한 도료를 이용한 일회 코팅방식이 바람직하다. 흑색 안료 또는 염료는 흑색을 부여하는 통상의 그 어떤 것도 가능하나 Ru, Cr, Fe, Co, Mn, Cu에서 선택되는 어느 하나의 산화물 또는 그 복합 산화물, 카본블랙, 티탄블랙, 질화물 또는 탄화물 등과 같은 안료가 바람직하고, 흑색 안료의 입자 크기는 미세 메쉬 형태를 구현한다 는 점에서 가능한 평균입경 0.5㎛ 이하의 것이 좋다.

또한 상기 메쉬 형태로 코팅시 메쉬의 선 부분은 은층의 두께에 의한 볼록한 부분과 코팅되지 않고 비어 있는 공간 즉 개구부는 오목한 부분이 되는 일종의 요철처럼 된다. 이러한 요철은 추가되는 접착제 도포 공정 등에 있어서 작업성을 나쁘게 할 뿐만 아니라 개구부에 기포가 잔류하여 이 기포와 접착제와의 경계면에서 빛이 산란하여 투시성이 떨어질 우려가 있어 오목한 개구부를 매립해서 평탄화하는 것이 바람직하다. 평탄화에 사용되는 투명 수지로서는 특히 한정되지 않고 각종 천연 또는 합성수지, 열 또는 전리방사선 경화수지 등을 적용할 수 있지만 수지의 내구성, 도포성, 평탄화하기 쉬움, 평탄성 등에서 우레탄(메타)아크릴레이트, 폴리에스테르(메타)아크릴레이트, 에폭시(메타)아크릴레이트 등의 단량체, 또는 이들의 프리폴리머와 단량체와의 혼합물로 이루어진 자외선 경화수지가 적합하다. 바람직한 구체적인 공정으로서는 투명 수지를 도포한 뒤 평면성 및 박리성이 우수한 기재를 라미네이팅하고 먼저 도포한 투명 수지를 열 또는 자외선으로 경화시키고 박리성 기재를 박리 제거함으로써 완성된다.

한편 전자파차폐 휴대폰, 전화기, 노트북, 캠코더, 리모콘 등 성형품은 통상 선저항 기준 3Ω이하의 전자파차폐 성능을 요구하고 있으며, 초기 전자파차폐 성능 및 부착력도 중요하지만 다양한 온도의 외기 중에 노출 및 사람 손의 염분에 의한 손상을 감안한 열 충격 및 염수 분무처리 후 전자파차폐 성능 및 부착력의 변화가 적을 것을 요구하고 있는 반면, 플라즈마 디스플레이 패널용 전자파차폐 필터 경우는 통상 선저항 기준 0.1Ω이하의 극도로 우수한 전자파차폐 성능을 요구하고, 염수 분무처리 후 전자파차폐 성능 변화는 그다지 중요하지 않다. 따라서 전자파차폐 휴대폰, 전화기, 노트북, 캠코더, 리모콘 등 성형품 경우에는 부착력이 상대적으로 중요하고 플라즈마 디스플레이 패널용 전자파차폐 필터 경우에는 부착력보다는 전자파차폐 성능이 보다 중요하다는 점에 유념하여 본 발명에 의한 전자파차폐 도료에서 수지 바인더의 첨가량을 조절할 필요가 있다. 즉 전자파차폐 휴대폰, 전화기, 노트북, 캠코더, 리모콘 등 성형품 경우에는 상대적으로 수지 바인더 함량을 다소 많게 처방하는 것이 좋고, 플라즈마 디스플레이 패널용 전자파차폐 필터 경우에는 수지 바인더의 함량을 적게 처방하는 것이 바람직하다.

또한 상기 본 발명에 의한 전자파차폐 필터의 적어도 한면에 파장 570 ~ 605nm의 가시대역의 광을 흡수하는 색보정용 광선흡수체층 및/또는 파장 800 ~ 1,100nm의 근적외 대역의 광을 흡수하는 근적외선 흡수제층을 형성시킬 수 있다. 플라즈마 디스플레이 패널에서 발광하는 가시광선영역으로는 통상 네온원자의 발광스펙트럼인 오렌지색이 많기 때문에 화상의 색조가 천연색보다도 오렌지색으로 변하게 된다. 이를 보정하기 위해 570 ~ 605nm부근을 어느 정도 흡수하는 특성을 가진 프타로시아닌계 화합물과 같은 색보정용 광선흡수제를 첨가하는 것이 좋다. 또한 근적외선으로 작동하는 리모콘 등의 오작동을 방지하기 위해 근적외선을 차단할 필요가 있는데 시아닌계 화합물, 프타로시아닌계 화합물, 나프타로시아닌계 화합 물, 나프토퀴논계 화합물, 안트라퀴논계 화합물, 디티올계 착체, 임모늄계 화합물, 디임모늄계 화합물 등과 같은 근적외선 흡수 색소를 첨가하는 것도 좋다. 색보정용 광선흡수체층 및/또는 근적외선 흡수층은 전자파차폐 필터면에 코팅할 수도 있으나 전자파차폐 필터용 투명 기재용 수지 또는 평탄화에 사용되는 투명 수지에 첨가하는 것이 원가적인 측면에서 더욱 바람직하다.

또한 상기 본 발명에 의한 전자파차폐 필터의 관찰자 측에다 반사방지층을 형성시킬 수도 있다. 이 반사방지층은 가시광선의 반사를 방지하기 위한 것으로 단층 또는 다층으로 구성된 것이 많이 판매되고 있다. 다층으로 된 것은 산화니오븀, 산화티탄, 산화지르코늄 등으로 된 고굴절층과 산화규소물, 불화마그네슘 등으로 된 저굴절층이 교대로 적층된 것이다. 이 외에도 폴리에스테르아크릴레이트 우레탄아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트 등 다관능성 아크릴레이트를 열 또는 전리방사선으로 경화시켜 형성시킨 연필경도 H이상을 가진 하드코팅층, 실록산계, 불소화 알킬시릴계 화합물 등을 코팅해서 형성시킨 방오층, 외부광을 난반사하는 미세한 요철을 가지게 한 방현층을 추가로 형성할 수 있다.

전술한 바와 같이 본 발명에 의한 전자파차폐 성형품 또는 플라즈마 디스플레이 패널용 전자파차폐 필터는 은염, 아민계 화합물, 유기용매로 구성된 유기은 조성물 100중량부에 대해 수지 바인더 0.5 ~ 20중량부를 혼합하여 이루어진 접착성 은화합물 잉크인 것을 특징으로 하는 전자파차폐용 도료를 기재 또는 투명 기판위 에 코팅하고 열처리함으로서 전도성 은층을 형성시키는 것으로 본 발명에 따른 성형품 및 필터는 단 한번의 박막 코팅으로 탁월한 경제성을 확보함과 동시에 기재 또는 투명 기판에 대한 부착력이 탁월하고 균일한 전도성 은층에 의한 우수한 전자파차폐 성능을 확보할 수 있게 된 실로 획기적인 것으로 이렇게 얻어진 성형품 또는 필터는 전자파차폐를 필요로 하는 휴대폰, 전화기, 노트북, 캠코더, 리모콘, 플라즈마 디스플레이 패널 등 전자, 통신용 분야에 유용하게 사용될 수 있다.

이하 실시예를 통하여 본 발명을 보다 자세히 설명하고자 한다. 하기의 실시예는 하나의 예시일 뿐 실시예에 한정하지 않는다.

하기 실시예 및 비교예에 따라 제조된 전자파차폐 성형품 및 필터 시료에 대한 초기 전자파차폐 성능 및 부착력, 열충격 및 염수분무처리 후 전자파차폐 성능 및 부착력, 시인성을 다음과 같이 측정하였다.

(전자파차폐 성능)

디지털 옴 테스터를 이용하여 시료 코팅층의 선저항(Ω)으로 전자파차폐 성능을 평가하였다. 전자파차폐 성형품 시료에 대해서는 5Ω이상 불량(X), 3~5Ω 보통(△), 1.5~3Ω 양호(○), 1.5Ω 미만 우수(◎)로 판정하였다. 반면 전자파차폐 필터 시료에 대해서는 1Ω 이상 불량(X), 0.1~1Ω 보통(△), 0.05~0.1Ω 양호(○), 0.05Ω 미만 우수(◎)로 판정하였다.

(부착력)

전자파차폐 성형품 시료에 대해서는 코팅층에 2mm 간격으로 강한 선을 그어 바둑눈을 만들고 접착테이프를 접착시켜 수직방향으로 강하게 잡아당겨 코팅층 성분이 박리되어 접착제에 전사되는 상태를 보고 부착력을 판단하였다. 코팅층 대부분이 박리 전사된 경우 불량(X), 일부 박리 전사된 경우 보통(△), 극히 미세분이 박리 전사된 경우 양호(○), 전혀 박리 전사분이 없는 경우 우수(◎)로 판정하였다. 한편 메쉬 형태로 코팅된 전자파차폐 필터 시료에 대해서는 단지 접착테이프만을 접착시켜 전자파차폐 성형품 시료와 동일한 방법으로 평가하였다.

(열충격 시험)

-40℃, 2시간과 85℃, 2시간을 반복하는 형태로 48시간 방치하는 열충격을 가한 후 상온에서 4시간 방치한 뒤 전자파차폐 성능 및 부착력 변화를 평가하였다.

(염수분무 시험)

5% 소금물, 35℃ 염수분무시험기에 48시간 방치한 후 물로 씻고, 헝겊으로 물기를 제거한 후 상온에서 4시간 방치한 후 전자파차폐 성능 및 부착력 변화를 평가하였다.

(시인성)

전자파차폐 필터 시료를 플라즈마 디스플레이 패널에 탑재해서 표시화상의 시인성을 육안으로 관찰하여 4등급으로 판정하였다.(불량 X, 보통 △, 양호 ○, 우수 ◎)

[실시예 1]

폴리카보네이트(GE Plastic사 Lexan 144R)로 제조된 휴대폰용 성형품을 준비하였다. 이 성형품의 복잡한 형상을 감안하여 코팅을 스프레이 방식으로 채택하였다. 콘덴서 및 교반기가 설치된 반응기에 산화은 22중량%, 메탄올 55중량%를 먼저 넣고, 약 20℃로 유지하고 교반하면서 이 용액에 이소프로필아민 23중량%를 한 방울씩 적하 혼합하여 쟌컵(Zahn cup) #2 기준 22초의 점도를 가진 투명한 유기은 조성물 A를 제조하였다. 얻어진 유기은 조성물 A 100중량부에 대해 미국 Noveon사 수용성 에스테르우레탄계 수지(상품명 Sancure 12954, 고형분 30%, 수지 바인더 A) 10중량부(순수 수지 바인더 양 3중량부)로 배합한 도료를 제조하였다. 상기 폴리카보네이트 기재 위에 두께 약 2.5㎛로 코팅하고 적외선 램프로 110℃, 3분간 열처리하여 전도성 은층을 형성시켜 결국 전도성 은층이 코팅된 성형품 시편을 얻었다. 얻어진 성형품 시편에 대한 초기 전자파차폐 성능 및 부착력, 열충격 및 염수분무처리 후 전자파차폐 성능 및 부착력을 측정하였고 그 결과를 표 1에 나타내었다.

[실시예 2]

상기 실시예 1에서 얻어진 유기은 조성물 A 100중량부에 대해 수지 바인더 A 20중량부(순수 수지 바인더 양 6중량부)로 배합해서 제조한 도료를 사용한 것 외에는 실시예 1과 동일하게 실시하여 얻어진 성형품 시편에 대한 초기 전자파차폐 성능 및 부착력, 열충격 및 염수분무처리 후 전자파차폐 성능 및 부착력을 측정하였고 그 결과를 표 1에 나타내었다.

[실시예 3]

상기 실시예 1에서 얻어진 유기은 조성물 A 100중량부에 대해 수지 바인더 A 30중량부(순수 수지 바인더 양 9중량부)로 배합해서 제조한 도료를 사용한 것 외에는 실시예 1과 동일하게 실시하여 얻어진 성형품 시편에 대한 초기 전자파차폐 성능 및 부착력, 열충격 및 염수분무처리 후 전자파차폐 성능 및 부착력을 측정하였고 그 결과를 표 1에 나타내었다.

[실시예 4]

상기 실시예 1에서 얻어진 유기은 조성물 A 100중량부에 대해 일본 DIC사 수용성 에스테르우레탄계 수지(Spensol L512, 고형분 30%, 수지 바인더 B) 25중량부(순수 수지 바인더 양 7.5중량부)로 배합해서 제조한 도료를 사용한 것 외에는 실시예 1과 동일하게 실시하여 얻어진 성형품 시편에 대한 초기 전자파차폐 성능 및 부착력, 열충격 및 염수분무처리 후 전자파차폐 성능 및 부착력을 측정하였고 그 결과를 표 1에 나타내었다.

[실시예 5]

상기 실시예 1에서 얻어진 유기은 조성물 A 100중량부, 수지 바인더 A 25중량부(순수 수지 바인더 양 7.5중량부), 프래이크형의 은 분말(Ferro사 SF-70F) 10중량부로 배합해서 제조한 도료를 사용한 것 외에는 실시예 1과 동일하게 실시하여 얻어진 성형품 시편에 대한 초기 전자파차폐 성능 및 부착력, 열충격 및 염수분무처리 후 전자파차폐 성능 및 부착력을 측정하였고 그 결과를 표 1에 나타내었다.

[실시예 6]

투명 기판으로서 두께 100㎛, 폭 2,000mm, 길이 2,500m의 폴리에스테르(PET) 필름을 준비하였다. 또한 코팅기로서 마이크로인쇄기(일본 Mediken사)를 준비하였다. 콘덴서 및 교반기가 설치된 반응기에 산화은 30중량%, 메탄올 50중량%를 먼저 넣고, 약 20℃로 유지하고 교반하면서 이 용액에 이소프로필아민 20중량%를 한 방울씩 적하 혼합하여 투명한 유기은 조성물 B를 제조하였다. 얻어진 유기은 조성물 B 100중량부에 대해 미국 Noveon사 수용성 에스테르우레탄계 수지(상품명 Sancure 12954, 고형분 30%, 수지 바인더 A) 5중량부(순수 수지 바인더 양 1.5중량부)로 배합한 6,500cP의 점도를 가진 도료를 제조하였다. 상기 PET 투명 기재 위에 선 폭 10㎛, 선 간격 300㎛, 선 두께 약 3㎛로 옵셋 방식으로 코팅하고 적외선 램프로 110℃, 3분간 열처리하여 전도성 은층을 형성시켜 결국 메쉬 형태의 전도성 은층이 코팅된 필터 시편을 얻었다. 얻어진 필터 시편에 대한 초기 전자파차폐 성능 및 부착력, 열충격 후 전자파차폐 성능 및 부착력, 시인성을 측정하였고 그 결과를 표 1 에 나타내었다.

[실시예 7]

상기 실시예 6에서 얻어진 유기은 조성물 B 100중량부, 수지 바인더 A 6중량부(순수 수지 바인더 양 1.8중량부), 평균입경 0.3㎛인 흑색 안료 블랙25(Fe-Cu-Mn 복합산화물) 0.2중량부로 배합해서 제조한 도료를 사용한 것 외에는 실시예 6과 동일하게 실시하여 얻어진 필터 시편에 대한 초기 전자파차폐 성능 및 부착력, 열충격후 전자파차폐 성능 및 부착력, 시인성을 측정하였고 그 결과를 표 1에 나타내었다.

[실시예 8]

실시예 7에서 얻어진 필터에 있어서 은층이 코팅된 표면에 N-비닐-2-피롤리돈 20중량부, 디시클로펜테닐아크릴레이트 25중량부, 올리고 에스테르아크릴레레이트(Toagosei사 M-8060) 52중량부, 1-히드록시시클호헥실페닐케톤(Ciba-Geigy Irugacure 184) 3중량부로 구성된 평탄화층 투명 수지 조성물을 도포하고 두께 50㎛인 표면이형필름(일본 Tocello사 SP-PET20-BU)을 라미네이팅한 후 고압 수은등을 이용하여 200mJ/cm²의 노광(355nm)을 하였다. 이어서 표면이형필름을 박리하여 개구부가 평탄화된 전자파차폐 필터 시편을 얻었으며 얻어진 필터 시편에 대한 초기 전자파차폐 성능 및 부착력, 열충격처리 후 전자파차폐 성능 및 부착력, 시인성을 측 정하였고 그 결과를 표 1에 나타내었다.

[비교예 1]

유기은 조성물 A만을 코팅, 열처리에 의한 전도성 은층만을 형성시킨 것 외에는 실시예 1과 동일하게 실시하여 얻어진 성형품 시편에 대한 초기 전자파차폐 성능 및 부착력, 열충격 및 염수분무처리 후 전자파차폐 성능 및 부착력을 측정하였고 그 결과를 표 1에 나타내었다.

[비교예 2]

유기은 조성물 A 100중량부에 대해 수지 바인더 A 80중량부(순수 수지 바인더 양 24중량부)로 배합해서 제조한 도료를 사용한 것 외에는 실시예 1과 동일하게 실시하여 얻어진 성형품 시편에 대한 초기 전자파차폐 성능 및 부착력, 열충격 및 염수분무처리후 전자파차폐 성능 및 부착력을 측정하였고 그 결과를 표 1에 나타내었다.

[표 1]실시예 1~8 및 비교예 1,2에 따라 얻어진 성형품 및 필터 물성평가 결과

성형품 시편에 대한 실험인 실시예 1 ~ 3을 살펴 볼 때 수지 바인더의 함량이 증가함에 따라 부착력은 증가하고 전자파차폐 성능은 다소 떨어지는 경향이 있지만 전체적으로 매우 우수한 전자파차폐 및 부착력을 가짐을 알 수 있다. 또한 수지 바인더를 달리한 실시예 4 및 금속 분말을 더 첨가한 실시예 5에서도 볼 수 있듯이 매우 우수한 전자파차폐 및 부착력을 가짐을 알 수 있다. 반면 비교예 1에서 볼 수 있듯이 수지 바인더가 전혀 첨가되지 않는 경우 초기 전자파차폐 및 부착력은 양호하나 열충격 및 염수분무처리 후 전자파차폐 성능 및 부착력이 극히 열악해짐을 알 수 있다. 또한 비교예 2에서 볼 수 있듯이 반대로 수지 바인더가 과량 첨 가된 경우 부착력은 우수하나 전자파차폐 성능이 열악함을 알 수 있다. 한편 필터 시편에 대한 실험인 실시예 6 ~ 8을 살펴 볼 때 부착력은 양호하지만 전자파차폐 성능은 매우 우수함을 알 수 있다. 또한 평탄화 처리를 한 실시예 8을 살펴보면 부착력이 다소 개선되었음을 알 수 있는데 이는 투명 수지가 일종의 탑코팅 역할로 부착력에 다소 도움을 준 것으로 추론된다.

결국 본 발명에 의한 전자파차폐 성형품 및 플라즈마 디스플레이 패널용 전자파차폐 필터는 은염, 아민계 화합물, 유기용매로 구성된 유기은 조성물 100중량부에 대해 수지 바인더 0.5 ~ 20중량부를 혼합하여 이루어진 접착성 은화합물 잉크인 것을 특징으로 하는 전자파차폐용 도료를 기재 또는 투명 기판위에 코팅하고 열처리함으로서 전도성 은층을 형성시키는 것으로 본 발명에 따른 성형품 및 필터는 단 한번의 박막 코팅으로 탁월한 경제성을 확보함과 동시에 기재 또는 투명 기판에 대한 부착력이 탁월하고 균일한 전도성 은층에 의한 우수한 전자파차폐 성능을 확보할 수 있게 된 실로 획기적인 것이라 할 수 있다.

이상에서 살핀 바와 같이, 본 발명은 기재에 대한 부착력 및 전자파차폐 성능이 우수하며 동시에 일회 박막 코팅에 의한 경제성이 뛰어난 전자파차폐 도료 및 이를 이용한 전자파차폐 성형품을 제공할 수 있다.

또한 본 발명은 한번의 코팅만으로 메쉬 형태의 전도성 금속층을 형성하여 우수한 전자파차폐 성능을 발휘하며 경제성이 뛰어난 신규의 플라즈마 디스플레이 패널용 전자파차폐 필터를 제공하게 된다.

Claims

은염, 아민계 화합물, 유기용매로 구성된 유기은 조성물 100중량부에 대해 수지 바인더 0.2 ~ 20중량부를 혼합하여 이루어진 접착성 은화합물 잉크인 것을 특징으로 하는 전자파차폐 도료.
제 1항에 있어서,

상기 유기은 조성물은 은염 10 ~ 60중량%, 아민계 화합물 20 ~ 70중량%, 유기용매 20 ~ 70중량%로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자파차폐 도료.
제 1항에 있어서,

상기 은염은 산화은, 카보네이트화은, 질산은, 카르복시화은, 락테이트화은에서 선택되는 1종 이상의 것임을 특징으로 하는 전자파차폐 도료.
제 1항에 있어서,

상기 아민계 화합물은 탄소수가 1 ~ 30인 직쇄상아민, 알리사이클릭아민, 헤테로사이클릭아민, 아릴아민, 아랄킬아민에서 선택되는 1종 이상의 것임을 특징으 로 하는 전자파차폐 도료.
제 1항에 있어서,

상기 유기은 조성물용 유기용매는 알콜류, 아세톤류, 셀로솔브류, 카비톨류, 아세테이트류, 락테이트류, 하이드로카본류에서 선택되는 1종 이상의 것임을 특징으로 하는 전자파차폐 도료.
제 1항에 있어서,

상기 수지 바인더는 우레탄계 수지, 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 폴리에스테르계 수지에서 선택되는 1종 이상의 것임을 특징으로 하는 전자파차폐 도료.
제 1항에 있어서,

상기 접착성 은화합물 잉크 100중량부에 대해 분자 사슬 중간 또는 말단에 수산기를 가지고 카르복실산기, 카르복실산의 염, 술폰산기, 술폰산의 염, 인산기, 인산의 염 및 아미노기로 이루어진 그룹에서 선택되는 1종 이상의 관능기를 함유하는 염화비닐계 공중합체, 폴리에스테르 또는 폴리우레탄에서 선택되는 1종 이상의 중합체를 0.1 ~ 5 중량부로 더 추가하여 사용하는 것을 특징으로 하는 전자파차폐 도료.
제 1항에 있어서,

상기 접착성 은화합물 잉크 100중량부에 대해 금속 분말이 0.5 ~ 20중량부로 더 첨가되는 것을 특징으로 하는 전자파차폐 도료.
제 8항에 있어서,

상기 전자파차폐 도료 100중량부에 대해 흑색 안료 또는 염료가 0.001 ~ 5중량부로 더 첨가되는 것을 특징으로 하는 전자파차폐 도료.
제 1항 내지 제 9항에서 선택되는 어느 한 항에 의한 상기 전자파차폐 도료를 기재위에 코팅하고 열처리함으로서 전도성 은층을 형성시키는 것을 특징으로 하는 전자파차폐 성형품.
제 10항에 있어서,

상기 기재가 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리아마이드, 아크릴로니트릴- 부타디엔-스틸렌 공중합체, 폴리페닐렌옥사이드, 폴리페닐렌설파이드, 폴리이미드, 폴리술폰, 폴리에틸술폰, 트리아세틸셀룰로오즈, 노르보넨계 중합체, 마그네슘계 합금, 알루미늄에서 선택되는 1종 이상으로 형성된 기재인 것을 특징으로 하는 전자파차폐 성형품.
제 11항에 있어서,

상기 성형품이 휴대폰, 전화기, 노트북, 캠코더, 리모콘인 것을 특징으로 하는 전자파차폐 성형품.
제 1항 내지 제 9항에서 선택되는 어느 한 항에 의한 상기 전자파차폐 도료를 투명 기판위에 코팅하고 열처리함으로서 전도성 은층을 형성시키는 것을 특징으로 하는 전자파차폐 필터.
제 13항에 있어서,

상기 투명 기판이 유리, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리아마이드, 아크릴로니트릴-부타디엔-스틸렌 공중합체, 폴리페닐렌옥사이드, 폴리페닐렌설파이드, 폴리이미드, 폴리술폰, 폴리에틸술폰, 트리아세틸셀룰로오즈, 노르보넨계 중합체에 서 선택되는 1종 이상의 것으로 형성된 기판인 것을 특징으로 하는 전자파차폐 필터.
제 13항에 있어서,

상기 전도성 은층이 메쉬 형태를 가지는 것을 특징으로 하는 전자파차폐 필터.
제 15항에 있어서,

상기 메쉬 형태의 은층은 개구부에 투명 수지가 충전되어 은층과 투명 수지가 평탄한 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자파차폐 필터.
제 13항에 따른 전자파차폐 필터를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널 필터.
제 14항에 따른 전자파차폐 필터를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널 필터.
제 13항에 따른 전자파차폐 필터의 적어도 한면에 파장 570 ~ 605nm의 가시대역의 광을 흡수하는 색보정용 광선흡수체층 및/또는 파장 800 ~ 1,100nm의 근적외 대역의 광을 흡수하는 근적외선 흡수제층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널 필터.
제 14항에 따른 전자파차폐 필터의 적어도 한면에 파장 570 ~ 605nm의 가시대역의 광을 흡수하는 색보정용 광선흡수체층 및/또는 파장 800 ~ 1,100nm의 근적외 대역의 광을 흡수하는 근적외선 흡수제층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널 필터.
제 13항에 있어서,

상기 투명 기판 또는 투명 수지 내에 파장 570 ~ 605nm의 가시대역의 광을 흡수하는 색보정용 광선흡수체층 및/또는 파장 800 ~ 1,100nm의 근적외 대역의 광을 흡수하는 근적외선 흡수제층을 첨가하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널 필터.
제 13항에 따른 전자파차폐 필터의 적어도 한면에 외광반사를 줄이는 반사방지층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널 필터.
제 14항에 따른 전자파차폐 필터의 적어도 한면에 외광반사를 줄이는 반사방지층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널 필터.
제 17항에 따른 플라즈마 디스플레이 패널 필터를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
제 18항에 따른 플라즈마 디스플레이 패널 필터를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
제 20항에 따른 플라즈마 디스플레이 패널 필터를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
제 21항에 따른 플라즈마 디스플레이 패널 필터를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
제 23항에 따른 플라즈마 디스플레이 패널 필터를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
제 15항에 따른 전자파차폐 필터를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널 필터.
제 16항에 따른 전자파차폐 필터를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널 필터.
제 15항에 따른 전자파차폐 필터의 적어도 한면에 파장 570 ~ 605nm의 가시대역의 광을 흡수하는 색보정용 광선흡수체층 또는 파장 800 ~ 1,100nm의 근적외 대역의 광을 흡수하는 근적외선 흡수체층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널 필터.
제 16항에 따른 전자파차폐 필터의 적어도 한면에 파장 570 ~ 605nm의 가시대역의 광을 흡수하는 색보정용 광선흡수체층 또는 파장 800 ~ 1,100nm의 근적외 대역의 광을 흡수하는 근적외선 흡수체층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널 필터.
제 16항에 있어서,

상기 투명 기판 또는 투명 수지 내에 파장 570 ~ 605nm의 가시대역의 광을 흡수하는 색보정용 광선흡수체층 또는 파장 800 ~ 1,100nm의 근적외 대역의 광을 흡수하는 근적외선 흡수체층을 첨가하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널 필터.
제 15항에 따른 전자파차폐필터의 적어도 한면에 외광반사를 줄이는 반사방지층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널 필터.
제 16항에 따른 전자파차폐필터의 적어도 한면에 외광반사를 줄이는 반사방지층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널 필터.
제 19항에 따른 플라즈마 디스플레이 패널 필터를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
제 22항에 따른 플라즈마 디스플레이 패널 필터를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.