KR100698876B1 - 플라즈마를 사용하는 가공장치 - Google Patents
플라즈마를 사용하는 가공장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100698876B1 KR100698876B1 KR1020010043869A KR20010043869A KR100698876B1 KR 100698876 B1 KR100698876 B1 KR 100698876B1 KR 1020010043869 A KR1020010043869 A KR 1020010043869A KR 20010043869 A KR20010043869 A KR 20010043869A KR 100698876 B1 KR100698876 B1 KR 100698876B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- plasma
- coils
- temperature
- compressed air
- valve
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32458—Vessel
- H01J37/32522—Temperature
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
- H01J37/32174—Circuits specially adapted for controlling the RF discharge
- H01J37/32183—Matching circuits
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
Description
Claims (8)
- 플라즈마를 형성하기 위한 하부 전극 및 상부 전극이 설치되고, 상기 플라즈마를 사용한 공정이 이루어지는 공정 챔버;상기 공정 챔버의 일측에 설치되고, 서로 다른 권선수를 갖는 두 개의 코일을 갖고, 상기 플라즈마를 형성할 때 상기 코일들에 의하여 형성되는 유도 기전력의 전압 및 전류로 임피던스 성분을 조절하기 위한 정합 수단; 및상기 정합 수단의 일측에 설치되고, 상기 코일들의 온도를 일정하게 유지하기 위한 온도 조절 수단을 포함하며,상기 온도 조절 수단은,상기 코일들에 압축 공기를 분사하는 압축 공기 분사부;상기 압축 공기 분사부에 연결되고, 상기 압축 공기의 공급라인을 개폐하는 밸브; 및상기 밸브에 연결되고, 상기 플라즈마를 형성하기 위한 전력의 공급 여부에 따라 상기 밸브의 개폐를 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마를 사용하는 가공 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 밸브는 솔레노이드 밸브인 것을 특징으로 하는 플라즈마를 사용하는 가공 장치.
- 제2항에 있어서, 상기 압축 공기 분사부는 원통 형상을 갖는 본체와 상기 본체에 설치되어 상기 코일에 압축 공기를 분사하는 다수개의 분사 노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마를 사용하는 가공 장치.
- 제2항에 있어서, 상기 제어부는 상기 플라즈마를 형성하기 위한 전력의 공급 여부에 따라 제어 신호를 발생시키고, 상기 제어 신호를 전기적 신호로 변환하고, 상기 전기적 신호를 증폭하여 상기 솔레노이드 밸브로 공급하는 것을 특징으로 하는 플라즈마를 사용하는 가공 장치.
- 플라즈마를 형성하기 위한 하부 전극 및 상부 전극이 설치되고, 상기 플라즈마를 사용한 공정이 이루어지는 공정 챔버;상기 공정 챔버의 일측에 설치되고, 서로 다른 권선수를 갖는 두 개의 코일을 갖고, 상기 플라즈마를 형성할 때 상기 코일들에 의하여 형성되는 유도 기전력의 전압 및 전류로 임피던스 성분을 조절하기 위한 정합 수단; 및상기 정합 수단의 일측에 설치되며, 상기 코일의 온도를 감지하고, 상기 온도 감지 신호에 따라 상기 코일의 온도를 일정하게 유지하기 위한 온도 조절 수단을 포함하며,상기 온도 조절 수단은,상기 코일들의 일측에 각각 설치되어 상기 코일들의 온도를 감지하는 온도 감지 센서;상기 코일들의 상부에 설치되어 상기 코일들에 압축 공기를 분사하는 압축 공기 분사부;상기 압축 공기 분사부에 연결되고, 상기 압축 공기의 공급라인을 개폐하는 밸브; 및상기 온도 감지 센서와 상기 밸브에 연결되고, 상기 온도 감지 센서가 감지한 코일들의 온도 감지 신호에 따라 상기 밸브의 개폐를 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마를 사용하는 가공 장치.
- 제5항에 있어서, 상기 밸브는 솔레노이드 밸브인 것을 특징으로 하는 플라즈마를 사용하는 가공 장치.
- 제6항에 있어서, 상기 솔레노이드 밸브는 상기 제어부에서 발생된 제어 신호에 따라 개폐 정도를 조절할 수 있는 비례 제어 솔레노이드 밸브인 것을 특징으로 하는 플라즈마를 사용하는 가공 장치.
- 제6항에 있어서, 상기 제어부는 상기 온도 감지 신호에 따라 상기 밸브의 개폐 정도를 제어하는 제어 신호를 발생시키고, 상기 제어 신호를 전기적 신호로 변환하고, 상기 전기적 신호를 증폭하여 상기 솔레노이드 밸브로 공급하는 것을 특징으로 하는 플라즈마를 사용하는 가공 장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020010043869A KR100698876B1 (ko) | 2001-07-20 | 2001-07-20 | 플라즈마를 사용하는 가공장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020010043869A KR100698876B1 (ko) | 2001-07-20 | 2001-07-20 | 플라즈마를 사용하는 가공장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20030008868A KR20030008868A (ko) | 2003-01-29 |
KR100698876B1 true KR100698876B1 (ko) | 2007-03-22 |
Family
ID=27715991
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020010043869A KR100698876B1 (ko) | 2001-07-20 | 2001-07-20 | 플라즈마를 사용하는 가공장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100698876B1 (ko) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100724209B1 (ko) * | 2005-05-20 | 2007-05-31 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 반도체 제조용 플라즈마 에칭장치 |
CN116673273B (zh) * | 2023-08-03 | 2023-10-27 | 北京奇峰蓝达光学科技发展有限公司 | 一种氟化钙原料表面去杂方法及其装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100256192B1 (ko) * | 1996-03-25 | 2000-05-15 | 미다라이 후지오 | 플라즈마 공정 장치 및 플라즈마 공정 방법 |
KR20010042025A (ko) * | 1998-03-19 | 2001-05-25 | 조셉 제이. 스위니 | 플라즈마 발생 장치 및 방법 |
-
2001
- 2001-07-20 KR KR1020010043869A patent/KR100698876B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100256192B1 (ko) * | 1996-03-25 | 2000-05-15 | 미다라이 후지오 | 플라즈마 공정 장치 및 플라즈마 공정 방법 |
KR20010042025A (ko) * | 1998-03-19 | 2001-05-25 | 조셉 제이. 스위니 | 플라즈마 발생 장치 및 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20030008868A (ko) | 2003-01-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6558564B1 (en) | Plasma energy control by inducing plasma instability | |
KR102038617B1 (ko) | 플라즈마 처리 방법 및 플라즈마 처리 장치 | |
US5892207A (en) | Heating and cooling apparatus for reaction chamber | |
US20220010433A1 (en) | Method of manufacturing semiconductor device, and recording medium | |
KR20070041680A (ko) | 피시험 소자를 위한 근접 제어 온도 관리 기능을 갖는마이크로 열 챔버 | |
KR100989220B1 (ko) | 진공 처리 장치, 진공 처리 방법 및 기억 매체 | |
JP4865948B2 (ja) | プラズマを安定させる方法と装置 | |
US6949853B2 (en) | Magnetic bearing device and pump device with the magnetic bearing device mounted thereto | |
US11495435B2 (en) | Substrate processing apparatus, non-transitory computer-readable recording medium, method of manufacturing semiconductor device, and a substrate processing method | |
US11923173B2 (en) | Substrate processing apparatus, substrate processing method, method of manufacturing semiconductor device, and non-transitory computer-readable recording medium | |
US20190355575A1 (en) | Method of manufacturing semiconductor device | |
KR100698876B1 (ko) | 플라즈마를 사용하는 가공장치 | |
US20040183509A1 (en) | Magnetic bearing device and turbo molecular pump with the magnetic bearing device mounted thereto | |
US20180197759A1 (en) | Heat treatment apparatus and temperature control method | |
KR20010053245A (ko) | 진공 처리 방법 및 장치 | |
KR20200114826A (ko) | 매엽식 건식 식각 챔버 | |
US20200312625A1 (en) | Substrate processing apparatus | |
US11264217B2 (en) | Substrate processing apparatus | |
KR102580731B1 (ko) | 피가공물의 처리 방법 | |
JP2000232098A (ja) | 試料温度制御方法及び真空処理装置 | |
KR102134422B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
US20220328289A1 (en) | Substrate processing apparatus, method of manufacturing semiconductor device, and recording medium | |
KR20020009187A (ko) | 플라즈마를 사용하는 반도체 제조 장치 | |
KR102454627B1 (ko) | 플라즈마 시스템에 적용하는 방법 및 관련 플라즈마 시스템 | |
JPH09189370A (ja) | 電磁切換弁の制御方法及び制御装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130228 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140228 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150302 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170228 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180228 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190228 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200228 Year of fee payment: 14 |