KR100698431B1 - Flat Rolled Magnetic Steel Sheet or Strip Having its Surface Coated for Bonding - Google Patents

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Abstract

본 발명은 박막인 경우에도 강판 전면(全面)에 접착되고 접착 강도의 저하가 적으며 가열 및 가압에 의해 접착되는 표면 피복 전자(電磁) 강판을 제공한다. 본 발명의 접착용 표면 피복 전자 강판은 전자 강판의 표면에 가열 가압에 의해 접착능을 발휘하는 절연 피막을 갖고, 상기 피막이 유리 전이점(Tg) 80 ℃ 내지 150 ℃의 에폭시 수지 또는 에폭시 수지 변성체와 에폭시 수지 경화제 및 입경이 0.01 내지 0.5 ㎛인 미립자상 중합체가 분산된 혼합물인 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 미립자상 중합체의 Tg가 10 ℃ 내지 80 ℃인 것과 상기 미립자상 중합체가 아크릴계 중합체인 것을 특징으로 한다.The present invention provides a surface-coated electronic steel sheet that is adhered to the entire steel sheet even when it is a thin film, the adhesion strength is less reduced, and is bonded by heating and pressing. The adhesive surface-coated electronic steel sheet of the present invention has an insulating film that exerts adhesive performance by heating under pressure on the surface of the electronic steel sheet, and the film has an epoxy resin or epoxy resin modified body having a glass transition point (Tg) of 80 ° C to 150 ° C. And it is characterized in that the mixture of the epoxy resin curing agent and the particulate polymer having a particle diameter of 0.01 to 0.5 ㎛. In addition, the particulate polymer has a Tg of 10 ° C. to 80 ° C. and the particulate polymer is an acrylic polymer.

표면 피복 전자 강판, 절연 피막, 유리 전이점, 에폭시 수지, 미립자상 중합체. Surface-coated electronic steel sheets, insulating films, glass transition points, epoxy resins, particulate polymers.

Description

접착용 표면 피복 전자 강판 {Flat Rolled Magnetic Steel Sheet or Strip Having its Surface Coated for Bonding}Flat Rolled Magnetic Steel Sheet or Strip Having its Surface Coated for Bonding}

본 발명은 펀칭 또는 전단 가공 후, 가열 및(또는) 가압에 의해 접착하기 위한 표면 피복 전자(電磁) 강판에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to surface coated electrical steel sheets for bonding by heating and / or pressing after punching or shearing.

일반적으로 전자 강판을 이용하여 모터나 트랜스 등과 같은 적층 철심을 조립하는 경우, 전단 가공 또는 펀칭에 의해 단위 철심으로 만든 후 적층하고, 볼팅, 코킹, 용접 또는 접착 등으로 고착한다. 그 후, 권취선 코일의 조립 공정 등과 같은 후속 공정으로 이어진다. In general, when assembling a laminated iron core such as a motor or a transformer using an electronic steel sheet, it is made of unit iron cores by shearing or punching, and then laminated and fixed by bolting, caulking, welding, or bonding. Subsequently, it is followed by a subsequent process such as an assembly process of the winding coil.

그런데, 적층 철심을 고착하는 방법으로서 강판의 표면에 가열 및(또는) 가압에 의해 접착성을 발휘하는, 이른바 피착 피막이라고 하는 절연 피막을 도포해 놓고, 단위 철심에 펀칭 및 적층한 후, 가압 가열하여 고착 코어로 만듦으로써 열 왜곡이나 기계 왜곡이 없고, 또한 강성이 우수한 적층 철심을 얻는 방법도 있다. By the way, as a method of fixing a laminated iron core, an insulating coating called a coating film, which exhibits adhesiveness by heating and / or pressing, is applied to the surface of the steel sheet, punched and laminated on a unit iron core, and then pressurized heating. Thereby, there is also a method of obtaining a laminated iron core having no rigidity or mechanical distortion and excellent rigidity by making it into a fixing core.

접착 피막에는 코어를 고착하기 위한 접착제로서의 기능과, 전자 강판 표면에 형성되는 절연 피막으로서의 기능을 필요로 하지만, 접착제로서 필요로 하는 특성과 절연 피막으로서 필요로 하는 특성에는 상반되는 경우가 많아 고도한 기술이 요구되고 있다. 예를 들면, 접착제로서의 특성으로서는 균일한 접착 상태를 쉽게 달성하기 위해 부드러운 것이 좋다고 여겨지지만, 한편 절연 피막으로서는 단위 철심에 펀칭 가공하는 경우에는 표면에 흠집 등이 발생하지 않도록 딱딱한 피막인 것이 좋다. 또한, 접착제로서는 단위 철심끼리를 견고히 결합시키기 위해 접착 피막 표면의 습윤성이 높은 것이 좋지만, 절연 피막으로서는 내식성 유지를 위해 습윤성이 낮은 것이 좋다. The adhesive film requires a function as an adhesive for fixing the core and a function as an insulating film formed on the surface of the electrical steel sheet. However, there are many cases in which the adhesive film is incompatible with the properties required as the adhesive and the property required as the insulating film. Technology is required. For example, as the adhesive, it is considered that a soft one is preferred in order to easily achieve a uniform adhesive state. On the other hand, when the punching process is performed on the unit iron core, the insulating film is preferably a hard coating so as not to cause scratches on the surface. In addition, as adhesive, it is good to have high wettability on the surface of an adhesive film in order to bond unit iron cores firmly, but as an insulating film, the wettability is good in order to maintain corrosion resistance.

이러한 상반되는 필요 특성을 만족시키기 위해, 일본 특허 공개 공보 평6-182296호에는 강판 표면에 미리 잠재성 경화제를 배합한 아크릴 변성 에폭시 수지 유탁액을 주성분으로 하는 혼합액을 균일하게 도포하여 불완전 상태로 베이킹하는 기술이 제안되어 있고, 처리액의 안정성이 양호하고 도포 작업성이 양호하여 장기 보존이 가능한 접착용 표면 피복 강판이 얻어졌다. In order to satisfy such opposing properties, Japanese Patent Laid-Open Publication No. Hei 6-182296 uniformly applies a mixed liquid containing an acrylic modified epoxy resin emulsion containing a latent curing agent on the surface of a steel sheet in advance to bake in an incomplete state. The technique to which it is proposed is obtained, The surface coating steel sheet for adhesion | attachment which the stability of a process liquid is favorable and coating | coating workability is favorable and long-term storage is obtained was obtained.

그러나, 상기 일본 특허 공개 공보 평6-182296호에 기재된 기술에서는 단위 철심을 적층하고 가압 가열하여 고착할 때, 단위 철심의 전면(全面)을 접착시키기 어렵다는 문제점이 있었다. 즉, 미리 배합된 잠재성 경화제는 가열에 의해 에폭시 수지와 화학 반응하여 피막을 경화하여 접착하는 것이지만, 가열에 의해 단위 철심의 표면에 도포된 접착 피막끼리 서로 섞이고, 용융시킴과 동시에 에폭시 수지와 에폭시 경화제가 경화 반응하기 때문에, 부분적으로 경화 반응이 선행하여 강판 전면이 접착하지 않는 경우가 있었다. 강판 전면이 접착하지 않고 부분적으로 고착된 상태에서는 강판끼리의 접착 강도에 불균형이 발생하여 접착 강도가 약한 부분이 발생하기 때문에, 제조 중에 코어가 분해되거나, 모터 등에서는 회전시 이상 진동의 원인이 되는 문제가 있었다. However, the technique described in Japanese Unexamined Patent Publication No. Hei 6-182296 has a problem in that it is difficult to adhere the entire surface of the unit iron core when the unit iron cores are laminated, pressurized and fixed. That is, the latent curing agent formulated in advance is to chemically react with the epoxy resin by heating to cure and bond the coating, but the adhesive coatings applied to the surface of the unit core by heating are mixed with each other, melted, and at the same time, the epoxy resin and epoxy Since the hardening | curing agent hardens | cures reaction, the hardening reaction may precede partially and the whole steel plate may not adhere | attach. In the state where the entire surface of the steel sheet is not fixed but partially fixed, the adhesion strength between the steel sheets is unbalanced, and the weak adhesive strength is generated. Therefore, the core is decomposed during manufacturing or the motor may cause abnormal vibration during rotation. There was a problem.

따라서, 일본 특허 공개 공보 평10-343276호에서는 아크릴계 수지와 에폭시 수지를 에스테르화한 수지 조성물에 에폭시 수지 경화제를 혼합하고, 이 수지 조성물의 대수감수율의 피크 온도를 80 내지 200 ℃로 하는 기술이 개시되어 있다. 이 기술에 의해 강판 표면의 접착 피막끼리 용융되어 서로 섞인 후, 수지 조성물의 경화 반응이 진행됨으로써 전면 접착이 가능해졌다. Therefore, Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-343276 discloses a technique in which an epoxy resin curing agent is mixed with a resin composition obtained by esterifying an acrylic resin and an epoxy resin, and the peak temperature of the logarithmic susceptibility of the resin composition is 80 to 200 ° C. It is. After the adhesive films on the surface of the steel sheet were melted and mixed with each other by this technique, curing of the resin composition proceeded, thereby enabling full-surface adhesion.

최근, 지구 환경 문제에 관한 관심이 높아짐과 동시에, 모터나 트랜스에 대한 고효율화가 매우 요구되고 있고, 모터나 트랜스의 효율을 향상시키기 위해 전자 강판에 대해서도 점적율의 향상이 요구되고 있으며, 접착 피막에 대해서도 막 두께를 3 ㎛ 이하로 박막화하는 것이 요구되고 있다. 그러나, 상기 일본 특허 공개 공보 평10-343276호에 기재된 기술에서는 접착 피막의 막 두께를 얇게 했을 경우에는 단위 철심의 전면을 접착시키기 어렵다는 문제점이 여전히 해결되지 않는다는 것이 판명되었다. In recent years, with increasing interest in global environmental issues, high efficiency for motors and transformers has been highly demanded, and in order to improve the efficiency of motors and transformers, improvement of the spot ratio has also been required for electronic steel sheets. Also, it is required to reduce the film thickness to 3 µm or less. However, in the technique described in Japanese Patent Application Laid-open No. Hei 10-343276, it has been found that the problem that it is difficult to adhere the entire surface of the unit iron core is still not solved when the thickness of the adhesive film is reduced.

즉, 일반적으로 접착 피막을 도포한 전자 강판에서는, 무방향성 전자 강판에 도포되어 있는 유기 무기 혼합계 절연 피막이 1 내지 2 ㎛ 정도인 막 두께를 유지하고 있는 데 비해, 막 두께를 3 내지 8 ㎛로 두껍게 도포하는 것이 통상적이다. 그 이유로서는, 막 두께가 얇은 경우에는, 강판을 압연할 때에 발생하는 압연 흠집과 같은 미묘한 표면 요철이더라도 표면에 접촉하지 않는 부분이 발생하여, 접착되는 부분과 접착되지 않는 부분이 발생하기 때문이다. That is, in general, an electronic steel sheet coated with an adhesive film has a thickness of 3 to 8 µm, while an organic-inorganic mixed insulating film coated on the non-oriented electrical steel sheet maintains a film thickness of about 1 to 2 µm. It is common to apply thick. The reason for this is that when the film thickness is thin, even a subtle surface irregularities such as rolling scratches generated when the steel sheet is rolled, a portion which does not come into contact with the surface is generated, and a portion to be bonded and a portion that is not bonded are generated.

즉, 강판 표면의 표면 조도는 압연기의 설정에도 당연히 존재하는 것이지만, 소정 측정 범위 중의 최고점과 최저점의 차(Rmax)는 1 내지 5 ㎛ 정도이고, 따라서 이러한 차이 이상의 도포 두께를 필요로 하기 때문이다. 특히, 막 두께가 얇은 경우 현저해지는 현상으로서는, 단판을 사용하여 접착 강도를 측정했을 경우에는 비교적 접착 강도가 확보되지만, 적층 철심으로 했을 경우에는 특히 적층면을 밀어 여는 방향의 강도가 저하되는 현상이 있다. 그 결과, 단판을 사용한 접착 강도 시험에서는 문제없는 수준이라 하더라도, 적층 철심으로 했을 경우에는 적층면에 간극이 발생하거나, 심한 경우에는 취급 중의 충격에 의해 적층 철심이 분해되는 문제가 발생한다. That is, although the surface roughness of the steel plate surface is naturally present in the setting of the rolling mill, the difference (Rmax) between the highest point and the lowest point in the predetermined measurement range is about 1 to 5 µm, and therefore, it is necessary to apply the coating thickness more than this difference. In particular, a phenomenon that becomes remarkable when the film thickness is thin is that when the adhesive strength is measured using a single plate, the adhesive strength is relatively secured, but when the laminated iron core is used, the phenomenon in which the strength in the direction in which the laminated surface is pushed open is lowered. have. As a result, even in the adhesive strength test using a single plate, even if the level is not a problem, when the laminated iron core is used, a gap occurs in the laminated surface, or in severe cases, the laminated iron core is decomposed due to the impact during handling.

또한, 내열성이 있는 접착 피막을 통상의 유기 무기 혼합계 절연 피막이나 무기계 절연 피막이 실시된 전자 강판에 도포했을 경우에는, 통상의 절연 피막과 전자 강판과의 사이에서 박리가 발생하여 접착 강도가 저하되는 문제가 발생하는 경우도 있다는 것이 판명되었다. Moreover, when apply | coating a heat resistant adhesive film to the electrical steel plate with which the normal organic-inorganic mixed insulating film and the inorganic insulating film were applied, peeling will generate | occur | produce between a normal insulating film and an electrical steel sheet, and adhesive strength will fall. It turns out that problems sometimes arise.

에폭시 수지의 내부 응력을 저하시키는 기술로서는 현재까지 여러가지 방법이 개시 및 시사되어 있지만, 예를 들면 일본 특허 공개 공보 소62-50361호에는 유리 전이 온도가 실온에 도달하지 않는 중합체의 미립자가 계중에 존재하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물을 사용하는 기술이 있다. 접착 피막으로서는 모터나 트랜스의 철심으로서 사용되기 때문에, 쥴열의 발생에 의한 온도 상승에 대한 내열성이 필요하다. 상기 공보에 기재된 발명에서는 내열성을 유지한 후에 내부 응력을 저하시킬 수 있다. As a technique for reducing the internal stress of an epoxy resin, various methods have been disclosed and suggested so far, but, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 62-50361 discloses microparticles of a polymer whose glass transition temperature does not reach room temperature. There exists a technique using the epoxy resin composition characterized by the above-mentioned. Since the adhesive coating is used as an iron core of a motor or a transformer, heat resistance against temperature rise due to generation of joule heat is required. In the invention described in the above publication, the internal stress can be reduced after maintaining the heat resistance.

그러나, 상기 일본 특허 공개 공보 소62-50361호에 개시된 기술은, 에폭시 수지의 내부 응력을 저하시키는 효과에 관해서는 매우 유용한 기술이지만, 접착제 와 전자 강판의 절연 피막의 양자의 특성을 필요로 하는 접착 피막을 고려한 것은 아니며, 또한 접착 피막이 필요로 하는 내식성이나 블록킹성과 같은 여러가지 특성을 만족시키는 기술도 아니기 때문에, 접착 피막으로서는 문제점이 많다. However, the technique disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-50361 is a very useful technique with respect to the effect of lowering the internal stress of the epoxy resin, but it is an adhesive that requires the characteristics of both the adhesive and the insulating film of the electrical steel sheet. Since the coating is not considered and it is not a technique that satisfies various characteristics such as corrosion resistance and blocking properties that the adhesive coating requires, there are many problems as an adhesive coating.

본 발명자들은 여러가지 실험에 의해 이들 막 두께를 얇게 했을 경우의 문제점이 접착 피막을 도포함으로써 발생하는, 이른바 내부 응력이 크다는 것에 있다는 것을 발견하고, 접착 피막의 내부 응력을 저하시킴으로써 해결할 수 있다는 것을 발견하였다. The present inventors have found that the problem of thinning these film thicknesses in various experiments is that the so-called internal stress caused by applying the adhesive film is large, and that the problem can be solved by lowering the internal stress of the adhesive film. .

본 발명자들은 접착 피막의 내부 응력을 저하시키기 위해 필요한 방법을 발견하고, 박막시의 접착 피막의 접착면을 밀어 여는 방향의 접착 강도를 향상시키고, 또한 통상의 절연 피막을 실시한 후에 접착 피막을 형성한 경우의 접착 강도의 저하를 방지할 수 있는 접착용 피막을 발견하고, 본 발명을 완성시켰다. The present inventors have found a method necessary for reducing the internal stress of the adhesive film, improving the adhesive strength in the direction of pushing open the adhesive surface of the adhesive film at the time of thin film, and forming the adhesive film after carrying out the usual insulating film. The adhesive film which can prevent the fall of the adhesive strength in the case was found, and this invention was completed.

즉, 본 발명은 이하의 구성을 요지로 한다. That is, this invention makes the following structure a summary.

(1) 표면에, 가열 및(또는) 감압에 의해 접착능을 발휘하는 절연 피막을 갖는 전자 강판이며, 상기 피막이 유리 전이점(Tg) 80 ℃ 내지 150 ℃의 에폭시 수지 또는 에폭시 수지 변성체와 에폭시 수지 경화제 및 입경이 0.01 ㎛ 내지 0.5 ㎛인 미립자상 중합체가 분산된 혼합물인 것을 특징으로 하는 접착용 표면 피복 전자 강판. (1) An electrical steel sheet having an insulating film that exhibits adhesive performance by heating and / or reduced pressure on its surface, wherein the film has an epoxy resin or epoxy resin modified body and epoxy having a glass transition point (Tg) of 80 ° C to 150 ° C. A surface-coated electronic steel sheet for bonding, characterized in that a mixture of a resin curing agent and a particulate polymer having a particle diameter of 0.01 µm to 0.5 µm is dispersed.

(2) 상기 (1)에 있어서, 상기 미립자상 중합체의 Tg가 10 ℃ 내지 80 ℃인 것을 특징으로 하는 접착용 표면 피복 전자 강판. (2) The surface-coated electrical steel sheet for adhesion according to (1) above, wherein the particulate polymer has a Tg of 10 ° C to 80 ° C.

(3) 상기 (1)에 있어서, 상기 미립자상 중합체가 아크릴계 수지인 것을 특징으로 하는 접착용 표면 피복 전자 강판. (3) The surface-coated electrical steel sheet for adhesion according to (1), wherein the particulate polymer is an acrylic resin.

(4) 상기 (1)에 있어서, 에폭시 수지 100 중량부에 대해 미립자상 중합체를 1 내지 30 중량부 함유하는 것을 특징으로 하는 접착용 표면 피복 전자 강판. (4) The surface-coated electronic steel sheet for adhesion according to (1), wherein 1 to 30 parts by weight of the particulate polymer is contained with respect to 100 parts by weight of the epoxy resin.

(5) 상기 (1)에 있어서, 상기 에폭시 수지가 미리 아크릴계 수지와의 에스테르화 반응에 의해 변성된 것을 특징으로 하는 접착용 표면 피복 전자 강판. (5) The surface-coated electronic steel sheet for adhesion according to (1), wherein the epoxy resin is modified by an esterification reaction with an acrylic resin in advance.

(6) 상기 (1) 내지 (5) 중 어느 한 항에 있어서, 표면에 유기 무기 혼합 절연 피막 또는 무기계 절연 피막을 형성시킨 전자 강판에, 에폭시 수지 또는 에폭시 수지 변성체와 에폭시 수지 경화제 및 미립자상 중합체가 분산된, 접착능을 갖는 절연 피막을 형성시킨 것을 특징으로 하는 접착용 표면 피복 전자 강판. (6) Epoxy resin or an epoxy resin modified body, an epoxy resin curing agent, and a particulate form in the electrical steel sheet according to any one of (1) to (5), wherein an organic inorganic mixed insulating film or an inorganic insulating film is formed on the surface. A surface-coated electronic steel sheet for adhesion, wherein an insulating film having adhesion is formed in which a polymer is dispersed.

도 1은 2 cm×3 cm의 형상으로 펀칭 가공된 샘플판을 200 ℃×10 kgf/㎠×30 분간 가열 가압하여 접착한 후, 상온에서 가압 분할 시험을 행하고, 각각의 샘플을 회수하여 파단한 접착면에 대해 주사형 전자 현미경으로 표면 상태를 관찰한 상태의 사진이다. 도 1A는 종래의 접착면의 파단 상태의 사진이고, 도 1B는 본 발명에 의한 접착면의 파단 상태의 사진이다. FIG. 1 shows that a sample plate punched into a shape of 2 cm × 3 cm is heated and pressurized at 200 ° C. × 10 kgf / cm 2 × 30 minutes, followed by a pressure division test at room temperature, and each sample is collected and broken. It is a photograph of the state which observed the surface state with the scanning electron microscope about the adhesive surface. 1A is a photograph of a broken state of a conventional adhesive surface, and FIG. 1B is a photograph of a broken state of an adhesive surface according to the present invention.

도 2는 접착 강도의 측정 방법 중 하나로서 이용되어 온 필 시험법의 개념도와 본 발명을 실시하는 데에 있어서 새롭게 고안한 가압 분할 시험법의 개념도를 나타낸다. 이들 방법 모두 접착제 또는 접착 피막에 의해 접합된 강판을 당겨 떨어뜨리는 박리 강도 측정법이지만, 필 시험법에서는 강판이 크게 변형되기 때문에 강판 자체의 특성에 의한 영향이 매우 큰 데 비해, 가압 분할 시험법에서는 복수매 강판을 적층하여 고착함으로써 강판의 영향을 최소한으로 억제하고 접착 부재의 특성을 상세히 평가할 수 있다. Fig. 2 shows the concept of the peel test method which has been used as one of the methods for measuring the adhesive strength and the conceptual diagram of the pressure division test method newly devised in carrying out the present invention. All of these methods are peel strength measurement methods for pulling down a steel sheet bonded by an adhesive or an adhesive film. However, in the peel test method, since the steel sheet is greatly deformed, the influence of the properties of the steel sheet itself is very large. By laminating and fixing every steel plate, the influence of a steel plate can be suppressed to the minimum, and the characteristic of an adhesive member can be evaluated in detail.

<발명을 실시하기 위한 최선의 형태>Best Mode for Carrying Out the Invention

이하, 본 발명을 실시하는 구체적인 형태에 대해 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the specific form which implements this invention is demonstrated.

본 발명의 피막에서는 에폭시 수지 또는 에폭시 수지 변성체 중에 에폭시 수지 경화제와 입경이 0.01 내지 0.5 ㎛인 범위의 특정한 유기 수지 입자가 분산되어 있을 필요가 있다. In the film of this invention, it is necessary to disperse | distribute the specific organic resin particle of the range which is 0.01-0.5 micrometer of epoxy resin hardeners and particle size in an epoxy resin or an epoxy resin modified body.

본 발명에서 사용하는 에폭시 수지란, 경화 후의 유리 전이점(Tg)이 80 ℃ 내지 150 ℃의 범위에 있는 것이며, 경화 반응 이전에는 상온에서 액체, 바람직하게는 고체인 것이고, 단량체 중에 평균적으로 1개 이상의 에폭시기를 갖는 것이면 특별히 한정되는 것은 아니지만, 에폭시 당량이 100 내지 5000인 것이 바람직하다. The epoxy resin used in the present invention is a glass transition point (Tg) after curing in the range of 80 ° C to 150 ° C, and is a liquid, preferably a solid at room temperature before the curing reaction, and an average of one in monomers. Although it will not specifically limit, if it has the above epoxy group, It is preferable that epoxy equivalent is 100-5000.

구체적으로는 비스페놀 A, F, AD형, 페놀노볼락형, 오르토크레졸노볼락형, 페놀계 화합물 변성형 등이 있고, 단량체 중에 방향환 구조를 갖는 것이 바람직하다. Specifically, there are bisphenol A, F, AD type, phenol novolak type, orthocresol novolak type, phenol compound modified type, and the like, and those having an aromatic ring structure in the monomer are preferable.

본 발명의 피막에서는 에폭시 수지 뿐만 아니라, 에폭시 수지의 변성체를 사용할 수도 있다. 에폭시 수지를 변성체로 만드는 방법에 대해서는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 특정한 치환기를 주쇄에 이용하거나, 에폭시 수지 말단의 에폭시기나 측쇄의 수산기에 각종 화합물을 결합시킨 것이다. 특히, 접착 피막으로서는, 수지 성분이 용융된 후에 에폭시 수지의 경화 반응이 진행되는 것이 바람직하 기 때문에, 변성체로서는 에폭시 수지에 아크릴계 수지를 에스테르화 반응시킨 아크릴 변성 에폭시 수지가 바람직하다. In the film of this invention, not only an epoxy resin but the modified body of an epoxy resin can also be used. Although it does not specifically limit about the method of making an epoxy resin into a modified body, A specific substituent is used for a main chain, or various compounds are couple | bonded with the epoxy group of the epoxy resin terminal, or the hydroxyl group of a side chain. In particular, as the adhesive coating, it is preferable that the curing reaction of the epoxy resin proceeds after the resin component is melted. As the modified body, an acrylic modified epoxy resin obtained by esterifying an acrylic resin to an epoxy resin is preferable.

상기 에폭시 수지 변성체에 사용하는 아크릴계 수지로서는 카르복실기 함유 비닐 중합체를 포함하는 중합성 단량체의 중합물이 바람직하다. 구체적으로는 α,β-에틸렌성 불포화 카르복실산의 알킬에스테르, 히드록실알킬에스테르 및 N-히드록시알킬아미드 중으로부터 선택되는 1종의 단량체와 카르복실기를 갖는 α,β-에틸렌성 불포화 단량체와 스티렌계 비닐 단량체를 포함하고, 이들 혼합물을 유기 용매 중에서 통상의 라디칼 중합 개시제를 사용하여 공중합시킴으로써 얻을 수 있는 것이다. As acrylic resin used for the said epoxy resin modified body, the polymer of the polymerizable monomer containing a carboxyl group-containing vinyl polymer is preferable. Specifically, α, β-ethylenically unsaturated monomers and styrene having one monomer selected from alkyl esters, hydroxylalkyl esters of α, β-ethylenically unsaturated carboxylic acids and N-hydroxyalkylamides and carboxyl groups It is a system containing a vinyl monomer, and these mixtures can be obtained by copolymerizing in a organic solvent using a normal radical polymerization initiator.

본 발명에서 사용하는 α,β-에틸렌성 불포화 카르복실산의 알킬에스테르로서는, 예를 들면 아크릴산에스테르류(아크릴산메틸, 아크릴산에틸, 아크릴산이소프로필, 아크릴산이소부틸, 아크릴산n부틸, 아크릴산n아밀, 아크릴산n헥실, 아크릴산이소옥틸, 아크릴산n옥틸, 아크릴산메톡시에틸, 아크릴산에톡시에틸, 아크릴산2에틸부틸, 아크릴산2에틸헥실, 아크릴산데실 등), 메타크릴산에스테르류(메타크릴산메틸, 메타크릴산에틸, 메타크릴산프로필, 메타크릴산이소부틸, 메타크릴산n부틸, 메타크릴산n아밀, 메타크릴산n헥실, 메타크릴산라우릴, 메타크릴산스테아릴, 메타크릴산n옥틸, 메타크릴산데실옥틸, 메타크릴산2에틸헥실, 메타크릴산데실 등)가 있다. As alkyl ester of the (alpha), (beta)-ethylenically unsaturated carboxylic acid used by this invention, acrylic ester (for example, methyl acrylate, ethyl acrylate, isopropyl acrylate, isobutyl acrylate, n butyl acrylate, n amyl acrylate, acrylic acid is mentioned, for example. nhexyl, isooctyl acrylate, n octyl acrylate, methoxy ethyl acrylate, ethoxy ethyl acrylate, 2 ethyl butyl acrylate, 2 ethyl hexyl acrylate, decyl acrylate, etc., methacrylic acid esters (methyl methacrylate, methacrylic acid) Ethyl, propyl methacrylate, isobutyl methacrylate, n butyl methacrylate, n amyl methacrylate, n hexyl methacrylate, lauryl methacrylate, stearyl methacrylate, n octyl methacrylate, methacrylate Decyl octyl, 2 ethylhexyl methacrylate, decyl methacrylate, and the like.

α,β-에틸렌성 불포화 카르복실산의 히드록시알킬에스테르로서는, 예를 들면 아크릴산2히드록시에틸, 아크릴산히드록시프로필, 아크릴산3히드록시부틸, 아크 릴산2,2비스(히드록시메틸)에틸, 메타크릴산2히드록시에틸, 메타크릴산3히드록시부틸, 메타크릴산히드록시프로필, 메타크릴산2,3디히드록시프로필 등이 있다. As a hydroxyalkyl ester of (alpha), (beta)-ethylenically unsaturated carboxylic acid, For example, 2 hydroxyethyl acrylate, hydroxypropyl acrylate, 3 hydroxybutyl acrylate, 2,2 bis (hydroxymethyl) ethyl, Methacrylic acid 2 hydroxyethyl, methacrylic acid 3 hydroxybutyl, methacrylic acid hydroxypropyl, methacrylic acid 2,3 dihydroxypropyl and the like.

α,β-에틸렌성 불포화 카르복실산의 N-히드록실알킬아미드로서는, 예를 들면 N-메틸올아크릴아미드, N-메틸올메타크릴아미드, N-부톡시메틸아크릴아미드, N-부톡시메틸메타크릴아미드 등과 같은 N 치환 아크릴계 단량체가 있다. As N-hydroxyalkylamide of (alpha), (beta)-ethylenically unsaturated carboxylic acid, it is N-methylol acrylamide, N-methylol methacrylamide, N-butoxymethyl acrylamide, N-butoxymethyl, for example. N substituted acrylic monomers such as methacrylamide and the like.

본 발명에서는 상기 α,β-에틸렌성 불포화 카르복실산 단량체 중으로부터 선택되는 1종 이상 이상의 단량체를 함유하는 것이 바람직하다. In this invention, it is preferable to contain 1 or more types of monomers chosen from the said (alpha), (beta)-ethylenically unsaturated carboxylic monomer.

이어서, 카르복실기를 갖는 α,β-에틸렌성 불포화 단량체로서는, 예를 들면 아크릴산, 메타크릴산, 말레산, 말레산 무수물, 푸마르산, 크로톤산, 이타콘산, 시트라콘산, 신남산 등을 들 수 있다. Subsequently, examples of the α, β-ethylenically unsaturated monomer having a carboxyl group include acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, maleic anhydride, fumaric acid, crotonic acid, itaconic acid, citraconic acid, cinnamic acid, and the like. .

스티렌계 비닐 단량체로서는, 예를 들면 스티렌, 비닐톨루엔, t-부틸스티렌 등을 들 수 있다. As a styrene-type vinyl monomer, styrene, vinyltoluene, t-butyl styrene, etc. are mentioned, for example.

상기 카르복실기 함유 비닐 중합체의 제조법에 있어서는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 카르복실기를 갖는 α,β-에틸렌성 불포화 단량체를 전체 단량체에 대해 10 내지 60 질량%, 특히 바람직하게는 15 내지 30 질량%로 하고, 공중합 온도로서는 50 내지 150 ℃, 특히 바람직하게는 60 내지 90 ℃에서 행하는 것이 좋다.Although it does not specifically limit in the manufacturing method of the said carboxyl group-containing vinyl polymer, The (alpha), (beta)-ethylenically unsaturated monomer which has a carboxyl group is 10-60 mass% with respect to all monomers, Especially preferably, it is 15-30 mass%, and copolymerization is carried out. As temperature, it is good to carry out at 50-150 degreeC, Especially preferably, it is 60-90 degreeC.

경화 후의 에폭시 수지 또는 에폭시 수지 변성체의 Tg를 80 ℃ 내지 150 ℃로 한정하는 이유는, 80 ℃ 미만이면 접착 후의 내열성이 열악해져 모터나 트랜스의 구동시의 발열에 견딜 수 없기 때문이고, 150 ℃를 초과하면 피막이 지나치게 딱딱해져 접착 강도가 저하되거나, 모터나 트랜스로서 사용할 때의 진동 등에 의해 열화가 지나치게 진행되기 때문이다. 특히 바람직하게는 90 내지 120 ℃의 범위, 더욱 바람직하게는 110 내지 120 ℃이다. 이 범위에 의해 미립자상 중합체가 에폭시 수지 중에 분산됨으로써 내부 응력이 감소된다. The reason why the Tg of the epoxy resin or the epoxy resin modified product after curing is limited to 80 ° C. to 150 ° C. is lower than 80 ° C. because the heat resistance after adhesion is poor, and heat generation at the time of driving a motor or transformer cannot be tolerated. This is because when the film is exceeded, the coating becomes too hard and the adhesive strength is lowered, or the deterioration proceeds excessively due to vibration or the like when used as a motor or a transformer. Especially preferably, it is the range of 90-120 degreeC, More preferably, it is 110-120 degreeC. In this range, the particulate polymer is dispersed in the epoxy resin, thereby reducing the internal stress.

이어서, 본 발명에서 사용하는 미립자상 중합체란 입경이 0.01 ㎛ 내지 0.5 ㎛의 범위인 것이며, 에폭시 수지 중에 분산 상태로 안정적으로 존재할 수 있는 것을 사용할 수 있다. 본 발명에서 사용할 수 있는 미립자 중합체의 종류로서는 아크릴 수지, 아세트산비닐, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리카르보네이트 등이 바람직하다. Subsequently, the particulate polymer used in the present invention has a particle size in the range of 0.01 μm to 0.5 μm, and can be used in the epoxy resin in a dispersed state stably. As a kind of particulate polymer which can be used by this invention, acrylic resin, vinyl acetate, polyester, polyurethane, polyethylene, polypropylene, polycarbonate, etc. are preferable.

구체적으로 아크릴 수지로서는 아크릴산에스테르류(아크릴산메틸, 아크릴산에틸, 아크릴산이소프로필, 아크릴산이소부틸, 아크릴산n부틸, 아크릴산n아밀, 아크릴산n헥실, 아크릴산이소옥틸, 아크릴산n옥틸, 아크릴산메톡시에틸, 아크릴산에톡시에틸, 아크릴산2에틸부틸, 아크릴산2에틸헥실, 아크릴산데실 등), 메타크릴산에스테르류(메타크릴산메틸, 메타크릴산에틸, 메타크릴산프로필, 메타크릴산이소부틸, 메타크릴산n부틸, 메타크릴산n아밀, 메타크릴산n헥실, 메타크릴산라우릴, 메타크릴산스테아릴, 메타크릴산n옥틸, 메타크릴산데실옥틸, 메타크릴산2에틸헥실, 메타크릴산데실 등), 아크릴산2히드록시에틸, 아크릴산히드록시프로필, 아크릴산3히드록시부틸, 아크릴산2,2비스(히드록시메틸)에틸, 메타크릴산2히드록시에틸, 메타크릴산3히드록시부틸, 메타크릴산히드록시프로필, 메타크릴산2,3디히드록시프로필, N-메틸올아크릴아미드, N-메틸올메타크릴아미드, N-부톡시메틸아크릴아미드, N-부 톡시메틸메타크릴아미드, 아크릴산, 메타크릴산, 말레산, 말레산 무수물, 푸마르산, 크로톤산, 이타콘산, 시트라콘산, 신남산, 스티렌, 비닐톨루엔, t-부틸스티렌등과 같은 단량체를 1단 내지 2단 이상의 공정으로 유화 중합시킨 것이다. Specific examples of acrylic resins include acrylic acid esters (methyl acrylate, ethyl acrylate, isopropyl acrylate, isobutyl acrylate, n butyl acrylate, n amyl acrylate, n hexyl acrylate, isooctyl acrylate, n octyl acrylate, methoxyethyl acrylate, and acrylic acid. Methoxyethyl, 2ethylbutyl acrylate, 2ethylhexyl acrylate, decyl acrylate, etc., methacrylic acid esters (methyl methacrylate, ethyl methacrylate, propyl methacrylate, isobutyl methacrylate, n-butyl methacrylate) N amyl methacrylate, n hexyl methacrylate, lauryl methacrylate, stearyl methacrylate, n octyl methacrylate, decyl octyl methacrylate, 2 ethylhexyl methacrylate, decyl methacrylate, etc.), 2 hydroxyethyl acrylate, hydroxypropyl acrylate, 3 hydroxybutyl acrylate, 2,2 bis (hydroxymethyl) ethyl acrylate, 2 hydroxyethyl methacrylate, 3 hydroxy methacrylate , Methacrylic acid hydroxypropyl, methacrylic acid 2,3 dihydroxypropyl, N-methylol acrylamide, N-methylol methacrylamide, N-butoxymethyl acrylamide, N-butoxymethyl methacrylamide 1 to 2 steps of monomers such as acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, maleic anhydride, fumaric acid, crotonic acid, itaconic acid, citraconic acid, cinnamic acid, styrene, vinyltoluene, t-butylstyrene, etc. By emulsion polymerization.

아세트산비닐로서는 아세트산비닐, 아세트산비닐·베오바 공중합체, 아세트산비닐·에틸렌 공중합체 등이 있다. Examples of vinyl acetate include vinyl acetate, vinyl acetate-beova copolymers, vinyl acetate-ethylene copolymers, and the like.

폴리우레탄으로서는 단량체 중에 우레탄 결합을 갖는 것이며, 주로 이소시아네이트 화합물과 폴리올류 또는 폴리에테르와의 화학 반응에 의해 얻어지는 것을 사용할 수 있고, 톨릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄 4,4-디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 트리메틸프로판 1-메틸2-이소시아노4-카르바메이트, 폴리메틸렌폴리페닐이소시아네이트, 메타크실릴렌디이소시아네이트 등과 같은 이소시아네이트 화합물과, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리에테르트리올 등과 같은 폴리올류, 폴리에테르를 화합한 것이다. As a polyurethane, what has a urethane bond in a monomer, The thing obtained by the chemical reaction of an isocyanate compound, a polyol, or a polyether can be used mainly, Tolylene diisocyanate, diphenylmethane 4, 4- diisocyanate, hexamethylene diisocyanate Isocyanate compounds such as trimethylpropane 1-methyl2-isocyano4-carbamate, polymethylenepolyphenylisocyanate, methaxylylene diisocyanate and the like, polyols such as polyethylene glycol, polypropylene glycol, polyethertriol, and the like, It is a combination of polyethers.

폴리에스테르로서는 2염기산과 2가의 알코올을 반응시킨 일반적인 것을 사용할 수 있고, 구체적으로 2염기산으로서는 말레산 무수물, 푸마르산, 아디프산, 프탈산 무수물, 이소프탈산, 2가의 알코올로서는 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 1,3-부틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 네오펜틸글리콜, 비스페놀디옥시에틸에테르 등을 사용할 수 있다. As polyester, the general thing which reacted dibasic acid and dihydric alcohol can be used, Specifically, as dibasic acid, maleic anhydride, fumaric acid, adipic acid, a phthalic anhydride, isophthalic acid, a dihydric alcohol is ethylene glycol, propylene glycol, Diethylene glycol, 1, 3- butylene glycol, dipropylene glycol, neopentyl glycol, bisphenol dioxyethyl ether, etc. can be used.

본 발명에서 사용하는 미립자상 중합체는 입경이 0.01 ㎛ 내지 0.5 ㎛의 범위에 있을 필요가 있다. 입경이 0.01 ㎛ 미만이면 본 발명의 막 두께가 얇을 때에도 접착 강도가 향상되는 효과가 얻어지지 않고, 0.5 ㎛를 초과하면 에폭시 수지끼 리의 용융을 방해하여 접착 강도를 저하시키기 때문이다. The particulate polymer used in the present invention needs to have a particle size in the range of 0.01 μm to 0.5 μm. This is because when the particle diameter is less than 0.01 µm, the effect of improving the adhesive strength is not obtained even when the film thickness of the present invention is thin. When the particle diameter is larger than 0.5 µm, the adhesion strength is inhibited by lowering the melting of the epoxy resins.

본 발명자들은, 접착 피막에서는 미립자상 중합체의 분산시의 입경인 쪽이 보다 중요한 기능을 하고 있고, 0.01 ㎛ 내지 0.5 ㎛라는 매우 좁은 범위의 미립자 중합체를 사용함으로써 접착 피막에 요구되는 여러가지 특성을 만족시킬 수 있다는 것을 발견하였다. The inventors of the present invention have a more important function in the case of dispersing the particulate polymer in the adhesive film, and by using a very narrow range of the particulate polymer of 0.01 μm to 0.5 μm to satisfy various characteristics required for the adhesive film. Found that it can.

그 이유로서는, 접착 피막에서는 막 두께가 몇 ㎛, 두껍더라도 몇십 ㎛로 매우 얇기 때문에, 에폭시 수지 중에 균일하게 미립자가 분산되기 위해서는 자연히 그 크기에 한계가 있고, 예를 들면 막 두께보다도 큰 입경의 미립자를 첨가시킨 경우에는, 도포 건조시에 미립자의 구성 성분만의 영역이 나타남으로써 "섬-바다 구조"를 형성할 수 없기 때문에, 본 발명의 효과가 얻어지지 않는 것으로 추정된다. 따라서, 효과가 얻어지는 미립자 중합체의 입경이 매우 좁은 범위로 한정되고, 본 발명자들이 검토한 결과에서는 바람직하게는 0.05 ㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 0.1 ㎛ 이상, 특히 바람직하게는 0.2 ㎛ 내지 0.4 ㎛의 범위이다. The reason for this is that in the adhesive film, the film thickness is very thin, even if it is several micrometers, even if it is thick, it is very thin. Therefore, in order to uniformly disperse the fine particles in the epoxy resin, the size is naturally limited, for example, the fine particles having a particle size larger than the film thickness. Is added, it is assumed that the effect of the present invention cannot be obtained because the "island-sea structure" cannot be formed by the region of only the constituents of the fine particles appearing at the time of application drying. Therefore, the particle diameter of the particulate polymer from which the effect is obtained is limited to a very narrow range, and in the results examined by the present inventors, it is preferably 0.05 µm or more, more preferably 0.1 µm or more, particularly preferably 0.2 µm to 0.4 µm to be.

본 발명에서 사용하는 미립자상 중합체는 유리 전이점이 10 ℃ 내지 80 ℃인 범위가 바람직하다. 유리 전이점이 10 ℃ 미만인 경우, 슬릿 작업이나 펀칭 가공시에 피막에 흠집이 발생되기 쉬운 경향이 있고, 80 ℃ 초과인 경우에는 피막이 백화될 우려가 있다. 보다 바람직한 유리 전이점은, 그 하한에 대해서는 25 ℃ 이상, 35 ℃ 이상, 45 ℃ 이상, 나아가 55 ℃ 이상이고, 또한 그 상한에 대해서는 70 ℃ 이하, 65 ℃ 이하이다. It is preferable that the particulate polymer used in the present invention has a glass transition point of 10 ° C to 80 ° C. If the glass transition point is less than 10 ° C, scratches tend to occur in the film during slit work or punching, and if the glass transition point is more than 80 ° C, the film may be whitened. More preferable glass transition points are 25 degreeC or more, 35 degreeC or more, 45 degreeC or more, 55 degreeC or more about the minimum, and 70 degrees C or less and 65 degrees C or less about the upper limit.

본 발명의 미립자상 중합체를 에폭시 수지 중에 분산시키는 방법에 대해서는 특별히 한정되는 것은 아니고, 각 수지를 기계적으로 혼합하거나, 각각을 유탁액으로 만들고 나서 혼합하거나, 또는 아크릴 변성 에폭시 수지 용액 중에서 유화 중합함으로써 아크릴 수지를 미립자상 중합체로 만들 수도 있다. The method of dispersing the particulate polymer of the present invention in an epoxy resin is not particularly limited, and acrylics may be obtained by mechanically mixing the resins, mixing each of them into an emulsion, or emulsion polymerization in an acrylic modified epoxy resin solution. The resin may be made into a particulate polymer.

미립자 중합체의 형태로서는 일반적으로 구형이 바람직하지만, 중공형이나 계란형 등과 같은 이형 또는 내부와 외주측에서 조성이 다른, 이른바 하이브리드형일 수도 있다. 또한, 에폭시 수지와의 상용성에 따라서는 명확한 외관을 나타내지 않는 경우도 있다. 슬릿 등과 같은 가공시에 부분적으로 과대한 압력이 걸릴 가능성을 고려하면, 에폭시 수지와 미립자상 중합체의 계면 밀착성이 높은 것이 가공성이 양호하기 때문에, 명확한 외관을 나타내지 않더라도 상관없다. Although a spherical form is generally preferable as a form of a particulate polymer, what is called a hybrid type | mold which differs in composition from a mold release, such as a hollow form, an egg form, etc. in the inside and an outer peripheral side may be sufficient. Moreover, depending on compatibility with an epoxy resin, it may not show a clear external appearance. Considering the possibility of excessively partial pressure applied during processing such as slits, the higher the interfacial adhesion between the epoxy resin and the particulate polymer, the better the processability, so that it does not matter even if the appearance is not obvious.

미립자상 중합체의 첨가량으로서는 에폭시 수지 100 중량부에 대해 1 내지 30 중량부가 적당하다. 1 중량부 미만이면 본 발명의 효과가 나타나지 않고, 30 중량부를 초과하면 미립자상 중합체끼리의 응집이나 침전이 발생하기 쉬워 취급에 지장이 발생하기 때문이다. As addition amount of a particulate-form polymer, 1-30 weight part is suitable with respect to 100 weight part of epoxy resins. It is because when it is less than 1 weight part, the effect of this invention will not appear, and when it exceeds 30 weight part, aggregation and precipitation of particulate polymers will arise easily, and trouble will arise in handling.

본 발명에서 사용하는 에폭시 수지 경화제란, 에폭시 수지를 경화시킬 수 있는 것이며, 통상 소정 온도로 가열함으로써 경화 반응을 개시하는 것이다. 구체적으로는 산 무수물계 경화제(프탈산 무수물, 헥사히드로프탈산 무수물, 테트라히드로프탈산 무수물, 피로멜리트산 무수물, 파이로멜리트산 무수물 등), 지방족 아민(디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라민, 폴리아미드, 2에틸4메틸이미다졸 등), 메타페닐렌디아민, 디시안디아미드, 유기산 디히드라지드, 아민이미드, 케테민, 제3아민염, 삼불화붕소아민염, 나일론, 멜라민 수지, 페놀 수지, 크실렌 수지, NBR, 폴리설파이드, 아닐린 수지, 블럭 이소시아네이트, 아크릴 수지 등을 들 수 있다. 특히 양호한 특성을 나타내는 것은 멜라민 수지, 레졸형 페놀 수지, 블럭 이소시아네이트, 아크릴 수지 등이다. The epoxy resin hardening | curing agent used by this invention is what can harden | cure an epoxy resin, and usually starts hardening reaction by heating at predetermined temperature. Specifically, acid anhydride type curing agents (phthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, pyromellitic anhydride, pyromellitic anhydride, etc.), aliphatic amines (diethylenetriamine, triethylenetetramine, polyamide, 2 ethyl 4 methylimidazole, etc.), metaphenylenediamine, dicyandiamide, organic acid dihydrazide, amineimide, ketamine, tertiary amine salt, boron trifluoride amine salt, nylon, melamine resin, phenol resin, Xylene resin, NBR, polysulfide, aniline resin, block isocyanate, acrylic resin, etc. are mentioned. Particularly favorable properties are melamine resin, resol type phenol resin, block isocyanate, acrylic resin and the like.

에폭시 수지 경화제의 중량비는 에폭시 수지와의 에스테르화 반응 생성물 100 중량부에 대해 1 내지 30 중량부가 양호하다. 에폭시 수지 경화제가 l 중량부 미만인 경우에는 접착 후의 피막의 내열성이 열악해지는 경향이 있고, 30 중량부를 초과하면 도포 건조 후에 경화제가 피막 표면 근방에 농축되어 백탁되는 경향이 있다. The weight ratio of the epoxy resin curing agent is preferably 1 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the esterification reaction product with the epoxy resin. When the epoxy resin curing agent is less than 1 part by weight, the heat resistance of the film after adhesion tends to be poor. When the epoxy resin curing agent is more than 30 parts by weight, the curing agent tends to be concentrated in the vicinity of the surface of the coating and become cloudy after application drying.

또한, 피막량으로서는 1 내지 6 g/㎡가 바람직하고, 1 내지 3 g/㎡가 특히 바람직하다. 1 g/㎡ 미만이면 접착 강도가 저하되는 경향이 있고, 6 g/㎡를 초과하면 점적율이 열악해지는 경향이 있기 때문이다. Moreover, as a film amount, 1-6 g / m <2> is preferable and 1-3 g / m <2> is especially preferable. It is because there exists a tendency for adhesive strength to fall that it is less than 1 g / m <2>, and when it exceeds 6 g / m <2>, a spot ratio will tend to become inferior.

이어서, 전자 강판에 피막을 형성할 때의 베이킹 설정 조건은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 통상 행해지고 있는 바와 같이 150 내지 800 ℃로 설정한 건조로에서 단시간에 판온에서 100 내지 300 ℃로 할 수 있다. Subsequently, baking setting conditions at the time of forming a film in an electronic steel plate are not specifically limited, It can be 100-300 degreeC at plate temperature in a short time in the drying furnace set to 150-800 degreeC as usual.

본 발명의 메카니즘은 내부 응력의 감소에 의한 것으로 고려되지만, 상세하게 밝혀진 것은 아니며, 상기 일본 특허 공개 공보 소62-50361호에 개시된 기술에서는 실온 이하의 유리 전이점이 효과적이지만, 접착 피막에 있어서는 미립자상 중합체의 유리 전이점은 오히려 10 ℃ 내지 80 ℃의 범위일 수 있고, 또한 미립자상 중합체의 입경이 접착 강도에 크게 영향을 주는 이유는 상세하게는 밝혀지지 않았다. 그러나, 접착 피막의 경우에는 유기 수지와 비교하면 열팽창 계수가 매우 작 고, 강성이 큰 강판의 표면에 에폭시 수지층이 매우 얇게 형성된 상태로 사용되고 있으며, 일반적인 유기 수지의 내부 응력 감소 기구는 다른 요인이 작용하는 것으로 추정된다. Although the mechanism of the present invention is considered to be due to the reduction of internal stress, it is not disclosed in detail, and although the glass transition point below room temperature is effective in the technique disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 62-50361, in the adhesive coating, it is in the form of fine particles. The glass transition point of the polymer may rather be in the range of 10 ° C. to 80 ° C., and the reason why the particle diameter of the particulate polymer greatly affects the adhesive strength is not known in detail. However, in the case of the adhesive film, the thermal expansion coefficient is very small and the epoxy resin layer is formed very thinly on the surface of the steel sheet having high rigidity, and the internal stress reduction mechanism of the general organic resin has different factors. It is assumed to work.

도 1은 본 발명에 기초하는 수지 조성물을 도포 베이킹한 접착용 표면 피복 강판을 200 ℃×10 kgf/㎠×30 분간의 조건으로 접착한 샘플(No.2)과, 종래예에 기초하는 샘플에 대해 접착한 샘플(No.1)의 접착부 파단면을 주사형 전자 현미경으로 관찰한 것이다. 종래예에 기초하는 샘플 도 1A에서는 파단된 부분이 매끄러운 면을 나타내고 있고, 균열의 전파가 신속히 발생하였다고 말할 수 있다BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The sample (No.2) which adhere | attached the surface-coated steel plate for adhesion | coating and baking which apply | coated-baked the resin composition based on this invention on 200 degreeC x 10 kgf / cm <2> conditions for 30 minutes, and the sample based on a prior art example The bonding part fracture surface of the sample (No. 1) bonded to each other was observed with a scanning electron microscope. Sample based on the conventional example In FIG. 1A, the broken part showed the smooth surface, and it can be said that the propagation of the crack generate | occur | produced rapidly.

그에 대해, 본 발명에 기초하는 샘플 도 1B에서는 파단된 부분에 미세한 요철이 발생되어 있고, 균열의 전파 경로가 뒤얽혀 있다.On the other hand, in the sample based on this invention, fine unevenness | corrugation generate | occur | produced in the broken part in FIG. 1B, and the propagation path | route of a crack is entangled.

이들 관찰 결과로부터, 본 발명에 기초하는 수지 조성물의 경우에는 에폭시 수지 연속상 중에 아크릴 수지 미립자가 균일하게 분산된, 이른바 "섬-바다 구조"가 형성됨으로써 균열의 전파가 지연되고, 따라서 접착 강도가 향상되었다고도 추정된다. From these observation results, in the case of the resin composition based on this invention, the so-called "sea-sea structure" by which the acrylic resin microparticles were uniformly dispersed in the epoxy resin continuous phase is formed, the propagation of a crack is delayed, and therefore adhesive strength is improved. It is also estimated to have improved.

또한, 전단 접착 강도와 본 발명에서 실시하는 가압 분할 시험의 접착 강도에서는 다른 거동을 나타낸다. 즉, 전단 강도 시험에서는 강판의 접착면에 대해 수직 방향의 힘이 작용하지 않는 데 비해, 가압 분할 시험에서는 접착면에 대해 수직 방향으로 작용하는 성분이 있어 당연히 접착 피막의 박리 거동이 변화하지만, 현실의 모터 등과 같은 적층 철심에 작용하는 전자력을 고려했을 경우, 가압 분할 시험이 보다 실제의 적층 철심에 필요로 하는 강도인 것으로 고려된다.In addition, the shear bond strength and the adhesive strength of the pressure division test performed in the present invention show different behavior. In other words, in the shear strength test, the force in the vertical direction does not act on the adhesive surface of the steel sheet, whereas in the pressure division test, there is a component that acts in the vertical direction on the adhesive surface, and of course, the peeling behavior of the adhesive film changes. In consideration of the electromagnetic force acting on the laminated iron core, such as a motor, the pressure division test is considered to be the strength required for the actual laminated iron core.

통상, 가압 분할 방향의 강도 측정 방법으로서는 필 강도 측정법이 일반적이다. 그런데, 본 발명자들이 검토한 결과, 전자 강판을 이용하여 필 강도를 측정했을 경우에는, 샘플에 꺾임이 발생하기 때문에 접착한 샘플끼리를 순조롭게 박리시키는 것이 곤란하고, 불균형이 매우 커져 측정이 곤란하다. Usually, as a measuring method of the intensity | strength of a pressurization division direction, a peel strength measuring method is common. By the way, as a result of the present inventor's examination, when peeling strength is measured using an electronic steel plate, since the bending generate | occur | produces in a sample, it is difficult to peel peeled adhered samples smoothly, and an imbalance becomes very large and difficult to measure.

또한, 필 강도 측정용으로 얇은 강판을 제조하는 방법에서는 여러가지 강철 성분을 첨가하는 전자 강판과는 표면 상태가 다르기 때문에, 실제의 적층 철심과는 다른 거동이 된다는 염려가 있다. Moreover, in the method of manufacturing a thin steel plate for peel strength measurement, since the surface state differs from the electrical steel plate which adds various steel components, there exists a possibility that it will become a different behavior from an actual laminated iron core.

따라서, 본 발명자들은 가압 분할 방향의 접착 강도 측정 방법으로서 적층 접착한 철심 샘플에 쐐기를 압입함으로써, 가압 분할 방향의 접착 강도를 측정할 수 있다는 것을 발견하였다. 상기 일본 특허 공개 공보 소62-50361호에서는 접착 강도의 측정 방법으로서 필 시험법(ASTM D1876)이 이용되고 있지만, 본 발명에서는 전자 강판용으로서 가압 분할 시험 방법을 고안하여 종래예와 비교하였다. 도 2에는 종래 방법인 필 시험법과 본 발명에서 측정한 가압 분할 시험법을 나타낸다. Therefore, the present inventors have found that the adhesive strength in the pressure-dividing direction can be measured by injecting a wedge into the iron core sample laminated by lamination as a method of measuring the adhesive strength in the pressure-dividing direction. In Japanese Patent Laid-Open No. 62-50361, the peel test method (ASTM D1876) is used as a method for measuring the adhesive strength. However, in the present invention, a pressure-dividing test method was devised for use in electronic steel sheets and compared with the conventional example. 2 shows a peel test method and a pressure division test method measured in the present invention, which are conventional methods.

공지된 방법으로 처리한, 마무리 어닐링 후의 무방향성 전자 강판(판 두께 0.5 mm, 실리콘량 0.5 %)의 코일을 통상의 절연 피막을 도포하지 않고 그대로의 상태인 것을 시험 재료로 공급하였다. 이어서, 하기 표 1에 나타낸 에폭시 수지 유탁액과 에폭시 수지 경화제, 및 하기 표 2에 나타낸 미립자상 중합체를 차례로 혼합하고, 하기 표 3에 나타낸 처리액을 제조하였다. 각각의 처리액을 고무 롤 방식의 도포 장치로 도포한 후, 판 온도 160 ℃에서 피막의 도포량이 표에 기재한 양 이 되도록 베이킹을 행하였다. The coil of the non-oriented electrical steel sheet (plate thickness 0.5mm, silicon amount 0.5%) after finishing annealing processed by the well-known method was supplied as a test material as it is, without apply | coating a normal insulating film. Next, the epoxy resin emulsion shown in following Table 1, an epoxy resin hardening | curing agent, and the particulate-form polymer shown in following Table 2 were mixed in order, and the process liquid shown in following Table 3 was produced. After apply | coating each process liquid with the application | coating device of a rubber roll system, it baked at the plate temperature of 160 degreeC so that the application amount of a film might be the quantity described in the table.

이 코일로부터 시료를 추출하여 피막의 여러가지 특성을 평가하였다. 그 결과를 하기 표 4에 나타내었다. 이어서, 통상의 전자 강판에 도포되는 크롬산마그네슘·아크릴 수지계의 유기 무기 혼합 피막을 1 g/㎡가 되도록 도포 베이킹한 코일을 시험 재료로 공급했을 경우를 표 5에 나타내었다. 또한, 도포량을 막 두께로 환산하기 위해서는, 예를 들면 도포량이 많은 경우와 적은 경우나 강판의 표면 조도가 다른 경우 등으로 환산식을 변경할 필요가 있지만, 본 발명에서 도포되는 경우에는 1 g/㎡에서 약 0.6 ㎛ 내지 1 ㎛이다. Samples were taken from this coil to evaluate various properties of the coating. The results are shown in Table 4 below. Next, Table 5 shows the case where the coil baked by apply | coating and baking the organic-inorganic mixed film of magnesium chromium-acrylate resin system apply | coated to a normal electrical steel sheet to 1 g / m <2> was supplied as a test material. In addition, in order to convert the coating amount into a film thickness, it is necessary to change the conversion formula, for example, when the coating amount is large and when the coating amount is small or when the surface roughness of the steel sheet is different, but when applied in the present invention, 1 g / m 2 From about 0.6 μm to 1 μm.

접착면을 밀어 여는 방향의 접착 강도에 대해서는, 각 용액을 소정량 도포 베이킹한 코일로부터 2 cm×3 cm의 크기로 추출한 시료를 40매 적층한 후, 전용 치구(冶具)로 고정하고, 200 ℃×10 kgf/㎠×30 분간 가열 가압하여 접착한 적층 철심을 제조한 후, 적층면의 중앙부에 쐐기형 압자를 압박하여 적층 철심이 분리될 때의 하중을 측정하였다. Regarding the adhesive strength in the direction in which the adhesive surface is pushed open, after depositing 40 samples extracted in a size of 2 cm x 3 cm from a coil coated with a predetermined amount of each solution, it is fixed with an exclusive jig and fixed at 200 ° C. After manufacturing the laminated iron core bonded by heat press bonding for 10 * 10 kgf / cm <2> * 30 minutes, the wedge-shaped indenter was pressed to the center part of the laminated surface, and the load when the laminated iron core was isolate | separated was measured.

Figure 112005042655944-pct00001
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*: 에폭시 3은 변성된 아크릴 수지가 경화제로서 기능하기 때문에, 경화제는 첨가하지 않았음.*: Since epoxy 3 modified | denatured acrylic resin functions as a hardening | curing agent, hardening | curing agent was not added.

Figure 112005042655944-pct00002
Figure 112005042655944-pct00002

*: 표 1 및 2 중의 부호의 설명 *: Explanation of symbols in Tables 1 and 2

BPA: 비스페놀 A형 에폭시, NR: 노볼락형 에폭시, PR: 페놀레졸형 경화제, AR: 아미노 수지 경화제, EA: 아크릴산에틸, MMA: 메타크릴산메틸, St: 스티렌, BA: 아크릴산부틸, PVA: 아세트산비닐, PA: 폴리에틸렌, PU: 폴리우레탄, HPMA: 메타크릴산히드록시프로필, MA: 아크릴산, EHMA: 메타크릴산2-에틸헥실BPA: bisphenol A type epoxy, NR: novolak type epoxy, PR: phenol resol type curing agent, AR: amino resin curing agent, EA: ethyl acrylate, MMA: methyl methacrylate, St: styrene, BA: butyl acrylate, PVA: Vinyl acetate, PA: polyethylene, PU: polyurethane, HPMA: methacrylate hydroxypropyl, MA: acrylic acid, EHMA: 2-ethylhexyl methacrylate

*: 표 중의 부는 수지 고형분 환산으로 중량부임*: Parts in the table are parts by weight in terms of resin solids.

Figure 112005042655944-pct00003
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Figure 112005042655944-pct00004
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(주) a: 압력 10 kg/㎠, 온도 200 ℃에서 60 초간 압착 후, 상온에서 전단 접착력을 측정. (Note) a: Shear adhesive force is measured at normal temperature after crimping | bonding for 60 second at the pressure of 10 kg / cm <2>, temperature 200 degreeC.

b: 상기 a 조건에서 접착한 후, 150 ℃로 가열한 상태로 접착 강도를 측정.b: The adhesive strength is measured in the state heated at 150 degreeC after adhere | attaching on the said a conditions.

c: 2 cm×3 cm로 전단한 샘플을 40매 적층하고, 200 ℃×10 kgf/㎠×30 분간의 조건으로 접착한 후, 적층면의 중앙부에 쐐기(선단 각 7 °)를 압입하고, 그 때의 최대 하중을 측정. c: 40 sheets of samples sheared at 2 cm × 3 cm were laminated, adhered under conditions of 200 ° C. × 10 kgf / cm 2 × 30 minutes, and then a wedge (tip 7 °) was pressed into the center of the laminated surface, Measure the maximum load at that time.

d: 상온에서 72 시간 동안 20 kg/㎠로 가압한 후, 점착의 정도를 평가. 전혀 점착되지 않은 것을 ◎, 약간 점착된 것을 ○, 점착되지만 손으로 박리하는 데 힘을 필요로 하지 않는 것을 △, 손으로 박리하는 데 힘이 필요한 것을 ×라고 하고, ○ 이상을 합격이라고 하였음. d: After pressing at 20 kg / cm 2 for 72 hours at room temperature, the degree of adhesion was evaluated. ◎ What was not adhered at all, 약간 which was slightly adhered, △ which was adhered, but which did not require a force to peel by hand, △, which required a force to peel by hand were called ×, and ○ was said to pass.

Figure 112005042655944-pct00005
Figure 112005042655944-pct00005

본 발명에 따르면, 유리 전이점(Tg) 80 ℃ 내지 150 ℃의 에폭시 수지 또는 에폭시 수지 변성체와 에폭시 수지 경화제 및 입경이 0.01 내지 0.5 ㎛인 미립자상 중합체가 분산된 혼합물을 사용함으로써, 얇게 도포하더라도 접착 강도의 저하를 감소시킬 수 있고, 접착면을 밀어 여는 방향의 접착 강도도 충분히 확보할 수 있으며, 또한 통상의 절연 피막상에 도포했을 경우에도 접착 강도 저하를 감소시킬 수 있다.According to the present invention, even if a thin coating is applied by using a mixture of an epoxy resin or an epoxy resin modified body having a glass transition point (Tg) of 80 ° C to 150 ° C, an epoxy resin curing agent and a particulate polymer having a particle size of 0.01 to 0.5 µm The fall of adhesive strength can be reduced, the adhesive strength in the direction to push an adhesive surface can also be fully ensured, and also the adhesive strength fall can be reduced also when apply | coating on a normal insulating film.

Claims (6)

전자(電磁) 강판의 표면에 가열, 가압, 또는 양자 모두에 의해 접착능을 발휘하는 절연 피막을 갖고, 상기 피막이 유리 전이점(Tg) 80 ℃ 내지 150 ℃의 에폭시 수지 또는 에폭시 수지 변성체와 에폭시 수지 경화제 및 입경이 0.01 ㎛ 내지 0.5 ㎛인 미립자상 중합체가 분산된 혼합물인 것을 특징으로 하는 접착용 표면 피복 전자 강판. Epoxy resin or epoxy resin modified body and epoxy which have an insulating film which exerts the adhesive ability by heating, pressurization, or both on the surface of an electrical steel plate, and the said film has a glass transition point (Tg) of 80 degreeC-150 degreeC A surface-coated electronic steel sheet for bonding, characterized in that a mixture of a resin curing agent and a particulate polymer having a particle diameter of 0.01 µm to 0.5 µm is dispersed. 제1항에 있어서, 상기 미립자상 중합체의 Tg가 10 ℃ 내지 80 ℃인 것을 특징으로 하는 접착용 표면 피복 전자 강판. The surface-coated electronic steel sheet for bonding according to claim 1, wherein the particulate polymer has a Tg of 10 ° C to 80 ° C. 제1항에 있어서, 상기 미립자상 중합체가 아크릴계 수지인 것을 특징으로 하는 접착용 표면 피복 전자 강판. The adhesive coated surface steel sheet according to claim 1, wherein the particulate polymer is an acrylic resin. 제1항에 있어서, 에폭시 수지 100 중량부에 대해 미립자상 중합체를 1 내지 30 중량부 함유하는 것을 특징으로 하는 접착용 표면 피복 전자 강판.The adhesive coated surface steel sheet according to claim 1, wherein 1 to 30 parts by weight of the particulate polymer is contained per 100 parts by weight of the epoxy resin. 제1항에 있어서, 상기 에폭시 수지가 미리 아크릴계 수지와의 에스테르화 반응에 의해 변성된 것을 특징으로 하는 접착용 표면 피복 전자 강판. The adhesive coated surface steel sheet according to claim 1, wherein the epoxy resin is modified in advance by esterification with an acrylic resin. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 표면에 유기 무기 혼합 절연 피막 또는 무기계 절연 피막을 형성시킨 전자 강판에, 에폭시 수지 또는 에폭시 수지 변성체와 에폭시 수지 경화제 및 미립자상 중합체가 분산된, 접착능을 갖는 절연 피막을 형성시킨 것을 특징으로 하는 접착용 표면 피복 전자 강판. The electronic steel sheet according to any one of claims 1 to 5, wherein an epoxy resin or an epoxy resin modified body, an epoxy resin curing agent, and a particulate polymer are dispersed in an electronic steel sheet having an organic inorganic mixed insulating film or an inorganic insulating film formed on a surface thereof. The insulating coated steel sheet for adhesion | attachment was formed, The insulating coating film which has an adhesive ability was formed.
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