KR100697306B1 - 순금박층이 구비된 골드카드의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

개시된 본 발명은 순금박층이 구비된 골드카드의 제조방법에 관한 것으로, 그 구체적인 방법은, 압연롤에 의해 순금을 압연시켜 0.2 ~ 0.25mm의 두께를 갖는 순금박판을 형성하고 순금박판 상·하면에 오버레이 필름을 부착하는 순금박판시트 준비단계; 카드도안을 필름상태로 바꾸고 이 필름을 이용하여 인쇄를 할 수 있도록 준비하는 제판 단계; 제판과정을 거쳐 제작된 인쇄용 필름을 이용하여 오프셋(off set)인쇄 또는 실크인쇄하여 도안, 도형, 로고 등이 새겨진 전·후면 투명시트를 제작하는 인쇄단계; 인쇄단계를 거쳐 제작된 전·후면 투명시트 양면에 수성 또는 유성 접착제를 도포하여 접착층을 형성하는 접착층 형성단계; 상기 인쇄단계를 거쳐 제작된 투명시트 중 상기 순금박판시트 후면에 접착될 후면 투명시트 위에 마그네틱선을 얹고 그 위에 오버레이 필름을 얹어 마그네틱 필름을 형성하는 전사 단계; 순금박판시트를 사이에 두고 전면 투명시트와 마그네틱 필름을 적층하고 상기 전면 투명시트의 상면 및 마그네틱 필름의 하면에는 투명의 보호시트를 적층한 후 가지런히 정돈하여 각 시트들을 접점접착하는 정합 단계; 상기 정합을 거쳐 가접착된 순금박판시트, 투명시트 및 보호시트를 포함한 원단을 저온,고압 상태의 프레스기에 넣고 프레싱시켜 열 접착하는 프레싱 단계; 프레싱 과정을 거친 시트를 카드의 규격에 맞게 따내는 펀칭 단계; 및, 상기 펀칭 단계를 거쳐 규격에 맞게 잘라진 카드에 여러 가지 도형의 홀로그램 및 은박 또는 금박 등으로 이루어진 서명판을 부착하는 스템핑 단계;를 거쳐 골드카드가 제어되어 지는 것을 요지로 한다.
카드 제조방법, 전사, 정합, 프레싱, 스템핑

Description

순금박층이 구비된 골드카드의 제조방법{Manufacture method of gold card}
도 1은 종래기술에 따른 순금카드를 도시한 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 골드 신용카드의 제조공정을 나타낸 블록도.
도 3, 도 4는 각각 본 발명의 제조방법에 따라 제조되어 지는 골드 신용카드를 나타낸 분리 사시도 및 분리 단면도.
<도면의 주요부위에 대한 부호설명>
10...순금박판시트
12...순금박판
14...오버레이 필름(Overlay film)
20a,20b...투명시트
30...마그네틱 필름
40...보호시트
본 발명은 순금박층이 구비된 골드카드의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 순금(純金)으로 이루어진 얇은 금 시트를 카드내부에 내장하여 금이 가지고 있는 고유한 특성 즉, 외부로 표출되는 금빛의 미려함에 의해 카드의 이미지를 가일층 향상시키며, 접착력이 우수하여 장시간 사용해도 변색,변질이 없고, 카드의 가장자리(Edge) 부분에 주로 발생되는 들뜸현상에 의한 불량을 최소화 하여 제품의 신뢰도를 향상시킬 수 있도록 한 순금박층이 구비된 골드카드의 제조방법에 관한 것이다.
최근 널리 이용되고 있는 카드의 종류로는 대금결제 수단인 신용카드(credit card)와, 교통카드, IC출입카드 및 포인트 적립을 위한 일반 서비스 카드에 사용되는 M/S카드와, 단순 개인정보가 외부로 표출되어 있는 명함카드 등이 있다.
이중에서 상기 신용카드(credit card)는 구매자, 판매자, 지불자 간에 3자 계약에 의한 신용거래를 가능케하는 수단으로서, 신용카드를 발급한 은행 또는 전업계 카드회사와 개인 또는 법인 간에 일정 한도에 대해 약정을 맺고, 약정된 금액 내에서 카드회사가 지불을 대행하고, 일정 기간 마다 지불된 금액을 정산해나가는 일종의 신용 보증서의 일종이다.
이러한 신용카드 뿐 아니라 전술한 각종 카드는 최근들어 그 사용이 광범위 해짐에 따라 개인 필수품으로 인식되고 있으며, 수요가 많아 짐에 따라 그 카드를 발급하는 해당사에서는 고객의 신용등급에 따라 차별화 된 카드들을 발급하여 소비자의 기호를 충족시키는 등의 마케팅을 펼치고 있다.
이중에서도 특히, 최근들어서는 이용실적 또는 신용등급이 높은 우수회원을 확보하기 위한 마케팅의 일환으로서 일반카드와는 차별성을 부각시키기 위해 카드 전체가 금색(金色)으로 도색된 골드카드(gold card)가 제안되었다.
일반적으로 알려진 종래의 골드카드는 안료에 금분(金粉)과 접착제를 혼합하여 인쇄하는 작업방식에 의하여 금빛이 표출되도록 한 것이나, 안료에 혼합되는 금분은 순금을 사용한 것이 아니고 동, 니켈과 같은 금속합금에 색소 등을 혼합하여 제작되는 것이므로 시간이 지날수록 변질되어 광택효과가 떨어지고 질감이 저하되는 문제가 있었다.
따라서 최근에는 위와 같은 골드카드의 문제점을 해결하고자 순금으로 이루어진 박판을 카드내에 개재시켜 순금으로 인한 광택효과를 부각시킴으로써 카드의 품위를 높인 순금카드 등이 제안된 바 있다.
그 중 대표적인 일례로 대한민국 특허공개 99-78898호에 개시된 구성을 들 수 있다. 즉, 도 1에 도시된 바와 같이, 코팅비닐(20)의 일측면에는 다양한 문구 및 도형 등이 인쇄된 인쇄층(30)을 형성하고, 이러한 코팅비닐(20)을 금박지(10)의 상·하 양측면에 열융착하여 코팅하되, 상기 코팅비닐(20)에 형성되는 인쇄층(30)은 금박지(10)와 접합되지 않는 타측면에만 형성하여 구성한 것이다.
그러나, 위와 같은 종래의 순금카드는 열간압연(熱間壓延)에 의해 코팅비닐(20)과 금박지(10)를 직접 부착하기 때문에 열융착 시 금박지에 곧바로 열이 전달됨으로써 금박지가 열변형되거나 깨지는 등의 파손이 발생되며, 이질(異質)인 금박지와 코팅비닐이 보조의 점착시트 없이 단순 열융착에 의해 코팅되는 구성이기 때문에 장시간 사용 시 금박지와 코팅비닐 사이가 벌어져 들뜨는 현상이 발생 하여 카드 품질의 신뢰도가 떨어지는 등의 문제가 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 제반적인 문제점을 감안하여 이를 해소하기 위하여 안출한 것으로, 순금(純金)으로 이루어진 얇은 금 시트를 카드내부에 내장하여 금이 가지고 있는 고유한 특성 즉, 외부로 표출되는 금빛의 미려함에 의해 카드의 이미지를 가일층 향상시키며, 접착력이 우수하여 장시간 사용해도 변색,변질이 없으며, 카드의 가장자리(Edge) 부분에 주로 발생되는 들뜸현상에 의한 불량을 최소화 하여 제품의 신뢰도를 일층 향상시킬 수 있는 순금박층이 구비된 골드카드의 제조방법을 제공하는 데에 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 기술적인 수단으로서 본 발명인 순금박층이 구비된 골드 신용카드의 제조방법은, 압연롤에 의해 순금을 압연시켜 0.2 ~ 0.25mm의 두께를 갖는 순금박판을 형성하고 순금박판 상·하면에 오버레이 필름을 부착하는 순금박판시트 준비단계; 카드 도안을 필름상태로 바꾸고 이 필름을 이용하여 인쇄를 할 수 있도록 준비하는 제판 단계; 상기 제판과정을 거쳐 제작된 인쇄용 필름을 이용하여 오프셋(off set)인쇄 또는 실크인쇄하여 도안, 도형, 로고 등이 새겨진 전·후면 투명시트를 제작하는 인쇄단계; 상기 인쇄단계를 거쳐 제작된 전·후면 투명시트 양면에 수성 또는 유성 접착제를 도포하여 접착층을 형성하는 접착층 형 성단계; 상기 인쇄단계를 거쳐 제작된 투명시트 중 상기 순금박판시트 후면에 접착될 후면 투명시트 위에 마그네틱선을 얹고 그 위에 오버레이 필름을 얹어 마그네틱 필름을 형성하는 전사 단계; 상기 순금박판시트를 사이에 두고 전면 투명시트와 마그네틱 필름을 적층하고 상기 전면 투명시트의 상면 및 마그네틱 필름의 하면에는 투명의 보호시트를 적층한 후 가지런히 정돈하여 각 시트들을 접점접착하는 정합 단계; 상기 정합을 거쳐 가접착된 순금박판시트 및 투명시트를 포함한 원단을 저온,고압 상태의 프레스기에 넣고 프레싱시켜 열 접착하는 프레싱 단계; 상기 프레싱 과정을 거친 시트를 카드의 규격에 맞게 따내는 펀칭 단계; 및, 상기 펀칭 단계를 거쳐 규격에 맞게 잘라진 카드에 여러 가지 도형의 홀로그램 및 은박 또는 금박 등으로 이루어진 서명판을 부착하는 스템핑 단계;로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 스템핑 단계의 후공정에 이 스템핑 단계를 거쳐 완성된 완제품 카드 일측에 IC 칩의 크기와 깊이 만큼 홈을 파서 이 IC 칩을 내장시킬 수 있도록 포켓 포밍 단계를 더 포함하여 구성될 수도 있다.
또한 본 발명에 의한 순금박층이 구비된 골드 명함카드의 제조방법은, 압연롤에 의해 순금을 압연시켜 0.2 ~ 0.25mm의 두께를 갖는 순금박판을 형성하고 순금박판 상·하면에 오버레이 필름을 부착하는 순금박판시트 준비단계; 카드 도안을 필름상태로 바꾸고 이 필름을 이용하여 인쇄를 할 수 있도록 준비하는 제판 단계; 상기 제판과정을 거쳐 제작된 인쇄용 필름을 이용하여 오프셋(off set)인쇄 또는 실크인쇄하여 도안, 도형, 로고 등이 투명시트의 배면에 새겨지도록 전·후면 투명시트를 제작하는 인쇄단계; 상기 인쇄단계를 거쳐 제작된 전·후면 투명시트 일면에 수성 또는 유성 접착제를 도포하여 접착층을 형성하는 접착층 형성단계; 상기 인쇄단계를 거쳐 제작된 투명시트 중 상기 순금박판시트 후면에 접착될 후면 투명시트 위에 마그네틱선을 얹고 그 위에 오버레이 필름을 얹어 마그네틱 필름을 형성하는 전사 단계; 상기 순금박판시트를 사이에 두고 전면 투명시트와 상기 마그네틱 필름을 적층한 후 가지런히 정돈하여 각 시트들을 접점접착하는 정합 단계; 상기 정합을 거쳐 가접착된 순금박판시트 및 투명시트를 포함한 원단을 저온,고압 상태의 프레스기에 넣고 프레싱시켜 열 접착하는 프레싱 단계; 상기 프레싱 과정을 거친 시트를 카드의 규격에 맞게 따내는 펀칭 단계; 및, 상기 펀칭 단계를 거쳐 규격에 맞게 잘라진 카드에 여러 가지 도형의 홀로그램 및 은박 또는 금박 등으로 이루어진 서명판을 부착하는 스템핑 단계;로 이루어지는 것이 특징이다.
이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 골드카드 제조방법을 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명하기로 한다.
첨부된 도면을 간략히 설명하면, 도 2는 본 발명에 따른 골드카드의 제조공정을 나타낸 도면으로서, 특히 골드 신용카드의 제조공정을 나타낸 블록도 이며, 도 3, 도 4는 각각 본 발명의 제조방법에 따라 제조되어 지는 골드 신용카드를 나타낸 분리 사시도 및 분리 단면도이다.
도 2내지 도 4를 참조하면, 우선, 압연롤에 의해 순금을 압연시켜 0.2 ~ 0.25mm의 두께를 갖는 순금박판(12)을 형성하고 이 순금박판(12) 상·하면에 오버레이 필름(14)을 얹은 후 재차 압연롤(Roll raminator)를 이용하여 순금박판 상·하면에 오버레이 필름이 접착토록 함으로써 순금박판시트(10)를 제작한다(S10).
다음, 상기 순금박판시트(10) 위에 각종 도안, 도형, 로고 등이 새결질 투명시트를 제작하게 되는데, 투명시트를 제작하기에 앞서 투명시트 상에 들어갈 도안을 필름상태로 바꾸고 이 필름을 이용하여 인쇄를 할 수 있도록 준비하는 제판과정을 거친다(S20).
다음, 상기 제판과정을 거쳐 제작된 인쇄용 필름을 이용하여 오프셋(off set)인쇄 또는 실크인쇄하여 도안, 도형, 로고 등이 새겨진 전·후면 투명시트(20a,20b)를 제작하고(인쇄단계; S30), 상기 인쇄단계(S30)를 거쳐 제작된 전·후면 투명시트(20a,20b) 양면에는 수성 또는 유성 접착제를 도포하여 접착층을 형성한다(S40).
계속해서, 상기 인쇄단계(S30)를 거쳐 제작된 투명시트 중 상기 순금박판시트(10) 후면에 접착될 후면 투명시트(20b) 위에 마그네틱선(22)을 얹고 그 위에 오버레이 필름(24)을 얹어 마그네틱 필름(30)을 형성한다(전사작업; S40).
이어서, 상기 순금박판시트(10)를 사이에 두고 전면 투명시트(20a)와 마그네틱 필름(30)을 적층하고 상기 전면 투명시트(20a)의 상면 및 마그네틱 필름(30)의 하면에는 투명시트에 인쇄된 인쇄면을 보호하기 위한 투명의 보호시트(40)를 적층한 후 가지런히 정돈하여 각 시트들을 접점접착하는 정합과정을 거치게 된다(S50). 이때, 이와 같은 정합과정에서는 압연롤(Roll raminator)을 이용하여 3차에 걸쳐 단계적으로 각 시트들을 가접착 한다.
상기 정합을 거쳐 가접착된 순금박판시트(10), 투명시트(20a,30;마그네틱 필름 포함) 및 보호시트(40)를 포함한 원단을 저온,고압 상태의 프레스기에 넣고 가압하여 열 접착시킨다(S70). 이와 같은 프레싱은 4차에 걸쳐 단계적으로 각 시트들을 접착시키며, 프레스의 온도는 70℃~110℃사이로 설정함이 좋을 것이다. 70℃ 미만으로 설정하면 상기 접착제 도포과정(S40)에서 도포된 접착제가 제대로 녹지않아 접착력이 떨어지며, 110℃이상으로 하면 프레스의 고온열 의해 순금박판(12)이 깨지거나 금이생겨 제품 불량을 유발할 수 있기 때문이다.
이어서, 상기 프레싱 과정을 거쳐 열접착된 시트는 펀칭기를 거쳐 카드의 규격에 맞게 따내어 지며(S80), 이 펀칭 단계를 거쳐 규격에 맞게 잘라진 카드 전·후면에는 여러 가지 도형의 홀로그램 및 은박 또는 금박 등으로 이루어진 서명판을 부착하는 스템핑 과정(S90)을 거쳐 카드 제작이 완료된다.
한편, IC 카드는 위와 같은 과정을 거쳐 완제품화된 골드 신용카드 위에 IC 칩을 심음으로써 제조되는 데, IC카드를 만들기 위해서는 전술한 정합공정에서 오버레이 필름(14 또는 24)의 두께를 조정한 후, 완제품 카드 위에 해당 IC 칩의 크기와 깊이만큼 홈을 판 후 이 홈에 IC 칩을 내설하여 제조되어진다. 상기 IC 칩 내설을 위해 카드 상에 홈을 파는 작업을 포밍(Forming)이라 하며, 이와같은 포밍작업이 추가되면 기존 공정에서 골드 신용카드 뿐 아니라 골드 IC카드도 양산할 수 있다.
그리고, 상기한 골드카드의 제작 과정 중 제판과정(S20)을 거쳐 제작된 인쇄용 필름을 이용하여 인쇄하는 과정에서 오프셋(off set)인쇄 또는 실크인쇄하여 도안, 도형, 로고 등을 전·후면 투명시트의 배면 즉, 순금박판시트와 접촉될 면에 새기면 두께가 비교적 얇은 골드 명함카드도 제작할 수 있게 된다.
여기서, 상기 골드 명함카드는 상기와 같이 투명시트 배면에 도안, 도형, 로도 등이 새겨져 있기 때문에 인쇄층을 보호하기 위한 전술한 보호시트(40)가 필요없다. 또한, 순금박판시트와의 접합을 위한 접착층 역시 일면에만 형성하면 된다.
이하, 본 발명의 실시예를 들어 본 발명의 골드카드 제조방법을 더욱 상세히 설명한다.
<실시예>
순금을 압연롤에서 압연시켜 0.2 ~ 0.25mm의 두께를 갖는 박판 형태로 제작하고, 이 박판형태의 순금 상·하면에 오버레이 필름을 적층 한 후 다시 압연롤(Roll laminator)를 이용하여 오버레이 필름이 부착된 순금박판시트를 형성한다.
카드사의 제작 요청에 따라 의뢰한 디자인을 카드규격에 맞춰 디자인하며 그 디자인을 금 효과가 부각되도록 하기 위한 색상 및 편집 작업을 한다. 이때, 금빛의 발산 효과가 최대한 부각되도록 이미지를 줄이거나 망점과 그라데이션(gradation) 등을 활용하는 것이 중요하다. 편집이 완료되면 출력기를 이용하여 필름 및 인쇄판을 출력한다.
카드 규격인 가로세로 3㎝*7㎝ 규격에 맞춰 편집 작업과 함께 빛쬠기를 이용 하여 오프셋 인쇄용 PS판과 실크 인쇄용 Positive 필름을 만든다.
오프셋(Off-set) 인쇄 또는 실크 인쇄방법을 이용하여 골드 신용카드(두께 0.20mm)는 투명시트 정면에 인쇄(일반적인 바로보기 인쇄)작업을 하고, 골드 명함카드(두께 0.13mm)는 투명원단 배면에 인쇄작업을 한다.
인쇄가 완료(카드사, 은행, 업체 등에서 요청한 도안, 심벌, 로고 등이 삽입)된 투명시트는 실크 인쇄방법을 이용하여 수성 또는 유성 접착제를 양면에 도포한다. 단, 골드 명함카드의 경우에는 배면 인쇄면에만 접착제를 도포한다.
후면 투명시트에 마그네틱선 전사 작업은 0.06mm의 롤 오버레이시트(Roll overlay Sheet)를 사용한다. 마그네틱의 색상은 금, 은, 검정 등 여러 원색 등의 색상이 있으나 본 발명에 적용된 순금 카드의 경우 금색효과를 부각시키기 위해 금색을 적용한다.
인쇄 완료된 전·후면 투명시트에 인쇄불량을 체크한다. 이는 사전에 인쇄불량원단이 정합에 투입되지 않도록 함으로써 고가의 순금박판시트의 불량을 차단하기 위함이다.
상기 제조된 순금박판시트를 사이에 두고 전면 투명시트와 마그네틱 필름을 적층하고 상기 전면 투명시트의 상면 및 마그네틱 필름의 하면에는 투명시트에 인쇄된 인쇄면을 보호하기 위한 투명의 보호시트를 적층한 후 가지런히 정돈하여 정합에 투입 한다(골드 신용카드일 경우). 골드 명함카드의 경우에는, 투명시트 배면에 인쇄층이 형성되어 있기 때문에 별도의 보호시트를 사용하지 않는다.
본 발명에 적용된 정합에서는 열간압연(熱間壓延) 방법을 채택하였는데, 압 연롤의 간극을 조절해 가면서 3차에 걸쳐 정합작업을 하였으며, 그 조건은 아래 표 1과 같다.
조 건 1 차 2 차 3 차(냉각)
온도(℃) 155℃ 155℃ 20℃
압력(㎏) 12㎏ 26kg 37㎏
시간(Min) 12M 12M 12M
상기 정합이 완료되어 가접착된 원단을 저온·고압의 프레스에서 4차에 걸쳐 압착하여 열접착 하였으며, 프레스의 압력, 시간, 온도 조건은 아래 표 2와 같다.
이때 주위해야할 사항은 프레스의 열이나 압력이 너무 높으면 순금박판시트가 깨질 우려가 있다.
조 건 1 차 2 차 3 차 4 차(냉각)
압력(Bar) 30Bar 40Bar 60bar 80Bar
온도(℃) 70℃ 85℃ 110℃ 30℃
시간(Min) 5M 12M 21M 21M
프레싱을 거쳐 다단 시트가 열접착된 원단을 카드의 규격게 맞게 잘라내는데 본 발명에서는 일반적으로 알려진 펀칭머신을 이용한다.
참고로, 펀칭 시 유의 해야할 사항은 다단 시트로 이루어진 원단을 정확하게 펀칭하여야 만 카드의 에지(Edge)면이 깨끗하게 절단되어 불량율을 줄일 수 있다.
펀칭과정을 거쳐 제작된 카드는 선별과정을 거쳐 재차 불량을 체크하여 불량카드가 다음공정으로 유입되지 않도록 한다.
선별된 카드 중 불량이 없는 양품의 카드의 전·후면에는 여러 가지 문형의 홀로그램(Hologram)이나 은박, 금박 등과 같은 서명판을 붙여(Stamping) 카드의 이미지 효과를 살림으로써 본 발명에 적용된 골드카드의 제작이 완료된다.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명인 순금박층이 구비된 골드카드 제조방법에 의하면, 제조되어진 카드가 순금(純金)으로 이루어진 얇은 금 시트를 그 내부에 내장하고 있어, 금이 가지고 있는 고유의 광택이 외부로 표출되어 보다 고품위를 느낄 수 있는 골드카드를 구현할 수 있으며, 특히, 접착력이 우수하여 장시간 사용해도 변색,변질이 없으며, 카드의 가장자리(Edge) 부분에 주로 발생되는 들뜸현상에 의한 불량이 최소화되어 제품의 신뢰도를 일층 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구의 범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진자는 용이하게 알 수 있음을 밝혀두고자 한다.

Claims (5)

  1. 압연롤에 의해 순금을 압연시켜 0.2 ~ 0.25mm의 두께를 갖는 순금박판을 형성하고 순금박판 상·하면에 오버레이 필름을 부착하는 순금박판시트 준비단계;
    카드도안을 필름상태로 바꾸고 이 필름을 이용하여 인쇄를 할 수 있도록 준비하는 제판 단계;
    상기 제판과정을 거쳐 제작된 인쇄용 필름을 이용하여 오프셋(off set)인쇄 또는 실크인쇄하여 도안, 도형, 로고 등이 새겨진 전·후면 투명시트를 제작하는 인쇄단계;
    상기 인쇄단계를 거쳐 제작된 전·후면 투명시트 양면에 수성 또는 유성 접착제를 도포하여 접착층을 형성하는 접착층 형성단계;
    상기 인쇄단계를 거쳐 제작된 투명시트 중 상기 순금박판시트 후면에 접착될 후면 투명시트 위에 마그네틱선을 얹고 그 위에 오버레이 필름을 얹어 마그네틱 필름을 형성하는 전사 단계;
    상기 순금박판시트를 사이에 두고 전면 투명시트와 마그네틱 필름을 적층하고 상기 전면 투명시트의 상면 및 마그네틱 필름의 하면에는 투명의 보호시트를 적층한 후 가지런히 정돈하여 각 시트들을 접점접착하는 정합 단계;
    상기 정합을 거쳐 가접착된 순금박판시트, 투명시트 및 보호시트를 포함한 원단을 저온,고압 상태의 프레스기에 넣고 프레싱시켜 열 접착하는 프레싱 단계;
    상기 프레싱 과정을 거친 시트를 카드의 규격에 맞게 따내는 펀칭 단계; 및
    상기 펀칭 단계를 거쳐 규격에 맞게 잘라진 카드에 여러 가지 도형의 홀로그램 및 은박 또는 금박 등으로 이루어진 서명판을 부착하는 스템핑 단계;로 이루어지는 것을 특징으로 하는 순금박층이 구비된 골드 신용카드 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 스템핑 단계의 후공정에 이 스템핑 단계를 거쳐 완성된 완제품 카드 일측에 IC 칩의 크기와 깊이 만큼 홈을 파서 이 IC 칩을 내장시킬 수 있도록 포켓 포밍 단계를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 순금박층이 구비된 골드 신용카드 제조방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 프레싱 단계에서 사용되는 프레스기의 온도는 70℃이상 110℃이하 인 것을 특징으로 하는 순금박층이 구비된 골드 신용카드 제조방법.
  4. 압연롤에 의해 순금을 압연시켜 0.2 ~ 0.25mm의 두께를 갖는 순금박판을 형성하고 순금박판 상·하면에 오버레이 필름을 부착하는 순금박판시트 준비단계;
    카드도안을 필름상태로 바꾸고 이 필름을 이용하여 인쇄를 할 수 있도록 준 비하는 제판 단계;
    상기 제판과정을 거쳐 제작된 인쇄용 필름을 이용하여 오프셋(off set)인쇄 또는 실크인쇄하여 도안, 도형, 로고 등이 투명시트의 배면에 새겨지도록 전·후면 투명시트를 제작하는 인쇄단계;
    상기 인쇄단계를 거쳐 제작된 전·후면 투명시트 일면에 수성 또는 유성 접착제를 도포하여 접착층을 형성하는 접착층 형성단계;
    상기 인쇄단계를 거쳐 제작된 투명시트 중 상기 순금박판시트 후면에 접착될 후면 투명시트 위에 마그네틱선을 얹고 그 위에 오버레이 필름을 얹어 마그네틱 필름을 형성하는 전사 단계;
    상기 순금박판시트를 사이에 두고 전면 투명시트와 상기 마그네틱 필름을 적층한 후 가지런히 정돈하여 각 시트들을 접점접착하는 정합 단계;
    상기 정합을 거쳐 가접착된 순금박판시트 및 투명시트를 포함한 원단을 저온,고압 상태의 프레스기에 넣고 프레싱시켜 열 접착하는 프레싱 단계;
    상기 프레싱 과정을 거친 시트를 카드의 규격에 맞게 따내는 펀칭 단계; 및
    상기 펀칭 단계를 거쳐 규격에 맞게 잘라진 카드에 여러 가지 도형의 홀로그램 및 은박 또는 금박 등으로 이루어진 서명판을 부착하는 스템핑 단계;로 이루어지는 것을 특징으로 하는 순금박층이 구비된 골드 명함카드 제조방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 프레싱 단계에서 사용되는 프레스기의 온도는 70℃이상 110℃이하 인 것을 특징으로 하는 순금박층이 구비된 골드 신용카드 제조방법.
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