KR100696488B1 - Plasma display device - Google Patents

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KR100696488B1 KR1020050007215A KR20050007215A KR100696488B1 KR 100696488 B1 KR100696488 B1 KR 100696488B1 KR 1020050007215 A KR1020050007215 A KR 1020050007215A KR 20050007215 A KR20050007215 A KR 20050007215A KR 100696488 B1 KR100696488 B1 KR 100696488B1
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배성원
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    • H05K2201/10681—Tape Carrier Package [TCP]; Flexible sheet connector

Abstract

본 발명에 따르면, 전면 기판과 배면 기판을 구비하는 플라즈마 디스플레이 패널과; 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 배면에서 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하도록 배치되는 섀시 베이스와; 상기 섀시 베이스의 배면에 설치되는 인쇄 회로 기판들과; 상기 전면과 배면 기판에 각각 형성된 전극과 상기 인쇄 회로 기판들중 하나를 각각 전기적으로 연결하는 테이프 캐리어 팩키지와; 상기 섀시 베이스상에 고정되어 상기 테이프 캐리어 팩키지로부터 발생되는 열을 방열시키는 것으로서, 제 1 평판면과, 상기 제 1 평판면으로부터 수직으로 절곡 연장되는 수직면과, 상기 제 1 평판면과 평행하면서 반대 방향으로 상기 수직면으로부터 절곡 연장되는 제 2 평판면을 구비하는 방열 플레이트;를 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치가 제공된다.According to the present invention, there is provided a plasma display panel including a front substrate and a back substrate; A chassis base disposed to support the plasma display panel at a rear surface of the plasma display panel; Printed circuit boards mounted to a rear surface of the chassis base; A tape carrier package electrically connecting the electrodes formed on the front and rear substrates and one of the printed circuit boards, respectively; The heat dissipation of heat generated from the tape carrier package by being fixed on the chassis base, the first flat surface, the vertical surface bent vertically extending from the first flat surface, and parallel to the first flat surface, the opposite direction A heat dissipation plate having a second flat surface extending bent from the vertical surface is provided.

Description

플라즈마 디스플레이 장치{Plasma display device}Plasma display device

도 1은 통상적인 플라즈마 디스플레이 장치의 일부에 대한 개략적인 사시도이다.1 is a schematic perspective view of a portion of a conventional plasma display device.

도 2 는 도 1 에 도시된 장치의 일부에 대한 개략적인 단면도이다.FIG. 2 is a schematic cross sectional view of a portion of the apparatus shown in FIG. 1; FIG.

도 3 은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 일부에 대한 개략적인 사시도이다.3 is a schematic perspective view of a portion of a plasma display device according to the present invention.

도 4 는 본 발명의 특징에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 일부에 대한 개략적인 단면도이다.4 is a schematic cross-sectional view of a portion of a plasma display device in accordance with aspects of the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 간단한 설명 ><Brief description of the main parts of the drawing>

11. 전면 기판 12. 배면 기판11. Front Board 12. Back Board

13. 양면 테이프 14. 열전달용 시이트13. Double-sided tape 14. Sheet for heat transfer

17. 섀시 베이스 15. 테이프 캐리어 팩키지17. Chassis base 15. Tape carrier package

31. 방열 플레이트 31e. 통과 슬릿31. Heat dissipation plate 31e. Passing slit

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 테 이프 캐리어 팩키지의 방열 효율을 향상시킬 수 있도록 개선된 방열 플레이트가 구비된 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a plasma display device, and more particularly, to a plasma display device having an improved heat dissipation plate to improve heat dissipation efficiency of a tape carrier package.

플라즈마 디스플레이 장치는 가스 방전 현상을 이용하여 화상을 표시하는 평판 디스플레이 장치로서, 표시용량, 휘도, 콘트라스트, 잔상 및 시야각 등의 각종 표시 능력이 우수하며, 박형이고 대화면 표시가 가능하여 음극선관(CRT)을 대체할 수 있는 차세대 대형 평판 디스플레이 장치로서 각광을 받고 있다. 플라즈마 디스플레이 장치에는 유리 기판으로 구성된 플라즈마 디스플레이 패널 및, 상기 패널을 지지하기 위한 섀시 베이스가 구비되어 있다.The plasma display device is a flat panel display device that displays an image by using a gas discharge phenomenon. The plasma display device is excellent in various display capacities such as display capacity, brightness, contrast, afterimage, and viewing angle. It is attracting attention as the next generation large flat panel display device that can replace the. The plasma display apparatus is provided with a plasma display panel composed of a glass substrate, and a chassis base for supporting the panel.

도 1 에 도시된 것은 통상적인 플라즈마 디스플레이 장치의 일부에 대한 개략적인 사시도이다.1 is a schematic perspective view of a portion of a conventional plasma display apparatus.

도면을 참조하면, 플라즈마 디스플레이 패널은 전면 기판(11)과 배면 기판(12)으로 구성되어 있으며, 상기 배면 기판(12)의 배면에는 열전달용 시이트(14)가 부착되어 있다. 플라즈마 디스플레이 패널은 통상적으로 알루미늄과 같은 금속 재료로 제작된 섀시 베이스(17)에 의해서 지지된다. 플라즈마 디스플레이 패널은 양면 테이프(13)를 이용하여 섀시 베이스(17)의 전면에 부착된다. 도면에 도시된 바와 같이, 양면 테이프(13)는 열전달용 시이트(14)에 대응되는 부분을 회피하면서 가로 및, 세로 방향으로 연장된다. 섀시 베이스(17)의 배면에는 인쇄 회로 기판(18)이 설치되며, 인쇄 회로 기판(18)상에는 다양한 전자 부품(19)들이 장착된다. 도 1 에 도시된 각 부분들은 도면에 도시되지 아니한 케이스 부재의 내부 공간에 설치된다. Referring to the drawings, the plasma display panel includes a front substrate 11 and a rear substrate 12, and a heat transfer sheet 14 is attached to the rear surface of the rear substrate 12. The plasma display panel is usually supported by a chassis base 17 made of a metal material such as aluminum. The plasma display panel is attached to the front surface of the chassis base 17 using the double-sided tape 13. As shown in the figure, the double-sided tape 13 extends in the horizontal and vertical directions while avoiding a portion corresponding to the heat transfer sheet 14. A printed circuit board 18 is installed on the rear surface of the chassis base 17, and various electronic components 19 are mounted on the printed circuit board 18. Each part shown in FIG. 1 is installed in the inner space of the case member not shown in the drawing.

도면 번호 15 로 표시된 것은 전면 기판(11) 또는 배면 기판(12)에 구비된 전극들과 기판(18)에 구비된 접속 단자를 연결하는 테이프 캐리어 팩키지(tape carrier package;TCP)이다. 공지된 바와 같이, 테이프 캐리어 팩키지(15)의 일 표면에는 반도체 칩(16)이 실장되어 있다. 플라즈마 디스플레이 장치의 구동시에 반도체 칩(16)에서는 열이 집중적으로 발생하므로, 방열 효과를 높이기 위해서 방열 플레이트(20)로 반도체 칩(16)을 덮고 있다.Denoted by reference numeral 15 is a tape carrier package (TCP) for connecting the electrodes provided on the front substrate 11 or the rear substrate 12 and the connection terminals provided on the substrate 18. As is known, the semiconductor chip 16 is mounted on one surface of the tape carrier package 15. Since heat is intensively generated in the semiconductor chip 16 when the plasma display device is driven, the semiconductor chip 16 is covered by the heat dissipation plate 20 to enhance the heat dissipation effect.

도 2 에 도시된 것은 도 1 에 도시된 플라즈마 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시한 단면도이다.2 is a cross-sectional view schematically showing a part of the plasma display device shown in FIG. 1.

도면을 참조하면, 테이프 캐리어 팩키지(15)는 전면 기판(11)의 일측으로부터 연장되어 섀시 베이스(17)의 측부를 지나서 회로 기판(18)의 표면에 접속된다. 지지부(22)는 테이프 캐리어 팩키지(15)를 지지한다. 다른 지지부(25)는 회로 기판(18)을 지지한다. 도면 번호 28 로 표시된 것은 테이프 캐리어 팩키지(15)가 접속되는 버퍼 회로 기판이다. 테이프 캐리어 팩키지(15)의 표면 일측에는 반도체 칩(16)이 실장되어 있으며, 상기 반도체 칩(16)을 덮도록 방열 플레이트(20)가 구비된다. 방열 플레이트(20)의 저면에는 반도체 칩(16)이 삽입될 수 있는 홈이 형성되며, 홈의 내부에는 방열용 그리이스(21)가 도포된다. Referring to the figure, the tape carrier package 15 extends from one side of the front substrate 11 and is connected to the surface of the circuit board 18 past the side of the chassis base 17. The support 22 supports the tape carrier package 15. The other support 25 supports the circuit board 18. Designated by reference numeral 28 is a buffer circuit board to which the tape carrier package 15 is connected. A semiconductor chip 16 is mounted on one surface of the tape carrier package 15, and a heat dissipation plate 20 is provided to cover the semiconductor chip 16. The bottom of the heat dissipation plate 20 is formed with a groove into which the semiconductor chip 16 can be inserted, and the heat dissipation grease 21 is coated inside the groove.

위와 같은 플라즈마 디스플레이 장치에 구비된 방열 플레이트(20)는 반도체 칩(15)으로부터 방출된 열이 방열 플레이트(20)의 표면을 통해서 방출된다. 플라즈마 디스플레이 장치가 작동하는 동안에는 반도체 칩(15)으로부터 고온의 열이 방출되므로 방열 플레이트(20)를 통해 열을 발산시키는 것이다. 도면에서 알 수 있는 바와 같이, 이러한 방열 플레이트(20)를 설치하기 위해서는 지지부(22)가 별도로 구비되어야 하는데, 지지부(22)와 다수의 방열 플레이트(20)를 준비하여 조립하는 것은 작업 생산성을 저하시키는 문제점이 있으며, 방열 플레이트(20)가 이탈됨으로써 불량품이 발생될 가능성마저도 있는 것이다. In the heat dissipation plate 20 provided in the plasma display apparatus as described above, heat emitted from the semiconductor chip 15 is discharged through the surface of the heat dissipation plate 20. Since the high temperature heat is emitted from the semiconductor chip 15 during the operation of the plasma display device, heat is emitted through the heat dissipation plate 20. As can be seen in the drawing, in order to install the heat dissipation plate 20, the support part 22 must be provided separately, and preparing and assembling the support part 22 and the plurality of heat dissipation plates 20 decreases work productivity. There is a problem to make, even if the heat dissipation plate 20 is separated there is a possibility that a defective product is generated.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 테이프 캐리어 팩키지에 대한 개선된 방열 플레이트 구조를 구비한 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a plasma display device having an improved heat dissipation plate structure for a tape carrier package.

본 발명의 목적은 부품의 개수를 감소시킬 수 있고 제조 과정이 단순화될 수 있는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a plasma display apparatus which can reduce the number of components and can simplify the manufacturing process.

본 발명의 목적은 방열 효율이 우수하고 장치의 안정성이 보장되는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a plasma display device which is excellent in heat dissipation efficiency and ensures the stability of the device.

상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따르면,In order to achieve the above object, according to the present invention,

전면 기판과 배면 기판을 구비하는 플라즈마 디스플레이 패널과;A plasma display panel having a front substrate and a back substrate;

상기 플라즈마 디스플레이 패널의 배면에서 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하도록 배치되는 섀시 베이스와;A chassis base disposed to support the plasma display panel at a rear surface of the plasma display panel;

상기 섀시 베이스의 배면에 설치되는 인쇄 회로 기판들과;Printed circuit boards mounted to a rear surface of the chassis base;

상기 전면과 배면 기판에 각각 형성된 전극과 상기 인쇄 회로 기판들중 하나를 각각 전기적으로 연결하는 테이프 캐리어 팩키지와;A tape carrier package electrically connecting the electrodes formed on the front and rear substrates and one of the printed circuit boards, respectively;

상기 섀시 베이스상에 고정되어 상기 테이프 캐리어 팩키지로부터 발생되는 열을 방열시키는 것으로서, 제 1 평판면과, 상기 제 1 평판면으로부터 수직으로 절곡 연장되는 수직면과, 상기 제 1 평판면과 평행하면서 반대 방향으로 상기 수직면으로부터 절곡 연장되는 제 2 평판면을 구비하는 방열 플레이트;를 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치가 제공된다.The heat dissipation of heat generated from the tape carrier package by being fixed on the chassis base, the first flat surface, the vertical surface bent vertically extending from the first flat surface, and parallel to the first flat surface, the opposite direction A heat dissipation plate having a second flat surface extending bent from the vertical surface is provided.

본 발명의 일 특징에 따르면, 상기 방열 플레이트의 수직면에는 상기 테이프 캐리어 팩키지의 일 단부가 통과될 수 있는 통과 슬릿이 형성된다.According to one feature of the invention, a passing slit through which one end of the tape carrier package is formed is formed on the vertical surface of the heat dissipation plate.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 방열 플레이트의 제 1 평판면의 저면에는 상기 테이프 캐리어 팩키지의 일측에 실장된 반도체 칩이 삽입될 수 있는 홈이 형성된다. According to another feature of the invention, the bottom of the first flat surface of the heat dissipation plate is formed with a groove into which the semiconductor chip mounted on one side of the tape carrier package can be inserted.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 방열 플레이트의 제 1 평판면의 저면에 형성된 홈에 방열용 그리이스(grease)가 도포된다. According to another feature of the present invention, a heat radiation grease is applied to a groove formed on the bottom of the first flat surface of the heat dissipation plate.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 방열 플레이트의 제 1 평판면은 상기 섀시 베이스의 평판부에 접합되고, 상기 방열 플레이트의 수직면은 상기 섀시 베이스의 평판부로부터 절곡되어 형성된 절곡면에 접합됨으로써 2 면 접합이 이루어진다. According to another feature of the invention, the first flat surface of the heat dissipation plate is joined to the flat plate portion of the chassis base, the vertical surface of the heat dissipation plate is joined to the bent surface formed by bending from the flat plate portion of the chassis base to two surfaces The junction is made.

이하, 본 발명을 도면에 도시된 실시예를 참고로 보다 상세하게 설명하기로 한다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the embodiments shown in the drawings.

본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 도 1을 참조하여 설명된 플라즈마 디스플레이 장치와 유사한 구조를 가지며, 예외적으로 테이프 캐리어 팩키지 (15)를 지지하는 구조 및 방열 플레이트의 구조가 상이하다. 즉, 도 1을 참조하여 설명된 바와 같이, 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치는 전면 기판(11)과 배면 기판(12)을 구비하는 플라즈마 디스플레이 패널과, 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 배면에 배치되는 섀시 베이스(17)와, 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 상기 섀시 베이스(17)를 상호 접착시키는 양면 테이프(13)와, 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 상기 섀시 베이스(17) 사이에 배치된 열전달용 시이트(14)와, 상기 섀시 베이스(17)의 배면에 설치되는 인쇄 회로 기판(17)들과, 상기 전면 기판(11)과 배면 기판(12)에 형성된 전극과 상기 인쇄 회로 기판(17)들중 하나에 연결되는 테이프 캐리어 팩키지(15)를 구비한다. The plasma display device according to the present invention has a structure similar to that of the plasma display device described with reference to FIG. 1, except for the structure supporting the tape carrier package 15 and the structure of the heat dissipation plate. That is, as described with reference to FIG. 1, the plasma display apparatus of the present invention includes a plasma display panel including a front substrate 11 and a back substrate 12, and a chassis base disposed on a rear surface of the plasma display panel. 17), a double-sided tape 13 for adhering the plasma display panel and the chassis base 17 to each other, a heat transfer sheet 14 disposed between the plasma display panel and the chassis base 17, Printed circuit boards 17 mounted on the rear surface of the chassis base 17, electrodes formed on the front substrate 11 and the back substrate 12, and a tape carrier connected to one of the printed circuit boards 17. The package 15 is provided.

도 3 에는 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 일부에 대한 개략적인 분해 사시도가 도시되어 있다. 3 is a schematic exploded perspective view of a portion of a plasma display device according to the present invention.

도면을 참조하면, 섀시 베이스(17)는 도 1 및 도 2를 참조하여 설명된 것과 실질적으로 동일한 것으로서 평판부(17a)와 절곡부(17b)를 구비한다. 상기 섀시 베이스(17)의 상부 표면에는 절곡부(17b)에 근접하여 본 발명의 특징에 따른 방열 플레이트(31)가 설치된다. Referring to the drawings, the chassis base 17 is substantially the same as that described with reference to FIGS. 1 and 2 and includes a flat plate portion 17a and a bent portion 17b. On the upper surface of the chassis base 17 is provided a heat dissipation plate 31 in accordance with the features of the present invention in close proximity to the bent portion 17b.

본 발명의 특징에 따른 방열 플레이트(31)는 도면에 도시된 바와 같이 제 1 평판면(31a)과, 상기 제 1 평판면(31a)으로부터 수직으로 절곡되어 연장되는 수직면(31b)과, 상기 제 1 평판면(31a)과 평행하면서 반대의 방향으로 상기 수직면(31b)으로부터 절곡되어 연장되는 제 2 평판면(31c)을 가진다. As shown in the drawing, the heat dissipation plate 31 according to the present invention has a first flat surface 31a, a vertical surface 31b which is bent and extended vertically from the first flat surface 31a, and the first flat surface 31b. It has a 2nd flat surface 31c parallel to 1st flat surface 31a, and bend | folded and extended from the said vertical surface 31b in the opposite direction.

방열 플레이트(31)의 제 1 평판면(31a)은 섀시 베이스(17)의 평판부(17a)에 접합되고, 수직면(31b)은 섀시 베이스(17)의 절곡부(17b)에 접합된다. 따라서 방열 플레이트(31)와 섀시 베이스(17)는 2 개 면에 걸쳐서 접합이 이루어지므로 접합 구조가 안정화될 수 있다. 접합은 공지된 그 어떤 방식으로도 이루어질 수 있는데, 예를 들면 용접, 브레이징, 나사 결합등과 같은 방식으로 접합될 수 있다. The first flat surface 31a of the heat dissipation plate 31 is joined to the flat plate portion 17a of the chassis base 17, and the vertical surface 31b is joined to the bent portion 17b of the chassis base 17. Therefore, since the heat dissipation plate 31 and the chassis base 17 are bonded over two surfaces, the joining structure can be stabilized. Joining can be done in any known manner, for example by welding, brazing, screwing and the like.

방열 플레이트(31)의 수직면(31b)에는 통과 슬릿(31e)이 형성되어 있으며, 상기 통과 슬릿(31e)을 통하여 테이프 캐리어 팩키지(15)의 단부가 통과될 수 있다. 테이프 캐리어 팩키지(15)의 단부가 방열 플레이트(31)의 통과 슬릿(31e)을 통과할 때 테이프 캐리어 팩키지(15)의 일 표면은 방열 플레이트(31)의 제 2 평판면(31c)의 저면에 근접하여 연장된다. Passing slits 31e are formed on the vertical surface 31b of the heat dissipation plate 31, and end portions of the tape carrier package 15 may pass through the passing slits 31e. When the end of the tape carrier package 15 passes through the through slit 31e of the heat dissipation plate 31, one surface of the tape carrier package 15 is formed on the bottom surface of the second flat surface 31 c of the heat dissipation plate 31. Extending close.

방열 플레이트(31)의 제 2 평판면(31c)의 저면에는 방열 홈(31d)이 형성되어 있다. 방열 홈(31d)은 테이프 캐리어 팩키지(15)의 일측에 실장된 반도체 칩(16)이 그 안에 삽입될 수 있는 크기와 깊이를 가진다. 도면에 도시된 예에서는 하나의 방열 홈(31d)에 2 개의 반도체 칩(16)이 삽입될 수 있도록 형성된 것이 도시되어 있다. 그러나 도면에 도시되지 않은 다른 예에서는 1 개의 반도체 칩(16)이 삽입될 수 있는 보다 크기가 작은 방열 홈(31d)이 형성될 수도 있을 것이다. A heat dissipation groove 31d is formed in the bottom of the second flat surface 31c of the heat dissipation plate 31. The heat dissipation groove 31d has a size and a depth in which the semiconductor chip 16 mounted on one side of the tape carrier package 15 can be inserted therein. In the example shown in the figure, it is shown that two semiconductor chips 16 can be inserted into one heat dissipation groove 31d. However, in another example not shown in the drawing, a smaller heat dissipation groove 31d into which one semiconductor chip 16 may be inserted may be formed.

한편, 도 3 에 도시된 예에서는 단지 2 개의 테이프 캐리어 팩키지(15)를 수용할 수 있는 방열 플레이트(31)가 설명되었으나, 도면에 도시되지 않은 다른 예에서는 방열 플레이트(31)가 더욱 연장됨으로써 더 많은 개수의 테이프 캐리어 팩키지(15)를 수용할 수도 있다는 점이 이해될 것이다. 예를 들면 섀시 베이스(17)의 장변에 단지 하나의 방열 플레이트(31)가 제공되고 그 방열 플레이트(31)에 필요한 개수의 통과 슬릿(31e)과 방열 홈(31d)이 형성될 수 있다는 점이 이해될 것이다.Meanwhile, in the example shown in FIG. 3, the heat dissipation plate 31 capable of accommodating only two tape carrier packages 15 has been described. In another example not shown in the drawing, the heat dissipation plate 31 is further extended so that the heat dissipation plate 31 is further extended. It will be appreciated that a large number of tape carrier packages 15 may be accommodated. For example, it is understood that only one heat dissipation plate 31 is provided on the long side of the chassis base 17 and that the necessary number of passing slits 31e and heat dissipation grooves 31d can be formed on the heat dissipation plate 31. Will be.

도 4 에 도시된 것은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 일부에 대한 개략적인 단면도이다. 도 4 에 도시된 단면도는 도 2 에 도시된 단면도와 대비된다.4 is a schematic cross-sectional view of a portion of a plasma display device according to the present invention. The cross section shown in FIG. 4 is contrasted with the cross section shown in FIG. 2.

도면을 참조하면, 섀시 베이스(17)의 평판부(17a)와 절곡부(17b)의 표면에 대하여 2 면 접합이 이루어지도록 방열 플레이트(31)가 섀시 베이스(17)에 접합된다. 테이프 캐리어 팩키지(15)는 배면 기판(12)의 표면에 형성된 전극과, 섀시 베이스(17)의 일 표면에 보스(28a)를 통해 지지된 버퍼 인쇄 회로 기판(28)의 접속부(28b) 사이를 연결한다. 테이프 캐리어 팩키지(15)가 방열 플레이트(31)에 형성된 통과 슬릿(31e)을 통과할 때 테이프 캐리어 팩키지(15)에 구비된 반도체 칩(16)은 방열 홈(31d)의 내측에 삽입된다. 이때 방열 홈(31d) 안에는 그리이스(41)가 도포됨으로써 방열 효과를 강화시킬 수 있다. Referring to the drawings, the heat dissipation plate 31 is bonded to the chassis base 17 so that two-sided bonding is made to the surfaces of the flat plate portion 17a and the bent portion 17b of the chassis base 17. The tape carrier package 15 is provided between an electrode formed on the surface of the rear substrate 12 and a connection 28b of the buffer printed circuit board 28 supported by the boss 28a on one surface of the chassis base 17. Connect. When the tape carrier package 15 passes through the passage slit 31e formed in the heat dissipation plate 31, the semiconductor chip 16 provided in the tape carrier package 15 is inserted inside the heat dissipation groove 31d. At this time, the grease 41 is applied to the heat dissipation groove 31d to enhance the heat dissipation effect.

도면을 통해 설명된 예에서는 배면 기판(12)에 연결된 테이프 캐리어 팩키지(15)에 대해서만 설명되었으나, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자들은 전면 기판(11)에 연결된 테이프 캐리어 팩키지에 대해서도 본 발명을 적용할 수 있다는 점을 이해할 것이다. In the example described with reference to the drawings, only the tape carrier package 15 connected to the back substrate 12 has been described. However, those skilled in the art will appreciate that the present invention also relates to the tape carrier package connected to the front substrate 11. It will be appreciated that this can be applied.

본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 테이프 캐리어 팩키지의 방열을 위해서 단일화된 부품인 방열 플레이트를 구비하므로 부품의 수가 감소하고, 그에 따라 제조 작업이 단순화되는 장점을 가진다. 또한 방열 플레이트는 섀시 베이스와 직접적으로 그리고 상대적으로 넓은 면적으로 접촉하고 있으므로 방열이 보다 효율적으로 이루어질 수 있다. 또한 방열 플레이트와 섀시 베이스 사이에서 2 면 접합이 이루어지므로 구조의 안정성이 보장되며, 부품 탈락에 의한 제품의 불량이 방지되는 장점을 가진다. The plasma display device according to the present invention has a heat dissipation plate which is a single part for heat dissipation of the tape carrier package, so that the number of parts is reduced, and thus the manufacturing operation is simplified. In addition, the heat dissipation plate is in direct contact with the chassis base in a large and relatively large area, so heat dissipation can be more efficiently achieved. In addition, since the two-sided bonding is made between the heat dissipation plate and the chassis base, the stability of the structure is ensured, and there is an advantage of preventing the defect of the product due to the missing parts.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 특허 청구 범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true scope of protection of the present invention should be defined by the technical spirit of the appended claims.

Claims (5)

전면 기판과 배면 기판을 구비하는 플라즈마 디스플레이 패널과;A plasma display panel having a front substrate and a back substrate; 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 배면에서 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하도록 배치되는 섀시 베이스와;A chassis base disposed to support the plasma display panel at a rear surface of the plasma display panel; 상기 섀시 베이스의 배면에 설치되는 인쇄 회로 기판들과;Printed circuit boards mounted to a rear surface of the chassis base; 상기 전면과 배면 기판에 각각 형성된 전극과 상기 인쇄 회로 기판들중 하나를 각각 전기적으로 연결하는 테이프 캐리어 팩키지와;A tape carrier package electrically connecting the electrodes formed on the front and rear substrates and one of the printed circuit boards, respectively; 상기 섀시 베이스상에 고정되어 상기 테이프 캐리어 팩키지로부터 발생되는 열을 방열시키는 것으로서, 상기 테이프 캐리어 팩키지의 일측에 실장된 반도체 칩이 삽입될 수 있는 홈을 저면에 가지고 있는 제 1 평판면과, 상기 제 1 평판면으로부터 수직으로 절곡 연장되며 상기 테이프 캐리어 팩키지의 일 단부가 통과될 수 있는 통과 슬릿이 형성되어 있는 수직면과, 상기 제 1 평판면과 평행하면서 반대 방향으로 상기 수직면으로부터 절곡 연장되는 제 2 평판면을 구비하는 방열 플레이트;를 구비하며, A first flat surface fixed on the chassis base to dissipate heat generated from the tape carrier package, the first flat surface having a groove in which a semiconductor chip mounted on one side of the tape carrier package can be inserted; 1 a vertical plane that is vertically bent from the plate surface and has a through slit through which one end of the tape carrier package is formed, and a second plate that is bent from the vertical plane in the opposite direction in parallel with the first plate surface A heat dissipation plate having a surface; 상기 방열 플레이트의 제 1 평판면은 상기 섀시 베이스의 평판부에 접합되고, 상기 방열 플레이트의 수직면은 상기 섀시 베이스의 평판부로부터 절곡되어 형성된 절곡면에 접합됨으로써 2 면 접합이 이루어지는, 플라즈마 디스플레이 장치. And the first flat surface of the heat dissipation plate is joined to the flat portion of the chassis base, and the vertical surface of the heat dissipation plate is joined to the bent surface formed by bending from the flat portion of the chassis base, thereby performing two-sided bonding. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방열 플레이트의 제 1 평판면의 저면에 있는 홈에 방열용 그리이스(grease)가 도포된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.And a heat dissipating grease is applied to a groove in the bottom of the first flat surface of the heat dissipation plate. 삭제delete
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