KR100695864B1 - 메모리 카드 구조 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

기판, 복수개의 메모리 칩들, 몰딩 화합물 및 초박형 플라스틱 셸을 구비한 메모리 카드 구조가 제공된다. 메모리 카드를 제조하기 위해, 제1표면과 제2표면을 가진 기판이 제공된다. 제1표면은 복수개의 외부 접촉부들을 포함하고 제2표면은 한 공동을 포함한다. 공동 주변에 복수개의 내부 접촉부들이 존재한다. 또, 외부 접촉부들과 내부 접촉부들은 서로 전기적으로 연결된다. 메모리 칩들이 공동 안쪽에 포개지고 기판의 내부 접촉부들에 전기적으로 연결된다. 그리고 나서, 메모리 칩들과 내부 접촉부들이 몰딩 화합물로 감싸져 보호된다. 그런 다음, 초박형 플라스틱 셸이 제2표면 위에 놓여지고 기판에 접착된다. 메모리 칩들을 커버하는 초박형 플라스틱 셸의 영역은 0.1~0.15mm의 두께를 가진다.

Description

메모리 카드 구조 및 그 제조 방법{Memory card structure and manufacturing method thereof}
도 1은 종래의 메모리 카드의 구조를 보인 개략적 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 메모리 카드의 구조를 보인 단면도이다.
도 3a에서 도 3c는 메모리 카드 안에서의 서로 다른 3 가지 유형의 메모리 칩들의 배치를 보인 상면도들이다.
도 4a에서 4d는 본 발명의 일실시예에 따른 메모리 카드 제조 단계를 보인 개략적 단면도들이다.
도 5는 초박형 플라스틱 셸을 제조하는 기기를 보인 개략적 단면도이다.
본 발명은 메모리 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 메모리 카드 구조 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
최근 들어 집적 회로 제조 기술들의 급속한 발전과 물성 공학에 있어서의 비약적 발전에 힘 입어, 보다 많은 기능들이 포함됨에도 불구하고 칩 크기는 계속해서 줄어들고 있다. 전자 사전, 디지털 카메라, 및 셀 수 없는 다른 많은 종류의 디지털 용품들과 같은 많은 전자 제품들이 적어도 하나의 집적 회로 칩에 일상적으로 배치된다. 칩 패키지들을 제조하는 기술들이 충분히 발달됨에 따라, 대량의 디지털 데이터가 한 장소에 저장될 수 있도록 이제 얇은 카드 안에 하나나 여러 개의 칩들을 포함하는 것이 가능해 졌다. 대용량 데이터 카드를 이용해, 기존의 마그네틱 기록 매체에 비해 매우 작아진 용량을 차지하는 휴대용 메모리 장치가 생산되고 있다.
도 1은 종래의 메모리 카드의 구조를 보인 개략적 단면도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 메모리 카드(100)는 기판(110), 메모리 칩(120), 어떤 몰딩 화합물(130) 및 플라스틱 셸(shell)(140) 을 포함한다. 기판(110)은 제1표면(112)과 제2표면(114)을 가진다. 제1표면(112)은 복수개의 외부 접촉부들(116)을 포함하고, 제2표면(114)은 복수개의 내부 접촉부들(118)을 포함한다. 외부 접촉부들(116)과 내부 접촉부(118)들은 서로 전기적으로 연결되어 있다. 메모리 칩(120)은 내부 접촉부들(118)에 전기적으로 연결된다. 몰딩 화합물(130)은 메모리 칩(120)과 내부 접촉부들(118)을 감싸 보호한다(encapsulate). 플라스틱 셸(140)은 어떤 열성(thermal) 플라스틱 접착제(142)를 통해 기판(110)의 제2표면(114)에 부착된다.
그러나, 최근 들어 더욱 큰 데이터 용량을 가진 보다 작은 메모리 유닛들에 대한 수요가 증가하고 있다. 종래의 메모리 카드의 데이터 저장 용량으로는 더 이상 이러한 수요를 충족시킬 수 없기 때문에 메모리 카드의 저장 용량을 끌어 올려야 할 다급한 필요가 있다.
따라서, 본 발명의 적어도 한 목적은 보다 큰 데이터 저장 용량을 가진 메모리 카드 구조를 제공하는데 있다.
본 발명의 두 번째 목적은 상술한 메모리 카드 구조를 가진 메모리 카드를 제조하는 방법을 제공하는데 있다.
여기 실시되어 폭 넓게 설명되는 것과 같은 본 발명의 목적에 따른 갖가지 이익들을 얻기 위해, 본 발명은 메모리 카드 구조를 제공한다. 메모리 카드는 기판, 복수개의 메모리 칩들, 어떤 몰딩 화합물, 및 초박형(ultra-thin) 플라스틱 셸을 포함한다. 기판은 제1표면과 제2표면을 가진다. 제1표면은 복수개의 외부 접촉부들을 포함하고, 제2표면은 적어도 하나의 공동(cavity)을 포함한다. 복수개의 내부 접촉부들은 그 공동 주변에 배치된다. 외부 접촉부들과 내부 접촉부들은 전기적으로 서로 연결된다. 메모리 칩들은 상기 공동 안쪽에 포개진다. 메모리 카드들은 기판의 내부 접촉부들과 전기적으로 연결된다. 메모리 칩들과 내부 접촉부들은 몰딩 화합물에 의해 감싸진다. 초박형 플라스틱 셸은 기판의 제2표면 위에 놓인다. 메모리 칩들을 커버하는 초박형 플라스틱 셸의 영역은 약 0.1 ~ 0.15 mm 의 두께를 가진다.
본 발명의 메모리 카드 구조에 따르면, 초박형 플라스틱 셸의 몸체는 스마트 미디어 카드의 사양을 만족시키는 형태를 가진다. 또, 메모리 칩은 금으로 된 와이어들이나 알루미늄 와이어들과 같은 복수개의 전도성 와이어들을 통해 내부 접촉부들과 전기적으로 연결된다. 또, 메모리 칩들은 쌍들로 그룹지어져 공동 안쪽에 포개진다(stacked). 각 쌍에 속하는 메모리 칩들은 몰딩 화합물을 통해 서로와 분리된다.
본 발명의 메모리 카드 구조에 따르면, 몰딩 화합물은 에폭시 수지나 폴리이미드(polyimide)를 포함한다. 또, 초박형 플라스틱 셸은 폴리카보네이트, 폴리스티렌, 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌(acrylonitril butadiene styrene, ABS) 수지 및 기타 적절한 일반 공학용 플라스틱들을 포함하는 그룹에서 선택된 한 물질을 이용해 제조된다.
본 발명은 또한 메모리 카드를 제조하는 방법을 제공한다. 먼저, 제1표면과 제2표면을 구비한 기판이 주어진다. 제1표면은 복수개의 외부 접촉부들을 포함하고 제2접촉부는 적어도 하나의 공동을 포함한다. 복수개의 내부 접촉부들이 그 공동 주변에 배치된다. 외부 접촉부들과 내부 접촉부들은 서로 전기적으로 연결된다. 그리고 나서, 복수개의 메모리 칩들이 공동 안에서 포개지고, 상응하는 내부 접촉부들에 전기적으로 연결된다. 몰딩 프로세스는 그 메모리 칩들과 내부 접촉부들을 몰딩 화합물로 감싸도록(encapsulate) 행해진다. 그리고 나서, 초박형 플라스틱 셸이 제2표면 위쪽에 놓여지고 기판에 접착된다. 초박형 플라스틱 셸은 메모리 칩들 위의 영역들에서 약 0.1 ~ 0.15 mm의 두께를 가진다.
메모리 카드를 제조하는 상술한 방법에 따르면, 초박형 플라스틱 셸과 기판을 결합한 다음 형성된 메모리 카드는 스마트 미디어 카드의 사양을 만족하는 몸체를 가진다. 또한, 메모리 칩들을 내부 접촉부들에 연결하는 방법은 와이어 본딩을 포함한다.
메모리 카드를 제조하는 상술한 방법에 따르면, 메모리 칩들은 공동 안쪽에 쌍을 지어 포개진다. 스택 방법은 메모리 칩들 중 하나를 공동 안에 배치하고 그 메모리 칩을 내부 접촉부들 중 일부와 연결시키는 단계를 포함한다. 그리고 나서, 메모리 칩과 해당 내부 접촉부들을 몰딩 화합물로 감싸도록 제1단 몰딩 프로세스가 행해진다. 그런 다음, 다른 메모리 칩이 그 몰딩 화합물 위에 놓여지고 그 다음 내부 접촉부들 중 일부에 전기적으로 연결된다. 마지막으로, 제2메모리 칩과 해당 내부 접촉부들을 감싸도록 제2단 몰딩 프로세스가 수행된다.
상술한 메모리 카드 제조 방법에 따르면, 메모리 칩들은 와이어 본딩(wire bonding)에 의해 내부 접촉부들과 전기적으로 연결된다. 또, 칩들과 내부 접촉부들을 감싸는 방법에는 디스펜싱(dispensing) 프로세스의 수행을 포함한다. 또, 초박형 플라스틱 셸은 몰드 주입 프로세스로 형성되고, 그 프로세스는 다음과 같은 단계들을 포함한다. 먼저, 몰드와 진공 펌프가 제공된다. 몰드는 진공 펌프와 링크된 내부 공동을 포함한다. 그 다음, 몰딩 화합물이 주입 메커니즘을 통해 몰드 공동으로 주입되고 이때 진공 펌프는 몰드 공동 안의 가스들을 흡입한다.
본 발명의 메모리 카드는 안에 공동을 구비한 기판과 초박형 플라스틱 셸을 포함하여 메모리 칩 스택을 형성하도록 메모리 칩들의 스택이 그 공동 안에서 잠복될(hidden) 수 있도록 함으로써 메모리 카드의 메모리 저장 용량이 증가된다. 또, 초박형 플라스틱 카드의 제조 프로세스는 진공 펌프를 가지고 몰드 공동으로부터 공기를 빨아들이는 단계를 포함한다.
상술한 일반 설명과 이하의 상세 설명 모두는 예일 뿐으로 청구된 본 발명의 부가적 설명을 제공하기 위한 것이다.
이하에서, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명할 것이다. 동일한 참조 부호들이, 도면들과, 그 부호 또는 동일한 구성요소들에 대한 설명시 사용된다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 메모리 카드의 구조를 보인 개략적 단면도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 메모리 카드(200)는 기판(210), 복수개의 메모리 칩들(220), 어떤 몰딩 화합물(230), 및 초박형 플라스틱 셸(240)을 포함한다. 기판(210)은 제1표면(212)과 제2표면(214)을 포함한다. 제1표면(212)은 복수개의 외부 접촉부들(216)을 포함하고 제2표면(214)은 적어도 한 쌍의 공동(202)을 포함한다. 복수개의 내부 접촉부들(218)이 공동(202) 주변에 형성된다. 외부 접촉부들(216)과 내부 접촉부들(218)은 서로 전기적으로 연결된다. 메모리 칩들(220)은 공동(202) 안쪽에 포개진다. 메모리 칩들(220)은 각자의 대응되는 내부 접촉부들(218)에 전기적으로 연결된다.
몰딩 화합물(230)은 메모리 칩 스택(220)과 내부 접촉부들(218)을 감싼다. 초박형 플라스틱 셸(240)은 제2표면(214)을 커버하고 메모리 칩 스택(220) 위의 영역에서 약 0.1 ~ 0.15mm의 두께를 가진다.
도 3a에서 3c는 메모리 카드 안에서의 서로 다른 3가지 유형으로의 메모리 칩들의 배치를 보인 상면도들이다. 한 세트의 메모리 칩들(220)이 도 3a에 도시된 것과 같이 메모리 카드(200) 안에 배치될 수 있다. 이와 달리, 도 3b에 도시된 것처럼, 두 세트의 메모리 칩들(220)이 메모리 카드 안에 옆으로 나란히 배치되거나, 도 3c에서와 같이 네 세트의 메모리 칩들(220)이 메모리 카드 안에서 한 어레이로서 배치될 수 있다.
도 4a에서 4d들은 본 발명의 일실시예에 따른 메모리 카드 제조 단계들을 보인 개략적 단면도들이다. 도 4a에서 보이는 바와 같이, 제1표면(212)과 제2표면(214)을 가진 기판(210)이 제공된다. 제1표면(212)은 외부와 데이터를 교환하기 위한 복수개의 외부 접촉부들을 포함한다. 제2표면(214)은 적어도 한 쌍의 공동(202)을 포함한다. 복수개의 내부 접촉부들(218)이 그 공동(202) 주변에 배치된다. 외부 접촉부들(216)과 내부 접촉부들(218)은 일련의 패턴 회로들(patterned circuits)(미도시)과 블라인드 공도들(blind vias)(미도시)을 통해 서로와 전기적으로 연결된다.
도 4b에 도시된 바와 같이, 제1세트의 메모리 칩들(222)이 공동(202) 안쪽에 배치된다. 메모리 칩들(222)은 도전성 와이어들(206)로 와이어 본딩되어 내부 접촉부들(218)의 일부와 전기적으로 연결된다. 도전성 와이어들(206)은 금이나 알루미늄과 같이 낮은 전기 저항을 가진 도전 물질을 이용해 제조된다. 그리고 나서, 디스펜싱 방법 또는 다른 패키징 방법이 사용되어 메모리 칩(222)과, 대응하는 내부 접촉부들(218)을 에폭시 수지나 폴리마이드 등과 같은 몰딩 화합물(230로 감싼다.
도 4c에 도시된 바와 같이, 제2세트의 메모리 칩들(224)이 몰딩 화합물(230) 위에 배치된다. 제2메모리 칩들(224)은 도전성 와이어들(206)로 와이어 본딩되어 어떤 다른 내부 접촉부들(218)에 전기적으로 연결된다.
그런 다음 디스펜싱 방법이나 다른 패키징 방법을 사용해 메모리 칩들(224) 및 그에 해당하는 내부 접촉부들(218)을 몰딩 화합물(230)로 감싼다.
도 2에 도시된 것과 같이 열성 플라스틱 접착제(242)가 사용되어 초박형 플라스틱 셸(240)을 기판(212)의 제2표면(214)에 접착해서, 메모리 카드(200)의 내부 구성요소들을 보호하도록 한다. 초박형 플라스틱 셸(240)의 한가지 주요한 양상이, 메모리 칩 스택(220) 위의 영역들의 두께가 약 0.1 ~ 0.15mm라는 것이다. 초박형 플라스틱 셸(240)은 예를 들어 폴리카보네이트, 폴리스티렌, 또는 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌(ABS) 수지를 포함하는 물질로 제조된다.
결국, 메모리 카드는 스마트 미디어 카드의 사양을 만족시키는 몸체를 기진다. 그러나, 본 발명의 이러한 몸체 또는 메모리 카드(200)는 예를 들어 컴팩트 플래쉬 메모리 카드(CF Card), 메모리 스틱 카드(MS Card), 메모리 스틱 듀오 카드(MS Duo Card), xD 영상 카드(xD Card), 멀티 미디어 카드(MMC), 감축된 크기로 된 멀티 미디어 카드(RS MMC), 보안 디지털 카드(SD Card), 미니 보안 디지털 카드(Mini SD card), μ 카드, 감축된 크기의 μ 카드, 및 기타 아날로그 기능을 가진 미니 메모리 카드들을 포함하는 다른 메모리 장치들의 사양을 만족하도록 제조될 수 있다.
초박형 플라스틱 셸(240)을 제조하기 위해, 특별한 기기 및 방법이 이용된다. 도 5는 초박형 플라스틱 셸을 제조하기 위한 기기를 보인 개략적 단면도이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 몰드(310)는 초박형 플라스틱 셸(240)의 몸체 윤곽을 추종한 모양을 가진 내부 공동(312)을 포함한다. 초박형 플라스틱 셸(240)을 제조하 는 프로세스시, 몰드 주입 메커니즘(330)을 이용해 몰딩 화합물(332)이 홀(316)을 통해 몰드 공동(312) 안으로 주입된다. 또, 몰드 공동(312)에 연결된 진공 펌프(320)가 압력을 감소시키도록 지속적으로 그 공동(312)으로부터 공기를 흡입한다. 몰드 공동(312)이 낮은 압력을 유지하기 때문에, 몰딩 화합물(332)이 전 공동(312)에 고르게 채워질 수 있다. 궁극적으로, 초박형 플라스틱 셸(240)은 얇은 몸체 및 균질의 구성을 가지게 된다.
이 실시예에서 메모리 칩들은 쌍을 지어 포개진다. 그러나, 본 발명은 메모리 칩들의 스태킹 구성에 대한 어떤 특정한 전제 조건도 설정하지 않는다. 즉, 메모리 칩들은 서로의 위에 포개지거나, 어떤 상황에서는, 단지 한 메모리 칩이나 복수의 메모리 칩들(셋 이상의 메모리 칩들)이 서로의 위에 포개질 수도 있다.
종합하면, 본 발명의 메모리 카드는 안에 공동을 가진 기판과 초박형 플라스틱 셸(240)을 포함하여, 메모리 칩들의 스택이 그 공동 안쪽에 포함되어 메모리 카드의 메모리 저장 용량을 늘릴 수 있도록 한다. 또, 초박형 플라스틱 카드를 제조하는 프로세스는 진공 펌프를 가지고 몰드 공동으로부터 공기를 흡입하는 단계를 포함한다. 따라서, 매우 얇은 플라스틱 셸이 만들어질 수 있다.
이 분야의 당업자들에게는 본 발명의 범위와 개념을 벗어남이 없이 본 발명의 구성에 대해 다양한 수정 및 변형이 이뤄질 수 있음이 명백해 보일 것이다. 이러한 관점에서, 본 발명에 대한 상기 수정 및 변형이 이하의 청구범위들과 그 등가적인 내용의 범주 안에 포함된다면, 본 발명은 그러한 수정 및 변형된 것을 커버하도록 된다.
본 발명에 따라 보다 큰 데이터 저장 용량 및 보다 작은 크기를 가진 메모리 카드 구조 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다.

Claims (16)

  1. 메모리 카드 구조에 있어서,
    복수개의 외부 접촉부들을 포함한 제1표면과, 주변에 복수개의 내부 접촉부들이 배치된 적어도 하나의 공동(cavity)을 포함한 제2표면을 구비하고, 상기 외부 접촉부들과 상기 내부 접촉부들이 전기적으로 서로 연결되어 있는 기판;
    상기 공동 안쪽에 배치되고, 대응하는 내부 접촉부들과 전기적으로 연결된 복수개의 메모리 칩들;
    상기 메모리 칩들과 상기 내부 접촉부들을 감싸는 몰딩 화합물; 및
    상기 제2표면을 커버하고, 상기 메모리 칩들 위에서 0.1~0.15mm의 두께의 영역을 갖는 초박형 플라스틱 셸을 포함함을 특징으로 하는 메모리 카드 구조.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 메모리 칩들은 복수개의 도전성 와이어들을 통해 상기 내부 접촉부들에 연결됨을 특징으로 하는 메모리 카드 구조.
  4. 제3항에 있어서, 상기 도전성 와이어들은 금이나 알루미늄 와이어들을 포함함을 특징으로 하는 메모리 카드 구조.
  5. 제1항에 있어서, 상기 메모리 칩들은 공동 안에서 쌍을 지어 그룹화되고 서로의 위에 포개짐을 특징으로 하는 메모리 카드 구조.
  6. 제5항에 있어서, 메모리 칩들의 각 쌍은 상기 몰딩 화합물을 통해 서로 분리됨을 특징으로 하는 메모리 카드 구조.
  7. 제1항에 있어서, 상기 몰딩 화합물을 이루는 물질은 에폭시(epoxy) 수지 및 폴리이미드(polyimide)로 구성된 그룹으로부터 선택됨을 특징으로 하는 메모리 카드 구조.
  8. 제1항에 있어서, 상기 초박형 플라스틱 셸을 이루는 물질은 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리스티렌(polystyrene), 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌(acrylonitril butadiene styrene, ABS) 수지로 구성된 그룹으로부터 선택됨을 특징으로 하는 메모리 카드 구조.
  9. 메모리 카드를 제조하는 방법에 있어서,
    복수개의 외부 접촉부들을 포함한 제1표면과, 주변에 복수개의 내부 접촉부들이 배치된 적어도 하나의 공동(cavity)을 포함한 제2표면을 구비하고, 상기 외부 접촉부들과 상기 내부 접촉부들이 전기적으로 서로 연결되어 있는 기판을 제공하는 단계;
    상기 공동 안쪽에 복수개의 메모리 칩들을 포개고, 각 메모리 칩을 대응하는 내부 접촉부들과 전기적으로 연결시키고, 상기 메모리 칩들과 내부 접촉부들을 몰딩 화합물을 이용해 감싸도록 몰딩 프로세스를 수행하는 단계; 및
    상기 제2표면을 커버하고 상기 기판에 접착되며, 상기 메모리 칩들 위에서 0.1~0.15mm의 두께의 영역을 갖는 초박형 플라스틱 셸을 제공하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 메모리 카드 제조 방법.
  10. 삭제
  11. 제9항에 있어서, 상기 메모리 칩들을 내부 접촉부들에 연결시키는 단계는 와이어 본딩(wire bonding)을 포함함을 특징으로 하는 메모리 카드 제조 방법.
  12. 제9항에 있어서, 상기 공동 안에 메모리 칩들을 포개는 단계는, 메모리 칩들을 쌍들로 나누고 공동 안에서 한 칩을 다른 칩 위에 포개는 단계를 포함함을 특징으로 하는 메모리 카드 제조 방법.
  13. 제12항에 있어서, 상기 메모리 칩들을 쌍을 지어 상기 공동에 포개는 단계 는,
    제1메모리 칩을 상기 공동 안쪽에 배치하는 단계;
    제1메모리 칩을 일부 내부 접촉부들과 전기적으로 연결하는 단계;
    제1단 몰딩 프로세스를 수행하여 제1메모리 칩과 그에 대응하는 내부 접촉부들을 몰딩 화합물로 감싸는 단계;
    상기 몰딩 화합물 위에 제2메모리 칩을 포개는 단계;
    상기 제2메모리 칩을 다른 일부 내부 접촉부들에 전기적으로 연결하는 단계; 및
    상기 제2메모리 칩과 대응하는 내부 접촉부들을 몰딩 화합물로 감싸도록 제2단 몰딩 프로세스를 수행하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 메모리 카드 제조 방법.
  14. 제13항에 있어서, 상기 메모리 칩들을 내부 접촉부들에 연결하는 단계는 와이어 본딩을 포함함을 특징으로 하는 메모리 카드 제조 방법.
  15. 제13항에 있어서, 상기 몰딩 프로세스는 접착제-디스펜싱(glue-dispensing) 프로세스를 수행하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 메모리 카드 제조 방법.
  16. 제13항에 있어서, 상기 초박형 플라스틱 셸을 제조하는 단계는 몰드 주입 프로세스를 포함하고, 상기 몰드 주입 프로세스는,
    진공 펌프 및, 상기 진공 펌프에 링크된 몰드 공동을 가진 몰드를 제공하는 단계; 및
    몰드 주입 메커니즘을 통해 상기 공동 안에 몰딩 화합물을 주입하는 한편 상기 진공 펌프가 지속적으로 상기 공동으로부터 공기를 흡입하는 몰드 주입 프로세스를 수행하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 메모리 카드 제조 방법.
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