KR100694424B1 - 멀티 칩 패키지 장치 및 그 형성 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 멀티 칩 패키지 장치 및 그 형성 방법에 관한 것으로서, 특히, 웨이퍼 상에 관통-트랜치 공정을 수행한 후 관통-트랜치 영역을 전극물질로 채운 이후에 회로 공정을 수행하여 레이아웃 면적을 줄일 수 있도록 하는 기술을 개시한다. 이러한 본 발명은 실리콘 웨이퍼에 형성된 관통-트랜치 영역에 매립된 도전체막과, 도전체막과 실리콘 웨이퍼를 상호 절연시키기 위한 절연막과, 실리콘 웨이퍼의 상측에서 도전체막과 콘택노드를 통해 접속되는 메탈층과, 메탈층의 상부에 형성되어 메탈층을 노출시키기 위한 트랜치 영역이 형성되는 패시베이션층, 및 패시베이션층의 상부에서 트랜치 영역이 매립되도록 형성되어 메탈층을 통해 도전체막과 연결되는 연결 볼을 포함한다.

Description

멀티 칩 패키지 장치 및 그 형성 방법{Multi Chip Package device and method for manufacturing the same}
도 1 내지 도 10은 본 발명에 따른 멀티 칩 패키지 장치의 형성 방법에 관한 공정 순서를 나타낸 도면.
도 11은 본 발명의 멀티 칩 패키지 장치의 형성 방법에 따른 다층 칩 적층 공정을 나타낸 도면.
본 발명은 멀티 칩 패키지 장치 및 그 형성 방법에 관한 것으로서, 특히, 웨이퍼 상에 관통-트랜치 공정을 수행한 후 관통-트랜치 영역을 전극물질로 채운 이후에 회로 공정을 수행하여 레이아웃 면적을 줄일 수 있도록 하는 기술이다.
일반적으로 칩의 상단에서 하단으로 전송경로를 형성함에 있어서, 와이어 본딩이나 플립 칩(Flip Chip) 등의 기존의 연결 방식은 칩의 연결 과정에서 여러 한계에 부딪혔다. 즉, 와이어 본딩의 경우 와이어 길이가 보통 수 mm에 달하기 때문에 긴 연결 경로가 문제가 되었다. 이에 따라, 구조적으로 사용할 수 있는 와이어의 양과 적층할 수 있는 칩의 수에 한계가 있었다.
최근에는 실리콘 관통-홀(Through-Hole) 전극을 형성하여 칩의 상단에서 하단으로 전송경로를 생성하는 기술이 새로운 변화를 몰고올 것으로 예상된다. 여기서, 전송경로의 형성 방법은 실리콘 웨이퍼 상에 회로의 공정이 완료되면 100㎛ 이하로 투명에 가깝게 웨이퍼를 박막 연마한 다음, 여러 개의 관통-홀이 웨이퍼 상의 다수의 칩을 관통하게 만든 후, 이 홀을 도금 처리하여 연결 전극이 형성되도록 한다.
이에 따라, 한 개의 칩에서 수천, 수만 개의 관통 전극이 형성된다. 따라서, 관통-홀이 지니는 진정한 가치는 단일 패키지에 여러 개의 칩을 연결할 수 있다는데 있다.
또한, 관통-홀 전극을 이용하여 칩을 적층한 후 이 칩을 다수의 점에서 최단 경로로 연결할 수 있다. 심지어는 칩을 관통하는 신호 경로를 생성하여 칩 적층 상의 이론적인 한계를 극복할 수 있다.
한편, 현재 업계에서는 실리콘 관통-홀 전극 말고도 다수의 칩에 전도성 경로를 형성하는 방법들을 개발하기 위한 연구가 진행되고 있다. 그 일예로, 일부에서는 데이터 전송을 위해 전자기 또는 정전 커플링(Coupling)을 이용하여 여러 개의 소형 인덕터(Inductor)와 커패시터를 장착한 다수의 칩을 적층하고자 할 때, 무선 기술을 이용하는 방법이 연구 중에 있다. 이러한 기술 역시 기존의 칩 연결 방식을 대체할 것으로 여겨진다.
여기서, 새로운 회로에 칩을 적층하는 기술들은 IC의 고성능, 저전력 및 저가화를 구현하는 가장 중요한 열쇠이다. 하지만, 종래의 실리콘 관통-홀 전극의 경우 실리콘 위에 회로 공정을 완료한 후에 관통-홀을 형성하고 연결 전극이 형성되도록 한다.
이에 따라, 종래의 실리콘 관통-홀 전극은 웨이퍼 상에 관통-홀을 형성하기 위한 별도의 레이아웃 공간이 필요하게 되어 전체적인 레이아웃 면적을 줄이는데 한계가 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 특히, 회로 공정이 시작되기 전에 웨이퍼 상에 관통-트랜치 공정을 수행한 후 관통-트랜치 영역을 전극물질로 채운 이후에 회로 공정을 진행하여 관통-홀을 형성하기 위한 별도의 레이아웃 공간이 불필요하여 전체적인 레이아웃 면적을 줄일 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 멀티 칩 패키지 장치는,실리콘 웨이퍼에 형성된 관통-트랜치 영역에 매립된 도전체막; 도전체막과 실리콘 웨이퍼를 상호 절연시키기 위한 절연막; 실리콘 웨이퍼의 상측에서 도전체막과 콘택노드를 통해 접속되는 메탈층; 메탈층의 상부에 형성되어 메탈층을 노출시키기 위한 트랜치 영역이 형성되는 패시베이션층; 및 패시베이션층의 상부에서 트랜치 영역이 매립되도록 형성되어 메탈층을 통해 도전체막과 연결되는 연결 볼을 포함하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 본 발명의 멀티 칩 패키지 장치는, 실리콘 웨이퍼에 형성된 관통-트 랜치 영역에 매립된 도전체막; 도전체막과 실리콘 웨이퍼를 상호 절연시키기 위한 절연막; 실리콘 웨이퍼의 상측에서 도전체막과 콘택노드를 통해 접속되는 메탈층; 메탈층의 상부에 형성되어 메탈층을 노출시키기 위한 트랜치 영역이 형성되는 패시베이션층; 및 패시베이션층의 상부에서 트랜치 영역이 매립되도록 형성되어 메탈층을 통해 도전체막과 연결되는 연결 볼을 포함하는 칩을 구비하고, 칩은 다층으로 적층되어 도전체막과 메탈층 및 연결 볼을 통해 칩 간의 연결 신호들이 전달됨을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 멀티 칩 패키지 장치의 형성 방법은, 실리콘 웨이퍼를 선택적으로 식각하여 소정 깊이를 갖는 관통-트랜치 영역을 일정 간격으로 형성하고, 관통-트랜치 영역을 포함한 실리콘 웨이퍼의 전면에 절연막을 형성하는 제 1단계; 절연막을 포함한 구조물 전면에 관통-트랜치 영역을 매립하도록 도전체막을 형성하는 제 2단계; 실리콘 웨이퍼의 상부에 형성된 절연막과 도전체막을 제거하여 실리콘 웨이퍼를 선택적으로 노출시키는 제 3단계; 실리콘 웨이퍼의 상부에서 콘택노드를 통해 도전체막과 연결되는 메탈층을 형성하는 제 4단계; 메탈층을 포함한 구조물의 전면에 패시베이션층을 형성하고, 패시베이션층을 선택적으로 식각하여 메탈층을 일부 노출시키는 트랜치 영역을 형성하는 제 5단계; 패시베이션층을 포함한 구조물 전면에 다른 칩의 관통-트랜치 영역을 연결하기 위한 연결 볼을 트랜치 영역이 매립되도록 형성하는 제 6단계; 및 도전체막이 노출되도록 실리콘 웨이퍼의 뒷면을 식각하는 제 7단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 상세히 설명하고자 한다.
도 1 내지 도 10은 본 발명에 따른 멀티 칩 패키지 장치의 형성 방법에 관한 공정 순서를 나타낸 도면이다.
먼저, 도 1은 공정이 시작되기 전의 실리콘 웨이퍼(100) 상태를 나타낸다. 이후에, 도 2에 도시된 바와 같이, 실리콘 웨이퍼(100)를 선택적으로 식각하여 관통-트랜치(110) 영역을 일정 간격으로 형성한다. 즉, CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 회로 공정을 수행하기 전에 다층 칩 간의 연결 전극을 형성하기 위한 관통-트랜치 식각 공정을 수행한다.
이어서, 도 3에 도시된 바와 같이, 관통-트랜치(100) 영역을 포함한 실리콘 웨이퍼(100)의 전면에 관통-트랜치(110) 플러그 전극을 실리콘 웨이퍼(100)와 절연시키기 위한 절연막(120)을 증착한다.
다음에, 도 4에 도시된 바와 같이, 절연막(120)을 포함한 구조물 전면에 관통-트랜치(100) 영역을 매립하도록 도전체막(130)을 형성한다. 여기서, 도전체막(130)은 관통-트랜치 플러그(Plug) 전극을 형성하기 위한 도전체층을 나타낸다.
그리고, 도 5에 도시된 바와 같이, 실리콘 웨이퍼(100)의 상부에 회로 공정을 형성하기 위하여 평탄화 공정인 CMP(Chemical Mechanical Polish) 공정을 수행하여 실리콘 웨이퍼(100)를 노출시킨다. 즉, 관통-트랜치(110) 영역을 제외한 실리콘 웨이퍼(100)의 상부에 형성된 나머지 절연막(120)과 도전체막(130)을 제거하여 평탄화시킨다. 이에 따라, 관통-트랜치(110) 영역은 절연막(120)의 내부에 도전체막(130)이 매립된 구조를 갖도록 한다.
이후에, 도 6에 도시된 바와 같이, 실리콘 웨이퍼(100)의 외부 CMOS 공정 영역에 CMOS 게이트(140)를 일정 간격으로 형성하여 패터닝한다. 이때, CMOS 게이트(140)는 도전체막(130)이 형성되지 않은 실리콘 웨이퍼(100)의 상측 영역에서 도전체막(130)과 지그재그 형태로 형성된다. 그리고, 실리콘 웨이퍼(100)의 상부에서 CMOS 게이트(140)의 사이 영역에 도전체막(130)과 연결되는 콘택 노드 CN1를 형성한다.
또한, 메탈 공정층에서 콘택 노드 CN1를 통해 도전체막(130)과 연결되는 제 1메탈 M1을 형성한다. 또한, 제 1메탈 M1의 상부에 콘택 노드 CN2를 통해 연결되는 제 2메탈 M2을 형성한다. 그리고, 제 2메탈 M2의 상부에 콘택 노드 CN3를 통해 연결되는 제 3메탈 M3을 형성한다. 여기서, 각각의 메탈 M1~M3 사이의 영역은 절연막(미도시)에 의해 상호 분리된다.
이어서, 도 7에서와 같이, 제 3메탈 M3의 상측에 메탈 공정층인 회로 영역을 보호하기 위한 패시베이션(Passivation)층(150)을 증착한다.
다음에, 도 8에서와 같이, 패시베이션층(150)을 선택적으로 식각하여 제 3메탈 M3을 노출시키는 트랜치(155) 영역을 형성한다. 즉, 관통-트랜치(110)를 통해 칩 간을 연결하기 위한 메탈 패드의 오픈 공정을 수행한다. 이때, 각각의 제 3메탈 M3의 양쪽 끝 부분은 소정 영역이 패시베이션층(150)과 연결되도록 하여 이웃하는 메탈층 사이에 형성된 절연막이 노출되지 않도록 한다.
이후에, 도 9에 도시된 바와 같이, 오픈된 메탈 패드에 다른 칩의 관통-트랜치 영역을 연결하기 위한 연결 볼(Connecting Ball;160)을 패시베이션층(150) 간의 트랜치(155) 영역이 매립되도록 형성한다. 이때, 이웃하는 연결 볼(160)은 절연층을 통해 상호 절연되는 것이 바람직하다.
이어서, 도 10에 도시된 바와 같이, 백-그라인딩(Back-Grinding) 식각 공정을 통해 실리콘 웨이퍼(100)의 뒷면 실리콘을 도전체막(130)이 노출될 때까지 일정 두께로 식각한다. 즉, 도전체막(130)을 서로 다른 레이어에 형성된 관통-트랜치 영역과 연결시키기에 충분한 두께까지 실리콘 웨이퍼(100)의 뒷면 실리콘을 식각하게 된다.
도 11은 본 발명에 따른 멀티 칩 패키지 장치의 다층 칩 적층 공정을 나타낸 도면이다.
본 발명은 도 10에서와 같은 멀티 칩 패키지 장치를 다층 칩으로 적층하여, 서로 다른 레이어에 적층된 다층 칩들의 상호 연결 신호들이 관통-트랜치(110) 영역에 형성된 도전체막(130)을 통해 상호 연결될 수 있도록 한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 종래의 관통-홀 전극에서와 같이 웨이퍼 상에 관통-홀을 형성하기 위한 별도의 레이아웃 공간이 불필요하다. 이에 따라, 본 발명은 연결하려고 하는 패드나 신호선 바로 밑에 관통-트랜치 플러그 전극을 형성하여 웨이퍼 상의 회로의 레이아웃 면적을 감소시키고 기생 커패시턴스 및 저항을 감소시켜 회로의 동작 속도를 향상시킬 수 있도록 하는 효과를 제공한다.
아울러 본 발명의 바람직한 실시예는 예시의 목적을 위한 것으로, 당업자라면 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상과 범위를 통해 다양한 수정, 변경, 대체 및 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.

Claims (26)

  1. 실리콘 웨이퍼에 형성된 관통-트랜치 영역에 매립된 도전체막;
    상기 도전체막과 상기 실리콘 웨이퍼를 상호 절연시키기 위한 절연막;
    상기 실리콘 웨이퍼의 상측에서 상기 도전체막과 콘택노드를 통해 접속되는 메탈층;
    상기 메탈층의 상부에 형성되어 상기 메탈층을 노출시키기 위한 트랜치 영역이 형성되는 패시베이션층; 및
    상기 패시베이션층의 상부에서 상기 트랜치 영역이 매립되도록 형성되어 상기 메탈층을 통해 상기 도전체막과 연결되는 연결 볼을 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지 장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 절연막은 상기 관통-트랜치 영역에 매립되어 상기 도전체막의 양측에 형성됨을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지 장치.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 실리콘 웨이퍼의 상측에서 상기 도전체막이 형성되지 않은 영역에 일정 간격으로 형성된 CMOS 게이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지 장치.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 CMOS 게이트는 상기 도전체막과 지그재그 패턴으로 형성됨을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지 장치.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 메탈층은 상기 도전체막의 상부에 차례로 적층되어 각각의 콘택노드를 통해 접속되는 복수개의 메탈을 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지 장치.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 패시베이션층은 상기 메탈층의 상부 양쪽 끝단에 형성되어 소정 영역 상기 메탈층과 연결되도록 형성됨을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지 장치.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 연결 볼은 상기 패시베이션층의 상부에서 이웃하는 연결 볼과 서로 절연됨을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지 장치.
  8. 제 1항에 있어서, 상기 관통-트랜치 영역은 연결하려고 하는 패드나 신호선 바로 밑에 형성됨을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지 장치.
  9. 실리콘 웨이퍼에 형성된 관통-트랜치 영역에 매립된 도전체막;
    상기 도전체막과 상기 실리콘 웨이퍼를 상호 절연시키기 위한 절연막;
    상기 실리콘 웨이퍼의 상측에서 상기 도전체막과 콘택노드를 통해 접속되는 메탈층;
    상기 메탈층의 상부에 형성되어 상기 메탈층을 노출시키기 위한 트랜치 영역이 형성되는 패시베이션층; 및
    상기 패시베이션층의 상부에서 상기 트랜치 영역이 매립되도록 형성되어 상기 메탈층을 통해 상기 도전체막과 연결되는 연결 볼을 포함하는 칩을 구비하고,
    상기 칩은 다층으로 적층되어 상기 도전체막과 상기 메탈층 및 상기 연결 볼을 통해 상기 칩 간의 연결 신호들이 전달됨을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지 장치.
  10. 제 9항에 있어서, 상기 절연막은 상기 관통-트랜치 영역에 매립되어 상기 도전체막의 양측에 형성됨을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지 장치.
  11. 제 9항에 있어서, 상기 실리콘 웨이퍼의 상측에서 상기 도전체막이 형성되지 않은 영역에 일정 간격으로 형성된 CMOS 게이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지 장치.
  12. 제 11항에 있어서, 상기 CMOS 게이트는 상기 도전체막과 지그재그 패턴으로 형성됨을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지 장치.
  13. 제 9항에 있어서, 상기 메탈층은 상기 도전체막의 상부에 차례로 적층되어 각각의 콘택노드를 통해 접속되는 복수개의 메탈을 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지 장치.
  14. 제 9항에 있어서, 상기 패시베이션층은 상기 메탈층의 상부 양쪽 끝단에 형성되어 소정 영역 상기 메탈층과 연결되도록 형성됨을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지 장치.
  15. 제 9항에 있어서, 상기 연결 볼은 상기 패시베이션층의 상부에서 이웃하는 연결 볼과 서로 절연됨을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지 장치.
  16. 제 9항에 있어서, 상기 관통-트랜치 영역은 연결하려고 하는 패드나 신호선 바로 밑에 형성됨을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지 장치.
  17. 실리콘 웨이퍼를 선택적으로 식각하여 소정 깊이를 갖는 관통-트랜치 영역을 일정 간격으로 형성하고, 상기 관통-트랜치 영역을 포함한 상기 실리콘 웨이퍼의 전면에 절연막을 형성하는 제 1단계;
    상기 절연막을 포함한 구조물 전면에 상기 관통-트랜치 영역을 매립하도록 도전체막을 형성하는 제 2단계;
    상기 실리콘 웨이퍼의 상부에 형성된 상기 절연막과 상기 도전체막을 제거하여 상기 실리콘 웨이퍼를 선택적으로 노출시키는 제 3단계;
    상기 실리콘 웨이퍼의 상부에서 콘택노드를 통해 상기 도전체막과 연결되는 메탈층을 형성하는 제 4단계;
    상기 메탈층을 포함한 구조물의 전면에 패시베이션층을 형성하고, 상기 패시베이션층을 선택적으로 식각하여 상기 메탈층을 일부 노출시키는 트랜치 영역을 형성하는 제 5단계;
    상기 패시베이션층을 포함한 구조물 전면에 다른 칩의 관통-트랜치 영역을 연결하기 위한 연결 볼을 상기 트랜치 영역이 매립되도록 형성하는 제 6단계; 및
    상기 도전체막이 노출되도록 상기 실리콘 웨이퍼의 뒷면을 식각하는 제 7단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지 장치의 형성 방법.
  18. 제 17항에 있어서, 상기 패시베이션층은 상기 메탈층의 상부 양쪽 끝단에 형성되어 소정 영역 상기 메탈층과 연결되도록 형성됨을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지 장치의 형성 방법.
  19. 제 17항에 있어서, 상기 연결 볼은 상기 패시베이션층의 상부에서 이웃하는 연결 볼과 서로 절연됨을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지 장치의 형성 방법.
  20. 제 17항에 있어서, 상기 제 3단계는 CMP(Chemical Mechanical Polish) 공정을 통해 평탄화됨을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지 장치의 형성 방법.
  21. 제 17항에 있어서, 상기 제 4단계는 상기 실리콘 웨이퍼의 상측에서 상기 콘 택노드가 형성되지 않은 영역에 CMOS 게이트를 일정 간격으로 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지 장치의 형성 방법.
  22. 제 17항에 있어서, 상기 제 7단계는 백-그라인딩 식각 공정을 통해 상기 실리콘 웨이퍼를 식각하는 것을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지 장치의 형성 방법.
  23. 제 17항에 있어서, 상기 CMOS 게이트는 상기 도전체막과 지그재그 패턴으로 형성됨을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지 장치의 형성 방법.
  24. 제 17항에 있어서, 상기 연결 볼의 상측에 상기 실리콘 웨이퍼를 형성하고, 상기 제 1단계 내지 상기 제 7단계를 차례로 수행하여 실리콘 관통-트랜치 전극을 다층 칩으로 적층하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지 장치의 형성 방법.
  25. 제 24항에 있어서, 서로 다른 레이어에 적층된 상기 다층 칩들의 상호 연결 신호들이 상기 연결 볼과 상기 메탈층 및 상기 도전체막을 통해 상호 전달되는 것을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지 장치의 형성 방법.
  26. 제 17항에 있어서, 상기 관통-트랜치 영역은 연결하려고 하는 패드나 신호선 바로 밑에 형성됨을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지 장치의 형성 방법.
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