KR100694315B1 - At-speed interconnect test controller for system on chip using multiple system clock and having heterogeneous cores - Google Patents
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Abstract
본 발명은 시스템 온 칩에서 이종 코아들 간의 연결선 지연 고장 테스트를 수행할 수 있는 연결선 지연 고장 테스트 제어기에 관한 것이다. 본 발명은, IEEE 1149.1 표준에 따른 코아 간 연결선 테스트를 위한 복수개의 신호를 출력하는 탭제어부; 연결선 지연 고장 테스트가 시작되면 Capture_DR 상태가 시작되는 시점부터 그 후속 상태에서 상기 테스트 클럭의 하강에지까지 1을 출력하고 나머지 경우에는 0을 출력하는 제1 인에이블 신호 및 Update_DR 상태가 시작되는 시점부터 Capture_DR 상태가 종료되는 시점까지 1을 출력하고 나머지 경우에는 0을 출력하는 제2 인에이블 신호를 생성하는 인에이블 신호 생성부; 시스템 클럭 및 제1 인에이블 신호를 입력받으며, 초기상태에서 0을 출력하다가 상기 제1 인에이블 신호가 1을 출력한 이후 상기 시스템 클럭의 첫 번째 상승 에지에서 1을 출력하고, 상기 제1 인에이블 신호가 0이 출력되면 초기상태로 돌아가는 Late_Update_DR 신호를 생성하는 제1 제어신호 생성부; 시스템 클럭 및 제1 인에이블 신호를 입력받으며, 초기상태에서 1을 출력하다가 상기 제1 인에이블 신호가 1을 출력한 이후 상기 시스템 클럭의 첫 번째 상승 에지에서 0을 출력하고, 그 다음 상승 에지에서 1을 출력하는 sck_DR 신호를 생성하는 제2 제어신호 생성부를 포함하여, 연결선 지연 고장 테스트가 실행되면, 상기 탭제어기의 Capture_DR 상태 내에서, 업데이트가 발생하는 상기 Late_Update_DR 신호의 상승에지와 캡쳐가 발생하는 상기 sck_DR 신호의 상승에지가 한 시스템 클럭 내에 발생하는 것을 특징으로 하는 연결선 지연 고장 테스트 제어기를 제공한다.The present invention relates to a link delay failure test controller capable of performing a link delay failure test between heterogeneous cores in a system on chip. The present invention includes a tap control unit for outputting a plurality of signals for inter-core connection line test according to the IEEE 1149.1 standard; When the delay test of the connection line starts, the first enable signal that outputs 1 from the time when the Capture_DR state is started to the falling edge of the test clock in the subsequent state and 0 otherwise, Capture_DR from the time when the Update_DR state starts An enable signal generator configured to generate a second enable signal that outputs 1 until the end of the state and 0 otherwise; Receives a system clock and a first enable signal, and outputs 0 in an initial state, and then outputs 1 at the first rising edge of the system clock after the first enable signal outputs 1 and the first enable signal. A first control signal generator configured to generate a Late_Update_DR signal that returns to an initial state when a signal is output 0; Receives a system clock and a first enable signal, outputs a 1 at an initial state, outputs a 0 on the first rising edge of the system clock after the first enable signal outputs a 1, and then on a rising edge. Including a second control signal generating unit for generating a sck_DR signal outputting 1, when the connection delay delay test is executed, within the Capture_DR state of the tap controller, the rising edge and the capture of the rising edge of the Late_Update_DR signal is generated It provides a connection line delay failure test controller, characterized in that the rising edge of the sck_DR signal occurs within one system clock.
IEEE 1149.1, P1500, 연결선, 지연 고장, 탭제어기, 업데이트, 캡쳐, 다중 시스템 클럭 IEEE 1149.1, P1500, Connector, Delay Fault, Tap Controller, Update, Capture, Multiple System Clock
Description
도 1은 IEEE 1149.1 바운더리 스캔 설계된 하나의 코어를 갖는 칩을 도시한 구성도이다.1 is a block diagram illustrating a chip having one core designed for IEEE 1149.1 boundary scan.
도 2는 시스템 온 칩의 테스트에 사용되는 탭제어기의 유한 상태도이다.2 is a finite state diagram of a tap controller used for testing a system on chip.
도 3은 표준 바운더리 스캔 셀의 구조를 도시한 구성도이다.3 is a diagram illustrating the structure of a standard boundary scan cell.
도 4는 P1500에 의해 바운더리 스캔 설계된 하나의 코어를 갖는 칩을 도시한 구성도이다.4 is a block diagram illustrating a chip having one core designed as a boundary scan by P1500.
도 5는 종래의 연결선 고장 테스트 시 신호의 파형을 도시한 파형도이다.5 is a waveform diagram illustrating a waveform of a signal in a conventional connection line failure test.
도 6은 종래의 얼리 캡쳐에서 사용되는 바운더리 스캔 셀 구조를 도시한 구성도이다.6 is a block diagram showing a boundary scan cell structure used in a conventional early capture.
도 7은 종래의 얼리 캡쳐 방식에 적용된 신호의 파형을 도시한 파형도이다.7 is a waveform diagram showing the waveform of a signal applied to a conventional early capture method.
도 8은 종래의 레이트 업데이트 방식의 시뮬레이션 결과를 나타낸 파형도이다.8 is a waveform diagram showing a simulation result of a conventional rate update method.
도 9는 종래의 얼리 캡쳐 제어 레지스터(Early Capture Control Register : ECCR)와 얼리 캡쳐 래치(Early Capture Latch : ECL)가 1149.1 바운더리 스캔의 칩에 적용된 회로도이다.FIG. 9 is a circuit diagram of a conventional Early Capture Control Register (ECCR) and Early Capture Latch (ECL) applied to a chip of 1149.1 boundary scan.
도 10은 본 발명에 따른 연결선 지연 고장 테스트 제어기의 일례를 도시한 블록 구성도이다.10 is a block diagram illustrating an example of a connection line delay failure test controller according to the present invention.
도 11은 본 발명에 따른 연결선 지연 테스트 제어기에서 생성되는 신호의 파형을 도시한 파형도이다.11 is a waveform diagram illustrating a waveform of a signal generated by a connection delay test controller according to the present invention.
도 12는 본 발명의 인에이블 신호 생성부에서 생성되는 제1 및 제2 인에이블 신호의 파형을 도시한 파형도이다.12 is a waveform diagram illustrating waveforms of first and second enable signals generated by an enable signal generator of the present invention.
도 13은 본 발명의 제1 제어신호 생성부의 유한 상태도이다.13 is a finite state diagram of the first control signal generator of the present invention.
도 14는 본 발명의 제2 제어신호 생성부의 유한 상태도이다.14 is a finite state diagram of the second control signal generator of the present invention.
도 15는 래퍼 인터페이스 포트 제어부를 도시한 구성도이다.15 is a diagram illustrating a wrapper interface port controller.
도 16은 다중 시스템 클럭을 갖는 시스템 온 칩에 적용될 수 있는 본 발명에 따른 연결선 지연 고장 테스트 제어기의 구성도이다.16 is a block diagram of a connection line delay failure test controller according to the present invention that can be applied to a system on chip having multiple system clocks.
도 17은 본 발명에 따른 연결선 지연 고장 테스트 제어기가 적용된 이종 코아를 갖는 시스템 온 칩의 일례를 도시한 구성도이다.17 is a diagram illustrating an example of a system on a chip having heterogeneous cores to which a connection line delay failure test controller according to the present invention is applied.
도 18 및 도 19는 도 17에 도시된 시스템 온 칩에서 연결선 지연 고장 테스트를 진행한 시뮬레이션 결과를 도시한 파형도이다.18 and 19 are waveform diagrams illustrating simulation results of a connection line delay failure test performed in the system on chip illustrated in FIG. 17.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Explanation of symbols for main parts of drawings *
100 : 연결선 지연 고장 테스트 제어기 110 : 인에이블 신호 생성부100: connection line delay failure test controller 110: enable signal generation unit
120 : 제1 제어신호 생성부 130 : 제2 제어신호 생성부120: first control signal generator 130: second control signal generator
140 : 탭제어부 150 : 제1 멀티플렉서140: tap control unit 150: first multiplexer
160 : 제2 멀티플렉서160: second multiplexer
본 발명은 다중 시스템 클럭이 사용되며 이종 코어를 가진 시스템 온 칩(System on Chip : SoC)에 적용되는 연결선 지연 고장 테스트 제어기에 관한 것으로, 보다 상세하게는 복수의 시스템 클럭이 사용되며 아이-트리플-이(Institute of Electrical and Electronics Engineers : IEEE, 이하 IEEE라 함) 1149.1, IEEE P1500의 표준을 따르는 서로 다른 종류의 코어가 내장된 시스템 온 칩에서 이들 이종 코어 사이 연결선의 정적인 고장 및 지연 고장을 테스트, 진단할 수 있는, 다중 시스템 클럭을 이용한 이종 코어를 포함하는 시스템 온 칩용 연결선 지연 고장 테스트 제어기에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
최근 시스템을 하나의 칩으로 구현하는 시스템 온 칩 설계 기술이 나노미터 수준으로 발전함에 따라, 시스템 온 칩의 크기는 점점 소형화되는 반면 그 복잡도는 크게 증가하여 왔으며, 시스템 온 칩을 동작시키기 위한 시스템 속도는 점차 빨라지게 되었다. 이에 따라 크게 늘어난 복잡도 및 고속의 시스템 속도로 인해 시스 템 온 칩의 테스트는 보다 어려워지고 있다. 특히 시스템 온 칩 설계에 있어 주요 병목현상은 테스트와 검증 과정에서 발생하기 때문에, 효율적인 시스템 온 칩의 테스트 기술이 절실하게 요구되고 있는 실정이다.Recently, as the system-on-chip design technology that implements the system as a single chip has been developed to the nanometer level, the size of the system-on-chip has become smaller and the complexity has increased greatly, and the system speed for operating the system-on-chip has been increased. Gradually became faster. As a result, the increased complexity and higher system speeds make system-on-chip testing more difficult. In particular, a major bottleneck in system-on-chip design arises during the test and verification process, and therefore, an efficient system-on-chip test technique is urgently needed.
시스템 온 칩에는 다양하고 수많은 코어들이 내장될 수 있기 때문에 이 코어들을 상호 연결하는 연결선의 수 또한 매우 많아지게 되었다. 내부 코어들의 연결된 테스트 수행 시, 종래에는 속도에 상관없이 신호전달만 제대로 이루어지면 시스템의 동작에 문제가 없었으므로, 고착고장(stuck at fault), 개방고장(open net fault) 및 단락고장(shorted net fault) 등의 정적인 고장을 테스트하는 것으로 충분하였다. 그러나, 최근 개발되고 있는 고속 동작 시스템 온 칩에서는 신호 지연으로 인해 시스템 전체의 오동작이 야기될 수 있으므로, 연결선에서의 지연 고장 테스트가 반드시 필요하다. 이러한 지연 고장 테스트는 복수의 시스템 클럭을 사용하는 시스템 온 칩의 증가로 연결선에 사용되는 각각의 클럭에 적절하게 지연 고장 테스트를 수행할 수 있어야 한다.Because system-on-chip can contain many different cores, the number of interconnects that interconnect these cores also increases. When performing the connected test of the internal cores, there was no problem in the operation of the system if only the signal transmission was properly performed regardless of the speed, so that the stuck at fault, the open net fault and the shorted net It was sufficient to test for static failures. However, in the high speed operating system on chip, which is being developed recently, delay failure testing at the connection line is necessary because signal delay may cause the entire system to malfunction. This delay failure test is an increase in system-on-chip using multiple system clocks so that the delay failure test can be appropriately performed for each clock used in the connection line.
전술한 이종 코어를 내장한 시스템 온 칩의 연결선 테스트에 대해서 보다 상세하게 설명하면, 시스템 온 칩에 내장된 코어 사이의 연결선 테스트를 위해서, 보드 테스트 표준으로 모든 칩에 보드 테스트를 위해 표준으로 장착되는 IEEE에서 제안하는 표준안인 IEEE 1149.1을 채택한 코어를 사용하거나, 시스템 온 칩 상의 코어를 테스트하기 위해 제안되어 현재 표준안으로 상정 중에 있는 IEEE P1500(이하, P1500이라 함)을 채택한 코어를 사용할 수 있다. 상기 P1500은 IEEE 1149.1 바운더리 스캔의 부분적인 기능을 수행하는 방식으로 명령어, 데이터, 및 바이패스(bypass) 레지스터를 사용하고 제어신호를 외부에서 직접 공급받게 되어있다. 이와 같이, 시스템 온 칩 자체는 하나의 칩이기 때문에 IEEE 1149.1이 채택되고, 그 내부에는 IEEE 1149.1과 P1500을 채택한 이종의 코어를 함께 내장할 수 있으므로, 이러한 이종 코어가 하나의 시스템 온 칩에 내장된 환경에서도 연결선 테스트를 수행할 수 있어야 한다. 상기 IEEE 1149.1 및 P1500을 채택한 코어에 대해서는 첨부 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명될 것이다.The above-described connection test of the system on a chip with heterogeneous cores will be described in detail. For the test of the connection between the cores embedded in the system on a chip, the board test standard is used as a standard for board testing on all chips. A core adopting IEEE 1149.1, a standard proposed by the IEEE, or a core adopting IEEE P1500 (hereinafter referred to as P1500), which is proposed to test cores on a system on chip and is currently proposed as a standard, can be used. The P1500 uses commands, data, and bypass registers to perform partial functions of IEEE 1149.1 boundary scan and is directly supplied with control signals. As such, since the system on chip itself is one chip, IEEE 1149.1 is adopted, and since the heterogeneous cores adopting IEEE 1149.1 and P1500 can be embedded therein, these heterogeneous cores are embedded in one system on chip. You should be able to perform line test in your environment. Cores employing the IEEE 1149.1 and P1500 will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
상기 IEEE 1149.1은 표준으로 선택된 바운더리 스캔(Boundary Scan) 설계 방법으로 현재 제작되는 비메모리 칩에 널리 내장 설계되고 있다. 도 1은 IEEE 1149.1 바운더리 스캔 설계된 하나의 코어를 갖는 칩을 도시한다. 도 1에 나타난 바와 같이 IEEE 1149.1 바운더리 스캔의 구조의 칩은 테스트 액세스 포트(Test Access Port : TAP, 이하 '탭'이라 함)(11), 탭제어기(12), 명령어 및 각종 테스트 데이터 레지스터(13)를 포함한다.The IEEE 1149.1 is widely used in a non-memory chip currently manufactured by a boundary scan design method selected as a standard. Figure 1 shows a chip with one core designed for IEEE 1149.1 boundary scan. As shown in FIG. 1, a chip having an IEEE 1149.1 boundary scan structure includes a test access port (TAP), a
상기 탭(11)은 1149.1 바운더리 스캔에서 필요로 하는 칩의 입출력 포트로서, 테스트 데이터 입력(Test Data Input : TDI), 테스트 데이터 출력(Test Data Output : TDO), 테스트 클럭(Test Clock : TCK), 테스트 모드 선택(Test Mode Select : TMS), 테스트 리셋(Test Reset* : TRST*) 신호들이 입출력된다. 탭제어기(12)는 상기 탭(11)을 통해 입력되는 신호들을 이용하여 각종 레지스터(13)의 동작 을 제어하기 위한 신호를 출력한다. 칩(1)의 각 입력 핀(미도시)은 연계된 바운더리 스캔 셀(14)을 통하여 칩 내부의 코어(15)로 신호를 주입하고, 코어(15)에서 생성된 신호는 바운더리 스캔 셀(14)을 통하여 칩 외부로 출력한다. The
테스트 데이터 레지스터로는 바운더리 스캔 레지스터 이외에도 바이패스(bypass) 레지스터 및 아이디코드(idcode) 레지스터 등이 있으며 사용자가 추가하여 특수한 용도로 사용할 수 있다. 명령어 레지스터는, 입력되는 명령어에 따라 테스트 데이터 입력(TDI)에서 테스트 데이터 출력(TDO) 경로 사이의 테스트 데이터 레지스터 중, 해당되는 레지스터를 배치해 준다.In addition to the boundary scan registers, the test data registers include a bypass register and an idcode register, which can be added by the user for special purposes. The instruction register arranges corresponding registers among the test data registers between the test data input (TDI) and the test data output (TDO) paths according to the input instructions.
1149.1 바운더리 스캔에서 사용되는 명령어로는 필수 명령어인 바이패스(BYPASS), 익스테스트(EXTEST), 샘플/프리로드(SAMPLE/PRELOAD)와 선택적인 명령어인 클램프(CLAMP), 인테스트(INTEST), 런비스트(RUNBIST) 등이 있다. 필수 명령어 중 바이패스(BYPASS)는 테스트 데이터 입력(TDI)로 들어오는 데이터를 바운더리 스캔 셀(14)을 통하지 않고 한 클럭만에 바로 테스트 데이터 출력(TDO)으로 내보내도록 하는 명령으로써, 테스트가 필요 없는 칩을 통과하여 테스트 시간을 단축시킬 수 있게 한다. 익스테스트(EXTEST)는 칩과 칩 사이의 연결선 테스트 시 사용되는 명령이고, 샘플/프리로드(SAMPLE/PRELOAD)는 바운더리 스캔 셀의 값을 외부로 빼내거나, 정상 동작이 수행되어지고 있는 동안에도 미리 테스트 패턴을 바운더리 스캔 셀에 적재할 수 있도록 하는 명령이다.1149.1 Instructions used in boundary scan include the required instructions BYPASS, EXTEST, SAMPLE / PRELOAD and optional instructions CLAMP, INTEST, RUN. RUNBIST. The BYPASS command is a command that allows the data coming into the test data input (TDI) to be directly sent to the test data output (TDO) in one clock instead of through the boundary scan cell (14). It allows you to pass the chip and shorten the test time. EXEST is a command used to test the chip-to-chip connection.SAMPLE / PRELOAD is used to pull out the boundary scan cell to the outside or during normal operation. This command allows you to load a test pattern into a boundary scan cell.
도 2는 칩의 테스트에 사용되는 상기 탭제어기(도 1의 12)의 유한 상태도이다. 도 2에 도시된 16가지 상태는, 탭제어기를 초기화하는 상태(Test-Logic-Reset), 대기상태(Run-Test/Idle), 데이터 레지스터와 관련된 상태(Select-DR-Scan, Capture-DR, Shift-DR, Exit1-DR, Pause-DR, Exit2-DR, Update-DR) 및 명령어 레지스터와 관련된 상태(Select-IR-Scan, Capture-IR, Shift-IR, Exit1-IR, Pause-IR, Exit2-IR, Update-IR)를 포함한다.FIG. 2 is a finite state diagram of the
도 2에서, 데이터 레지스터와 관련된 상태 중 Select-DR-Scan, Exit1-DR, Pause-DR, Exit2-DR은 임시상태이고, Capture-DR 상태에서는 코어의 주입력값 즉 코어의 정상동작 시의 값이 바운더리 스캔 셀에서 캡쳐 되고, Shift-DR 상태에서는 테스트 데이터의 값이 다음 연결된 바운더리 스캔 셀들로 이동하고, Update-DR 상태에서는 테스트 데이터의 값들이 병렬로 출력하게 된다.In FIG. 2, Select-DR-Scan, Exit1-DR, Pause-DR, and Exit2-DR are temporary states among the states related to the data register, and the injection force value of the core, that is, the value at the normal operation of the core, in the Capture-DR state. In this boundary scan cell, the test data values are shifted to the next connected boundary scan cells in the shift-DR state, and the test data values are output in parallel in the update-DR state.
명령어 레지스터와 관련된 상태는 대상이 명령어 레지스터 일 뿐 동작 자체는 데이터와 관련된 상태와 동일한 동작을 한다. 탭제어기의 상태는 테스트 클럭(TCK)의 상승에지 시, 테스트 모드 선택(TMS) 값에 따라 천이되고 각각의 상태에 따라 레지스터를 제어하는 9개의 신호를 출력한다. 9개의 제어신호에 대해서는 하기 표 1에 자세히 나와 있다.The state related to the instruction register is the instruction register as the target, and the operation itself performs the same operation as the state related to the data. The state of the tap controller transitions according to the test mode selection (TMS) value when the test clock (TCK) rises, and outputs nine signals controlling the register according to each state. The nine control signals are detailed in Table 1 below.
도 3은 표준 바운더리 스캔 셀(도 1의 14)의 구조를 도시한 것이다. IEEE 1149.1과 P1500의 데이터 셀이 도 3의 표준 셀 형태를 하고 있다면 한쪽 코어에서 업데이트 래치(Update Latch : Update_DR 신호의 상승 에지에 업데이트 래치를 동작시킴)(31)를 통해 전달된 데이터를 다른 쪽 코어에서 캡쳐 래치(Capture Latch : Clock_DR 신호의 상승 에지에 캡쳐 래치를 동작시킴)(32)를 통해 수신하는 방법으로 코어간의 연결선 테스트를 진행하게 된다.3 illustrates the structure of a standard boundary scan cell (14 in FIG. 1). If the data cells of the IEEE 1149.1 and P1500 are in the form of the standard cells of FIG. 3, the data transferred through the update latch on one core (operating the update latch on the rising edge of the Update_DR signal) 31 is transferred to the other core. In the method of receiving through the capture latch (Capture Latch: operates the capture latch on the rising edge of the Clock_DR signal) 32 to test the connection line between the cores.
한편, IEEE P1500은 시스템 온 칩 내장 코어를 테스트하기 적합한 구조로 코어의 다양한 테스트를 할 수 있도록 제안한 코어 수준의 테스트 래퍼이다. P1500에 의해 정의되는 코어 테스트 래퍼는 다음과 같은 특징을 갖는다.Meanwhile, IEEE P1500 is a core level test wrapper proposed to test various cores in a structure suitable for testing system-on-chip embedded cores. The core test wrapper defined by the P1500 has the following features:
* IEEE 1149.1 바운더리 스캔에서 제공되는 모드의 부분집합으로서 코어 내부 테스트, 연결선 테스트 그리고 바이패스 모드를 지원한다.* A subset of the modes provided by IEEE 1149.1 boundary scan, supporting internal core testing, connector testing, and bypass modes.
* 코어 테스트 래퍼를 코어의 내부 스캔 체인에 연결하여 SoC 내부 테스트 용도로 사용할 수 있다(다양한 TAM(Test Access Mechanism) 지원).Core test wrappers can be connected to the core's internal scan chain for use in SoC internal testing (supporting various Test Access Mechanisms (TAMs)).
* IEEE 1149.1 바운더리 스캔의 탭제어기와 같은 제어신호를 주는 모듈이 없다.There is no module that gives control signals, such as the tap controller for IEEE 1149.1 boundary scan.
도 4는 P1500에 의해 바운더리 스캔 설계된 하나의 코어를 갖는 칩을 도시한다. 도 4는, P1500의 구조로 P1500 명령어 레지스터 및 코어 테스트 데이터 레지스터 등 여러 레지스터들, TAM 연결부(TAM-IN, TAM-OUT) 그리고 래퍼 인터페이스 포트(Wrapper Interface Port : WIP)를 통해 외부에서 제공받아야 하는 각종 제어신호를 도시하고 있다.4 shows a chip with one core designed for boundary scan by P1500. 4 is a structure of a P1500, which must be provided from the outside through various registers such as the P1500 instruction register and the core test data register, the TAM connection unit (TAM-IN, TAM-OUT), and a wrapper interface port (WIP). Various control signals are shown.
WIP를 통해 입력되는 신호들은 도 4에 나타난 바와 같이 6가지 제어신호들로 구성된다. WRCK는 래퍼 명령어 레지스터(Wrapper Instruction Register : WIR), 래퍼 바이패스 레지스터(Wrapper Bypass Register : WBY), 래퍼 바운더리 레지스터(Wrapper Boundary Register : WBR)를 위한 테스트 클럭이고, WRSTN은 래퍼 리셋 신호이다. SelectWIR은 래퍼 시리얼 입력(Wrapper Serial Input : WSI)과 래퍼 시리얼 출력(Wrapper Serial Output : WSO) 사이에 명령어 레지스터가 놓일지 테스트 데이터 레지스터가 놓일지를 선택하는 신호로 '1' 값을 가질 때 WIR이 선택된다. CaptureWR, ShiftWR, UpdateWR은 선택된 레지스터에서 각각 캡쳐, 시프트, 업데이트 동작이 일어나도록 한다. UpdateWR 신호는 자체가 클럭의 역할을 하는 신호이지만 CaptureWR과 ShiftWR 신호는 선택 신호로 명령어 셀과 테스트 데이터 셀에서는 WRCK와 동기화되어 캡쳐와 쉬프트 동작이 일어날 수 있도록 해야 한다.Signals input through the WIP are composed of six control signals as shown in FIG. WRCK is a test clock for the wrapper instruction register (WIR), the wrapper bypass register (WBY), and the wrapper boundary register (WBR), and the WRSTN is a wrapper reset signal. SelectWIR is a signal that selects whether an instruction register or test data register is placed between the wrapper serial input (WSI) and the wrapper serial output (WSO). do. CaptureWR, ShiftWR, and UpdateWR allow capture, shift, and update operations to occur in the selected register, respectively. The UpdateWR signal is a clock itself, but the CaptureWR and ShiftWR signals are select signals, which must be synchronized with the WRCK in the command and test data cells to enable capture and shift operations.
도 2 내지 도 3을 참조하여 IEEE 1149.1을 통한 코어간의 연결선 테스트를 수행하는 과정을 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.A process of performing a connection line test between cores through IEEE 1149.1 will be described in more detail with reference to FIGS. 2 to 3 as follows.
먼저, 연결선 테스트에 사용되는 명령어인 EXTEST 명령어를 읽어 들이고 디코딩한 후(Test-Logic-Reset ⇒ Run-Test-IDLE ⇒ Select-DR-Scan ⇒ Select-IR-Scan ⇒ Capture-IR ⇒ Shift-IR ⇒ … ⇒ Exit1-IR ⇒ Update-IR), 테스트 패턴을 직렬로 바운더리 스캔 레지스터를 통하여 읽어 들인다(Select-DR-Scan ⇒ Capture-DR ⇒ Shift-DR ⇒ … ⇒ Exit1-DR). 이어, 읽어 들인 테스트 패턴을 업데이트 래치를 통하여 업데이트하고 연결선을 통하여 전달된 값을 관측할 칩의 입력 바운더리 스캔 셀의 캡쳐 래치에서 캡쳐하며(Update-DR ⇒ Select-DR-Scan ⇒ Capture-DR), 상기 입력 바운더리 스캔 셀에 캡쳐된 값을 바운더리 스캔 레지스터를 통하여 TDO로 출력한다(Capture-DR ⇒ Shift-DR ⇒ …⇒ Exit1-DR). 이 때, 코어 간의 연결선 테스트는 상기 EXTEST 명령 시에 테스트 패턴의 업데이트(Update-DR 상태에서 Update_DR 신호 입력 시)와 캡쳐(Capture-DR 상태에서 Clock_DR 신호 입력 시)로 이루어질 수 있다.First, read and decode the EXTEST command, which is the command used to test the connection (Test-Logic-Reset ⇒ Run-Test-IDLE ⇒ Select-DR-Scan ⇒ Select-IR-Scan ⇒ Capture-IR ⇒ Shift-IR ⇒ … ⇒ Exit1-IR ⇒ Update-IR), the test pattern is read through the boundary scan register in series (Select-DR-Scan ⇒ Capture-DR ⇒ Shift-DR ⇒… ⇒ Exit1-DR). Then, the read test pattern is updated through the update latch, and the captured value is captured in the capture latch of the input boundary scan cell of the chip to be observed (Update-DR ⇒ Select-DR-Scan ⇒ Capture-DR), The captured value of the input boundary scan cell is output to the TDO through a boundary scan register (Capture-DR Shift Shift-DR ⇒... Exit1-DR). In this case, the connection line test between the cores may be performed by updating the test pattern (when the Update_DR signal is input in the Update-DR state) and capturing (when the Clock_DR signal is input in the Capture-DR state) during the EXTEST command.
이와 같은 연결선 테스트 시의 신호 파형이 도 5에 도시된다. 도 5에 도시된 것과 같이, 출력 바운더리 스캔 셀의 업데이트 래치에서 업데이트가 발생한 시점(t1)에서 입력 바운더리 스캔 셀의 캡쳐 래치에서 캡쳐가 발생한 시점(t2)까지는 2.5 테스트 클럭(TCK)이 소요된다. 다시 말하면, Update_DR 신호(51)의 상승 에지가 발생하는 시점에서 출력 바운더리 스캔 셀의 업데이트 래치가 동작한 후 Clock_DR 신호(52)의 상승 에지가 발생하는 시점에서 입력 바운더리 스캔 셀의 캡쳐 래치가 동작하는데 까지 2.5 테스트 클럭이 소요된다. 이는 최소 시간으로 Run-Test-Idle 상태를 거치게 되면 이보다 더 많은 클럭을 소요하게 된다. 이렇게 연결선 테스트를 수행한다면 단선, 단락과 같은 정적인 고장 테스트는 소요되는 테스트 클럭에 관계없이 이루어질 수 있으므로 테스트, 진단이 가능하지만, 지연 고장 테스트는 시간적인 지연을 테스트하는 것이므로 2.5 테스트 클럭 이상이 소요되는 경우에는 지연의 발생 자체를 테스트할 수도 없다. 즉, 시스템의 정상동작을 위한 지연 고장을 위한 테스트는 업데이트 동작부터 캡쳐 동작까지 1 시스템 클럭(System Clock : SCK)이 걸려야 한다.The signal waveform at the time of such a connection test is shown in FIG. As shown in FIG. 5, a 2.5 test clock TCK is required from a time point t1 at which an update occurs in an update latch of an output boundary scan cell to a time point t2 at which a capture occurs in a capture latch of an input boundary scan cell. In other words, the capture latch of the input boundary scan cell operates when the rising edge of the
이와 같은 지연고장 테스트의 문제점을 해결하고자 종래에 제안된 기술로는 얼리 캡쳐(Early Capture) 방식(K. Lofstrom,"EARLY CAPTURE FOR BOUNDARY SCAN TIMING MEASUREMENTS", Proceedings of IEEE International Test Conference, pp. 417-422, 1996)과 레이트 업데이트(Late Update) 방식(S Park and T Kim, "A New IEEE 1149.1 BOUNDARY SCAN DESIGN FOR THE DETECTION OF DELAY DEFECTS", Design, Automation and Test in Europe Conference, pp. 458-462, 2000)이 있으며, At-speed Boundary-scan Interconnect Testing(Jongchul Shin, Hyunjin Kim, and Sungho Kang, "AT-SPEED BOUNDARY-SCAN INTERCONNECT TESTING IN A BOARD WITH MULTIPLE SYSTEM CLOCKS," Design Automation and Test in Europe Conference, 1999.)이 있다.In order to solve the problem of such a delay failure test, conventionally proposed techniques include early capture (K. Lofstrom, "EARLY CAPTURE FOR BOUNDARY SCAN TIMING MEASUREMENTS", Proceedings of IEEE International Test Conference, pp. 417- 422, 1996) and Late Update method (S Park and T Kim, "A New IEEE 1149.1 BOUNDARY SCAN DESIGN FOR THE DETECTION OF DELAY DEFECTS", Design, Automation and Test in Europe Conference, pp. 458-462, At-speed Boundary-scan Interconnect Testing (Jongchul Shin, Hyunjin Kim, and Sungho Kang, "AT-SPEED BOUNDARY-SCAN INTERCONNECT TESTING IN A BOARD WITH MULTIPLE SYSTEM CLOCKS," Design Automation and Test in Europe Conference, 1999.).
도 6은 종래의 얼리 캡쳐에서 사용되는 바운더리 스캔 셀 구조이다. 도 6의 도면부호 '61'로 표시한 래치는 레벨 센스티브 래치 주변의 다른 에지 트리거드 방식의 래치와 다르게 동작하는 얼리 캡쳐 래치이다. 상기 얼리 캡쳐 래치(61)는 도 7에서 보이는 얼리 캡쳐 클럭(71)의 값에 따라 동작한다. 정상 동작이나 평소에는 얼리 캡쳐 클럭(71)은 1값을 가지고 있어서 주입력값이 통과되나 UpdateDR 후의 TMS 신호(72)의 하강에지 후 얼리 캡쳐 클럭(71)은 0으로 되어 Shift-DR 상태가 될 때까지 주입력값을 잡아놓아 지연 고장 테스트를 하도록 하였다.6 is a boundary scan cell structure used in conventional early capture. The latch indicated at 61 in FIG. 6 is an early capture latch that operates differently from other edge triggered latches around the level sensitive latch. The
그러나 이 방법은 기존에 씌워져 있는 코어나 칩의 바운더리 스캔 셀의 구조를 모두 변경하여야 한다. 즉, 도 3에 도시한 표준 바운더리 스캔 셀의 구조와 비교하였을 때, 얼리 캡쳐 방식에 사용되는 바운더리 스캔 셀은 얼리 캡쳐를 위한 래치(도 6의 61)가 더 추가된 구조로 변경되어야 하며 이에 따른 입력선도 추가되어야 한다. 따라서 수백 개의 핀을 갖는 칩이나 코어에서 모든 바운더리 스캔 셀의 구조를 모두 변경하고 추가적인 입력선을 제공하여야 하므로 면적에 대한 비용이 매우 증가하게 되는 단점이 있다. 또한 이 방법은 레벨 센스티브 래치를 사용하여 정상동작 시에도 칩의 출력신호가 계속 래치를 통과하여야 하므로 처리속도가 저하되는 단점이 있으며 1149.1 바운더리 스캔 래퍼의 코어에만 적용이 가능하고 다중 시스템 클럭을 지원할 수 없다는 문제점이 있다.However, this method must change the structure of the boundary scan cell of the core or chip. That is, when compared to the structure of the standard boundary scan cell illustrated in FIG. 3, the boundary scan cell used in the early capture method should be changed to a structure in which a latch (61 of FIG. 6) for early capture is further added. Input lines must also be added. Therefore, in the chip or core having hundreds of pins, the structure of all boundary scan cells must be changed and additional input lines must be provided. In addition, this method uses a level-sensitive latch, so that the output signal of the chip must continue to pass through the latch during normal operation. Therefore, the processing speed is reduced. It is applicable only to the core of the 1149.1 boundary scan wrapper and can support multiple system clocks. There is no problem.
도 8은 종래의 레이트 업데이트 방식의 시뮬레이션 결과를 나타낸 파형도이다. 도 8을 참조하면, 레이트 업데이트에서는 BS_Clk(81)을 생성하여 테스트 클럭(TCK)(82)의 역할을 대신 수행하게 된다. 이 때, 한 번의 TCK 상승 에지가 생겨야할 부분에서 시스템 클럭(SYS_CLK)(83)의 상승 에지가 여러 번 생기게 되면서 테스트 모드 선택 신호(TMS)(84)가 SYS_CLK(83)의 상승에지가 있을 때마다 인식이 되어 탭제어기의 상태가 바뀌게 된다. 한 번의 상태변화가 있어야 할 곳에서 여러 번의 상태 변화가 있게 되는 것이다. 이와 같은 방식은 IEEE 1149.1과 완전히 호환되지 못할 뿐 아니라 테스트 엔지니어가 지연 고장 테스트를 위해서 새로운 TMS 테스트 패턴을 새로이 숙지하여야 하고, 테스트 클럭과 시스템 클럭에 따라 패턴이 달라지므로 테스트를 복잡하고 난해하게 하는 문제점이 있다. 레이트 업데이트 또한 1149.1 바운더리 스캔 래퍼의 코어에서만 적용이 가능하고 다중 시스템 클럭을 지원할 수 없는 문제점이 있다.8 is a waveform diagram showing a simulation result of a conventional rate update method. Referring to FIG. 8, in the rate update,
도 9는 At-speed Boundary-scan Interconnect Testing의 주 회로인 얼리 캡쳐 제어 레지스터(Early Capture Control Register : ECCR)와 얼리 캡쳐 래치(Early Capture Latch : ECL)가 1149.1 바운더리 스캔의 칩에 적용되어 있는 회로도이다. 이 방식은 UpdateDR 동작이 일어난 1 시스템 클럭 후 ECCR에서 얼리 캡쳐 신호가 0이 되도록 하여 지연 고장 테스트를 수행할 수 있도록 하였다. 각각의 칩에 ECCR을 추가하면 그 연결선의 시스템 클럭에 해당되는 얼리 캡쳐 신호를 생성할 수 있으므로 다중 시스템 클럭일 경우에도 가능하다. 그러나 이 방식 또한 모든 입력 셀을 변경하여야 하며, 지연 고장 테스트를 위해 ECCR을 셋업해주는 ECCR_SETUP이라는 명령을 추가하여 ECCR을 셋업한 후에 테스트를 수행해야만 하므로 테스트 시 번거로운 문제점들이 있다. 그리고 역시 IEEE 1149.1 바운더리 스캔 래퍼를 가진 칩이나 코어에서만 해당되는 내용이며 이종 코아 간의 연결선 지연 테스트에는 사용될 수 없는 문제점이 있다.FIG. 9 is a circuit diagram in which an early capture control register (ECCR) and an early capture latch (ECL), which are main circuits of At-speed Boundary-scan Interconnect Testing, are applied to a chip of 1149.1 boundary scan. . This method allows the early capture signal to be zero in ECCR after one system clock in which UpdateDR operation occurred, so that a delay failure test can be performed. Adding an ECCR to each chip generates an early capture signal that corresponds to the system clock on that connection, even with multiple system clocks. However, this method also has to change all input cells, and adds a command called ECCR_SETUP that sets up ECCR for delay failure test. Also, it is only applicable to chips or cores with IEEE 1149.1 boundary scan wrapper, and there is a problem that cannot be used for connection delay test between heterogeneous cores.
본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 그 목적은 시스템 온 칩의 표준(IEEE 1149.1)으로 채택되어 있는 탭제어기를 이용하여 연결선 지연 고장 테스트 시 인가(Update) 동작에서 캡쳐(Capture) 동작까지 1 시스템 클럭이 소요되도록 함으로써 실질적으로 연결선 지연 고장 테스트가 가능하며, 특히 이종의 코아 사이에서도 연결선 테스트 및 연결선 지연 테스트가 가능하고, 복수의 시스템 클럭을 사용하는 다중 시스템 클럭을 지원할 수 있는 다중 시스템 클럭 및 이종 코어를 포함하는 시스템 온 칩용 연결선 지연 고장 테스트 제어기를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the prior art, and its object is to capture in an update operation during a delay test of a connection using a tap controller adopted as a standard for system on chip (IEEE 1149.1). By taking 1 system clock to capture operation, it is possible to test connection delay failure substantially. In particular, it is possible to test connection delay and connection delay between heterogeneous cores and to support multiple system clocks using multiple system clocks. To provide a connection delay test controller for system-on-chip comprising multiple system clocks and heterogeneous cores.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은,The present invention to achieve the above object,
외부로부터 입력된 시스템 클럭, 테스트 클럭, 테스트 모드 선택신호를 이용하여, 복수개의 코아를 포함하는 시스템 온 칩에서 상기 코아 간의 연결선 지연 고장을 테스트하는 연결선 지연 고장 테스트 제어기에 있어서,A connection line delay failure test controller for testing a connection delay error between cores in a system on chip including a plurality of cores by using an externally input system clock, a test clock, and a test mode selection signal.
상기 테스트 클럭 및 테스트 모드 선택신호를 입력받아 IEEE 1149.1 표준에 따른 코아 간 연결선 테스트를 위한 복수개의 신호를 출력하는 탭제어부;A tap controller configured to receive the test clock and a test mode selection signal and output a plurality of signals for inter-core connection line testing according to the IEEE 1149.1 standard;
상기 테스트 클럭 및 테스트 모드 선택신호를 입력받아 상기 탭제어부의 상태를 판별할 수 있으며, 연결선 지연 고장 테스트가 시작되면 Capture_DR 상태가 시작되는 시점부터 그 후속 상태에서 상기 테스트 클럭의 하강에지까지 1을 출력하고 나머지 경우에는 0을 출력하는 제1 인에이블 신호 및 Update_DR 상태가 시작되는 시점부터 Capture_DR 상태가 종료되는 시점까지 1을 출력하고 나머지 경우에는 0을 출력하는 제2 인에이블 신호를 생성하는 인에이블 신호 생성부;The state of the tap control unit may be determined by receiving the test clock and a test mode selection signal, and
상기 시스템 클럭 및 제1 인에이블 신호를 입력받으며, 초기상태에서 0을 출력하다가 상기 제1 인에이블 신호가 1을 출력한 이후 상기 시스템 클럭의 첫 번째 상승 에지에서 1을 출력하고, 상기 제1 인에이블 신호가 0이 출력되면 초기상태로 돌아가는 Late_Update_DR 신호를 생성하는 제1 제어신호 생성부;The system clock and the first enable signal are inputted, and 0 is output in an initial state, and then 1 is output at the first rising edge of the system clock after the first enable
상기 시스템 클럭 및 제1 인에이블 신호를 입력받으며, 초기상태에서 1을 출력하다가 상기 제1 인에이블 신호가 1을 출력한 이후 상기 시스템 클럭의 첫 번째 상승 에지에서 0을 출력하고, 그 다음 상승 에지에서 1을 출력하는 sck_DR 신호를 생성하는 제2 제어신호 생성부;Receives the system clock and the first enable signal, outputs 1 in an initial state, outputs 0 at the first rising edge of the system clock after the first enable
상기 제2 인에이블 신호가 1인 경우 상기 Late_Update_DR 신호를, 0인 경우 상기 탭제어부의 UpdateDR 신호를 선택적으로 출력하는 제1 멀티플렉서; 및A first multiplexer for selectively outputting the Late_Update_DR signal when the second enable signal is 1 and an UpdateDR signal of the tap control unit when 0; And
상기 제1 인에이블 신호가 1인 경우 상기 sck_DR 신호를, 0인 경우 상기 탭제어부의 ClockDR 신호를 선택적으로 출력하는 제2 멀티플렉서를 포함하여,Including a second multiplexer for selectively outputting the sck_DR signal when the first enable signal is 1, and the ClockDR signal of the tap control unit when 0,
연결선 지연 고장 테스트가 실행되면, 상기 탭제어기의 Capture_DR 상태 내에서, 업데이트가 발생하는 상기 Late_Update_DR 신호의 상승에지와 캡쳐가 발생하 는 상기 sck_DR 신호의 상승에지가 한 시스템 클럭 내에 발생하는 것을 특징으로 하는 연결선 지연 고장 테스트 제어기를 제공한다.When a connection line delay failure test is executed, in the Capture_DR state of the tap controller, a rising edge of the Late_Update_DR signal in which an update occurs and a rising edge of the sck_DR signal in which a capture occurs occurs within one system clock. A delay failure test controller is provided.
본 발명의 일실시형태에서, 상기 탭제어부는, 상기 복수개의 코아 중 IEEE 1149.1을 따르는 임의의 코아에 포함될 수 있으며, 상기 인에이블 신호 생성부는 연결선 지연 고장 테스트가 진행 중인지를 판별하기 위한 지연 고장 테스트 판별 신호를 입력받을 수 있다.In one embodiment of the present invention, the tap control unit may be included in any core that conforms to IEEE 1149.1 of the plurality of cores, wherein the enable signal generator is a delay failure test for determining whether a connection line delay failure test is in progress. The determination signal may be input.
바람직하게, 본 발명은, 상기 테스트 클럭, 상기 탭제어부의 출력 신호, 제1 및 제2 멀티플렉서의 출력신호를 입력받아 IEEE P1500에 따른 코어를 테스트하기 위한 신호로 변환하는 래퍼 인터페이스 포트 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the present invention further includes a wrapper interface port controller for receiving the test clock, the output signal of the tap control unit, and the output signals of the first and second multiplexers and converting the signal into a signal for testing a core according to IEEE P1500. Characterized in that.
이 때, 상기 래퍼 인터페이스 포트 제어부는, 상기 탭제어부의 ShiftIR 신호와 ShiftDR 신호를 OR 게이트를 통해 결합한 ShiftWR 신호; 상기 탭제어부의 UpdateIR 신호와 상기 제1 멀티플렉스의 출력 신호를 OR 게이트를 통해 결합한 UpdateWR 신호; 상기 탭제어부의 리셋(Reset) 신호, 선택(Select) 신호를 각각 그대로 출력한 WRSTN 및 SelectWIR 신호; 상기 탭제어부의 ClockIR, ShiftIR, ShiftDR 신호 및 상기 제2 멀티플렉서의 출력신호를 조합하여 Capture_IR 상태 및 Capture_DR 상태인 경우 1의 값을 갖고, 나머지 경우 0을 갖는 CaptureWR 신호; 및 상기 탭제어부의 Capture_DR 상태일 경우 상기 테스트 클럭 및 ClockDR 신호를 멀 티플렉싱한 WRCK 신호를 생성할 수 있다.In this case, the wrapper interface port controller may include: a ShiftWR signal combining a ShiftIR signal and a ShiftDR signal through an OR gate of the tap controller; An UpdateWR signal combining the UpdateIR signal of the tap control unit and the output signal of the first multiplex through an OR gate; A WRSTN and SelectWIR signal outputting the reset signal and the select signal of the tap control unit, respectively; A CaptureWR signal having a value of 1 in a Capture_IR state and a Capture_DR state by combining a ClockIR, ShiftIR, ShiftDR signal, and an output signal of the second multiplexer, and 0 in the rest of the tap control unit; And a WRCK signal obtained by multiplexing the test clock and the ClockDR signal when the tap controller is in the Capture_DR state.
특히, 상기 CaptureWR 신호는, 상기 탭제어부의 ClockIR 신호가 0인 상태일 때 ShiftIR 신호의 하강에지에서 상승에지가 발생하고, 한 테스트 클럭동안 '1'의 값을 유지한 후 하강에지가 발생하는 신호이거나, 상기 제2 멀티플렉서의 출력 신호가 '0'인 상태일 때 ShiftDR 신호의 하강에지에서 상승에지가 발생하며 한 테스트 클럭동안 '1'의 값을 유지한 후 하강에지가 발생하는 신호일 수 있다.In particular, the CaptureWR signal is a signal in which the rising edge occurs at the falling edge of the ShiftIR signal when the ClockIR signal of the tap control unit is 0, and the falling edge is generated after maintaining the value of '1' for one test clock. Alternatively, when the output signal of the second multiplexer is '0', the rising edge is generated at the falling edge of the ShiftDR signal, and the falling edge is generated after maintaining the value of '1' for one test clock.
본 발명은 복수개의 시스템 클럭을 사용하는 시스템 온 칩에 채용될 수 있다. 본 발명에 따른 다중 시스템 클럭을 갖는 코아들 간의 연결선 지연 고장 테스트 제어기는, The present invention can be employed in a system on chip using a plurality of system clocks. In the connection line delay failure test controller between cores having multiple system clocks according to the present invention,
외부로부터 입력된 n개의 시스템 클럭, 테스트 클럭, 테스트 모드 선택신호를 이용하여, 복수개의 코아를 포함하는 시스템 온 칩에서 상기 코아 간의 연결선 지연 고장을 테스트하는 연결선 지연 고장 테스트 제어기에 있어서,A connection line delay failure test controller for testing a connection delay failure between cores in a system on chip including a plurality of cores by using n system clocks, test clocks, and test mode selection signals input from an external device,
상기 테스트 클럭 및 테스트 모드 선택신호를 입력받아 IEEE 1149.1 표준에 따른 코아 간 연결선 테스트를 위한 복수개의 신호를 출력하는 탭제어부;A tap controller configured to receive the test clock and a test mode selection signal and output a plurality of signals for inter-core connection line testing according to the IEEE 1149.1 standard;
상기 테스트 클럭 및 테스트 모드 선택신호를 입력받아 상기 탭제어부의 상태를 판별할 수 있으며, 연결선 지연 고장 테스트가 시작되면 Capture_DR 상태가 시작되는 시점부터 그 후속 상태에서 상기 테스트 클럭의 하강에지까지 1을 출력하고 나머지 경우에는 0을 출력하는 제1 인에이블 신호 및 Update_DR 상태가 시작되는 시점부터 Capture_DR 상태가 종료되는 시점까지 1을 출력하고 나머지 경우에는 0을 출력하는 제2 인에이블 신호를 생성하는 인에이블 신호 생성부;The state of the tap control unit may be determined by receiving the test clock and a test mode selection signal, and
상기 제1 인에이블 신호 및 상기 n개의 시스템 클럭을 하나씩 입력받으며, 초기상태에서 0을 출력하다가 상기 제1 인에이블 신호가 1을 출력한 이후 상기 입력받은 시스템 클럭의 첫 번째 상승 에지에서 1을 출력하고, 상기 제1 인에이블 신호가 0이 출력되면 초기상태로 돌아가는 각 시스템 클럭에 따른 Late_Update_DR 신호를 생성하는 n개의 제1 제어신호 생성부;The first enable signal and the n system clocks are input one by one, and a zero is output in an initial state, and then a one is output on a first rising edge of the received system clock after the first enable signal outputs one. And n first control signal generators generating Late_Update_DR signals according to respective system clocks returning to an initial state when the first enable signal is 0;
상기 제1 인에이블 신호 및 상기 n개의 시스템 클럭 각각을 입력받으며, 초기상태에서 1을 출력하다가 상기 제1 인에이블 신호가 1을 출력한 이후 상기 입력받은 시스템 클럭의 첫 번째 상승 에지에서 0을 출력하고, 그 다음 상승 에지에서 1을 출력하는 각 시스템 클럭에 따른 sck_DR 신호를 생성하는 n개의 제2 제어신호 생성부;Receives the first enable signal and the n system clocks, respectively, and
상기 제2 인에이블 신호가 1인 경우 상기 각 시스템 클럭에 따른 Late_Update_DR 신호를, 0인 경우 상기 탭제어부의 UpdateDR 신호를 선택적으로 출력하는 n개의 제1 멀티플렉서; 및N first multiplexers for selectively outputting a Late_Update_DR signal according to each system clock when the second enable signal is 1 and an UpdateDR signal of the tap controller by 0; And
상기 제1 인에이블 신호가 1인 경우 상기 각 시스템 클럭에 따른 sck_DR 신호를, 0인 경우 상기 탭제어부의 ClockDR 신호를 선택적으로 출력하는 n개의 제2 멀티플렉서를 포함하여,If the first enable signal is 1, including the sck_DR signal according to each of the system clock, and if it is 0, n second multiplexers for selectively outputting the ClockDR signal of the tap control unit,
연결선 지연 고장 테스트가 실행되면, 상기 탭제어기의 Capture_DR 상태 내에서, 업데이트가 발생하는 상기 각 시스템 클럭에 따른 Late_Update_DR 신호의 상승에지와 캡쳐가 발생하는 상기 각 시스템 클럭에 따른 sck_DR 신호의 상승에지가 한 시스템 클럭 내에 발생하는 것을 특징으로 한다.When the connection delay failure test is executed, the rising edge of the Late_Update_DR signal according to each system clock in which an update occurs and the rising edge of sck_DR signal according to each system clock in which a capture occurs within the Capture_DR state of the tap controller. Characterized in the system clock.
더하여, 본 발명은 전술한 연결선 지연 고장 테스트 제어기를 구비한 시스템 온 칩을 제공한다. 본 발명에 따른 시스템 온 칩은 앞서 기술한 연결선 지연 고장 테스트 제어기; 및 상기 연결선 지연 고장 테스트 제어기로부터 연결선 지연 고장을 위한 신호를 제공받는 복수개의 이종코아를 포함한다.In addition, the present invention provides a system-on-chip equipped with the above-described link delay failure test controller. System on a chip according to the present invention includes a connection line delay failure test controller described above; And a plurality of heterogeneous cores receiving signals for connection line delay failures from the connection line delay failure test controller.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 연결선 지연 고장 테스트 제어기 및 이를 구비한 시스템 온 칩을 보다 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, a connection line delay failure test controller and a system on chip having the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 10은 본 발명에 따른 연결선 지연 고장 테스트 제어기의 일례를 도시한 블록 구성도이다. 도 10을 참조하면, 본 발명에 따른 연결선 지연 고장 테스트 제어기(100)는, 탭제어부(140); 인에이블 신호 생성부(110); 제1 제어신호 생성부(120); 제2 제어신호 생성부(130); 제1 멀티플렉서(150); 및 제2 멀티플렉서(160)를 포함하여 구성된다.10 is a block diagram illustrating an example of a connection line delay failure test controller according to the present invention. Referring to FIG. 10, a connection line delay
상기 탭제어부(140)는, 테스트 클럭 및 테스트 모드 선택신호를 입력받아 IEEE 1149.1 표준에 따른 코아 간 연결선 테스트를 위한 복수개의 신호를 출력한다. 탭제어부(140)에서 출력되는 신호는 상기 표 1에 상세하게 기재하였으므로 설명은 생략하기로 한다.The
상기 인에이블 신호 생성부(110)는 상기 테스트 클럭 및 테스트 모드 선택신호를 입력받아 상기 탭제어부(140)의 상태를 판별할 수 있으며, 연결선 지연 고장 테스트가 시작되면 Capture_DR 상태가 시작되는 시점부터 그 후속 상태에서 상기 테스트 클럭의 하강에지까지 1을 출력하고 나머지 경우에는 0을 출력하는 제1 인에이블 신호(cap_EN) 및 Update_DR 상태가 시작되는 시점부터 Capture_DR 상태가 종료되는 시점까지 1을 출력하고 나머지 경우에는 0을 출력하는 제2 인에이블 신호(updr_EN)를 생성한다.The enable
상기 제1 인에이블 신호(cap_EN)는 0의 값을 가지다가 연결선 지연 고장 테스트가 시작되면 Capture_DR 상태에서부터 그 후속 상태에서 테스트 클럭의 하강에지까지 1값을 가진다. Update_DR 상태를 거친 후의 Capture_DR 상태만 인에이블되도록 하여 테스트 패턴 입력 시의 Capture_DR 상태에서는 불필요한 동작이 일어나지 않도록 하였다. 상기 제1 인에이블 신호(cap_EN)는 상기 제1 제어신호 생성부(120) 및 제2 제어신호 생성부(130)의 인에이블 신호가 되며, 상기 제2 멀티플렉서(160)가 상기 제2 제어신호 생성부(130)에서 생성된 신호로 상기 탭제어부(140)의 ClockDR 신호를 대체하도록 하는 선택 신호가 된다. The first enable signal cap_EN has a value of 0 and has a value of 1 from the Capture_DR state to the falling edge of the test clock in the subsequent state when the connection delay test is started. Only the Capture_DR state after the Update_DR state is enabled so that unnecessary operation does not occur in the Capture_DR state when the test pattern is input. The first enable signal cap_EN becomes an enable signal of the first
상기 제2 인에이블 신호(updr_EN)는 0값을 가지다가 연결선 지연 고장 테스트 시에 테스트패턴이 입력된 후의 Update_DR 상태부터 Capture_DR 상태까지만 1값을 가진다. 상기 제2 인에이블 신호(updr_EN)는 연결선 지연 고장 테스트 시에 상기 탭제어부(140)의 UpdateDR 신호 대신 상기 제1 제어신호 생성부에서 생성된 제 어신호를 선택하게 하는 선택 신호가 된다.The second enable signal updr_EN has a value of 0 and has a value only from the Update_DR state to the Capture_DR state after the test pattern is input during the connection delay test. The second enable signal updr_EN becomes a selection signal for selecting the control signal generated by the first control signal generator instead of the UpdateDR signal of the
상기 제1 제어신호 생성부(120)는 시스템 클럭 및 제1 인에이블 신호를 입력받으며, 초기상태에서 0을 출력하다가 상기 제1 인에이블 신호가 1을 출력한 이후 상기 시스템 클럭의 첫 번째 상승 에지에서 1을 출력하고, 상기 제1 인에이블 신호가 0이 출력되면 초기상태로 돌아가는 Late_Update_DR 신호를 생성한다. 또한, 제2 제어신호 생성부(130)는 시스템 클럭 및 제1 인에이블 신호를 입력받으며, 초기상태에서 1을 출력하다가 상기 제1 인에이블 신호가 1을 출력한 이후 상기 시스템 클럭의 첫 번째 상승 에지에서 0을 출력하고, 그 다음 상승 에지에서 1을 출력하는 sck_DR 신호를 생성한다. 상기 Late_Update_DR 신호 및 sck_DR 신호는 연결선 지연 고장 테스트 시 상기 탭제어부(140)의 UpdateDR 신호 및 ClockDR 신호를 각각 대체하는 신호이다.The first
본 발명에서, 한 시스템 클럭 내에서 업데이트 및 캡쳐가 발생하도록 하기 위한 기본 개념은 탭제어부(140)의 Capture_DR 상태에서 시스템 클럭에 맞춰 업데이트와 캡쳐를 위한 신호를 생성하는 것이다. 도 11은 본 발명에 따른 연결선 지연 테스트 제어기에서 생성되는 신호의 파형을 도시한 것으로, 상기 제1 제어신호 생성부(120)에서 생성되는 late_update_DR 신호와 상기 제2 제어신호 생성부(130)에서 생성되는 sck_DR 신호는 연결선 지연 고장 테스트 시 상기 탭제어부(140)의 UpdateDR 신호 및 ClockDR 신호를 각각 대체하는 신호이다.In the present invention, a basic concept for generating an update and capture within a system clock is to generate a signal for update and capture in accordance with the system clock in the Capture_DR state of the
도 10 및 도 11을 참조하여 각 구성요소의 동작을 설명하면, 상기 제1 제어 신호 생성부(120)와 제2 제어신호 생성부(130)는 모두 각각 시스템 클럭의 상승에지 때 상태천이를 하는 유한상태기로서, 상기 인에이블 신호 생성부에서 생성된 제1 인에이블 신호(cap_EN)(S13)가 1이 되기 전까지는 초기상태로서, late_update_DR 신호(S14)는 0을 출력시키고 sck_DR(S15)은 1을 출력시킨다. 지속적으로 제1 인에이블 신호(cap_EN)(S13)의 값을 체크하고 있다 그 값이 1이 되면 그 값을 인식한 첫 시스템 클럭(SCK)(S12)의 상승에지에 late_update_DR(S14)의 값을 1 출력하며, sck_DR(S15)의 값은 0으로 다운시킨 뒤 바로 다음 시스템 클럭(S12) 상승에지에 1로 다시 올라간다. Referring to FIGS. 10 and 11, the operation of each component is performed. The first
상기 제1 멀티플렉서(150)는 상기 제2 인에이블 신호(updr_EN)가 1인 경우 상기 Late_Update_DR 신호를, 0인 경우 상기 탭제어부의 UpdateDR 신호를 선택적으로 출력하며, 상기 제2 멀티플렉서(160)는 상기 제1 인에이블 신호(cap_EN)가 1인 경우 상기 sck_DR 신호를, 0인 경우 상기 탭제어부의 ClockDR 신호를 선택적으로 출력한다.The
도 12는 상기 인에이블 신호 생성부(110)에서 생성되는 제1 및 제2 인에이블 신호의 파형을 도시한 파형도이다. 도 12를 참조하면, 제2 인에이블 신호(updr_EN)(S23)가 Update_DR 상태에서부터 1의 값을 가지게 됨으로써 그 이후에 나오는 탭제어기의 Update_DR은 무시되고 연결선 지연 고장 테스트를 위한 late-update-DR이 선택되어 질 수 있는 걸 볼 수 있다.12 is a waveform diagram illustrating waveforms of the first and second enable signals generated by the
상기에 설명된 바와 같이 제1 제어신호 생성부(120)와 제2 제어신호 생성부(130)는 시스템 클럭에 의해 상태가 천이되는 유한상태기이다. 제1 제어신호 생성 부(120)는 두 개의 상태를 가지고 있고, 제2 제어신호 생성부(130)는 블록은 세 개의 상태를 가질 수 있다. 도 13은 제1 제어신호 생성부(120)의 상태 천이도이고, 도 14는 제2 제어신호 생성부(130)의 상태 천이도이다. 제1 제어신호 생성부(120)와 제2 제어신호 생성부(130) 모두 제1 인에이블 신호(cap_EN) 값을 체크하다 제1 인에이블 신호(cap_EN)가 유효한 값이 되면 다음 상태로 천이된다. 이 때 제1 제어신호 생성부(120)는 late_update_DR을 0에서 1로 올리고 제2 제어신호 생성부(130)는 sck_DR을 1에서 0으로 변경시킨다. 그 다음 제1 제어신호 생성부(120)는 제1 인에이블 신호(cap_EN)가 0이 될 때까지 계속 LUPDR 상태에 있고 제2 제어신호 생성부(130)는 신호에 상관없이 바로 1 시스템 클럭 후에 상태를 변경시키면서 0으로 되어 있던 sck_DR 신호를 1로 변경시켜 준다. 이렇게 함으로써 update부터 capture까지 1 시스템 클럭 소요된다. 이 때 업데이트 래치에는 Update_DR의 상승에지만이 래치를 동작시키므로 cap_EN이 0이 될 때까지 late_update_DR 신호가 1로 유지되어 있어도 상관이 없다. As described above, the first
이와 같이, 본 발명의 연결선 지연 고장 테스트 제어기에 따르면, 연결선 지연 고장 테스트가 진행되는 경우, 제1 제어신호 생성부 및 제2 제어신호 생성부에 각각 생성된 late_update_DR 신호 및 sck_DR 신호를 탭제어부의 UpdateDR 신호 및 ClockDR 신호 대신 사용함으로써 Capture_DR 상태 내에서 업데이트와 캡쳐가 발생할 수 있게 된다. 즉 한 시스템 클럭 내에서 업데이트와 캡쳐가 발생함으로써 연결선의 지연 고장을 테스트 할 수 있게 된다.As described above, according to the connection line delay failure test controller of the present invention, when the connection delay delay test is performed, updateDR of the late_update_DR signal and the sck_DR signal generated by the first control signal generator and the second control signal generator, respectively, By using this in place of the signal and the ClockDR signal, updates and captures can occur within the Capture_DR state. This means that updates and captures can occur within one system clock to test for delayed failures on the wire.
또한, 본 발명은 제1 및 제2 제어신호 생성부를 구비하여 새로운 late_update_DR 신호 및 sck_DR를 생성함으로써, IEEE 1149.1에 적용된 탭제어기 내부 구조를 변형하지 않고서 연결선 지연 고장 테스트를 수행할 수 있다.In addition, the present invention includes the first and second control signal generators to generate new late_update_DR signal and sck_DR, thereby performing connection line delay failure test without modifying the internal structure of the tap controller applied to IEEE 1149.1.
본 발명은 P1500을 따르는 이종 코아에 적용되기 위해, 도 10에 도시된 연결선 지연 테스트 제어기에서 출력되는 제어신호를 P1500 코아에 적합한 제어신호로 변환하는 래퍼 인터페이스 포트 제어부를 더 포함할 수 있다. 도 15는 도 10의 탭제어부(140), 제1 및 제2 멀티플렉서(150, 160)의 출력신호를 입력받아 P1500 코아에 적합한 제어신호로 변환하는 래퍼 인터페이스 포트 제어부(500)를 도시한다.The present invention may further include a wrapper interface port controller for converting a control signal output from the connection delay test controller shown in FIG. 10 into a control signal suitable for the P1500 core to be applied to a heterogeneous core along the P1500. FIG. 15 illustrates a wrapper
상기 래퍼 인터페이스 포트 제어부(500)에서 생성되는 P1500 코아용 제어신호는 다음과 같다. ShiftWR 신호는, 상기 탭제어부의 ShiftIR 신호와 ShiftDR 신호를 OR 게이트를 통해 결합한 신호이다. UpdateWR 신호는 상기 탭제어부의 UpdateIR 신호와 상기 제1 멀티플렉스의 출력 신호를 OR 게이트를 통해 결합한 신호이다. WRSTN 및 SelectWIR 신호는 상기 탭제어부의 리셋(Reset) 신호, 선택(Select) 신호를 각각 그대로 출력한 신호이다. CaptureWR 신호는 상기 탭제어부의 ClockIR, ShiftIR, ShiftDR 신호 및 상기 제2 멀티플렉서의 출력신호를 조합하여 Capture_IR 상태 및 Capture_DR 상태인 경우 1의 값을 갖고, 나머지 경우 0을 갖는 신호이다. WRCK 신호는 상기 탭제어부의 Capture_DR 상태일 경우 상기 테스트 클럭 및 ClockDR 신호를 멀티플렉싱한 신호이다.The control signal for the P1500 core generated by the wrapper
특히, 상기 CaptureWR 신호는, 상기 탭제어부의 ClockIR 신호가 0인 상태일 때 ShiftIR 신호의 하강에지에서 상승에지가 발생하고, 한 테스트 클럭동안 '1'의 값을 유지한 후 하강에지가 발생하는 신호이거나, 상기 제2 멀티플렉서의 출력 신호가 '0'인 상태일 때 ShiftDR 신호의 하강에지에서 상승에지가 발생하며 한 테스트 클럭동안 '1'의 값을 유지한 후 하강에지가 발생하는 신호이다.In particular, the CaptureWR signal is a signal in which the rising edge occurs at the falling edge of the ShiftIR signal when the ClockIR signal of the tap control unit is 0, and the falling edge is generated after maintaining the value of '1' for one test clock. Alternatively, when the output signal of the second multiplexer is '0', the rising edge is generated at the falling edge of the ShiftDR signal, and the falling edge is generated after maintaining the value of '1' for one test clock.
한편, 본 발명은, 다중 시스템 클럭을 갖는 시스템 온 칩에서 쉽게 적용될 수 있는 특징을 갖는다. 도 16은 다중 시스템 클럭을 갖는 시스템 온 칩에 적용될 수 있는 연결선 지연 고장 테스트 제어기를 도시한다. 도 16을 참조하면, 다중 시스템 클럭을 갖는 시스템 온 칩에 적용되는 연결선 지연 고장 테스트 제어기는, 상기 테스트 클럭 및 테스트 모드 선택신호를 입력받아 IEEE 1149.1 표준에 따른 코아 간 연결선 테스트를 위한 복수개의 신호를 출력하는 탭제어부; 상기 테스트 클럭 및 테스트 모드 선택신호를 입력받아 상기 탭제어부의 상태를 판별할 수 있으며, 연결선 지연 고장 테스트가 시작되면 Capture_DR 상태가 시작되는 시점부터 그 후속 상태에서 상기 테스트 클럭의 하강에지까지 1을 출력하고 나머지 경우에는 0을 출력하는 제1 인에이블 신호 및 Update_DR 상태가 시작되는 시점부터 Capture_DR 상태가 종료되는 시점까지 1을 출력하고 나머지 경우에는 0을 출력하는 제2 인에이블 신호를 생성하는 인에이블 신호 생성부; 상기 제1 인에이블 신호 및 상기 n개의 시스템 클럭을 하나씩 입력받으며, 초기상태에서 0을 출력하다가 상기 제1 인에이블 신호가 1을 출력한 이후 상기 입력받은 시스템 클럭의 첫 번째 상승 에지에서 1을 출력하고, 상기 제1 인에이블 신호가 0이 출력되면 초기상태로 돌아 가는 각 시스템 클럭에 따른 Late_Update_DR 신호를 생성하는 n개의 제1 제어신호 생성부; 상기 제1 인에이블 신호 및 상기 n개의 시스템 클럭 각각을 입력받으며, 초기상태에서 1을 출력하다가 상기 제1 인에이블 신호가 1을 출력한 이후 상기 입력받은 시스템 클럭의 첫 번째 상승 에지에서 0을 출력하고, 그 다음 상승 에지에서 1을 출력하는 각 시스템 클럭에 따른 sck_DR 신호를 생성하는 n개의 제2 제어신호 생성부; 상기 제2 인에이블 신호가 1인 경우 상기 각 시스템 클럭에 따른 Late_Update_DR 신호를, 0인 경우 상기 탭제어부의 UpdateDR 신호를 선택적으로 출력하는 n개의 제1 멀티플렉서; 및 상기 제1 인에이블 신호가 1인 경우 상기 각 시스템 클럭에 따른 sck_DR 신호를, 0인 경우 상기 탭제어부의 ClockDR 신호를 선택적으로 출력하는 n개의 제2 멀티플렉서를 포함하여 구성된다.On the other hand, the present invention has a feature that can be easily applied in a system on a chip having multiple system clocks. 16 illustrates a lead delay failure test controller that may be applied to a system on chip with multiple system clocks. Referring to FIG. 16, a connection delay failure test controller applied to a system on chip having multiple system clocks receives the test clock and a test mode selection signal, and receives a plurality of signals for inter-core connection testing according to the IEEE 1149.1 standard. An output tap control unit; The state of the tap control unit may be determined by receiving the test clock and a test mode selection signal, and
도 16을 살펴보면, 다중 시스템 클럭을 갖는 시스템 온 칩에 적용되는 연결선 지연 고장 테스트 제어기는, 도 10에 도시된 연결선 지연 고장 테스트 제어기에서 시스템 클럭에 의해 late_update_DR 신호 및 sck_DR 신호를 각각 생성하는 제1 제어신호 생성부 및 제2 제어신호 생성부를 시스템 클럭의 개수에 따라 추가한 형태를 갖는다. 즉, 본 발명은 시스템 클럭에 따라 탭제어기의 UpdateDR 신호 및 ClockDR 신호를 대체하는 late_update_DR 신호 및 sck_DR를 생성하기 위한 제1 및 제2 제어신호 생성부를 따로 구비하므로, 시스템 온 칩에서 사용되는 시스템 클럭의 개수에 따라 상기 제1 및 제2 제어신호 생성부를 증가시킴으로써 간단하게 다중 시스템 클럭을 갖는 시스템 온 칩에 적용될 수 있다.Referring to FIG. 16, a connection delay test controller applied to a system on chip having multiple system clocks may include a first control for generating a late_update_DR signal and a sck_DR signal by a system clock in the connection delay test controller illustrated in FIG. 10. The signal generator and the second control signal generator may be added according to the number of system clocks. That is, the present invention separately includes the first and second control signal generators for generating the late_update_DR signal and the sck_DR to replace the UpdateDR signal and the ClockDR signal of the tap controller according to the system clock, so that the system clock used in the system-on-chip By increasing the first and second control signal generation unit according to the number, it can be easily applied to a system on chip having multiple system clocks.
도 17은 본 발명에 따른 연결선 지연 고장 테스트 제어기가 적용된 이종 코아를 갖는 시스템 온 칩의 일례를 도시한다. 도 17에 도시된 시스템 온 칩(700)은, IEEE 1149.1을 따르는 하나의 코어(710)와 P1500을 따르는 두 개의 코어(720, 730)를 포함하며, 이를 점검하기 위한 연결선 지연 고장 테스트 제어기(740)를 포함한다. 상기 연결선 지연 고장 테스트 제어기(740)는 도 10에 도시된 기본적인 연결선 지연 고장 테스트 제어기(741)에 P1500에 따른 코어를 제어하기 위한 신호를 생성하는 래퍼 인터페이스 포트 제어부(742)를 부가적으로 구비한 형태를 갖는다. 상기 IEEE 1149.1을 따르는 코어(710)에는 상기 도 10에 도시된 기본적인 연결선 지연 고장 테스트 제어기(741)에서 출력되는 신호가 입력되고, P1500을 따르는 두 개의 코어(720, 730)에는 상기 래퍼 인터페이스 포트 제어부(742)에서 변환 출력된 신호가 입력되면서 연결선 지연 고장 테스트를 진행하게 된다. 한편, IEEE 1149.1을 따르는 하나의 코어(710)는 내부에 탭제어부를 구비하고 있으므로, 코어 내부의 탭제어부를 상기 도 10에 도시된 기본적인 연결선 지연 고장 테스트 제어기(711)로 변경하여 사용할 수도 있다.17 shows an example of a system on chip with heterogeneous cores to which a link delay failure test controller according to the present invention is applied. The system-on-
도 18 및 도 19는, 도 17에 도시된 시스템 온 칩에서 연결선 지연 고장 테스트를 진행한 시뮬레이션 결과를 도시한 파형도이다. 도 18은 두 개의 연결선 모두 같은 시스템 클럭을 사용했을 시의 검증 시뮬레이션 결과이고 도 19는 각각 다른 시스템 클럭을 사용했을 시의 검증 시뮬레이션 결과이다.18 and 19 are waveform diagrams illustrating simulation results of a connection line delay failure test performed in the system on chip illustrated in FIG. 17. FIG. 18 is a verification simulation result when both connection lines use the same system clock, and FIG. 19 is a verification simulation result when different system clocks are used.
먼저, 도 18을 참조하면, 도 17의 P1500을 따르는 두 개의 코아(720, 730)의 연결선에 실어준 값이(test pattern) 1 시스템 클럭만에 제대로 전달된 것을 TDO로 통해 나온 테스트 결과를 보고 알 수 있다. 이 때 그 신호의 전달이 즉 인가 동작부터 캡쳐 동작까지가 1 시스템 클럭 소요되는 것을 확인할 수 있다. 또한 CaptureWR 신호가 1로 되어 있는 동안 WRCK가 ClockDR과 멀티플렉싱 되어 인가 동작 후 1 시스템 클럭만에 제대로 캡쳐 동작을 하는 것을 이 시뮬레이션 파형도를 통해 확인할 수 있다.First, referring to FIG. 18, a test result from the TDO is reported that the value provided on the connection line of two
다음으로, 도 19를 참조하면, 도 17의 P1500을 따르는 코아(720) 및 IEEE 1149.1을 따르는 코아(710) 사이의 연결선은 시스템 클럭 1로 동작되고, 또 다른 P1500을 따르는 코아(730) 및 IEEE 1149.1을 따르는 코아(710) 사이의 연결선은 시스템 클럭 2로 동작되도록 하여 실험해본 결과이다. 시뮬레이션 결과를 통해 각각의 시스템 클럭에 따라서 1 시스템 클럭만에 인가 동작부터 캡쳐 동작이 일어나는 것을 확인할 수 있다.Next, referring to FIG. 19, the connection between
이상의 검증을 통하여 본 발명이 다중 시스템 클럭과 이종 코아를 가진 시스템 온 칩 환경에서 지연 고장 점검 테스트를 제대로 수행하는 것을 확인할 수 있다.Through the above verification, it can be confirmed that the present invention properly performs a delay failure check test in a system on chip environment having multiple system clocks and heterogeneous cores.
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 하며, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.The present invention is not limited by the above-described embodiment and the accompanying drawings, but is intended to be limited by the appended claims, and various forms of substitution, modification, and within the scope not departing from the technical spirit of the present invention described in the claims. It will be apparent to those skilled in the art that changes are possible.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 연결선 지연 고장 테스트 제어기를 시스템 온 칩에 직접 적용 시 탭제어부에 몇 가지 구성요소만을 추가하면 되므로 시스템 온 칩 설계 시 최소한의 회로변경이 가능한 효과가 있다.As described above, according to the present invention, since only a few components need to be added to the tap control unit when the connection delay tester is directly applied to the system on chip, a minimum circuit change is possible when designing the system on chip.
또한, 본 발명에 따르면, 회로변경 시 시스템 온 칩 내에 원래 탭제어부가 존재하는 경우 그 탭제어부를 그대로 이용하여 연결선 지연 고장 점검 테스트 제어기를 구성할 수 있으므로 코아를 재사용할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, if the original tap control unit is present in the system-on-chip when the circuit is changed, the connection delay delay check test controller can be configured using the tap control unit as it is, so that the core can be reused.
또한, 본 발명에 따르면, IEEE 1149.1과 호환성을 유지하여 쉽게 테스트를 수행할 수 있고 P1500과 같은 이종코아가 존재하는 시스템 온 칩에서도 래퍼 인터페이스 포트 제어부만을 추가함으로써 간단하게 테스트를 수행할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, the test can be easily performed by maintaining compatibility with IEEE 1149.1, and even in a system on chip where heterogeneous cores such as P1500 exist, the test can be performed simply by adding a wrapper interface port controller. have.
나아가, 다중 시스템 클럭을 가진 시스템 온 칩에서도 각각의 시스템 클럭 수에 따라 쉽게 확장하여 사용할 수 있으므로, 다중 시스템 클럭을 사용한 시스템 온 칩에서도 지연 고장에 관한 테스트를 간단하게 수행할 수 있는 우수한 효과가 있다.Furthermore, since it can be easily extended and used according to the number of system clocks even in a system on chip having multiple system clocks, there is an excellent effect that a test for delay failure can be easily performed even in a system on chip using multiple system clocks. .
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