KR20030010391A - Advanced tap linking module apparatus for testing system on chip comprising ip cores - Google Patents

Advanced tap linking module apparatus for testing system on chip comprising ip cores Download PDF

Info

Publication number
KR20030010391A
KR20030010391A KR1020010045309A KR20010045309A KR20030010391A KR 20030010391 A KR20030010391 A KR 20030010391A KR 1020010045309 A KR1020010045309 A KR 1020010045309A KR 20010045309 A KR20010045309 A KR 20010045309A KR 20030010391 A KR20030010391 A KR 20030010391A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tlm
tap
test
chip
connection module
Prior art date
Application number
KR1020010045309A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR100408083B1 (en
Inventor
박성주
송재훈
Original Assignee
박성주
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 박성주 filed Critical 박성주
Priority to KR10-2001-0045309A priority Critical patent/KR100408083B1/en
Publication of KR20030010391A publication Critical patent/KR20030010391A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100408083B1 publication Critical patent/KR100408083B1/en

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317Testing of digital circuits
    • G01R31/3181Functional testing
    • G01R31/3185Reconfiguring for testing, e.g. LSSD, partitioning
    • G01R31/318505Test of Modular systems, e.g. Wafers, MCM's
    • G01R31/318508Board Level Test, e.g. P1500 Standard
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317Testing of digital circuits
    • G01R31/3181Functional testing
    • G01R31/3185Reconfiguring for testing, e.g. LSSD, partitioning
    • G01R31/318533Reconfiguring for testing, e.g. LSSD, partitioning using scanning techniques, e.g. LSSD, Boundary Scan, JTAG

Abstract

PURPOSE: A tap linking module(TLM) apparatus is provided to reduce design time by using IEEE 1149.1 as a standard for board testing without modification, and to perform an individual IP core test, connection checking between IP cores and chip testing. CONSTITUTION: A TLM is placed at a lower part of a system-on-chip on a board, and receives signals(TMS,TRST,TDO) to provide signals(SCE_EN,ENA,Reset) so as to dynamically control connections of respective TAPs. State condition expanders(SCE1,SCE2,SCE3,SCE4) are supplied with signals(SCE_EN,ENA) from the TLM. The state condition expanders(SCE1,SCE2,SCE3,SCE4) provide to respective TAP TMS signals for activating or inactivating respective TAPs(TAP1,TAP2,TAP3,TAP4) so as to have the same state transition as the TLM.

Description

아이피 코아들로 구성된 시스템 온 칩 테스트를 위한 개선된 탭 연결 모듈 장치{ADVANCED TAP LINKING MODULE APPARATUS FOR TESTING SYSTEM ON CHIP COMPRISING IP CORES}ADVANCED TAP LINKING MODULE APPARATUS FOR TESTING SYSTEM ON CHIP COMPRISING IP CORES}

본 발명은 IP 코아들로 구성된 시스템 온 칩(System-on-Chip:SoC) 테스트를 위한 개선된 탭 연결 모듈(TAP Linking Module:TLM) 장치에 관한 것으로, 특히 IEEE 1149.1 표준 바운다리 스캔이 구현되어 있는 IP 코아들을 동적으로 다양하게 연결시키는 SoC(System-on-Chip)를 테스트를 용이하게 해 주는 IP 코아들로 구성된 SoC 테스트를 위한 개선된 TLM 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an improved TAP linking module (TLM) device for system-on-chip (SoC) testing of IP cores, in particular IEEE 1149.1 standard boundary scan is implemented. An improved TLM device for SoC testing of IP cores that facilitates testing of system-on-chips (SoCs) that dynamically and dynamically connects existing IP cores.

일반적으로, IP 코아들로 구성되어 있는 SoC(System-on-Chip)를 테스트하기 위한 표준안으로 P1500이 제안되었지만 아직 표준으로 확정되지 않은 상태이며, TLM(TAP Linking Module)은 기존의 보드 테스트 표준인 IEEE 1149.1을 사용함으로서 IP 코아들로 구성된 SoC를 테스트할 수 있는 환경을 제공해 준다. 이를 위해 IP 코아들로 구성된SoC를 테스트하기 위해서 기존의 보드 테스트 표준인 IEEE1149.1을 사용하는 방법이 몇 가지 제안되었다.In general, the P1500 has been proposed as a standard for testing system-on-chip (IP) cores, but it has not been confirmed as a standard. The TLM (TAP Linking Module) is an existing board test standard. Using IEEE 1149.1 provides an environment for testing SoCs composed of IP cores. To this end, several methods have been proposed to use the existing board test standard IEEE1149.1 to test SoC composed of IP cores.

도 1은 종래의 TDI와 TDO 사이의 모든 TAP들을 직렬로 연결한 SoC 테스트 보드(SoC Test Access Architecture with Cascaded TDI and TDO) 구성도로써 TDI와TDO 사이에 모든 TAP들을 직렬로 연결되어 있고, 이는 테스트 모드 시에 항상 모든 TAP들이 활성화된 상태가 된다. 그러나, 항상 스캔 경로의 길이를 최대인 것과 칩 레벨 관점에서 항상 모든 TAP들이 활성화되어 있기 때문에 IEEE 1149.1 표준에 위배된다.1 is a schematic diagram of a SoC Test Access Architecture with Cascaded TDI and TDO in which all TAPs between a conventional TDI and a TDO are connected in series, and all TAPs are serially connected between the TDI and the TDO. In mode all TAPs are always active. However, it violates the IEEE 1149.1 standard because always the maximum scan path length and all the TAPs are activated from the chip level point of view.

도 2는 종래의 TAP 선택 핀이 추가된 SoC 테스트 보드(SoC Test Access Architecture with Dedicated Select Pin) 구성도로써, 이 방식은 TAP을 선택할 수 있는 선택 핀(S0, S1)을 추가하는 형태이며, 시스템 온 칩(SoC) 테스트시에는 TAP1을 선택하고, 코아 테스트 시에는 TAP2-4중 하나를 선택한다. 그러나, TAP의 수가 증가하면 그에 비례해서 TAP 선택 핀이 증가하고, TAP의 그룹을 선택할 수 없는 문제를 야기한다.FIG. 2 is a schematic diagram of a conventional SoC Test Access Architecture with Dedicated Select Pin, in which a TAP selection pin is added. This method adds select pins S0 and S1 for selecting a TAP. For on-chip (SoC) testing, select TAP1. For core testing, select one of TAP2-4. However, as the number of TAPs increases, the TAP select pin increases in proportion to the number of TAPs, which causes a problem in that a group of TAPs cannot be selected.

도 3은 종래의 프로세스 코어을 디버깅을 고려한 SoC 테스트 보드 구성도(Considerations for Debuging Processor core)로써 IBM에서 제안한 방식으로 디버그 레지스터가 내장되어 있는 프로세서 코아를 디버그 할 때 사용한다. 즉, 시스템 온 칩(SoC)와 프로세서 코아상에 있는 IEEE1149.1을 사용하여 테스트 접근 포트간에 직렬로 연결되어 있는 프로세서 코아들을 테스트 모드시에 스캔 경로 상에 두어 프로세서 코아(P1-P3)에 있는 디버그 레지스터에 접근할 수 있게 하는 방식이다.FIG. 3 is a schematic diagram of a SoC test board for considering a conventional process core, which is used when debugging a processor core having debug registers embedded in a method proposed by IBM. In other words, processor cores connected in series between the test access port using IEEE1149.1 on the system on chip (SoC) and the processor core are placed on the scan path in the test mode and placed on the processor core (P1-P3). This is how you can access debug registers.

그러나, TDI와 TDO사이에는 하나의 테스트 데이터 레지스터만이 올 수 있으므로 ICBSR(IC Boundary Scan Register)와 프로세서 코아간의 연결선 점검을 할 수 없는 문제를 지니고 있다.However, there can be only one test data register between TDI and TDO, so there is a problem in that it is impossible to check the connection line between the IC Boundary Scan Register (ICBSR) and the processor core.

도 4는 종래의 TLM이 부가된 SoC 테스트 보드(SoC Test Access Architecture with TLM) 구성도로써 텍사스 인스트루먼트(TI)에서 제안한 방식으로서 TAP Linking Module을 사용하여 각 TAP들을 동적으로 가능한 모든 연결을 할 수 있는 방식이다.FIG. 4 is a schematic diagram of a SoC Test Access Architecture with TLM in which a conventional TLM is added. As a method proposed by Texas Instruments (TI), a TAP linking module can be used to dynamically connect all TAPs dynamically. That's the way.

디폴트로 칩(SoC) TAP인 TAP1이 활성화되어 있어 TDI와 TDO 스캔 경로 상에 TAP1이 놓이게 된다. 따라서 칩 레벨에서 표준 IEEE1149.1을 완전히 만족하게 된다. 만약 코아테스트를 하기 위해서 TAP1,4를 비 활성화시키고 TAP2,3을 활성화 시켜 TDI 와 TDO 스캔 경로 상에 놓고자 한다면, 활성화되어 있는 TAP1에 link_update 명령을 삽입한다. 그러면, TLM이 연결 정보를 변경시키도록 TAP1으로부터 sel 신호가 TLM으로 인가되고 TDI와 TMS 입력에 의해 연결 정보가 변경된다. 연결정보가 변경되면 TLM으로부터 활성화시킬 TAP(TAP2,3)에는 EN 신호가 로직 '1' 이 인가되고, 비활성화 시킬 TAP(TAP1,4)에는 로직 '0'가 인가 됨으로서 TAP2와 TAP4가 TDI와 TDO 스캔 경로 상에 놓이게 되어 코아간 연결선 점검 등을 할 수 있게된다. 그러나, 각 표준 TAP들에 link_update 명령과 SEL 과 ENA 신호를 추가해야 하므로 결국 제공된 IP와 표준 TAP의 설계에 대한 변경을 필요로 하는 문제점을 지니고 있다.By default, the chip (SoC) TAP, TAP1, is active, placing TAP1 on the TDI and TDO scan paths. Thus, at the chip level, the standard IEEE 1149.1 is fully satisfied. If you want to disable TAP1,4 for core testing and enable TAP2,3 on the TDI and TDO scan paths, insert the link_update command into the active TAP1. Then, the sel signal is applied from the TAP1 to the TLM so that the TLM changes the connection information, and the connection information is changed by the TDI and the TMS input. When the connection information is changed, a logic signal '1' is applied to the TAP (TAP2,3) to be activated from the TLM, and a logic '0' is applied to the TAP (TAP1,4) to be deactivated, so that the TAP2 and TAP4 are TDI and TDO. It is placed on the scan path to check core connection line. However, since the link_update command and the SEL and ENA signals need to be added to each standard TAP, there is a problem in that the design of the provided IP and the standard TAP is changed.

본 발명은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해서 제안된 것으로, 본 발명의 목적은 IP 코아들로 SoC 테스트를 위한 표준이 확정되지 않은 상황에서, 마이크로 콘트롤 유니트(MCU), DSP IP 코아 등에 구현되어 있는 보드 테스트를 위한 표준인IEEE 1149.1을 변경하지 않고 사용함으로써 설계시간을 단축할 수 있고, SoC 테스트시에 IEEE 1149.1 표준 바운다리 스캔이 구현되어 있는 IP 코아들을 동적으로 다양하게 연결할 수 있으므로 개별적인 IP 코아테스트 및 IP 코아간의 연결선 점검 및 보드 상에서의 칩(SoC) 테스트를 효율적으로 할 수 있는 IP 코아들로 구성된 SoC 테스트를 위한 개선된 TLM 장치를 제공하는 것이다.The present invention has been proposed to solve the problems of the prior art, and an object of the present invention is to implement the microcontrol unit (MCU), DSP IP core, etc. in a situation where standards for SoC testing with IP cores are not determined. Individual design changes can be made by reducing the design time by changing IEEE 1149.1, the standard for board testing, and dynamically connecting IP cores that implement IEEE 1149.1 standard boundary scan during SoC testing. And an improved TLM device for SoC testing consisting of IP cores that can efficiently check the interconnection between IP cores and chip on board (SoC) testing.

도 1은 종래의 TDI와 TDO 사이의 모든 TAP들을 직렬로 연결한 SoC 테스트 보드 구성도.1 is a schematic diagram of a SoC test board in which all TAPs between a conventional TDI and a TDO are connected in series.

도 2는 종래의 TAP 선택 핀이 추가된 SoC 테스트 보드 구성도.2 is a schematic diagram of a SoC test board in which a conventional TAP select pin is added.

도 3은 종래의 프로세스 코어을 디버깅을 고려한 SoC 테스트 보드 구성도.Figure 3 is a SoC test board configuration in consideration of debugging a conventional process core.

도 4는 종래의 TLM이 부가된 SoC 테스트 보드 구성도.4 is a configuration diagram of a SoC test board to which a conventional TLM is added.

도 5는 본 발명에 의한 SoC 테스트를 위한 TLM 모듈 전체 구성도.5 is an overall configuration diagram of a TLM module for SoC testing according to the present invention.

도 6은 본 발명에 의한 탭들간의 연결 정보를 변경시키기 위해서 TLM을 선택하여 연결정보의 변경을 시작하는 타이밍 다이아그램.6 is a timing diagram of selecting TLM to change connection information between taps according to the present invention, and starting to change the connection information.

도 7은 본 발명에 의한 탭들간의 연결 정보를 변경시키기 위해서 TLM을 선택하여 연결정보의 변경을 끝내는 타이밍 다이아그램.7 is a timing diagram of selecting a TLM to change the connection information between the taps according to the present invention and ending the change of the connection information.

도 8은 SCE와 TLM에 의해 SoC상의 표준 TAP들의 상태천이도.8 is a state transition diagram of standard TAPs on SoC by SCE and TLM.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

SoC : System on ChipTLM : TAP Linking ModuleSoC: System on ChipTLM: TAP Linking Module

TAP1 : IC(SoC) TAPTAP2-4 :Core X,Y,Z의 TAPTAP1: IC (SoC) TAPTAP2-4: TAP of Core X, Y, Z

TDI : Test Data InTDO : Test Data OutTDI: Test Data In TDO: Test Data Out

TCK : Test ClockTMS : Test Mode SequenceTCK: Test Clock TMS: Test Mode Sequence

TRST* : Test ResetICBSR : IC Boundary Scan RegisterTRST *: Test Reset ICBSR: IC Boundary Scan Register

NTC : Non TAP'ed CoreCBSR : Core Boundary Scan RegisterNTC: Non TAP'ed CoreCBSR: Core Boundary Scan Register

상기 본 발명의 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 마이크로 컨트롤 유니트(MCU), DSP IP 코아 등에 구현되어 있는 보드 테스트를 위한 표준인 IEEE 1149.1 표준 바운다리 스캔이 구현되어 있는 IP 코아들로 구성된 보드상의 칩(System On Chip:SoC) 테스트용 탭(TAP1)과, 탭의 코어에 코어 경계 스캔 레지스터를 구비한 코아 테스트용 탭들(TAP2, TAP3, TAP4)을 구비한 시스템에 있어서: 상기 보드상의 칩(SoC)의 하단에 위치하여 SEL_TLM, TDI(Test Data In), TCK(Test Clock), TMS(Test Mode Sequence), TRST*(Test Reset),TDO(Test Data Out)를 입력받아 각 탭들을 동적으로 모든 연결을 제어하도록 SCE_EN, ENA 신호, Reset* 신호를 제공하는 탭 연결 모듈(TLM); 및 상기 탭 연결 모듈(TLM)로부터 SCE_EN, ENA 신호를 입력받아 각 TAP에 입력으로 들어가는 TMS(Test Mode Sequence) 신호를 게이티드 온 오프함으로써 비활성화시킬 TAP에 대해서는 강제적으로 Run-Test/Idle 상태에 놓고, 활성화될 TAP은 상기 탭 연결 모듈(TLM)에 입력되는 TMS가 그대로 입력되므로 상기 탭 연결 모듈(TLM)과 같은 상태천이를 가지도록 각 탭(TAP1, TAP2, TAP3, TAP4)들을 활성화 또는 비활성화 시키기 위해 TMS 신호를 각 탭으로 제공하는 상태 조건 확장자들(SCE1, SCE2, SCE3, SCE4)로 구비되는 것을 특징으로 하는 IP 코아들로 구성된 시스템 온 칩(SoC) 테스트를 위한 개선된 탭 연결 모듈(TLM) 장치를 제공한다.In order to achieve the object of the present invention, the present invention is a board on the board consisting of IP cores that implement the IEEE 1149.1 standard boundary scan, which is a standard for board test implemented in a micro control unit (MCU), DSP IP core, etc. In a system having a chip (System On Chip (SoC)) test tap (TAP1) and core test taps (TAP2, TAP3, TAP4) having a core boundary scan register at the core of the tap: Located at the bottom of SoC), each tab is dynamically inputted with SEL_TLM, TDI (Test Data In), TCK (Test Clock), TMS (Test Mode Sequence), TRST * (Test Reset), and TDO (Test Data Out). A tap connection module (TLM) providing SCE_EN, ENA signals, Reset * signals to control all connections; And receiving a SCE_EN or ENA signal from the tap connection module (TLM) and forcing the TAP to be deactivated by gated on / off a TMS (Test Mode Sequence) signal inputted to each TAP. Since the TAP to be activated is input as it is, the TMS input to the tap connection module (TLM) is activated, or deactivates each tap (TAP1, TAP2, TAP3, TAP4) to have the same state transition as the tap connection module (TLM). Improved tap connection module (TLM) for system-on-chip (SoC) testing of IP cores, characterized by state condition extenders (SCE1, SCE2, SCE3, SCE4) providing TMS signals to each tap Provide a device.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 5는 본 발명에 의한 보드상의 칩을 테스트하기 위한 IP코아들로 구성된 SoC(System On Chip) 테스트를 위한 TLM(TAP Linking Module) 모듈 전체 구성도이다.5 is an overall configuration diagram of a TLM (TAP Linking Module) module for a SoC (System On Chip) test composed of IP cores for testing a chip on a board according to the present invention.

도 5를 참조하면, SCE(State Condition Expander) 모듈은 각 탭들을 활성화 또는 비 활성화시키기 위해 사용되는 상태 조건 확장자이다. 즉, 탭 연결 모듈(TAP Linking Module:TLM)으로부터의 SCE_EN, ENA 신호를 입력으로 받아 각 TAP에 입력으로 들어가는 TMS(Test Mode Sequence) 신호를 게이티드 온 오프 함으로서 비 활성화시킬 TAP에 대해서는 강제적으로 Run-Test/Idle상태로 놓는다. 활성화된 TAP은 상기 탭 연결 모듈(TLM)에 입력되는 TMS 와 같은 TMS가 입력되므로 TLM과 같은 상태 천이를 갖게 된다.Referring to FIG. 5, a state condition expander (SCE) module is a state condition extension used to enable or disable each tap. In other words, the SCE_EN and ENA signals from the TAP linking module (TLM) are received as inputs, and TMS (Test Mode Sequence) signals inputted to each TAP are gated on and off to force the TAP to be inactivated. Put it in Test / Idle state. The activated TAP has a state transition similar to that of the TLM since a TMS such as a TMS input to the tap connection module (TLM) is input.

상기 탭 연결 모듈(TLM)은 각 TAP들간의 연결정보를 유지하거나 변경시키는 본 발명의 주요 모듈이 되겠다. TMS(Test Mode Sequence), TDI(Test Data In), TCK(Test Clock), TRST*(Test Reset) 입력과 연결정보를 변화시키기 위해 상기 탭 연결 모듈(TLM)을 선택하는 SEL_TLM을 입력으로 갖고 있다. 상기 탭 연결 모듈(TLM) 내부에는 IEEE1149.1 표준에서의 TAP 제어기와 같은 상태 천이를 갖는TLM 제어기가 있으므로, 상기 탭 연결 모듈(TLM)은 TMS(Test Mode Sequence) 입력에 대해서 활성화되어 있는 칩(SoC) TAP 또는 IP 코아들의 TAP들과 항상 같은 상태 천이를 갖게 된다. 상기 탭 연결 모듈(TLM)의 출력 신호로서 SCE_EN은 SCE 모듈을 활성화 또는 비 활성화시킬 때 사용되고, ENA 신호는 상기 탭 연결 모듈(TLM)에 적재되어 있는 연결정보에 의해 각 TAP들을 활성화 또는 비 활성화시키기 위해 사용되는 신호이다. 리셋을 위해 TRST* 신호를 각 TAP들의 TRST*에 직접 연결시키지 않고 상기 탭 연결 모듈(TLM)으로부터의 Reset* 출력 신호를 사용하였다. 이것은 전체 TAP들에 대한 글로벌 리셋 기능을 제공하기 위해서이다. 즉, 비활성화 되어있는 TAP은 TMS(Test Mode Sequence) 입력에 상관없이 항상 Run-Test/Idle 상태에 놓여 있으므로 시스템 온 칩(SoC)에 인가되는 TMS를 연속적으로 '1'을 5회인가 함으로서 Test-Logic-Reset 상태에 놓을 수 없게 된다. 따라서 항상 활성화되어 있는 상기 탭 연결 모듈(TLM)의 TLM 제어기가 TMS 입력에 의해서 Test-Logic-Reset 상태로 갔을 때 Reset*신호가 각 TAP들의 TRST*에 인가되도록 한 것이다. 탭들간의 연결 정보를 변경시키기 위해서 TLM을 선택하여 연결정보의 변경을 시작하고 끝내는 타이밍은 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이 Run-Test/Idle 상태에서 하게된다.The tap connection module (TLM) will be the main module of the present invention for maintaining or changing connection information between each TAP. It has an input of SEL_TLM that selects the tap connection module (TLM) to change TMS (Test Mode Sequence), TDI (Test Data In), TCK (Test Clock), TRST * (Test Reset) inputs and connection information. . Since there is a TLM controller inside the tap connection module (TLM) having the same state transition as the TAP controller in the IEEE1149.1 standard, the tap connection module (TLM) is a chip that is activated for a TMS (Test Mode Sequence) input. SoC) TAP or IP cores always have the same state transition. As the output signal of the tap connection module (TLM), SCE_EN is used to activate or deactivate the SCE module, and the ENA signal activates or deactivates each TAP by the connection information loaded in the tap connection module (TLM). Is the signal used for. The Reset * output signal from the tap connection module (TLM) was used without directly connecting the TRST * signal to TRST * of each TAP for reset. This is to provide a global reset function for all TAPs. In other words, the deactivated TAP is always in the Run-Test / Idle state regardless of the TMS (Test Mode Sequence) input. Therefore, the TAP applied to the system on chip (SoC) is repeatedly applied by '1' five times. You cannot put it in Logic-Reset state. Therefore, when the TLM controller of the tap connection module (TLM), which is always active, goes to the Test-Logic-Reset state by the TMS input, a Reset * signal is applied to TRST * of each TAP. In order to change the connection information between the taps, the timing of starting and ending the change of the connection information by selecting the TLM is performed in the Run-Test / Idle state as shown in FIGS. 6 and 7.

도 6은 본 발명에 의한 탭들간의 연결 정보를 변경시키기 위해서 TLM을 선택하여 연결정보의 변경을 시작하는 타이밍 다이아그램, 도 7은 본 발명에 의한 탭들간의 연결 정보를 변경시키기 위해서 TLM을 선택하여 연결정보의 변경을 끝내는 타이밍 다이아그램을 나타낸다.6 is a timing diagram for selecting a TLM to change connection information between taps according to the present invention, and FIG. 7 is a timing diagram for changing connection information between taps according to the present invention. Shows a timing diagram for finishing the change of the connection information.

TAP들의 연결을 변경시키는 과정은 다음과 같다. 디폴트로 칩(SoC) TAP인TAP1이 활성화되어있다. 만약 TAP1과 TAP4를 비 활성화시키고 TAP2와 TAP3를 활성화시키고자 한다면, 상기 탭 연결 모듈(TLM)이 TMS 입력에 의해 Run-Test/Idle 상태에 놓여 있을 때 SEL_TLM 신호를 '1'로 인가하여 상기 탭 연결 모듈(TLM)을 TDI, TDO 스캔 경로 상에 마치 테스트 데이터 레지스터처럼 놓음으로서 TDI(Test Data In) 입력에 의해 연결 정보를 변경시킨다. 변경이 끝난 후 상기 탭 연결 모듈(TLM)이 다시 Run-Test/Idle에 왔을 때 SEL_TLM을 '0'로 인가함으로서 연결 정보의 변경은 끝나고, TAP1과 TAP4는 다시 활성화 될 때까지 Run-Test/Idle상태에 놓이게 되고, TAP2와 TAP3는 활성화되어 상기 탭 연결 모듈(TLM)과 같은 상태천이를 하게된다. 이로서 TDI(Test Data In) 와 TDO(Test Data Out)의 스캔 경로 상에는 TAP2와 TAP3이 놓이게 되어 IP 코아 X, Y간의 연결선점검 등을 할 수 있게 된다. 도 8은 SCE와 TLM에 의해 SoC상의 표준 TAP들의 상태천이도로써 상태 조건 확장자(SCE: State Condition Expander)와 상기 탭 연결 모듈(TLM:TAP Linking Module)에 의해 SoC(System On Chip) 상의 표준 TAP들의 설계를 변경하지 않고 얻을 수 있는, TAP들의 상태 천이 도를 보여준다.The process of changing the connection of the TAPs is as follows. By default, the chip (SoC) TAP, TAP1, is enabled. If you want to deactivate TAP1 and TAP4 and activate TAP2 and TAP3, the tap connection module (TLM) applies a SEL_TLM signal to '1' when the tap connection module (TLM) is in the Run-Test / Idle state by the TMS input. The connection information is changed by the TDI (Test Data In) input by placing the connection module (TLM) on the TDI, TDO scan path as if it were a test data register. When the tap connection module (TLM) comes to Run-Test / Idle again after the change, the change of connection information is completed by granting SEL_TLM as '0' and Run-Test / Idle until TAP1 and TAP4 are activated again. In the state, TAP2 and TAP3 are activated to make the same state transition as the tap connection module (TLM). As a result, TAP2 and TAP3 are placed on the scan paths of TDI (Test Data In) and TDO (Test Data Out) so that connection lines between IP cores X and Y can be checked. 8 is a state transition diagram of standard TAPs on a SoC by SCE and TLM, and a state condition expander (SCE) and a standard TAP on a system on chip (SoC) by a tap linking module (TLM). It shows the state transition diagram of TAPs, which can be obtained without changing their design.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 IP 코아들로 구성된 SoC 테스트를 위한 개선된 TLM 장치는 IP 코아들로 SoC 테스트를 위한 표준이 확정되지 않은 상황에서, MCU, DSP IP 코아 등에 구현되어 있는 보드 테스트를 위한 표준인 IEEE 1149.1을 변경하지 않고 사용함으로써 설계시간을 단축할 수 있고, SoC 테스트시에 IEEE 1149.1 표준 바운다리 스캔이 구현되어 있는 IP 코아들을 동적으로 다양하게 연결할 수 있으므로 개별적인 IP 코아테스트 및 IP 코아간의 연결선 점검 및 보드 상에서의 칩(SoC) 테스트를 효율적으로 할 수 있는 효과가 있다.As described above, the improved TLM device for SoC testing composed of IP cores according to the present invention is a board test implemented in MCU, DSP IP core, etc. in a situation in which a standard for SoC testing with IP cores is not determined. Design time can be shortened by using IEEE 1149.1, the standard for standardization, and IP cores that implement IEEE 1149.1 standard boundary scan can be dynamically connected during SoC testing. It can effectively check core-to-core connection and chip on board (SoC) test.

Claims (2)

마이크로 컨트롤 유니트(MCU), DSP IP 코아 등에 구현되어 있는 보드 테스트를 위한 표준인 IEEE 1149.1 표준 바운다리 스캔이 구현되어 있는 IP 코아들로 구성된 보드상의 칩(System On Chip:SoC) 테스트용 탭(TAP1)과, 탭의 코어에 코어 경계 스캔 레지스터를 구비한 코아 테스트용 탭들(TAP2, TAP3, TAP4)을 구비한 시스템에 있어서:TAP1 for on-chip chip (System On Chip (SoC)) test with IP cores that implement IEEE 1149.1 standard boundary scan, a standard for board tests implemented in microcontrol unit (MCU), DSP IP core, etc. In a system with core test taps (TAP2, TAP3, TAP4) having a core boundary scan register at the core of the tab: 상기 보드상의 칩(SoC)의 하단에 위치하여 SEL_TLM, TDI(Test Data In), TCK(Test Clock), TMS(Test Mode Sequence), TRST*(Test Reset),TDO(Test Data Out)를 입력받아 각 탭들을 동적으로 모든 연결을 제어하도록 SCE_EN, ENA 신호, Reset* 신호를 제공하는 탭 연결 모듈(TLM); 및Located at the bottom of the chip (SoC) on the board receives SEL_TLM, TDI (Test Data In), TCK (Test Clock), TMS (Test Mode Sequence), TRST * (Test Reset), TDO (Test Data Out) A tap connection module (TLM) providing SCE_EN, ENA signals, Reset * signals to dynamically control each connection of each tap; And 상기 탭 연결 모듈(TLM)로부터 SCE_EN, ENA 신호를 입력받아 각 TAP에 입력으로 들어가는 TMS(Test Mode Sequence) 신호를 게이티드 온 오프함으로써 비활성화시킬 TAP에 대해서는 강제적으로 Run-Test/Idle 상태에 놓고, 활성화될 TAP은 상기 탭 연결 모듈(TLM)에 입력되는 TMS가 그대로 입력되므로 상기 탭 연결 모듈(TLM)과 같은 상태천이를 가지도록 각 탭(TAP1, TAP2, TAP3, TAP4)들을 활성화 또는 비활성화 시키기 위해 TMS 신호를 각 탭으로 제공하는 상태 조건 확장자들(SCE1, SCE2, SCE3, SCE4)로 구비되는 것을 특징으로 하는 IP 코아들로 구성된 시스템 온 칩(SoC) 테스트를 위한 개선된 탭 연결 모듈(TLM) 장치.Forcing the TAP to be deactivated by receiving SCE_EN and ENA signals from the tap connection module (TLM) and gated on / off the TMS (Test Mode Sequence) signal inputted to each TAP. In order to activate or deactivate the respective taps TAP1, TAP2, TAP3, and TAP4 to have the same state transition as the tap connection module TLM, since the TMS input to the tap connection module TLM is input as it is. Improved tap connection module (TLM) for system-on-chip (SoC) testing of IP cores characterized by being provided with state condition extenders (SCE1, SCE2, SCE3, SCE4) providing TMS signals to each tap Device. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 디폴트로 칩(SoC) TAP인 TAP1이 활성화 되어있고, TAP1과 TAP4를 비 활성화시키고 TAP2와 TAP3을 활성화시키고자 할때, 상기 탭 연결 모듈(TLM)이 TMS(Test Mode Sequence) 입력에 의해 Run-Test/Idle 상태에 놓여 있을 때 SEL_TLM 신호를 '1'로 인가하여 상기 탭 연결 모듈(TLM)을 TDI(Test Data In), TDO(Test Data Out) 스캔 경로 상에 마치 테스트 데이터 레지스터처럼 놓음으로서 TDI 입력에 의해 연결 정보를 변경시키고, 변경이 끝난 후 상기 탭 연결 모듈(TLM)이 다시 Run-Test/Idle에 왔을 때 SEL_TLM을 '0'으로 인가함으로서 연결 정보의 변경은 끝나고, TAP1과 TAP4는 다시 활성화 될 때까지 Run-Test/Idle상태에 놓이게 되고, TAP2와 TAP3는 활성화되어 상기 탭 연결 모듈(TLM)과 같은 상태천이를 하게되므로 TDI 와 TDO의 스캔 경로 상에는 TAP2와 TAP3이 놓이게 되어 IP 코아 X,Y간의 연결선을 점검할 수 있어 테스트 시에 이 IP 코아들을 동적으로 모든 가능한 연결을 할 수 있는 것을 특징으로 하는 IP 코아들로 구성된 시스템 온 칩(SoC) 테스트를 위한 개선된 탭 연결 모듈(TLM) 장치.By default, when the chip (SoC) TAP TAP1 is enabled and you want to deactivate TAP1 and TAP4 and activate TAP2 and TAP3, the tap connection module (TLM) is run by a TMS (Test Mode Sequence) input. When placed in the Test / Idle state, the SEL_TLM signal is applied as '1' to place the tap connection module (TLM) on the TDI (Test Data In) and TDO (Test Data Out) scan paths as if they were a test data register. The connection information is changed by input, and when the tap connection module (TLM) comes to Run-Test / Idle again after the change is completed, the change of the connection information is finished by applying SEL_TLM to '0', and TAP1 and TAP4 are again changed. It is placed in Run-Test / Idle state until it is activated, and TAP2 and TAP3 are activated and have the same state transition as the tap connection module (TLM), so that TAP2 and TAP3 are placed on the scan path of TDI and TDO. I can check the connection line between Y An improved tap connection module (TLM) device for system-on-chip (SoC) testing of IP cores, characterized by the ability to dynamically make all possible connections to these IP cores at runtime.
KR10-2001-0045309A 2001-07-27 2001-07-27 Advanced tap linking module apparatus for testing system on chip comprising ip cores KR100408083B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2001-0045309A KR100408083B1 (en) 2001-07-27 2001-07-27 Advanced tap linking module apparatus for testing system on chip comprising ip cores

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2001-0045309A KR100408083B1 (en) 2001-07-27 2001-07-27 Advanced tap linking module apparatus for testing system on chip comprising ip cores

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20030010391A true KR20030010391A (en) 2003-02-05
KR100408083B1 KR100408083B1 (en) 2003-12-06

Family

ID=27716893

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2001-0045309A KR100408083B1 (en) 2001-07-27 2001-07-27 Advanced tap linking module apparatus for testing system on chip comprising ip cores

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100408083B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050060865A (en) * 2003-12-17 2005-06-22 한국전자통신연구원 Integrated circuit apparatus and method capable of scan testing intellectual property core in the system on chip for detecting the short of signal terminals and the normal operation of the core
KR100694315B1 (en) * 2005-02-28 2007-03-14 한양대학교 산학협력단 At-speed interconnect test controller for system on chip using multiple system clock and having heterogeneous cores

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6324662B1 (en) * 1996-08-30 2001-11-27 Texas Instruments Incorporated TAP and linking module for scan access of multiple cores with IEEE 1149.1 test access ports
JP4020462B2 (en) * 1996-08-30 2007-12-12 テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド Integrated circuit including test interface and method of using test interface
JPH1183956A (en) * 1997-06-30 1999-03-26 Texas Instr Inc <Ti> Integrated circuit

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050060865A (en) * 2003-12-17 2005-06-22 한국전자통신연구원 Integrated circuit apparatus and method capable of scan testing intellectual property core in the system on chip for detecting the short of signal terminals and the normal operation of the core
KR100694315B1 (en) * 2005-02-28 2007-03-14 한양대학교 산학협력단 At-speed interconnect test controller for system on chip using multiple system clock and having heterogeneous cores

Also Published As

Publication number Publication date
KR100408083B1 (en) 2003-12-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10401426B2 (en) Wrapper serial port externally accessible pin providing additional tap control
US6000051A (en) Method and apparatus for high-speed interconnect testing
US7624321B2 (en) IEEE 1149.1 and P1500 test interfaces combined circuits and processes
US6631504B2 (en) Hierarchical test circuit structure for chips with multiple circuit blocks
US11041905B2 (en) Combinatorial serial and parallel test access port selection in a JTAG interface
US7181705B2 (en) Hierarchical test circuit structure for chips with multiple circuit blocks
US9766289B2 (en) LBIST debug controller
WO2007140366A2 (en) Testing components of i/o paths of an integrated circuit
US20030046625A1 (en) Method and apparatus for efficient control of multiple tap controllers
US20110185243A1 (en) Controlling two jtag tap controllers with one set of jtag pins
US20060064608A1 (en) IEEE 1149.1 and P1500 test interfaces combined circuits and processes
Gu et al. Re-using DFT logic for functional and silicon debugging test
KR100694315B1 (en) At-speed interconnect test controller for system on chip using multiple system clock and having heterogeneous cores
KR100408083B1 (en) Advanced tap linking module apparatus for testing system on chip comprising ip cores
US6158034A (en) Boundary scan method for terminating or modifying integrated circuit operating modes
US10890619B2 (en) Sequential test access port selection in a JTAG interface
JPH0763821A (en) Test circuit
KR20030027989A (en) Chip testing apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20111010

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee