KR100672082B1 - At-speed interconnect test controller for soc with heterogeneous wrapped cores and system on chip comprising the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 이종 코아를 가진 시스템 온 칩(system on chip :SoC)에서 코아간의 연결선 지연 고장 점검 테스트 제어기에 관한 것이다. 본 발명은, 복수개의 코아를 포함하는 시스템 온 칩에서 상기 코아 간의 연결선 지연 고장을 점검 테스트하는 연결선 지연 고장 점검 제어기에 있어서, 외부의 테스트 기기로부터 제공되는 테스트 클럭(TCK)과 상기 시스템 온 칩의 시스템 클럭(SCK)을 입력받으며, 연결선 지연 고장 점검 테스트 시 상기 테스트 클럭과 상기 시스템 클럭을 조합하여 연결선 지연 고장 점검 테스트용 클럭(Real_Clock)을 생성하여 출력하고 연결선 지연 고장 점검 테스트 이외의 테스트 시 상기 테스트 클럭을 출력하는 클럭생성부; 상기 클럭생성부로부터 연결선 지연 고장 점검 테스트용 클럭 또는 테스트 클럭을 입력 받아 IEEE 1149.1 표준에 따른 복수개의 신호 및 상기 복수개의 신호 중 Update_DR 신호를 1.5 테스트 클럭만큼 지연시킨 Late_Update_DR 신호를 생성하는 탭제어부; 및 상기 Update_DR 신호 및 Late_Update_DR 신호를 입력 받으며, 연결선 지연 고장 점검 테스트 시 상기 Late_Update_DR 신호를 출력하고 연결선 지연 고장 점검 테스트 이외의 테스트 시 상기 Update_DR 신호를 출력하는 신호선택부를 포함하는 연결선 지연 고장 점검 테스트 제어기를 제공한다. 또한, 상기 본 발명에 따른 연결선 지연 고장 점검 테스트의 신호를 P1500 코아에 적합한 신호로 변경하는 인터페이스 제어부를 포함 시스템 온 칩에서는, IEEE 1149.1 및 P1500을 씌운 이종 코아간의 연결선 지연 고장 점검 테스트가 가능하다.The present invention relates to a connection delay delay check test controller between cores in a system on chip (SoC) having heterogeneous cores. The present invention relates to a connection delay check controller for checking a connection delay delay between cores in a system on chip including a plurality of cores, the test clock (TCK) provided from an external test device and the system on chip. Receives the system clock (SCK), and generates and outputs a connection line delay failure check test clock (Real_Clock) by combining the test clock and the system clock during the connection delay failure check test. A clock generator for outputting a test clock; A tap controller configured to receive a connection delay test check clock or a test clock from the clock generator to generate a plurality of signals according to the IEEE 1149.1 standard and a Late_Update_DR signal delaying an Update_DR signal among the plurality of signals by 1.5 test clocks; And a signal selector which receives the Update_DR signal and the Late_Update_DR signal, and outputs the Late_Update_DR signal when the connection delay test is checked and outputs the Update_DR signal when a test other than the connection delay test is performed. to provide. In addition, in the system on chip including an interface control unit for changing the signal of the connection delay test check according to the present invention into a signal suitable for the P1500 core, it is possible to test the connection delay test between heterogeneous cores covering IEEE 1149.1 and P1500.

IEEE 1149.1, P1500, 연결선, 지연 고장, 탭제어기, 인가(Update), 캡쳐(Capture)IEEE 1149.1, P1500, Connector, Delay Fault, Tap Controller, Update, Capture

Description

이종 코아를 가진 시스템 온 칩에서의 연결선 지연 고장 점검 테스트 제어기 및 이를 구비한 시스템 온 칩{AT-SPEED INTERCONNECT TEST CONTROLLER FOR SOC WITH HETEROGENEOUS WRAPPED CORES AND SYSTEM ON CHIP COMPRISING THE SAME} CONNECTION DELAY DETECTION TESTING TEST CONTROLLER AND SYSTEM ON CHIP WITH THE SAME CORE DEVELOPMENT CORRECTION {AT-SPEED INTERCONNECT TEST CONTROLLER FOR SOC WITH HETEROGENEOUS WRAPPED CORES AND SYSTEM ON CHIP COMPRISING THE SAME             

도 1은 일반적인 IEEE 1149.1 바운더리 스캔 설계된 코아(또는 칩)의 구조를 도시한 구성도이다.1 is a block diagram showing the structure of a core (or chip) designed for a general IEEE 1149.1 boundary scan.

도 2는 IEEE 1149.1 표준에 따른 일반적인 탭제어기의 동작 상태를 도시한 천이도이다.2 is a transition diagram showing an operation state of a general tap controller according to the IEEE 1149.1 standard.

도 3은 표준 바운더리 스캔 셀의 구조를 도시한 구성도이다.3 is a diagram illustrating the structure of a standard boundary scan cell.

도 4는 종래의 연결선 점검 테스트에서 나타나는 파형을 도시한 파형도이다.4 is a waveform diagram illustrating waveforms in a conventional connection line check test.

도 5는 종래의 얼리 캡쳐 방식에서 사용되는 바운더리 스캔 셀의 구조를 도시한 구성도이다.5 is a diagram illustrating the structure of a boundary scan cell used in a conventional early capture method.

도 6은 종래의 레이트 업데이트 방식의 시뮬레이션 결과를 나타낸 파형도이다.6 is a waveform diagram showing a simulation result of a conventional rate update method.

도 7은 본 발명의 일실시형태에 따른 지연 고장 점검 테스트 제어기의 구성도이다.7 is a configuration diagram of a delay failure check test controller according to an embodiment of the present invention.

도 8은 도 7의 지연 고장 점검 테스트 제어기의 동작을 도시한 파형도이다.FIG. 8 is a waveform diagram illustrating an operation of the delay failure check test controller of FIG. 7.

도 9는 본 발명의 일실시형태에 따른 IEEE 1149.1과 P1500의 이종 코아를 가진 시스템 온 칩의 블록 구성도이다.9 is a block diagram of a system on a chip with heterogeneous cores of IEEE 1149.1 and P1500 according to an embodiment of the present invention.

도 10은 도 9의 시스템 온 칩에서 이루어지는 연결선 지연 고장 점검 테스트를 나타낸 파형도이다.10 is a waveform diagram illustrating a connection line delay failure check test performed in the system on chip of FIG. 9.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Explanation of symbols for main parts of drawings *

70 : 연결선 지연 고장 점검 테스트 제어기 71 : 클럭생성부70: connection delay check test controller 71: clock generator

72 : 탭제어부 73 : 신호선택부72: tap control unit 73: signal selection unit

90 : 시스템 온 칩(SoC)90: System On Chip (SoC)

91 : 연결선 지연 고장 점검 테스트 제어기 92 : 인터페이스 제어부91: connection delay failure check test controller 92: interface control unit

93 : IEEE 1149.1 코아 94, 95 : P1500 코아93: IEEE 1149.1 core 94, 95: P1500 core

본 발명은 이종 코아를 가진 시스템 온 칩(system on chip :SoC)에서 코아간의 연결선 지연 고장 점검 테스트 제어기에 관한 것으로, 보다 상세하게는 아이-트리플-이(Institute of Electrical and Electronics Engineers : IEEE, 이하 IEEE라 함) 1149.1과 IEEE P1500의 이종 코아를 가진 시스템 온 칩에서 최소한의 하드웨어 변경 및 IEEE 1149.1과의 완벽한 호환을 통해 테스트 엔지니어에게 보다 편리한 테스트 방법을 제공할 수 있으며, 서로 다른 종류의 코아 사이의 연결선 상에서 동적 인 지연 고장을 점검할 수 있는 지연 고장 점검 테스트 제어기에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a test controller for link delay failure checking between cores in a system on chip (SoC) having heterogeneous cores. More specifically, the present invention relates to an Eye-Triple-Eee (IEEE). IEEE 1149.1 and IEEE P1500's heterogeneous cores on a system-on-chip can provide test engineers more convenient test methods with minimal hardware changes and full compatibility with IEEE 1149.1. The present invention relates to a delay failure check test controller that can check for dynamic delay failure on a connection line.

최근 여러 가지 기능을 가진 시스템을 하나의 칩으로 구현하는 기술인 시스템 온 칩의 설계 기술이 나노미터 수준으로 발전하면서, 재료의 비용은 감소하였으나 테스트는 보다 어려워지고 이에 소모되는 비용은 더 증가하고 있는 추세이다. 시스템 온 칩을 테스트하는 것은 불가능한 것은 아니지만 기술이 발전함에 따라 그 복잡도가 크게 늘어나 테스트하는 것이 보다 어려워지는 상황이어서 테스트 비용이 시스템 온 칩 개발에 중요한 요소로 대두되었다.As the design technology of system-on-chip, which is a technology that implements a system with multiple functions in one chip, has been developed to the nanometer level, the cost of materials has been reduced, but the test is more difficult and the cost is increased. to be. Testing system-on-chip is not impossible, but as technology advances, complexity increases and testing becomes more difficult, making test cost an important factor in system-on-chip development.

시스템 온 칩의 테스트는, 시간과 상관없이 발생하는 단락 또는 단선과 같은 고장을 테스트하는 정적인(static) 고장 점검 테스트와 코아간의 연결선 상에서의 속도 또는 지연 등의 고장을 테스트하는 지연 고장 점검 테스트(At-speed Test)로 이루어질 수 있다. 여기서, 나노미터 공정의 주된 결함인 연결선상에서의 속도 또는 지연 고장은 정적인 고장 점검 테스트만으로는 찾아낼 수 없기 때문에 정적인 고장 점검 테스트뿐만 아니라 지연 고장 점검 테스트가 절실히 요구되고 있는 실정이다. System-on-chip testing is a static failure test that tests for failures such as short circuits or open circuits that occur over time, and a delay failure test that tests for failures such as speed or delay on the core-to-core connection. At-speed test). Here, since the speed or delay failure on the connection line, which is a major defect of the nanometer process, cannot be found by the static failure inspection test alone, the delay failure inspection test as well as the static failure inspection test are urgently required.

종래에 시스템 온 칩에 내장된 코아간의 연결선 테스트를 위해서, 보드 테스트 표준으로 모든 칩에 보드 테스트를 위해 표준으로 장착되는 IEEE에서 제안하는 표준안인 IEEE 1149.1을 채택한 코아를 사용하거나, 시스템 온 칩 상의 코아를 테 스트하기 위해 제안되어 현재 표준안으로 상정 중에 있는 IEEE P1500(이하, P1500이라 함)을 채택한 코아를 사용하였다. P1500은 IEEE 1149.1 바운더리 스캔의 부분적인 기능을 수행하는 방식으로 명령어, 데이터, 및 bypass 레지스터를 사용하고 제어신호를 외부에서 직접 공급받게 되어있다. 이와 같이, 시스템 온 칩에서는 IEEE 1149.1과 P1500을 채택한 이종의 코아를 함께 내장할 수 있기 때문에, 시스템 온 칩의 테스트는 이와 같은 이종 코아들 간의 연결선 테스트 방법 또한 요구되고 있다.For connection test between cores embedded in system-on-chip, board test standard uses core that adopts IEEE 1149.1, standard proposed by IEEE that is standard for board test on all chips, or core on system-on-chip. A core was adopted to adopt IEEE P1500 (hereinafter referred to as P1500), which has been proposed to test and is currently proposed as a standard. The P1500 is a part of the IEEE 1149.1 boundary scan that uses command, data, and bypass registers and receives control signals directly from the outside. As such, since system-on-chip can embed heterogeneous cores adopting IEEE 1149.1 and P1500 together, system-on-chip testing also requires a method of testing a connection line between such heterogeneous cores.

상기 IEEE 1149.1은 표준으로 선택된 바운더리 스캔(Boundary Scan) 설계 방법으로 현재 제작되는 비메모리 칩에 널리 내장 설계되고 있다. 도 1은 IEEE 1149.1 바운더리 스캔 설계된 하나의 코아(10)(또는 칩)를 도시한다. 모든 입출력 핀(11)은 바운더리 스캔 셀(Boundary Scan Cell)(12)을 통하여 내부 회로에 연결되고 테스트 핀 및 바운더리 스캔 제어회로(13,이하 'TAP 제어기'라고 함)를 포함한다. TAP 제어기(13)는 TMS(Test Mode Select) 신호에 의하여 천이되는 16개의 상태로 동작하고, 기본적으로 명령어와 데이터를 직렬로 레지스터(14)로 입력시켜 테스트를 실행시킨 후 테스트 결과를 직접 관찰할 수 있도록 하며, 연결선 점검을 위한 EXTEST, 내부 회로의 정상 동작 검증을 위한 SAMPLE, 보드에 장착한 칩의 테스트를 위한 INTEST 등의 명령어를 수행한다.The IEEE 1149.1 is widely used in a non-memory chip currently manufactured by a boundary scan design method selected as a standard. Figure 1 shows one core 10 (or chip) designed for IEEE 1149.1 boundary scan. All input / output pins 11 are connected to internal circuits through boundary scan cells 12 and include test pins and boundary scan control circuits 13 (hereinafter referred to as 'TAP controllers'). The TAP controller 13 operates in 16 states that are transitioned by a TMS (Test Mode Select) signal, and basically executes a test by inputting commands and data into the register 14 in series and directly observes the test result. It executes commands such as EXTEST for checking the connection line, SAMPLE for verifying the normal operation of the internal circuit, and INTEST for testing the chip mounted on the board.

도 2는 상기 TAP 제어기의 16개의 동작 상태를 도시한 천이도이다. 이 16가 지 상태는 TAP 제어기를 초기화하는 상태(Test-Logic-Reset), 대기상태(Run-Test-IDLE), 데이터 상태(Select-DR-Scan, Capture-DR, Shift-DR, Exit1-DR, Pause-DR, Exit2-DR, Update-DR) 및 명령어 상태(Select-IR-Scan, Capture-IR, Shift-IR, Exit1-IR, Pause-IR, Exit2-IR, Update-IR)로 이루어진다.2 is a transition diagram showing 16 operating states of the TAP controller. These 16 states are for initializing the TAP controller (Test-Logic-Reset), Standby (Run-Test-IDLE), Data Status (Select-DR-Scan, Capture-DR, Shift-DR, Exit1-DR). , Pause-DR, Exit2-DR, Update-DR) and command status (Select-IR-Scan, Capture-IR, Shift-IR, Exit1-IR, Pause-IR, Exit2-IR, Update-IR).

상기 데이터 상태 중 Select-DR-Scan, Exit1-DR, Pause-DR, Exit2-DR은 임시상태이고, Capture-DR 상태에서는 코아의 주입력값(코아의 정상동작 시의 값)이 바운더리 스탠 셀에서 캡쳐되고, Shift-DR 상태에서는 테스트 데이터의 값이 다음 연결된 바운더리 스캔 셀들로 이동하고, Update-DR 상태에서는 테스트 데이터의 값들이 병렬로 출력하게 된다.Among the data states, Select-DR-Scan, Exit1-DR, Pause-DR, and Exit2-DR are temporary states, and in the Capture-DR state, the core injection force value (a value at the core's normal operation) is in the boundary stan cell. In the shift-DR state, the test data value is moved to the next connected boundary scan cells, and in the update-DR state, the test data values are output in parallel.

명령어 상태는 상기 데이터 상태와 동일하지만 명령어 레지스터에 대해 동작한다는 점이 다르다. 상기 바운더리 스캔에서 사용되는 명령어는 필수적인 명령어(BYPASS, EXTEST, SAMPLE/PRELOAD)와 선택적인 명령어(CLAMP, HIGHZ, RUNBIST 등)가 있는데, 이중 필수적인 BYPASS 명령은 테스트 데이터 입력(TDI)을 바운더리 스캔 셀을 통하지 않고 바로 테스트 출력(TDO)을 내보내도록 하는 명령으로써, 테스트 데이터의 칩 통과 시간을 단축시키도록 하며, EXTEST 명령은 칩과 칩 사이의 연결선 점검 시 사용되는 명령이고, SAMPLE/PRELOAD 명령은 바운더리 스캔 셀의 값을 외부로 빼내거나, 특정 값을 바운더리 스캔 셀에 적재할 때 사용되는 명령이다.The instruction state is the same as the data state above except that it operates on the instruction register. Commands used in boundary scan include mandatory commands (BYPASS, EXTEST, SAMPLE / PRELOAD) and optional commands (CLAMP, HIGHZ, RUNBIST, etc.). It is a command to send out the test output (TDO) immediately, and it shortens the chip pass time of the test data. The EXTEST command is used to check the connection line between the chips. The SAMPLE / PRELOAD command is used for boundary scan. This command is used to pull out a cell value or load a specific value into a boundary scan cell.

도 3은 표준 바운더리 스캔 셀의 구조를 도시한 것이다. IEEE 1149.1과 P1500의 데이터 셀이 도 3의 표준 셀 형태를 하고 있다면 한쪽 코아에서 인가 래치 (Update Latch : Update_DR 신호의 상승 에지에 인가 래치를 동작시킴)(32)를 통해 전달된 데이터를 다른 쪽 코아에서 캡쳐 래치(Capture Latch : Clock_DR 신호의 상승 에지에 캡쳐 래치를 동작시킴)(31)를 통해 수신하는 방법으로 코아간의 연결선 테스트를 진행하게 된다.3 shows the structure of a standard boundary scan cell. If the data cells of IEEE 1149.1 and the P1500 are in the form of the standard cell of FIG. 3, the data passed through the grant latch (Update Latch: operates the apply latch on the rising edge of the Update_DR signal) 32 on one core is the other core. In the method of receiving through the capture latch (Capture Latch: operates the capture latch on the rising edge of the Clock_DR signal) (31) to test the connection between cores.

도 2 및 도 3을 참조하여 IEEE 1149.1을 통한 코아간의 연결선 테스트를 수행하는 과정을 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Referring to Figures 2 and 3 will be described in more detail the process of performing a connection test between cores through the IEEE 1149.1 as follows.

먼저, 연결선 테스트에 사용되는 명령어인 EXTEST 명령어를 읽어 들이고 디코딩한 후(Test-Logic-Reset -→ Run-Test-IDLE -→ Select-DR-Scan -→ Select-IR-Scan -→ Capture-IR -→ Shift-IR -→ … -→ Exit1-IR -→ Update-IR), 테스트 패턴을 직렬로 바운더리 스캔 레지스터를 통하여 읽어 들인다(Select-DR-Scan -→ Capture-DR -→ Shift-DR -→ … -→ Exit1-DR). 이어, 읽어 들인 테스트 패턴을 인가 래치(32)를 통하여 인가하고 연결선을 통하여 전달된 값을 관측할 칩의 입력 바운더리 스캔 셀의 캡쳐 래치(31)에서 캡쳐하며(Update-DR -→ Select-DR-Scan -→ Capture-DR), 상기 입력 바운더리 스캔 셀에 캡쳐된 값을 바운더리 스캔 레지스터를 통하여 TDO로 출력한다(Capture-DR -→ Shift-DR -→ …-→ Exit1-DR). 이 때, 코아 간의 연결선 점검은 상기 EXTEST 명령 시에 테스트 패턴의 인가(Update-DR 상태에서 Update_DR 신호 입력 시)와 캡쳐(Capture-DR 상태에서 Clock_DR 신호 입력 시)로 이루어질 수 있다.First, read and decode the EXTEST command, which is used to test the connection line (Test-Logic-Reset-→ Run-Test-IDLE-→ Select-DR-Scan-→ Select-IR-Scan-→ Capture-IR-). → Shift-IR-→…-→ Exit1-IR-→ Update-IR, and test pattern is read through serially boundary scan register (Select-DR-Scan-→ Capture-DR-→ Shift-DR-→…) -→ Exit1-DR). Subsequently, the read test pattern is applied through the application latch 32 and captured by the capture latch 31 of the input boundary scan cell of the chip to observe the value transmitted through the connection line (Update-DR-→ Select-DR-). Scan-→ Capture-DR), and outputs the value captured in the input boundary scan cell to the TDO through the boundary scan register (Capture-DR-Shift-DR--> Exit -DR). At this time, the connection line check between cores may be performed by applying a test pattern (when the Update_DR signal is input in the Update-DR state) and capturing (when the Clock_DR signal is input in the Capture-DR state) during the EXTEST command.

이와 같은 연결선 테스트 시의 신호 파형이 도 4에 도시된다. 도 4에 도시된 것과 같이, 출력 바운더리 스캔 셀의 인가 래치에서 인가가 발생한 시점(A)에서 입력 바운더리 스캔 셀의 캡쳐 래치에서 캡쳐가 발생한 시점(B)까지는 2.5 테스트 클럭(TCK)이 소요된다. 다시 말하면, Update_DR 신호(41)의 상승 에지가 발생하는 시점(A)에서 출력 바운더리 스캔 셀의 인가 래치가 동작한 후 Clock_DR 신호(42)의 상승 에지가 발생하는 시점(B)에서 입력 바운더리 스캔 셀의 캡쳐 래치가 동작하는데 까지 2.5 테스트 클럭이 소요된다. 이와 같은, 연결선 테스트에서 단선, 단락과 같은 정적인 고장 점검은 소요되는 테스트 클럭에 관계없이 이루어질 수 있지만, 지연 고장 점검은 시간적인 지연을 테스트하는 것이므로 2.5 테스트 클럭이 소요되는 경우에 지연이 발생하는지를 검사하는 것은 불가능하다. 특히, 일반적으로 테스트 클럭은 시스템 클럭보다 속도가 느리기 때문에 테스트 클럭 상에서는 지연 고장의 의미가 없어 실질적인 지연고장을 테스트할 수 없는 문제점이 있다. 이상의 설명에서는 IEEE 1149.1에서 지연고장 테스트의 문제점을 기술하였으나, P1500이 IEEE 1149.1 바운더리 스캔의 부분적인 기능을 수행하는 방식을 채택하고 있으므로 동일한 문제점이 P1500에서도 존재하게 된다.The signal waveform at the time of such a connection test is shown in FIG. As shown in FIG. 4, a 2.5 test clock (TCK) is required from a time point A at which an application occurs in the application latch of the output boundary scan cell to a time point B at the capture latch of the input boundary scan cell. In other words, the input boundary scan cell at the time (B) when the rising edge of the clock_DR signal 42 occurs after the application latch of the output boundary scan cell is operated at the time (A) when the rising edge of the Update_DR signal 41 occurs. It takes 2.5 test clocks for the capture latch to operate. In this connection test, static fault checks such as open circuits and short circuits can be performed regardless of the test clock required, but delay fault checks test for time delays to determine if a delay occurs when a 2.5 test clock is required. It is impossible to check. In particular, since the test clock is generally slower than the system clock, there is no problem of delay failure on the test clock, so there is a problem in that the actual delay failure cannot be tested. In the above description, the problem of the delay failure test is described in IEEE 1149.1. However, since the P1500 adopts a method of performing a partial function of the IEEE 1149.1 boundary scan, the same problem exists in the P1500.

이와 같은 지연고장 테스트의 문제점을 해결하고자 종래에 제안된 기술로는 IEEE 1149.1에서 채택할 수 있는 얼리 캡쳐(Early Capture) 방식(K. Lofstrom,"EARLY CAPTURE FOR BOUNDARY SCAN TIMING MEASUREMENTS", Proceedings of IEEE International Test Conference, pp. 417-422, 1996)과 레이트 업데이트(Late Update) 방식(S Park and T Kim, "A New IEEE 1149.1 BOUNDARY SCAN DESIGN FOR THE DETECTION OF DELAY DEFECTS", Design, Automation and Test in Europe Conference, pp. 458-462, 2000)이 있으며, P1500에서는 래퍼(wrapper) 셀을 통해 문제점을 해결하고자 한 개선된(Enhanced) P1500 래퍼 방식(H.J.Vermaak and H.G. Kerkhoff, "Enhanced P1500 Compliant Wrapper suitable for Delay Fault Testing of Embedded Cores", Proceedings of the Eighth IEEE European Test Workshop, 2003)이 있다.In order to solve the problem of such a delay failure test, conventionally proposed techniques include early capture method (K. Lofstrom, "EARLY CAPTURE FOR BOUNDARY SCAN TIMING MEASUREMENTS", Proceedings of IEEE International) that can be adopted in IEEE 1149.1. Test Conference, pp. 417-422, 1996) and Rate Update Method (S Park and T Kim, "A New IEEE 1149.1 BOUNDARY SCAN DESIGN FOR THE DETECTION OF DELAY DEFECTS", Design, Automation and Test in Europe Conference , pp. 458-462, 2000), and in the P1500, the enhanced P1500 wrapper approach (HJVermaak and HG Kerkhoff, "Enhanced P1500 Compliant Wrapper suitable for Delay Fault), which seeks to solve problems through wrapper cells. Testing of Embedded Cores ", Proceedings of the Eighth IEEE European Test Workshop, 2003).

도 5는 종래의 얼리 캡쳐 방식에서 사용되는 바운더리 스캔 셀의 구조를 도시한 것이다. 종래의 얼리 캡쳐 방식은 도 5와 같이 기존에 씌워져 있는 코아나 칩의 바운더리 스캔 셀의 구조를 모두 변경하여야 한다. 즉, 도 3에 도시한 표준 바운더리 스캔 셀의 구조와 비교하였을 때, 얼리 캡쳐 방식에 사용되는 바운더리 스캔 셀은 얼리 캡쳐를 위한 래치(51)가 더 추가된 구조로 변경되어야 하며 이에 따른 입력선도 추가되어야 한다. 따라서 수백 개의 핀을 갖는 칩이나 코아에서 모든 바운더리 스캔 셀의 구조를 모두 변경하고 추가적인 입력선을 제공하여야 하므로 실질적으로 적용이 불가능하다.5 shows the structure of the boundary scan cell used in the conventional early capture method. In the conventional early capture method, as shown in FIG. 5, the structure of the boundary scan cell of the core or chip, which is previously covered, must be changed. That is, when compared to the structure of the standard boundary scan cell shown in FIG. 3, the boundary scan cell used in the early capture method should be changed to a structure in which a latch 51 for early capture is further added, and an input line is added accordingly. Should be. Therefore, in a chip or core having hundreds of pins, it is practically impossible to change all the boundary scan cell structures and provide additional input lines.

도 6은 종래의 레이트 업데이트 방식의 시뮬레이션 결과를 나타낸 파형도이다. 도 6을 참조하면, TMS (Test Mode Select)(61)는 테스트 엔지니어가 직접 데이터를 입력하여 TAP 제어기의 상태를 변경시키는 신호로써 TCK(테스트 클럭)(62)의 상승 에지에 데이터가 인식된다. 종래의 레이트 업데이트 방식은 BS_Clk(63)을 생 성하여 TCK(62)의 역할을 대신 수행하게 된다. 이 때, 한 번의 TCK(62) 상승 에지가 생겨야할 부분에서 SYS_CLK(시스템 클럭)(64)의 상승 에지가 여러 번 생기게 되면서 TMS(61)가 SYS_CLK(64)의 상승이 일어날 때마다 인식이 되어 TAP 제어기의 상태가 바뀌게 된다. 이와 같은 방식은 IEEE 1149.1과 완전히 호환되지 못할 뿐 아니라 테스트 엔지니어가 지연 고장 점검 테스트를 위해서 새로운 TMS 테스트 패턴을 새로이 숙지하여야 하고, 테스트 클럭과 시스템 클럭에 따라 패턴이 달라지므로 테스트를 복잡하고 난해하게 하는 문제점이 있다. 6 is a waveform diagram showing a simulation result of a conventional rate update method. Referring to FIG. 6, a test mode select (TMS) 61 is a signal in which a test engineer directly inputs data to change a state of a TAP controller, and data is recognized on a rising edge of the TCK (test clock) 62. The conventional rate update scheme generates BS_Clk 63 to perform the role of TCK 62 instead. At this time, the rising edge of SYS_CLK (system clock) 64 is generated several times in the part where one rising edge of TCK 62 is to be generated, and the TMS 61 is recognized whenever the rising of SYS_CLK 64 occurs. The state of the TAP controller will change. Not only is this approach completely incompatible with IEEE 1149.1, but it also requires test engineers to be familiar with the new TMS test patterns for delayed fault check tests, and the test clocks and system clocks vary patterns, which complicates testing. There is a problem.

또한, 도시하지는 않았지만, 종래의 개선된 P1500 래퍼(Wrapper) 방식은 단순히 P1500 래퍼의 기능을 강화하여 지연 고장 점검 테스트를 가능하게 하는 바운더리 스캔 셀의 구조만 제시할 뿐이며, 직접 이 래퍼로 이루어진 코아들이 있는 시스템 온 칩 환경에서의 테스트 방법이 구체적으로 나타나지 않는 문제점이 있다. 개선된 P1500 래퍼(Wrapper) 방식은 P1500 래퍼만을 위한 로직이므로 여러 종류의 코아들이 있는 시스템 온 칩에서 테스트가 거의 불가능한 문제점을 지니고 있다.In addition, although not shown, the conventional and improved P1500 wrapper method merely suggests the structure of the boundary scan cell that enhances the P1500 wrapper functionality to enable delayed failure checking tests. There is a problem in that the test method in a system-on-chip environment does not appear in detail. The improved P1500 wrapper is a logic dedicated to the P1500 wrapper, which makes it nearly impossible to test on a system-on-chip with multiple cores.

본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 그 목적은 시스템 온 칩에서 서로 다른 종류의 코아들 간의 연결선 지연 고장 점검 테스트 시 인가(Update) 동작에서 캡쳐(Capture) 동작까지 1 시스템 클럭이 소요되도록 함으로써 실질적으로 연결선 지연 고장 점검 테스트가 가능한 연결선 지연 고장 점검 제어기를 제공하는데 있다. The present invention has been made to solve the above-described problems of the prior art, the object of the system on a chip in the connection delay delay check test between different types of cores from the update (Update) to the capture (Capture) operation 1 By providing a system clock, a link delay fault check controller can be used to test the link delay fault check.                         

또한, 본 발명의 다른 목적은, 시스템 온 칩 상에 서로 다른 종류의 코아 사이에서 정적인 고장 점검 테스트 및 지연 고장 점검 테스트를 수행할 수 있는 이종 코아에 사용할 수 있는 고장 점검 제어기 및 이를 구비한 시스템 온 칩을 제공하는데 있다.
In addition, another object of the present invention, a failure check controller for use in heterogeneous cores capable of performing static failure test and delay failure check test between different types of cores on a system on a chip and a system having the same To provide an on-chip.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 구성으로서 본 발명은, 복수개의 코아를 포함하는 시스템 온 칩에서 상기 코아 간의 연결선 지연 고장을 점검 테스트하는 연결선 지연 고장 점검 제어기에 있어서,As a technical configuration for achieving the above technical problem, the present invention provides a connection line delay failure check controller for checking and testing the connection line delay failure between the core in a system on a chip comprising a plurality of cores,

외부의 테스트 기기로부터 제공되는 테스트 클럭(TCK)과 상기 시스템 온 칩의 시스템 클럭(SCK)을 입력받으며, 연결선 지연 고장 점검 테스트 시 상기 테스트 클럭과 상기 시스템 클럭을 조합하여 연결선 지연 고장 점검 테스트용 클럭(Real_Clock)을 생성하여 출력하고 연결선 지연 고장 점검 테스트 이외의 테스트 시 상기 테스트 클럭을 출력하는 클럭생성부; 상기 클럭생성부로부터 연결선 지연 고장 점검 테스트용 클럭 또는 테스트 클럭을 입력 받아 IEEE 1149.1 표준에 따른 복수개의 신호 및 상기 복수개의 신호 중 Update_DR 신호를 1.5 테스트 클럭만큼 지연시킨 Late_Update_DR 신호를 생성하는 탭제어부; 및 상기 Update_DR 신호 및 Late_Update_DR 신호를 입력 받으며, 연결선 지연 고장 점검 테스트 시 상기 Late_Update_DR 신호를 출력하고 연결선 지연 고장 점검 테스트 이외의 테스트 시 상기 Update_DR 신호를 출력하는 신호선택부를 포함하는 연결선 지연 고장 점검 테 스트 제어기를 제공한다.A test clock (TCK) provided from an external test device and a system clock (SCK) of the system-on-chip are input, and the test clock and the system clock are combined to combine the test clock and the system clock during a connection delay check test clock. A clock generator which generates and outputs (Real_Clock) and outputs the test clock when a test other than the connection delay delay check test is performed; A tap controller configured to receive a connection delay test check clock or a test clock from the clock generator to generate a plurality of signals according to the IEEE 1149.1 standard and a Late_Update_DR signal delaying an Update_DR signal among the plurality of signals by 1.5 test clocks; And a signal selector configured to receive the Update_DR signal and the Late_Update_DR signal, and to output the Late_Update_DR signal during a connection delay check test and to output the Update_DR signal when a test other than the connection delay check test is performed. To provide.

여기서, 상기 연결선 지연 고장 점검 테스트용 클럭(Real_Clock)은 연결선 지연 고장 점검 테스트 시 테스트 클럭으로 제공되는 신호로서, 그 출력 형태는 상기 테스트 클럭(TCK)을 따르다가 Capture_DR 상태에서 두 번의 시스템 클럭 상승에지를 출력하고, 이후 1의 값을 유지하다가 그 다음 테스트 클럭(TCK)의 하강 에지에서 다시 테스트 클럭(TCK)을 따르는 것이 바람직하다. Here, the connection delay test clock (Real_Clock) is a signal provided as a test clock during the connection delay check test, the output form follows the test clock (TCK) and the two clocks rising in the Capture_DR state It is desirable to keep the value of 1 and then follow the test clock TCK again on the falling edge of the next test clock TCK.

또한, 상기 클럭생성부 및 상기 신호선택부는 연결선 지연 고장 점검 테스트가 진행 중인지를 판별하기 위한 지연 고장 점검 테스트 판별 신호(I.EN.)를 입력받는 것이 바람직하며, 이 지연 고장 점검 테스트 판별 신호에 따라 상기 클럭생성부는 일반적인 테스트 클럭 또는 연결선 지연 고장 점검 테스트용 클럭(Real_Clock)을 선택적으로 출력하고 상기 신호선택부는 상기 탭제어부에서 생성된 Update_DR 신호 또는 Late_Update_DR 신호를 선택적으로 출력한다.In addition, the clock generation unit and the signal selection unit preferably receive a delay failure check test determination signal (I.EN.) for determining whether a connection line delay failure check test is in progress. Accordingly, the clock generator selectively outputs a general test clock or a connection line delay failure check test clock (Real_Clock), and the signal selector selectively outputs an Update_DR signal or a Late_Update_DR signal generated by the tap controller.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 또 다른 기술적 구성으로서 본 발명은, 복수개의 이종 코아를 포함하는 시스템 온 칩에 있어서,In still another aspect of the present invention, there is provided a system-on-chip including a plurality of heterogeneous cores.

전술한 연결선 지연 고장 점검 테스트 제어기; 상기 연결선 지연 고장 점검 테스트 제어기에서 출력되는 IEEE 1149.1에 따른 신호를 입력 받아 P1500에 사용되는 신호로 변환하는 인터페이스 제어부; 상기 연결선 지연 고장 점검 테스트 제어기로부터 IEEE 1149.1에 따른 신호를 입력 받는 복수개의 IEEE 1149.1 코아; 및 상 기 인터페이스 제어부로부터 신호를 입력 받는 복수개의 P1500 코아를 포함하는 시스템 온 칩을 제공한다.The above-described connection line delay failure check test controller; An interface controller which receives a signal according to IEEE 1149.1 outputted from the connection line delay failure check test controller and converts the signal into a signal used in the P1500; A plurality of IEEE 1149.1 cores receiving a signal according to IEEE 1149.1 from the connection line delay failure check test controller; And a plurality of P1500 cores for receiving signals from the interface controller.

IEEE 1149.1에 따르면 코아 내에 탭제어기를 포함하므로, 상기 연결선 지연 고장 점검 테스트 제어기는 상기 IEEE 1149.1 코아에 포함될 수 있다. 이 경우, 상기 인터페이스 제어부는 IEEE 1149.1 코아 내에 포함된 연결선 지연 점검 테스트 제어기로부터 입력신호를 제공받는 연결 형태를 갖게 될 것이다.Since the tap controller is included in the core according to IEEE 1149.1, the connection delay failure check test controller may be included in the IEEE 1149.1 core. In this case, the interface control unit will have a connection type that receives an input signal from the connection delay check test controller included in the IEEE 1149.1 core.

상기 인터페이스 제어부에서 생성되는 신호는 P1500의 테스트에 사용될 수 있는 신호로서, WRCK, WRSTN, ShiftWR, CaptureWR, UpdateWR, SelectWIR 신호를 포함한다. 이중 WRCK 신호는 상기 연결선 지연 고장 점검 테스트 제어기에서 생성되는 테스트 클럭(TCK) 또는 연결선 지연 고장 점검 테스트용 클럭(Real_Clock)을 그대로 출력하는 신호이며, WRSTN 신호는 상기 연결선 지연 고장 점검 테스트 제어기의 Reset 신호를 그대로 출력하는 신호이며, ShiftWR 신호는 상기 연결선 지연 고장 점검 테스트 제어기에서 출력되는 Shift_IR 신호와 Shift_DR 신호를 OR 게이트를 통해 결합한 신호이다. 그리고, CaptureWR 신호는 상기 연결선 지연 고장 점검 테스트 제어기에서 출력되는 Clock_IR 신호와 Shift_IR, Clock_DR 신호와 Shift_DR 신호를 조합해서 생성시킨 신호이다. 보다 상세하게, 상기 CaptureWR 신호는 Clock_IR 신호가 0인 상태일 때, Shift_IR 신호가 '1'에서 '0'으로 가는 경우(하강 에지)에 상승에지가 발생하며 한 테스트 클럭동안 '1'의 값을 유지한 후 하강에지 가 발생한다. 또한, 상기 CaptureWR 신호는 Clock_DR 신호가 '0'인 상태일 때, Shift_DR 신호가 '1'에서 '0'으로 가는 경우(하강 에지)에 상승에지가 발생하며 한 테스트 클럭동안 '1'의 값을 유지한 후 하강에지가 발생한다. 이로써 P1500에서 요구하는 CaptureWR 신호의 조건인 캡쳐동작이 일어나는 경우에 '1'이 되어야 하고 다른 동작시에는 '0'이 되어야 한다는 조건을 만족할 수 있다. UpdateWR 신호는 상기 연결선 지연 고장 점검 테스트 제어기에서 출력되는 Update_IR 신호와 Update_DR 신호 또는 Update_IR 신호와 Late_Update_DR 신호를 OR 게이트를 통해 결합한 신호이며, SelectWIR 신호는 상기 연결선 지연 고장 점검 테스트 제어기에서 출력되는 Select_R 신호를 그대로 출력하는 신호이다.The signal generated by the interface controller is a signal that can be used for the test of the P1500, and includes a WRCK, WRSTN, ShiftWR, CaptureWR, UpdateWR, and SelectWIR signal. The double WRCK signal is a signal that outputs a test clock (TCK) or a connection delay test check clock (Real_Clock) generated by the connection delay check test controller as it is, and the WRSTN signal is a reset signal of the connection delay check test controller. The signal is output as it is, the ShiftWR signal is a signal that combines the Shift_IR signal and the Shift_DR signal output from the connection line delay failure check test controller through the OR gate. The CaptureWR signal is a signal generated by combining the Clock_IR signal, the Shift_IR, Clock_DR signal, and the Shift_DR signal output from the connection line delay failure check test controller. More specifically, the CaptureWR signal generates a rising edge when the Shift_IR signal goes from '1' to '0' (falling edge) when the Clock_IR signal is 0, and sets the value of '1' during one test clock. After holding, falling edge occurs. In addition, the CaptureWR signal generates a rising edge when the Shift_DR signal goes from '1' to '0' (falling edge) when the Clock_DR signal is '0' and generates a value of '1' during one test clock. After holding, falling edge occurs. As a result, the condition that the capturing operation, which is a condition of the CaptureWR signal required by the P1500, should be '1' and other operations, must be '0'. The UpdateWR signal is a signal obtained by combining the Update_IR signal and the Update_DR signal or the Update_IR signal and the Late_Update_DR signal output from the connection line delay failure check test controller through an OR gate, and the SelectWIR signal is the same as the Select_R signal output from the connection delay check failure controller. Output signal.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 연결선 지연 고장 점검 테스트 제어기의 구성 및 동작을 다양한 실시형태를 통해 보다 상세하게 설명하기로 한다. 이하의 설명에서 연결선 지연 고장 점검 테스트 제어기는 단순히 지연 고장 점검 테스트 제어기로 표현하기도 한다.Hereinafter, the configuration and operation of a connection line delay failure check test controller according to the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. In the following description, the connection delay failure check test controller may be simply referred to as a delay failure check test controller.

도 7은 본 발명의 일실시형태에 따른 연결선 지연 고장 점검 테스트 제어기의 구성도이다. 도 7을 참조하면, 본 발명의 일실시형태에 따른 지연 고장 점검 테스트 제어기(70)는 클럭생성부(71)와, 탭(TAP)제어부(72)와, 신호선택부(73)를 포함하여 구성된다. 이하, 본 발명의 일실시형태에 따른 지연 고장 점검 테스트 제어기(70)에 포함된 각 구성요소에 대해 보다 상세하게 설명한다.7 is a configuration diagram of a connection line delay failure check test controller according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 7, a delay failure check test controller 70 according to an exemplary embodiment of the present invention may include a clock generator 71, a tap (TAP) controller 72, and a signal selector 73. It is composed. Hereinafter, each component included in the delay failure check test controller 70 according to an embodiment of the present invention will be described in more detail.

상기 클럭생성부(71)는 탭(TAP)제어부(72)에 테스트 클럭을 제공하는 역할을 수행하는 것으로, 일반적인 고장 점검 테스트 시에는 테스트 장비로부터 입력받는 일반적인 테스트 클럭(TCK)을 그대로 탭(TAP)제어부(72)에 전달하며, 연결선 지연 고장 점검 테스트 시에는 시스템 클럭(SCK)과 상기 테스트 클럭(TCK)을 조합하여 지연 고장 점검 테스트용 클럭(Real_Clock)을 생성하여 탭제어부(72)로 전달한다. 이를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.The clock generator 71 serves to provide a test clock to the tap controller 72. During a general failure check test, the clock generator 71 taps a general test clock (TCK) input from a test device as it is. When the delay test check connection line, the system clock (SCK) and the test clock (TCK) is combined to generate a delay check clock (Real_Clock) to the tap controller 72. do. This will be described in more detail as follows.

클럭생성부(71)는 테스트 클럭(TCK), 시스템 클럭(SCK) 및 지연 고장 점검 테스트 판별 신호(I.EN.)를 입력 받는다. 상기 지연 고장 점검 테스트 판별 신호(I.EN.)는 현재 시스템 온 칩 내 코아 간의 연결선 지연 고장 점검 테스트가 진행 중인 지를 판별하기 위한 신호로서 명령어 디코더에서 제공될 수 있다. 예를 들어, 상기 지연 고장 점검 테스트 판별 신호(I.EN.)는 지연 고장 점검 테스트를 수행하는 경우에 '1'을 출력하고, 이외 다른 정적인 고장 점검 테스트(예를 들어, EXTEST, INTEST, BYPASS 등) 모드인 경우에 '0'을 출력할 수 있다. 상기 지연 고장 점검 테스트 판별 신호(I.EN.)의 값이 '0'일 때(지연 고장 점검 테스트가 진행 중이지 않을 때), 클럭생성부(71)는 입력 받은 테스트 클럭(TCK)을 그대로 출력하며, 상기 지연 고장 점검 테스트 판별 신호(I.EN.)의 값이 '1'일 때(지연 고장 점검 테스트를 수행하는 경우) 클럭생성부(71)는 테스트 클럭(TCK)과 시스템 클럭(SCK)을 조합하여 생성시킨 지연 고장 점검 테스트용 클럭을 출력하게 된다.The clock generator 71 receives a test clock TCK, a system clock SCK, and a delay failure check test determination signal I.EN. The delay failure check test determination signal I.EN. may be provided by the command decoder as a signal for determining whether a connection delay delay check test between cores in a system on chip is currently in progress. For example, the delay failure check test determination signal (I.EN.) outputs '1' when performing the delay failure check test, and other static failure check tests (eg, EXTEST, INTEST, In case of BYPASS mode, '0' can be output. When the value of the delay failure check test determination signal I.EN. is 0 (when the delay failure check test is not in progress), the clock generator 71 keeps the input test clock TCK as it is. When the value of the delay failure check test determination signal I.EN. is '1' (when performing the delay failure check test), the clock generator 71 generates a test clock TCK and a system clock. The clock for the delay failure check test generated by combining SCK) is output.

상기 지연 고장 점검 테스트용 클럭(Real_Clock)은 지연 고장 점검 테스트가 진행되지 않는 상태(예를 들어, 지연 고장 점검 테스트 판별 신호(I.EN.)의 값이 '0'일 때)에서는 일반적인 테스트 클럭(TCK)을 그대로 출력하며, 지연고장 점검 테스트가 진행될 때(예를 들어, 지연 고장 점검 테스트 판별 신호(I.EN.)의 값이 '1'일 때)에는 Capture_DR 상태로 들어가는 시점부터 시스템 클럭(SCK)의 두 개의 상승에지를 따르는 형태의 클럭이다. 이는 도 8에 도시된 파형도를 참조하면 보다 명확하게 이해될 수 있을 것이다. 도 8은 본 발명에 따른 지연 고장 점검 테스트 진행 중인 상태에서의 각 신호의 파형을 도시한 파형도로써, 지연 고장 점검 테스트용 클럭(Real_Clock, 83)은 클럭생성부(도 7의 71)로 입력되는 일반적인 테스트 클럭(TCK, 81)의 파형을 그대로 따르다가 Capture_DR 상태에서 시스템 클럭(SCK, 82)의 형태를 따른다. 이어 시스템 클럭(SCK)의 두 번의 상승 에지(r821, r822)가 발생한 후 1의 값을 유지하다가 다음 테스트 클럭(TCK, 82)의 하강 에지(d81)에서 다시 테스트 클럭(TCK, 82)을 따른 값을 출력한다.The delay failure check test clock Real_Clock is a general test clock when the delay failure check test is not in progress (for example, when the value of the delay failure check test determination signal I.EN. is 0). (TCK) is output as is, and when the delay fault check test is in progress (for example, when the value of the delay fault check test discrimination signal (I.EN.) is '1'), the system clock starts from the point where it enters the Capture_DR state. A clock that follows the two rising edges of (SCK). This may be more clearly understood with reference to the waveform diagram shown in FIG. 8. FIG. 8 is a waveform diagram showing waveforms of signals in a state in which a delay failure check test is in progress according to the present invention. The clock for delay failure check test Real_Clock 83 is input to a clock generator 71 of FIG. 7. Follows the waveform of the general test clock (TCK, 81) is followed by the form of the system clock (SCK, 82) in the Capture_DR state. Then, after two rising edges r821 and r822 of the system clock SCK are maintained, the value is maintained at 1, and the test clocks TK and 82 are again followed by the falling edge d81 of the next test clock TCK and 82. Print the value.

상기 탭(TAP)제어부(72)는 IEEE 1149.1의 표준을 따르는 일반적인 탭제어기에 상기 클럭생성부(71)에서 생성된 지연 고장 점검 테스트용 클럭을 받아 들여, 연결선 지연 고장 점검 테스트에 사용되는 새로운 Update_DR 신호(이하, Late_Update_DR 신호라 함)를 생성하는 기능을 추가한 것이다.The tap controller 72 receives a clock for the delay failure check test generated by the clock generator 71 to a general tap controller that conforms to the IEEE 1149.1 standard, and uses a new Update_DR used for a connection delay check. Added a function to generate a signal (hereinafter, referred to as a Late_Update_DR signal).

탭제어부(72)는 테스트 설비로부터 테스트 모드를 선택하기 위한 TMS(Test Mode Select) 신호와 테스트 초기화를 위한 테스트 리셋 신호(TRST)를 받아들이며, 테스트 클럭으로 상기 클럭생성부(71)에서 생성되는 신호를 받아들인다. 전술한 바와 같이 상기 클럭생성부(71)에서 생성되는 신호는 연결선 지연 고장 점검 테스트 가 진행 중이지 않을 때는 테스트 설비의 테스트 클럭이며, 연결선 지연 고장 점검 테스트가 진행 중인 경우에는 테스트 설비의 테스트 클럭과 시스템 클럭을 조합하여 생성한 지연 고장 점검 테스트용 클럭(Real_Clock)이다.The tap control unit 72 receives a test mode select (TMS) signal for selecting a test mode from a test facility and a test reset signal (TRST) for test initialization, and a signal generated by the clock generator 71 as a test clock. Accept. As described above, the signal generated by the clock generator 71 is a test clock of a test fixture when the connection delay test is not in progress, and a test clock of the test fixture when the connection delay test is not in progress. This is a clock for delay failure check test (Real_Clock) generated by combining the system clock.

탭제어부(72)는 IEEE 1149.1의 표준에 따른 신호인 Shift_DR, Clock_DR, Update_DR, Shift_IR, Clock_IR, Update_IR 등의 신호를 생성하여 출력하며, 더불어 Update_DR을 1.5 테스트 클럭만큼 지연시킨 Late_Update_DR 신호를 생성한다. 종래기술의 설명에서와 같이 IEEE 1149.1의 표준에서 Update_DR 신호는 Update_DR 상태에서 테스트 클럭의 하강 에지에 상승에지가 발생하며, 이 Update_DR 신호의 상승에지에서 바운더리 스캔 셀의 인가(Update) 동작이 발생한다. 이에 비해, 상기 Late_Update_DR 신호는 Update_DR 신호를 1.5 테스트 클럭만큼 지연시킨 신호이므로 Update_DR 신호가 발생한 이후 테스트 클럭의 두 번째 상승 에지에서 상승에지가 발생하게 된다. 연결선 지연 고장 점검 테스트가 진행될 때, Late_Update_DR 신호는 상기 클럭생성부에서 생성되는 지연 고장 점검 테스트용 클럭(Real_Clock)에 따라 발생하게 되고, 특히 지연 고장 점검 테스트용 클럭(Real_Clock)에서 시스템 클럭을 따르는 부분의 상승에지에 Late_Update_DR 신호의 상승에지가 발생하게 되는 특징이 있다. 즉, Capture_DR 상태가 시작될 때 Late_Update_DR 신호의 상승에지가 발생하게 된다. 이는 도 8의 파형도를 참조하면 보다 상세하게 알 수 있다. The tap controller 72 generates and outputs signals such as Shift_DR, Clock_DR, Update_DR, Shift_IR, Clock_IR, and Update_IR, which are signals according to the IEEE 1149.1 standard, and generates a Late_Update_DR signal which delays Update_DR by 1.5 test clocks. As described in the prior art, in the standard of IEEE 1149.1, the Update_DR signal generates a rising edge on the falling edge of the test clock in the Update_DR state, and an update operation of the boundary scan cell occurs on the rising edge of the Update_DR signal. In contrast, the Late_Update_DR signal delays the Update_DR signal by 1.5 test clocks, so that the rising edge is generated on the second rising edge of the test clock after the Update_DR signal is generated. When the delay test for delay connection is in progress, the Late_Update_DR signal is generated according to the delay fault check test clock (Real_Clock) generated by the clock generator, and particularly, the part that follows the system clock in the delay fault check test clock (Real_Clock). The rising edge of the Late_Update_DR signal is generated at the rising edge of. That is, the rising edge of the Late_Update_DR signal occurs when the Capture_DR state starts. This can be seen in more detail with reference to the waveform diagram of FIG. 8.

일반적인 Update_DR 신호는 도 8의 'C'로 표시된 부분에서 상승에지가 발생하게 된다. 반면, Late_Update_DR 신호는 Update_DR 신호를 1.5 테스트 클럭 지연시킨 것이므로 Update_DR 신호가 발생하는 테스트 클럭의 하강에지 이후 두 번째 상승 에지에서 그 상승에지가 발생(즉, 바운더리 스캔 셀의 인가(Update) 동작이 발생)하는데, 지연연결선 지연 고장 점검 테스트가 진행될 때에 Late_Update_DR 신호(84)는 지연 고장 점검 테스트용 클럭(Real_Clock)에 라서 동작하므로, Capture_DR 상태가 시작하는 지점인 'D' 지점에서 상승에지가 발생(즉, 바운더리 스캔 셀의 인가(Update) 동작이 발생)하게 된다. In the general Update_DR signal, a rising edge is generated at the portion indicated by 'C' of FIG. 8. On the other hand, since the Late_Update_DR signal delays the Update_DR signal by 1.5 test clocks, the rising edge is generated on the second rising edge after the falling edge of the test clock in which the Update_DR signal is generated (that is, the boundary scan cell is updated.) However, when the delay connection check delay test is in progress, the Late_Update_DR signal 84 operates because of the delay check clock (Real_Clock), so a rising edge occurs at the point 'D' where the Capture_DR state starts. Update operation of the boundary scan cell occurs).

한편, Clock_DR 신호는 1을 유지하다가 Capture_DR 상태 또는 Shift_DR 상태에서 테스트 클럭을 따르는 신호이므로, 연결선 지연 고장 점검 테스트가 진행될 때 도 8에서와 같이 Capture_DR 상태에서 한 번의 하강에지와 한 번의 상승에지가 발생하게 된다. 이 때, Clock_DR 신호(85)의 상승에지('E')에서 코아의 바운더리 스캔 셀의 캡쳐(Capture) 동작이 발생하게 되는데, Capture_DR 상태에서는 지연 고장 점검 테스트용 클럭(Real_Clock)은 시스템 클럭을 따르기 때문에 한 시스템 클럭 내에서 바운더리 스캔 셀의 인가(Update) 동작('D')과 캡쳐(Capture) 동작('E')이 모두 수행될 수 있다. 이와 같이, 본 발명에 따르면 한 시스템 클럭 내에서 바운더리 스캔 셀의 인가(Update) 동작('D')과 캡쳐(Capture) 동작('E')이 모두 일어나게 할 수 있으므로 연결선에서 발생할 수 있는 지연 고장을 점검할 수 있게 된다.Meanwhile, since the clock_DR signal maintains 1 and follows the test clock in the Capture_DR state or the Shift_DR state, one falling edge and one rising edge are generated in the Capture_DR state as shown in FIG. do. At this time, the capture operation of the boundary scan cell of core occurs at the rising edge ('E') of the Clock_DR signal 85. In the Capture_DR state, the clock for delay failure check test (Real_Clock) follows the system clock. Therefore, both an update operation (D) and a capture operation (E) of the boundary scan cell may be performed within one system clock. As described above, according to the present invention, both an update operation (D) and a capture operation (E) of a boundary scan cell may occur within a system clock, so a delay failure that may occur in a connection line may occur. You can check

또한, 본 발명에 따른 지연 고장 점검 테스트 장치에서는, Update_DR 신호부터 Clock_DR 신호까지 1 시스템 클럭이 걸리게 하기 위해 Capture_DR 상태에서 두 번의 시스템 클럭 상승 에지가 나올 수 있도록 지연 고장 점검 테스트용 클럭(Real_Clk)을 생성하되, 도 8에서 보이는 바와 같이 지연 고장 점검 테스트용 클럭 (Real_Clk, 83)에 시스템 클럭의 두 번째 상승 에지가 일어난 후 다음 테스트 클럭의 하강 에지가 일어날 때까지 '1'로 출력되게 하여 테스트 모드(TMS)의 인식이 일반적인 테스트 클럭(TCK)으로 테스트될 때와 동일하게 함으로써 테스트를 수행하는 사용자가 IEEE 1149.1의 다른 테스트를 하는 수행 방법과 동일한 방법으로 연결선 지연 고장 점검 테스트를 수행할 수 있도록 할 수 있다.In addition, the delay failure check test apparatus according to the present invention generates a delay failure check test clock (Real_Clk) such that two system clock rising edges are generated in the Capture_DR state in order to take one system clock from the Update_DR signal to the Clock_DR signal. However, as shown in FIG. 8, after the second rising edge of the system clock occurs on the delay failure check test clock (Real_Clk, 83), the output signal is output as '1' until the falling edge of the next test clock occurs. TMS) recognition is the same as when tested with a typical test clock (TCK), allowing the user performing the test to perform the link delay fault check test in the same way as any other test of IEEE 1149.1. have.

탭제어부(72)가 생성하는 신호 중 Select_R 신호는 현재 탭제어부의 상태가 데이터 상태인지 명령어 상태인지를 나타내는 신호이다. 예를 들어, 탭제어부의 상태가 명령어 상태인 경우에 상기 Select_R 신호는 '1'을 출력하고, 탭제어부의 상태가 데이터 상태인 경우에 상기 Select_R 신호는 '0'을 출력할 수 있다.The Select_R signal among the signals generated by the tap controller 72 is a signal indicating whether the current tap controller is in a data state or a command state. For example, when the state of the tap control unit is a command state, the Select_R signal may output '1', and when the state of the tap control unit is a data state, the Select_R signal may output '0'.

상기 신호선택부(73)는 상기 탭제어부(72)에서 생성된 신호 중 Update_DR 신호와 Late_Update_DR 신호를 입력받으며, 일반적인 정적인 고장 점검 테스트 수행 시에는 Update_DR 신호를 출력하고, 연결선 지연 고장 점검 테스트 수행 시에는 Late_Update_DR 신호를 출력한다. 정적인 고장 점검 테스트와 연결선 지연 고장 점검 테스트를 판별하기 위해, 상기 신호선택부(73)에는 지연 고장 점검 테스트 판별 신호(I.EN.)가 입력된다. 이 지연 고장 점검 테스트 판별 신호(I.EN.)는 전술한 클럭생성부(71)에 입력되는 지연 고장 점검 테스트 판별 신호(I.EN.)와 동일한 신호이다. 예를 들어, 상기 지연 고장 점검 테스트 판별 신호(I.EN.)의 값이 '0'일 때(지연 고장 점검 테스트가 진행 중이지 않을 때), 신호선택부(73)는 Update_DR 신호를 출력하며, 상기 지연 고장 점검 테스트 판별 신호(I.EN.)의 값이 '1'일 때(지연 고장 점검 테스트를 수행하는 경우), 신호선택부(73)는 Late_Update_DR 신호를 출력하게 된다. 따라서 신호선택부(73)에 의해 선택적으로 출력되는 Update_DR 신호 및 Late_Update_DR 신호에 의해, 사용자가 별도의 조작 없이 정적인 고장 점검 테스트 및 연결선 지연 고장 점검 테스트를 선택적으로 수행할 수 있게 된다.The signal selector 73 receives an Update_DR signal and a Late_Update_DR signal among the signals generated by the tap control unit 72, outputs an Update_DR signal when performing a general static failure test, and performs a delay test for connection delay. Outputs a Late_Update_DR signal. In order to discriminate between the static failure check test and the connecting line delay failure check test, the delay selection check test determination signal I.EN. The delay failure check test determination signal I.EN. is the same signal as the delay failure check test determination signal I.EN. which is input to the clock generation section 71 described above. For example, when the value of the delay failure check test determination signal I.EN. is 0 (when the delay failure check test is not in progress), the signal selector 73 outputs an Update_DR signal. When the value of the delay failure check test determination signal I.EN. is '1' (when performing the delay failure check test), the signal selector 73 outputs a Late_Update_DR signal. Therefore, by the Update_DR signal and the Late_Update_DR signal selectively output by the signal selecting unit 73, the user can selectively perform the static failure test and the connection line delay failure check test without additional manipulation.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 지연 고장 점검 테스트 제어기에 의하면, 바운더리 스캔 셀의 인가(Update) 동작과 캡쳐(Capture) 동작이 한 시스템 클럭 내에서 모두 일어나게 할 수 있으므로 연결선에서 발생할 수 있는 지연 고장을 점검을 가능하게 한다.As described above, according to the delay failure check test controller according to the present invention, since an update operation and a capture operation of boundary scan cells can occur within one system clock, a delay that can occur in a connection line can occur. Enable to check for faults.

또한, 본 발명에 따르면, 테스트 모드(TMS)의 인식이 일반적인 테스트 클럭(TCK)으로 테스트될 때와 동일하게 함으로써 테스트를 수행하는 사용자가 IEEE 1149.1의 다른 테스트를 하는 수행 방법과 동일한 방법으로 연결선 지연 고장 점검 테스트를 수행할 수 있도록 할 수 있어, 사용자가 별도의 테스트 패턴을 숙지할 필요가 없는 잇점이 있다.In addition, according to the present invention, the recognition of the test mode (TMS) is the same as when tested with the general test clock (TCK), so that the user performing the test connection delay in the same way as the other test method of IEEE 1149.1 The ability to perform troubleshooting checks allows the user to avoid having to learn a separate test pattern.

또한 본 발명에 따른 지연 고장 점검 테스트 제어기는 IEEE 1149.1 표준에 완벽하게 호환됨으로써, IEEE 1149.1 표준을 따르는 보드에서 칩 사이의 연결선 지연 고장 점검 테스트를 수행할 수 있는 잇점이 있다.In addition, the delay failure check test controller according to the present invention is fully compatible with the IEEE 1149.1 standard, and thus, there is an advantage in that a connection delay delay check test between chips is performed on a board conforming to the IEEE 1149.1 standard.

더불어, IEEE 1149.1 표준을 따르는 코아와 P1500이 씌워진 코아가 존재하는 시스템 온 칩에서 P1500의 래퍼에 신호를 제공할 수 있는 별도의 인터페이스 제어부를 구비하는 경우, 시스템 온 칩의 이종 코아들 간의 연결선 지연 고장 점검 테 스트를 수행할 수 있는 잇점이 있다. 이하에서는, IEEE 1149.1과 P1500의 이종 코아를 갖는 시스템 온 칩에서의 지연 고장 점검 테스트에 대해 상세하게 설명한다.In addition, in case of a system-on-chip in which cores complying with the IEEE 1149.1 standard and cores covered by the P1500 are provided with a separate interface control unit capable of providing a signal to the wrapper of the P1500, connection delay delay between heterogeneous cores of the system-on-chip There is an advantage to performing inspection tests. In the following, the delay failure check test in a system on chip having heterogeneous cores of IEEE 1149.1 and P1500 will be described in detail.

도 9는 본 발명의 일실시형태에 따른 IEEE 1149.1과 P1500의 이종 코아를 가진 시스템 온 칩의 블록 구성도이다. 본 발명의 일실시형태에 따른 시스템 온 칩(90)은, 하나의 IEEE 1149.1 코아(93), 두 개의 P1500 코아(94, 95), 연결선 지연 고장 점검 테스트 제어기(91) 및 P1500의 래퍼에 신호를 제공할 수 있는 별도의 인터페이스 제어부(92)를 포함하여 구성된다. 도 9에 도시된 시스템 온 칩(90)은 하나의 IEEE 1149.1 코아(93)와 두 개의 P1500 코아(94, 95)를 포함하는 것으로 도시되어 있으나, 코아의 개수는 본 발명을 한정하지 않는다.9 is a block diagram of a system on a chip with heterogeneous cores of IEEE 1149.1 and P1500 according to an embodiment of the present invention. The system-on-chip 90 according to one embodiment of the present invention is a signal to one IEEE 1149.1 core 93, two P1500 cores 94 and 95, a connection delay failure check test controller 91, and a wrapper of the P1500. It is configured to include a separate interface control unit 92 that can provide. The system on chip 90 illustrated in FIG. 9 is shown to include one IEEE 1149.1 core 93 and two P1500 cores 94 and 95, but the number of cores does not limit the present invention.

상기 연결선 지연 고장 점검 테스트 제어기(91)는 전술한 도 7에 도시된 본 발명에 따른 연결선 지연 고장 점검 테스트 제어기이다. 연결선 지연 고장 점검 테스트 제어기(91)의 구성 및 동작은 도 7을 통해 설명한 바와 같으므로 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.The connection line delay failure check test controller 91 is a connection line delay failure check test controller shown in FIG. 7 described above. Since the configuration and operation of the connection delay failure check test controller 91 are as described with reference to FIG. 7, a detailed description thereof will be omitted.

상기 인터페이스 제어부(92)는 P1500이 씌워진 코아(94, 95)의 바운더리 스캔 셀에 테스트에 필요한 신호를 인가하기 위한 것으로서, IEEE 1149.1 표준을 따르는 상기 연결선 지연 고장 점검 테스트 제어기(91)의 신호들을 상기 P1500이 씌워진 코아(94, 95)에 사용될 수 있는 신호들로 변환하여 제공하는 기능을 수행한 다. P1500에 따르면 IEEE 1149.1의 탭제어기와 같은 제어부가 존재하지 않으므로, 본 발명에서는 IEEE 1149.1의 표준을 따르는 상기 연결선 지연 고장 점검 테스트 제어기(91)에서 출력되는 신호를 P1500에 적합한 신호로 변환하여 사용한다.The interface control unit 92 is for applying a signal necessary for a test to the boundary scan cell of the cores 94 and 95 covered with P1500. The interface control unit 92 receives the signals of the connection line delay failure check test controller 91 according to the IEEE 1149.1 standard. It performs the function of converting and providing the signals that can be used for the cores 94 and 95 covered by the P1500. According to P1500, a control unit such as a tap controller of IEEE 1149.1 does not exist. In the present invention, the signal output from the connection line delay failure check test controller 91 according to the IEEE 1149.1 standard is converted into a signal suitable for P1500.

상기 인터페이스 제어부(92)는 연결선 지연 고장 점검 테스트 제어기에서 생성되는 신호를 모두 입력받아, P1500에 적합한 신호를 생성 출력한다. 상기 인터페이스 제어부(92)에서 생성되는 신호는, P1500에서 사용되는 신호로서 WRCK, WRSTN, ShiftWR, CaptureWR, UpdateWR, SelectWIR이 있다.The interface control unit 92 receives all signals generated by the connection line delay failure check test controller and generates and outputs a signal suitable for the P1500. Signals generated by the interface controller 92 include WRCK, WRSTN, ShiftWR, CaptureWR, UpdateWR, and SelectWIR as signals used by the P1500.

WRCK 신호는 연결선 지연 고장 점검 테스트 제어기(91)에서 생성되는 테스트 클럭을 그대로 출력한다. 이 테스트 클럭은 도 7에서 설명했듯이, 연결선 지연 고장 점검 테스트가 진행되지 않는 경우에는 외부의 테스트 기기에서 입력받는 테스트 클럭(TCK)이며, 연결선 지연 고장 점검 테스트가 진행되는 경우에는 테스트 클럭(TCK)과 시스템 클럭(SCK)을 조합하여 생성된 연결선 지연 고장 점검 테스트용 테스트 클럭(Real_Clk)으로서, 연결선 지연 고장 점검 테스트 제어기(91) 내의 클럭생성부(도 7의 71)에서 생성되는 클럭이다.The WRCK signal outputs the test clock generated by the connection delay check device 91 as it is. As described in FIG. 7, the test clock is a test clock (TCK) input from an external test device when the connection delay failure check test is not performed, and a test clock (TCK) when the connection delay failure check test is in progress. And a test clock Real_Clk for connection delay delay check test generated by combining the system clock SCK, which is a clock generated by the clock generator (71 of FIG. 7) in the connection delay check failure test controller 91. FIG.

WRSTN 신호는 모든 테스트를 재설정하기 위한 신호로서, 연결선 지연 고장 점검 테스트 제어기(91)의 Reset 신호를 그대로 출력한 신호이다.The WRSTN signal is a signal for resetting all tests, and is a signal obtained by outputting the reset signal of the connection line delay failure check test controller 91 as it is.

ShiftWR 신호는 연결선 지연 고장 점검 테스트 제어기(91) 내의 탭제어부(도 7의 72)에서 출력되는 Shift_IR 신호와 Shift_DR 신호를 OR 게이트를 통해 결합한 신호이다.The ShiftWR signal is a signal obtained by combining the Shift_IR signal and the Shift_DR signal output from the tap control unit (72 of FIG. 7) in the connection line delay failure check test controller 91 through an OR gate.

CaptureWR 신호는 상기 연결선 지연 고장 점검 테스트 제어기(91) 내의 탭제 어부(도 7의 72)에서 출력되는 Clock_IR 신호와 Shift_IR, Clock_DR 신호와 Shift_DR 신호를 조합해서 생성시킨 신호이다. 보다 상세하게, 상기 CaptureWR 신호는 Clock_IR 신호가 0인 상태일 때, Shift_IR 신호가 '1'에서 '0'으로 가는 경우(하강 에지)에 상승에지가 발생하며 한 테스트 클럭동안 '1'의 값을 유지한 후 하강에지가 발생하는 신호이거나, Clock_DR 신호가 '0'인 상태일 때, Shift_DR 신호가 '1'에서 '0'으로 가는 경우(하강 에지)에 상승에지가 발생하며 한 테스트 클럭동안 '1'의 값을 유지한 후 하강에지가 발생하는 신호이다.The CaptureWR signal is a signal generated by combining the Clock_IR signal, the Shift_IR, Clock_DR signal, and the Shift_DR signal outputted from the tap control unit (72 in FIG. 7) in the connection delay tester 91. More specifically, the CaptureWR signal generates a rising edge when the Shift_IR signal goes from '1' to '0' (falling edge) when the Clock_IR signal is 0, and sets the value of '1' during one test clock. When the falling edge occurs after holding, or when the Clock_DR signal is '0', the rising edge occurs when the Shift_DR signal goes from '1' to '0' (falling edge). It is a signal that a falling edge occurs after maintaining the value of 1 '.

UpdateWR 신호는 연결선 지연 고장 점검 테스트 제어기(91)에서 출력되는 Update_IR 신호와 Update_DR 신호를 OR 게이트를 통해 결합한 신호이다. 앞서 도 7을 통해 설명하였듯이, 상기 Update_DR 신호는, 연결선 지연 고장 점검 테스트가 진행되지 않는 경우에는 Update_DR 상태에서 테스트 클럭의 하강 에지에서 상승 에지가 발생하는 신호인 일반적인 Update_DR 신호이며, 연결선 지연 고장 점검 테스트가 진행되는 경우에는 상기 연결선 지연 고장 점검 테스트가 진행되지 않는 경우의 Update_DR 신호를 1.5 테스트 클럭만큼 지연시킨 Late_Update_DR 신호가 된다.The UpdateWR signal is a signal obtained by combining the Update_IR signal and the Update_DR signal outputted from the connection line delay failure check test controller 91 through the OR gate. As described above with reference to FIG. 7, the Update_DR signal is a general Update_DR signal that is a signal at which a rising edge occurs on the falling edge of the test clock in the Update_DR state when the connection delay test is not performed. In case of progress, the Late_Update_DR signal is obtained by delaying the Update_DR signal by 1.5 test clocks when the connection line delay failure check test is not performed.

SelectWIR 신호는 연결선 지연 고장 점검 테스트 제어기(91)에서 출력되는 Select_R 신호를 그대로 출력한 신호이다.The SelectWIR signal is a signal obtained by outputting the Select_R signal output from the connection line delay failure check test controller 91 as it is.

P1500이 씌워진 코아(94, 95)들은 상기 설명한 WRCK, WRSTN, ShiftWR, CaptureWR, UpdateWR, SelectWIR 신호들을 이용하여 IEEE 1149.1에서와 같이 다양한 코아의 테스트를 수행할 수 있게 된다.The cores 94 and 95 covered with P1500 can perform various core tests as in IEEE 1149.1 using the WRCK, WRSTN, ShiftWR, CaptureWR, UpdateWR, and SelectWIR signals described above.

IEEE 1149.1이 씌워진 코아(93)는 코아 외부의 상기 연결선 지연 고장 점검 테스트 제어기(91)로부터 신호를 입력 받아 테스트를 진행할 수 있으나, IEEE 1149.1 표준에 따르면 그 내부에 탭제어기를 포함한다. 따라서 본 발명에서 상기 IEEE 1149.1이 씌워진 코아(93)는 연결선 지연 고장 점검 테스트를 수행할 수 있는 본 발명에 따른 연결선 지연 고장 점검 테스트 제어기(931)가 그대로 코아에 포함될 수도 있다. 이러한 점을 감안할 때, 본 발명의 다른 실시형태에서는 코아 외부에 별도의 연결선 지연 고장 점검 테스트 제어기를 마련하지 않고 IEEE 1149.1이 씌워진 코아 내부의 연결선 지연 고장 점검 테스트 제어기에서 발생되는 신호를 전술한 인터페이스 제어부로 전달하여 P1500에 사용되는 신호를 생성하는 형태도 가능할 것이다. 또한, IEEE 1149.1의 씌워진 코아를 포함하지 않고 P1500이 씌워진 코아들로 이루어진 시스템 온 칩의 형태를 갖는 또 다른 실시형태에서, 도 9에 도시된 연결선 지연 고장 점검 테스트 제어기(91) 및 인터페이스 제어부(92)를 이용하여 P1500이 씌워진 코아들 사이의 연결선 지연 고장 점검 테스트가 수행될 수 있을 것이다.The core 93 covered by the IEEE 1149.1 may receive a signal from the connection line delay failure check test controller 91 outside the core and perform a test, but according to the IEEE 1149.1 standard, the core controller includes a tap controller therein. Accordingly, in the core 93 of the present invention, the core 93 covered by the IEEE 1149.1 may be included in the core as it is. In view of the above, in another embodiment of the present invention, the interface control unit described above does not provide a signal generated by the connection line delay failure check test controller inside the core covered by IEEE 1149.1 without providing a separate connection line delay failure check test controller outside the core. It may also be possible to generate a signal used in the P1500 by transferring the signal to P1500. Further, in another embodiment in the form of a system on a chip consisting of cores covered with P1500 without including the cores covered by IEEE 1149.1, the interface delay failure check test controller 91 and interface controller 92 shown in FIG. ) Can be used to perform a link delay fault check test between the P1500 cores.

이와 같은 구조를 갖는 본 발명에 따른 시스템 온 칩에서 수행되는 연결선 지연 고장 점검 테스트에 대하여 도 9의 구성도 및 도 10의 파형도를 참조하여 설명한다. A connection line delay failure check test performed in a system on chip according to the present invention having such a structure will be described with reference to the configuration diagram of FIG. 9 and the waveform diagram of FIG. 10.

먼저, 도 9에서와 같이 IEEE 1149.1이 씌워진 제1 코아(93)의 바운더리 스캔 셀(932)과 P1500이 씌워진 제2 코아(94)의 바운더리 스캔 셀(942) 사이의 연결선 지연 고장 점검 테스트에 대해 설명한다.First, as shown in FIG. 9, the connection delay failure check test between the boundary scan cell 932 of the first core 93 covered by IEEE 1149.1 and the boundary scan cell 942 of the second core 94 covered with P1500 is described. Explain.

일반적인 테스트가 진행되던 중, 연결선 지연 고장 점검 테스트가 수행됨을 나타내는 I.EN. 신호(103)가 '1'의 값을 출력하면(도 10의 'I' 지점) 연결선 지연 고장 점검 테스트가 실행된다. 이에 따라 연결선 지연 점검 테스트 제어부에서는 연결선 지연 고장 점검 테스트용 클럭(Real_Clock)을 테스트용 클럭으로 사용하여 테스트를 진행한다. 앞서 도 7에서 설명하였듯이, 상기 연결선 지연 고장 점검 테스트용 클럭(Real_Clock)은 연결선 지연 고장 점검 테스트에서 사용되는 테스트 클럭으로 Capture_DR 상태로 들어가는 시점부터 시스템 클럭(SCK)의 두 개의 상승에지를 따르고, 시스템 클럭(SCK)의 두 번의 상승 에지가 발생한 후 1의 값을 유지하다가 다음 테스트 클럭의 하강 에지에서 다시 테스트 클럭을 따른 값을 출력하는 클럭 신호이다. 본 실시형태에서 연결선 지연 고장 점검테스트용 클럭(Real_Clock, 104)은 도 10에 도시된 바와 같이 일반적인 테스트 클럭(TCK, 101)을 그대로 출력하다 Capture_DR 상태(111)에서 두 번의 시스템 클럭(SCK, 102)의 상승 에지를 발생시키는 형태를 갖는다.During normal testing, I.EN. indicates that a connection delay failure check test is performed. When the signal 103 outputs a value of '1' (point 'I' in FIG. 10), the connection delay delay check test is executed. Accordingly, the connection delay check test control unit performs the test using the connection delay check test clock (Real_Clock) as a test clock. As described above with reference to FIG. 7, the connection delay test clock (Real_Clock) is a test clock used in the connection delay test and checks the two rising edges of the system clock (SCK) from the time of entering the Capture_DR state. The clock signal maintains a value of 1 after two rising edges of the clock SCK and outputs the value along the test clock again on the falling edge of the next test clock. In the present embodiment, the connection delay test clock clock Real_Clock 104 outputs the general test clock TCK 101 as it is, as shown in FIG. 10. In the Capture_DR state 111, two system clocks SCK 102 ) To generate a rising edge.

제1 코아(93)의 바운더리 스캔 셀(932)은 코아 내의 연결선 지연 고장 점검 테스트 제어부(931)에서 Update_DR 신호를 받아 인가 래치를 동작시켜 테스트 데이터를 인가한다. 연결선 지연 고장 점검 테스트가 수행되지 않을 때(즉, I.EN. 신호(103)가 0일 때) Update_DR 신호는 Update_DR 상태(110)에서 테스트 클럭의 하강 에지에서 상승에지가 발생하는 신호(도 10의 도면 참조부호 '107a')이다. 그러나 연결선 지연 고장 점검 테스트가 수행될 때(즉, I.EN. 신호(103)가 1일 때)에는 1.5 테스트 클럭 지연시키므로, 연결선 지연 고장 점검 테스트가 수행되지 않는 경우의 Update_DR 신호가 발생하는 시점 이후 두 번째 테스트 클럭의 상승에지에서 지연된 Update_DR(Late_Update_DR) 신호가 발생한다(도 10의 도면 참조부호 107). 따라서 연결선 지연 고장 점검 테스트 시에 제1 코아의 바운더리 스캔 셀(932)에서는 도 10의 'U1'로 표시된 시점에서 인가(Update) 동작이 발생하게 되는 것이다.The boundary scan cell 932 of the first core 93 receives the Update_DR signal from the connection line delay failure check test control unit 931 in the core to operate the application latch to apply test data. The Update_DR signal is a signal in which a rising edge occurs on the falling edge of the test clock in Update_DR state 110 when the connection delay failure check test is not performed (i.e., when the I.EN.signal 103 is zero) (FIG. 10). Reference numeral '107a'). However, when the delay test check connection is performed (that is, when the I.EN.signal 103 is 1), the test delay is 1.5 times, so when the Update_DR signal occurs when the delay test check is not performed. Thereafter, a delayed Update_DR (Late_Update_DR) signal is generated at the rising edge of the second test clock (see reference numeral 107 of FIG. 10). Therefore, the update operation occurs in the boundary scan cell 932 of the first core at a time indicated by “U1” in FIG. 10.

제1 코아(93)의 바운더리 스캔 셀(932)에서 'U1'에서 테스트 데이터가 인가(Update)된 후 제1 코아(93)의 바운더리 스캔 셀(932)과 연결된 제2 코아(94)의 바운더리 스캔 셀(942)에서는 인가된 테스트 데이터를 캡쳐(Capture)하는 동작이 이루어진다. 도 9의 연결선 지연 고장 점검 테스트 제어기(91)에서 생성된 Clock_IR 신호 및 Clock_DR 신호는 인터페이스 제어부(92)에서 결합하여 P1500의 테스트용 신호 중 하나인 CaptureWR 신호(108)로 출력된다. P1500에 따르면, CaptureWR 신호가 1인 상태에서 테스트 클럭(Wrck, 105)의 상승 에지에서 캡쳐(Capture) 동작이 수행된다. 따라서 제2 코아(94)의 바운더리 스캔 셀(942)에서는 'C2'로 표시된 시점에 캡쳐(Capture) 동작이 수행된다.The boundary of the second core 94 connected to the boundary scan cell 932 of the first core 93 after test data is updated at 'U1' in the boundary scan cell 932 of the first core 93. The scan cell 942 captures the applied test data. The clock_IR signal and the Clock_DR signal generated by the connection line delay failure check test controller 91 of FIG. 9 are combined by the interface controller 92 and output as the CaptureWR signal 108 which is one of the test signals of the P1500. According to P1500, a capture operation is performed on the rising edge of the test clock Wrck 105 while the CaptureWR signal is 1. Accordingly, a capture operation is performed at the boundary scan cell 942 of the second core 94 at the time indicated by 'C2'.

즉, 제1 코아(93)의 바운더리 스캔 셀(932)에서는 'U1' 시점에 인가(Update) 동작이 이루어지고, 이와 연결된 제2 코아(94)의 바운더리 스캔 셀(942)에서는 'C2' 시점에 캡쳐(Capture) 동작이 이루어지므로, 서로 다른 이종 코아 간에 인가(Update) 동작 및 캡쳐(Capture) 동작이 한 시스템 클럭 내에서 이루어지게 된다. 이와 같이, 본 발명에 따르면 서로 다른 이종 코아 간의 연결선 지연 고장 점검 테 스트 시에도 한 시스템 클럭 내에서 인가(Update) 및 캡쳐(Capture) 동작이 수행될 수 있다.That is, an update operation is performed at the 'U1' point in the boundary scan cell 932 of the first core 93, and at the 'C2' point in the boundary scan cell 942 of the second core 94 connected thereto. Since a capture operation is performed at the same time, an update operation and a capture operation between different heterogeneous cores are performed within one system clock. As described above, according to the present invention, an update and a capture operation may be performed within one system clock even when testing a connection delay failure check between different heterogeneous cores.

본 발명은 전술한 이종 코아 간의 연결선 지연 고장 점검 테스트뿐만 아니라 동종 코아 간의 연결선 지연 고장 점검 테스트에도 적용될 수 있다.The present invention can be applied not only to the connection delay failure check test between heterogeneous cores described above, but also to the connection delay failure check test between homogeneous cores.

도 9의 P1500이 씌워진 제2 코아(94)의 바운더리 스캔 셀(943) 및 P1500이 씌워진 제3 코아(95)의 바운더리 스캔 셀(953) 사이의 연결선 지연 고장 점검 테스트 시에는, 인터페이스 제어부(92)에서 생성된 UpdateWR 신호(109)에 의해 제2 코아(94)의 바운더리 스캔 셀(943)에서 'U2' 시점에 인가(Update)가 발생하고 제3 코아(95)의 바운더리 스캔 셀(953)에서 CaptureWR 신호(108)의 'C2' 시점에 캡쳐(Capture)가 발생함으로써 한 시스템 클럭 내에 인가(Update) 및 캡쳐(Capture) 동작이 수행될 수 있다. 마찬가지로, IEEE 1149.1이 씌워진 코아들 간의 연결선 지연 고장 점검 테스트 시에는, 연결선 지연 고장 점검 테스트부에서 생성된 Late_Update_DR 신호(107)에 의해 'U1' 시점에서 인가(Update)가 발생하고 Capture_DR 신호(106)에 의해 'C1' 시점에서 캡쳐(Capture)가 발생함으로써 한 시스템 클럭 내에 인가(Update) 및 캡쳐(Capture) 동작이 수행될 수 있다. In the connection line delay failure check test between the boundary scan cell 943 of the second core 94 covered with P1500 of FIG. 9 and the boundary scan cell 953 of the third core 95 covered with P1500, the interface control unit 92 Update occurs in the boundary scan cell 943 of the second core 94 at a time point 'U2' by the UpdateWR signal 109 generated at the second core 94 and the boundary scan cell 953 of the third core 95. In this case, a capture occurs at a 'C2' time point of the CaptureWR signal 108 so that update and capture operations can be performed within a system clock. Similarly, during the connection delay failure check test between cores covered by IEEE 1149.1, an update occurs at the time point 'U1' by the Late_Update_DR signal 107 generated by the connection delay failure check test unit and the Capture_DR signal 106 is performed. By the capture occurs at the 'C1' time point (Update) and capture (Capture) operation can be performed within a system clock.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 이종 또는 동종 코아 간의 연결선 지연 고장 점검 테스트 시 인가(Update) 동작 및 캡쳐(Capture) 동작이 한 시스템 클럭 내에서 수행될 수 있게 함으로써 코아 간의 지연 발생 여부를 정확하게 점검 테스트 할 수 있게 된다.As described above, according to the present invention, the update operation and the capture operation can be performed within one system clock to accurately determine whether a delay occurs between cores when testing connection delay between heterogeneous or homogeneous cores. You can test the test.

본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 하며, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.The present invention is not limited by the above-described embodiment and the accompanying drawings, but is intended to be limited by the appended claims, and various forms of substitution, modification, and within the scope not departing from the technical spirit of the present invention described in the claims. It will be apparent to those skilled in the art that changes are possible.

이상에서 상세하게 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 시스템 온 칩 이종 또는 동종의 코아들 간의 연결선 지연 고장 점검 테스트 시 인가(Update) 동작에서 캡쳐(Capture) 동작까지 1 시스템 클럭이 소요되도록 함으로써 실질적으로 연결선 지연 고장 점검 테스트가 가능한 효과가 있다.As described in detail above, according to the present invention, it is possible to substantially take one system clock from an update operation to a capture operation during a test of delay connection failure between system-on-chip heterogeneous or homogeneous cores. This test has the effect of a possible connection delay fault check test.

또한, 본 발명에 따르면, 연결선 지연 고장 점검 테스트를 위한 회로 구성 시 칩 상의 탭제어기와 IEEE 1149.1로 이루어진 코아의 탭제어기만을 변경하게 하여 테스트 비용을 절감할 수 있으며, 완벽하게 IEEE 1149.1과 호환됨으로써 테스트를 수행하는 사용자가 보다 별도의 테스트 패턴을 숙지할 필요가 없이 시스템 온 칩(SoC) 상에서 여러 가지 다양한 테스트를 용이하게 수행할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, it is possible to reduce the test cost by changing only the tap controller on the chip and the core tap controller consisting of IEEE 1149.1 when configuring a circuit for the connection delay failure check test, and is fully compatible with IEEE 1149.1 There is an effect that can be easily performed a variety of tests on the system on a chip (SoC) without the user to perform a separate test pattern.

Claims (11)

삭제delete 복수개의 코아를 포함하는 시스템 온 칩에서 상기 코아 간의 연결선 지연 고장을 점검 테스트하는 연결선 지연 고장 점검 제어기에 있어서,A connection line delay failure check controller for checking and checking a connection line delay failure between cores in a system on chip including a plurality of cores, 외부의 테스트 기기로부터 제공되는 테스트 클럭(TCK)과 상기 시스템 온 칩의 시스템 클럭(SCK)을 입력받으며, 연결선 지연 고장 점검 테스트 시 상기 테스트 클럭과 상기 시스템 클럭을 조합하여 연결선 지연 고장 점검 테스트용 클럭(Real_Clock)을 생성하여 출력하고 연결선 지연 고장 점검 테스트 이외의 테스트 시 상기 테스트 클럭을 출력하는 클럭생성부;A test clock (TCK) provided from an external test device and a system clock (SCK) of the system-on-chip are input, and the test clock and the system clock are combined to combine the test clock and the system clock during a connection delay check test clock. A clock generator which generates and outputs (Real_Clock) and outputs the test clock when a test other than the connection delay delay check test is performed; 상기 클럭생성부로부터 연결선 지연 고장 점검 테스트용 클럭 또는 테스트 클럭을 입력 받아 IEEE 1149.1 표준에 따른 복수개의 신호 및 상기 복수개의 신호 중 Update_DR 신호를 1.5 테스트 클럭만큼 지연시킨 Late_Update_DR 신호를 생성하는 탭제어부; 및A tap controller configured to receive a connection delay test check clock or a test clock from the clock generator to generate a plurality of signals according to the IEEE 1149.1 standard and a Late_Update_DR signal delaying an Update_DR signal among the plurality of signals by 1.5 test clocks; And 상기 Update_DR 신호 및 Late_Update_DR 신호를 입력 받으며, 연결선 지연 고장 점검 테스트 시 상기 Late_Update_DR 신호를 출력하고 연결선 지연 고장 점검 테스트 이외의 테스트 시 상기 Update_DR 신호를 출력하는 신호선택부를 포함하며,The signal receiving unit receives the Update_DR signal and the Late_Update_DR signal, and outputs the Late_Update_DR signal when the connection delay test is checked and outputs the Update_DR signal when a test other than the connection delay test is performed. 상기 연결선 지연 고장 점검 테스트용 클럭(Real_Clock)은 상기 테스트 클럭(TCK)을 따르다가 Capture_DR 상태에서 두 번의 시스템 클럭 상승에지를 출력하고, 이후 1의 값을 유지하다가 그 다음 테스트 클럭(TCK)의 하강 에지에서 다시 테스트 클럭(TCK)을 따르는 것을 특징으로 하는 연결선 지연 고장 점검 테스트 제어기.The connection delay test clock (Real_Clock) follows the test clock (TCK) and outputs two system clock rising edges in the Capture_DR state, and then maintains a value of 1 and then descends the next test clock (TCK). Connection delay failure check test controller, following the test clock (TCK) again at the edge. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 클럭생성부 및 상기 신호선택부는 연결선 지연 고장 점검 테스트가 진행 중인지를 판별하기 위한 지연 고장 점검 테스트 판별 신호(I.EN.)를 입력받는 것을 특징으로 하는 연결선 지연 고장 점검 테스트 제어기.And the clock generator and the signal selector receive a delay failure check test determination signal (I.EN.) for determining whether a connection delay delay check test is in progress. 복수개의 이종 코아를 포함하는 시스템 온 칩에 있어서,In a system on a chip comprising a plurality of heterogeneous cores, 제2항 또는 제3항에 기재된 연결선 지연 고장 점검 테스트 제어기;Connecting line delay failure check test controller according to claim 2; 상기 연결선 지연 고장 점검 테스트 제어기에서 출력되는 IEEE 1149.1에 따른 신호를 입력 받아 P1500에 사용되는 신호로 변환하는 인터페이스 제어부;An interface controller which receives a signal according to IEEE 1149.1 outputted from the connection line delay failure check test controller and converts the signal into a signal used in the P1500; 상기 연결선 지연 고장 점검 테스트 제어기로부터 IEEE 1149.1에 따른 신호를 입력 받는 복수개의 IEEE 1149.1 코아; 및A plurality of IEEE 1149.1 cores receiving a signal according to IEEE 1149.1 from the connection line delay failure check test controller; And 상기 인터페이스 제어부로부터 신호를 입력 받는 복수개의 P1500 코아를 포함하는 시스템 온 칩.System on a chip comprising a plurality of P1500 core to receive a signal from the interface control unit. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 연결선 지연 고장 점검 테스트 제어기는 상기 IEEE 1149.1 코아에 포함되는 것을 특징으로 하는 시스템 온 칩.The connection delay delay check test controller is included in the IEEE 1149.1 core. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 인터페이스 제어부에서 생성되는 신호 중 WRCK 신호는 상기 연결선 지연 고장 점검 테스트 제어기에서 생성되는 테스트 클럭(TCK) 또는 연결선 지연 고장 점검 테스트용 클럭(Real_Clock)을 그대로 출력하는 신호인 것을 특징으로 하는 시스템 온 칩.Among the signals generated by the interface controller, the WRCK signal is a system on chip, which is a signal outputting a test clock (TCK) or a connection line delay failure check test clock (Real_Clock) generated by the connection line delay failure check test controller as it is. . 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 인터페이스 제어부에서 생성되는 신호 중 WRSTN 신호는 상기 연결선 지연 고장 점검 테스트 제어기의 Reset 신호를 그대로 출력하는 신호인 것을 특징으로 하는 시스템 온 칩.The WRSTN signal of the signals generated by the interface controller is a signal outputting the reset signal of the connection delay delay check test controller as it is. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 인터페이스 제어부에서 생성되는 신호 중 ShiftWR 신호는 상기 연결선 지연 고장 점검 테스트 제어기에서 출력되는 Shift_IR 신호와 Shift_DR 신호를 OR 게이트를 통해 결합한 신호인 것을 특징으로 하는 시스템 온 칩.The shift-WR signal of the signals generated by the interface controller is a signal on which the shift_ir signal and the shift_dr signal output from the connection line delay failure check test controller are combined through an OR gate. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 인터페이스 제어부에서 생성되는 신호 중 CaptureWR 신호는, 상기 연결선 지연 고장 점검 테스트 제어기에서 출력되는 Clock_IR 신호가 0인 상태일 때 Shift_IR 신호의 하강에지에서 상승에지가 발생하고 한 테스트 클럭동안 '1'의 값을 유지한 후 하강에지가 발생하는 신호 또는 Clock_DR 신호가 '0'인 상태일 때 Shift_DR 신호의 하강에지에서 상승에지가 발생하며 한 테스트 클럭동안 '1'의 값을 유지한 후 하강에지가 발생하는 신호인 것을 특징으로 하는 시스템 온 칩.Among the signals generated by the interface control unit, the CaptureWR signal has a rising edge at the falling edge of the Shift_IR signal when the Clock_IR signal output from the connection delay check test controller is 0 and a value of '1' during one test clock. When the falling edge is generated or the clock_DR signal is '0', the rising edge is generated at the falling edge of the Shift_DR signal, and the falling edge is generated after maintaining the value of '1' for one test clock. A system on chip, characterized in that the signal. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 인터페이스 제어부에서 생성되는 신호 중 UpdateWR 신호는 상기 연결선 지연 고장 점검 테스트 제어기에서 출력되는 Update_IR 신호와 Update_DR 신호 또는 Update_IR 신호와 Late_Update_DR 신호를 OR 게이트를 통해 결합한 신호인 것을 특징으로 하는 시스템 온 칩.The UpdateWR signal among the signals generated by the interface controller is a signal on which the Update_IR signal and the Update_DR signal or the Update_IR signal and the Late_Update_DR signal output from the connection delay delay check test controller are combined through an OR gate. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 인터페이스 제어부에서 생성되는 신호 중 SelectWIR 신호는 상기 연결선 지연 고장 점검 테스트 제어기에서 출력되는 Select_R 신호를 그대로 출력하는 신호인 것을 특징으로 하는 시스템 온 칩.The SelectWIR signal among the signals generated by the interface controller is a signal for outputting the Select_R signal output from the connection delay delay check test controller as it is.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100757264B1 (en) * 2005-12-29 2007-09-11 전자부품연구원 Interconnect delay fault test controller and test apparatus using the same
KR100851524B1 (en) * 2006-12-29 2008-08-11 전자부품연구원 IEEE 1500 wrapper cell for supporting transition delay fault of SoC core logic and the test method using the wrapper cell
KR100907254B1 (en) * 2007-08-30 2009-07-10 한국전자통신연구원 System-on-chip having ieee 1500 wrapper and internal delay test method thereof
CN115047319A (en) * 2022-07-01 2022-09-13 深圳市灵明光子科技有限公司 Test circuit for multiple chips under same package

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR820000105B1 (en) * 1981-01-30 1982-02-17 황부연 Nickel alloy for dentistry
KR100391200B1 (en) * 2000-08-02 2003-07-12 기아자동차주식회사 a deburring machine for work

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR820000105B1 (en) * 1981-01-30 1982-02-17 황부연 Nickel alloy for dentistry
KR100391200B1 (en) * 2000-08-02 2003-07-12 기아자동차주식회사 a deburring machine for work

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
일본 특개평 제13-134458호(2001.05.18.)
한국공개특허 제2000-0029368호(2000.05.25.)
한국공개특허 제2003-0010391호(2003.02.05.)
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