KR100692047B1 - Light emitting diodes - Google Patents

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KR100692047B1 KR1020050131084A KR20050131084A KR100692047B1 KR 100692047 B1 KR100692047 B1 KR 100692047B1 KR 1020050131084 A KR1020050131084 A KR 1020050131084A KR 20050131084 A KR20050131084 A KR 20050131084A KR 100692047 B1 KR100692047 B1 KR 100692047B1
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장병조
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엘지전자 주식회사
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Abstract

An electro-luminescence device is provided to reduce a fabrication cost by minimizing replacement of a nozzle of a sealing device. In an electro-luminescence device, a substrate has an active region, a wiring region where wirings for applying an electric signal to the active region are formed, and a sealing region which surrounds the active region and is coated with a sealant(104a). A protecting unit is attached to the substrate, and has a plurality of protrusions or spacers(605) at a region corresponding to the sealing region, wherein the protrusions or spacers(605) are formed at a region corresponding to a region between the wirings.

Description

전계 발광 소자{Light Emitting Diodes}Light Emitting Diodes

도 1은 종래 하나의 일예로 캡(Cap)에 실링(Sealing) 장치를 이용하여 실링재를 도포하는 과정을 보여주기 위한 사시도.1 is a perspective view for illustrating a process of applying a sealing material using a sealing device to a cap as an example of the prior art.

도 2는 도 1에 도시한 실링(Sealing) 장치의 노즐부를 확대하여 나타낸 확대도.FIG. 2 is an enlarged view showing an enlarged nozzle part of the sealing apparatus shown in FIG. 1. FIG.

도 3은 도 2에 도시한 스페이서(Spacer)가 혼합된 실링재로 배선부가 형성된 기판과 캡(Cap)을 합착하는 과정을 보여주기 위한 사시도.FIG. 3 is a perspective view illustrating a process of bonding a substrate and a cap on which a wiring part is formed by a sealing material in which a spacer shown in FIG. 2 is mixed.

도 4는 도 3에 도시한 스페이서(Spacer)에 의해서 배선부가 형성된 기판과 캡(Cap)이 합착될때 발생하는 하나의 일예를 보여주기 위한 도.FIG. 4 is a view illustrating one example that occurs when the substrate and the cap on which the wiring part is formed are bonded by the spacer shown in FIG. 3.

도 5는 본 발명에 따른 제 1 실시예로써, 전계 발광 소자의 인캡슐레이션 처리하는 방법을 순차적으로 나타낸 순서도.5 is a flowchart sequentially illustrating a method of encapsulating an electroluminescent device as a first embodiment according to the present invention.

도 6은 도 5에 도시한 전계 발광 소자의 인캡슐레이션 처리하는 방법으로 캡(Cap)에 실링(Sealing) 장치를 이용하여 실링재를 도포하는 과정을 보여주기 위한 사시도.FIG. 6 is a perspective view illustrating a process of applying a sealing material to a cap by using a sealing device in a method of encapsulating the electroluminescent device shown in FIG. 5.

도 7은 도 6에 도시한 실링(Sealing) 장치의 노즐부를 확대하여 나타낸 확대도.FIG. 7 is an enlarged view of an enlarged view of a nozzle unit of the sealing apparatus illustrated in FIG. 6.

도 8은 도 7에 도시한 스페이서(Spacer)를 감싸면서 형성된 실런트(Sealant) 로 배선부가 형성된 기판과 캡(Cap)을 합착하는 과정을 보여주기 위한 사시도.FIG. 8 is a perspective view illustrating a process of bonding a substrate and a cap on which a wiring part is formed by a sealant formed while surrounding a spacer shown in FIG. 7.

도 9는 도 8에 도시한 스페이서(Spacer)를 감싸면서 형성된 실런트(Sealant)에 의해서 배선부가 형성된 기판과 캡(Cap)이 합착되는 것을 확대하여 보여주기 위한 확대도.FIG. 9 is an enlarged view for enlarging the bonding of the substrate and the cap on which the wiring part is formed by a sealant formed while surrounding the spacer shown in FIG. 8; FIG.

본 발명은 전계 발광 소자에 관한 것이다.The present invention relates to an electroluminescent device.

최근에, 음극선관(Cathode Ray Tube)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 각종 평판 표시 장치들이 개발되고 있다. 이러한, 평판 표시 장치로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display : 이하 "LCD"라 함), 전계 방출 표시장치(Field Emission Display : FED) 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : 이하 "PDP"라함) 및 일렉트로루미네센스(Electro-luminescence : 이하 "EL"이라 함) 표시장치등이 있다. 이와같은 평판 표시 장치의 표시품질을 높이고 대화면화를 시도하는 연구들이 활발하게 진행되고 있다.Recently, various flat panel displays have been developed to reduce weight and volume, which are disadvantages of cathode ray tubes. Such flat panel displays include liquid crystal displays (hereinafter referred to as "LCDs"), field emission displays (FEDs) plasma display panels (hereinafter referred to as "PDPs") and electrophoresis. There is a luminescence (EL) display device. In order to improve the display quality of such a flat panel display device and to attempt to make a large screen, researches are being actively conducted.

평판 표시 장치중 PDP는 구조와 제조공정이 단순하기 때문에 경박 단순하면서도 대화면화에 가장 유리한 표시장치로 주목받고 있지만 발광효율과 휘도가 낮고 소비전력이 큰 단점이 있다. 이에 비하여, 스위칭 소자로 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor : 이하 "TFT" 라 함)가 적용된 액티브 매트릭스 LCD는 반도체공정 을 이용하기 때문에 대화면화에 어려움이 있지만 노트북 컴퓨터의 표시소자로 주로 이용되면서 수요가 늘고 있다. 그러나 LCD는 대면적화가 어렵고 백라이트 유닛으로 인하여 소비전력이 큰 단점이 있다. 또한, LCD는 편광필터, 프리즘시트, 확산판등의 광학소자들에 의해 광손실이 많고 시야각이 좁은 특성이 있다.Among flat panel displays, PDP is attracting attention as the most advantageous display device because of its simple structure and manufacturing process, but it is light and simple, but has a high luminous efficiency, low luminance, and high power consumption. On the other hand, active matrix LCDs with thin film transistors ("TFTs") as switching elements are difficult to make large screens because they use semiconductor processes, but demand increases as they are mainly used as display elements in notebook computers. have. However, LCDs are difficult to make large areas and consume large power consumption due to the backlight unit. In addition, the LCD has a large optical loss and a narrow viewing angle due to optical elements such as a polarizing filter, a prism sheet, and a diffusion plate.

이에 비하여, EL 표시소자는 발광층의 재료에 따라 무기(Inorganic) EL 소자와 유기(organic) EL 소자로 크게 구별되며, 스스로 발광하는 자발광소자로서 응답속도가 빠르고 발광효율, 휘도 및 시야각이 큰 장점이 있다. 이러한, EL 표시소자중 유기물을 이용하는 EL 소자인 유기 전계 발광 소자(Organic Emitting Light Diode)는 낮은 직류구동전압, 박막화가능, 발광되는 빛의 균일성, 용이한 패턴형성, 다른 발광소자에 견줄만한 발광효율, 가시영역에서의 모든 색상발광등의 이점을 가지고 있어, 디스플레이 소자에의 응용을 위하여 매우 활발히 연구되고 있는 기술분야이다.In contrast, EL display devices are classified into inorganic EL devices and organic EL devices according to the material of the light emitting layer, and are self-luminous devices that emit light by themselves and have a high response speed and high luminous efficiency, luminance, and viewing angle. There is this. Such an organic light emitting diode (OLED), which is an EL element using organic materials among the EL display elements, has a low DC driving voltage, thin film thickness, uniformity of emitted light, easy pattern formation, and light emission comparable to other light emitting devices. It has the advantages of efficiency, all color light emission in the visible region, and is a technical field that is very actively researched for application to display elements.

한편, 유기 전계 발광 소자는 빛이 방출되는 방향에 따라 바텀-이미션(Bottomm-Emission) 방식과 탑-이미션(Top-Emission) 방식이 있다. 또한, 유기 전계 발광 소자는 구동방식에 따라 패시브 매트릭스형 유기 전계 발광 소자(Passive Matrix Organic Organic Emitting Light Diode: PMOELD)와 액티브 매트릭스형 유기 전계 발광 소자(Active Matrix Organic Organic Emitting Light Diode : AMOELD)로 구분된다.On the other hand, the organic electroluminescent device has a bottom-emission method and a top-emission method according to the direction in which light is emitted. In addition, the organic EL device is classified into a passive matrix organic organic light emitting diode (PMOELD) and an active matrix organic organic light emitting diode (AMOELD) according to a driving method. do.

이러한, 유기 전계 발광 소자는 수분 및 산소에 취약한 특성을 갖으므로 유기 전계 발광 소자를 제작하기 위한 제조공정중 수분 및 산소의 침투를 방지하기 위한 인캡슐레이션 제조공정의 연구가 지속적으로 이루어지고 있다. 여기서, 인캡슐레이션 제조공정중 실링(Sealing) 장치를 이용하여 기판과 캡(Metal Cap)이 합착되는 과정을 살펴보면 다음 도 1과 같다.Since the organic EL device is vulnerable to moisture and oxygen, research on the encapsulation manufacturing process for preventing the penetration of moisture and oxygen in the manufacturing process for manufacturing the organic EL device is continuously conducted. Here, the process of bonding the substrate and the cap (Metal Cap) using a sealing device during the encapsulation manufacturing process will be described with reference to FIG. 1.

도 1은 종래 하나의 일예로 캡(Cap)에 실링(Sealing) 장치를 이용하여 실링재를 도포하는 과정을 보여주기 위한 사시도이다.1 is a perspective view illustrating a process of applying a sealing material using a sealing device to a cap as an example of the related art.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래 하나의 일예인 실링 장치(100)는 도시하지는 않았지만, 액티브 영역인 픽셀회로부(미도시)에 전기적으로 배선부(미도시)가 연결되어 형성된 기판(미도시)과 합착을 위해 소정의 패턴 마스크(102)를 이용하여 실링재(104)를 담고 있는 그루브부(106)의 노즐부(106a)를 통해 메탈 캡(1)의 비액티브영역 중 기판과 합착될 실링 영역(A)에 실런트를 도포하는 장치이다.As shown in FIG. 1, although not shown, a conventional sealing device 100 is a substrate (not shown) formed by electrically connecting a wiring unit (not shown) to a pixel circuit unit (not shown) which is an active region. Sealing area to be bonded to the substrate of the non-active area of the metal cap 1 through the nozzle portion 106a of the groove portion 106 containing the sealing material 104 by using a predetermined pattern mask 102 for bonding. It is an apparatus which apply | coats a sealant to (A).

이러한, 종래 하나의 일예인 실링 장치(100)의 그루브부(106)에 구비된 실링재(104)는 도시하지는 않았지만, 기판(미도시)과 캡(1)이 합착시에, 기판(미도시) 상에 형성된 픽셀 회로부(미도시)에 손상을 주지 않으면서 외부의 산소나 수분의 침투를 방지하기 위하여 소정의 두께로 형성된다.Although not shown, the sealing material 104 provided in the groove portion 106 of the sealing device 100, which is one conventional example, is a substrate (not shown) when the substrate (not shown) and the cap 1 are bonded. It is formed to a predetermined thickness in order to prevent the penetration of oxygen or moisture outside without damaging the pixel circuit portion (not shown) formed on the substrate.

다시 말하면, 전술한 실링재(104)는 캡(1)에 기판(미도시)이 합착시에 픽셀 회로부(미도시)와 소정 간격을 유지하면서 산소나 수분의 침투를 방지하기 위해 액상 물질인 실런트(104a)와 섬유질 재질인 물질의 강도가 있는 스페이서(104b)가 혼합되어 소정의 간격을 유지하는 침투 방지막으로 형성된다.In other words, the above-described sealing material 104 is a liquid material to prevent the penetration of oxygen or moisture while maintaining a predetermined distance from the pixel circuit portion (not shown) when the substrate (not shown) is bonded to the cap 1 ( 104a) and a spacer 104b having a strength of a fibrous material are mixed to form a penetration preventing film that maintains a predetermined interval.

이와같은 실링재(104)는 유리 재질인 물질의 강도가 있는 스페이서(104b)와 액상 물질인 실런트(104a)가 혼합되어 형성되므로, 도 2에 도시된 바와 같이 종래 하나의 일예인 실링 장치(100)의 노즐부(106a) 주변이 물질의 강도가 있는 스페이서와 화학적으로 반응하여 노즐부(106a)가 부식 또는 심각하게는 막히게 되어 노즐부(106a)를 교체해야만 하는 문제점이 발생하게 된다. 이에따라, 이러한 실링재를 사용하여 도시하지는 않았지만, 기판(미도시)과 캡(1)을 합착시에 제조비용의 상승을 불러오게 된다.Since the sealing material 104 is formed by mixing a spacer 104b having a strength of a material of glass material and a sealant 104a of a liquid material, as shown in FIG. 2, the sealing device 100 is a conventional example. The area around the nozzle portion 106a chemically reacts with the spacer having the strength of the material, causing the nozzle portion 106a to be corroded or severely blocked, causing a problem that the nozzle portion 106a needs to be replaced. Accordingly, although not shown using such a sealing material, when the substrate (not shown) and the cap 1 are bonded together, the manufacturing cost is increased.

또한, 이러한 실링재(104)를 이용하여 도 3의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이 배선부인 스캔라인 배선(302a1, 302a2) 및 데이터라인 배선(302b)과 연결되어 액티브 영역인 픽셀 회로부(302)가 형성된 기판(304)과 실링재(104)가 형성된 캡(1)을 합착할 시에, 도시하지는 않았지만 캡(1)의 비액티브 영역(미도시)에 형성된 얼라인 마크(미도시)와 기판(304)의 비액티브 영역(B)에 형성된 얼라인 마크(306)가 서로 일치되도록 맞추면서 합착되므로, 도 4에 도시된 바와 같이 물질의 강도가 있는 스페이서(104b)에 의해서 배선부인 스캔라인 배선(302a1, 302a2) 및 데이터라인 배선(302b)을 긁을 수가 있게 되어, 전계 발광 구동시에 스캔신호 또는 데이터신호의 응답특성이 떨어져 구동전압이 상승하여 결국에는 소비전력이 증가하게 된다. 이에따라, 이러한 전계 발광 소자를 제작할 시에 생산수율이 떨어지는 문제점이 발생하게 된다.In addition, the sealing material 104 is used to connect to the scan line wirings 302a 1 and 302a 2 and the data line wiring 302b, which are wiring portions, as shown in FIGS. 3A and 3B. When bonding the substrate 304 on which the pixel circuit portion 302 is formed and the cap 1 on which the sealing material 104 is formed, an alignment mark (not shown) formed in an inactive region (not shown) of the cap 1 although not shown. C) and the alignment mark 306 formed on the inactive region B of the substrate 304 are bonded to each other to match each other, so that the wiring portion is formed by the spacer 104b having the strength of the material as shown in FIG. Since the scan line wirings 302a 1 and 302a 2 and the data line wiring 302b can be scratched, the response characteristics of the scan signal or the data signal are degraded during the electroluminescence driving, resulting in an increase in the driving voltage and eventually increasing power consumption. . As a result, when manufacturing such an electroluminescent device, there is a problem that the production yield falls.

상술한 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 전계 발광 소자의 인캡슐레이션 처리공정중 캡(Metal Cap)과 기판을 합착시에 실링(Sealing) 장치의 노즐부의 손상 과 기판에 형성된 스캔라인 배선및 데이터라인 배선의 긁힘 현상을 방지하기 위하여 캡(Cap)에 형성되는 적어도 하나 이상의 돌기 또는 스페이서(Spacer)를 구비함으로써, 실링(Sealing) 장치의 노즐부의 교체를 최소화하여 제조비용의 상승을 억제시키는 것을 제공하는데 그 목적이 있다.In order to solve the above problems, the present invention provides damage to the nozzle portion of the sealing device and the scan line wiring and the data line formed on the substrate during the encapsulation process of the EL device. By providing at least one protrusion or spacer formed in the cap to prevent the scratching of the wiring, to minimize the replacement of the nozzle portion of the sealing device to provide a suppression of the increase in manufacturing cost The purpose is.

본 발명의 다른 목적은, 기판에 형성된 스캔라인 배선 및 데이터라인 배선의 긁힘 현상을 방지함으로써, 전계 발광 구동시에 스캔신호 또는 데이터신호의 응답특성을 개선시켜 구동전압을 낮춰 소비전력을 감소시키는 것을 제공하는데 그 목적이 있다.Another object of the present invention is to reduce the power consumption by lowering the driving voltage by improving the response characteristics of the scan signal or data signal during electroluminescence driving by preventing scratches of the scan line wiring and the data line wiring formed on the substrate. Its purpose is to.

본 발명의 또 다른 목적은, 이러한 전계 발광 소자를 제작할 시에 디스플레이 소자로서의 생산수율을 향상시키는 것을 제공하는데 그 목적이 있다.Another object of the present invention is to provide an improvement in production yield as a display element when producing such an electroluminescent element.

이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 액티브 영역, 액티브 영역에 전기적 신호를 인가하기 위한 배선들이 형성된 배선 영역 및 액티브 영역을 둘러싸며 실런트가 도포된 실링 영역을 포함하는 기판, 및 기판과 합착되며 상기 실링 영역과 대응되는 영역에 다수개의 돌기부들 또는 스페이서들이 형성된 보호부를 포함하며, 돌기부들 또는 스페이서들은 상기 배선들의 사이 영역과 대응되는 영역에 형성된 전계 발광 소자를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention relates to a substrate including an active region, a wiring region in which wirings for applying an electrical signal to the active region, and a sealing region surrounding the active region, and a sealing region coated with a sealant, and bonded to the substrate. A protective part having a plurality of protrusions or spacers formed in an area corresponding to the area may be provided, and the protrusions or spacers may be provided in an area corresponding to an area between the wirings.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 돌기부 또는 스페이서는 상면과 하면의 면적이 서로 동일한 기둥 형상일 수 있다.According to another feature of the invention, the protrusion or spacer may have a columnar shape with the same area of the upper and lower surfaces.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 돌기부 또는 스페이서는 상면과 하면의 면적이 서로 다른 기둥 형상일 수 있다.According to another feature of the present invention, the protrusions or spacers may have a columnar shape with different top and bottom surfaces.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 스페이서의 상면 또는 하면은 원형, 타원형 및 다각형으로 이루어진 군 중에서 선택된 어느 하나일 수 있다.According to another feature of the invention, the top or bottom surface of the spacer may be any one selected from the group consisting of circular, elliptical and polygonal.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 다각형은 정사각형, 직사각형, 육각형, 마름모 및 사다리꼴로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나일 수 있다.According to another feature of the invention, the polygon may be any one selected from the group consisting of square, rectangle, hexagon, rhombus and trapezoid.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 돌기부 또는 스페이서는 구형 또는 반구형일 수 있다.According to another feature of the invention, the protrusion or spacer may be spherical or hemispherical.

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본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 보호부는 메탈 캡(Metal Cap) 또는 글래스 캡(Glass Cap)중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.According to another feature of the invention, the protective portion is characterized in that either the metal cap (Metal Cap) or the glass cap (Glass Cap).

이하에서는 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들을 보다 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described embodiments of the present invention in more detail.

도 5는 본 발명에 따른 제 1 실시예로써, 전계 발광 소자의 인캡슐레이션 처리하는 방법을 순차적으로 나타낸 순서도이다. 먼저, 본 발명에 따른 전계 발광 소자의 인캡슐레이션 처리방법은 캡(Cap)에 적어도 하나 이상의 돌기 또는 스페이서(Spacer)를 기판의 배선부가 없는 영역인 기판의 배선부 사이에 대응되는 위치에 형성하고, 이후에 액상 실런트(Sealant)를 도포한다. 이러한, 본 발명에 따른 전계 발광 소자의 인캡슐레이션 처리방법을 살펴보면 다음 도 5와 같다.FIG. 5 is a flowchart sequentially illustrating a method of encapsulating an electroluminescent device as a first embodiment according to the present invention. First, in the encapsulation processing method of an electroluminescent device according to the present invention, at least one protrusion or a spacer is formed in a cap at a position corresponding to a wiring portion of a substrate, which is an area without a wiring portion of the substrate. After that, apply a liquid sealant (Sealant). The encapsulation processing method of the EL device according to the present invention will be described with reference to FIG. 5.

도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 전계 발광 소자의 인캡슐레이션 처리방법은 먼저, 액티브 영역에 전기적으로 배선부가 연결되어 형성된 기판 또는 캡(Cap)을 준비하고(S501), 캡(Cap)에 적어도 하나 이상의 돌기 또는 스페이서 (Spacer)를 형성한다(S502).As shown in FIG. 5, in the encapsulation processing method of an electroluminescent device according to the present invention, first, a substrate or a cap formed by electrically connecting a wiring portion to an active region is prepared (S501), and a cap is formed. At least one protrusion or spacer is formed in the (S502).

이 후, 하나 이상의 돌기 또는 스페이서(Spacer)를 덮도록 실런트(Sealant)를 형성하고(S503), 캡(Metal Cap)과 배선부가 형성된 기판을 합착한다(S504).Thereafter, a sealant is formed to cover one or more protrusions or spacers (S503), and a substrate on which a cap and a wiring portion are formed is bonded (S504).

이와같은 전계 발광 소자의 인캡슐레이션 처리하는 방법으로 캡(Metal Cap)에 실링(Sealing) 장치를 이용하여 실링재를 도포하는 과정을 더욱 자세하게 살펴보면 다음 도 6과 같다.As a method of encapsulating the electroluminescent device, a process of applying a sealing material to a cap by using a sealing device is described in detail with reference to FIG. 6.

도 6은 도 5에 도시한 전계 발광 소자의 인캡슐레이션 처리하는 방법으로 캡(Metal Cap)에 실링(Sealing) 장치를 이용하여 실링재를 도포하는 과정을 보여주기 위한 사시도이다. 먼저, 본 발명에 따른 전계 발광 소자의 인캡슐레이션 처리과정은 도 1에 도시하여 전술한 전계 발광 소자의 인캡슐레이션 처리과정과 동일하게 이루어진다. 다만, 본 발명에 따른 전계 발광 소자의 인캡슐레이션 처리과정은 캡(Cap)에 적어도 하나 이상의 돌기 또는 스페이서(Spacer)를 기판의 배선부가 없는 영역인 기판의 배선부 사이에 대응되는 위치에 형성하고, 이후에 액상 실런트(Sealant)가 하나 이상의 돌기 또는 스페이서를 덮도록 형성된다. 이러한, 본 발명에 따른 전계 발광 소자의 인캡슐레이션 처리과정을 살펴보면 다음 도 6과 같다.FIG. 6 is a perspective view illustrating a process of applying a sealing material to a cap by using a sealing device in a method of encapsulating the electroluminescent device shown in FIG. 5. First, the encapsulation process of the electroluminescent device according to the present invention is performed in the same manner as the encapsulation process of the electroluminescent device described above with reference to FIG. 1. However, in the encapsulation process of the electroluminescent device according to the present invention, at least one protrusion or spacer is formed in a cap at a position corresponding to a wiring portion of the substrate, which is an area in which no wiring portion of the substrate is formed. After that, a liquid sealant is formed to cover one or more protrusions or spacers. The encapsulation process of the electroluminescent device according to the present invention will be described with reference to FIG. 6.

도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 하나의 일예인 실링 장치(600)에 구비되는 각각의 구성요소들은 도 1에 도시하여 전술한 실링 장치(도1의 100)에 구비되는 각각의 구성요소들과 동일하므로, 그것들에 대한 각각의 부연설명들은 이하 생략하기로 한다.As shown in FIG. 6, each of the components included in the sealing apparatus 600, which is one example according to the present invention, is provided in the sealing apparatus (100 of FIG. 1) described above with reference to FIG. 1. Since the elements are the same, each description thereof will be omitted below.

이러한, 본 발명에 따른 하나의 일예인 실링 장치(600)의 그루부(106)에 구 비된 실링재(104)는 도시하지는 않았지만, 기판(미도시)과 캡(1)이 합착시에, 기판(미도시) 상에 형성된 픽셀 회로부(미도시)에 손상을 주지 않으면서 외부의 산소나 수분의 침투를 방지하기 위하여 소정의 두께로 형성된다.Although not shown, the sealing material 104 provided in the groove portion 106 of the sealing device 600 according to one embodiment of the present invention, when the substrate (not shown) and the cap 1 is bonded, the substrate ( It is formed to a predetermined thickness in order to prevent the penetration of oxygen or moisture outside without damaging the pixel circuit portion (not shown) formed on the (not shown).

다시말하면, 캡(1)의 비액티브영역(A)인 이후에 진술할 기판(미도시)의 배선부(미도시)가 없는 영역인, 기판(미도시)의 배선부(미도시) 사이에 적어도 하나 이상의 돌기 또는 스페이서(605)가 소정 간격을 이루도록 먼저 형성되어 있고, 전술한 그루부(106)에 담긴 실링재(104a)가 산소나 수분의 침투를 방지하기 위해 액상 물질인 실런트(104a)가 하나 이상의 돌기 또는 스페이서(605)를 덮도록 형성되어, 결국에는 소정의 간격을 유지하는 침투 방지막으로 형성된다. 여기서, 전술한 캡(1)은 전계 발광 구동시에 빛이 출사되는 방향에 따라 메탈 캡 또는 글라스 캡을 이용하여 바텀 이미션 방식과 탑 이미션 방식을 이용할 수가 있게 된다.In other words, between the wiring portions (not shown) of the substrate (not shown), which are areas where there is no wiring portion (not shown) of the substrate (not shown) to be described later, which is the inactive region A of the cap 1. At least one or more protrusions or spacers 605 are first formed to form a predetermined interval, and the sealant 104a contained in the above-described groove portion 106 is a sealant 104a which is a liquid material to prevent the penetration of oxygen or moisture. It is formed so as to cover one or more protrusions or spacers 605, and eventually formed of a penetration preventing film that maintains a predetermined interval. Here, the cap 1 described above can use a bottom emission method and a top emission method using a metal cap or a glass cap according to a direction in which light is emitted during electroluminescence driving.

이때, 스페이서(605)는 엠보싱(embossing)과 같은 구형의 형상으로 형성된다. 그러나, 본 발명은 이에 한정하지 않고 스페이서(605)는 기둥의 형상으로 형성될 수 있다. 이때, 기둥의 단면은 상부면과 하부면의 길이가 동일한 예를 들어, 정사각형, 직사각형, 육각형 중 어느 하나의 형상일 수 있다. 더욱이, 본 발명은 이에 한정하지 않고 스페이서(605)의 단면은 상부면과 하부면의 길이가 서로 다른 예를 들어, 원형, 타원형, 사다리꼴, 역사다리꼴 중 어느 하나의 형상으로 형성되는 것도 가능하다.At this time, the spacer 605 is formed in a spherical shape such as embossing. However, the present invention is not limited thereto, and the spacer 605 may be formed in the shape of a pillar. In this case, the cross section of the pillar may have the same length as the top surface and the bottom surface, for example, any one of a square, a rectangle, and a hexagon. Furthermore, the present invention is not limited thereto, and the cross section of the spacer 605 may be formed in a shape of any one of, for example, a circle, an ellipse, a trapezoid, and an inverted trapezoid having different lengths of an upper surface and a lower surface.

이와같이, 본 발명에 따른 전계 발광 소자의 인캡슐레이션 처리방법을 위하여 실링 장치(600)의 그루브부(106)에 구비되는 실링재(104a, 이하 '실런트'라 함)는 순수한 액상 물질인 실런트(104a)만을 담고 있으므로, 도 7에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 하나의 일예인 실링 장치(600)의 노즐부(106a) 주변이 도 1에 도시하여 전술한 실링 장치(도1의 100)의 노즐부(도1의 106a) 주변보다 이물질이 덜 끼게 되어 노즐부(106a)가 부식 또는 막히는 현상을 줄일 수가 있게 된다. 이에 따라, 노즐부(106a)의 교체 횟수를 현저히 줄일 수가 있어 제조비용의 상승을 억제할 수가 있게 된다.As such, the sealing material 104a (hereinafter, referred to as a “sealant”) provided in the groove portion 106 of the sealing device 600 for the encapsulation processing method of the EL device according to the present invention is a sealant 104a that is a pure liquid material. As shown in FIG. 7, the nozzle unit 106a of the sealing apparatus 600 according to the present invention as shown in FIG. 7 is surrounded by the nozzle of the above-described sealing apparatus (100 in FIG. 1). Less foreign matter is trapped than around the portion (106a of FIG. 1), thereby reducing the phenomenon that the nozzle portion 106a is corroded or clogged. As a result, the number of replacements of the nozzle portion 106a can be significantly reduced, and an increase in manufacturing cost can be suppressed.

또한, 이러한 실런트(104a)를 이용하여 도 8의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이 배선부인 스캔라인 배선(302a1, 302a2) 및 데이터라인 배선(302b)과 전기적으로 연결되어 픽셀 회로부(302)가 형성된 기판(304)과 실링재(104)가 형성된 캡(1)을 합착할 시에, 도시하지는 않았지만 캡(1)의 비발광영역(미도시)에 형성된 얼라인 마크(미도시)와 기판(304)의 비액티브영역(B)에 형성된 얼라인 마크(306)가 서로 일치되도록 맞추면서 합착되더라도, 도 9에 도시된 바와 같이 물질의 강도가 있는 스페이서(605)가 배선부인 스캔라인 배선(미도시) 및 데이터라인 배선(302b) 사이마다 형성되고, 스페이서(605)를 감싸면서 순수한 액상 물질인 실런트(104a)가 형성되므로, 스캔라인 배선(미도시) 또는 데이터라인 배선(302b)이 긁히는 현상을 방지할 수가 있게 되어, 전계 발광 구동시에 스캔신호 또는 데이터신호의 응답특성이 개선되어 구동전압이 낮아져 결국에는 소비전력이 감소하게 된다. 이에따라, 이러한 전계 발광 소자를 제작할 시에 생산수율은 향상된다.In addition, the sealant 104a is used to electrically connect the scan line wirings 302a 1 and 302a 2 and the data line wiring 302b as the wiring parts as shown in FIGS. 8A and 8B. When bonding the substrate 304 on which the circuit portion 302 is formed and the cap 1 on which the sealing material 104 is formed, an alignment mark (not shown) formed in a non-light emitting area (not shown) of the cap 1, although not illustrated. ) And the alignment mark 306 formed on the non-active area B of the substrate 304 are matched to each other to match each other, but as shown in FIG. 9, the spacer 605 having the strength of the material is a scan line in which the wiring part is connected. It is formed between the wiring (not shown) and the data line wiring 302b, and the sealant 104a, which is a pure liquid material, is formed while surrounding the spacer 605, so that the scan line wiring (not shown) or the data line wiring 302b is formed. This scratching phenomenon can be prevented, and scanning is performed at the time of electroluminescence driving. Is an arc or improve the response characteristics of the data signal and the driving voltage is low and eventually reduce the power consumption. Accordingly, the production yield is improved when fabricating such an electroluminescent device.

본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Those skilled in the art to which the present invention pertains will understand that the present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features. Therefore, the above-described embodiments are to be understood as illustrative and not restrictive in all respects, and the scope of the present invention is indicated by the appended claims rather than the foregoing description, and the meaning and scope of the claims and All changes or modifications derived from the equivalent concept should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 전계 발광 소자에 따르면, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.According to the electroluminescent device of the present invention made as described above, the following effects can be obtained.

첫째, 실링(Sealing) 장치의 노즐부의 교체를 최소화하여 제조비용의 상승을 억제시킬 수 있는 효과가 있다.First, it is possible to minimize the replacement of the nozzle portion of the sealing (Sealing) device to suppress the increase in manufacturing costs.

둘째, 기판에 형성된 스캔라인 배선 및 데이터라인 배선의 긁힘 현상을 방지함으로써, 전계 발광 구동시에 스캔신호 또는 데이터신호의 응답특성을 개선시켜 구동전압을 낮춰 소비전력을 감소시키는 것을 제공하는데 그 목적이 있다.Second, the purpose of the present invention is to reduce the power consumption by reducing the driving voltage by improving the response characteristics of the scan signal or the data signal during electroluminescence driving by preventing scratches of the scan line wiring and the data line wiring formed on the substrate. .

셋째, 이러한 전계 발광 소자를 제작할 시에 디스플레이 소자로서의 생산수율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.Third, there is an effect that can improve the production yield as a display device when manufacturing such an electroluminescent device.

Claims (8)

액티브 영역, 상기 액티브 영역에 전기적 신호를 인가하기 위한 배선들이 형성된 배선 영역 및 상기 액티브 영역을 둘러싸며 실런트가 도포된 실링 영역을 포함하는 기판; 및A substrate including an active region, a wiring region in which wirings for applying an electrical signal to the active region, and a sealing region coated with a sealant surrounds the active region; And 상기 기판과 합착되며, 상기 실링 영역과 대응되는 영역에 다수개의 돌기부들 또는 스페이서들이 형성된 보호부;를 포함하며,And a protective part bonded to the substrate and having a plurality of protrusions or spacers formed in an area corresponding to the sealing area. 상기 돌기부들 또는 스페이서들은 상기 배선들의 사이 영역과 대응되는 영역에 형성된 전계 발광 소자.The protrusions or spacers are formed in a region corresponding to a region between the wirings. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 돌기부 또는 스페이서는 상면과 하면의 면적이 서로 동일한 기둥 형상인 전계 발광 소자.The protrusions or spacers are columnar electroluminescent elements having the same upper and lower surfaces. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 돌기부 또는 스페이서는 상면과 하면의 면적이 서로 다른 기둥 형상인 전계 발광 소자.The protrusions or spacers are columnar electroluminescent elements having different top and bottom surfaces. 제 2항 또는 제 3항에 있어서,The method of claim 2 or 3, 상기 스페이서의 상면 또는 하면은 원형, 타원형 및 다각형으로 이루어진 군 중에서 선택된 어느 하나인 전계 발광 소자.The upper or lower surface of the spacer is any one selected from the group consisting of a circle, an ellipse and a polygon. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 다각형은 정사각형, 직사각형, 육각형, 마름모 및 사다리꼴로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나인 전계발광소자.The polygonal light emitting device is any one selected from the group consisting of square, rectangle, hexagon, rhombus and trapezoid. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 돌기부 또는 스페이서는 구형 또는 반구형인 전계 발광 소자.The protrusion or the spacer is a spherical or hemispherical electroluminescent device. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 보호부는 메탈 캡(Metal Cap) 또는 글래스 캡(Glass Cap) 중 어느 하나인 전계 발광 소자.The protective unit is any one of a metal cap or a glass cap (Glass Cap). 삭제delete
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