KR100490350B1 - Top Emission Type Organic Electroluminescent Device and Method for Fabricating the same - Google Patents
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Abstract
본 발명에서는, 제 1, 2 전극과, 상기 제 1, 2 전극 사이구간에 위치하는 발광층으로 이루어진 유기전계발광층을 포함하는 유기전계발광 소자에 관한 것으로, 표시 영역 및 표시 영역의 주변부를 이루는 기판 상부의 표시 영역에 형성된 유기전계발광층과; 상기 유기전계발광층을 덮는 영역에 형성되며, 실록산 유도체물질로 이루어진 패키징막과; 상기 패키징막과 기판의 가장자리 접촉부를 두르는 위치에 형성되며, 경화성 수지로 이루어진 접착패턴을 포함하며, 상기 유기전계발광층으로부터 발광된 빛은 패키징막 쪽으로 발광되는 상부발광 방식 유기전계발광 소자를 제공함으로써, 광학효율을 높이고 제품의 수명을 연장시킬 수 있는 장점을 가진다. The present invention relates to an organic electroluminescent device comprising an organic electroluminescent layer comprising a first and a second electrode and a light emitting layer positioned between the first and second electrodes, the substrate forming an upper portion of the display area and the periphery of the display area. An organic light emitting layer formed on the display area of the substrate; A packaging film formed in a region covering the organic electroluminescent layer and made of a siloxane derivative material; It is formed at a position that surrounds the edge of the packaging film and the substrate, and comprises an adhesive pattern made of a curable resin, the light emitted from the organic electroluminescent layer by providing a top emission type organic electroluminescent device that emits toward the packaging film, It has the advantage of increasing the optical efficiency and extending the life of the product.
Description
본 발명은 유기전계발광 소자(Organic Electroluminescent Device)에 관한 것으로, 특히 상부발광방식 유기전계발광 소자 및 그의 제조방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an organic electroluminescent device, and more particularly, to an organic light emitting display device and a manufacturing method thereof.
새로운 평판디스플레이(FPD ; Flat Panel Display)중 하나인 유기전계발광 소자는 자체발광형이기 때문에 액정표시장치에 비해 시야각, 콘트라스트 등이 우수하며 백라이트가 필요하지 않기 때문에 경량박형이 가능하고, 소비전력 측면에서도 유리하다. 그리고, 직류저전압 구동이 가능하고 응답속도가 빠르며 전부 고체이기 때문에 외부충격에 강하고 사용온도범위도 넓으며 특히 제조비용 측면에서도 저렴한 장점을 가지고 있다. One of the new flat panel displays (FPDs), organic light emitting diodes are self-luminous, so they have better viewing angles, contrast, etc. than liquid crystal displays. Is also advantageous. In addition, since it is possible to drive DC low voltage, fast response speed, and all solid, it is strong against external shock, wide use temperature range, and especially inexpensive in terms of manufacturing cost.
특히, 상기 유기전계발광 소자의 제조공정에는, 액정표시장치나 PDP(Plasma Display Panel)와 달리 증착(deposition) 및 인캡슐레이션(encapsulation) 장비가 전부라고 할 수 있기 때문에 공정이 매우 단순하다. In particular, in the manufacturing process of the organic light emitting device, unlike the liquid crystal display device or the plasma display panel (PDP), since deposition and encapsulation equipment are all, the process is very simple.
이러한 유기전계발광 소자는, 화면을 구현하는 최소단위인 서브픽셀 단위로 전압 온/오프(on/off)를 조절하는 스위칭 소자인 박막트랜지스터(Thin Film Transistor)의 구비 여부에 따라, 패시브 매트릭스(passive matrix) 또는 액티브 매트릭스(active matrix) 방식으로 구분되고, 최근에는 별도의 스위칭 소자가 구비되는 액티브 매트릭스 방식이 낮은 전류를 인가하더라도 동일한 휘도를 나타내므로 저소비전력, 고정세, 대형화가 가능한 장점을 가져 가장 주목받고 있다. Such an organic light emitting display device may have a passive matrix according to whether a thin film transistor, which is a switching device that adjusts voltage on / off, is provided in units of a subpixel, which is a minimum unit for implementing a screen. matrix, or an active matrix method, and the active matrix method, which has a separate switching element, shows the same luminance even when low current is applied, and thus has the advantage of low power consumption, high definition, and large size. It is attracting attention.
이하, 이러한 액티브 매트릭스형 유기전계발광 소자의 기본적인 구조 및 동작특성에 대해서 도면을 참조하여 상세히 설명한다. Hereinafter, the basic structure and operation characteristics of the active matrix organic electroluminescent device will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 일반적인 액티브 매트릭스형 유기전계발광 소자의 기본 픽셀 구조를 나타낸 도면이다. 1 is a view showing a basic pixel structure of a general active matrix organic electroluminescent device.
도시한 바와 같이, 제 1 방향으로 주사선이 형성되어 있고, 이 제 1 방향과 교차되는 제 2 방향으로 형성되며, 서로 일정간격 이격된 신호선 및 전력공급 라인(powersupply line)이 형성되어 있어, 하나의 서브픽셀 영역을 정의한다. As shown, a scanning line is formed in a first direction, and a signal line and a power supply line are formed in a second direction crossing the first direction and spaced apart from each other by a predetermined distance. Define the subpixel area.
상기 주사선과 신호선의 교차지점에는 어드레싱 엘리먼트(addressing element)인 스위칭 박막트랜지스터(switching TFT)가 형성되어 있고, 이 스위칭 박막트랜지스터 및 전력공급 라인과 연결되어 스토리지 캐패시터(CST)가 형성되어 있으며, 이 스토리지 캐패시터(CST) 및 전력공급 라인과 연결되어, 전류원 엘리먼트(current source element)인 구동 박막트랜지스터가 형성되어 있고, 이 구동 박막트랜지스터와 연결되어 유기전계발광 다이오드(Electroluminescent Diode)가 구성되어 있다.A switching TFT, which is an addressing element, is formed at the intersection of the scan line and the signal line, and is connected to the switching thin film transistor and the power supply line to form a storage capacitor C ST . A driving thin film transistor, which is connected to the storage capacitor C ST and a power supply line, is formed, and the driving thin film transistor is connected to the driving thin film transistor to form an organic electroluminescent diode.
이 유기전계발광 다이오드는 유기발광물질에 순방향으로 전류를 공급하면, 정공 제공층인 양극(anode electrode)과 전자 제공층인 음극(cathode electrode)간의 P(positive)-N(negative) 접합(Junction)부분을 통해 전자와 정공이 이동하면서 서로 재결합하여, 상기 전자와 정공이 떨어져 있을 때보다 작은 에너지를 가지게 되므로, 이때 발생하는 에너지 차로 인해 빛을 방출하는 원리를 이용하는 것이다. When the organic light emitting diode is supplied with a current in the forward direction, the organic light emitting diode has a positive (N) junction between the anode electrode, which is a hole providing layer, and the cathode electrode, which is an electron providing layer. Electrons and holes recombine with each other as they move through the part, and thus have a smaller energy than when the electrons and holes are separated, thereby utilizing the principle of emitting light due to the energy difference generated.
이러한 유기전계발광 소자는 대기 중의 수분과 산소에 취약하여 이를 방지하기 위해 패키징(packaging)을 하는 것이 필수이다. 이러한 패키징 기술은, 유기전계발광 다이오드에서 발광된 빛을 상부 전극쪽으로 발광시키는 상부발광 방식(top emission type)과, 하부 전극쪽으로 발광시키는 하부발광 방식(bottom emission type)에 따라 다르게 적용될 수 있는데, 전술한 하부발광 방식에 의하면, 박막트랜지스터를 포함한 어레이 기판쪽으로 빛을 발광시키기 때문에 박막트랜지스터 설계에 발광 영역이 의존하게 되고, 개구율이 제한되는 단점이 있다. Such organic electroluminescent devices are vulnerable to moisture and oxygen in the air, so it is essential to package them. The packaging technology may be applied differently according to a top emission type for emitting light emitted from the organic light emitting diode toward the upper electrode and a bottom emission type for emitting light toward the lower electrode. According to one bottom emission method, since light is emitted toward the array substrate including the thin film transistor, the light emitting area is dependent on the thin film transistor design, and the aperture ratio is limited.
이와 비교해서, 상부발광 방식에 의하면, 박막트랜지스터 설계가 용이하고 개구율 향상이 가능하기 때문에 제품수명 측면에서 유리한 점을 가지고 있어 점차 고개구율/고해상도 제품에 관심이 높아지면서, 상부발광 방식 유기전계발광 소자에 대한 연구/개발이 활발히 이루어지고 있다. On the other hand, according to the top emitting method, since the thin film transistor is easy to design and the aperture ratio can be improved, it has an advantage in terms of product life, and as the interest in high opening ratio / high resolution products gradually increases, the top emitting organic light emitting device The research / development is being actively conducted.
도 2는 기존의 상부발광 방식 유기전계발광 소자의 제 1 종래예에 대한 개략적인 단면도이다. 2 is a schematic cross-sectional view of a first conventional example of a conventional top light emitting organic light emitting device.
도시한 바와 같이, 표시 영역이 정의되어 있으며, 서로 일정간격 이격되게 대향되어 제 1, 2 기판(10, 16)이 배치되어 있고, 제 1 기판(10) 상부의 표시 영역에 유기전계발광층(12)이 형성되어 있으며, 유기전계발광층(12)을 덮으며 제 1, 2 기판(10, 16) 사이 구간에 접착막(14)이 개재되어 있다. As illustrated, the display area is defined, and the first and second substrates 10 and 16 are disposed to face each other at a predetermined interval, and the organic light emitting layer 12 is disposed in the display area above the first substrate 10. ) Is formed, and the adhesive film 14 is interposed between the first and second substrates 10 and 16 to cover the organic light emitting layer 12.
도면으로 상세히 도시하지는 않았지만, 상기 유기전계발광층(12)은 양극 및 음극과, 양극 및 음극 사이구간에 위치하는 발광층으로 이루어진 유기전계발광 다이오드와, 유기전계발광 다이오드에 전류를 인가하는 박막트랜지스터 및 박막트랜지스터에 전압을 인가하는 게이트 배선 및 데이터 배선 그리고, 전력공급 배선을 포함한다. Although not shown in detail in the drawings, the organic light emitting layer 12 includes an organic light emitting diode comprising an anode and a cathode, and a light emitting layer positioned between the anode and the cathode, and a thin film transistor and a thin film applying current to the organic light emitting diode. Gate wiring, data wiring, and power supply wiring for applying a voltage to the transistor.
이러한 기존의 상부발광 방식 유기전계발광 소자에서는, 유기전계발광층(12)이 형성된 기판을 패키징하기 위해서, 기판 전면에 접착성 물질을 도포, 경화하는 공정을 거쳐 접착막을 형성함에 따라, 접착막 형성을 위한 경화 공정에 의해 유기전계발광 다이오드 소자층이 열화되어, 제품이 쉽게 손상되는 문제점이 있었다. In such a conventional top emission type organic light emitting device, in order to package a substrate on which the organic light emitting layer 12 is formed, an adhesive film is formed by applying and curing an adhesive material on the entire surface of the substrate, thereby forming an adhesive film. The organic electroluminescent diode device layer is deteriorated by the curing process, so that the product is easily damaged.
또한, 상부발광 방식으로 화면을 구현하기 때문에 접착막 및 패키징용 제 2 기판을 이루는 물질의 굴절률이 제품의 광학 특성을 좌우하여 재료의 선택폭이 좁아지는 단점이 있었다. In addition, since the screen is implemented by the top emission method, the refractive index of the material constituting the adhesive film and the second substrate for packaging influences the optical characteristics of the product, thereby narrowing the choice of materials.
도 3은 상기 도 2의 유기전계발광 소자의 적층구조를 구체적으로 나타낸 단면도로서, 설명의 편의상 하나의 서브픽셀 영역을 중심으로 도시하였다. FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating in detail the stacked structure of the organic light emitting display device of FIG. 2, and is illustrated based on one subpixel area for convenience of description.
도시한 바와 같이, 제 1 기판(10) 상부에 게이트 전극(20)이 형성되어 있고, 게이트 전극(20)을 덮는 기판 전면에 게이트 절연막(22)이 형성되어 있으며, 게이트 절연막(22) 상부의 게이트 전극(20)을 덮는 위치에 반도체층(24)이 형성되어 있고, 반도체층(24) 상부에서 서로 일정간격 이격되게 소스 전극(26) 및 드레인 전극(28)이 형성되어 있으며, 소스 전극(26) 및 드레인 전극(28)을 덮는 기판 전면에 위치하며, 드레인 전극(28)을 일부 노출시키는 드레인 콘택홀(30)을 가지는 제 1 보호층(32)이 형성되어 있고, 제 1 보호층(32) 상부에는 드레인 콘택홀(30)을 통해 드레인 전극(28)과 연결되는 제 1 전극(34)이 형성되어 있으며, 제 1 전극(34)을 덮는 기판 전면에는 제 1 전극(34)을 노출시키는 개구부(36)를 가지는 제 2 보호층(38)이 형성되어 있고, 제 2 보호층(38) 상부에는 개구부(36)을 통해 제 1 전극(34)과 연결되는 발광층(40)이 형성되어 있으며, 발광층(40)를 덮는 기판 전면에는 제 2 전극(42)이 형성되어 있고, 제 2 전극(42)을 덮는 기판 전면에는 접착막(14)이 형성되어 있으며, 접착막(14) 상부에는 제 2 기판(16)이 위치한다. As shown, the gate electrode 20 is formed on the first substrate 10, the gate insulating film 22 is formed on the entire surface of the substrate covering the gate electrode 20, and the gate insulating film 22 is formed on the first substrate 10. The semiconductor layer 24 is formed at a position covering the gate electrode 20, and the source electrode 26 and the drain electrode 28 are formed on the semiconductor layer 24 to be spaced apart from each other by a predetermined distance. A first protective layer 32 is formed on the front surface of the substrate covering the drain electrode 28 and the drain electrode 28, and has a drain contact hole 30 partially exposing the drain electrode 28. 32, a first electrode 34 connected to the drain electrode 28 is formed through the drain contact hole 30, and the first electrode 34 is exposed on the entire surface of the substrate covering the first electrode 34. A second protective layer 38 having an opening 36 to be formed is formed, and the opening is formed above the second protective layer 38. A light emitting layer 40 connected to the first electrode 34 is formed through the 36, and a second electrode 42 is formed on the entire surface of the substrate covering the light emitting layer 40, and the second electrode 42 is formed. An adhesive film 14 is formed on the entire surface of the covering substrate, and a second substrate 16 is positioned on the adhesive film 14.
상기 게이트 전극(20), 반도체층(24), 소스 전극(26) 및 드레인 전극(28)은 박막트랜지스터(T)를 이루고, 박막트랜지스터(T) 및 제 1, 2 전극(34, 42)과 발광층(40)은 유기전계발광층(12)으로 정의된다. The gate electrode 20, the semiconductor layer 24, the source electrode 26, and the drain electrode 28 form a thin film transistor T, and the thin film transistor T and the first and second electrodes 34 and 42. The light emitting layer 40 is defined as the organic electroluminescent layer 12.
도 4는 기존의 상부발광 방식 유기전계발광 소자의 제 2 종래예에 대한 단면도이다. 4 is a cross-sectional view of a second conventional example of a conventional top-emitting organic light emitting display device.
도시한 바와 같이, 표시 영역이 정의된 기판(60) 상부의 표시 영역에 유기전계발광층(62)이 형성되어 있고, 유기전계발광층(62)을 덮는 기판 전면에 다중층 구조의 패키징막(64)이 형성되어 있다. As illustrated, the organic light emitting layer 62 is formed on the display area above the substrate 60 in which the display area is defined, and the packaging film 64 having a multilayer structure is formed on the entire surface of the substrate covering the organic light emitting layer 62. Is formed.
한 예로, 상기 패키징막(64)은 무기 절연물질로 이루어진 제 1 절연층(64a)과, 유기 절연물질로 이루어진 제 2 절연층(64b)이 차례대로 적층된 구조로 이루어진다. For example, the packaging layer 64 has a structure in which a first insulating layer 64a made of an inorganic insulating material and a second insulating layer 64b made of an organic insulating material are stacked in this order.
이러한 구조에서는, 별도의 기판없이 절연물질만을 이용하여 패키징막을 구성하기 때문에, 기계적인 강도 특성이 떨어지고 제품의 접촉특성을 고려하여 다중층 구조로 패키징막을 구성함에 따라, 유기 절연물질과 무기 절연물질의 열팽창계수 차이로 인해 패키징막의 열적 안정성이 떨어지고, 공정이 복잡해지는 단점이 있었다. In this structure, since the packaging film is formed using only an insulating material without a separate substrate, the mechanical strength characteristics are reduced and the packaging film is formed in a multilayer structure in consideration of the contact characteristics of the product. Due to the difference in coefficient of thermal expansion, the thermal stability of the packaging film is lowered and the process is complicated.
이러한 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명에서는 광효율을 높이고, 소자 수명을 연장시킬 수 있는 상부발광 방식 유기전계발광 소자를 제공하는 것을 목적으로 한다. In order to solve this problem, an object of the present invention is to provide a top-emitting organic light emitting device that can increase the light efficiency and extend the life of the device.
이를 위하여, 본 발명에서는 실록산 유도체(siloxane derivative) 물질을 패키징막으로 이용하고자 한다. To this end, the present invention is to use a siloxane derivative (siloxane derivative) as a packaging film.
상기 실록산 유도체 물질로는, 모노페닐 실록산(monophenyl siloxane), 디메틸 실록산(dimethyl siloxane), 비닐실록산(vinylsiloxane) 등의 공중합체(copolymer) 또는 배합 중합체(blending polymer)로 그 조성에 따라 흡습도, 열팽창계수, 탄성계수 등의 물리적인 성질들이 변한다. 이러한 실록산 유도체 물질 대부분은 투명도가 높고, 그 성형이 몰딩(molding)이나 경화 방법 등에 의해 용이하여 상부발광 방식 유기전계발광 소자의 인캡슐레이션(encapsulation)을 위한 패키징막으로 적절하게 이용할 수 있다. The siloxane derivative material may be a copolymer or a blending polymer such as monophenyl siloxane, dimethyl siloxane, vinyl siloxane, or the like, depending on the composition of the hygroscopicity and thermal expansion. Physical properties such as modulus and modulus of elasticity change. Most of these siloxane derivative materials have high transparency, and their molding is easy by molding or curing method, so that they can be suitably used as a packaging film for encapsulation of an organic light emitting display device.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제 1 특징에서는, 제 1, 2 전극과, 상기 제 1, 2 전극 사이구간에 위치하는 발광층으로 이루어진 유기전계발광층을 포함하는 유기전계발광 소자에 관한 것으로, 표시 영역 및 표시 영역의 주변부를 이루는 기판 상부의 표시 영역에 형성된 유기전계발광층과; 상기 유기전계발광층을 덮는 영역에 형성되며, 실록산 유도체물질로 이루어진 패키징막과; 상기 패키징막과 기판의 가장자리 접촉부를 두르는 위치에 형성되며, 경화성 수지로 이루어진 접착패턴을 포함하며, 상기 유기전계발광층으로부터 발광된 빛은 패키징막 쪽으로 발광되는 상부발광 방식 유기전계발광 소자를 제공한다. In order to achieve the above object, the first aspect of the present invention relates to an organic electroluminescent device comprising an organic electroluminescent layer composed of a light emitting layer positioned between the first and second electrodes and the first and second electrodes, An organic light emitting layer formed on the display area above the substrate forming the display area and the periphery of the display area; A packaging film formed in a region covering the organic electroluminescent layer and made of a siloxane derivative material; It is formed at a position between the edge of the packaging film and the substrate, and includes an adhesive pattern made of a curable resin, the light emitted from the organic electroluminescent layer provides a top light emitting organic electroluminescent device that is emitted toward the packaging film.
상기 실록산 유도체물질은 공중합체(copolymer) 또는 배합 중합체(blending polymer) 중 어느 한 물질에서 선택되고, 상기 공중합체를 이루는 물질은, 모노페닐 실록산(monophenyl siloxane), 디메틸 실록산(dimethyl siloxane), 비닐실록산(vinylsiloxane) 중 어느 하나에서 선택되는 것을 특징으로 한다. The siloxane derivative material is selected from any one of a copolymer or a blending polymer, and the material constituting the copolymer is monophenyl siloxane, dimethyl siloxane, vinyl siloxane. It is characterized in that it is selected from any one of (vinylsiloxane).
그리고, 상기 경화성 수지는 열경화성 수지 또는 광경화성 수지 중 어느 하나에서 선택되고, 상기 제 1 전극은 하부 전극이고, 상기 제 2 전극은 상부 전극이며, 상기 유기전계발광층에는 상기 제 1 전극에 전류를 공급하는 스위칭 소자를 더욱 포함하며, 상기 제 2 전극은 투명 도전성 물질에서 선택되는 것을 특징으로 한다. The curable resin is selected from one of a thermosetting resin and a photocurable resin, wherein the first electrode is a lower electrode, the second electrode is an upper electrode, and the organic electroluminescent layer supplies current to the first electrode. Further comprising a switching element, wherein the second electrode is characterized in that selected from the transparent conductive material.
상기 패키징막의 두께는 100 ㎛ ~ 1 mm 범위에서 선택되고, 상기 유기전계발광층과 인접한 외측에는 흡습패턴이 추가로 포함되며, 상기 유기전계발광층 및 흡습패턴을 덮는 영역에 패키징막이 형성되고, 상기 흡습패턴은, 상기 유기전계발광층 영역의 각 일측에서 배선형태로 형성되는 것을 특징으로 한다. The thickness of the packaging film is selected in the range of 100 μm to 1 mm, and a moisture absorption pattern is further included on an outer side adjacent to the organic light emitting layer, and a packaging film is formed in an area covering the organic light emitting layer and the moisture absorption pattern. Silver is formed in a wiring form on each side of the organic light emitting layer region.
상기 패키징막과 유기전계발광층 사이에 보호막을 추가로 포함하거나, 또는 상기 패키징막을 덮는 기판 전면에는 보호막이 추가로 포함되며, 상기 보호막을 이루는 물질은 무기 절연물질 또는 유기 절연물질 중 어느 하나에서 선택되고, 상기 보호막을 이루는 물질은 다중층 무기 절연물질 또는 실리카(silica) 중 어느 한 물질에서 선택되거나, 또는 투명 도전성 물질에서 선택되는 것을 특징으로 한다. A protective film is further included between the packaging film and the organic light emitting layer, or a protective film is further included on the entire surface of the substrate covering the packaging film. The material forming the protective film is selected from one of an inorganic insulating material and an organic insulating material. The material forming the protective film may be selected from any one of a multilayer inorganic insulating material and silica, or a transparent conductive material.
본 발명의 제 2 특징에서는, 표시 영역과 비표시 영역이 정의된 기판 상부의 표시 영역에 제 1, 2 전극과 제 1, 2 전극 사이에 개재되는 발광층을 가지는 유기전계발광층을 형성하는 단계와; 상기 유기전계발광층을 덮는 영역에 실록산 유도체물질을 이용하여 패키징막을 형성하는 단계와; 상기 기판과 접촉되는 패키징막의 가장자리 영역에 경화성 수지를 이용하여 접착패턴을 형성하는 단계를 포함하며, 상기 유기전계발광층으로부터 발광된 빛은 상기 패키징막쪽으로 발광되는 상부발광 방식 유기전계발광 소자의 제조방법을 제공한다. According to a second aspect of the present invention, there is provided a method of forming an organic light emitting layer, the method comprising: forming an organic light emitting layer having a light emitting layer interposed between first and second electrodes and a first electrode and a second electrode in a display area on a substrate where display and non-display areas are defined; Forming a packaging film using a siloxane derivative material in a region covering the organic electroluminescent layer; Forming an adhesive pattern using a curable resin in the edge region of the packaging film in contact with the substrate, wherein the light emitted from the organic electroluminescent layer is emitted toward the packaging film manufacturing method of the organic light emitting device of the top emission type To provide.
상기 패키징막을 형성하는 단계에서는, 몰딩처리된 실록산 유도체막을 기판 상에 부착하는 단계를 포함하고, 상기 패키징막을 형성하는 단계에서는, 상기 유기전계발광층이 형성된 기판 상에 실록산 유도체 물질을 도포하는 단계와, 상기 도포된 실록산 유도체 물질을 경화하는 단계를 포함하며, 상기 경화하는 단계는, 열 경화 또는 자외선 경화 중 어느 하나에서 선택되는 것을 특징으로 한다. Forming the packaging film, attaching a molded siloxane derivative film on a substrate, and in forming the packaging film, applying a siloxane derivative material on a substrate on which the organic light emitting layer is formed; Curing the applied siloxane derivative material, wherein the curing is selected from one of thermal curing or ultraviolet curing.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 상세히 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
-- 제 1 실시예 --First Embodiment
본 실시예에서는, 실록산 유도체물질로 이루어진 패키징막과, 패키징막과 기판 간의 가장자리 접촉부를 밀봉하는 경화성 수지로 이루어진 접착패턴을 포함하는 상부발광 방식 유기전계발광 소자에 관한 것이다. The present embodiment relates to a top emission type organic electroluminescent device comprising a packaging film made of a siloxane derivative material and an adhesive pattern made of a curable resin sealing the edge contact portion between the packaging film and the substrate.
도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 상부발광 방식 유기전계발광 소자에 대한 개략적인 단면도이다. 5 is a schematic cross-sectional view of an organic light emitting display device according to a first embodiment of the present invention.
도시한 바와 같이, 표시 영역 및 표시 영역의 주변부를 이루는 비표시 영역이 정의된 기판(110)과, 기판(110) 상부의 표시 영역에 유기전계발광층(112)이 형성되어 있고, 유기전계발광층(112)을 덮는 기판 전면에 실록산 유도체물질로 이루어진 패키징막(114)이 형성되어 있으며, 패키징막(114)의 외측에는 유기전계발광층(112)으로 수분이 침투되는 것을 방지하고 기판(110)과 패키징막(114)의 접착력을 높이기 위한 접착패턴(116)이 형성되어 있다. As illustrated, the organic light emitting layer 112 is formed on the substrate 110 in which the display area and the non-display area forming the periphery of the display area are defined, and the display area on the substrate 110, and the organic light emitting layer ( The packaging film 114 made of a siloxane derivative material is formed on the entire surface of the substrate covering the 112, and the outside of the packaging film 114 prevents moisture from penetrating into the organic electroluminescent layer 112 and is packaged with the substrate 110. An adhesion pattern 116 is formed to increase the adhesion of the film 114.
상기 실록산 유도체 물질은, 모노페닐 실록산(monophenyl siloxane), 디메틸 실록산(dimethyl siloxane), 비닐실록산(vinylsiloxane) 등의 공중합체(copolymer) 또는 배합 중합체(blending polymer) 물질 중 어느 하나에서 선택되는 것이 바람직하다. The siloxane derivative material is preferably selected from any one of copolymer or blending polymer materials such as monophenyl siloxane, dimethyl siloxane, and vinyl siloxane. .
도면으로 상세히 제시하지는 않았지만, 평면적으로 볼 때 상기 접착패턴(116)은 패키징막(114)의 외측 테두리를 두르며 형성된다. Although not shown in detail in the drawings, in plan view, the adhesive pattern 116 is formed around the outer edge of the packaging film 114.
상기 접착패턴(116)을 이루는 물질은 경화성 수지에서 선택되는 것을 특징으로 하며, 상기 경화성 수지는 열경화성 수지 또는 광경화성 수지 중 어느 하나에서 선택될 수 있다. The material constituting the adhesive pattern 116 may be selected from a curable resin, and the curable resin may be selected from any one of a thermosetting resin and a photocurable resin.
이와 같이, 본 발명에서는 성형방법이 용이하고 투명도가 높아 상부발광 방식 유기전계발광 소자에 적합한 실록산 유도체물질을 이용하여 패키징하고, 패키징막과 기판 사이 계면에 수분이 침투되는 것을 방지하기 위해 패키징막의 가장자리를 경화성 수지로 이루어진 접착패턴으로 밀봉하는 것을 특징으로 한다. As described above, in the present invention, the molding method is easy and the transparency is high, and packaging is performed using a siloxane derivative material suitable for the top emission type organic electroluminescent device, and the edge of the packaging film is prevented to prevent moisture from penetrating into the interface between the packaging film and the substrate. It is characterized by sealing with an adhesive pattern made of a curable resin.
그리고, 상기 기판(110)은 투광성을 가지는 절연기판에서 선택될 수 있다. In addition, the substrate 110 may be selected from an insulating substrate having transparency.
도 6은 상기 도 5의 유기전계발광 소자에 대한 평면도이다. 6 is a plan view of the organic light emitting display device of FIG. 5.
도시한 바와 같이, 표시 영역이 정의된 기판(110)의 표시 영역내 유기전계발광층(112)이 형성되어 있고, 유기전계발광층(112)을 덮는 기판 전면에 패키징막(114)이 형성되어 있으며, 패키징막(114)의 외측을 두르는 위치에 기판(110)과 일부 중첩되게 접착패턴(116)이 형성되어 있다. As illustrated, the organic light emitting layer 112 is formed in the display area of the substrate 110 in which the display area is defined, and the packaging film 114 is formed on the entire surface of the substrate covering the organic light emitting layer 112. An adhesive pattern 116 is formed to partially overlap the substrate 110 at a position covering the outer side of the packaging film 114.
이와 같이, 본 발명에 따른 상부발광 방식 유기전계발광 소자에서는 기존의 기판 구조 또는 다중 절연층 구조의 패키징막과 달리 자체적으로 기계적인 강도가 우수하고, 성형방법이 용이한 실록산 유도체물질을 패키징막으로 이용하고, 패키징막과 기판 간의 접착특성을 높이며 수분침투를 보다 효과적으로 방지하기 위해 패키징막과 기판이 접하는 가장자리부를 경화성 수지로 이루어진 접착패턴으로 접착시키는 것을 특징으로 한다. As described above, in the organic light emitting display device according to the present invention, unlike a conventional substrate structure or a packaging layer having a multi-insulation layer structure, a siloxane derivative material having excellent mechanical strength and easy molding method is used as a packaging film. In order to increase the adhesive properties between the packaging film and the substrate and more effectively prevent moisture permeation, the edge portion between the packaging film and the substrate is bonded with an adhesive pattern made of a curable resin.
도 7은 상기 도 5의 유기전계발광 소자의 적층구조를 구체적으로 나타낸 단면도로서, 설명의 편의상 하나의 서브픽셀 영역을 기준으로 도시하였다. FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating in detail the stacked structure of the organic light emitting display device of FIG. 5, and is illustrated based on one subpixel area for convenience of description.
도시한 바와 같이, 제 1 기판(110) 상부에 게이트 전극(120)이 형성되어 있고, 게이트 전극(120)을 덮는 기판 전면에 게이트 절연막(122)이 형성되어 있으며, 게이트 절연막(122) 상부의 게이트 전극(120)을 덮는 위치에 반도체층(124)이 형성되어 있고, 반도체층(124) 상부에서 서로 일정간격 이격되게 소스 전극(126) 및 드레인 전극(128)이 형성되어 있으며, 소스 전극(126) 및 드레인 전극(128)을 덮는 기판 전면에 위치하며, 드레인 전극(128)을 일부 노출시키는 드레인 콘택홀(130)을 가지는 제 1 보호층(132)이 형성되어 있고, 제 1 보호층(132) 상부에는 드레인 콘택홀(130)을 통해 드레인 전극(128)과 연결되는 제 1 전극(134)이 형성되어 있으며, 제 1 전극(134)을 덮는 기판 전면에는 제 1 전극(134)을 노출시키는 개구부(136)를 가지는 제 2 보호층(138)이 형성되어 있고, 제 2 보호층(138) 상부에는 개구부(136)을 통해 제 1 전극(134)과 연결되는 발광층(140)이 형성되어 있으며, 발광층(140)를 덮는 기판 전면에는 제 2 전극(142)이 형성되어 있고, 제 2 전극(142)을 덮는 기판 전면에는 패키징막(114)이 형성되어 있다. As illustrated, the gate electrode 120 is formed on the first substrate 110, the gate insulating layer 122 is formed on the entire surface of the substrate covering the gate electrode 120, and the gate insulating layer 122 is formed on the first substrate 110. The semiconductor layer 124 is formed at a position covering the gate electrode 120, and the source electrode 126 and the drain electrode 128 are formed on the semiconductor layer 124 so as to be spaced apart from each other by a predetermined distance, and the source electrode ( 126 and a first passivation layer 132 positioned on the front surface of the substrate covering the drain electrode 128 and having a drain contact hole 130 partially exposing the drain electrode 128. 132, a first electrode 134 connected to the drain electrode 128 is formed through the drain contact hole 130, and the first electrode 134 is exposed on the entire surface of the substrate covering the first electrode 134. A second protective layer 138 having an opening 136 to be formed is formed, and the second protective layer 13 8) A light emitting layer 140 connected to the first electrode 134 through the opening 136 is formed on the upper portion, a second electrode 142 is formed on the entire surface of the substrate covering the light emitting layer 140, the second The packaging film 114 is formed on the entire surface of the substrate covering the electrode 142.
상기 게이트 전극(120), 반도체층(124), 소스 전극(126) 및 드레인 전극(128)은 박막트랜지스터(T)를 이루고, 박막트랜지스터(T) 및 제 1, 2 전극(134, 142)과 발광층(140)은 유기전계발광층(112)을 이룬다. The gate electrode 120, the semiconductor layer 124, the source electrode 126, and the drain electrode 128 form a thin film transistor T, and the thin film transistor T and the first and second electrodes 134 and 142. The light emitting layer 140 forms the organic light emitting layer 112.
한 예로, 상기 제 1 전극(134)이 양극을 이루고, 제 2 전극(142)이 음극을 이룰 경우, 발광층(140)은 제 1 전극(134)과 접하는 계면에서부터 차례대로 정공주입층 및 정공수송층을 포함하고, 제 2 전극(142)과 접하는 계면에서부터 전자주입층 및 전자수송층을 포함할 수 있다. For example, when the first electrode 134 forms an anode and the second electrode 142 forms a cathode, the light emitting layer 140 sequentially moves from the interface in contact with the first electrode 134 to the hole injection layer and the hole transport layer. And an electron injection layer and an electron transport layer from an interface in contact with the second electrode 142.
도 8은 본 발명에 따른 상부발광 방식 유기전계발광 소자용 패키징막을 몰딩 공정에 의해 제조하는 단계를 나타낸 공정단면도로서, 유기전계발광층(152)이 형성된 기판(150) 상에 몰딩처리된 실록산 유도체막(154)을 부착하는 단계에 관한 것으로, 실록산 유도체막(154)의 밀착력을 높이기 위해 롤러(156 ; roller)를 이용할 수 있다. 8 is a cross-sectional view illustrating a step of manufacturing a packaging film for an organic light emitting display device according to the present invention by a molding process, wherein the siloxane derivative film is molded on a substrate 150 on which an organic light emitting layer 152 is formed. Regarding the step 154, the roller 156 may be used to increase the adhesion of the siloxane derivative film 154.
이때, 상기 실록산 유도체막(154)의 몰딩두께는 충분한 외부강도를 가지면서 외부의 수분침투를 최소화하는 것이 바람직하며, 한 예로 100 ㎛ ~ 1 ㎜의 두께범위에서 선택될 수 있다. At this time, the molding thickness of the siloxane derivative film 154 is preferably to minimize external moisture penetration while having a sufficient external strength, for example, may be selected from a thickness range of 100 ㎛ ~ 1 mm.
이러한 몰딩 공정에 의해 패키징막을 형성하게 되면, 별도의 경화공정을 생략할 수 있어 제품의 손상을 방지할 수 있으며, 기판 표면과 패키징막의 밀착성을 높이기 위해서 전술한 물리적인 롤링(rolling)이나, 기판과 패키징막의 접촉면에 대한 표면처리 공정이 포함될 수 있다. When the packaging film is formed by the molding process, a separate curing process can be omitted, thereby preventing damage to the product, and in order to increase the adhesion between the substrate surface and the packaging film, the above-described physical rolling or substrate and A surface treatment process for the contact surface of the packaging film may be included.
도 9는 본 발명에 따른 상부발광 방식 유기전계발광 소자용 패키징막을 도포 공정에 의해 제조하는 단계를 나타낸 공정단면도이다. 9 is a cross-sectional view showing a step of manufacturing a packaging film for an organic light emitting display device according to the present invention by a coating process.
도시한 바와 같이, 유기전계발광층(162)이 형성된 기판(160) 상에, 실록산 유도체 물질을 도포하는 단계와, 도포된 실록산 유도체막을 열처리 또는 자외선 처리 방법에 의해 경화시켜 패키징막(164)을 완성하는 단계를 포함한다. As shown, applying the siloxane derivative material on the substrate 160 on which the organic light emitting layer 162 is formed, and curing the applied siloxane derivative film by heat treatment or UV treatment to complete the packaging film 164. It includes a step.
상기 실록산 유도체 물질의 도포두께는, 상기 도 7에서와 같이 충분한 외부강도를 가지면서 외부의 수분침투를 최소화하는 것이 바람직하며, 한 예로 100 ㎛ ~ 1 ㎜의 두께범위에서 선택될 수 있다. Coating thickness of the siloxane derivative material, it is preferable to minimize the external moisture penetration while having a sufficient external strength as shown in Figure 7, it can be selected from a thickness range of 100 ㎛ ~ 1 mm as an example.
-- 제 2 실시예 --Second Embodiment
본 실시예는 소자 내부에 존재할 수 있는 수분을 효과적으로 제거하기 위해, 유기전계발광층과 인접한 외곽부에 흡습패턴을 포함하고, 유기전계발광층 및 흡습패턴을 덮는 패키징막으로써 실록산 유도체물질을 이용하는 상부발광 방식 유기전계발광 소자에 관한 것이다. In the present embodiment, in order to effectively remove moisture that may be present in the device, an upper light emitting method using a siloxane derivative material as a packaging film including a moisture absorption pattern at an outer portion adjacent to the organic light emitting layer and covering the organic light emitting layer and the moisture absorption pattern. The present invention relates to an organic electroluminescent device.
도 10은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 유기전계발광 소자에 대한 단면도이다. 10 is a cross-sectional view of an organic light emitting display device according to a second exemplary embodiment of the present invention.
도시한 바와 같이, 표시 영역과, 표시 영역의 주변부를 이루는 비표시 영역이 정의되어 있는 기판(170) 상부의 표시 영역에 유기전계발광층(172)이 형성되어 있고, 유기전계발광층(172)과 인접한 비표시 영역에 흡습패턴(174)이 형성되어 있으며, 유기전계발광층(172) 및 흡습패턴(174)을 덮는 기판 전면에 실록산 유도체물질로 이루어진 패키징막(176)이 형성되어 있고, 패키징막(176)의 외측에 접착패턴(178)이 형성되어 있다. As illustrated, an organic light emitting layer 172 is formed on the display area above the substrate 170 where the display area and the non-display area forming the periphery of the display area are defined, and are adjacent to the organic light emitting layer 172. A moisture absorption pattern 174 is formed in the non-display area, and a packaging film 176 made of a siloxane derivative material is formed on the entire surface of the substrate covering the organic light emitting layer 172 and the moisture absorption pattern 174, and the packaging film 176. The adhesive pattern 178 is formed on the outside of the).
이와 같이, 본 실시예에 따른 상부발광 방식 유기전계발광 소자에서는 유기전계발광층(172)이 형성된 기판(170)을 실록산 유도체물질로 이루어진 패키징막(176)으로 덮기 전에, 유기전계발광층(172)과 인접한 외측에 흡습패턴(174)을 형성하여, 소자 내부에 존재할 수 있는 수분을 전술한 흡습패턴(174)에 의해 효과적으로 제거하는 것을 특징으로 한다. As described above, in the top emission type organic light emitting device according to the present embodiment, the organic light emitting layer 172 and the organic light emitting layer 172 are formed before the substrate 170 on which the organic light emitting layer 172 is formed is covered with a packaging film 176 made of a siloxane derivative material. The moisture absorption pattern 174 is formed on an adjacent outer side to effectively remove moisture that may exist inside the device by the moisture absorption pattern 174 described above.
도 11은 상기 도 10의 유기전계발광 소자용 흡습패턴의 배치구조를 중심으로 나타낸 평면도이다. FIG. 11 is a plan view of the arrangement structure of the moisture absorption pattern for the organic light emitting display device of FIG. 10.
도시한 바와 같이, 표시 영역과 비표시 영역이 정의된 기판(170)의 표시 영역에 유기전계발광층(172)이 형성되어 있고, 유기전계발광층(172)과 인접한 비표시 영역에 흡습패턴(174)이 형성되어 있으며, 유기전계발광층(172) 및 흡습패턴(174)을 덮는 영역에 패키징막(176)이 형성되어 있고, 패키징막(176)과 기판(170)간의 가장자리 접촉부를 두르는 위치에 접착패턴(178)이 형성되어 있다. As illustrated, the organic light emitting layer 172 is formed in the display area of the substrate 170 in which the display area and the non-display area are defined, and the moisture absorption pattern 174 is disposed in the non-display area adjacent to the organic light emitting layer 172. Is formed, the packaging film 176 is formed in an area covering the organic light emitting layer 172 and the moisture absorption pattern 174, and the adhesive pattern at a position covering the edge contact portion between the packaging film 176 and the substrate 170. 178 is formed.
한 예로, 상기 흡습패턴(174)은 표시 영역의 각 일측에 서로 독립된 배선형태로 형성될 수 있다. For example, the moisture absorption pattern 174 may be formed in a wiring form independent of each other on each side of the display area.
-- 제 3 실시예 --Third Embodiment
본 실시예는 실록산 유도체 물질로 이루어진 패키징막을 이용하여 유기전계발광층이 형성된 기판을 패키징함에 있어서, 패키징막과 유기전계발광층 사이에 수분침투의 효과적인 방지 및 접촉특성 향상을 목적으로 하는 보호막을 추가로 포함하는 실시예에 관한 것이다. The present embodiment further includes a protective film for packaging the substrate on which the organic light emitting layer is formed by using a packaging film made of a siloxane derivative material, for effectively preventing moisture penetration and improving contact characteristics between the packaging film and the organic light emitting layer. It relates to an embodiment.
도 12는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 유기전계발광 소자에 대한 단면도이다. 12 is a cross-sectional view of an organic light emitting display device according to a third embodiment of the present invention.
도시한 바와 같이, 유기전계발광층(212)이 형성된 기판(210) 상에, 유기전계발광층(212)을 덮는 보호막(214)이 형성되어 있고, 보호막(214)을 덮는 기판 전면에 실록산 유도체물질로 이루어진 패키징막(216)가 형성되어 있다. As illustrated, a protective film 214 is formed on the substrate 210 on which the organic light emitting layer 212 is formed, and a siloxane derivative material is formed on the entire surface of the substrate covering the protective film 214. A packaging film 216 is formed.
상기 보호막(214)은 산화물, 질화물, 산화질화물 등의 무기박막이나 또는 유기박막 중 어느 하나에서 선택되는 것이 바람직하다. The protective film 214 may be selected from an inorganic thin film such as an oxide, a nitride, an oxynitride, or an organic thin film.
-- 제 4 실시예 --Fourth Embodiment
본 실시예에서는, 실록산 유도체물질로 이루어진 패키징막을 이용하여 유기전계발광층이 형성된 기판을 패키징한 다음, 패키징막을 덮는 기판 전면에 기능성 보호막을 추가로 포함하는 실시예에 관한 것이다. The present embodiment relates to an embodiment of packaging a substrate on which an organic light emitting layer is formed by using a packaging film made of a siloxane derivative material, and then further including a functional protective film on the entire surface of the substrate covering the packaging film.
도 13은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 유기전계발광 소자에 대한 단면도이다. 13 is a cross-sectional view of an organic light emitting display device according to a fourth embodiment of the present invention.
도시한 바와 같이, 유기전계발광층(212)이 형성된 기판(210) 상에 실록산 유도체 물질로 이루어진 패키징막(214)이 형성되어 있고, 패키징막(214)을 덮는 기판 전면에 기능성 보호막(216)이 형성되어 있으며, 기능성 보호막(216) 외측에는 접착패턴(218)이 형성되어 있다. As illustrated, a packaging film 214 made of a siloxane derivative material is formed on the substrate 210 on which the organic light emitting layer 212 is formed, and a functional protective film 216 is formed on the entire surface of the substrate covering the packaging film 214. The adhesive pattern 218 is formed outside the functional protective film 216.
상기 기능성 보호막(216)은, 수분침투 방지 또는 대비비(contrast ratio) 향상 기능 그리고, 정전기 방지 기능을 하는 보호막 물질에서 선택될 수 있다. The functional protective film 216 may be selected from a protective film material that prevents moisture penetration or improves a contrast ratio, and has an antistatic function.
한 예로, 무기 절연물질 또는 유기 절연물질을 이용하여 수분침투 방지막으로 이용할 수 있고, 빛의 간섭을 이용한 다층무기 박막 또는 산란을 이용한 실리카(silica) 등의 코팅막을 이용할 수 있으며, 투명 도전성 물질을 이용하여 정전기 방지막으로 이용할 수 있다. For example, an inorganic insulating material or an organic insulating material may be used as a moisture permeation prevention layer, a multilayer inorganic thin film using light interference or a coating film such as silica using scattering may be used, and a transparent conductive material may be used. Can be used as an antistatic film.
상기 제 2 내지 4 실시예에서 제시한 유기전계발광층은 상기 도 7에 따른 유기전계발광층의 적층구조를 적용해도 무방하다. The organic electroluminescent layer shown in the second to fourth embodiments may be applied to the laminated structure of the organic electroluminescent layer according to FIG. 7.
그러나, 본 발명은 상기 실시예들로 한정되지 않고, 본 발명의 취지에 어긋나지 않는 한도 내에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있다. However, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
이상과 같이, 본 발명에 따른 상부발광 방식 유기전계발광 소자에서는 패키징막을 실록산 유도체 물질에서 선택하고, 패키징막의 외측에 경화성 수지로 이루어진 접착패턴을 구비함에 따라, 광학효율을 높일 수 있고, 제품의 수명을 연장시킬 수 있는 효과를 가지게 된다. As described above, in the upper light emitting organic electroluminescent device according to the present invention, the packaging film is selected from a siloxane derivative material, and the adhesive pattern made of a curable resin is provided on the outer side of the packaging film, thereby improving optical efficiency and life of the product. Will have the effect of prolonging.
도 1은 일반적인 액티브 매트릭스형 유기전계발광 소자의 기본 픽셀 구조를 나타낸 도면. 1 is a view showing a basic pixel structure of a general active matrix organic electroluminescent device.
도 2는 기존의 상부발광 방식 유기전계발광 소자의 제 1 종래예에 대한 개략적인 단면도. Figure 2 is a schematic cross-sectional view of a first conventional example of a conventional top-emitting organic electroluminescent device.
도 3은 상기 도 2의 유기전계발광 소자의 적층구조를 구체적으로 나타낸 단면도. 3 is a cross-sectional view showing in detail the laminated structure of the organic light emitting display device of FIG.
도 4는 기존의 상부발광 방식 유기전계발광 소자의 제 2 종래예에 대한 단면도. 4 is a cross-sectional view of a second conventional example of a conventional top-emitting organic electroluminescent device.
도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 상부발광 방식 유기전계발광 소자에 대한 개략적인 단면도. 5 is a schematic cross-sectional view of an organic light emitting display device according to a first embodiment of the present invention.
도 6은 상기 도 5의 유기전계발광 소자에 대한 평면도. 6 is a plan view of the organic light emitting device of FIG. 5.
도 7은 상기 도 5의 유기전계발광 소자의 적층구조를 구체적으로 나타낸 단면도. 7 is a cross-sectional view showing in detail the laminated structure of the organic light emitting display device of FIG.
도 8은 본 발명에 따른 상부발광 방식 유기전계발광 소자용 패키징막을 몰딩 공정에 의해 제조하는 단계를 나타낸 공정단면도. 8 is a cross-sectional view illustrating a step of manufacturing a packaging film for an organic light emitting display device according to the present invention by a molding process.
도 9는 본 발명에 따른 상부발광 방식 유기전계발광 소자용 패키징막을 도포 공정에 의해 제조하는 단계를 나타낸 공정단면도. Figure 9 is a cross-sectional view showing a step of producing a packaging film for an organic light emitting display device according to the present invention by a coating process.
도 10은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 유기전계발광 소자에 대한 단면도. 10 is a cross-sectional view of an organic light emitting display device according to a second exemplary embodiment of the present invention.
도 11은 상기 도 10의 유기전계발광 소자용 흡습패턴의 배치구조를 중심으로 나타낸 평면도. FIG. 11 is a plan view of the arrangement structure of the moisture absorption pattern for the organic light emitting display device of FIG. 10; FIG.
도 12는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 유기전계발광 소자에 대한 단면도. 12 is a cross-sectional view of an organic light emitting display device according to a third exemplary embodiment of the present invention.
도 13은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 유기전계발광 소자에 대한 단면도. 13 is a cross-sectional view of an organic light emitting display device according to a fourth embodiment of the present invention.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>
110 : 기판 112 : 유기전계발광층110 substrate 112 organic light emitting layer
114 : 패키징막 116 : 접착패턴 114: packaging film 116: adhesive pattern
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Citations (2)
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|---|---|---|---|---|
| KR20000023573A (en) * | 1999-01-05 | 2000-04-25 | 포만 제프리 엘 | Siloxane and siloxane derivatives as encapsulants for organic light emitting devices |
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000023573A (en) * | 1999-01-05 | 2000-04-25 | 포만 제프리 엘 | Siloxane and siloxane derivatives as encapsulants for organic light emitting devices |
| KR20020027435A (en) * | 2002-03-08 | 2002-04-13 | 박병주 | Active-Matrix TFT Addressed Organic EL Display Device |
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