KR100691875B1 - 대기압 플라즈마 유전체 세정장치 - Google Patents
대기압 플라즈마 유전체 세정장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100691875B1 KR100691875B1 KR1020050024719A KR20050024719A KR100691875B1 KR 100691875 B1 KR100691875 B1 KR 100691875B1 KR 1020050024719 A KR1020050024719 A KR 1020050024719A KR 20050024719 A KR20050024719 A KR 20050024719A KR 100691875 B1 KR100691875 B1 KR 100691875B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- plasma
- dielectric
- electrode
- atmospheric pressure
- workpiece
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32798—Further details of plasma apparatus not provided for in groups H01J37/3244 - H01J37/32788; special provisions for cleaning or maintenance of the apparatus
- H01J37/32816—Pressure
- H01J37/32825—Working under atmospheric pressure or higher
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
- H05H1/00—Generating plasma; Handling plasma
- H05H1/24—Generating plasma
- H05H1/26—Plasma torches
- H05H1/30—Plasma torches using applied electromagnetic fields, e.g. high frequency or microwave energy
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
Abstract
Description
Claims (7)
- 유전체 방전(Dielectric barrier discharge)방식으로 플라즈마를 발생시키는 플라즈마 세정장치를 구성함에 있어서,소정의 간격을 두고 대향 배치되는 상부전극과 하부전극에 각각 전원을 공급하여 플라즈마를 유도하는 전극부와;상기 전극부 전체를 감싸도록 배치되며 피가공물이 출입하는 게이트 밸브들이 설치되고, 내부로 가스를 공급하는 가스공급장치 및 공급된 가스를 외부로 배출하는 펌핑장치가 설치된 진공용기와;유전물질(Dielectric material)로 제작된 피가공물을 입구를 통해 진공용기 내부로 유도하고 이를 상부전극과 하부전극 사이로 이송 통과시켜 출구를 통해 배출시키는 이송장치;로 이루어진 것을 특징으로 하는 대기압 플라즈마 유전체 세정장치.
- 삭제
- 제 1항에 있어서, 상기 전극부를 구성하는 상부전극 및 하부전극은, 이송장치의 진행방향을 따라 일대일 대응하도록 복수개 배치되며, 각각의 전극부는 독립 제어되어 피가공물이 이동함에 따라 순차적으로 작동하는 것을 특징으로 하는 대기압 플라즈마 유전체 세정장치.
- 제 1항 또는 제 3항에 있어서, 상기 이송장치의 소정위치에는 상부전극과 하부전극사이에 피가공물의 존재여부를 감지하는 검출수단이 설치됨을 특징으로 하는 대기압 플라즈마 유전체 세정장치.
- 삭제
- 삭제
- 삭제
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050024719A KR100691875B1 (ko) | 2005-03-25 | 2005-03-25 | 대기압 플라즈마 유전체 세정장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050024719A KR100691875B1 (ko) | 2005-03-25 | 2005-03-25 | 대기압 플라즈마 유전체 세정장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20060102781A KR20060102781A (ko) | 2006-09-28 |
KR100691875B1 true KR100691875B1 (ko) | 2007-03-09 |
Family
ID=37623080
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020050024719A KR100691875B1 (ko) | 2005-03-25 | 2005-03-25 | 대기압 플라즈마 유전체 세정장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100691875B1 (ko) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101129038B1 (ko) * | 2010-04-26 | 2012-03-27 | 주식회사 테라세미콘 | 인라인 기판처리 장치 |
KR101126096B1 (ko) * | 2010-02-26 | 2012-03-29 | 주식회사 테라세미콘 | 유도결합형 플라즈마 기판처리 장치 |
KR101136034B1 (ko) | 2010-08-16 | 2012-04-18 | 프리시스 주식회사 | 반도체 기판용 디스미어 플라즈마 공정챔버 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100871112B1 (ko) * | 2007-02-12 | 2008-11-28 | 주식회사 이넥트론 | 다전극 양면처리용 대기압 저온 플라즈마 장치 |
KR102202748B1 (ko) * | 2019-12-06 | 2021-01-13 | (주)에이엔에이치스트럭쳐 | 탄소복합재 대기압 플라즈마 표면 처리 장치 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020066467A (ko) * | 2001-02-12 | 2002-08-19 | (주)에스이 플라즈마 | 대기압에서 저온 플라즈마를 발생시키는 장치 |
-
2005
- 2005-03-25 KR KR1020050024719A patent/KR100691875B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020066467A (ko) * | 2001-02-12 | 2002-08-19 | (주)에스이 플라즈마 | 대기압에서 저온 플라즈마를 발생시키는 장치 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101126096B1 (ko) * | 2010-02-26 | 2012-03-29 | 주식회사 테라세미콘 | 유도결합형 플라즈마 기판처리 장치 |
KR101129038B1 (ko) * | 2010-04-26 | 2012-03-27 | 주식회사 테라세미콘 | 인라인 기판처리 장치 |
KR101136034B1 (ko) | 2010-08-16 | 2012-04-18 | 프리시스 주식회사 | 반도체 기판용 디스미어 플라즈마 공정챔버 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20060102781A (ko) | 2006-09-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6849857B2 (en) | Beam processing apparatus | |
US6861642B2 (en) | Neutral particle beam processing apparatus | |
JP3737786B2 (ja) | エッチングあるいはコーティング装置 | |
CN101150909B (zh) | 等离子体约束装置 | |
TWI581674B (zh) | 電漿產生裝置 | |
KR101497413B1 (ko) | 용량 결합 플라즈마 반응기 및 이를 이용한 플라즈마 처리 방법 및 이것에 의해 제조된 반도체 장치 | |
CN111247617A (zh) | 线性高能射频等离子体离子源 | |
KR20170024922A (ko) | 플라즈마 발생 장치 | |
KR100691875B1 (ko) | 대기압 플라즈마 유전체 세정장치 | |
KR20140101266A (ko) | 리모트 플라즈마 발생장치 | |
US6909086B2 (en) | Neutral particle beam processing apparatus | |
KR20120011612A (ko) | 플라즈마 처리 장치 및 이를 이용한 챔버 세정 방법 | |
KR100761962B1 (ko) | 상압 플라즈마 발생장치 | |
WO2008038901A1 (en) | Plasma generator | |
KR101733994B1 (ko) | 진공 펌프를 이용한 기체 압력 제어 플라즈마 발생 장치 | |
JP2006024442A (ja) | 大気圧プラズマ処理装置及び処理方法 | |
KR101615494B1 (ko) | 다방향 유전체 장벽 방전 플라즈마 발생기 | |
KR200427719Y1 (ko) | 상압 플라즈마 발생장치 | |
KR102409167B1 (ko) | 플라즈마 발생장치 | |
KR101002335B1 (ko) | 상압 플라즈마 처리 장치 | |
KR100946385B1 (ko) | Icp 방식의 고밀도 반도체 몰드 금형 세정장치 | |
KR200263685Y1 (ko) | 대기압 상온 플라즈마 처리장치 | |
KR101267819B1 (ko) | 플라즈마 발생 모듈 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 | |
KR200351418Y1 (ko) | 고밀도 상압 플라즈마 세정 장치 | |
KR101533711B1 (ko) | 다분할 전극을 구비한 마이크로웨이브 플라즈마 처리 챔버 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130103 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140129 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150206 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160205 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170202 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180201 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190131 Year of fee payment: 13 |