KR100691178B1 - Side-view led having led chip placed behind lead frame - Google Patents

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Abstract

본 발명은 측면형 LED에 관한 것이다. 상기 LED는 리드 프레임; 상기 리드 프레임의 일면에 부착되어 상기 리드 프레임과 전기적으로 연결된 LED 칩; 및 상기 리드 프레임으로부터 상기 LED 칩 반대편에 오목부가 형성되어 상기 리드 프레임과 상기 LED 칩의 적어도 일부를 둘러싸는 패키지 본체를 포함하여, 상기 LED 칩의 빛이 상기 리드 프레임을 통하여 상기 오목부로 진입하도록 구성된다. 따라서, 신뢰성 저하 또는 성능 손실 없이도 LED의 소형화를 달성할 수 있다.The present invention relates to a side type LED. The LED has a lead frame; An LED chip attached to one surface of the lead frame and electrically connected to the lead frame; And a package body formed on the opposite side of the LED chip from the lead frame to surround the lead frame and at least a portion of the LED chip so that light of the LED chip enters the recess through the lead frame. do. Therefore, miniaturization of the LED can be achieved without lowering reliability or losing performance.

LED, 측면형, 리드프레임, 개구, 다이 접착 LED, Side Type, Leadframe, Opening, Die Bonding

Description

발광 다이오드 칩이 리드 프레임 후방에 배치된 측면형 발광 다이오드{SIDE-VIEW LED HAVING LED CHIP PLACED BEHIND LEAD FRAME}Side-side light emitting diode with light emitting diode chip placed behind lead frame {SIDE-VIEW LED HAVING LED CHIP PLACED BEHIND LEAD FRAME}

도 1은 측면형 LED가 장착된 백라이트 장치의 측면도이다.1 is a side view of a backlight device equipped with a side type LED.

도 2는 종래기술의 LED의 일례를 보여주는 정면도이다.2 is a front view showing an example of the LED of the prior art.

도 3은 도 2의 III-III 선을 따라 절단한 단면도이다.3 is a cross-sectional view taken along the line III-III of FIG. 2.

도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 측면형 LED의 정면도이다.4 is a front view of a side type LED according to the first embodiment of the present invention.

도 5는 도 4의 V-V 선을 따라 절단한 단면도이다.5 is a cross-sectional view taken along the line V-V of FIG. 4.

도 6은 본 발명에 따른 측면형 LED에서 LED 칩이 리드 프레임에 장착된 상태를 보여주는 평면도이다.Figure 6 is a plan view showing a state in which the LED chip is mounted on the lead frame in the side type LED according to the present invention.

도 7은 도 5의 측면형 LED의 변형례를 보여주는 단면도이다.FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a modification of the side LED of FIG. 5.

도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 측면형 LED에서 LED 칩이 리드 프레임에 장착된 상태를 보여주는 평면도이다.8 is a plan view illustrating a state in which an LED chip is mounted on a lead frame in a side type LED according to a second exemplary embodiment of the present invention.

도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 측면형 LED에서 LED 칩이 리드 프레임에 장착된 상태를 보여주는 평면도이다.9 is a plan view illustrating a state in which an LED chip is mounted on a lead frame in a side type LED according to a third exemplary embodiment of the present invention.

도 10a 내지 10j는 본 발명의 제1 실시예에 따른 측면형 LED 제조 공정을 보여주는 단면도들이다.10A to 10J are cross-sectional views illustrating a side type LED manufacturing process according to a first embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분의 부호의 설명><Explanation of symbols of main parts in drawings>

100: 측면형 LED 110: 패키지 본체100: side type LED 110: package body

112: 오목부 120, 120-2, 120-3, 122: 리드 프레임112: recess 120, 120-2, 120-3, 122: lead frame

124: 개구 124-2: 만입부124: opening 124-2: indentation

130: LED 칩 132: 접착제130: LED chip 132: adhesive

132-1: 접착 필름 140: 투명 수지132-1: adhesive film 140: transparent resin

본 발명은 측면형 발광 다이오드(LED)에 관한 것이며, 더 구체적으로는 LED 칩을 리드 프레임의 후방에 배치함으로써 신뢰성 저하 또는 성능 손실 없이도 소형화를 달성할 수 있는 측면형 LED에 관한 것이다.The present invention relates to a side light emitting diode (LED), and more particularly to a side LED that can achieve miniaturization without deteriorating reliability or performance by placing the LED chip behind the lead frame.

휴대 전화와 PDA 등의 소형 LCD는 백라이트 장치의 광원으로 측면형 LED를 사용한다. 이와 같은 측면형 LED는 통상 도 1에 도시한 것과 같이 백라이트 장치에 장착된다.Small LCDs such as mobile phones and PDAs use side-by-side LEDs as the light source for their backlight devices. Such side type LEDs are typically mounted on a backlight device as shown in FIG. 1.

도 1을 참조하면, 백라이트 장치(50)는 기판(52) 상에 평탄한 도광판(54)이 배치되고 이 도광판(54)의 측면에는 복수의 측면형 LED(1)(하나만 도시)가 어레이 형태로 배치된다. LED(1)에서 도광판(54)으로 입사된 빛(L)은 도광판(54)의 밑면 에 제공된 미세한 반사 패턴 또는 반사 시트(56)에 의해 상부로 반사되어 도광판(54)에서 출사된 다음 도광판(54) 상부의 LCD 패널(58)에 백라이트를 제공하게 된다.Referring to FIG. 1, in the backlight device 50, a flat light guide plate 54 is disposed on a substrate 52, and a plurality of side type LEDs 1 (shown only one side) are arranged in an array form on the side of the light guide plate 54. Is placed. The light L incident from the LED 1 to the light guide plate 54 is reflected upward by a fine reflection pattern or a reflective sheet 56 provided on the bottom surface of the light guide plate 54 and exited from the light guide plate 54, and then the light guide plate ( 54) The backlight is provided to the upper LCD panel 58.

도 2는 도 1에 도시한 것과 같은 종래기술의 LED(1)의 일례를 보여주는 정면도이고, 도 3은 도 2의 III-III 선을 따라 절단한 단면도이다.FIG. 2 is a front view showing an example of the LED 1 of the prior art as shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line III-III of FIG.

도 2와 3을 참조하면, LED(1)는 패키지 본체(10), 이 패키지 본체(10) 내에 배치된 한 쌍의 리드 프레임(20, 22) 및 리드 프레임(20)에 장착된 LED 칩(30)을 포함한다.2 and 3, the LED 1 includes a package body 10, a pair of lead frames 20 and 22 disposed in the package body 10, and an LED chip mounted on the lead frame 20 ( 30).

패키지 본체(10)는 통상 고반사율 수지를 성형하여 이루어진 것으로, 리드 프레임(20, 22)을 중심으로 전반부(10a)와 후반부(10b)로 구분할 수 있다. 전반부(10a)에는 오목부(12)와 그 둘레의 벽(14)이 형성되어 있다. 오목부(12)는 바닥이 납작하고 전방 즉 도 3의 상부 방향으로 넓어져 전체적으로 바닥이 납작한(잘린) V자 형태를 갖는다. 이는 LED 칩(30)에서 발생한 빛을 도 3의 화살표(A) 방향으로 안내하기 위함이다. 이와 같은 오목부(12) 형상에 의해, 벽(14)은 선단(16)으로 갈수록 두께가 좁아진다.The package body 10 is usually formed by molding a high reflectance resin, and can be divided into a front half portion 10a and a second half portion 10b around the lead frames 20 and 22. The first part 10a is formed with a recess 12 and a wall 14 around it. The recess 12 has a V-shape with a flat bottom and widening forwardly, i.e., the upper direction of FIG. This is to guide the light generated from the LED chip 30 in the direction of the arrow (A) of FIG. Due to the shape of the recesses 12, the wall 14 becomes narrower toward the tip 16.

또한, 오목부(12)의 내부에는 투명 수지(40)가 채워져 LED 칩(30)을 외부로부터 밀봉한다. 한편, 상기 수지에는 상기 LED 칩(30)에서 발생하는 광 또는 자외선을 예컨대 백색광으로 변환시키는 형광 물질 등이 함유될 수도 있다.In addition, the inside of the recess 12 is filled with a transparent resin 40 to seal the LED chip 30 from the outside. On the other hand, the resin may contain a fluorescent material for converting the light or ultraviolet light generated by the LED chip 30 to, for example, white light.

한편, LED 칩(30)은 와이어(W)에 의해 리드 프레임(20, 22)에 전기적으로 연결되고, 리드 프레임(20, 22)은 일부가 패키지 본체(10) 밖으로 연장되어 외부 단 자를 형성한다.Meanwhile, the LED chip 30 is electrically connected to the lead frames 20 and 22 by wires W, and some of the lead frames 20 and 22 extend outside the package body 10 to form external terminals. .

이와 같은 측면형 LED는 그 실장 높이가 점차 작아지고 있고, 앞으로는 0.5mm 이하의 치수가 요구될 것으로 예상된다. 이와 함께, 측면형 LED는 높은 신뢰성을 확보해야 하며, 광손 등을 최소화하여 고휘도를 구현해야 한다.The mounting height of these side type LEDs is gradually decreasing, and it is expected that a dimension of 0.5 mm or less will be required in the future. In addition, the side-type LED must secure high reliability, and should realize high brightness by minimizing light loss.

현재 측면형 LED의 두께 감소를 감소시키기 위한 방법으로는 벽(14)의 (도 2에 도시한) 오목부(12) 상하 부분의 두께를 감소시키는데 주력하고 있다. 하지만, 벽(14) 두께를 줄이면 특히 오목부(12) 상하의 선단(16a)이 극히 얇아져 취약해지고 미성형 부분이 생기는 등의 문제가 발생하기 쉽다.At present, a method for reducing the thickness reduction of the side-side LED is focused on reducing the thickness of the upper and lower portions of the recess 12 (shown in FIG. 2) of the wall 14. However, if the thickness of the wall 14 is reduced, in particular, the tip 16a of the upper and lower portions of the recess 12 is extremely thin, which tends to cause a problem such as brittleness and an unmolded portion.

한편, LED 칩(30)의 폭을 줄임으로써 측면형 LED(1)의 두께를 줄이는 것도 고려할 수 있다. 하지만, LED 칩(30)의 폭을 줄여 가늘고 길게 하면 그 효율이 떨어지는 문제가 있다.On the other hand, it is also possible to reduce the thickness of the side-shaped LED (1) by reducing the width of the LED chip (30). However, when the width of the LED chip 30 is reduced and lengthened, there is a problem that the efficiency is lowered.

또한, LED 칩(30)의 폭을 줄이게 되더라도, 측면형 LED(1)의 두께 감소에 따라 오목부(12) 특히 벽(14)의 바닥(18)의 폭이 좁아진다. 이렇게 하면, 패키지 본체(10) 형성 작업 이후에 LED 칩(30)을 리드 프레임(20)에 부착하는 작업이 더욱 좁은 공간에서 수행되어야 한다. 따라서, 작업이 난해해 지고 사용 가능한 장비 역시 더욱 소형화해야 한다. 현재 측면형 LED에 요구되는 전체 두께가 현재 0.7mm 이하이고 이는 더욱 감소할 것임을 고려할 때, LED 칩의 폭을 줄이더라도 여전히 어려운 문제가 생기는 것을 알 수 있다.Further, even if the width of the LED chip 30 is reduced, the width of the recesses 12, in particular the bottom 18 of the wall 14, becomes narrower as the thickness of the side-shaped LEDs 1 decreases. In this case, the operation of attaching the LED chip 30 to the lead frame 20 after the package body 10 forming operation should be performed in a narrower space. As a result, the task becomes difficult and the available equipment must be further miniaturized. Considering that the total thickness currently required for side-side LEDs is currently 0.7 mm or less, which will be further reduced, it can be seen that even if the width of the LED chip is reduced, difficult problems still occur.

따라서 본 발명은 전술한 종래 기술의 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명은 LED 칩을 리드 프레임의 후방에 배치함으로써 용이하게 제조할 수 있는 측면형 LED를 제공하는 것을 목적으로 한다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide a side type LED that can be easily manufactured by placing the LED chip behind the lead frame.

또, 본 발명은 LED 칩을 리드 프레임의 후방에 배치함으로써 LED의 오목부 둘레의 벽 두께를 줄이는 신뢰성 저하 없이도 소형화할 수 있는 측면형 LED를 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.It is another object of the present invention to provide a side type LED which can be miniaturized without reducing the reliability of reducing the wall thickness around the recess of the LED by placing the LED chip behind the lead frame.

또한, 본 발명은 LED 칩을 리드 프레임의 후방에 배치함으로써 LED 칩의 폭을 줄이는 성능 손실 없이도 소형화할 수 있는 측면형 LED를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a side type LED that can be miniaturized without losing performance by reducing the width of the LED chip by placing the LED chip behind the lead frame.

전술한 본 발명의 목적을 달성하기 위해 본 발명은 한 쌍의 리드 프레임; 상기 한 쌍의 리드 프레임 중 어느 하나의 일면에 부착되어 상기 리드 프레임과 전기적으로 연결된 LED 칩; 및 상기 리드 프레임으로부터 상기 LED 칩 반대편에 오목부가 형성되어 상기 리드 프레임과 상기 LED 칩의 적어도 일부를 둘러싸는 패키지 본체를 포함하고, 상기 LED 칩이 부착된 리드 프레임은 상기 LED 칩의 일부를 노출시키는 노출공간이 형성되어, 상기 LED 칩의 빛이 상기 리드 프레임을 통하여 상기 오목부로 진입하도록 구성된 측면형 발광 다이오드를 제공하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object of the present invention, the present invention provides a pair of lead frames; An LED chip attached to one surface of the pair of lead frames and electrically connected to the lead frame; And a package body formed on the opposite side of the LED chip from the lead frame to surround the lead frame and at least a portion of the LED chip, wherein the lead frame to which the LED chip is attached exposes a portion of the LED chip. An exposed space is formed to provide a side type light emitting diode configured to allow light of the LED chip to enter the recess through the lead frame.

상기 노출공간은 상기 LED 칩의 빛을 상기 오목부로 통과시키는 개구로 형성될 수 있다. 이때, 상기 개구는 상기 LED 칩에 대응하는 영역에 형성되고 상기 LED 칩보다 면적이 작은 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 개구의 가장자리는 상기 오목부의 밑면 가장자리와 부분적으로 겹치는 것을 특징으로 한다.The exposed space may be formed as an opening through which light of the LED chip passes through the recess. In this case, the opening is formed in a region corresponding to the LED chip, it characterized in that the area is smaller than the LED chip. In addition, the edge of the opening is characterized in that it partially overlaps with the bottom edge of the recess.

또, 상기 노출공간은, 상기 LED 칩의 가장자리의 일부를 지지하면서 상기 LED 칩의 빛을 통과시키도록 상기 LED 칩과 대응되는 영역에 만입되는 형상으로 형성될 수 있다. 이때, 상기 노출공간의 가장자리는 상기 오목부의 밑면 가장자리와 부분적으로 겹치는 것을 특징으로 한다.In addition, the exposure space may be formed in a shape that is indented in a region corresponding to the LED chip to pass a light of the LED chip while supporting a portion of the edge of the LED chip. At this time, the edge of the exposed space is characterized in that it partially overlaps with the bottom edge of the recess.

또한, 상기 한 쌍의 리드 프레임은 상기 LED 칩의 빛이 통과하도록 상기 LED 칩의 길이보다 짧게 서로 떨어져 상기 LED 칩의 양단을 지지하는 구조로 구성될 수도 있다.In addition, the pair of lead frames may be configured to support both ends of the LED chip apart from each other shorter than the length of the LED chip so that the light of the LED chip passes.

또, 상기 LED 칩의 폭은 상기 패키지 본체 오목부의 밑면의 폭보다 큰 것을 특징으로 한다.In addition, the width of the LED chip is larger than the width of the bottom surface of the recess of the package body.

한편, 측면형 발광 다이오드는 상기 LED 칩의 부착면 반대면에 형성된 반사 코팅을 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the side type light emitting diode may further include a reflective coating formed on an opposite surface of the LED chip.

또, 측면형 발광 다이오드는 상기 LED 칩과 상기 리드 프레임 사이에 제공된 투명 접착재를 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 접착재는 접착 필름인 것을 특징으로 한다.In addition, the side light emitting diode may further include a transparent adhesive provided between the LED chip and the lead frame. At this time, the adhesive is characterized in that the adhesive film.

한편, 상기 패키지 본체는 반사체로 구성된 것을 특징으로 한다.On the other hand, the package body is characterized in that consisting of a reflector.

또, 측면형 발광 다이오드는 상기 리드 프레임과 거리를 두고 상기 LED 칩에 인접하게 배치되어 전기적으로 연결된 제2 리드 프레임을 더 포함할 수 있다.The side light emitting diode may further include a second lead frame disposed adjacent to the LED chip at a distance from the lead frame and electrically connected to the LED chip.

또한, 측면형 발광 다이오드는 상기 패키지 본체의 오목부 내에 제공된 투명 수지를 더 포함할 수 있다.In addition, the side type light emitting diode may further include a transparent resin provided in a recess of the package body.

한편, 상기 LED 칩은 상기 리드 프레임 개구 반대쪽 면에 p-전극이 형성되고, 상기 p-전극은 Ag, Al, Pd, Rh 및 이들의 합금으로 구성될 수 있다.In the LED chip, a p-electrode is formed on a surface opposite to the lead frame opening, and the p-electrode may be made of Ag, Al, Pd, Rh, and an alloy thereof.

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 측면형 LED의 정면도이고, 도 5는 도 4의 V-V 선을 따라 절단한 단면도이며, 도 6은 본 발명에 따른 측면형 LED에서 LED 칩이 리드 프레임에 장착된 상태를 보여주는 평면도이다.4 is a front view of a side type LED according to a first embodiment of the present invention, FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line VV of FIG. 4, and FIG. 6 is a lead frame of the LED chip in the side type LED according to the present invention. This is a plan view showing the state of being mounted on.

도 4 내지 6을 참조하면, 본 발명의 측면형 LED(100)는 패키지 본체(110), 이 패키지 본체(110) 내에 배치된 한 쌍의 리드 프레임(120, 122) 및 리드 프레임(120)에 장착된 LED 칩(130)을 포함한다.4 to 6, the side type LED 100 according to the present invention is connected to a package body 110, a pair of lead frames 120 and 122 and a lead frame 120 disposed in the package body 110. It includes an LED chip 130 mounted.

패키지 본체(110)는 통상 고반사율 중합체를 성형하여 이루어진 것으로, 리드 프레임(120, 122)을 중심으로 전반부(110a)와 후반부(110b)로 구분할 수 있다. 전반부(110a)에는 오목부(112)와 그 둘레의 벽(114)이 형성되어 있다. 오목부(112)는 바닥이 납작하고 전방 즉 도 5의 상부 방향으로 넓어져 전체적으로 바닥이 납작한(잘린) V자 형태를 갖는다. 이는 LED 칩(130)에서 발생한 빛을 도 5의 상부 방향으로 안내하기 위함이다. 이와 같은 오목부(112) 형상에 의해, 벽(114)은 선단(116)으로 갈수록 두께가 줄어든다.The package body 110 is usually formed by molding a high reflectance polymer, and may be divided into a first half 110a and a second half 110b around the lead frames 120 and 122. In the first half 110a, a recess 112 and a wall 114 around the recess 112 are formed. The recess 112 has a flat V-shape with a flat bottom and widening in the forward direction, i.e., the upper direction of FIG. This is to guide the light generated from the LED chip 130 to the upper direction of FIG. Due to the shape of the recess 112, the wall 114 decreases in thickness toward the tip 116.

LED 칩(130)은 리드 프레임(120)의 오목부(112) 반대쪽 면에 부착되고, LED 칩(130)에 대응하는 영역에는 상기 LED 칩(130)의 일부를 노출시켜 상기 LED 칩(130)의 빛이 통과될 수 있도록 노출공간이 형성되어 있다. 본 실시예에서는 상기 노출공간이 관통공 형상의 개구(124)로 적용된 경우를 설명한다. 상기 개구(124)는 LED 칩(130)에 발생한 빛을 도 5의 화살표(A) 방향으로 통과시키도록 형성되고, 개구(124) 둘레의 리드 프레임(120)의 일부가 LED 칩(130)의 가장자리를 지지하고 있다.The LED chip 130 is attached to a surface opposite the recess 112 of the lead frame 120, and a portion of the LED chip 130 is exposed to a region corresponding to the LED chip 130 to expose the LED chip 130. An exposed space is formed to allow light to pass through. In the present embodiment, a case in which the exposed space is applied to the through hole opening 124 will be described. The opening 124 is formed to pass light generated in the LED chip 130 in the direction of arrow A of FIG. 5, and a part of the lead frame 120 around the opening 124 is formed of the LED chip 130. It is supporting the edge.

한편, 리드 프레임(120)과 LED 칩(130)의 접촉면과 개구(124) 내에는 투명 접착제(132)가 제공되어 리드 프레임(120)과 LED 칩(130)을 서로 결합시킨다. 접착제(132)는 투명하므로 LED 칩(130)에서 나온 빛을 도 5의 화살표(A) 방향으로 통과시킨다.Meanwhile, a transparent adhesive 132 is provided in the contact surface and the opening 124 of the lead frame 120 and the LED chip 130 to couple the lead frame 120 and the LED chip 130 to each other. Since the adhesive 132 is transparent, light emitted from the LED chip 130 is passed in the direction of arrow A of FIG. 5.

이때, LED 칩(130)은 와이어(W)에 의해 리드 프레임(120, 122)에 전기적으로 연결되고, 리드 프레임(120, 122)은 일부가 패키지 본체(22) 밖으로 연장되어 외부 전원과 연결되는 외부 단자를 형성한다.At this time, the LED chip 130 is electrically connected to the lead frames 120 and 122 by the wire (W), the lead frame 120, 122 is partially extended outside the package body 22 is connected to the external power source Form an external terminal.

또한, 오목부(112)의 내부에는 에폭시 등의 투명 수지(140)가 채워져 LED 칩(130)을 외부로부터 밀봉한다.In addition, the inside of the recess 112 is filled with a transparent resin 140 such as epoxy to seal the LED chip 130 from the outside.

이와 같이 구성하면, LED 칩(130)에서 발생한 빛은 리드 프레임(120)의 개구(124)에 채워진 투명 접착제(132)와 오목부(112)의 투명 수지(140)를 통과하여 화살표(A) 방향으로 방출된다.In this configuration, the light generated from the LED chip 130 passes through the transparent adhesive 132 filled in the opening 124 of the lead frame 120 and the transparent resin 140 of the recess 112. Is emitted in the direction.

이때, LED 칩(130)에서 발생한 빛은 LED 칩(130)의 밑면, 즉 화살표(A) 반대편 면의 대부분의 영역에 형성된 (도시 생략한) p-전극에 의해 반사되어 화살표(A) 방향으로 진행한다. LED 칩(130)의 p-전극은 고반사율 금속, 바람직하게는 Ag, Al, Pd, Rh 및 이들의 합금으로 구성되므로 LED 칩(130)에 발생한 빛을 효과적으로 화살표(A) 방향으로 반사할 수 있다. At this time, the light generated from the LED chip 130 is reflected by the p-electrode (not shown) formed on the bottom surface of the LED chip 130, that is, the area opposite to the arrow A, in the direction of the arrow A. Proceed. Since the p-electrode of the LED chip 130 is made of a high reflectance metal, preferably Ag, Al, Pd, Rh and alloys thereof, the light generated in the LED chip 130 can be effectively reflected in the direction of the arrow A. have.

물론, 효율을 개선하기 위해 LED 칩(130)의 밑면에 고반사율 코팅을 형성할 수도 있다.Of course, a high reflectivity coating may be formed on the bottom surface of the LED chip 130 to improve efficiency.

한편, 패키지 본체(110)를 고반사율 중합체로 만들면 위의 반사 효율을 더 개선하면서 벽(114)에 의한 광 유도 기능을 더욱 개선할 수 있을 것이다. 고반사율 중합체의 예로는 Otsuka Chemical Co., Ltd.의 제품명 NM114WA 및 NM04WA 등이 있다. 이들 재료는 대략 180℃의 고온에서도 높은 반사율을 보이므로 본원 발명의 패키지 본체(110)의 재료로서 적절하다.On the other hand, making the package body 110 a high reflectance polymer may further improve the light induction function by the wall 114 while further improving the above reflection efficiency. Examples of high reflectivity polymers include the product names NM114WA and NM04WA from Otsuka Chemical Co., Ltd. These materials are suitable as the material of the package main body 110 of the present invention because they exhibit high reflectance even at a high temperature of approximately 180 ° C.

본 발명의 측면형 LED(100)는 단색 광원으로 사용될 수 있지만 백색 광원으로 사용될 수도 있다. 이때, RGB LED를 조합하여 백색 광원을 얻는 것보다는 형광 물질을 이용하여 LED(100)의 빛을 백색광으로 전환하는 것이 유리한 경우가 있다.The side type LED 100 of the present invention may be used as a monochromatic light source, but may also be used as a white light source. In this case, it may be advantageous to convert the light of the LED 100 to white light using a fluorescent material rather than to obtain a white light source by combining RGB LEDs.

이 경우에는 LED 칩(130)에서 발생하는 광을 변환시키는 형광 물질 및/또는 자외선 흡수제를 투명 수지(140)에 첨가하면 바람직하다. 아니면, 형광 물질 및/또는 자외선 흡수제를 LED 칩(130)의 표면에 코팅 또는 도포할 수 있다. 또 다른 방법으로서 형광 물질 및 자외선 흡수제 중의 어느 하나를 투명 수지(140)에 첨가하고 다른 하나를 LED 칩(130)의 표면에 제공하는 것도 역시 가능하다.In this case, it is preferable to add a fluorescent material and / or an ultraviolet absorber for converting light generated from the LED chip 130 to the transparent resin 140. Alternatively, the fluorescent material and / or ultraviolet absorber may be coated or applied to the surface of the LED chip 130. As another method, it is also possible to add one of the fluorescent material and the ultraviolet absorber to the transparent resin 140 and provide the other to the surface of the LED chip 130.

한편, 도 4에 도시한 바와 같이, 리드 프레임(120)의 개구(124)는 장측면이 오목부(112)의 밑면 가장자리(118)와 소정의 간격(G)을 갖고 있다. 이 간격(G)은 줄일 수 있으며, 이 간격(G)을 줄일수록 개구(124)가 커져 LED 칩(130)이 노출되는 영역 또한 증가한다. 가장 바람직한 것은 개구(124)의 가장자리를 오목부(112)의 밑면 가장자리와 일치하도록 형성하는 것이다.On the other hand, as shown in FIG. 4, the opening 124 of the lead frame 120 has a long side surface having a predetermined distance G from the bottom edge 118 of the recess 112. This gap G can be reduced, and as the gap G is reduced, the opening 124 becomes larger, thereby increasing the area where the LED chip 130 is exposed. Most preferably, the edge of the opening 124 is formed to coincide with the bottom edge of the recess 112.

또한, 도 6을 참조할 때, 위의 간격(G)을 줄일수록 LED 칩(130)의 폭도 역시 증가시킬 수 있다. 이렇게 되면, LED 칩(130)의 폭은 오목부(112)의 밑면 가장자리보다 더 커질 수 있다.In addition, referring to FIG. 6, the width of the LED chip 130 may also increase as the gap G is reduced. In this case, the width of the LED chip 130 may be larger than the bottom edge of the recess 112.

즉 이와 같이 간격(G)을 줄임으로써 LED 칩(130)의 노출 폭을 늘릴 수 있다. 바꿔 말하면, 이는 LED 칩(130)의 폭일 일정할 때 측면형 LED(100)의 두께를 더 줄일 수 있음을 의미한다.That is, the exposure width of the LED chip 130 may be increased by reducing the gap G as described above. In other words, this means that the thickness of the side type LED 100 can be further reduced when the width of the LED chip 130 is constant.

이와 같이 LED 칩(130)을 오목부(112)로부터 리드 프레임(120)의 후방에 배치하면 다음과 같은 이점이 있다.As such, when the LED chip 130 is disposed behind the lead frame 120 from the recess 112, there are advantages as follows.

종래에는 금형을 사용하여 패키지 본체를 성형한 후에, 오목부 안으로 LED 칩을 넣어 리드 프레임에 장착하였다. 따라서, 좁은 오목부에서 LED 칩 장착 작업을 수행하기가 번거롭다. 하지만, 본 발명의 측면형 LED(100)는 LED 칩(130)을 리드 프레임(120)에 먼저 장착한 상태에서 패키지 본체(110)를 형성하므로 위와 같은 종래기술의 문제를 해결할 수 있다.Conventionally, after molding a package main body using a metal mold | die, the LED chip was put into the recessed part, and it mounted in the lead frame. Therefore, it is cumbersome to perform the LED chip mounting work in the narrow recesses. However, the side type LED 100 of the present invention forms the package body 110 in a state where the LED chip 130 is first mounted on the lead frame 120, thereby solving the problems of the prior art.

또한, 종래기술에서는 오목부의 폭을 일정 정도 유지하면서 측면형 LED의 두께를 줄이려면 오목부 상하의 벽 두께를 줄여야 하고 이는 측면형 LED의 신뢰성을 저하시킨다. 반면, 본 발명에 따르면 LED 칩(130)을 리드 프레임(120)에 먼저 장착한 상태에서 패키지 본체(110)를 형성하므로 오목부(112) 상하의 벽(114) 두께를 줄일 필요가 없다. 따라서, 성형 작업에서, 벽(114)의 상하 선단(116a)까지 수지가 원활하게 공급되어 종래기술의 미성형 문제를 해결할 수 있다.In addition, in the related art, in order to reduce the thickness of the side LED while maintaining the width of the recess, the thickness of the upper and lower walls of the recess must be reduced, which lowers the reliability of the side LED. On the other hand, according to the present invention, since the package body 110 is formed in the state in which the LED chip 130 is first mounted on the lead frame 120, it is not necessary to reduce the thickness of the wall 114 above and below the recess 112. Therefore, in the molding operation, the resin is smoothly supplied to the upper and lower front ends 116a of the wall 114, thereby solving the conventional molding problem.

한편, 종래에는 측면형 LED의 두께 감소를 위해 LED 칩을 더 가늘게 할 수 있지만 이는 칩의 성능을 감소시킨다. 하지만, 본 발명은 LED 칩(130)의 폭을 줄이지 않고도 측면형 LED(100)의 두께를 감소시킬 수 있다. 따라서, LED 칩(130)의 성능이 저하되는 일이 없다.On the other hand, although the LED chip can be made thinner in order to reduce the thickness of the side-side LED, this reduces the chip performance. However, the present invention can reduce the thickness of the side type LED 100 without reducing the width of the LED chip 130. Therefore, the performance of the LED chip 130 does not fall.

물론, LED 칩(130)의 일부가 리드 프레임(120)에 의해 가려지는 단점이 있을 수는 있으나 이는 LED 칩(130)의 성능 저하에 비해 미미하다. 특히 전술한 바와 같이, 리드 프레임 개구(124)의 가장자리와 오목부(112)의 밑면 가장자리(118) 사이의 간격(G)을 최소로 하여 LED 칩(130)이 가리는 영역을 줄일 수 있으므로 이러한 단점을 최소화할 수 있다. 또한, 전술한 바와 같이 LED 칩(130)의 밑면 및 측면을 둘러싼 패키지 본체(110)가 고반사율 중합체로 이루어지므로 LED 칩(130)의 가장자리에서 발생한 빛도 역시 패키지 본체(110)에 의해 반사되어 화살표(A) 방향으로 진행하게 된다. 따라서, 광 손실은 크지 않음을 알 수 있다.Of course, some of the LED chip 130 may have a disadvantage that is covered by the lead frame 120, but this is insignificant compared to the degradation of the LED chip 130. In particular, as described above, the area covered by the LED chip 130 can be reduced by minimizing the gap G between the edge of the lead frame opening 124 and the bottom edge 118 of the recess 112. Can be minimized. In addition, as described above, since the package body 110 surrounding the bottom and side surfaces of the LED chip 130 is made of a high reflectivity polymer, light generated at the edge of the LED chip 130 is also reflected by the package body 110. Proceed in the direction of the arrow (A). Therefore, it can be seen that the light loss is not large.

본 발명의 다른 장점으로서, 오목부(112)의 투명 수지(140)를 생략할 수 있다. 즉 구조상 LED 칩(130)의 전극 쪽과 와이어(W)는 패키지 본체(110)에 의해 봉지되므로, 투명 수지(140)가 없더라도 LED 칩(130)과 와이어(W) 등을 외부로부터 보호할 수 있다.As another advantage of the present invention, the transparent resin 140 of the recess 112 can be omitted. That is, since the electrode side and the wire W of the LED chip 130 are encapsulated by the package body 110, the LED chip 130 and the wire W may be protected from the outside even without the transparent resin 140. have.

또한, 투명 수지(140)를 오목부(112)의 바닥에만 제공하여도 원하는 효과를 달성할 수 있다.In addition, even if the transparent resin 140 is provided only at the bottom of the recess 112, a desired effect can be achieved.

도 7은 도 5의 측면형 LED의 변형례를 보여주는 단면도이다.FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a modification of the side LED of FIG. 5.

도 7을 참조하면, 측면형 LED(100a)는 LED 칩(130)이 접착 필름(132-1)에 의해 리드 프레임(120)에 접착되고 리드 프레임(120)의 개구(124)에 투명 수지(140)가 채워진 점을 제외하고는 도 5의 제1 실시예의 측면형 LED(100)와 실질적으로 동일하다. 따라서, 나머지 사항은 전술한 제1 실시예의 측면형 LED(100)의 것을 원용하고 추가의 설명은 생략한다.Referring to FIG. 7, the side type LED 100a may include an LED chip 130 attached to the lead frame 120 by an adhesive film 132-1 and a transparent resin (eg, an opening 124 in the lead frame 120). It is substantially the same as the side type LED 100 of the first embodiment of FIG. 5 except that 140 is filled. Therefore, the remaining matters are the same as those of the side type LED 100 of the first embodiment described above, and further description thereof will be omitted.

도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 측면형 LED에서 LED 칩이 리드 프레임에 장착된 상태를 보여주는 평면도이다.8 is a plan view illustrating a state in which an LED chip is mounted on a lead frame in a side type LED according to a second exemplary embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 리드 프레임(120-2)에 형성되는 노출공간이 만입부(124-2)로 적용된다는 점에 있어 전술한 제1 실시예와 상이하다. 만입부(124-2)의 가장자리는 LED 칩(130)의 가장자리와 결합되어 이를 지지하고 있고 만입부(124-2)의 일부가(도면의 하측 방향)가 열려 있다. 이렇게 하면, 만입부(124-2)는 제1 실시예의 개구(124)에 비해 LED 칩(130)의 더 많은 영역을 패키지 본체의 오목부(도 4 및 5의 도면부호 112 참조) 쪽으로 노출시키게 된다. 따라서, LED 칩(130)에서 패키지 본체의 오목부 쪽으로 진행하는 빛의 양을 증가시킬 수 있다.Referring to FIG. 8, the exposure space formed in the lead frame 120-2 is different from the first embodiment described above in that the exposed space is applied to the indentation 124-2. The edge of the indent 124-2 is coupled to and supports the edge of the LED chip 130, and a part of the indent 124-2 (lower direction in the drawing) is open. In this way, the indentation 124-2 exposes more area of the LED chip 130 toward the recess of the package body (see reference numeral 112 in FIGS. 4 and 5) than the opening 124 of the first embodiment. do. Therefore, the amount of light traveling toward the recess of the package body in the LED chip 130 can be increased.

이와 같은 만입부(124-2)를 제외한 나머지 구성은 도 5의 제1 실시예의 측면형 LED(100)와 실질적으로 동일하다. 따라서, 나머지 사항은 전술한 제1 실시예의 측면형 LED(100)의 것을 원용하고 추가의 설명은 생략한다.The rest of the configuration except for the indentation 124-2 is substantially the same as that of the side type LED 100 of the first embodiment of FIG. 5. Therefore, the remaining matters are the same as those of the side type LED 100 of the first embodiment described above, and further description thereof will be omitted.

도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 측면형 LED에서 LED 칩이 리드 프레임 에 장착된 상태를 보여주는 평면도이다.9 is a plan view illustrating a state in which an LED chip is mounted on a lead frame in a side type LED according to a third embodiment of the present invention.

도 9를 참조하면, 한 쌍의 리드 프레임(120-3, 122)이 LED 칩(130)의 길이보다 약간 짧은 간격을 두고 떨어져 LED 칩(130)의 양단과 결합되어 있다. LED 칩(130)은 제1 실시예에서 전술한 접착제 등을 이용하여 리드 프레임(120-3, 122)에 고정 부착될 수 있다. 또한, LED 칩(130)은 와이어(W)에 의해 리드 프레임(120-3, 122)에 전기적으로 연결된다. 한편, 이중 쇄선으로 나타낸 부분은 오목부(도 4 및 5의 도면부호 112 참조)의 밑면 가장자리를 나타낸다.Referring to FIG. 9, the pair of lead frames 120-3 and 122 are coupled to both ends of the LED chip 130 at intervals shorter than the length of the LED chip 130. The LED chip 130 may be fixedly attached to the lead frames 120-3 and 122 using the adhesive described above in the first embodiment. In addition, the LED chip 130 is electrically connected to the lead frames 120-3 and 122 by the wire (W). In addition, the part shown with the double-dashed line shows the bottom edge of the recessed part (refer to 112 of FIGS. 4 and 5).

이와 같은 구성의 제3 실시예는 제1 실시예의 개구(124)나 제2 실시예의 만입부(124-2)에 비해 LED 칩(130)의 더 많은 영역을 패키지 본체의 오목부(도 4 및 5의 도면부호 112 참조) 쪽으로 노출시키게 된다. 따라서, LED 칩(130)에서 패키지 본체의 오목부 쪽으로 진행하는 빛의 양을 증가시킬 수 있다.The third embodiment of such a configuration has a larger area of the LED chip 130 than the opening 124 of the first embodiment or the indentation 124-2 of the second embodiment, so that the recess of the package body (Fig. 4 and (See reference numeral 112 of FIG. 5). Therefore, the amount of light traveling toward the recess of the package body in the LED chip 130 can be increased.

이를 제외한 나머지 구성은 도 5의 제1 실시예의 측면형 LED(100)와 실질적으로 동일하다. 따라서, 나머지 사항은 전술한 제1 실시예의 측면형 LED(100)의 것을 원용하고 추가의 설명은 생략한다.Except for this, the rest of the configuration is substantially the same as the side type LED 100 of the first embodiment of FIG. Therefore, the remaining matters are the same as those of the side type LED 100 of the first embodiment described above, and further description thereof will be omitted.

이하 도 10a 내지 10j를 참조하여 본 발명의 측면형 LED 제조 공정을, 도 4 내지 6에 도시한 제1 실시예에 따른 측면형 LED(100)를 중심으로 설명한다.Hereinafter, a side type LED manufacturing process of the present invention will be described with reference to FIGS. 10A to 10J with reference to the side type LED 100 according to the first embodiment shown in FIGS. 4 to 6.

먼저 도 1a와 1b에 도시한 바와 같이 패드(160) 위에 제1 및 제2 리드 프레임(120, 122)을 배치한다. 비록 도면에서는 이들 리드 프레임(120a, 120b)이 별체인 것으로 도시하였지만, 이들은 하나의 커다란 프레임 시트의 일부로서 일체로 제 공될 수 있다.First, as shown in FIGS. 1A and 1B, the first and second lead frames 120 and 122 are disposed on the pad 160. Although these lead frames 120a and 120b are shown separately in the figures, they may be provided integrally as part of one large frame sheet.

이어서, 도 1c에 도시한 바와 같이, 제1 리드 프레임(120)의 개구(124)에 투명 접착제(132)를 주입한다. 접착제(132)는 예컨대 정밀 주사기를 이용하여 적정량을 토출한다.Subsequently, as illustrated in FIG. 1C, a transparent adhesive 132 is injected into the opening 124 of the first lead frame 120. The adhesive 132 discharges an appropriate amount using, for example, a precision syringe.

그런 다음, LED 칩(130)을 접착제(132) 위에 적치하고, 접착제(132)를 경화시켜 LED 칩(130)을 리드 프레임(120)에 고정 접착시킨다(도 1d 및 1e). 이때, 바람직하게는 LED 칩(130)을 다이 본딩 방식으로 즉 적절한 압력으로 누르면서 리드 프레임(120)에 접착시킬 수 있다.Then, the LED chip 130 is deposited on the adhesive 132, and the adhesive 132 is cured to fix the LED chip 130 to the lead frame 120 (FIGS. 1D and 1E). At this time, preferably, the LED chip 130 may be bonded to the lead frame 120 by pressing in a die bonding manner, that is, at an appropriate pressure.

이어, 도 10f 및 10g에 도시한 바와 같이, 와이어(W)로 LED 칩(130)과 리드 프레임(120, 122)을 각각 전기적으로 연결하여 리드 프레임(120, 122)-LED 칩(130) 조합체를 얻는다.Subsequently, as shown in FIGS. 10F and 10G, the LED frame 130 and the lead frames 120 and 122 may be electrically connected to each other by a wire W to combine the lead frames 120 and 122 and the LED chip 130, respectively. Get

그런 다음, 도 10h에 도시한 바와 같이, 패드(160)를 화살표(A) 방향으로 리드 프레임(124, 122)-LED 칩(130) 조합체로부터 떼어낸다.Then, as shown in FIG. 10H, the pads 160 are removed from the lead frame 124, 122-LED chip 130 combination in the direction of the arrow A. FIG.

이어, 리드 프레임(124, 122)-LED 칩(130) 조합체를 금형에 넣고 수지를 사출하여 도 10i에 도시한 것과 같은 패키지 본체(110)를 얻는다.Subsequently, the lead frame 124, 122-LED chip 130 combination is put into a mold and resin is injected to obtain a package body 110 as shown in Fig. 10I.

그런 다음, 도 10j에 도시한 바와 같이, 패키지 본체(110)의 오목부(112)에 투명 수지(140)를 채우고 경화시킨다. 투명 수지(140)는 전사 성형(transfer molding)에 의해 바람직하게 형성할 수 있다. 이와 달리, 정밀 주사기 등에 의해 적정량의 수지를 오목부(112) 안에 토출하여 투명 수지(140)를 형성할 수 있다.Then, as shown in FIG. 10J, the transparent resin 140 is filled and cured in the recess 112 of the package body 110. The transparent resin 140 can be preferably formed by transfer molding. Alternatively, the transparent resin 140 may be formed by discharging an appropriate amount of resin into the recess 112 by using a precision syringe or the like.

이와 같은 단계를 거친 후에, 제1 및 제2 리드 프레임(120, 122)의 외측 단 부를 절곡시켜 도 4와 5에 도시한 것과 같은 측면형 LED(100)를 얻는다. 물론, 전술한 바와 같이 제1 및 제2 리드 프레임(120, 122)이 일체로 제공된 프레임 시트를 사용하는 경우, 이들 리드 프레임(120, 122)을 프레임 시트로부터 절단한 다음 위의 절곡 작업을 수행한다.After this step, the outer ends of the first and second lead frames 120 and 122 are bent to obtain side type LEDs 100 as shown in FIGS. 4 and 5. Of course, when using the frame sheets provided with the first and second lead frames 120 and 122 integrally as described above, these lead frames 120 and 122 are cut from the frame sheets and then the above bending operation is performed. do.

이와 같이 LED 칩(130)을 리드 프레임(120)에 부착한 상태에서 성형 작업을 수행하게 되면, 종래에서와 같이 패키지 본체 성형 후에 좁은 오목부에 LED 칩을 넣어 리드 프레임에 장착하는 복잡한 작업을 수행하지 않아도 된다. 따라서, 작업 공정이 용이해지고 생산성이 향상된다.When the molding operation is performed in the state in which the LED chip 130 is attached to the lead frame 120 as described above, after the molding of the package body as in the prior art, a complicated operation of putting the LED chip in the narrow recess to mount the lead chip on the lead frame is performed. You do not have to do. Therefore, the work process is easy and the productivity is improved.

전술한 바와 같이, 본 발명의 측면형 LED는 LED 칩을 리드 프레임의 후방에 배치함으로써 용이하게 제조할 수 있다. 또, LED 칩을 리드 프레임의 후방에 배치함으로써 LED의 오목부 둘레의 벽 두께를 줄이는 신뢰성 저하 없이도 측면형 LED를 소형화할 수 있다. 아울러, LED 칩의 폭을 줄이는 성능 손상 없이도 측면형 LED를 소형화할 수 있다.As described above, the side type LED of the present invention can be easily manufactured by placing the LED chip behind the lead frame. Further, by arranging the LED chip behind the lead frame, it is possible to miniaturize the side type LED without reducing the reliability of reducing the wall thickness around the recess of the LED. In addition, side LEDs can be miniaturized without compromising the performance of reducing the width of the LED chip.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경할 수 있음을 이해할 것이다.Although the above has been described with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art may vary the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. It will be understood that modifications and variations can be made.

Claims (15)

한 쌍의 리드 프레임; A pair of lead frames; 상기 한 쌍의 리드 프레임 중 어느 하나의 일면에 부착되어 상기 리드 프레임과 전기적으로 연결된 LED 칩; 및 An LED chip attached to one surface of the pair of lead frames and electrically connected to the lead frame; And 상기 리드 프레임으로부터 상기 LED 칩 반대편에 오목부가 형성되어 상기 리드 프레임과 상기 LED 칩의 적어도 일부를 둘러싸는 패키지 본체를 포함하고, A recess formed on the opposite side of the LED chip from the lead frame, the package body surrounding at least a portion of the lead frame and the LED chip; 상기 LED 칩이 부착된 리드 프레임은 상기 LED 칩의 일부를 노출시키는 노출공간이 형성되어, 상기 LED 칩의 빛이 상기 리드 프레임을 통하여 상기 오목부로 진입하도록 구성된 것을 특징으로 하는 측면형 발광 다이오드.The lead frame to which the LED chip is attached is formed with an exposed space for exposing a portion of the LED chip, so that the light of the LED chip is configured to enter the recess through the lead frame. 제1항에 있어서, 상기 노출공간은 상기 LED 칩의 빛을 상기 오목부로 통과시키는 개구인 것을 특징으로 하는 측면형 발광 다이오드.The side type light emitting diode of claim 1, wherein the exposure space is an opening through which light of the LED chip passes through the recess. 제2항에 있어서, 상기 개구는 상기 LED 칩에 대응하는 영역에 형성되고 상기 LED 칩보다 면적이 작은 것을 특징으로 하는 측면형 발광 다이오드.The side type light emitting diode of claim 2, wherein the opening is formed in a region corresponding to the LED chip and has a smaller area than the LED chip. 제2항에 있어서, 상기 개구의 가장자리는 상기 오목부의 밑면 가장자리와 부 분적으로 겹치는 것을 특징으로 하는 측면형 발광 다이오드.The side type light emitting diode of claim 2, wherein an edge of the opening partially overlaps a bottom edge of the recess. 제1항에 있어서, 상기 노출공간은, 상기 리드 프레임이 상기 LED 칩의 가장자리의 일부를 지지하면서 상기 LED 칩의 빛을 통과시키도록 상기 LED 칩과 대응되는 영역에 만입되는 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 측면형 발광 다이오드.The method of claim 1, wherein the exposure space, the lead frame is formed in a shape that is indented in a region corresponding to the LED chip to pass the light of the LED chip while supporting a portion of the edge of the LED chip. Side type light emitting diode. 제5항에 있어서, 상기 노출공간의 가장자리는 상기 오목부의 밑면 가장자리와 부분적으로 겹치는 것을 특징으로 하는 측면형 발광 다이오드.The side light emitting diode of claim 5, wherein an edge of the exposed space partially overlaps a bottom edge of the recess. 한 쌍의 리드 프레임; A pair of lead frames; 상기 한 쌍의 리드 프레임의 일면에 부착되어 상기 리드 프레임과 전기적으로 연결된 LED 칩; 및 An LED chip attached to one surface of the pair of lead frames and electrically connected to the lead frame; And 상기 리드 프레임으로부터 상기 LED 칩 반대편에 오목부가 형성되어 상기 리드 프레임과 상기 LED 칩의 적어도 일부를 둘러싸는 패키지 본체를 포함하고, A recess formed on the opposite side of the LED chip from the lead frame, the package body surrounding at least a portion of the lead frame and the LED chip; 상기 한 쌍의 리드 프레임은 상기 LED 칩의 빛이 통과하도록 상기 LED 칩의 길이보다 짧게 서로 떨어져 상기 LED 칩의 양단을 지지하는 것을 특징으로 하는 측면형 발광 다이오드.And the pair of lead frames support both ends of the LED chip apart from each other shorter than the length of the LED chip so that light of the LED chip passes therethrough. 제1항 또는 제7항에 있어서, 상기 LED 칩의 폭은 상기 패키지 본체 오목부의 밑면의 폭보다 큰 것을 특징으로 하는 측면형 발광 다이오드.The side type light emitting diode according to claim 1 or 7, wherein a width of the LED chip is larger than a width of a bottom surface of the recess of the package body. 제1항 또는 제7항에 있어서, 상기 LED 칩의 부착면 반대면에 형성된 반사 코팅을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 측면형 발광 다이오드.The side type light emitting diode of claim 1, further comprising a reflective coating formed on an opposite surface of the LED chip. 제1항 또는 제7항에 있어서, 상기 LED 칩과 상기 리드 프레임 사이에 제공된 투명 접착재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 측면형 발광 다이오드.The side type light emitting diode according to claim 1 or 7, further comprising a transparent adhesive provided between the LED chip and the lead frame. 제10항에 있어서, 상기 투명 접착재는 접착 필름인 것을 특징으로 하는 측면형 발광 다이오드.The side type light emitting diode of claim 10, wherein the transparent adhesive is an adhesive film. 제1항 또는 제7항에 있어서, 상기 패키지 본체는 반사체로 구성된 것을 특징으로 하는 측면형 발광 다이오드.The side type light emitting diode of claim 1 or 7, wherein the package body is formed of a reflector. 삭제delete 제1항 또는 제7항에 있어서, 상기 패키지 본체의 오목부 내에 제공된 투명 수지를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 측면형 발광 다이오드.8. The side light emitting diode according to any one of claims 1 to 7, further comprising a transparent resin provided in a recess of the package body. 제1항 또는 제7항에 있어서, 상기 LED 칩은 상기 리드 프레임 개구 반대쪽 면에 p-전극이 형성되고, 상기 p-전극은 Ag, Al, Pd, Rh 및 이들의 합금으로 구성된 것을 특징으로 하는 측면형 발광 다이오드.8. The LED chip of claim 1 or 7, wherein the LED chip has a p-electrode formed on a surface opposite the lead frame opening, and the p-electrode is composed of Ag, Al, Pd, Rh, and alloys thereof. Side type light emitting diode.
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