KR100682738B1 - Apparatus for semiconductor process - Google Patents

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Abstract

본 발명은 액정 디스플레이(LCD), 플라즈마 디스플레이(PDP) 또는 유기 발광 다이오드(OLED)에 이용되는 대면적 기판, 예컨대 유리 기판을 취급 대상으로 하는 반도체 처리 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor processing apparatus which deals with large area substrates, such as glass substrates, used in liquid crystal displays (LCDs), plasma displays (PDPs), or organic light emitting diodes (OLEDs).

본 발명의 반도체 처리 장치를 이루는 구성수단은, 챔버 본체, 상기 챔버 본체의 상측을 덮는 상부 뚜껑, 상기 상부 뚜껑 양 측면과 일단이 고정결합되는 회전축샤프트의 타단과 회전가능하게 결합되는 소정 형상의 지지체, 상기 챔버 본체를 지지하는 사각 틀 형상의 제1 지지프레임, 상기 제1 지지프레임 상에 마련되어 상기 상부 뚜껑을 업다운하는 수직이동수단, 상기 제1 지지프레임에 근접하여 마련되는 사각 틀 형상의 제2 지지프레임, 상기 수직이동수단에 의하여 상승된 상부 뚜껑을 상기 제2 지지프레임 상으로 이동시키는 수평이동수단, 상기 상부 뚜껑을 상기 제2 지지프레임 상에서 회전시키는 회전수단를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.The constituent means constituting the semiconductor processing apparatus of the present invention includes a chamber body, an upper lid covering an upper side of the chamber body, and a support having a predetermined shape rotatably coupled to the other end of the rotating shaft shaft at which one end and both sides of the upper lid are fixedly coupled. A first support frame having a rectangular frame shape for supporting the chamber body, a vertical moving means provided on the first support frame to move down the upper lid, and a second rectangular frame shape provided in proximity to the first support frame And a support frame, horizontal moving means for moving the upper lid lifted by the vertical moving means onto the second support frame, and rotating means for rotating the upper lid on the second support frame.

반도체, 개폐장치, 챔버 Semiconductor, Switchgear, Chamber

Description

반도체 처리 장치{apparatus for semiconductor process}Semiconductor processing device {apparatus for semiconductor process}

도 1은 종래 기술의 일 예에 따라 상부 뚜껑을 개폐할 수 있는 반도체 처리 장치의 사시도이다.1 is a perspective view of a semiconductor processing apparatus capable of opening and closing an upper lid according to an example of the related art.

도 2 내지 도 4는 종래 기술의 다른 예에 따른 반도체 처리 장치의 상부 뚜껑의 개폐 과정을 설명하기 위한 예시도이다.2 to 4 are exemplary views for explaining the opening and closing process of the upper lid of the semiconductor processing apparatus according to another example of the prior art.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 처리 장치의 사시도이다.5 is a perspective view of a semiconductor processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 처리 장치의 상부 뚜껑의 개폐 과정을 설명하기 위한 예시도이다.6 is an exemplary view for explaining a process of opening and closing an upper lid of a semiconductor processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 액정 디스플레이(LCD), 플라즈마 디스플레이(PDP) 또는 유기 발광 다이오드(OLED)에 이용되는 대면적 기판, 예컨대 유리 기판을 취급 대상으로 하는 반도체 처리 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor processing apparatus which deals with large area substrates, such as glass substrates, used in liquid crystal displays (LCDs), plasma displays (PDPs), or organic light emitting diodes (OLEDs).

상기 반도체 처리란 상기 대면적 기판 상에 반도체층, 절연층 또는 도전층 등을 소정의 패턴으로 형성함으로써 상기 대면적 기판 상에 반도체 장치나, 반도체 장치에 접속되는 배선이나 전극 등을 포함하는 구조물을 제조하기 위해서 실시되는 여러 가지 처리를 의미한다.  The semiconductor processing refers to a structure including a semiconductor device, wirings or electrodes connected to the semiconductor device on the large area substrate by forming a semiconductor layer, an insulating layer, a conductive layer, or the like in a predetermined pattern on the large area substrate. It means various processes performed to manufacture.

상기 대면적 기판에 상술한 반도체 처리를 실시하기 위해서 반도체 처리 장치, 예컨대 에칭 장치 등이 이용된다. 그런데, 상기 반도체 처리 장치는 챔버 본체를 유지 보수할 수 있도록 챔버 본체 상에 위치하는 상부 뚜껑(lid)이 개폐 가능해야 한다. In order to perform the above-mentioned semiconductor processing on the large area substrate, a semiconductor processing apparatus such as an etching apparatus or the like is used. However, in the semiconductor processing apparatus, an upper lid positioned on the chamber body must be openable and openable to maintain the chamber body.

도 1은 종래 기술의 일 예에 따라 상부 뚜껑을 개폐할 수 있는 반도체 처리 장치를 도시한 도면이다.1 illustrates a semiconductor processing apparatus capable of opening and closing an upper lid according to an example of the related art.

구체적으로, 도 1은 주로 반도체 웨이퍼와 같은 소면적 기판을 처리하는 반도체 처리 장치의 상부 뚜껑의 개폐 방식을 설명하기 위한 도면이다. 도 1에 도시한 바와 같이, 주로 소면적 기판을 처리하는 반도체 처리 장치는 챔버 본체(1)로부터 상부 뚜껑(3)을 힌지(5) 및 에어 실린더(7)를 이용하여 개폐한다. Specifically, FIG. 1 is a view for explaining an opening and closing method of an upper lid of a semiconductor processing apparatus which mainly processes a small area substrate such as a semiconductor wafer. As shown in FIG. 1, the semiconductor processing apparatus which mainly processes a small area substrate opens and closes the upper lid 3 from the chamber main body 1 using the hinge 5 and the air cylinder 7. As shown in FIG.

그런데, 도 1의 반도체 처리 장치는 상부 뚜껑(3)을 완전히 뒤집어 열기가 힘들어 챔버 본체(1)의 내부 장착물을 교체하기가 힘들다. However, in the semiconductor processing apparatus of FIG. 1, it is difficult to completely open the upper lid 3 and replace the internal mounting of the chamber body 1.

특히, 대면적 기판을 처리하는 반도체 처리 장치는 내부 장착물(미도시)이 무거워 인력(사람 힘)이 아닌 크레인을 사용하여 내부 장착물을 교체하여야 한다. 그런데, 도 1과 같은 반도체 처리 장치는 상부 뚜껑(3)이 완전히 뒤집어지지 않아 크레인에 내부 장착물을 매달수가 없다. 물론, 도 1과 같은 반도체 처리 장치를 대형화하여 상부 뚜껑이 180도 뒤집어지도록 할 수 있으나, 도 1과 같은 반도체 처리장치는 개폐 장치가 커지게 되고 열린 상태가 안정적이지 못한 단점이 있다. In particular, the semiconductor processing apparatus for processing a large-area substrate is heavy in internal mounting (not shown), and the internal mounting must be replaced using a crane rather than an attractive force (human force). However, in the semiconductor processing apparatus as shown in FIG. 1, the upper lid 3 is not completely turned upside down, and thus the internal mounting on the crane cannot be suspended. Of course, the semiconductor processing apparatus as shown in FIG. 1 may be oversized by oversizing by 180 degrees. However, the semiconductor processing apparatus as shown in FIG. 1 has a disadvantage in that the opening and closing apparatus becomes large and the open state is not stable.

도 2 내지 도 4는 종래 기술의 다른 예에 따른 반도체 처리 장치의 상부 뚜껑의 개폐 과정을 설명하기 위한 도면이다.2 to 4 are views for explaining the opening and closing process of the upper lid of the semiconductor processing apparatus according to another example of the prior art.

구체적으로, 도 2에 도시한 바와 같이 반도체 처리 장치는 회전 및 승강 기구(15)를 이용하여 챔버 본체(11)로부터 상부 뚜껑(13)을 일정 높이 이격시킨다. 이어서, 도 3에 도시한 바와 같이 이동기구(17)를 이용하여 상부 뚜껑(13)을 회전할 수 있는 위치까지 이동한다. Specifically, as shown in FIG. 2, the semiconductor processing apparatus spaces the upper lid 13 from the chamber body 11 by a predetermined height by using the rotation and elevating mechanism 15. Subsequently, as shown in FIG. 3, it moves to the position which can rotate the upper lid 13 using the moving mechanism 17. As shown in FIG.

그런 다음, 도 4에 도시한 바와 같이, 회전 및 승강 기구(15)를 이용하여 상부 뚜껑(13)을 회전하여 개폐한다. 도 2 내지 도 4에서, 상기 이동 기구는 제1 이동 기구(17a) 및 제2 이동 기구(17b)로 구성된다.Then, as shown in FIG. 4, the upper lid 13 is rotated to open and close by using the rotation and elevating mechanism 15. 2 to 4, the movement mechanism is composed of a first movement mechanism 17a and a second movement mechanism 17b.

그런데, 종래의 반도체 처리 장치는 개폐 장치를 구성하는 회전 및 승강 기구, 그리고 이동 기구가 하나의 어셈블리로 이루어져 있어 장착에 어려움이 있다. 종래의 반도체 처리 장치는 상부 뚜껑의 높이가 어느 정도의 치수를 가지면 개폐 장치를 장착하는데 큰 어려움이 없겠지만, 상부 뚜껑의 높이가 낮은 경우는 상부 뚜껑에 직접 개폐 장치를 장착하기가 힘든 단점이 있다. By the way, the conventional semiconductor processing apparatus is difficult to mount because the rotation and lifting mechanism and the moving mechanism constituting the opening and closing device are composed of one assembly. Conventional semiconductor processing apparatus does not have great difficulty in mounting the switchgear if the height of the upper lid has a certain dimension, but when the height of the upper lid is low, it is difficult to mount the switchgear directly to the upper lid.

그리고, 종래의 반도체 처리 장치는 개폐 장치가 챔버 본체를 커버하고 있어서 개폐 장치를 대면적 기판이 챔버 본체로 들어가는 입구인 게이트 밸브 위쪽에 별도의 보조 기구없이 장착하기는 불가능한 단점이 있다. 종래의 반도체 처리 장치는 개폐시 상부 뚜껑을 지탱하는 축이 한쌍 밖에 없어 승강시와 이동시 지탱 축에 작용하는 힘이 매우 크고 유지보수시 한쪽으로 기울어질 위험성이 있다. In addition, the conventional semiconductor processing apparatus has a disadvantage in that the opening and closing device covers the chamber body, and thus it is impossible to mount the opening and closing device without a separate auxiliary mechanism above the gate valve, which is an inlet for the large-area substrate to enter the chamber body. The conventional semiconductor processing apparatus has only a pair of shafts supporting the upper lid during opening and closing, so that the force acting on the supporting shaft during lifting and moving is very large and there is a risk of tilting to one side during maintenance.

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로써, 개폐 장치를 구성하는 회전 기구, 승강 기구 및 이동 기구를 하나의 어셈블리로 구성하지 않고, 개폐 장치가 상부 뚜껑에 장착되어 있지 않는 반도체 처리 장치를 제공하는 데 있다. The present invention was devised to solve the above problems of the prior art, and does not constitute a single assembly of the rotating mechanism, the elevating mechanism, and the moving mechanism constituting the opening and closing device, and the opening and closing device is not mounted on the upper lid. The present invention provides a semiconductor processing apparatus.

또한, 상부뚜껑을 챔버 본체로부터 이격하여 회전 위치까지 이동시키더라도 별도의 프레임에 의하여 지지되고, 상기 프레임 상에서 회전되기 때문에 견고성과 안전성이 향상되며, 상기 회전된 상부뚜껑에 대하여 장시간 유지보수를 하더라도 한 방향으로 휘어지지 않아 개폐 장치의 손상을 방지하고 지속적으로 사용할 수 있도록 한 반도체 처리 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.In addition, even if the upper lid is moved away from the chamber body to the rotational position is supported by a separate frame, because it is rotated on the frame to improve the robustness and safety, even if long-term maintenance for the rotated upper lid It is an object of the present invention to provide a semiconductor processing apparatus which does not bend in a direction so as to prevent damage to the switchgear and to be continuously used.

상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 제안된 본 발명인 반도체 처리 장치를 이루는 구성수단은, 챔버 본체, 상기 챔버 본체의 상측을 덮는 상부 뚜껑, 상기 상부 뚜껑 양 측면과 일단이 고정결합되는 회전축샤프트의 타단과 회전가능하게 결합되는 소정 형상의 지지체, 상기 챔버 본체를 지지하는 사각 틀 형상의 제1 지지프레임, 상기 제1 지지프레임 상에 마련되어 상기 상부 뚜껑을 업다운하는 수직이동수단, 상기 제1 지지프레임에 근접하여 마련되는 사각 틀 형상의 제2 지지프레임, 상기 수직이동수단에 의하여 상승된 상부 뚜껑을 상기 제2 지지프레임 상으로 이동시키는 수평이동수단, 상기 상부 뚜껑을 상기 제2 지지프레임 상에서 회전 시키는 회전수단를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.The constituent means of the semiconductor processing apparatus of the present invention proposed to solve the technical problem as described above, the chamber body, the upper lid covering the upper side of the chamber body, the other end of the rotary shaft shaft fixedly coupled to both sides and the upper lid A support having a predetermined shape rotatably coupled to a stage, a first support frame having a rectangular frame shape for supporting the chamber body, a vertical movement means provided on the first support frame to move the upper lid down, and the first support frame A second support frame having a rectangular frame shape adjacent to each other, a horizontal moving means for moving the upper lid lifted by the vertical moving means onto the second support frame, and a rotation for rotating the upper lid on the second support frame Characterized in that it comprises a means.

또한, 상기 회전수단은 회전 동력을 발생하는 구동모터와, 상기 구동모터에 연결되어 상기 회전축 샤프트에 회전 동력을 전달하는 동력전달수단을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.In addition, the rotating means is characterized in that it comprises a drive motor for generating a rotational power, and a power transmission means connected to the drive motor for transmitting the rotational power to the rotating shaft shaft.

또한, 상기 수직이동수단은 상기 제1 지지프레임 상에 설치되되, 상기 상승된 상부 뚜껑의 이동 방향으로 평행하게 설치되는 두 조의 승강기구와, 상기 각 조의 승강기구 상부에 걸쳐져서 설치되되, 그 상면에 레일이 설치되는 제1 슬라이딩 가이드를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.In addition, the vertical movement means is installed on the first support frame, the two lifting mechanisms are installed in parallel in the direction of movement of the raised upper lid, and installed across the upper lifting mechanism of each set, the upper surface And a first sliding guide on which the rail is installed.

또한, 상기 각 조의 승강기구는 에어실린더 또는 서보모터에 의하여 구동되는 잭스크류인 것이 바람직하고, 상기 각 조의 승강기구는 두개 이상인 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the lifting mechanism of each pair is a jackscrew driven by an air cylinder or a servomotor, and the lifting mechanism of each pair is preferably two or more.

또한, 상기 레일이 상면에 설치되는 상기 제1 슬라이딩 가이드는 상기 승강기구의 구동에 따라 상승함으로써, 상기 지지체의 밑면을 접촉 지지하는 것을 특징으로 한다.In addition, the first sliding guide is installed on the upper surface of the rail is characterized in that the lifting by the drive of the elevating mechanism, thereby supporting the bottom surface of the support.

또한, 상기 지지체의 밑면에는 상기 제1 슬라이딩 가이드에 맞물려 슬라이딩될 수 있는 슬라이딩 블록이 마련되는 것을 특징으로 하고, 상기 슬라이딩 블록은 상기 레일에 맞물릴 수 있는 LM 가이드인 것이 바람직하다.In addition, the bottom surface of the support is characterized in that the sliding block is provided with a sliding sliding in engagement with the first sliding guide, the sliding block is preferably an LM guide that can be engaged with the rail.

또한, 상기 제2 지지프레임 상에는 상기 승강기구의 구동에 따라 상기 제1 슬라이딩 가이드가 상승될 때, 상기 제1 슬라이딩 가이드와 수평선 상에 놓이는 제2 슬라이딩 가이드가 마련되는 것을 특징으로 하고, 상기 제2 슬라이딩 가이드 상 면에는 레일이 설치되는 것이 바람직하다.In addition, the first sliding guide and the second sliding guide lying on the horizontal line is provided on the second support frame when the first sliding guide is raised in accordance with the driving of the lifting mechanism, the second sliding The rail is preferably installed on the upper surface of the guide.

또한, 수평이동수단은 상기 지지체 하측에 마련되는 랙크기어와, 상기 랙크기어에 맞물리는 피니언기어와, 상기 피니언기어에 결합되는 회전축을 회전시키는 구동부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.In addition, the horizontal movement means is characterized in that it comprises a rack gear provided on the lower side of the support, a pinion gear meshing with the rack gear, and a drive unit for rotating the rotating shaft coupled to the pinion gear.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 상기와 같은 구성수단으로 이루어져 있는 본 발명인 반도체 처리 장치에 관한 작용 및 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the operation and preferred embodiment of the semiconductor processing apparatus of the present invention consisting of the above configuration means.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 상부 뚜껑의 개폐가 가능한 반도체 처리 장치의 정면도이다.5 is a front view of a semiconductor processing apparatus capable of opening and closing an upper lid according to an embodiment of the present invention.

도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명인 반도체 처리 장치는 챔버 본체(10)와, 상기 챔버 본체(10)의 상측을 덮는 상부 뚜껑(20)과, 상기 상부 뚜껑(20) 양 측면과 일단이 고정결합되는 회전축 샤프트(61)의 타단과 회전가능하게 결합되는 소정 형상의 지지체(21)와, 상기 챔버 본체(10)를 지지하는 제1 지지프레임(30)과, 상기 제1 지지프레임(30) 상에 구비되어 상기 상부 뚜껑(20)을 업다운하는 수직이동수단(40)과, 상기 제1 지지프레임(30)에 근접하여 마련되는 제2 지지프레임(50)과, 상기 상부 뚜껑(20)을 상기 제2 지지프레임(50) 상으로 이동시키는 수평이동수단(미도시)과, 상기 상부 뚜껑(20)을 회전시키기 위하여 상기 상부 뚜껑(20) 측면에 고정 설치되는 회전수단(60)을 포함하여 이루어져 있다.As shown in FIG. 5, the semiconductor processing apparatus of the present invention includes a chamber main body 10, an upper lid 20 covering an upper side of the chamber main body 10, and both sides and one end of the upper lid 20 fixed thereto. A support 21 having a predetermined shape rotatably coupled to the other end of the rotary shaft shaft 61 coupled thereto, a first support frame 30 supporting the chamber body 10, and the first support frame 30. A vertical moving means 40 provided on the upper lid 20 to up and down, a second support frame 50 provided in proximity to the first support frame 30, and the upper lid 20. Including a horizontal moving means (not shown) to move on the second support frame 50, and the rotating means 60 is fixed to the side of the upper lid 20 to rotate the upper lid (20) consist of.

상기 상부 뚜껑(20)은 상기 챔버 본체(10)에 분리 가능하게 결합되고, 상기 챔버 본체(10)는 상기 제1 지지프레임(30) 상에 안정된 상태로 얹쳐져 있다. 그리 고, 상기 챔버 본체(10)가 얹쳐져 있는 상기 제1 지지프레임(30) 상에는 상기 챔버 본체(10) 외곽의 소정 위치에 수직이동수단(40)이 마련되어 있다.The upper lid 20 is detachably coupled to the chamber body 10, and the chamber body 10 is mounted on the first support frame 30 in a stable state. In addition, on the first support frame 30 on which the chamber main body 10 is mounted, vertical movement means 40 is provided at a predetermined position outside the chamber main body 10.

상기 수직이동수단(40)은 상기 제1 지지프레임(30) 상의 챔버 본체(10) 외곽 소정 위치에 설치되되, 상기 상승되어 이동되는 상부 뚜껑(20)의 이동방향으로 평행하게 설치되는 두 조의 승강기구(41)와, 상기 각 조의 승강기구(41) 상부에 걸쳐져서 고정 설치되되, 그 상면에 레일(45)이 설치되는 제1 슬라이딩 가이드(43)를 포함하여 이루어진다.The vertical movement means 40 is installed at a predetermined position outside the chamber body 10 on the first support frame 30, two sets of elevators installed in parallel in the moving direction of the upper lid 20 is moved up It includes a sphere 41 and the first sliding guide 43 is fixed to be installed over the lifting mechanism 41 of each set, the rail 45 is installed on the upper surface.

상기 각 조의 승강기구(41)는 상기 제1 슬라이딩 가이드(43)를 상하 수직 이동시킬 수 있으면 되기 때문에 다양하게 구성될 수 있다. 즉, 도 5에 도시된 바와 같이, 에어 실린더를 사용하여 상기 제1 슬라이딩 가이드(43)를 상하 수직 이동시키거나, 서보모터에 의하여 동작되는 잭스크류(jack screw) 타입의 승강수단에 의하여 상기 제1 슬라이딩 가이드(43)를 상하 수직 이동시킬 수 있다. 상기 잭스크류 타입을 사용하는 경우에는 상기 서보모터에 의하여 구동되기 때문에 상기 제1 슬라이딩 가이드(43)의 승강 높이를 정교하게 제어할 수 있다.The lifting mechanism 41 of each set may be configured in various ways, as long as it can move the first sliding guide 43 up and down vertically. That is, as shown in FIG. 5, the first sliding guide 43 is vertically moved up or down using an air cylinder, or the jack screw type lifting means operated by a servomotor is used to lift the first sliding guide 43. 1 can vertically move the sliding guide 43. In the case of using the jackscrew type, the height of the first sliding guide 43 can be precisely controlled because it is driven by the servomotor.

상기 에어 실린더 또는 잭스크류 타입으로 구성되는 각 조의 승강기구(41)는 두개 이상으로 이루어져야 한다. 즉, 상기 제1 슬라이딩 가이드(43)의 양 측을 고정 지지할 수 있도록 구성되는 것이 최소의 승강기구(41)를 사용하는 것이다. 만약 상기 제1 슬라이딩 가이드(43)가 길게 형성되는 경우에는 상기 제1 슬라이딩 가이드(43)의 휨 방지 등을 위하여 세개 또는 네개의 에어 실린더 또는 잭스크류 타입의 승강수단을 이용하여 각 조의 승강기구(41)를 구성할 수 있다.Each pair of lifting mechanisms 41 of the air cylinder or jackscrew type should be made of two or more. That is, it is configured to be able to fix and support both sides of the first sliding guide 43 is to use the minimum lifting mechanism 41. If the first sliding guide 43 is formed long, the lifting mechanism of each set using three or four air cylinders or jackscrew type lifting means for preventing the first sliding guide 43 from bending, etc. 41) can be configured.

상기 제1 슬라이딩 가이드(43)의 상면에는 슬라이딩 구조를 달성하기 위하여 소정 형태의 한 쌍의 레일(45)이 평행하게 마련된다. 상기 제1 슬라이딩 가이드(43)의 상면에 설치되는 상기 레일(45)은 상기 승강기구(41)의 구동에 따라 상하 이동이 되는데, 상기 제1 슬라이딩 가이드(43)의 상면에 설치되는 상기 레일(45)이 상승할 때에는 상기 회전축 샤프트(61)에 타단에 회전가능하게 설치되는 소정 형상의 지지체(21)의 밑면을 접촉 지지하게 된다. On the upper surface of the first sliding guide 43, a pair of rails 45 of a predetermined form are provided in parallel to achieve a sliding structure. The rail 45 installed on the upper surface of the first sliding guide 43 is moved up and down in accordance with the driving of the elevating mechanism 41. The rail 45 is installed on the upper surface of the first sliding guide 43. When 45 is raised, the bottom surface of the support body 21 having a predetermined shape rotatably installed at the other end of the rotary shaft shaft 61 is supported.

따라서, 상기 회전축 샤프트(61)의 타단에 회전가능하게 결합되는 상기 지지체(21)는 상기 승강기구(41)의 구동에 따라 상측으로 힘을 받게 되고, 결과적으로 상기 회전축 샤프트(61)에 타단이 고정결합되는 상기 상부 뚜껑(20)이 상승하여 상기 챔버 본체(10)와 이격될 수 있다.Therefore, the support body 21 rotatably coupled to the other end of the rotary shaft shaft 61 is forced upward by the driving of the elevating mechanism 41, and as a result, the other end of the rotary shaft shaft 61 is The upper lid 20 fixedly coupled may be lifted up and spaced apart from the chamber body 10.

상기 제1 슬라이딩 가이드(43)의 상면에 설치되는 상기 레일(45)에 접촉 지지되는 상기 지지체(21)의 밑면은 상기 제1 슬라이딩 가이드(43)의 상면에 설치되는 상기 레일(45)에 맞물려 용이하게 슬라이딩될 수 있도록 슬라이딩 블록(미도시)이 마련되어야 한다. 따라서 본 발명에서의 상기 슬라이딩 블록(미도시)은 상기 제1 슬라이딩 가이드(43)의 상면에 설치되는 상기 레일(45)에 맞물릴 수 있도록 LM 가이드 형태로 구성된다.The bottom surface of the support body 21, which is in contact with and supported by the rails 45 installed on the top surface of the first sliding guide 43, is engaged with the rails 45 installed on the top surface of the first sliding guide 43. Sliding blocks (not shown) should be provided to allow for easy sliding. Therefore, the sliding block (not shown) in the present invention is configured in the form of an LM guide to be engaged with the rail 45 is installed on the upper surface of the first sliding guide 43.

한편, 상기 챔버 본체(10)가 놓여지는 상기 제1 지지프레임(30)의 측부에는 별도의 제2 지지프레임(50)이 형성된다. 상기 제2 지지프레임(50) 상에는 상기 제1 슬라이딩 가이드(43)와 동일 형태의 제2 슬라이딩 가이드(51)가 형성되어 있다. 상기 제2 지지프레임(50) 상에 마련되는 상기 제2 슬라이딩 가이드(51)의 높이는 상 기 승강기구(41)의 구동에 따라 상기 제1 슬라이딩 가이드(43)가 최고 높이로 상승될 때, 상기 제1 슬라이딩 가이드(43)와 수평선 상에 놓일 수 있는 높이이다.On the other hand, a separate second support frame 50 is formed on the side of the first support frame 30 on which the chamber body 10 is placed. A second sliding guide 51 having the same shape as the first sliding guide 43 is formed on the second support frame 50. The height of the second sliding guide 51 provided on the second support frame 50 is raised when the first sliding guide 43 is raised to the maximum height according to the driving of the lifting mechanism 41. The height can be placed on the first sliding guide 43 and the horizontal line.

상기와 같이 제1 슬라이딩 가이드(43)와 제2 슬라이딩 가이드(51)가 수평선 상에 위치함에 따라, 상기 지지체(21)와 회전축 샤프트(61)에 의하여 연결되는 상기 상부 뚜껑(20)은 상기 제1 슬라이딩 가이드(43)와 제2 슬라이딩 가이드(51)를 따라 자유롭게 이동될 수 있다. 상기 제2 슬라이딩 가이드(51)도 상기 제1 슬라이딩 가이드(43)와 동일하게 그 상면에 레일이 마련되는 것이 바람직하다.As the first sliding guide 43 and the second sliding guide 51 are positioned on the horizontal line as described above, the upper lid 20 connected by the support 21 and the rotary shaft shaft 61 is the first lid. It can be freely moved along the first sliding guide 43 and the second sliding guide 51. The second sliding guide 51 is also preferably provided with a rail on the upper surface of the same as the first sliding guide 43.

한편, 상기 지지체(21)와 회전축 샤프트(61)에 의하여 연결되는 상기 상부 뚜껑(20)이 상기 제1 슬라이딩 가이드(43) 및 제2 슬라이딩 가이드(51)를 따라 수평이동될 수 있도록 소정 위치에 수평이동수단(미도시)이 마련된다.Meanwhile, the upper lid 20 connected by the support 21 and the rotary shaft shaft 61 may be moved to a predetermined position so that the upper lid 20 may be horizontally moved along the first sliding guide 43 and the second sliding guide 51. Horizontal moving means (not shown) is provided.

상기 수평이동수단(미도시)은 상기 상부 뚜껑(20)을 수평이동시키기 위하여 다양하게 구성될 수 있다. 일 예를 들면, 상기 제1 슬라이딩 가이드(43) 및 제2 슬라이딩 가이드(51)의 상면(상기 레일(45, 53)의 측면)에 상기 레일(45, 53)과 평행하게 설치되는 랙크기어(미도시)와, 상기 랙크기어(미도시)에 맞물리는 피니언기어(미도시)와, 상기 피니언기어(미도시)에 일단이 결합되되, 상기 지지체를 관통하여 마련되는 회전축(미도시)과, 상기 회전축(미도시)의 타단에 결합되어 상기 회전축을 회전시키는 구동부(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다. 물론, 상기 회전축의 회전을 위하여 소정의 베어링(미도시)을 더 포함시킬 수 있다.The horizontal moving means (not shown) may be configured in various ways to horizontally move the upper lid (20). For example, a rack gear installed on upper surfaces of the first sliding guide 43 and the second sliding guide 51 (side surfaces of the rails 45 and 53) in parallel with the rails 45 and 53 ( And a pinion gear (not shown) engaged with the rack gear (not shown), a pinion gear (not shown), one end of which is coupled to the pinion gear (not shown), and a rotating shaft (not shown) provided through the support; It may be configured to include a drive unit (not shown) coupled to the other end of the rotating shaft (not shown) to rotate the rotating shaft. Of course, a predetermined bearing (not shown) may be further included to rotate the rotary shaft.

상기 수평이동수단(미도시)의 구성에 관한 다른 예를 들면, 상기 상부 뚜껑(20)과 회전축 샤프트(61)에 의하여 연결되는 상기 지지체(21)를 상기 상부 뚜껑 (20)의 수평 이동 방향으로 관통하여 설치되되, 상기 지지체(21)와 나사결합될 수 있도록 마련되는 볼스크류샤프트(미도시)와, 상기 볼스크류사프트(미도시)를 회전시킬 수 있는 구동모터(미도시)를 소정 위치에 구비하여 상기 상부 뚜껑(20)을 수평방향으로 이동시킬 수 있다.As another example of the configuration of the horizontal moving means (not shown), the support 21 connected by the upper lid 20 and the rotary shaft shaft 61 in the horizontal movement direction of the upper lid 20. A ball screw shaft (not shown) installed to penetrate and screwed with the support 21 and a drive motor (not shown) for rotating the ball screw shaft (not shown) at a predetermined position. It can be provided to move the upper lid 20 in the horizontal direction.

상기 수평이동수단(미도시)에 의하여 상기 상부 뚜껑(20)이 제1 지지프레임(30)에서 제2 지지프레임(50) 상으로 이동되면, 상기 상부 뚜껑(20)은 회전수단(60)에 의하여 소정 각도 만큼 회전된다. When the upper lid 20 is moved from the first support frame 30 onto the second support frame 50 by the horizontal moving means (not shown), the upper lid 20 is connected to the rotating means 60. By a predetermined angle.

상기 회전수단(60)은 회전 동력을 발생하는 구동모터(63)와, 상기 구동모터(63)에 연결되어 상기 회전축 샤프트(61)에 회전 동력을 전달하는 동력전달수단(미도시)을 포함하여 이루어진다. 상기 동력전달수단(미도시)은 벨트 또는 기어 등을 이용하여 다양한 형태로 구성될 수 있다.The rotation means 60 includes a drive motor 63 for generating rotational power, and a power transmission means (not shown) connected to the drive motor 63 to transmit rotational power to the rotation shaft shaft 61. Is done. The power transmission means (not shown) may be configured in various forms using a belt or a gear.

따라서, 상기 구동모터(63)를 구동하면, 상기 구동모터(63)와 연결된 상기 동력전달수단(미도시)은 상기 구동모터(63)에 의하여 발생한 회전 동력을 상기 회전축 샤프트(61)에 전달한다. 그러면, 상기 회전축 샤프트(61)의 일단에 고정된 상기 상부 뚜껑(20)은 소정 각도 만큼 회전될 수 있다. 이 때 상기 상부 뚜껑(20)에 일단이 고정되는 상기 회전축 샤프트(61)의 타단은 상기 지지체(21)에 회전가능하게 결합되어 있다.Therefore, when driving the drive motor 63, the power transmission means (not shown) connected to the drive motor 63 transmits the rotational power generated by the drive motor 63 to the rotary shaft shaft 61. . Then, the upper lid 20 fixed to one end of the rotary shaft shaft 61 may be rotated by a predetermined angle. At this time, the other end of the rotary shaft shaft 61, one end of which is fixed to the upper lid 20, is rotatably coupled to the support 21.

다음은 첨부된 도 6을 참조하여 본 발명인 반도체 처리 장치의 상부 뚜껑(20)을 개폐하는 과정에 대해서 상세하게 설명한다.Next, a process of opening and closing the upper lid 20 of the semiconductor processing apparatus of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 6.

도 6의 (a)는 상부 뚜껑(20)을 챔버 본체(10)로부터 이격시키기 전 상태이 다. 이 때 제1 슬라이딩 가이드(43)는 제2 지지프레임(50) 상에 마련된 제2 슬라이딩 가이드(51)보다 더 낮은 상태에 있다.6 (a) is a state before the upper lid 20 is spaced apart from the chamber body 10. At this time, the first sliding guide 43 is lower than the second sliding guide 51 provided on the second support frame 50.

상기 상태에서 승강기구(41)를 구동하여 상기 제1 슬라이딩 가이드(43)를 소정 위치까지 상승시킨다(도 6의 (b)). 그러면, 상기 제1 슬라이딩 가이드(43)는 지지체(21) 밑면에 마련된 슬라이딩 블록을 지지한 상태로 상기 제2 슬라이딩 가이드(51)와 동일 높이에 위치하게 된다. 즉, 상기 제1 슬라이딩 가이드(43)와 상기 제2 슬라이딩 가이드(51)가 연결되어 상기 상부 뚜껑(20)을 제2 지지프레임(50) 상으로 이동시킬 수 있도록 한다.In this state, the lifting mechanism 41 is driven to raise the first sliding guide 43 to a predetermined position (FIG. 6B). Then, the first sliding guide 43 is positioned at the same height as the second sliding guide 51 while supporting the sliding block provided on the bottom surface of the support 21. That is, the first sliding guide 43 and the second sliding guide 51 are connected to move the upper lid 20 onto the second support frame 50.

상기 상태에서 수평이동수단을 구동시켜, 상기 상부 뚜껑(20)을 상기 제2 지지프레임(50) 상으로 이동시킨다(도 6의 (c)). 상기 수평이동수단을 구동시키면 상기 지지체(21)의 밑면에 마련된 LM 가이드 형태의 슬라이딩 블록은 상기 제1 슬라이딩 가이드(43) 및 제2 슬라이딩 가이드(51)의 상면에 설치된 레일을 따라 슬라이딩된다. In this state, the horizontal moving means is driven to move the upper lid 20 onto the second support frame 50 (FIG. 6C). When the horizontal moving means is driven, the sliding block in the form of an LM guide provided on the bottom surface of the support 21 slides along the rails provided on the upper surfaces of the first sliding guide 43 and the second sliding guide 51.

상기 상태에서 회전수단(60)을 구동시켜, 상기 상부 뚜껑(20)이 소정 각도로 회전될 수 있도록 한다(도 6의 (d)). 즉, 회전수단(60)의 구동모터(63)를 구동시키면 동력전달수단이 상기 지지체(21)와 상부 뚜껑(20)을 연결시키는 회전축 샤프트(61)를 회전동력을 전달한다. 그러면, 상기 회전축 샤프트(61)의 일단에 고정결합되는 상기 상부 뚜껑(20)은 소정 각도로 회전된다.In this state, the rotating means 60 is driven so that the upper lid 20 can be rotated at a predetermined angle (Fig. 6 (d)). That is, when driving the drive motor 63 of the rotating means 60, the power transmission means transmits the rotational shaft shaft 61 for connecting the support 21 and the upper lid 20. Then, the upper lid 20 fixedly coupled to one end of the rotary shaft shaft 61 is rotated at a predetermined angle.

상기와 같은 구성 및 작용 그리고 바람직한 실시예를 가지는 본 발명인 반도체 처리 장치에 의하면, 상부 뚜껑의 개폐장치인 회전 기구, 승강 기구 및 이동 기구를 하나의 어셈블리로 구성하지 않아 용이하게 장착할 수 있다. According to the semiconductor processing apparatus of the present invention having the above-described configuration, operation, and preferred embodiments, the rotating mechanism, the lifting mechanism, and the moving mechanism, which are the opening and closing devices of the upper lid, are not constituted by one assembly and can be easily mounted.

본 발명의 반도체 처리 장치는 상부 뚜껑이 별도의 프레임 상에서 지지되고, 이 지지된 상태에서 회전되며 유지보수되기 때문에 장시간 동안 상부 뚜껑을 유지보수하더라도 한쪽으로 기울어짐 없이 안정된 상태로 유지할 수 있고 유지보수 시 발생하는 안전사고를 예방할 수 있는 장점이 있다.Since the upper lid is supported on a separate frame, rotated and maintained in the supported state, the semiconductor processing apparatus of the present invention can be maintained in a stable state without being inclined to one side even if the upper lid is maintained for a long time and during maintenance. There is an advantage to prevent safety accidents that occur.

Claims (11)

챔버 본체;Chamber body; 상기 챔버 본체의 상측을 덮는 상부 뚜껑;An upper lid covering an upper side of the chamber body; 상기 상부 뚜껑 양 측면과 회전가능하게 결합되는 지지체;A support rotatably coupled to both sides of the upper lid; 제1 지지프레임 상에 설치되어 상기 상부 뚜껑을 업다운하는 수직이동수단;Vertical moving means is installed on the first support frame to down the upper lid; 상기 제1 지지프레임에 근접하여 설치되는 제2 지지프레임;A second support frame installed in close proximity to the first support frame; 상기 수직이동수단에 의하여 상승된 상부 뚜껑을 상기 제2 지지프레임 상으로 이동시키는 수평이동수단;Horizontal moving means for moving the upper lid lifted by the vertical moving means onto the second support frame; 상기 상부 뚜껑을 상기 제2 지지프레임 상에서 회전시키는 회전수단를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 처리 장치.And rotating means for rotating the upper lid on the second support frame. 청구항 1에 있어서, 상기 회전수단은,The method according to claim 1, The rotating means, 회전 동력을 발생하는 구동모터와, 상기 구동모터에 연결되어 상기 상부 뚜껑과 고정결합되는 회전축 샤프트에 회전 동력을 전달하는 동력전달수단을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 처리 장치.And a power transmission means for transmitting rotational power to a rotating shaft shaft which is connected to the drive motor and is fixedly coupled to the upper lid. 청구항 1에 있어서, 상기 수직이동수단은,The method of claim 1, wherein the vertical movement means, 상기 제1 지지프레임 상에 설치되되, 상기 상승된 상부 뚜껑의 이동 방향으로 평행하게 설치되는 두 조의 승강기구와, 상기 각 조의 승강기구 상부에 걸쳐져서 설치되되, 그 상면에 레일이 설치되는 제1 슬라이딩 가이드를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 처리 장치.Two lifting mechanisms which are installed on the first support frame and installed in parallel in the moving direction of the raised upper lid, and installed across the upper portions of the lifting mechanisms of the respective pairs, the first sliding rail being installed on the upper surface thereof. A semiconductor processing apparatus comprising a guide. 청구항 3에 있어서,The method according to claim 3, 상기 각 조의 승강기구는 에어실린더 또는 서보모터에 의하여 동작하는 잭스크류(jack screw)인 것을 특징으로 하는 반도체 처리 장치.And said elevating mechanism of each set is a jack screw operated by an air cylinder or a servomotor. 청구항 4에 있어서,The method according to claim 4, 상기 각 조의 승강기구는 두개 이상인 것을 특징으로 하는 반도체 처리 장치.And two or more lifting mechanisms in each group. 청구항 3에 있어서,The method according to claim 3, 상면에 레일이 설치되는 상기 제1 슬라이딩 가이드는 상기 승강기구의 구동 에 따라 상승함으로써, 상기 지지체의 밑면을 접촉 지지하는 것을 특징으로 하는 반도체 처리 장치.And the first sliding guide provided with a rail on an upper surface thereof rises in response to the driving of the elevating mechanism, thereby contacting and supporting the bottom surface of the support. 청구항 6에 있어서,The method according to claim 6, 상기 지지체의 밑면에는 상기 제1 슬라이딩 가이드 상면에 설치되는 레일에 맞물려 슬라이딩될 수 있는 슬라이딩 블록이 마련되는 것을 특징으로 하는 반도체 처리 장치.The bottom surface of the support is a semiconductor processing apparatus, characterized in that the sliding block which is provided to slide in engagement with the rail provided on the upper surface of the first sliding guide. 청구항 7에 있어서,The method according to claim 7, 상기 슬라이딩 블록은 상기 레일에 맞물릴 수 있는 LM 가이드인 것을 특징으로 하는 반도체 처리 장치.And the sliding block is an LM guide that can engage the rail. 청구항 3에 있어서,The method according to claim 3, 상기 제2 지지프레임 상에는 상기 승강기구의 구동에 따라 상기 제1 슬라이딩 가이드가 상승될 때, 상기 제1 슬라이딩 가이드와 수평선 상에 놓이는 제2 슬라이딩 가이드가 마련되는 것을 특징으로 하는 반도체 처리 장치.And a second sliding guide lying on the horizontal line with the first sliding guide when the first sliding guide is raised in response to the driving of the lifting mechanism on the second support frame. 청구항 9에 있어서,The method according to claim 9, 상기 제2 슬라이딩 가이드 상면에는 레일이 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 처리 장치.And a rail is provided on an upper surface of the second sliding guide. 청구항 1에 있어서, 상기 수평이동수단은,The method according to claim 1, wherein the horizontal movement means, 상기 지지체 하측에 마련되는 랙크기어와, 상기 랙크기어에 맞물리는 피니언기어와, 상기 피니언기어에 결합되는 회전축을 회전시키는 구동부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 처리 장치.And a drive unit for rotating a rack gear provided under the support, a pinion gear engaged with the rack gear, and a rotation shaft coupled to the pinion gear.
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