KR100681535B1 - 분할형 치구를 이용한 확산접합 및 초소성 성형장치 - Google Patents

분할형 치구를 이용한 확산접합 및 초소성 성형장치 Download PDF

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KR100681535B1
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이호성
윤종훈
이영무
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Abstract

본 발명에 따르면, 보호가스 주입로가 형성된 하부프레임과; 하부프레임 상부에 결합되며, 다수의 피접착물이 수용되는 중부프레임과; 중부프레임 상부에 결합되며, 피접착물을 가압성형하는 성형가스의 주입로가 형성된 상부프레임; 및 피접착물 상면에 안착되며, 성형가스의 압력을 받아 피접착물을 가압하는 다수의 분할형치구를 구비하는 확산접합 및 초소성 성형장치가 제공된다. 개시된 본 발명에 따르면, 금속과 같은 피접착물의 접합성형시, 금속판재층 각각에 균일한 압력을 전달할 수 있다.
확산접합, 초소성 성형, 분할형치구, 금속, 접합

Description

분할형 치구를 이용한 확산접합 및 초소성 성형장치{Diffusion bonding and superplastic forming device using movable insert modules}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 분할형치구를 이용한 확산접합 및 초소성 성형장치의 내부단면도,
도 2는 도 1에 도시된 분할형 치구의 분리상태도,
도 3은 도 1에 도시된 분할형치구를 이용한 확산접합 및 초소성 성형장치의 작용상태도,
도 4는 도 1에 도시된 분할형치구를 이용한 확산접합 및 초소성 성형장치 의해 제조된 구조물에 대한 사진이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100...분할형 치구를 이용한 확산접합 및 초소성 성형장치
110...상부프레임 111...성형가스주입로
120...중부프레임 121...피접착물(금속판재층)
130...분할형치구 140...밀폐판재
150...하부프레임 151...보호가스 주입로
본 발명은 분할형치구를 이용한 확산접합 및 초소성 성형장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 피접착물을 고상상태에서 접합하기위해 사용되는 분할형치구를 이용한 확산접합 및 초소성 성형장치에 관한 것이다.
일반적으로 구조물을 접합하기위한 방법은 기계적 접합법과 금속학적 접합법으로 구분된다. 기계적 접합법이란 접합면에 국부적인 소성변형을 주어 접합하는 것이며, 금속학적 접합법이란 접합면에 열과 같은 에너지를 가하여, 국부적으로 용융시키거나 혹은 금속원자의 열운동을 확산시켜 접합하는 것을 말한다.
여기서, 금속학적 접합법의 대표적인 예인 확산접합은 피접합물이 용융되지 않을 정도의 고온에서 일정압력으로 접합하는 기술이다. 이러한 확산접합은 자동차, 철도 등의 수송산업분야 및 항공우주산업 분야에 널리 사용되며, 고상상태에서 접합됨으로 복잡한 형상의 부품 제조에 용이한 장점이 있다. 게다가, 최근에는 신소재분야의 발달에 따라, 나노복합재료와 같은 다양한 복합재료의 제조를 위해서도 널리 사용된다.
한편, 이와 같은 확산접합을 통해, 고품질의 부품을 제작하기 위해서는 적절한 온도하에서 적층된 금속판재 표면에 균일한 압력을 전달해야한다.
그러나, 적층된 금속판재의 높이는 제조하고자하는 제품의 형상에 따라 다르며, 이 높이차에 의해 적층된 금속판재의 표면에는 요철부가 형성될 수 있다. 일반적으로, 이러한 요철부에 압력을 가하기위해서 단일형의 치구가 이용되나, 단일형 치구를 사용하는 경우 하기와 같은 문제점이 있다.
첫째, 동일한 종류의 금속판재를 높이를 달리하여 적층한 후, 접합성형 할 경우, 높은 금속판재층과 낮은 금속판재층의 높이변형량은 상이하다. 구체적으로 동일한 금속의 높이 변형률은 동일하기 때문에, 접합전과 접합후의 금속판재층의 높이차(ΔL)는 적층된 금속판재의 높이(L)에 비례한다.따라서 높게 적층된 금속판재층의 높이변형량은 낮게 적층된 금속판재층의 높이 변형량보다 더 클 수 있다.
둘째, 종류가 다른 금속판재층을 접합성형 할 경우, 각 금속판재층의 변형률은 적층된 금속의 종류에 따라 상이하다. 즉, 동일한 높이로 적층된 금속판재층이라도, 접합성형에 따른 변형률이 큰 금속판재층의 높이는, 변형률이 작은 금속판재층보다 낮을 수 있다.
이와 같이, 접합성형에 따른 피접착물층의 높이 변형률 및 높이 변형량의 차이로 인해, 단일형 치구로는 적층된 금속판재 표면에 균일한 압력을 전달하기 어려우며, 이에 따라 상대적으로 압력이 덜 전달된 부분에는 접합불량이 일어나는 문제점이 발생된다.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 금속과 같은 피접착물을 접합하는 경우, 적층된 금속판재의 접합력이 향상되도록 그 구조를 개선한 분할형치구를 이용한 확산접합 및 초소성 성형장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기에 설명될 것이며, 본 발명의 실시예에 의해 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허청구범위에 나타 낸 수단 및 조합에 의해 실현될 수 있다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 분할형 치구를 이용한 확산접합 및 초소성 성형장치는, 보호가스 주입로가 형성된 하부프레임과; 상기 하부프레임 상부에 결합되며, 다수의 피접착물이 수용되는 중부프레임과; 상기 중부프레임 상부에 결합되며, 상기 피접착물을 가압성형하는 성형가스의 주입로가 형성된 상부프레임; 및 상기 피접착물 상면에 안착되며, 상기 성형가스의 압력을 받아 상기 피접착물을 가압하는 다수의 분할형치구를 구비한다.
또한, 상기 다수의 분할형치구는 금속판재층의 변형량에 따라 각각 독립적으로 승하강되는것이 바람직하다.
또한, 상기 분할형치구에는 수직으로 관통홀이 형성된 것이 바람직하다.
또한, 상기 분할형치구 상면에는 밀폐판재가 더 구비되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 밀폐판재는 연신되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 분할형치구를 이용한 확산접합 및 초소성 성형장치내부의 가스 밀봉효율을 높이기 위해, 상부프레임 일측에 프레스가 더 구비되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 분할형 치구는 각 치구의 접촉면간 마찰을 줄이기 위해 세라믹 분말로 코팅된 것이 바람직하다.
또한, 상기 세라믹 분말은 산화이트륨(Yttria), 질화붕소(BN), 질화알미늄(AIN)으로 이루어진 군에서 선택된 것이 바람직하다.
또한, 상기 보호가스 주입로 및 상기 성형가스 주입로에 유입되는 가스는 불활성기체인 것이 바람직하다.
또한 성형가스 주입로에 유입되는 불활성기체의 압력은 20내지 40Bar인 것이 바람직하다.
또한, 상기 불활성 기체는 아르곤 가스(Argon gas)인 것이 바람직하다.
이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있음을 이해하여야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 분할형치구를 이용한 확산접합 및 초소성 성형장치의 내부단면도이다.
도시된 바와 같이, 분할형 치구를 이용한 확산접합 및 초소성 성형장치(100)는 성형가스가 주입되는 상부프레임(110), 피접착물을 수용하는 중부프레임(120), 피접착물 상단에 안착하는 분할형치구(130), 보호가스가 주입되는 하부프레임 (150), 분할형치구(130) 상면에 안착되는 밀폐판재(140) 및 프레스(미도시)를 구비한다. 대안으로서 상기 중부프레임(120)과 하부프레임(150)은 일체형으로 제작될 수 있다.
도 1에 따르면, 상기 상부프레임(110)에는 성형가스 주입로(111)가 형성되어 있으며, 이 주입로(111)에 유입되는 가스에 의해 피접착물(121)이 가압성형될 수 있다. 이때, 유입되는 성형가스는 불활성기체일 수 있으며, 20~40Bar인 것이 바람직하다. 일반적으로 상기 불활성기체의 압력이 상기 범위를 벗어나 더 클 경우 피접착물(121)의 과변형이나 치구손상으로 인한 기체 누출의 문제가 발생될 수 있고 더 작을 경우 피접착물(121)이 제대로 접합되지 않는 문제가 발생될 수 있으나, 바람직하게 상기 성형가스의 압력은 피접착물(121) 소재의 고온 특성과 온도에 따라 결정되어야 한다.
여기서, 상기 불활성 기체는 아르곤 가스(Argon gas)일 수 있다.
한편, 상기 상부프레임(110)하측에는 다수의 피접착물(121)을 수용하는 중부프레임(120)이 형성된다. 상기 피접착물(121)은 금속판재를 적층한 것으로서, 상부프레임(110)에 주입되는 가스압으로 성형된다. 이때, 성형하고자하는 제품의 형상에 따라서, 상기 금속판재층(121)은 복수개가 구비될 수 있으며, 각 금속판재층(121)들의 높이도 상이할 수 있다. 이와 같은 금속판재층(121)간의 높이차에 의해, 금속판재층(121)의 상면에는 요철부가 형성될 수 있다. 그런데, 금속판재층(121)의 가압성형시 이러한 요철부에 균일한 압력이 전달되기 어려우며, 이에 따라 접착불량의 문제가 발생될 수 있다.
도 2는, 도1에 도시된 분할형치구의 단면도이고, 도 3은 도 1에 도시된 분할형치구를 이용한 확산접합 및 초소성 성형장치의 작용상태도이다.
도 2 및 도 3에 따르면, 상기 분할형치구(130)는 금속판재층(121) 상면의 요철부에 개별적으로 안착된다. 이 분할형치구(130)의 길이는 금속판재층(121)의 높이에 대응하여 구비된다. 즉, 적층된 금속판재층(121)이 높을 경우 상대적으로 짧은 분할형치구(130a,130c)를 사용하며, 적층된 금속판재층(121)이 낮을 경우, 상대적으로 긴 분할형치구(130b)를 사용한다. 이러한 분할형치구(130)는 각 금속판재층(121)의 높이 변형량에 따라 각각 분리되어 움직이기 때문에, 금속판재층(121)상면, 특히 요철부에 균일한 가스압을 전달할 수 있다.
더 상세하게 살펴보면, 상기 금속판재층(121)의 가압성형시 각 금속판재층(121)의 높이 변형률 및 높이 변형량은 다음 요인에 따라 달라진다.
먼저, 종류가 다른 금속판재층(121)을 접합성형 할 경우, 각 금속판재층(121)의 변형률은 적층된 금속의 종류에 따라 상이하다. 즉, 동일한 높이로 적층된 금속판재층(121)을 접합성형할시, 변형률이 큰 금속판재층(121)의 높이는 변형률이 작은 금속판재층(121)보다 낮을 수 있다.
또한, 요철부가 형성되도록 동일한 종류의 금속판재를 적층한 후, 접합성형 할 시, 높게 적층된 금속판재층(121)과 낮게 적층된 금속판재층(121)의 높이변형량은 상이하다. 구체적으로, 접합성형에 따른 동일한 금속의 변형률은 동일하기 때문에, 접합전과 접합후의 금속판재층(121)의 높이차(ΔL)는 적층된 금속판재의 높이(L)에 비례한다. 따라서 높게 적층된 금속판재층(121)의 높이변형량은 낮게 적층 된 금속판재층(121)의 높이 변형량보다 더 크다.
이러한 경우에, 개별적으로 상하 운동하는 분할형치구(130)를 이용함으로써, 금속판재층(121)의 높이변형률 및 높이변형량과는 무관하게 금속판재층(121) 각각의 상면에 균일한 가스압력을 전달할 수 있다.
여기서, 상기 분할형치구(130)들이 서로 삽입되도록, 상기 분할형치구에는 수직방향의 관통홀(131a,131b,131c)이 형성될 수 있으나, 반드시 이러한 형상에 한정된 것은 아니며, 각 금속판재층의 높이 변화에 따라 개별적으로 승하강되어, 각각의 금속판재층을 가압성형 할 수 있는 분리된 구조이면 다른 구현예로 다양하게 변형되어 사용될 수 있다. 아울러, 이와 같은 변형에 의해 본 발명의 상기한 기술적 사상이 전혀 훼손되지 않을 수 있음이 주지되어야 한다. 이때, 상기 분할형치구(130)는 각 치구의 접촉면간 마찰을 줄이기 위해 세라믹으로 코팅될 수 있으며, 바람직하게는 산화이트륨(Yttria),질화붕소(BN),질화알미늄(AIN)으로 이루어진 군에서 선택된 것일 수 있다.
또한, 상부프레임(110)과 분할형치구(130)의 밀폐 및 분리를 위해서, 분할형치구(130) 상면에 연신가능한 밀폐판재(140)가 더 구비될 수 있다. 이때, 상기 밀폐판재(140)는 분할형치구(130)에 밀착되며, 분할형치구(130)의 변형에 따라서 연신되어야한다.
덧붙여, 상기 분할형 치구를 이용한 확산접합 및 초소성 성형장치(100)내의 가스 밀봉 효율을 높이기 위해, 상부프레임(110) 일측에는 프레스(미도시)가 더 구비될 수 있다.
한편, 중부프레임(120) 하측으로는 하부프레임(150)이 구비된다. 상기 하부프레임(150)은 상기 중부프레임(120)을 지지하며, 가압성형 중 금속이 산화되는 것을 방지하기위한 보호가스의 주입로(151)가 형성되어있다. 이때, 상기 보호가스는 불활성기체일 수 있으며, 바람직하게는 아르곤가스가 적절하나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
이하 본 실시예의 분할형 치구를 이용한 확산접합 및 초소성 성형장치를 이용한 티타늄합금의 접합과정을 나타내보았다.
티타늄 합금인 Ti-6AL-4V판재를 원하는 형상으로 절단하여 표면을 화학세척한 후, 중부프레임에 적층한다. 이때에 상부프레임(110), 중부프레임(120), 분할형치구(130), 그리고 하부프레임(150) 등은 고온에서 사용할 수 있는 재료를 사용하며, 그 예로는 인코넬 625(상품명), 인코넬 718(상품명), S17400, SUS310, N06002등이 있다. 상기 적층된 판재위에 분할형치구를 장착하고 밀폐판재로 밀폐한 후, 진공펌프를 이용하여 상부프레임 및 하부프레임내의 공기를 완전히 제거한다. 이때 상기 분할형치구는 고온에서도 원활히 움직이도록 세라믹분말로 코팅하며, 더 상세하게는 산화이트륨(Yttria),질화붕소(BN),질화알미늄(AIN)등의 분말을 함유한 용액을 상기 분할형 치구에 분무한 후 말려서 사용한다. 다음으로 상기 장치를 대략 모재(티타늄 합금판재)의 용융점(절대온도기준)의 절반으로 가열하기 시작한다. 상기 장치의 온도를 대략 750℃까지 올린 후, 상부프레임에 40Bar 혹은 그 이하의 아르곤 가스를 밀폐판재 상부의 내부에 주입하기 시작한다. 이 때, 분할형 치구는 금속의 변형량에 따라 서로 높낮이가 다르게 되며, 상기 티타늄 합금판재에는 동일한 압력이 가해진다. 상기 장치의 온도가 대략 850℃에 도달하면 40Bar 혹은 그이하의 압력을 대략 30분간 유지한 후, 기체압력을 제거하고 온도를 서서히 내려 노냉시킨다. 이렇게 일체형으로 완성된 구조물의 사진이 도 4이다.
한편, 상기 과정을 진행할 때, 상기 티타늄 금속판재가 산화되지 않도록, 보호가스를 이용하여 하부프레임내부를 환원성상태로 유지해야한다.
이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허등록 청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
본 발명의 분할형 치구를 이용한 확산접합 및 초소성 성형장치에 따르면, 분할된 형태의 치구를 사용함으로서, 금속과 같은 피접착물의 접합성형시, 금속판재층 각각에 균일한 압력을 전달할 수 있다. 나아가, 금속판재층이 다종일 경우 발생되는 금속종간의 변형율 차이에 따른 압력불분배의 문제 및 이에 따른 접합불량의 문제를 해결할 수 있다.

Claims (11)

  1. 보호가스 주입로가 형성된 하부프레임과;
    상기 하부프레임 상부에 결합되며, 다수의 피접착물이 수용되는 중부프레임과;
    상기 중부프레임 상부에 결합되며, 상기 피접착물을 가압성형하는 성형가스의 주입로가 형성된 상부프레임; 및
    상기 피접착물 상면에 안착되며, 상기 성형가스의 압력을 받아 상기 피접착물을 가압하는 다수의 분할형 치구를 구비하는 확산접합 및 초소성 성형장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 다수의 분할형치구는 금속판재층의 변형량에 따라 각각 독립적으로 승하강되는것을 특징으로 하는 분할형 치구를 이용한 확산접합 및 초소성 성형장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 분할형치구는 수직으로 관통홀이 형성된 것을 특징으로 하는 분할형 치구를 이용한 확산접합 및 초소성 성형장치.
  4. 제 1항 있어서,
    상기 분할형 치구 상면에는 밀폐판재가 더 구비된 것을 특징으로 하는 분할 형 치구를 이용한 확산접합 및 초소성 성형장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 밀폐판재는 연신되는 것을 특징으로 하는 분할형 치구를 이용한 확산접합 및 초소성 성형장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 상부프레임 일측에 가스 밀봉효율을 높이기 위한 프레스가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 분할형 치구를 이용한 확산접합 및 초소성 성형장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 분할형 치구는 각 치구의 접촉면간 마찰을 줄이기 위해 세라믹 분말로 코팅된 것을 특징으로 하는 분할형 치구를 이용한 확산접합 및 초소성 성형장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 세라믹 분말은 산화이트륨(Yttria), 질화붕소(BN), 질화알미늄(AIN)으로 이루어진 군에서 선택된 것을 특징으로 하는 분할형 치구를 이용한 확산접합 및 초소성 성형장치.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 보호가스 주입로 및 상기 성형가스 주입로에 유입되는 가스는 불활성기체인 것을 특징으로 하는 분할형 치구를 이용한 확산접합 및 초소성 성형장치.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 성형가스 주입로에 유입되는 불활성 기체의 압력은 20내지 40Bar인 것을 특징으로 하는 분할형 치구를 이용한 확산접합 및 초소성 성형장치.
  11. 제 9항에 있어서,
    상기 불활성 기체는 아르곤 가스(Argon gas)인 것을 특징으로 하는 분할형 치구를 이용한 확산접합 및 초소성 성형장치.
KR1020050123228A 2005-12-14 2005-12-14 분할형 치구를 이용한 확산접합 및 초소성 성형장치 KR100681535B1 (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100820127B1 (ko) 2007-03-08 2008-04-08 현대자동차주식회사 확산접합법을 이용한 연료전지용 금속분리판 접합장치
CN104493357A (zh) * 2014-11-23 2015-04-08 中国人民解放军第五七一九工厂 机械加载扩散焊接装置
CN114505573A (zh) * 2022-04-20 2022-05-17 成都飞机工业（集团）有限责任公司 一种超塑成形、扩散连接模具及薄壁大倾角零件制备方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017070880A1 (en) * 2015-10-29 2017-05-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Composite structure, preparation method thereof and articles comprising the same

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5858985A (ja) 1981-10-03 1983-04-07 Toyoda Autom Loom Works Ltd 摩擦圧接機
JPS5858986A (ja) 1981-10-05 1983-04-07 Toyoda Autom Loom Works Ltd 摩擦圧接機
KR19990088633A (ko) * 1998-05-29 1999-12-27 이시카와 타다시 마찰압접장치
KR20050080754A (ko) * 2005-07-25 2005-08-17 한국항공우주연구원 다중 금속판재의 확산접합용 치구와 이를 이용한 구조물제조방법 및 이에 의하여 제조된 구조물

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5858985A (ja) 1981-10-03 1983-04-07 Toyoda Autom Loom Works Ltd 摩擦圧接機
JPS5858986A (ja) 1981-10-05 1983-04-07 Toyoda Autom Loom Works Ltd 摩擦圧接機
KR19990088633A (ko) * 1998-05-29 1999-12-27 이시카와 타다시 마찰압접장치
KR20050080754A (ko) * 2005-07-25 2005-08-17 한국항공우주연구원 다중 금속판재의 확산접합용 치구와 이를 이용한 구조물제조방법 및 이에 의하여 제조된 구조물

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100820127B1 (ko) 2007-03-08 2008-04-08 현대자동차주식회사 확산접합법을 이용한 연료전지용 금속분리판 접합장치
CN104493357A (zh) * 2014-11-23 2015-04-08 中国人民解放军第五七一九工厂 机械加载扩散焊接装置
CN114505573A (zh) * 2022-04-20 2022-05-17 成都飞机工业（集团）有限责任公司 一种超塑成形、扩散连接模具及薄壁大倾角零件制备方法
CN114505573B (zh) * 2022-04-20 2022-07-15 成都飞机工业（集团）有限责任公司 一种超塑成形、扩散连接模具及薄壁大倾角零件制备方法

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