KR100676314B1 - Apparatus for curing semiconductor package having presser and curing method using the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 패키지 경화 장치 및 그를 이용한 경화 방법에 관한 것으로, 반도체 패키지를 경화하는 과정에서 반도체 패키지가 휘는 것을 방지하기 위해서, 본 발명은 성형수지로 몰딩한 반제품 상태의 반도체 패키지가 형성된 리드 프레임 스트립을 경화하는 경화 장치로서, 상기 리드 프레임 스트립이 복수개 적재된 매거진이 입고되어 성형수지가 안정적인 경화 상태를 갖도록 일정 시간 동안 온도 조건을 가하는 내부 공간이 형성된 경화 오븐과; 상기 경화 오븐 내에 설치되어 상기 매거진에 적재된 리드 프레임 스트립을 소정의 압력으로 압착하여, 상기 반제품 상태의 반도체 패키지가 경화되는 동안 휘는 것을 방지하는 압착기;를 포함하는 것을 특징으로 하는 압착기를 갖는 반도체 패키지 경화 장치 및 그를 이용한 경화 방법을 제공한다. 그리고, 본 발명에 따른 압착기는, 매거진에 적재된 리드 프레임 스트립을 가압하는 압착판과; 압착판의 상부면에 체결되어 압착판을 상하로 구동시키는 복수개의 구동축으로 구성된다.The present invention relates to a semiconductor package curing apparatus and a curing method using the same. In order to prevent the semiconductor package from bending during the curing of the semiconductor package, the present invention relates to a lead frame strip having a semiconductor package in a semi-finished state molded with a molding resin. A curing apparatus for curing a, comprising: a curing oven in which an internal space is formed for applying a temperature condition for a predetermined time so that a magazine loaded with a plurality of lead frame strips is received and a molding resin has a stable curing state; A semiconductor package having a compactor installed in the curing oven to compress the lead frame strip loaded in the magazine to a predetermined pressure to prevent bending of the semi-finished semiconductor package during curing. A curing apparatus and a curing method using the same are provided. In addition, the compactor according to the present invention includes a press plate for pressing a lead frame strip loaded in a magazine; It is composed of a plurality of drive shaft is fastened to the upper surface of the pressing plate for driving the pressing plate up and down.

경화 장치, 압착기, 압축수단, 반도체 패키지, 휨(warpage), 평탄도(coplanarity)Hardening equipment, compactors, compression means, semiconductor packages, warpage, coplanarity

Description

반도체 패키지 경화 장치 및 그를 이용한 경화 방법{Apparatus for curing semiconductor package having presser and curing method using the same}Apparatus for curing semiconductor package having presser and curing method using the same}

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 경화 장치의 개략도,1 is a schematic diagram of a semiconductor package curing device according to an embodiment of the present invention;

도 2a 및 도 2b는 매거진에 수납된 리드 프레임 스트립이 압착기에 의해 눌려지는 상태를 보여주는 사시도,2A and 2B are perspective views showing a state in which a lead frame strip housed in a magazine is pressed by a compactor;

도 3은 도 1의 반도체 패키지 경화 장치를 이용한 반도체 패키지를 경화하는 공정을 나타내는 제 1 공정도,3 is a first process diagram illustrating a step of curing a semiconductor package using the semiconductor package curing device of FIG. 1;

도 4는 도 1의 반도체 패키지 경화 장치를 이용한 반도체 패키지를 경화하는 공정을 나타내는 제 2 공정도이다.4 is a second process chart showing a step of curing a semiconductor package using the semiconductor package curing device of FIG. 1.

* 도면의 주요 부분에 대한 설명 *Description of the main parts of the drawing

10 : 경화 장치 12 : 경화 오븐10 curing device 12 curing oven

14 : 압착기 16 : 압착판14: press 16: pressing plate

18 : 구동축 20 : 매거진18: drive shaft 20: magazine

24 : 리드 프레임 스트립 26 : 반도체 패키지24: lead frame strip 26: semiconductor package

본 발명은 반도체 패키지 경화 장치 및 그를 이용한 경화 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 몰딩 공정이 완료된 반도체 패키지를 경화하는 과정에서 반도체 패키지가 휘는 것을 방지할 수 있는 압착기를 갖는 반도체 패키지 경화 장치 및 그를 이용한 경화 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor package curing apparatus and a curing method using the same, and more particularly, to a semiconductor package curing apparatus having a compactor capable of preventing the semiconductor package from bending during the curing of the semiconductor package in which the molding process is completed, and using the same. It relates to a curing method.

일반적으로 반도체 패키지 조립 공정은 집적회로가 형성되어 있는 웨이퍼를 각각의 반도체 칩으로 분리하는 웨이퍼 소잉(wafer sawing) 공정과, 각 반도체 칩을 리드 프레임에 소정의 접착수단을 사용하여 실장하는 다이 어태치(die attach) 공정과, 반도체 칩의 전극 패드와 리드 프레임의 리드를 금속 세선으로 연결하는 와이어 본딩(wire bonding) 공정과, 반도체 칩이 실장된 부분을 외부환경으로부터 보호하기 위하여 성형수지로 봉합하는 몰딩(molding) 공정 및 몰딩 공정이 완료된 반도체 패키지의 신뢰성을 검증하기 위한 테스트(test) 공정을 포함하며, 이 밖에도 부수적으로 여러 가지 공정이 추가적으로 진행된다.In general, a semiconductor package assembly process includes a wafer sawing process for separating a wafer on which an integrated circuit is formed into respective semiconductor chips, and a die attach for mounting each semiconductor chip to a lead frame using predetermined bonding means. The die attach process, the wire bonding process of connecting the electrode pad of the semiconductor chip and the lead of the lead frame with fine metal wires, and the sealing of the semiconductor chip-mounted part with a molding resin to protect it from the external environment The molding process includes a molding process and a test process for verifying the reliability of the semiconductor package in which the molding process is completed, and additionally, various processes are additionally performed.

특히, 반도체 패키지 제조 공정 중 몰딩 공정후에는 경화(cure) 공정이 진행된다. 경화 공정은 몰딩 공정이 완료된 반도체 패키지에 일정 시간 동안 열을 가하여 성형수지 특성을 안정되게 함으로써, 외부의 화학적·기계적 스트레스로부터 내부의 반도체 칩 및 금속 세선을 보호하기 위한 공정이다. 통상적으로 몰딩 공정이 완료된 리드 프레임 스트립(lead frame strip)이 매거진(magazine) 또는 캐리어(carrier)와 같은 보관용기에 적재한 이후에, 이 보관용기를 반도체 패키지 경화 장치에 입고시켜 리드 프레임 스트립에 형성된 반제품 상태의 반도체 패키지를 경화시킨다.In particular, a curing process is performed after the molding process in the semiconductor package manufacturing process. The hardening process is a process for protecting internal semiconductor chips and fine metal wires from external chemical and mechanical stress by applying heat to a semiconductor package in which a molding process is completed for a certain time to stabilize molding resin properties. Typically, after the molding process is completed, a lead frame strip is loaded into a storage container such as a magazine or a carrier, and then the storage container is placed in a semiconductor package curing apparatus and formed on the lead frame strip. The semi-finished semiconductor package is cured.

종래의 반도체 패키지 경화 장치는 일정 온도의 열을 발생 및 유지시킬 수 있는 경화 오븐을 갖는 장치로서, 보통 복수의 보관용기를 경화 오븐에 한꺼번에 입고시켜 경화시킨다. 물론, 반도체 패키지 경화 장치의 전면에는 보관용기를 입출할 수 있도록 출입문이 설치되어 있다.Conventional semiconductor package curing apparatus is a device having a curing oven capable of generating and maintaining a certain temperature of heat, usually a plurality of storage containers are stored in the curing oven at once to cure. Of course, the front door of the semiconductor package curing apparatus is provided so that the storage container can be entered.

그런데, 최근 반도체 패키지는 경박단소화됨으로서, 경화하는 과정에서 반도체 패키지가 휘는 불량이 발생될 확률이 높으며, 이는 반도체 패키지의 리드의 평탄도(coplanarity) 불량을 야기한다. 리드의 평탄도 불량이 발생된 반도체 패키지는 인쇄회로기판에 납땜하더라도 납땜신뢰성을 확보할 수 없기 때문에, 반도체 패키지에 있어서는 치명적인 불량이라 할 수 있다.However, since the semiconductor package has recently been reduced in size, it is highly likely that a warpage defect of the semiconductor package occurs during curing, which causes a poor coplanarity of the lead of the semiconductor package. A semiconductor package in which lead flatness defects are generated is a fatal defect in a semiconductor package because solder reliability cannot be secured even when soldering to a printed circuit board.

따라서, 본 발명의 목적은 리드 프레임 스트립 상태의 반도체 패키지를 경화하는 과정에서 발생되는 반도체 패키지의 휨 현상을 방지할 수 있도록 하는 데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to prevent the bending of the semiconductor package generated in the process of curing the semiconductor package in the lead frame strip state.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 경화 오븐에 입고된 보관용기에 적재된 리드 프레임 스트립의 반도체 패키지가 경화되는 과정에서 휘는 것을 방지할 수 있도록 보관용기에 적재된 리드 프레임 스트립을 소정의 압력으로 압착할 수 있는 압착기를 갖는 반도체 패키지 경화 장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is to provide a predetermined pressure to the lead frame strip loaded in the storage container to prevent bending during the process of curing the semiconductor package of the lead frame strip loaded in the storage container in the curing oven Provided is a semiconductor package curing device having a presser that can be crimped.

즉, 본 발명은 성형수지로 몰딩한 반제품 상태의 반도체 패키지가 형성된 리드 프레임 스트립을 경화하는 경화 장치로서, 상기 리드 프레임 스트립이 복수개 적재된 매거진이 입고되어 성형수지가 안정적인 경화 상태를 갖도록 일정 시간 동안 온도 조건을 가하는 내부 공간이 형성된 경화 오븐과; 상기 경화 오븐 내에 설치되어 상기 매거진에 적재된 리드 프레임 스트립을 소정의 압력으로 압착하여, 상기 반제품 상태의 반도체 패키지가 경화되는 동안 휘는 것을 방지하는 압착기;를 포함하는 것을 특징으로 하는 압착기를 갖는 반도체 패키지 경화 장치를 제공한다.That is, the present invention is a curing apparatus for curing a lead frame strip in which a semi-finished semiconductor package molded with molding resin is formed, and a magazine loaded with a plurality of lead frame strips is received for a predetermined time so that the molding resin has a stable curing state. A curing oven having an internal space for applying temperature conditions; A semiconductor package having a compactor installed in the curing oven to compress the lead frame strip loaded in the magazine to a predetermined pressure to prevent bending of the semi-finished semiconductor package during curing. Provides a curing device.

본 발명에 따른 압착기는, 매거진에 적재된 리드 프레임 스트립을 가압하는 압착판과; 압착판의 상부면에 체결되어 압착판을 상하로 구동시키는 복수개의 구동축으로 구성된다.Presser according to the present invention, the pressing plate for pressing the lead frame strips loaded in the magazine; It is composed of a plurality of drive shaft is fastened to the upper surface of the pressing plate for driving the pressing plate up and down.

본 발명은 또한 전술된 반도체 패키지 경화 장치를 이용한 반도체 패키지 경화 방법을 제공한다. 즉, 성형수지로 몰딩한 반제품 상태의 반도체 패키지가 형성된 리드 프레임 스트립을 경화하는 방법으로, (a) 상기 리드 프레임 스트립이 복수개 적재된 매거진을 경화 오븐에 입고하는 단계와; (b) 상기 리드 프레임 스트립에 일정 시간 동안 일정 온도를 가하여 상기 반도체 패키지를 경화시키는 단계와; (c) 상기 반도체 패키지를 경화하는 중간에 상기 경화 오븐 내에 설치된 압착기로 상기 매거진에 적재된 리드 프레임 스트립을 소정의 압력으로 압착하는 단계와; (d) 경화 공정이 완료된 이후에 상기 압착기를 상기 매거진의 리드 프레임 스트립에서 분리하는 단계; 및 (e) 경화 공정이 완료된 상기 매거진을 상기 경화 오븐에서 출고하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 경화 방법을 제공한다.The present invention also provides a semiconductor package curing method using the semiconductor package curing apparatus described above. That is, a method of curing a lead frame strip having a semi-finished semiconductor package molded with molded resin, the method comprising: (a) receiving a magazine loaded with a plurality of lead frame strips in a curing oven; (b) applying the temperature to the lead frame strip for a predetermined time to cure the semiconductor package; (c) pressing the lead frame strip loaded in the magazine to a predetermined pressure with a press installed in the curing oven in the middle of curing the semiconductor package; (d) separating the compactor from the lead frame strip of the magazine after the curing process is complete; And (e) leaving the magazine in which the curing process is completed in the curing oven.

또한, 본 발명은 반제품 상태의 반도체 패키지가 형성된 리드 프레임 스트립 을 경화하는 방법으로, (a) 상기 리드 프레임 스트립이 복수개 적재된 매거진을 경화 오븐에 입고하는 단계와; (b) 상기 리드 프레임 스트립에 일정 시간 동안 일정 온도를 가하여 상기 반도체 패키지를 경화하는 단계; 및 (c) 경화 공정이 완료된 상기 매거진을 상기 경화 오븐에서 출고하는 단계;를 포함하며, 상기 경화 공정을 시작하기 위해서 상기 리드 프레임 스트립에 온도를 가하고 동시에 상기 경화 오븐 내에 설치된 압착기로 상기 매거진에 적재된 리드 프레임 스트립에 가하는 압력을 점차적으로 증가시키면서 상기 리드 프레임 스트립의 반도체 패키지를 경화시키는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 경화 방법을 제공한다.The present invention also provides a method for curing a lead frame strip having a semi-finished semiconductor package, the method comprising the steps of: (a) wearing a magazine loaded with a plurality of lead frame strips in a curing oven; (b) hardening the semiconductor package by applying a predetermined temperature to the lead frame strip for a predetermined time; And (c) leaving the magazine in which the curing process is completed in the curing oven; applying temperature to the lead frame strip to start the curing process and simultaneously loading the magazine into a press installed in the curing oven. A method of curing a semiconductor package is provided, wherein the semiconductor package of the lead frame strip is cured while gradually increasing the pressure applied to the lead frame strip.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail an embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 경화 장치(10)의 개략도이다. 도 2a 및 도 2b는 매거진(20)에 적재된 리드 프레임 스트립(24)이 압착기(14)에 의해 눌려지는 상태를 보여주는 사시도이다. 도 2a 및 도 도 2b는 경화 오븐 내에 입고된 매거진(20)과, 경화 오븐 내에 설치된 압착기(14)만을 도시하였다.1 is a schematic diagram of a semiconductor package curing apparatus 10 according to an embodiment of the present invention. 2A and 2B are perspective views showing a state in which the lead frame strip 24 loaded in the magazine 20 is pressed by the presser 14. 2A and 2B show only the magazine 20 received in the curing oven and the compactor 14 installed in the curing oven.

도 1 내지 도 2b를 참조하면, 본 발명에 따른 반도체 패키지 경화 장치(10; 이하, "경화 장치"라 한다)는 경화 오븐(12)과, 경화 오븐(12) 내에 설치되는 압착기(14)로 구성된다.1 to 2B, the semiconductor package curing apparatus 10 (hereinafter referred to as a "curing apparatus") according to the present invention is a curing oven 12 and a press 14 installed in the curing oven 12. It is composed.

경화 오븐(12)은 일정한 온도의 열을 발생 및 유지시킬 수 있는 수단으로, 몰딩 공정이 완료된 리드 프레임 스트립(24)이 복수개 적재된 보관용기 예를 들어, 매거진(20)이 입고되어 반도체 패키지(26)의 패키지 몸체를 구성하는 성형수지가 안정적인 경화 상태를 갖도록 일정 시간 동안 온도 조건을 가할 수 있도록 내부 공간이 형성되어 있다. 물론, 내부 공간으로 매거진(20)을 입출할 수 있도록 문(도시안됨)이 설치되어 있다. 통상적으로 경화 오븐(12)에 복수개의 매거진(20)을 입고시켜 한꺼번에 경화시킨다.The curing oven 12 is a means capable of generating and maintaining heat at a constant temperature. The curing container 12, for example, a magazine 20, is loaded with a plurality of lead frame strips 24 in which a molding process is completed. The inner space is formed to apply temperature conditions for a predetermined time so that the molding resin constituting the package body of 26) has a stable curing state. Of course, the door (not shown) is installed to enter the magazine 20 into the interior space. Typically, a plurality of magazines 20 are put in a curing oven 12 to cure all at once.

압착기(14)는 반도체 패키지(26)가 경화 오븐(12) 내에서 경화되는 동안 휘는 것을 방지하는 수단으로서, 경화 오븐(12) 내부 즉, 매거진(20)이 입고된 위치의 상부에 설치되어 매거진(20)에 적재된 리드 프레임 스트립(24)을 소정의 압력으로 압착한다. 압착기(14)는 매거진(20)에 적재된 최상부의 리드 프레임 스트립(24)의 상부면을 가압하는 압착판(16)과, 압착판(16)의 상부면에 체결되어 압착판(16)을 상하로 이동시키는 세 개의 구동축(18)으로 구성된다. 세 개의 구동축(18)을 형성한 이유는, 압착판(16)이 안정적으로 리드 프레임 스트립(24)을 압착할 수 있도록 하기 위해서이다. 따라서, 압착판이 안정적으로 리드 프레임 스트립을 압착할 수 있다면 한 개, 두 개 또는 그 이상의 구동축을 압착판의 상부면에 형성하더라도 본 발명의 기술적 사상의 범위를 벗어나는 것은 아니다. 실질적으로 압착판(16)이 리드 프레임 스트립(24)을 압착하는 부분은 리드 프레임 스트립(24)에 형성된 복수개의 반도체 패키지(26)의 패키지 몸체의 상부면이다.The presser 14 is a means for preventing the semiconductor package 26 from being bent while being cured in the curing oven 12. The presser 14 is installed inside the curing oven 12, that is, the magazine 20 is installed at an upper position of the magazine. The lead frame strip 24 mounted on the 20 is compressed at a predetermined pressure. The presser 14 is fastened to the presser plate 16 for pressing the upper surface of the uppermost lead frame strip 24 loaded in the magazine 20, and the presser plate 16 is fastened to the upper surface of the presser plate 16. It consists of three drive shafts 18 which move up and down. The reason why the three drive shafts 18 are formed is to allow the pressing plate 16 to press the lead frame strip 24 stably. Therefore, if the pressing plate can stably squeeze the lead frame strip, even if one, two or more drive shafts are formed on the upper surface of the pressing plate, it does not depart from the scope of the present invention. Substantially the portion where the crimp plate 16 compresses the lead frame strip 24 is the top surface of the package body of the plurality of semiconductor packages 26 formed on the lead frame strip 24.

압착기의 압착판(16)이 매거진(20)에 적재된 리드 프레임 스트립(24)을 안정적으로 압착할 수 있도록 압착판(16)의 하부면은 리드 프레임 스트립(24)의 상부면보다는 작고, 리드 프레임 스트립(24) 상에 형성된 반도체 패키지(26)의 패키지 몸체 전체를 포함할 수 있는 정도의 크기를 갖도록 제작하는 것이 바람직하다. 도면 부호 28은 매거진(20)에 리드 프레임 스트립(24)이 차례로 적재될 수 있도록 형성된 수납 공간을 가리킨다.The lower surface of the pressing plate 16 is smaller than the upper surface of the lead frame strip 24 so that the pressing plate 16 of the pressing machine can stably press the lead frame strip 24 loaded in the magazine 20. It is desirable to fabricate a size such that the entire package body of the semiconductor package 26 formed on the frame strip 24 can be included. Reference numeral 28 denotes an accommodation space formed so that the lead frame strip 24 may be sequentially loaded in the magazine 20.

한편, 도면에는 도시되지 않았지만, 구동축(18)은 구동 수단에 의해 상하로 운동하게 되며, 구동수단으로 모터, 수동 레버 등을 사용할 수 있다. 그리고, 경화 오븐(12) 내에 입고된 매거진(20)을 압착기(14)로 압착하는 과정에서 매거진(20)이 흔들릴 수 있기 때문에, 매거진(20)을 고정할 수 있는 고정 수단을 경화 오븐 내에 설치할 수도 있다.On the other hand, although not shown in the figure, the drive shaft 18 is moved up and down by the drive means, it is possible to use a motor, a manual lever and the like as the drive means. In addition, since the magazine 20 may be shaken in the process of pressing the magazine 20 received in the curing oven 12 with the compactor 14, a fixing means for fixing the magazine 20 may be installed in the curing oven. It may be.

도 2a 및 도 2b에는 하나의 매거진(20)에 하나의 압착기(14)가 설치된 상태를 도시하였지만, 실질적으로 경화 오븐(12)에 입고되는 매거진(20)은 복수개이기 때문에, 매거진(20) 수에 대응하는 압착기(14)가 경화 오븐(12) 내에 설치된다.2A and 2B illustrate a state in which one presser 14 is installed in one magazine 20, but since the number of magazines 20 received in the curing oven 12 is substantially plural, the number of magazines 20 is shown. The compactor 14 corresponding to this is installed in the curing oven 12.

도 3은 도 1의 경화 장치(10)를 이용한 반도체 패키지를 경화하는 공정을 나타내는 제 1 공정도(40)이다. 도 1 내지 도 3을 참조하면, 먼저 몰딩 공정이 완료된 리드 프레임 스트립(24)이 적재된 매거진(20)을 경화 오븐(12)에 입고시킨다(41). 다음으로 경화 오븐(12)을 구동시켜 일정시간 동안 일정 온도를 가하여 경화 공정(제 1 경화; 42)을 진행한다. 다음으로 반도체 패키지(26)를 경화시키는 중간에 경화 오븐(12) 내에 설치된 압착기(14)를 구동시켜 매거진(20)에 적재된 리드 프레임 스트립(24)을 소정의 압력으로 압착하는 공정을 진행한다(43). 물론, 계속해서 경화 공정(제 2 경화44;)을 진행한다. 경화 공정이 완료된 이후에 압착기(14)를 매거진의 리드 프레임 스트립(24)에서 분리하여 제거(45)한 다음 매거진(20)을 경화 오븐(12)에서 출고(46)시킴으로써, 반도체 패키지(26)에 대한 경 화 공정은 완료된다.FIG. 3 is a first process diagram 40 illustrating a process of curing a semiconductor package using the curing apparatus 10 of FIG. 1. 1 to 3, first, a magazine 20 loaded with a lead frame strip 24 in which a molding process is completed is received in a curing oven 12 (41). Next, the curing oven 12 is driven to apply a predetermined temperature for a predetermined time to proceed the curing process (first curing) 42. Next, a process of compressing the lead frame strip 24 loaded in the magazine 20 at a predetermined pressure is performed by driving the compactor 14 installed in the curing oven 12 in the middle of curing the semiconductor package 26. (43). Of course, the curing process (second curing 44;) is continued. After the hardening process is complete, the compactor 14 is removed from the magazine's lead frame strip 24 to remove 45, and the magazine 20 is released 46 from the curing oven 12, thereby providing a semiconductor package 26. The hardening process for is completed.

한편, 경화 공정 중간에 압착기(14)로 리드 프레임 스트립(24)을 압착한 이유는, 경화 공정을 시작하면서 바로 리드 프레임 스트립(24)을 소정의 압력으로 압착하게 되면, 리드 프레임 스트립(24) 상의 반도체 패키지(26)가 손상될 수 있기 때문이다. 따라서, 어느 정도의 열이 반도체 패키지(26)에 전달된 상태에서 압착기(14)로 압착함으로써, 경화 공정 중에 휜 반도체 패키지(26)를 평평하게 하면서, 경화 공정이 완료될 때까지 반도체 패키지(26)가 휘는 것을 방지한다.On the other hand, the reason that the lead frame strip 24 is crimped with the presser 14 in the middle of the hardening process is that when the lead frame strip 24 is pressed at a predetermined pressure immediately during the hardening process, the lead frame strip 24 is pressed. This is because the upper semiconductor package 26 may be damaged. Accordingly, the semiconductor package 26 is flattened during the curing process by compressing the semiconductor package 26 during the curing process by compressing the semiconductor package 26 in the state where a certain amount of heat is transferred to the semiconductor package 26. ) To prevent bending.

또는 도 4에 도시된 제 2 공정도(50)와 같이 반도체 패키지 경화 공정을 진행할 수 있다. 즉, 경화 오븐(12)에 매거진(20)을 입고(51)하여 경화 공정 시작과 동시에 압착기(14)를 매거진(20)의 리드 프레임 스트립(26) 상부면에 안착시킨다. 계속해서, 경화 공정 시간이 흘러감과 더불어 압착기(14)의 압력을 점차적으로 증가시키면서 경화 공정을 진행한다(52). 물론, 압착기(14)의 압력이 적정 압력으로 올라 간 이후에는 적정 압력으로 리드 프레임 스트립(24)이 압착된 상태에서 경화 공정을 진행한다. 리드 프레임 스트립(24)을 압착하는 압력은 리드 프레임 스트립(24) 상의 반도체 패키지(26)가 손상되지 않는 범위 내에서 작용시키는 것이 바람직하다. 경화 공정이 완료된 이후에 압착기(14)를 매거진의 리드 프레임 스트립(24)에서 분리하여 제거(53)한 다음 매거진(20)을 경화 오븐(12)에서 출고(54)시킴으로써, 반도체 패키지(26)에 대한 경화 공정은 완료된다.Alternatively, the semiconductor package curing process may be performed as shown in the second process chart 50 illustrated in FIG. 4. That is, the magazine 20 is put into 51 in the curing oven 12 and the press 14 is seated on the upper surface of the lead frame strip 26 of the magazine 20 at the same time as the curing process starts. Subsequently, as the curing process time passes, the curing process proceeds while gradually increasing the pressure of the compactor 14 (52). Of course, after the pressure of the compactor 14 rises to an appropriate pressure, a curing process is performed in a state in which the lead frame strip 24 is compressed at an appropriate pressure. The pressure for pressing the lead frame strip 24 preferably acts within a range in which the semiconductor package 26 on the lead frame strip 24 is not damaged. After the hardening process is completed, the compactor 14 is removed 53 from the magazine's lead frame strip 24 to remove 53 and then the magazine 20 is shipped from the curing oven 12 to the semiconductor package 26. The curing process for is complete.

즉, 경화 공정 시작과 더불어 압착기(14)의 압착력을 점진적으로 증가시킴으로써, 리드 프레임 스트립(24) 상의 반도체 패키지(26)의 손상되는 것을 방지하면 서, 동시에 반도체 패키지(26)가 휘는 것을 방지할 수 있다.That is, by gradually increasing the compressive force of the compactor 14 with the start of the curing process, it is possible to prevent the semiconductor package 26 from bending at the same time while preventing the semiconductor package 26 on the lead frame strip 24 from being damaged. Can be.

본 발명에 있어서, 그밖에 여러 가지 변형예가 가능한 것은 말할 것도 없다. 예를 들면, 도 2a 및 도 2b에는 압착기가 상하로 이동할 때, 구동축을 안내하는 가이드 판을 압착판과 구동축 사이에 설치할 수도 있을 것이다. 따라서, 본 발명은 본 발명의 기술적 사상 즉, 경화 오븐 내에 입고되는 보관수단에 적재된 리드 프레임 스트립을 압착하는 압착수단을 구비하는 것으로부터 일탈하는 일없이, 다른 여러 가지 형태로 실시할 수 있다. 그 때문에, 전술한 실시예는 모든 점에서 단순한 예시에 지나지 않으며, 한정적으로 해석해서는 안 된다. 본 발명의 범위는 특허청구범위에 의해서 나타내는 것으로서, 명세서 본문에 의해서는 아무런 구속도 되지 않는다. 다시, 특허청구범위의 균등 범위에 속하는 변형이나 변경은, 모두 본 발명의 범위 내의 것이다.Needless to say, in the present invention, various other modifications are possible. For example, in FIG. 2A and FIG. 2B, a guide plate for guiding the drive shaft may be provided between the compression plate and the drive shaft when the compactor moves up and down. Accordingly, the present invention can be implemented in various other forms without departing from the technical idea of the present invention, that is, the pressing means for pressing the lead frame strip loaded on the storage means put into the curing oven. Therefore, the above-described embodiments are merely examples in all respects and should not be interpreted limitedly. The scope of the invention is indicated by the claims, and is not limited by the text of the specification. Again, all variations and modifications belonging to the equivalent scope of the claims are within the scope of the present invention.

따라서, 본 발명의 구조를 따르면 반도체 패키지에 대한 경화 공정을 하면서 압착기로 반도체 패키지를 소정의 압력으로 압착함으로써, 경화 공정에 의해 반도체 패키지가 휘는 것을 방지할 수 있다.Therefore, according to the structure of the present invention, by pressing the semiconductor package at a predetermined pressure with a press while the curing step for the semiconductor package, it is possible to prevent the semiconductor package from bending by the curing step.

Claims (4)

성형수지로 몰딩한 반제품 상태의 반도체 패키지가 형성된 리드 프레임 스트립을 경화하는 경화 장치로서,A curing apparatus for curing a lead frame strip having a semi-finished semiconductor package molded with molded resin, 상기 리드 프레임 스트립이 복수개 적재된 매거진이 입고되어 성형수지가 안정적인 경화 상태를 갖도록 일정 시간 동안 온도 조건을 가하는 내부 공간이 형성된 경화 오븐과;A curing oven in which an internal space is formed for applying a temperature condition for a predetermined time so that a magazine loaded with a plurality of lead frame strips is received and a molding resin has a stable curing state; 상기 경화 오븐 내에 설치되어 경화하는 중간에 상기 매거진에 적재된 리드 프레임 스트립을 소정의 압력으로 압착하여, 상기 반제품 상태의 반도체 패키지가 경화되는 동안 휘는 것을 방지하는 압착기;를 포함하는 것을 특징으로 하는 압착기를 갖는 반도체 패키지 경화 장치.A presser which is installed in the curing oven to squeeze the lead frame strip loaded in the magazine to a predetermined pressure in the middle of curing to prevent bending during the curing of the semi-finished semiconductor package. Semiconductor package curing apparatus having a. 제 1항에 있어서, 상기 압착기는,The method of claim 1, wherein the compactor, 상기 매거진에 적재된 리드 프레임 스트립을 가압하는 압착판과;A pressing plate for pressing the lead frame strip loaded on the magazine; 상기 압착판의 상부면에 체결되어 상기 압착판을 상하로 구동시키는 복수개의 구동축;을 포함하는 것을 특징으로 하는 압착기를 구비하는 반도체 패키지 경화 장치.And a plurality of drive shafts which are fastened to the upper surface of the pressing plate to drive the pressing plate up and down. 성형수지로 몰딩한 반제품 상태의 반도체 패키지가 형성된 리드 프레임 스트립을 경화하는 방법으로,A method of curing a lead frame strip formed with a semi-finished semiconductor package molded by molding resin, (a) 상기 리드 프레임 스트립이 복수개 적재된 매거진을 경화 오븐에 입고하는 단계와;(a) receiving a magazine loaded with a plurality of lead frame strips in a curing oven; (b) 상기 리드 프레임 스트립에 일정 시간 동안 일정 온도를 가하여 상기 반도체 패키지를 경화시키는 단계와;(b) applying the temperature to the lead frame strip for a predetermined time to cure the semiconductor package; (c) 상기 반도체 패키지를 경화하는 중간에 상기 경화 오븐 내에 설치된 압착기로 상기 매거진에 적재된 리드 프레임 스트립을 소정의 압력으로 압착하는 단계와;(c) pressing the lead frame strip loaded in the magazine to a predetermined pressure with a press installed in the curing oven in the middle of curing the semiconductor package; (d) 경화 공정이 완료된 이후에 상기 압착기를 상기 매거진의 리드 프레임 스트립에서 분리하는 단계; 및(d) separating the compactor from the lead frame strip of the magazine after the curing process is complete; And (e) 경화 공정이 완료된 상기 매거진을 상기 경화 오븐에서 출고하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 경화 방법.(e) releasing the magazine from which the curing process is completed in the curing oven. 삭제delete
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