KR100673396B1 - Apparatus and method for processing substrate and removing particles thereon using aerial current - Google Patents

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Abstract

본 발명은 이물질 제거하면서 기판을 코팅할 수 있는 장치 및 방법에 관한 것이다. 본 발명의 장치는 기판에 소정의 물질을 분사하여 상기 기판을 코팅 처리하는 노즐과, 상기 노즐에 부가되어 상기 기판으로부터 이물질을 흡입하는 흡입구가 구비된 이물질 제거기를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하면, 이물질을 기판 코팅하기 이전에 효과적으로 제거할 수 있어서 기판 표면을 보호할 수 있고 이와 아울러 노즐을 보호할 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to an apparatus and a method capable of coating a substrate while removing foreign matter. The apparatus of the present invention is characterized in that it comprises a foreign material remover having a nozzle for spraying a predetermined material on the substrate to coat the substrate, and a suction port added to the nozzle to suck foreign matter from the substrate. According to this, the foreign matter can be effectively removed before the substrate coating to protect the surface of the substrate and at the same time has the effect of protecting the nozzle.

액정 표시 소자, 유리 기판, 노즐 Liquid crystal display element, glass substrate, nozzle

Description

기류를 이용하여 기판의 이물질을 제거할 수 있는 기판 처리 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR PROCESSING SUBSTRATE AND REMOVING PARTICLES THEREON USING AERIAL CURRENT}Substrate processing apparatus and method for removing foreign matter from substrate using airflow {APPARATUS AND METHOD FOR PROCESSING SUBSTRATE AND REMOVING PARTICLES THEREON USING AERIAL CURRENT}

도 1은 종래 기술에 따른 기판 코팅 처리 장치의 일례를 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing an example of a substrate coating processing apparatus according to the prior art.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 코팅 처리 장치의 일례를 도시한 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing an example of a substrate coating processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 코팅 처리 장치의 일례를 도시한 저면도이다.3 is a bottom view showing an example of a substrate coating processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 변형 실시예에 따른 기판 코팅 처리 장치의 일례를 도시한 단면도이다.4 is a cross-sectional view showing an example of a substrate coating processing apparatus according to a modified embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 변형 실시예에 따른 기판 코팅 처리 장치의 일례를 도시한 저면도이다.5 is a bottom view illustrating an example of a substrate coating processing apparatus according to a modified embodiment of the present invention.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Major Parts of Drawings>

100, 200; 기판 코팅 처리 장치 100, 200; Substrate Coating Processing Unit

110, 210; 노즐110, 210; Nozzle

112, 212; 코팅 물질 분사 노즐112, 212; Coating material spray nozzle

120, 220; 이물질 제거기120, 220; Debris remover

122, 222, 226; 챔버122, 222, 226; chamber

112, 124, 126, 224, 228; 개구112, 124, 126, 224, 228; Opening

130, 230; 코팅 물질130, 230; Coating material

140, 240; 기판140, 240; Board

본 발명은 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기류를 이용하여 기판의 이물질을 제거할 수 있는 기판 코팅 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus and method, and more particularly, to a substrate coating apparatus and method that can remove foreign substances on the substrate by using airflow.

도 1은 종래 기술에 따른 기판 처리 장치의 일례를 도시한 단면도이다. 도 1을 참조하면, 종래의 기판 처리 장치(10), 예컨대 기판 코팅 장치(10)는 기판(20) 상에 코팅막 물질(13)을 분사하는 노즐(11)을 포함한다. 여기서의 기판(20)은 액정 표시 소자에 사용되는 유리 기판일 수 있다. 그런데, 기판(20)은 코팅되기 이전에 그 표면에 이물질이 존재하지 않아야 하는 것이 코팅의 완성도나 균일성 확보에 바람직하다. 따라서, 종래에는 노즐(11)의 앞단에 이물질을 제거할 수 있는 금속 재질의 블레이드(12)를 장착하였다. 블레이드(12)의 끝단의 높이는 노즐(11)의 끝단의 높이와 일치시킨다. 노즐(11) 앞단에 블레이드(12)가 있기 때문에 노즐(11)이 이동(예; 화살표 방향)하여 기판(20) 상에 소정의 막을 코팅함과 더불어 블레이드(12)가 기판(20) 상에 존재하는 이물질을 쓸고 지나가게 된다.1 is a cross-sectional view showing an example of a substrate processing apparatus according to the prior art. Referring to FIG. 1, a conventional substrate processing apparatus 10, such as a substrate coating apparatus 10, includes a nozzle 11 for spraying a coating film material 13 onto a substrate 20. The substrate 20 here may be a glass substrate used for a liquid crystal display element. However, it is preferable that the foreign material does not exist on the surface of the substrate 20 before the coating is performed to ensure the completeness or uniformity of the coating. Therefore, in the related art, a blade 12 made of metal capable of removing foreign substances is mounted on the front end of the nozzle 11. The height of the tip of the blade 12 coincides with the height of the tip of the nozzle 11. Since the blade 12 is located in front of the nozzle 11, the nozzle 11 is moved (for example, arrow direction) to coat a predetermined film on the substrate 20, and the blade 12 is formed on the substrate 20. It sweeps away the foreign objects that exist.

그런데, 블레이드(12)가 기판(20) 위를 이동하면서 이물질을 쓸고 지나가는 경우 쓸려 나가는 이물질로 인해 기판(20) 표면에 흡집이 생기는 등의 손상이 발생 할 우려가 있다. 또한, 블레이드(12)와 기판(20)과의 간격보다 작은 크기의 이물질은 미처 제거되지 않는 단점이 있다. By the way, when the blade 12 moves over the substrate 20 while sweeping the foreign matter, there is a possibility that damage such as absorption may occur on the surface of the substrate 20 due to the foreign matter that is swept away. In addition, the foreign matter of a size smaller than the gap between the blade 12 and the substrate 20 has a disadvantage that it is not removed.

본 발명은 상술한 종래 기술상의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 기판을 손상시키지 않으면서 이물질을 효과적으로 제거할 수 있는 기판 코팅 장치 및 방법을 제공함에 있다.The present invention has been made to solve the above-mentioned problems in the prior art, an object of the present invention to provide a substrate coating apparatus and method that can effectively remove the foreign matter without damaging the substrate.

본 발명의 목적을 달성할 수 있는 본 발명에 따른 기판 코팅 장치는 기판을 코팅 처리하는 노즐 앞단에 이물질을 흡입하거나 빨아들일 수 있는 것을 구비한 것을 특징으로 한다.The substrate coating apparatus according to the present invention which can achieve the object of the present invention is characterized in that it is provided with a suction or suction of foreign matter at the front end of the nozzle for coating the substrate.

상기 특징을 구현할 수 있는 본 발명의 실시예에 따른 장치는, 기판에 소정의 물질을 분사하여 상기 기판을 코팅 처리하는 노즐과, 상기 노즐에 부가되어 상기 기판으로부터 이물질을 흡입하는 흡입구가 구비된 이물질 제거기를 포함하는 것을 특징으로 한다.An apparatus according to an embodiment of the present invention that can implement the above characteristics, the foreign matter is provided with a nozzle for coating the substrate by spraying a predetermined material on the substrate, and the suction port is added to the nozzle to suck the foreign matter from the substrate It characterized in that it comprises a remover.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 흡입구는 상대적으로 큰 크기의 이물질을 주로 흡입하기에 적합한 제 1개구와 상대적으로 작은 크기의 이물질을 주로 흡입하기에 적합한 제 2개구를 포함할 수 있다. 상기 제 1개구는 슬릿 형태를 포함하고, 상기 제 2개구는 복수개의 홀 형태를 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the suction port may include a first opening suitable for mainly inhaling a foreign material of a relatively large size and a second opening suitable for mainly inhaling a foreign material of a relatively small size. The first opening may include a slit shape, and the second opening may include a plurality of hole shapes.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 이물질 제거기는 상기 기판을 향해 유체를 분사하는 분사구를 더 포함할 수 있다. 상기 분사구와 상기 흡입구 중에서 적어도 어느 하나는 슬릿 형태를 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the foreign material remover may further include an injection hole for injecting a fluid toward the substrate. At least one of the injection port and the suction port may include a slit shape.

상기 특징을 구현할 수 있는 본 발명의 변형 실시예에 따른 장치는, 평판 기판에 소정의 코팅 물질을 분사하는 개구를 가지는 노즐과, 상기 노즐의 앞단에 부착되어 상기 평판 기판 위에 상기 소정의 코팅 물질이 분사되기 이전에 상기 평판 기판의 표면으로부터 이물질을 흡입하는 슬릿 형태의 개구와 복수개의 홀 형태의 개구가 구비된 흡입 챔버를 갖는 이물질 제거기를 포함하는 것을 특징으로 한다.An apparatus according to a modified embodiment of the present invention capable of implementing the above features includes a nozzle having an opening for spraying a predetermined coating material on a flat plate substrate, and attached to a front end of the nozzle to provide the predetermined coating material on the flat plate substrate. And a foreign material remover having a suction chamber having a slit-shaped opening and a plurality of hole-shaped openings to suck foreign matter from the surface of the flat substrate before being injected.

상기 특징을 구현할 수 있는 본 발명의 또 다른 변형 실시예에 있어서, 평판 기판에 소정의 코팅 물질을 분사하는 개구를 가지는 노즐과, 상기 노즐의 앞단에 부착되어, 상기 평판 기판의 표면을 향해 유체를 분사하는 분사 개구를 갖는 분사 챔버와 상기 유체에 의해 상기 평판 기판으로부터 떨어져서 부유되는 이물질을 흡입하는 흡입 개구를 갖는 흡입 챔버를 구비하는 이물질 제거기를 포함하는 것을 특징으로 한다.In another modified embodiment of the present invention capable of implementing the above characteristics, a nozzle having an opening for spraying a predetermined coating material on the flat plate substrate, and attached to the front end of the nozzle, the fluid toward the surface of the flat plate substrate And a foreign matter remover having an injection chamber having a spray opening for injecting and a suction chamber having a suction opening for sucking foreign matter suspended off the flat substrate by the fluid.

본 발명에 의하면, 기류를 이용하여 이물질을 기판 코팅하기 이전에 효과적으로 제거할 수 있어서 기판 표면을 보호할 수 있고 이와 아울러 노즐을 보호할 수 있다. 또한, 기류를 이용한 흡입 방식으로 이물질을 제거하므로 미세한 이물질까지도 제거할 수 있다.According to the present invention, it is possible to effectively remove the foreign matter before coating the substrate by using the airflow to protect the substrate surface and at the same time protect the nozzle. In addition, since the foreign matter is removed by the suction method using the airflow, even fine foreign matter can be removed.

이하, 본 발명에 따른 기판 코팅 처리 장치 및 방법을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 발명과 종래 기술과 비교한 이점은 첨부된 도면을 참조한 상세한 설명과 특허청구범위를 통하여 명백하게 될 것이다. 특히, 본 발명은 특허청구범위에서 잘 지적되고 명백하게 청구된다. 그러나, 본 발명은 첨부된 도면과 관련해서 다음의 상세한 설명을 참조함으로써 가장 잘 이해될 수 있다. 도면에 있어서 동일한 참조부호는 다양한 도면을 통해서 동일한 구성요소를 나타낸다.Hereinafter, a substrate coating processing apparatus and method according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Advantages over the present invention and prior art will become apparent through the description and claims with reference to the accompanying drawings. In particular, the present invention is well pointed out and claimed in the claims. However, the present invention may be best understood by reference to the following detailed description in conjunction with the accompanying drawings. Like reference numerals in the drawings denote like elements throughout the various drawings.

(실시예)(Example)

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 코팅 처리 장치의 일례를 도시한 단면도이다. 도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(100), 예컨대, 평판 표시 장치에 사용되는 유리 기판을 코팅시키는 장치(100)는 기판 처리부로서 기판(140)의 표면에 소정의 코팅 물질(130)을 분사하는 노즐(110)을 가진다. 이 노즐(110)의 끝단에는 코팅 물질(130)이 노즐(110)의 외부로 배출되게 하는 개구(112)가 형성되어 있다. 이 개구(112)를 통해 코팅 물질(130)은 노즐(110)로부터 분사되어 기판(140) 상면에 뿌려진다.2 is a cross-sectional view showing an example of a substrate coating processing apparatus according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, the apparatus 100 for coating a glass substrate used in a substrate processing apparatus 100, for example, a flat panel display apparatus, sprays a predetermined coating material 130 onto a surface of the substrate 140 as a substrate processing unit. It has a nozzle 110 to. An opening 112 is formed at an end of the nozzle 110 to allow the coating material 130 to be discharged to the outside of the nozzle 110. Through this opening 112, the coating material 130 is sprayed from the nozzle 110 and sprayed onto the upper surface of the substrate 140.

그런데 기판 코팅 작업에 있어서, 코팅 물질(130)이 기판(140) 상에 뿌려질 때 기판(140)의 표면에 이물질이 존재하게 되면 코팅의 완성도나 균일성이 떨어지게 된다. 따라서, 본 장치(100)는 코팅하려는 영역으로부터 이물질을 제거할 수 있는 부재로서 이물질 제거기(120)가 부가되어 있다. 이물질 제거기(120)는 노즐(110)의 앞단, 즉 노즐(110)의 전진 방향 쪽에 설비되어 있는 것이 바람직하다. 그래야만, 코팅하기 이전에 기판(140) 표면으로부터 이물질을 제거할 수 있기 때문이다.However, in the substrate coating operation, when foreign matter is present on the surface of the substrate 140 when the coating material 130 is sprayed on the substrate 140, the completeness or uniformity of the coating is inferior. Accordingly, the apparatus 100 is provided with a foreign matter remover 120 as a member capable of removing foreign matter from the area to be coated. The foreign material remover 120 is preferably provided at the front end of the nozzle 110, that is, at the forward direction of the nozzle 110. This is because foreign matter can be removed from the surface of the substrate 140 before coating.

본 실시예의 이물질 제거기(120)는 기류를 이용하여 기판(140) 표면으로부터 이물질을 제거하는 방식을 이용한다. 기류를 이용하는 이물질 제거기(120)는 기판 (140) 표면에 묻어있는 이물질을 흡입할 수 있는 흡입 챔버(122)를 가진다. 이 흡입 챔버(122)의 하단에는 적어도 두 개의 흡입 개구(124,126)가 마련되어 있어서 이물질이 이 개구(124,126)를 통해 흡입된다. 이물질 제거기(120)의 끝단의 높이는 적어도 노즐(110)의 끝단의 높이와 일치하거나 또는 더 낮은 것이 바람직하다. 이물질 제거기(120)의 끝단의 높이가 상대적으로 높으면 이물질 흡입 능력이 감소하고, 더 나아가 감소된 흡입 능력으로 인해 미처 제거되지 못한 이물질이 노즐(110)에 손상을 가할 수 있기 때문이다.The foreign material remover 120 of the present embodiment uses a method of removing foreign matter from the surface of the substrate 140 by using airflow. The debris remover 120 using the airflow has a suction chamber 122 that can suck debris off the surface of the substrate 140. At least two suction openings 124 and 126 are provided at the lower end of the suction chamber 122 so that foreign matter is sucked through the openings 124 and 126. The height of the tip of the debris remover 120 is preferably at least equal to or lower than the height of the tip of the nozzle 110. This is because when the height of the end of the foreign material remover 120 is relatively high, the foreign matter suction ability decreases, and further, foreign matters that could not be removed due to the reduced suction ability may damage the nozzle 110.

흡입 개구(124,126)의 개구 방향은 가급적이면 기판(140)의 표면을 향하거나 노즐(110)의 이동 방향을 향하는 것이 이물질의 용이한 흡입에 바람직하다 할 것이다. 특히, 후술한 바와 같이 주로 미세한 이물질을 흡입하는 개구(126)의 개구 방향은 다른 개구(124)의 개구 방향에 비해 더욱 더 기판(140) 표면을 향하는 것이 더 바람직하다 할 것이다.The opening direction of the suction openings 124 and 126 is preferably toward the surface of the substrate 140 or toward the moving direction of the nozzle 110, so that it may be preferable for easy suction of foreign matter. In particular, as will be described later, the opening direction of the opening 126 that mainly sucks fine foreign matters may be more preferably directed toward the surface of the substrate 140 as compared with the opening direction of the other opening 124.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치의 일례에 있어서 노즐 및 이물질 제거기의 하단부를 도시한 저면도이다. 도 3을 참조하면, 이물질 제거기(120)의 흡입구(124,126)는 기능에 따라 그 형태를 각각 달리할 수 있다. 예를 들어, 어느 하나의 흡입구(124)는 비교적 큰 크기의 이물질을 흡입하기에 적당한 슬릿 형태이고, 다른 하나의 흡입구(126)는 비교적 작은 크기의 이물질을 흡입하기에 적당한 복수개의 홀(hole)이 배열된 형태일 수 있다. 노즐(110)의 개구(112)는 기판(140) 전체면에다 코팅 물질(130)을 분사하기에 적당한 슬릿 형태일 수 있다.3 is a bottom view illustrating the lower end of the nozzle and the foreign matter remover in one example of the substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention. Referring to FIG. 3, the suction ports 124 and 126 of the foreign material remover 120 may have different shapes depending on their function. For example, one inlet 124 is in the form of a slit suitable for sucking a relatively large foreign matter, the other inlet 126 is a plurality of holes suitable for sucking a foreign matter of a relatively small size (hole) This may be an arranged form. The opening 112 of the nozzle 110 may be in the form of a slit suitable for spraying the coating material 130 on the entire surface of the substrate 140.

상기와 같이 구성된 기판 처리 장치(100)는 다음과 같이 동작한다.The substrate processing apparatus 100 configured as described above operates as follows.

기판 처리 공정, 예를 들어, 코팅 공정을 받을 기판(140)이 마련되면 코팅 공정을 수행할 수 있는 장치(100)가 기판(140) 위에 있는 위치로 설정된다. 기판(140)과 장치(100)의 상대적인 이동, 가령 장치(100)가 우측 방향으로 이동하면서 기판(140) 상에 코팅 물질(130)이 노즐(110)로부터 분사된다. 이때, 이물질 제거기(120)가 기판(140) 위를 이동하면서 기판(140) 표면에 존재하는 이물질들을 흡입한다. 이물질 흡입시 슬릿 형태의 흡입구(124)는 주로 크기가 큰 이물질을 주로 흡입하며 홀 형태의 흡입구(126)는 기판(140)에서 잘 떨어지지 않는 미세한 이물질을 주로 흡입한다.When a substrate 140 to be subjected to a substrate processing process, for example, a coating process, is provided, an apparatus 100 capable of performing the coating process is set to a position on the substrate 140. The relative movement of the substrate 140 and the device 100, such as the device 100, moves in the right direction, and the coating material 130 is sprayed from the nozzle 110 on the substrate 140. At this time, the foreign material remover 120 moves on the substrate 140 to suck foreign substances present on the surface of the substrate 140. The suction port 124 in the form of a slit mainly sucks foreign matters large in size, and the suction hole 126 in the form of a hole mainly sucks fine foreign matters that do not fall well from the substrate 140.

도 4는 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 다른 예를 도시한 단면도이다. 도 4에 도시된 예의 기판 처리 장치(200)는 도 3에 도시된 예의 기판 처리 장치(100)와 대동소이하며 단지 이물질 제거기(220)의 개구(224,226)의 기능과 그 형태가 상이하다. 이하에선 상술한 기판 처리 장치(100)와의 상이한 점만을 설명하며 그 외 동일한 점에 대해서는 그 자세한 설명은 생략하기로 한다.4 is a cross-sectional view showing another example of the substrate processing apparatus according to the present invention. The substrate processing apparatus 200 of the example shown in FIG. 4 is similar to the substrate processing apparatus 100 of the example shown in FIG. 3, and differs only in function and form of the openings 224 and 226 of the foreign material remover 220. Hereinafter, only different points from the above-described substrate processing apparatus 100 will be described, and other detailed descriptions thereof will be omitted.

도 4를 참조하면, 본 변형예의 기판 처리 장치(200), 예를 들어, 기판 코팅 장치(200)는 코팅 물질(230)를 기판(240) 상에 뿌려주는 노즐(210)의 전단에 이물질 제거기(220)가 부가되어 있다. 여기의 이물질 제거기(220)도 역시 기류를 이용하여 기판(240) 표면으로부터 이물질을 제거하는 방식을 이용한다. 그러나, 본 변형예의 이물질 제거기(220)는 상술한 이물질 제거기(120)와 다르게 기판(240) 표면을 향해 에어나 질소와 같은 유체를 불어넣고 유체에 의해 기판(240) 표면으로부터 떨어져 부유되는 이물질을 바로 흡입하는 방식을 채택한다.Referring to FIG. 4, the substrate treating apparatus 200 of the present modification, for example, the substrate coating apparatus 200, has a foreign material remover at the front of the nozzle 210 that sprays the coating material 230 onto the substrate 240. 220 is added. The foreign material remover 220 here also uses a method of removing foreign matter from the surface of the substrate 240 by using airflow. However, unlike the foreign material remover 120 described above, the foreign material remover 220 of the present invention blows a fluid such as air or nitrogen toward the surface of the substrate 240 and removes the foreign matter suspended from the surface of the substrate 240 by the fluid. Adopt a direct suction method.

구체적으로, 이물질 제거기(220)에는 기판(240)을 향해 유체가 분출되는 분사구(224)를 가지는 분사 챔버(222)를 가지며, 이물질을 빨아들이는 흡입구(228)를 가지는 흡입 챔버(226)를 가진다. 예를 들어, 노즐(210)이 기판(240) 위를 우측으로 이동하는 경우 노즐(210)의 앞단에서 분사구(224)에서 유체가 분사되고, 분사된 유체에 의해 기판(240) 표면으로부터 떨어져서 부유되는 이물질을 흡입구(228)가 빨아들인다.Specifically, the foreign material remover 220 includes an injection chamber 222 having an injection hole 224 through which the fluid is ejected toward the substrate 240, and an suction chamber 226 having an intake port 228 for sucking foreign substances. Have For example, when the nozzle 210 moves to the right above the substrate 240, a fluid is injected from the injection hole 224 at the front end of the nozzle 210 and floated off the surface of the substrate 240 by the injected fluid. The suction port 228 sucks the foreign matter.

도 5는 본 변형예의 장치(200)의 하단부를 도시한 저면도이다. 도 5를 참조하면, 분사구(224)와 흡입구(228)는 모두 슬릿 형태를 가질 수 있다. 특히, 흡입구(228)는 상술한 예의 미세한 이물질을 흡입하기 위한 홀 형태의 개구(126)와 달리 분사된 유체에 의해 부유된 이물질을 흡입하는 것이므로 슬릿 형태로 구성되어도 미세한 이물질을 흡입하기에 적당할 것이다. 물론, 여기서의 흡입구(228) 역시 홀 형태로 구성될 수 있음은 물론이다. 그리고, 본 변형예의 흡입구(228)는 하나만이 마련되어 있으나 이와 달리 여러 개의 흡입구가 마련될 수 있다.5 is a bottom view showing the lower end of the apparatus 200 of the present modification. Referring to FIG. 5, both the injection hole 224 and the suction hole 228 may have a slit shape. In particular, since the suction port 228 sucks foreign matter suspended by the injected fluid, unlike the hole-shaped opening 126 for sucking the fine foreign matter of the above-described example, the suction port 228 may be suitable to suck the fine foreign matter even in the form of a slit. will be. Of course, the inlet 228 may also be configured in the form of a hole. In addition, although only one suction port 228 of the present modification is provided, different suction ports may be provided.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 그리고, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용 도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The foregoing detailed description illustrates the present invention. In addition, the foregoing description merely shows and describes preferred embodiments of the present invention, and the present invention can be used in various other combinations, modifications, and environments. And, it is possible to change or modify within the scope of the concept of the invention disclosed in this specification, the scope equivalent to the written description, and / or the skill or knowledge in the art. The foregoing embodiments are intended to illustrate the best state in carrying out the invention, and to utilize other inventions, such as the invention, to other conditions known in the art, and to the specific fields and applications of the invention. Various changes are possible. Accordingly, the detailed description of the invention is not intended to limit the invention to the disclosed embodiments. Also, the appended claims should be construed to include other embodiments.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 이물질을 기판 코팅하기 이전에 효과적으로 제거할 수 있어서 기판 표면을 보호할 수 있고 이와 아울러 노즐을 보호할 수 있는 효과가 있다. 또한, 기류를 이용한 흡입 방식으로 이물질을 제거하므로 미세한 이물질까지도 제거할 수 있는 효과가 있다.As described in detail above, according to the present invention, it is possible to effectively remove the foreign matter before coating the substrate to protect the substrate surface and at the same time has the effect of protecting the nozzle. In addition, since the foreign matter is removed by the suction method using the airflow there is an effect that can remove even fine foreign matter.

Claims (11)

기판에 코팅 물질을 분사하여 상기 기판을 코팅 처리하는 노즐과;A nozzle for coating the substrate by spraying a coating material on the substrate; 상기 노즐에 부착되어 상기 기판으로부터 이물질을 흡입하는 흡입구가 구비된 이물질 제거기;A foreign material remover attached to the nozzle and provided with a suction port for suctioning foreign substances from the substrate; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.Substrate processing apparatus comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 흡입구는 상대적으로 큰 크기의 이물질을 주로 흡입하기에 적합한 제 1개구와 상대적으로 작은 크기의 이물질을 주로 흡입하기에 적합한 제 2개구를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And the suction opening includes a first opening suitable for mainly sucking foreign matter of a relatively large size and a second opening suitable for mainly sucking foreign matter of a relatively small size. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제 1개구는 슬릿 형태를 포함하고, 상기 제 2개구는 복수개의 홀 형태를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And said first opening comprises a slit shape and said second opening comprises a plurality of hole shapes. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 이물질 제거기는 상기 기판을 향해 유체를 분사하는 분사구를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The foreign material remover further comprises a jet port for injecting a fluid toward the substrate. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 분사구와 상기 흡입구 중에서 적어도 어느 하나는 슬릿 형태를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.At least one of the injection port and the suction port comprises a slit form. 평판 기판에 코팅 물질을 분사하는 개구를 가지는 노즐과;A nozzle having an opening for spraying a coating material onto the flat substrate; 상기 노즐의 앞단에 부착되어, 상기 평판 기판 위에 상기 코팅 물질이 분사되기 이전에 상기 평판 기판의 표면으로부터 이물질을 흡입하는 슬릿 형태의 개구와 복수개의 홀 형태의 개구가 구비된 흡입 챔버를 갖는 이물질 제거기;A foreign material remover having a suction chamber attached to the front end of the nozzle and having a slit-shaped opening and a plurality of hole-shaped openings for sucking foreign matter from the surface of the flat substrate before the coating material is sprayed onto the flat substrate; ; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.Substrate processing apparatus comprising a. 평판 기판에 코팅 물질을 분사하는 개구를 가지는 노즐과;A nozzle having an opening for spraying a coating material onto the flat substrate; 상기 노즐의 앞단에 부착되어, 상기 평판 기판의 표면을 향해 유체를 분사하는 분사 개구를 갖는 분사 챔버와, 상기 유체에 의해 상기 평판 기판으로부터 떨어져서 부유되는 이물질을 흡입하는 흡입 개구를 갖는 흡입 챔버를 구비하는 이물질 제거기;A suction chamber attached to the front end of the nozzle and having an injection chamber for injecting fluid toward the surface of the flat substrate, and a suction chamber for sucking foreign matter suspended from the flat substrate by the fluid; Foreign material remover; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.Substrate processing apparatus comprising a. 평판 기판을 처리하는 방법에 있어서,In the method of processing a flat substrate, 코팅 물질을 분사하는 노즐의 앞단에 이물질 제거기를 장착하여, 상기 노즐이 상기 평판 기판 표면에 코팅 물질을 분사하여 상기 평판 기판 표면에 코팅 물질을 코팅하되, 상기 이물질 제거기는 상기 평판 기판 표면에 묻어있는 이물질을 상기 코팅 물질이 분사되기 전에 제거해주는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.A foreign material remover is mounted at the front of the nozzle for spraying the coating material, and the nozzle sprays the coating material on the surface of the flat substrate to coat the coating material on the surface of the flat substrate, wherein the foreign material remover is buried on the surface of the flat substrate. Substrate processing method, characterized in that to remove the foreign matter before the coating material is sprayed. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 이물질의 제거는,Removal of the foreign matter, 상대적으로 큰 크기의 이물질과 상대적으로 작은 크기의 이물질이 분리되어 제거되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.Substrate processing method, characterized in that the foreign matter of a relatively large size and the foreign matter of a relatively small size is separated and removed. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,The method according to claim 8 or 9, 상기 이물질의 제거는,Removal of the foreign matter, 상기 이물질 제거기가 상기 이물질을 흡입하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.And the foreign material remover inhales the foreign material. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,The method according to claim 8 or 9, 상기 이물질의 제거는,Removal of the foreign matter, 상기 이물질 제거기가 상기 이물질을 상기 평판 기판으로 유체를 분사하여 상기 평판 기판으로부터 이물질을 떨어뜨림과 동시에 상기 평판 기판 표면에 묻어있는 이물질 및 상기 평판 기판으로부터 떨어진 이물질을 흡입하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.Wherein the foreign material remover injects the foreign matter to the plate substrate to drop the foreign matter from the plate substrate, and at the same time, sucks the foreign matter on the surface of the plate substrate and the foreign matter separated from the plate substrate. Way.
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