KR100672546B1 - Jig for Plasticizing Substrate of Plasma Display Panel Device - Google Patents

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Abstract

본 발명은 소성시 플라즈마 표시소자의 기판 휨을 방지하는 플라즈마 표시소자의 기판 소성용 지그에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate firing jig of a plasma display device which prevents warpage of the substrate of the plasma display device during firing.

본 발명에 따른 플라즈마 표시소자의 기판 소성용 지그는 플라즈마 표시소자의 기판 소성시 기판의 휨이 방지되게끔 격벽이 형성된 기판의 상부면에 힘을 가하는 액자형 상부지그를 구비하고, 기판의 하부에서 기판의 하부면을 지지하는 액자형 하부지그를 추가로 구비하는 것을 특징으로 한다.The substrate firing jig of the plasma display device according to the present invention includes a frame-shaped upper jig for applying a force to an upper surface of the substrate on which the partition wall is formed so as to prevent bending of the substrate during firing of the plasma display device. It characterized in that it further comprises a frame-shaped lower jig for supporting the lower surface of the.

이에따라, 본 발명에 따른 플라즈마 표시소자의 기판 소성용 지그는 소성시 세터의 파손을 방지함과 아울러, 하부기판의 휨을 방지하게 된다.Accordingly, the substrate firing jig of the plasma display device according to the present invention prevents breakage of the setter during firing and prevents warping of the lower substrate.

Description

플라즈마 표시소자의 기판 소성용 지그{Jig for Plasticizing Substrate of Plasma Display Panel Device} Jig for Plasticizing Substrate of Plasma Display Panel Device             

도 1은 종래의 플라즈마 표시소자의 구조를 도시한 도면.1 is a view showing the structure of a conventional plasma display device.

도 2a 내지 도 2f는 종래의 플라즈마 표시소자의 제조방법을 도시한 도면.2A to 2F illustrate a method of manufacturing a conventional plasma display device.

도 3은 소성된 하판의 휨 정도를 나타내는 도면.3 is a view showing the degree of warpage of the fired lower plate.

도 4는 본 발명의 기판 소성용 지그를 도시한 분해사시도.Figure 4 is an exploded perspective view showing a substrate firing jig of the present invention.

도 5는 도 4의 측면을 도시한 측면도.5 is a side view showing the side of FIG.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

10 : 하부기판 12 : 어드레스전극10: lower substrate 12: address electrode

14,24 : 유전체후막 16,40 : 격벽14,24 dielectric thick film 16,40 partition wall

18 : 형광체 20 : 상부기판 18: phosphor 20: upper substrate

22 : 투명전극쌍 26 : 보호층 22: transparent electrode pair 26: protective layer

30 : 그린테잎 32 : 기판30: green tape 32: substrate

34 : 전극 36 : 전극보호층 34 electrode 36 electrode protective layer

38 : 금형 50 : 측정용 정반38: mold 50: surface plate for measurement

52,72 : 하판 60 : 상부지그52,72: lower plate 60: upper jig

62 : 하부지그 64 : 조립용 홀62: lower jig 64: assembly hole

66 : 조립용 핀66: assembly pin

본 발명은 플라즈마 표시소자의 기판 소성용 지그에 관한 것으로, 특히 소성시 플라즈마 표시소자의 기판 휨을 방지하는 플라즈마 표시소자의 기판 소성용 지그에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate firing jig of a plasma display device, and more particularly, to a substrate firing jig of a plasma display device which prevents warping of the substrate of the plasma display device during firing.

통상의 교류형(AC Type) 플라즈마 표시장치(Plasma Display Panel; 이하 "PDP"라 한다)는 도 1 에서와 같이 어드레스 전극(12)이 실장되어진 하부 유리기판(10)과 투명전극쌍(22)이 실장되어진 상부 유리기판(20)을 구비한다. 어드레스 전극(12)이 실장된 하부 유리기판(10) 상에는 벽전하(Wall Charge)를 형성하기 위한 소정 두께의 하부 유전체후막(14)과 방전셀들을 분할하는 격벽(16)이 순차적으로 형성되게 된다. 또한, 하부 유전체후막(14)의 표면과 격벽(16)의 벽면에는 형광체막(18)이 소정의 두께로 도포되게 된다. 이 형광체 막(18)은 플라즈마 방전시 발생되는 자외선에 의해 발광함으로써 가시광선이 발생되게 한다. 한편, 투명전극쌍(22)이 실장되어진 상부 유리기판(20)의 밑면에는 상부 유전체후막(24) 및 보호막(26)이 순차적으로 형성되게 된다. 상부 유전체후막(24)은 하부 유전체 후막(14)과 마찬가지로 벽전하를 형성하게 되고, 보호막(26)은 플라즈마 방전시 가스 이온의 충격으로부터 상부 유전체후막(24)을 보호하게 된다. 이러한 AC PDP는 격벽(16)에 의해 하부 및 상부 유리기판들(10,20)이 이격됨에 의해 형성되는 방전셀을 가지게 된다. 이 방전셀에는 He+Xe의 혼합가스 또는 Ne+Xe의 혼합가스가 봉입되게 된다. In the conventional AC type plasma display device (hereinafter referred to as "PDP"), the lower glass substrate 10 and the transparent electrode pair 22 having the address electrode 12 mounted thereon as shown in FIG. The upper glass substrate 20 mounted thereon is provided. On the lower glass substrate 10 on which the address electrode 12 is mounted, the lower dielectric thick film 14 having a predetermined thickness for forming a wall charge and the partition wall 16 dividing the discharge cells are sequentially formed. . In addition, the phosphor film 18 is applied to the surface of the lower dielectric thick film 14 and the wall surface of the partition wall 16 to a predetermined thickness. The phosphor film 18 emits light by ultraviolet rays generated during plasma discharge, thereby causing visible light to be generated. Meanwhile, the upper dielectric thick film 24 and the protective film 26 are sequentially formed on the bottom surface of the upper glass substrate 20 on which the transparent electrode pairs 22 are mounted. The upper dielectric thick film 24 forms wall charge like the lower dielectric thick film 14, and the protective film 26 protects the upper dielectric thick film 24 from the impact of gas ions during plasma discharge. The AC PDP has a discharge cell formed by separating the lower and upper glass substrates 10 and 20 by the partition 16. The discharge cell is filled with a mixed gas of He + Xe or a mixed gas of Ne + Xe.

한편, PDP를 고해상도 디스플레이에 적용하는 추세에 따라 격벽은 점점 고정세화된다. 즉, 패널의 해상도가 커질수록 상기 방전셀의 공간이 작아지게 되므로 효율을 향상시키기 위해서는 격벽의 높이를 높게 형성하는 것이 요구된다. 이에따라, 격벽의 폭은 좁고 높이가 높은 고 종횡비(High-Ratio)가 요구된다. 이러한 요구에 부응하여 공정을 단순화함과 아울러, 고종횡비를 갖는 고정세 격벽을 제조할수 있는 LTCCM(Low Temperature Cofired Ceramic on Metal; 이하 "LTCCM"이라 함)방식이 제안되고 있다. Meanwhile, with the trend of applying PDPs to high-resolution displays, barrier ribs are becoming increasingly finer. In other words, as the resolution of the panel increases, the space of the discharge cell becomes smaller, so that the height of the partition wall is required to improve the efficiency. Accordingly, a high aspect ratio is required for the narrow width of the partition and the high height. In response to these demands, a low temperature cofired ceramic on metal (LTCCM) method for simplifying a process and manufacturing a high-definition bulkhead having a high aspect ratio has been proposed.

도 2a 내지 도 2f를 참조하면, 종래의 LTCCM방식에 따른 격벽 제조방법의 수순이 도시되어 있다. 2A to 2F, a procedure of the barrier rib manufacturing method according to the conventional LTCCM method is illustrated.

먼저, 그린테잎(Green Sheet;30)을 형성한다. (제1 단계) 첫 번째 공정에서 격벽재 슬러리를 형성한다. 격벽재 슬러리(Slurry)는 격벽 조성물을 표 1에 나타난 조성비로 혼합함에의해 형성되게 된다. 표 1의 조성비는 글래스의 무게를 100 중량%로 하여 산출된 것이다.First, a green sheet 30 is formed. (First Step) In the first step, a partition wall slurry is formed. The partition material slurry (Slurry) is formed by mixing the partition composition in the composition ratio shown in Table 1. The composition ratio of Table 1 is computed by making the weight of glass 100 weight%.

격벽 조성물 및 조성비Bulkhead composition and composition ratio 조성물Composition 조성비(중량%)Composition ratio (wt%) 글래스Glass 7070 용 매Solvent 2424 가소제Plasticizer 22 결합제Binder 33 첨가제additive 1One

표 1에 나타난 바와같이 종래 격벽 조성물은 70 중량%의 글래스 분말과, 24 중량%의 용매와, 2 중량%의 가소제와, 3 중량%의 결합제와, 1 중량%의 첨가제를 함유한다. 상기 격벽 조성물을 표 1의 조성비로 혼합함에 의해 격벽재 슬러리가 형성되게 된다. 격벽재 슬러리는 액상의 상태를 유지하며 테이프 캐스팅(Tape Casting)용으로 사용된다. As shown in Table 1, the conventional bulkhead composition contains 70 wt% glass powder, 24 wt% solvent, 2 wt% plasticizer, 3 wt% binder, and 1 wt% additive. The partition wall slurry is formed by mixing the partition wall composition in the composition ratios of Table 1. The bulkhead slurry is used for tape casting while maintaining a liquid state.

두 번째 공정으로, 격벽재 슬러리(Slurry)을 테이프 캐스팅장치(도시되지 않음)에 투입하여 소정의 두께를 갖는 그린테잎(30)를 형성하게 된다. 이러한 과정에 의해 형성된 그린테잎(30)이 도 2a에 도시되어 있다. In the second process, a partition slurry is injected into a tape casting device (not shown) to form a green tape 30 having a predetermined thickness. The green tape 30 formed by this process is illustrated in FIG. 2A.

이어서, 그린테잎(30)을 기판(32)에 적층한다. 그린테잎(30)을 소정의 두께(예를들면, 0.5㎜)를 갖는 기판(32)의 상부에 적층하여 부착시키게 된다. 상기 기판(32)의 재질로는 글래스, 글래스-세라믹, 세라믹, 금속 등을 사용하게 된다. 특히 금속재질의 경우 0.5 - 1㎜ 두께의 티타늄(Titanium)이 주로 사용된다. 이때, 기판(32)의 상부에 적층된 그린테잎(30)이 도 2b에 도시되어 있다.Subsequently, the green tape 30 is laminated on the substrate 32. The green tape 30 is laminated and attached to the upper portion of the substrate 32 having a predetermined thickness (for example, 0.5 mm). The substrate 32 may be made of glass, glass-ceramic, ceramic, metal, or the like. Especially in the case of metal materials, titanium (Titanium) of 0.5-1㎜ thickness is mainly used. In this case, the green tape 30 stacked on the substrate 32 is illustrated in FIG. 2B.

다음으로, 그린테잎(30)에 전극(34)을 형성한다. 상기 기판(32)에 적층된 그린테잎(30)을 인쇄기(도시되지 않음)에 투입함에의해 전극(34)이 형성되게 된다. 이때, 그린테잎(30)의 상부에 형성된 전극(34)이 도 2c에 도시되어 있다.Next, the electrode 34 is formed on the green tape 30. The electrode 34 is formed by inserting the green tape 30 stacked on the substrate 32 into a printer (not shown). In this case, the electrode 34 formed on the green tape 30 is illustrated in FIG. 2C.

이어서, 전극(34)의 상부에 전극보호층(36)을 형성한다. 전극보호층(36)은 방전에의한 스퍼터링(Sputtering)으로부터 전극(34)을 보호함과 아울러, 방전에의해 발생된 전하를 축적하여 구동전압을 낮추게 된다. 이때, 전극(34)의 상부에 형성된 전극보호층(36)이 도 2d에 도시되어 있다.Subsequently, an electrode protective layer 36 is formed on the electrode 34. The electrode protective layer 36 protects the electrode 34 from sputtering due to discharge, and accumulates electric charges generated by the discharge to lower the driving voltage. At this time, the electrode protective layer 36 formed on the electrode 34 is shown in Figure 2d.

이어서, 격벽형상의 금형(38)을 상기 기판(32)의 상부에 위치시킨후, 소정의 압력을 가함에의해 격벽(40)을 성형시키게 된다. 상기 기판(32)의 상부에 격벽 형상의 홈(38a)을 가진 금형(38)을 위치시킨후, 소정의 압력을 가해 그린테잎(30)에 격벽(40)을 성형하게 된다. 이때, 그린테잎(30)는 금형(38)에 인가되는 압력에 의해 격벽형성 홈(38a)으로 이동되어 격벽의 형상으로 성형된다. 이때, 격벽을 성형하는 과정이 도 2e에 도시되어 있다. Subsequently, after the partition metal mold 38 is positioned on the substrate 32, the partition wall 40 is formed by applying a predetermined pressure. After placing the mold 38 having the partition-shaped groove 38a on the substrate 32, the partition wall 40 is formed on the green tape 30 by applying a predetermined pressure. At this time, the green tape 30 is moved to the partition forming groove 38a by the pressure applied to the mold 38 to be molded into the shape of the partition. At this time, the process of forming the partition wall is shown in Figure 2e.

마지막으로, 성형이 완료된 기판(32)을 소정의 온도에서 소성함에 의해 격벽(40)을 형성하게 된다. 이때, 소성에 의해 형성된 격벽(40)이 도 2f에 도시되어 있다. 상기 소성과정에 대하여 상세하게 살펴보기로 한다. 소성로(도시되지 않음)의 벨트에 세라믹 세터(Setter)를 위치시킨후 세터의 상부에 격벽이 성형된 하판을 놓은후, 승온존, 유지존, 냉각존을 거쳐서 소성을 수행하게 된다. 이때, 승온존에서는 그린테잎에 존재하는 유기물들이 타서 없어지는 바인더 번-아웃(Binder Burn-Out) 공정을 거치며 그 이상의 온도에서 무기물들에 결정핵이 생성됨과 아울러 성장되게 된다. 이어서, 냉각존에서 단위시간당 소정의 온도로 냉각되는 냉각공정을 거치면서 소성과정이 수행되게 된다. Finally, the partition wall 40 is formed by firing the completed substrate 32 at a predetermined temperature. At this time, the partition 40 formed by firing is shown in FIG. 2F. The firing process will be described in detail. After placing the ceramic setter (Setter) on the belt of the firing furnace (not shown), after placing the bottom plate formed with the partition wall on the top of the setter, the firing is carried out through the temperature rising zone, the holding zone, the cooling zone. At this time, the temperature rise zone undergoes a binder burn-out process in which the organic substances present in the green tape are burned out, and crystal nuclei are formed and grown at the temperatures higher than the binder burn-out process. Subsequently, the firing process is performed while the cooling process is cooled to a predetermined temperature per unit time in the cooling zone.

그러나, 소성과정에서는 PDP의 하판에 마련된 금속기판과 격벽이 형성된 그린테잎의 열팽창계수 차이에 의해 도 3과 같이 측정용 정반(50)에서 소정의 변위(h)로 하판이 휘어지게 된다. 실제로, 산화규소(SiO2)와 알루미나(Al2O3)를 재질로 하고 평탄도가 5㎛ 이내로 제작된 고온용 세터위에 하판을 올려놓은후 상기의 소성과정을 수행할 경우 h가 약 60㎜가 된다. 이때, h가 5㎜이상일 경우에는 형광체 인쇄시 격벽과 형광체의 얼라인 불량이 발생하게 되고, 상판 및 하판 접합공정시 응력이 발생하여 상판이 파괴되는 문제점이 있다. However, in the firing process, the lower plate is bent at a predetermined displacement h in the measurement plate 50 as shown in FIG. 3 due to the difference in thermal expansion coefficient between the metal substrate provided on the lower plate of the PDP and the green tape on which the partition wall is formed. Actually, h is about 60 mm when the above baking process is performed after placing the lower plate on a high temperature setter made of silicon oxide (SiO 2 ) and alumina (Al 2 O 3 ) and having a flatness of 5 μm or less. Becomes In this case, when h is 5 mm or more, poor alignment of the partition walls and the phosphors occurs when the phosphor is printed, and stress occurs during the upper and lower plate joining processes, resulting in a problem that the upper plate is destroyed.

또한, 격벽이 형성된 금속기판의 뒷면에 구동회로부가 인쇄된 별도의 그린테잎이 마련된 하판을 세터위에 올려놓은체 소성과정을 수행할 경우에는 그린테잎과 전극부는 바인더 번-아웃이 제대로 되지 않을뿐만 아니라 전극 및 그린테잎과 세터사이에 반응이 일어나 세터가 깨지는 문제점이 있다. In addition, when performing a firing process in which a lower plate provided with a separate green tape on which a driving circuit is printed is placed on the back of the metal substrate on which the partition wall is formed, the green tape and the electrode part are not burned out properly. There is a problem in that the setter is broken due to a reaction between the electrode and the green tape and the setter.

이에따라, 소성과정에서 이러한 문제를 해결하기위한 새로운 방안이 절실히 요구되고 있는 실정이다. Accordingly, a new way to solve this problem in the firing process is urgently required.

따라서, 본 발명의 목적은 소성시 플라즈마 표시소자의 기판 휨을 방지하는 플라즈마 표시소자의 기판 소성용 지그를 제공하는데 있다.
Accordingly, an object of the present invention is to provide a substrate firing jig of a plasma display device which prevents warpage of the substrate of the plasma display device during firing.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 플라즈마 표시 소자의 기판 소성용 지그는 플라즈마 표시소자의 기판 소성시 상기 기판의 휨이 방지되게끔 격벽이 형성된 상기 기판의 상부면에 힘을 가하는 액자형 상부지그를 구비하고, 상기 기판의 하부에서 상기 기판의 하부면을 지지하는 액자형 하부지그를 추가로 구비하는 것이 바람직하다.In order to achieve the above object, the substrate firing jig of the plasma display device of the present invention is a frame-shaped upper jig for applying a force to the upper surface of the substrate having a partition so that the bending of the substrate is prevented during the firing of the plasma display device. It is preferable to further include a frame-shaped lower jig for supporting the lower surface of the substrate from the lower portion of the substrate.

상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부도면을 참조한 실시 예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.Other objects and features of the present invention in addition to the above object will be apparent from the description of the embodiments with reference to the accompanying drawings.

도 4 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 설명하기로 한다.A preferred embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 to 5.

도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 플라즈마 표시소자의 하부기판 소성용 지그는 하판(72)의 상부에 위치하여 하판(72)에 힘을 가하는 상부지그(60)와, 하판(72)의 하부에 위치하여 상기 하판(72)의 하부면에 힘을 가하는 동시에 소성시 세터(Setter)와의 사이에 소정 공간을 만드는 하부지그(62)로 구성된다. Referring to FIG. 4, the jig for lower substrate firing of the plasma display device according to the present invention is positioned above the lower plate 72 to apply a force to the lower plate 72 and the lower plate 72. It is composed of a lower jig 62 which is located at and applies a force to the lower surface of the lower plate 72 and at the same time creates a predetermined space between the setter (Setter) during firing.

상기 상부지그(60) 및 하부지그(62)는 각각 금속 또는 세라믹이나 글래스로 제조하는 것이 가능하며, 하판(72)과 유사한 열팽창 계수를 갖는 물질로 이루어지는 것이 바람직하다. 이에 따라 티타늄(Ti) 기판을 하판(72)으로 사용하는 경우, 상부 및 하부지그(60,62)도 같은 티타늄(Ti) 금속을 사용하여 제작한다. The upper jig 60 and the lower jig 62 may be made of metal, ceramic, or glass, respectively, and are preferably made of a material having a coefficient of thermal expansion similar to that of the lower plate 72. Accordingly, when the titanium (Ti) substrate is used as the lower plate 72, the upper and lower jigs 60 and 62 are also manufactured using the same titanium (Ti) metal.

상부지그(60)는 하판(72)의 상부에서 일정한 힘을 가하여 하판(72)의 상부면을 누르도록 액자형으로 형성된다. 하부지그(62)는 상기 상부지그(60)와 조립되어 하판(72)에 일정한 힘을 가하는 동시에 소성로에서 하판(72)과 상기 하판(72)을 이송할 때 사용되는 이송 수단인 세터와의 사이에 일정한 공간이 형성되도록 하판(72)의 하부면을 받치는 액자형으로 형성된다. 상기 상부 및 하부지그(60,62)의 가장자리부에는 조립용 홀(64)이 형성되며, 도 5와 같이 조립용 홀(64)를 통해 조립용 핀(66)이 끼워져 상부 및 하부지그(60,62) 사이에 하판(72)을 고정시키게 된다. The upper jig 60 is formed in a frame shape so as to press the upper surface of the lower plate 72 by applying a constant force on the upper portion of the lower plate 72. The lower jig 62 is assembled with the upper jig 60 to apply a constant force to the lower plate 72 and at the same time between the lower plate 72 and the setter which is a conveying means used to transfer the lower plate 72 in the kiln. It is formed in a frame shape that supports the lower surface of the lower plate 72 so that a predetermined space is formed. Assembling holes 64 are formed at the edges of the upper and lower jigs 60 and 62, and assembling pins 66 are fitted through the assembling holes 64 as shown in FIG. The lower plate 72 is fixed between and 62.

이하, 상기 지그(60,62)를 이용한 본 발명에 따른 하판의 소성 방법을 알아본다. 우선, 하판(72)에 그린테잎(30)을 형성하고 전극 및 압력에 의해 격벽(40)을 형성하는 과정은 도 2a 내지 도 2f에 도시된 종래의 경우와 동일하다. 그 다음 하판(72)을 소성하기 전에 본 발명에서는 준비된 하판(72)의 가장자리에 미리 상부 및 하부지그(60,62)와의 조립 시에 사용될 조립용 홀(64)을 형성한다. 하판(72)의 제작시에는 얼라인(Align)이나 에칭을 위해 여러 가지 홀이 필요하므로 이러한 홀들을 가공하는 단계에서 함께 조립용 홀(64)을 가공한다. Hereinafter, the firing method of the lower plate according to the present invention using the jig (60, 62). First, the process of forming the green tape 30 on the lower plate 72 and forming the partition wall 40 by the electrode and the pressure is the same as the conventional case illustrated in FIGS. 2A to 2F. Then, before firing the lower plate 72, in the present invention, assembling holes 64 to be used at the time of assembling with the upper and lower jigs 60 and 62 are formed in advance at the edges of the prepared lower plate 72. In manufacturing the lower plate 72, various holes are required for alignment or etching, and thus, the assembling holes 64 are processed together in the process of processing these holes.

격벽이 형성된 하판(72)을 소성하기에 앞서 상기 준비된 상부지그(60)와 하부지그(62)에 형성된 조립용 홀(64)과 하판(72)에 형성된 조립용 홀(64)을 맞추어 조립용 핀(66)을 체결해 하판(72)을 상부 및 하부지그(60,62) 사이에 고정시킨 후, 소성로에 준비된 세터에 올려놓고 소성 공정을 행한다. 조립용 핀(66)으로 하판(72)을 상부 및 하부지그(60,62) 사이에 고정시킬 때에는 하판(72)에 인장을 가해 편평하게 만들 어 고정시키면 더욱 휨 방지 효과가 커진다. Prior to firing the lower plate 72 having the partition wall, the assembly holes 64 formed in the upper jig 60 and the lower jig 62 and the assembly holes 64 formed in the lower plate 72 are assembled together. The pin 66 is fastened to fix the lower plate 72 between the upper and lower jigs 60 and 62, and then placed on a setter prepared in a firing furnace to perform the firing process. When the lower panel (72) for the assembly pin (66) to be secured between the upper and lower jigs 60 and 62 when the fixed word to create flattened by applying tension to the lower plate 72, the greater the more the bending resistance.

소성 공정에서는 소성로 내에 지그(60,62)로 고정된 하판(72)을 위치시킨 후, 승온, 유지 및 냉각 공정을 거치게 된다. 이 때, 승온 공정에서는 그린테잎에 존재하는 유기물들이 타서 없어지는 바인더 번-아웃(Binder Burn-out) 과정이 진행되고, 그 이상의 온도에서의 유지 공정에서는 무기물들에 결정핵 생성 및 성장 과정이 진행된다. 그리고, 냉각 공정을 거치면서 최종적으로 패널의 하판이 제작되게 된다. 지그(60,62)를 사용하여 소성을 행할 경우, 지그를 사용하지 않은 경우보다 하판(72)의 휨 정도가 훨씬 작아진다. 실험 결과 소성 후 40 인치의 티타늄 기판의 휨 정도를 높이로 측정했을 때, 지그(60,62)가 없는 경우에는 60㎜ 정도로 매우 컸다. 하지만, 지그(60,62)를 이용하여 하판(72)을 소성한 경우에는 5㎜ 정도로 매우 낮아졌다. In the firing step, after placing the lower plate 72 fixed with the jigs 60 and 62 in the firing furnace, the heating, holding and cooling processes are performed. At this time, a binder burn-out process is performed in which the organic substances present in the green tape are burned away in the temperature rising process, and crystal nucleation and growth processes are performed in the inorganic materials in the holding process at a temperature higher than that. do. In addition, the bottom plate of the panel is finally manufactured during the cooling process. When baking is performed using the jigs 60 and 62, the degree of warpage of the lower plate 72 is much smaller than when the jig is not used. As a result of the experiment, when the degree of warpage of the 40-inch titanium substrate after firing was measured at a height, when there were no jigs 60 and 62, it was very large, about 60 mm. However, when baking the lower board 72 using the jig 60,62, it became very low about 5 mm.

본 발명에 있어서 하판(72)에 격벽만 형성된 경우에는 상부지그(60)만을 이용하여도 소정의 휨 방지 효과를 얻을 수 있다. 또한, 하판(72)의 전면에는 그린테잎에 의해 격벽이 형성되고, 후면에는 그린테잎에 의해 구동회로부 등이 형성되어지는 경우에는 종래에 지그(60,62)를 사용하지 않았을 때 소성 공정시 하판(72)의 구동회로부가 세터에 바로 올려지게 되므로 구동회로부의 바인더 번-아웃이 충분히 일어나지 않고, 그린테잎으로 이루어진 구동회로부와 알루미나로 이루어진 세터가 반응하게 되어 원하는 특성을 얻기 어려웠다. 하지만, 본 발명의 지그(60,62)를 사용하는 경우에는 하부지그(62)에 의해 하판(72)의 구동회로부와 세터와의 사이에 일정한 공간이 마련되어 직접 접촉되지 않게 되므로 이러한 문제점이 해결되는 동시에 기판의 휨 현상도 5㎜ 미만으로 방지되게 된다. In the present invention, when only the partition wall is formed on the lower plate 72, even if only the upper jig 60 is used, a predetermined bending prevention effect can be obtained. In addition, when the partition wall is formed by the green tape on the front surface of the lower plate 72 and the driving circuit part is formed by the green tape on the rear surface, the lower plate during the firing process when the jig 60 and 62 is not used in the related art. Since the drive circuit portion 72 is placed directly on the setter, the binder burnout of the drive circuit portion does not sufficiently occur, and the drive circuit portion made of green tape and the setter made of alumina react to make it difficult to obtain desired characteristics. However, in the case of using the jig (60, 62) of the present invention, because the lower jig 62 is provided with a predetermined space between the driving circuit portion and the setter of the lower plate 72 is not in direct contact with this problem is solved At the same time, warpage of the substrate is also prevented to less than 5 mm.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 플라즈마 표시소자의 기판 소성용 지그는 하판의 휨을 방지할 수 있는 장점이 있다.As described above, the substrate firing jig of the plasma display device according to the present invention has an advantage of preventing the lower plate from warping.

또한, 본 발명에 따른 플라즈마 표시소자의 기판 소성용 지그는 세터의 파손 및 하판의 휨을 방지할 수 있는 장점이 있다. In addition, the substrate firing jig of the plasma display device according to the present invention has the advantage of preventing breakage of the setter and bending of the lower plate.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발 명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.

Claims (4)

플라즈마 표시소자의 기판 소성시 상기 기판의 휨이 방지되게끔 격벽이 형성된 상기 기판의 상부면에 힘을 가하는 액자형 상부지그를 구비하고,It is provided with a frame-shaped upper jig for applying a force to the upper surface of the substrate having a partition wall to prevent the bending of the substrate during the firing of the plasma display device, 상기 기판의 하부에서 상기 기판의 하부면을 지지하는 액자형 하부지그를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시소자의 기판 소성용 지그.And a framed lower jig for supporting a lower surface of the substrate at a lower portion of the substrate. 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 상부지그, 하부지그 및 기판은 그 가장자리부의 동일한 위치에 조립용 홀을 구비하고, 상기 조립용 홀을 관통하는 조립용 핀에 의해 상기 기판이 상기 상부지그 및 하부지그 사이에 체결되어 고정되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시소자의 기판 소성용 지그.The upper jig, the lower jig and the substrate has an assembling hole at the same position of the edge portion, and the substrate is fastened and fixed between the upper jig and the lower jig by an assembling pin penetrating the assembling hole. A substrate firing jig for a plasma display device, characterized in that. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 하부지그는 상기 기판 소성에 사용되는 소성로의 세터와 상기 기판 사이에 소정 공간이 형성되게끔 일정한 높이를 갖는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시소자의 기판 소성용 지그.The lower jig has a predetermined height such that a predetermined space is formed between the setter of the firing furnace used for firing the substrate and the substrate.
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