KR100661803B1 - 전자파 차폐 및 전자파 흡수용 목재 마루판 코팅용 조성물 및 그 제조방법 - Google Patents
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- 239000008199 coating composition Substances 0.000 title claims abstract description 15
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 claims abstract description 31
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 27
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims abstract description 15
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 238000009628 steelmaking Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000002929 natural lacquer Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000011120 plywood Substances 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 7
- 239000002699 waste material Substances 0.000 claims description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 230000032683 aging Effects 0.000 claims 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims 1
- 239000007770 graphite material Substances 0.000 abstract description 4
- 239000011550 stock solution Substances 0.000 abstract description 2
- 239000004566 building material Substances 0.000 abstract 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 abstract 1
- 238000009408 flooring Methods 0.000 abstract 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 230000001502 supplementing effect Effects 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
- C09D5/24—Electrically-conducting paints
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D5/00—Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures
- B05D5/12—Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures to obtain a coating with specific electrical properties
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B09—DISPOSAL OF SOLID WASTE; RECLAMATION OF CONTAMINATED SOIL
- B09B—DISPOSAL OF SOLID WASTE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B09B3/00—Destroying solid waste or transforming solid waste into something useful or harmless
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/04—Carbon
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/02—Fibres or whiskers
- C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
- C08K7/06—Elements
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/60—Additives non-macromolecular
- C09D7/61—Additives non-macromolecular inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/66—Additives characterised by particle size
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/70—Additives characterised by shape, e.g. fibres, flakes or microspheres
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2217—Oxides; Hydroxides of metals of magnesium
- C08K2003/222—Magnesia, i.e. magnesium oxide
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/005—Additives being defined by their particle size in general
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Building Environments (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
본 발명은 각종 전자파에 노출되어 있으므로 인하여 건강상 심각한 위해를 주는 주거환경을 개선하기 위해 주택의 거실 바닥 마감용 건축재료로 사용되어 전자파 차폐 특성을 발휘할 수 있는 목재 마루판 코팅용 조성물에 관한 것이다.
본 발명의 전자파 차폐 및 흡수용 마루판은 기존의 원목 또는 합판으로 되어 있는 마루판에 제철소 제강공정의 전기로에서 폐기되는 마그네시아-카본 (magnesia- carbon)이 함유되어 있는 흑연재 또는 카본 함량이 99 중량부 이상인 흑연재와 전기전도성이 우수한 길이 3mm 내지 10 mm의 PAN계 탄소섬유를 함유한 코팅용 조성물로 표면을 두께 0.5㎛ 정도로 2회 내지 3회 코팅하는 것으로 구성된다. 또한 코팅용 조성물은 천연 옻나무에서 추출한 옻나무 원액과 에탄올을 1:4의 비율로 혼합한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 전자파 차폐 및 전자파 흡수용 마루판은 우수한 전자파 분산, 흡수성 등의 이점이 있다.
전자파, 차폐, 흑연재, 탄소섬유,
Description
본 발명은 제철소의 제철소 제강공정의 전로에서 폐기되는 마그네시아-카본 (magnesia- carbon)이 함유되어 있는 흑연재 또는 카본 함량이 99 중량부 이상인 흑연재와 전기전도성이 우수한 길이 3mm 내지 10 mm의 PAN계 탄소섬유를 이용하여 전자파 차폐 성능 및 전자파 흡수 성능이 우수한 목재 마루판에 관한 것이다.
종래에는 건축물의 벽체에 전자파를 차폐할 목적으로 적당히 전도성 재료를 첨가한 고분자 수지인 전도성 에폭시 수지, 도전성 카펫, 도전성 매트 등을 사용하여 왔다. 상기 기술들은 유기질계 바인더로서의 고분자 수지에 전도성 물질인 금속재료를 분산시켜 전도특성을 부여한 재료로서 유기 바인더에 분산된 금속재료의 전도성 저하로 만족할만한 전도특성을 발휘하지 못하였으며 그 사용범위가 벽체로 한정되어 있다.
또한 대한민국 공개특허 특 2003-0083853 및 대한민국 공개특허 특 2003-0059588 에서는 이러한 단점을 보완하여 무기질계 벽체용 바름재에 전도성 재료인 스테인레스 섬유나 탄소섬유를 사용하는 것으로 공개되어 있다. 그러나 스테인레스 섬유는 전자파 차폐 및 전자파 흡수용으로는 전도성이 약하다는 문제점이 있다.
또한 기존의 전자파 차폐용 재료들은 그 사용 범위가 벽체로 한정되어 있으며, 시공 시 분진 발생 등의 환경저해 요소가 많으며, 재료의 손실 등의 경제적인 원가상승의 요인이 많아 고가인 단점이 있다.
따라서, 본 발명에서는 전도성 섬유로는 가장 전도 특성이 우수한 섬유로 PAN계 탄소섬유를 사용하고, 목재 마루판 구성체의 전도특성을 향상시키기 위하여 흑연재 분말을 혼합 사용하고 이들 구성재료의 목재와의 접합을 위하여 기존의 유기물계 바인더를 사용하지 않고, 천연 옻나무에서 추출한 옻 원액을 사용하여 공지의 여타 재료보다 경제적이며, 내구성이 우수하고 전자파 차폐 및 전자파 흡수 성능이 우수한 목재 마루판을 완성하게 되었다.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 전기전도성 및 열전도성이 우수한 탄소섬유를 사용하고 전기 전도성이 우수한 재료인 흑연재 분말을 목재 마루판에 사용하고, 이들 재료의 목재와의 부착성 및 미려한 외관을 위하여 천연 옻나무 추출액인 옻칠 원액을 희석하여 사용함으로서 전자파 차폐 및 전자파 흡수 성능이 우수할 뿐 아니라, 열전도성이 우수한 목재 마루판을 제공한다.
본 발명에 의한 전자파 차폐 및 전자파 흡수용 목재 마루판은 표면을 가공하지 않은 원목 마루판 또는 합판에, 길이가 3mm 내지 10 mm 범위의 탄소섬유를 목재 마루판 표면 코팅용 조성물 100 중량부에 대하여 약 0.3 내지 0.8 중량부와 입자의 크기가 0.5 mm 이하인 제철소 제강공정의 전로에서 폐기되는 마그네시아-카본계 폐흑연재 또는 카본 함량 99 중량부 이상인 흑연을 목재 마루판 표면 코팅용 조성물에 1 내지 3 중량부가 포함되는 구성을 특징으로 하며, 표면-표면 저항 및 표면-접지 저항이 2.5×104 Ω ∼ 1.0×106 Ω을 가지는 전자파 차폐 및 전자파 흡수용 목재 마루판이다.
이하, 본 발명을 상세히 설명하면 아래와 같다.
본 발명에 따른 탄소섬유는 PAN 계 탄소섬유로서 길이가 3mm 내지 10mm 범위의 것을 사용하며, 3mm 이하의 것을 사용하는 경우에는 목재 마루판 코팅용 조성물 혼합 시 분산이 어려우며, 10 mm 이상의 것을 사용하는 경우에는 목재 마루판의 표면 마감성이 떨어진다.
본 발명에 따른 목재 마루판 조성물에 전도성을 부여하기 위하여 첨가되는 흑연 분말은 입자형으로, 제철소 제강공정의 전로에서 폐기되는 폐흑연을 사용하며, 폐 흑연을 온도 섭씨 60도, 습도 70％ 이상의 조건에서 2시간 이상 숙성한 것을 다시 건조한 후 입자의 크기를 0.5 mm 이하의 범위로 분쇄한 것을 사용한다.
본 발명은, 표면 처리하지 않은 원목 및 합판의 표면을 표면 가공함에 있어서, 첫 번째는 400목으로 구성된 사포로 원목 및 합판의 표면을 1 차 연마한 후, 다시 1000목 정도의 사포로 재 연마하여 원목 또는 합판의 표면을 곱게 표면 처리한다. 표면 코팅용 조성물은 목재 가구에 사용되는 옻칠용 원액과 에탄올을 1:4의 비율로 희석한다. 3mm 내지 10mm 범위의 PAN계 탄소섬유를 상기 코팅용 조성물 100 중량부에 대하여 약 0.3 내지 0.8 중량부와 입자의 크기가 0.5 mm 이하인 제철소 제강공정의 전로에서 폐기되는 마그네시아-카본계 폐흑연재 또는 카본 함량 99 중량부 이상인 흑연재를 고르게 충분히 혼합한다. 이때 탄소섬유가 고르게 분산되도록 하기 위하여 섬유 분산제 등을 사용할 수 있다. 고르게 혼합된 코팅용 조성물을 사포로 표면 연마한 원목 또는 합판에 칠한다. 원목 또는 합판에 칠하는 공정은 다음과 같다.
① 표면 연마한 원목 또는 합판을 충분히 건조한다.
② 충분히 건조된 합판에 배합된 코팅용 조성물을 두께 약 5㎛ 정도로 일차 코팅한다.
③ 일차 코팅된 원목 또는 합판을 섭씨온도 20도 내지 23도, 상대습도 55 내지 65의 범위에서 6시간 건조한다.
④ 일차 코팅 및 건조 공정을 2 내지 3회 반복하여 최종 제품으로 한다.
이하, 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 아래와 같고, 본 발명이 하기 실시예의 의해 제한되는 것은 아니며, 특허청구의 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명의 기술이 속하는 분야의 당업자에 의해 변형될 수 있음은 자명하다.
실시예
표 1의 조성비에 따라 탄소섬유와 탄소 함량 99 중량부 이상인 흑연을 옻나무에서 추출한 옻 원액과 에탄올의 비율이 1:4인 마루판 코팅용 조성물에 첨가하여 혼합속도 60 rpm으로 60분간 고르게 혼합하였다. 원목 시편은 이태리에서 수입되는 조르지아 원목으로 하였다. 원목의 표면을 사포로 연마한 후, 상기에서 제조한 탄소섬유와 흑연이 옻과 에탄올 혼합액에 고르게 분산되어 있는 코팅용 조성물로 3회 도포 하였다. 건조조건은 섭씨온도 21도, 상대습도 60의 조건으로 6시간 건조하였다. 최종 3차 가공 후 건조된 시편을 바닥면에 30 cm 격자모양으로 동테이프로 연결한 후 ESD S 5.7.1에 의거하여 저항을 측정하였다.
실시예에서 보는 바와 같이 표면-표면 저항값 및 표면-접지 저항값이 2.5×104 Ω ∼ 1.0×106 Ω 으로 바람직한 전자파 차폐성능을 나타냄을 확인하였다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 원 발명에서의 탄소섬유와 제철소 전로에서 폐기되는 폐흑연재 또는 탄소함량 99 중량부 이상인 흑연을 천연 옻나무 추출액과 에탄올로 혼합된 코팅용 조성물에 고르게 분산 혼합하여 사용한 목재 마루판은 전자파 차페 및 전자파 흡수 성능이 우수하여 전자파 차폐 및 전자파 흡수성능이 요구되는 공동주택 등의 거실에 매우 유용하게 활용될 수 있다.
Claims (5)
- 천연 옻나무 추출액과 에탄올의 비율이 1:4인 코팅용 조성물에 길이가 3mm 내지 10 mm 범위의 탄소섬유 0.3 내지 0.8 중량부와 입자의 크기가 0.5 mm 이하인 제철소 제강공정의 전로에서 폐기되는 마그네시아-카본계 폐흑연재 또는 탄소 함량 99 중량부 이상인 흑연을 코팅용 조성물에 1 내지 3 중량부가 혼합되는 구성을 특징으로 하며, 표면-표면 저항 및 표면-접지 저항이 2.5×104 Ω ∼ 1.0×106 Ω을 가지는 전자파 차폐 및 전자파 흡수용 목재 마루판 코팅용 조성물
- 제1항에 있어서, 목재 마루판에 도전성을 부가하는 물질로서 길이가 3mm 내지 10 mm 범위의 탄소 섬유와 제철소 제강공정의 전로에서 발생하는 폐흑연을 온도 섭씨 60℃ 이상, 습도 70% 이상의 조건에서 2시간 숙성한 후 건조하여 입자크기 0.5 mm 이하의 범위로 분쇄 한 폐흑연 분말 또는 탄소 함량 99 중량부 이상인 흑연을 사용하는 전자파 차폐 및 전자파 흡수용 목재 마루판 코팅용 조성물
- 목재 마루판에 전자파 차폐 및 전자파 흡수성 코팅을 하기 위하여 원목 또는 합판의 표면을 400목의 사포와 1000목의 사포로 연마한 후, 옻나무 추출액을 주원료하고 전자파 차폐 및 흡수 성능이 함유된 제1항의 코팅용 조성물을 2회 내지 3회 도포하고, 섭씨온도 20도 내지 23도, 상대습도 55 내지 65의 범위에서 6시간 건조하는 것으로 이루어지는 전자파 차폐 및 전자파 흡수용 목재 마루판의 제조방법
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Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020040058963A KR100661803B1 (ko) | 2004-07-27 | 2004-07-27 | 전자파 차폐 및 전자파 흡수용 목재 마루판 코팅용 조성물 및 그 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020040058963A KR100661803B1 (ko) | 2004-07-27 | 2004-07-27 | 전자파 차폐 및 전자파 흡수용 목재 마루판 코팅용 조성물 및 그 제조방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20040084872A KR20040084872A (ko) | 2004-10-06 |
| KR100661803B1 true KR100661803B1 (ko) | 2006-12-28 |
Family
ID=37368178
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020040058963A KR100661803B1 (ko) | 2004-07-27 | 2004-07-27 | 전자파 차폐 및 전자파 흡수용 목재 마루판 코팅용 조성물 및 그 제조방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100661803B1 (ko) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040084873A (ko) * | 2004-07-27 | 2004-10-06 | 이정빈 | 바이오 기능성 마루판 조성물 및 그 제조 방법 |
| KR101252097B1 (ko) * | 2011-11-17 | 2013-04-12 | 호남대학교 산학협력단 | 전자파 차폐 보드 및 그 제조방법 |
| KR101938341B1 (ko) * | 2017-05-22 | 2019-04-10 | 한밭대학교 산학협력단 | 전자파 차폐용 옻칠 도료 조성물 및 이의 제조방법 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01148738A (ja) * | 1987-12-04 | 1989-06-12 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 導電性水硬性組成物 |
| JPH05286748A (ja) * | 1992-04-10 | 1993-11-02 | Sekisui Chem Co Ltd | 水硬性組成物及び導電性硬化体の製造方法 |
| KR20000000966A (ko) * | 1998-06-05 | 2000-01-15 | 노영민 | 도전성 복합물 |
| KR20010079275A (ko) * | 2001-06-29 | 2001-08-22 | 김차봉 | 옻 성분을 함유하는 방식성 에폭시 도료 조성물 |
| KR20010087478A (ko) * | 1999-12-23 | 2001-09-21 | 최명식 | 전기적인 특성이 향상된 옻칠 조성물 및 이의 경화 방법 |
-
2004
- 2004-07-27 KR KR1020040058963A patent/KR100661803B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01148738A (ja) * | 1987-12-04 | 1989-06-12 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 導電性水硬性組成物 |
| JPH05286748A (ja) * | 1992-04-10 | 1993-11-02 | Sekisui Chem Co Ltd | 水硬性組成物及び導電性硬化体の製造方法 |
| KR20000000966A (ko) * | 1998-06-05 | 2000-01-15 | 노영민 | 도전성 복합물 |
| KR20010087478A (ko) * | 1999-12-23 | 2001-09-21 | 최명식 | 전기적인 특성이 향상된 옻칠 조성물 및 이의 경화 방법 |
| KR20010079275A (ko) * | 2001-06-29 | 2001-08-22 | 김차봉 | 옻 성분을 함유하는 방식성 에폭시 도료 조성물 |
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