KR100661299B1 - System for manufacturing multi-layered thin film - Google Patents

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Abstract

본 발명은 평판 디스플레이 등의 제작에 사용되는 다층박막 제작장치에 관한 것으로서, 회전 가능한 베이스(11) 위에 기판 홀더의 직선운동을 위한 이송 레일(13)이 설치된 기판 이송장치와; 상기 기판 이송장치가 중앙에 배치되며, 각각의 측면에 개구부가 형성되는 기판 이송용 챔버(10)와; 상기 기판 이송용 챔버의 측면 개구부에 연결되며, 기판 이송장치의 이송 레일과 맞물려 기판홀더를 주고받는 공정 레일(23)이 구비되는 다수 개의 공정용 챔버(20)를 포함하여 구성된다.The present invention relates to a multi-layer thin film manufacturing apparatus used for manufacturing flat panel displays, etc., comprising: a substrate transfer apparatus provided with a transfer rail 13 for linear movement of a substrate holder on a rotatable base 11; A substrate transfer chamber 10 having the substrate transfer apparatus disposed at the center thereof and having openings formed at respective side surfaces thereof; It is connected to the side opening of the substrate transfer chamber, it is configured to include a plurality of process chambers 20 is provided with a process rail 23 for engaging with the transfer rail of the substrate transfer device to exchange the substrate holder.

이상과 같은 본 발명은, 기판의 이송을 위해 종래의 로봇팔 대신 레일을 이용하기 때문에, 기판을 무거운 기판 홀더에 고정시킨 상태로 이송하는 것이 가능하여, 대면적의 기판도 휘어지거나 처지지 않도록 이송할 수 있고, 대면적 소자 제작에 적용 가능하고, 기판 이송 시 불량률을 줄일 수 있는 효과가 있는 것이다. The present invention as described above uses a rail instead of a conventional robot arm for transferring the substrate, so that the substrate can be transported in a state fixed to a heavy substrate holder, so that the substrate of a large area is not bent or sag. It can be applied to large-area device fabrication, it is possible to reduce the defective rate during substrate transfer.

다층박막제작장치, 클러스터, 평판 디스플레이Multilayer Thin Film Production Equipment, Cluster, Flat Panel Display

Description

다층박막 제작장치 {System for manufacturing multi-layered thin film}Multilayer Thin Film Production Equipment {System for manufacturing multi-layered thin film}

도 1은 본 발명의 다층박막 제작장치의 제 1 실시예를 나타내는 평면도1 is a plan view showing a first embodiment of a multi-layer thin film manufacturing apparatus of the present invention

도 2는 본 발명의 다층박막 제작장치의 제 1 실시예를 나타내는 단면도2 is a cross-sectional view showing a first embodiment of a multilayer thin film fabrication apparatus of the present invention.

도 3은 본 발명의 다층박막 제작장치의 제 2 실시예를 나타내는 단면도3 is a cross-sectional view showing a second embodiment of a multilayer thin film fabrication apparatus of the present invention.

도 4는 본 발명의 다층박막 제작장치의 제 3 실시예를 나타내는 단면도4 is a cross-sectional view showing a third embodiment of the multilayer thin film fabrication apparatus of the present invention.

도 5는 본 발명의 다층박막 제작장치의 제 4 실시예를 나타내는 평면도5 is a plan view showing a fourth embodiment of the multilayer thin film fabrication apparatus of the present invention.

도 6은 본 발명의 양산용 다층박막 제작시스템의 제 1 실시예를 나타내는 평면도6 is a plan view showing a first embodiment of a mass production multilayer film production system of the present invention.

도 7은 본 발명의 양산용 다층박막 제작시스템의 제 2 실시예를 나타내는 평면도7 is a plan view showing a second embodiment of the mass production multilayer thin film manufacturing system of the present invention.

도 8은 본 발명의 양산용 다층박막 제작시스템의 제 3 실시예를 나타내는 평면도8 is a plan view showing a third embodiment of the mass production multilayer thin film manufacturing system of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

10 : 이송용 챔버 11 : 베이스10: transfer chamber 11 base

13 : 이송 레일 20 : 공정용 챔버13: transfer rail 20: process chamber

23 : 공정 레일 60 : 연결용 챔버23: process rail 60: chamber for connection

본 발명은 유기EL 등과 같은 평판 디스플레이의 제작에 사용되는 다층박막 제작장치에 관한 것으로써, 특히 종래의 클러스터 방식에 사용되는 로봇 팔 대신 레일을 적용하여 대면적의 소자 제작에도 적용 가능한 다층박막 제작장치에 관한 것이다.The present invention relates to a multi-layer thin film manufacturing apparatus used in the manufacture of flat panel displays such as organic EL, in particular, a multi-layer thin film manufacturing apparatus that can be applied to large-area device production by applying a rail instead of the robot arm used in the conventional cluster method It is about.

유기EL 등과 같은 평판 디스플레이는 유리 기판 위에 전극층을 비롯한 다수 개의 박막층을 코팅하여 제작하는데, 이러한 다층박막을 제작하기 위해서는 각각의 박막을 코팅하는 공정챔버와 각 공정챔버 사이에서 기판을 이송시키는 이송챔버로 구성된 다층박막 제작장치가 필요하다. A flat panel display such as an organic EL is manufactured by coating a plurality of thin film layers including an electrode layer on a glass substrate. In order to manufacture such a multilayer thin film, a transfer chamber for transferring a substrate between each process chamber and each process chamber is coated. There is a need for a configured multilayer thin film production apparatus.

이러한 다층박막 제작장치는 클러스터 방식과 인라인 방식으로 나눌 수 있는데, 이에 대해 설명하면 다음과 같다. 클러스터 방식은 다각형 모양의 이송챔버의 각 측면에 다수 개의 공정 챔버를 게이트 밸브를 통해 연결하고, 이송 챔버에 로봇팔을 설치하여 기판을 공정챔버간에 이송시킨다. 인라인 방식은 길이 방향으로 긴 레일을 이용하여 기판을 이송시키는 이송챔버의 하부 혹은 측면에 공정 챔버를 연결하여 기판을 이송시키면서 순차적으로 공정을 수행한다.Such a multilayer thin film manufacturing apparatus can be divided into a cluster method and an inline method, which will be described below. In the cluster method, a plurality of process chambers are connected to each side of a polygonal transfer chamber through a gate valve, and a robot arm is installed in the transfer chamber to transfer the substrate between the process chambers. The in-line method sequentially processes the substrate while transferring the substrate by connecting the process chamber to a lower side or side surface of the transfer chamber for transferring the substrate using a long rail in the longitudinal direction.

이상과 같은 종래의 다층박막 제작장치는 다음에서 설명하는 여러 가지 문제점 때문에 대면적의 기판에 적용하기 어렵다는 단점이 있다. The conventional multilayer thin film fabrication apparatus as described above has a disadvantage in that it is difficult to apply to a large-area substrate due to various problems described below.

먼저 클러스터 방식의 경우, 로봇팔에 기판을 직접 올리고 각 공정 챔버로 이송하게 되는데, 기판의 크기가 클 경우, 로봇팔의 이송길이가 길어지게 되어 로봇팔의 끝부분이 아래로 처지는 문제가 있다. 또한 기판의 크기가 큰 경우에는 기판 자체의 휨을 방지하기 위하여 기판 홀더를 사용해야 하는데, 기판 홀더를 사용하면 홀더의 무게에 의해 로봇팔의 휨 현상이 더욱 심각해진다.First, in the cluster method, the substrate is directly raised on the robot arm and transferred to each process chamber. When the size of the substrate is large, the transfer length of the robot arm becomes long, which causes the end of the robot arm to sag downward. In addition, when the size of the substrate is large, the substrate holder should be used to prevent the bending of the substrate itself. If the substrate holder is used, the bending of the robot arm becomes more serious due to the weight of the holder.

다음으로 인라인 방식의 경우는 기판 홀더를 사용하여 레일 위에서 기판을 이송하기 때문에 대면적의 기판에도 적용이 가능하다. 그런데, 인라인 방식의 경우에는 기판 홀더를 사용하게 되는데, 공정이 완료된 후에는 기판 홀더를 다시 처음 위치로 되돌려 보내야 하기 때문에, 반송 레일을 사용하거나 별도의 기판홀더 회수장치를 장착해야 하는 단점이 있다. In the case of the inline method, a substrate holder is used to transfer the substrate on the rail, so that it can be applied to a large area substrate. By the way, in the case of the in-line method is to use a substrate holder, since the substrate holder must be sent back to the initial position after the process is completed, there is a disadvantage that you need to use a transport rail or a separate substrate holder recovery device.

본 발명은 상기 문제점을 해결하고 대면적의 다층박막 제작에 적용 가능한 다층박막 제작장치를 제공하려 한다. The present invention is to solve the above problems and to provide a multi-layer thin film manufacturing apparatus applicable to a large-area multi-layer thin film production.

이러한 본 발명의 목적은, 회전 가능한 베이스 위에 기판 홀더의 직선운동을 위한 이송 레일이 설치된 기판 이송장치와; 상기 기판 이송장치가 중앙에 배치되며, 각각의 측면에 개구부가 형성되는 기판 이송용 챔버와; 상기 기판 이송용 챔버의 측면 개구부에 연결되며, 기판 이송장치의 이송 레일과 맞물려 기판홀더를 주고받는 공정 레일이 구비되는 다수 개의 공정용 챔버를 포함하여 구성되어, 종래의 클러스터 시스템에서 사용되던 로봇팔을 대신하여 이송용 레일이 구비된 다층박막 제작장치에 의해 달성된다.
An object of the present invention, the substrate transfer apparatus is provided with a transfer rail for linear movement of the substrate holder on the rotatable base; A substrate transfer chamber in which the substrate transfer apparatus is disposed at the center, and openings are formed at respective side surfaces thereof; It is connected to the side opening of the chamber for transporting the substrate, including a plurality of process chambers are provided with a process rail that is coupled to the transfer rail of the substrate transfer device to exchange the substrate holder, the robot arm used in the conventional cluster system In place of this is achieved by a multi-layer thin film manufacturing apparatus equipped with a transport rail.

본 발명의 다층박막 제작장치는, 회전 가능한 베이스 위에 레일이 설치된 기판 이송장치가 구비된 이송용 챔버와 상기 이송용 챔버의 각 측면에 연결된 공정용 챔버로 구성되어, 클러스터 방식이면서 레일을 이송장치로 사용하는 것을 그 기술상의 특징으로 한다. 이러한 본 발명은 레일을 이용하기 때문에, 로봇팔을 이용하는 종래의 클러스터 방식에 대면적의 기판을 적용할 경우, 기판이 처지거나 이송장치가 휘어지는 단점을 극복할 수 있다. Multilayer thin film fabrication apparatus of the present invention is composed of a transfer chamber with a substrate transfer device provided with a rail on a rotatable base and a process chamber connected to each side of the transfer chamber, the cluster method and the rail as a transfer device It is the technical characteristic to use. Since the present invention uses a rail, when the large-area substrate is applied to the conventional cluster method using the robot arm, the disadvantage of the substrate sagging or the transfer device can be overcome.

또한, 하나의 이송용 챔버와 이송용 챔버에 연결된 다수 개의 공정용 챔버로 구성된 다층박막 제작장치를 모듈로 사용하여, 다수 개의 모듈을 연결용 챔버로 연결하여 연속적인 공정 수행과 기판 홀더의 순환을 가능하게 하는 것을 그 기술상의 특징으로 한다. 이러한 본 발명은 기판 홀더를 순환시킴으로써, 인라인 방식에서와 같이 기판 홀더를 회수하기 위한 반송 레일이나, 별도의 기판 홀더 회수장치 없이도 기판홀더를 회수할 수 있는 장점이 있다. In addition, by using a multi-layer thin film manufacturing apparatus consisting of a single transfer chamber and a plurality of process chambers connected to the transfer chamber as a module, by connecting a plurality of modules to the connection chamber to perform a continuous process and circulation of the substrate holder What makes it possible is the technical characteristic. The present invention has the advantage that by circulating the substrate holder, it is possible to recover the substrate holder without a transport rail or a separate substrate holder recovery device for recovering the substrate holder as in the in-line method.

이러한 본 발명의 구체적인 실시예를 도면을 참고하여 자세히 설명하면 다음과 같다.Specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도1과 도2는 본 발명의 다층박막 제작장치의 제 1 실시예를 나타내고 있는데, 도1은 개략 평면도이고, 도2는 개략 단면도이다.1 and 2 show a first embodiment of the multilayer thin film fabrication apparatus of the present invention, where FIG. 1 is a schematic plan view and FIG. 2 is a schematic sectional view.

본 발명의 다층박막 제작장치의 제 1 실시예는 도 1에 도시된 바와 같이, 회전 가능한 베이스(11) 위에 기판 홀더(30)의 직선운동을 위한 이송 레일(13)이 설치된 기판 이송장치와, 상기 기판 이송장치가 중앙에 배치되며, 각각의 측면에 개구부가 형성되는 기판 이송용 챔버(10)와, 상기 기판 이송용 챔버의 측면 개구부에 연결되며, 기판 이송장치의 이송 레일과 맞물려 기판홀더를 주고받는 공정 레일(23)이 구비되는 다수 개의 공정용 챔버(20)로 구성된다.As shown in FIG. 1, the first embodiment of the multilayer thin film fabrication apparatus of the present invention includes: a substrate transfer device provided with a transfer rail 13 for linear movement of the substrate holder 30 on the rotatable base 11; The substrate transfer apparatus is disposed at the center, and is connected to a substrate transfer chamber 10 having openings formed at respective side surfaces thereof, and connected to side openings of the substrate transfer chamber, and meshed with a transfer rail of the substrate transfer apparatus. It is composed of a plurality of process chambers 20 are provided with a process rail 23 to send and receive.

공정용 챔버(20)는 다층 박막을 구성하는 하나의 박막을 제작하는 공정 뿐만 아니라, 로딩, 언로딩, 크리닝, 전처리, 후처리, 봉지, 등과 같은 다양한 공정을 수행할 수 있으며, 독립적인 공정 수행이 가능하도록 이송용 챔버와는 게이트 밸브40)를 통해 연결하여 개폐가 가능하도록 하는 것이 좋다.
기판 홀더는 진공가열증착, E-beam 증착, sputtering 등의 증착 공정 수행이 가능하도록 하면에 기판을 부착한다.The process chamber 20 may perform various processes such as loading, unloading, cleaning, pretreatment, post-treatment, encapsulation, as well as a process of manufacturing a single thin film constituting a multilayer thin film, and performing independent processes. It is preferable to connect the transfer chamber with the gate valve 40 so as to enable the opening and closing.
The substrate holder attaches the substrate to the lower surface to enable deposition processes such as vacuum heating deposition, E-beam deposition, and sputtering.

이송장치의 레일(13)은 베어링 혹은 바퀴 가이드, LM 가이드, 자기부상 가이드 등 직선운동에 사용되는 다양한 가이드 방식을 사용할 수 있고, 이송장치의 추력 발생장치 또한 렉과 피니언 기어, 리니어 모터, 타이밍 벨트 등 직선운동에 사용되는 다양한 추력 발생장치를 모두 사용 가능하다. The rail 13 of the conveying device can use various guide methods used for linear motion such as bearing or wheel guide, LM guide, magnetic levitation guide, and the thrust generator of the conveying device is also a rack, pinion gear, linear motor, timing belt. All the various thrust generators used for linear motion can be used.

이러한 이송장치의 레일(13)은 회전 운동이 가능한 베이스(11) 위에 고정되어 모든 공정용 챔버와 기판 홀더(30)를 교환하는 것이 가능하다. 즉, 공정 순서에 따라 기판의 교환이 필요한 공정용 챔버 방향으로 이송 레일(13)이 향하도록 베이스가 회전하고, 게이트 밸브를 연 후, 이송 레일과 공정 레일이 연동되어 기판 홀더를 주고받을 수 있다. The rail 13 of the transfer device is fixed on the base 11 capable of rotational movement, so that all the process chambers and the substrate holder 30 can be exchanged. That is, according to the process order, the base is rotated so that the transfer rail 13 faces toward the process chamber that needs to be replaced, and after opening the gate valve, the transfer rail and the process rail may be interlocked to exchange substrate holders. .

도 3은 본 발명의 다층박막 제작장치의 제 2 실시예를 나타내는 단면도이고, 도 4는 본 발명의 다층박막 제작장치의 제 3 실시예를 나타내는 단면도이며, 도 5는 본 발명의 다층박막 제작장치의 제 4 실시예를 나타내는 평면도이다. Figure 3 is a cross-sectional view showing a second embodiment of the multilayer thin film manufacturing apparatus of the present invention, Figure 4 is a cross-sectional view showing a third embodiment of the multilayer thin film manufacturing apparatus of the present invention, Figure 5 is a multilayer thin film manufacturing apparatus of the present invention It is a top view which shows 4th Example.

도 3에 도시된 바와 같이 본 발명의 다층박막 제작장치의 제 2 실시예는 공정용 챔버에 하부 공정 레일(24)을 추가하여 이중 레일을 구성하고, 이송장치의 베이스에 상하 이동을 위한 제어수단을 추가하여 구성하여, 공정 레일과 이송 레일 간에 두 종류의 이송체를 교환할 수 있도록 하는 것을 그 기술상의 특징으로 하고 있다. As shown in FIG. 3, the second embodiment of the multilayer thin film fabrication apparatus of the present invention configures a double rail by adding a lower process rail 24 to a process chamber, and control means for vertically moving the base of the transfer apparatus. It is characterized by the technical feature that the configuration by adding to the two kinds of transfer between the process rail and the transfer rail can be exchanged.

일반적으로 다층박막 제작장치에서 공정간에 이송하는 이송체는 기판, 혹은 기판 홀더이지만, 상기 기판 홀더와 더불어 마스크, 혹은 마스크 홀더, 봉지용 기판 등을 이송해야 하는 경우가 많이 발생한다. 이러한 경우에 본 발명의 제 2 실시예에서와 같이 공정용 챔버에 이중 레일을 구성하고 이송 레일의 상하 이동을 가능하게 하여 두 종류의 이송체를 공정용 챔버와 교환하는 것이 가능하다. 이때, 이송 레일의 폭을 조절 가능하게하여 서로 다른 폭의 이송체를 이송할 수 있게 하는 것도 가능하다.In general, in the multilayer thin film fabrication apparatus, the conveying member to be transferred between processes is a substrate or a substrate holder. However, there are many cases where a mask, a mask holder, an encapsulation substrate, and the like must be transferred together with the substrate holder. In this case, as in the second embodiment of the present invention, it is possible to configure a double rail in the process chamber and to enable the vertical movement of the transfer rail to exchange two kinds of transfer bodies with the process chamber. At this time, it is also possible to adjust the width of the conveying rail to be able to convey the conveying body of different widths.

또한 도 4에 도시된 본 발명의 제 3 실시예에서와 같이 이송 레일도 하부 이송 레일(14)을 추가하여 이중레일로 구성하여 두 종류의 이송체를 공정용 챔버와 교환하는 것도 가능하다.In addition, as in the third embodiment of the present invention illustrated in FIG. 4, the transfer rail may also be configured as a double rail by adding a lower transfer rail 14 to exchange two kinds of transfer bodies with a process chamber.

도 5에 도시된 본 발명의 다층박막 제작장치의 제 4 실시예는 이송 레일 자체를 공정용 챔버에 최대한 가깝게 이송시킬 수 있는 이송수단을 추가한 것을 그 기술상의 특징으로 한다. 본 발명의 다층박막 제작장치의 특성상 레일이 끊어진 간극이 존재할 수 밖에 없는데, 도 5에 도시된 바와 같이 이송 레일 자체를 최대한 공정용 챔버 방향으로 이동시켜 간극을 최소화함으로써, 기판 이송시 불량률을 최소화하는 것이 가능하다.The fourth embodiment of the multi-layer thin film manufacturing apparatus of the present invention shown in Figure 5 is characterized in that the addition of a transfer means for transferring the transfer rail itself as close as possible to the process chamber. Due to the characteristics of the multilayer thin film fabrication apparatus of the present invention, there is no gap between the rails, and as shown in FIG. 5, the transport rail itself is moved in the direction of the process chamber to minimize the gap, thereby minimizing the defect rate during substrate transfer. It is possible.

도 6과 도 7과 도 8은 본 발명의 양산용 다층박막 제작시스템을 도시한 것으로, 하나의 이송용 챔버(10)와 이송용 챔버에 연결된 다수 개의 공정용 챔버(20)으로 구성된 본 발명의 다층박막 제작장치를 하나의 모듈로 사용하여, 다수 개의 모듈(50a, 50b, 50c)을 연결용 챔버(60)로 연결하여 사용하는 것을 그 기술상의 특징으로 한다.6, 7 and 8 illustrate a mass production multilayer thin film manufacturing system of the present invention, which comprises one transfer chamber 10 and a plurality of process chambers 20 connected to the transfer chamber. Using a multi-layer thin film manufacturing apparatus as one module, it is characterized in that the use of connecting a plurality of modules (50a, 50b, 50c) to the connecting chamber 60.

다층박막의 제작 연결용 챔버(60)는 모듈간에 기판의 이송을 위한 기판 이송수단(61)을 구비하거나, 다음 공정을 위해 대기할 수 있는 기판 적재 장치(미도시)를 구비할 수 있다. 또한 도 7에 도시된 바와 같이 별도의 연결용 챔버를 추가하지 않고 각기 다른 모듈의 이송용 챔버가 연결된 공정용 챔버를 이용할 수도 있다.Fabrication of the multilayer thin film connecting chamber 60 may include a substrate transfer means 61 for transferring substrates between modules, or may include a substrate stacking device (not shown) capable of waiting for the next process. In addition, as shown in FIG. 7, a process chamber connected to a transfer chamber of different modules may be used without adding a separate connecting chamber.

이러한 공정 모듈의 연결은 도 6과 도 7에 도시된 바와 같이 두 개를 연결할 수 도 있고, 필요에 따라서 세 개 이상을 직선으로 연결하여 사용할 수 도 있다. The connection of the process module may be connected to two as shown in Fig. 6 and 7, or may be used by connecting three or more in a straight line as necessary.

또한 도 8에 도시된 바와 같이 다수 개의 공정 모듈을 순환 고리 형태로 연결할 수도 있는데, 연결되는 모듈의 개수는 도 8에 도시된 세 개 이상도 가능하다. 도 8에 도시된 바와 같이 공정 모듈을 순환고리 형태로 연결할 경우, 공정 시작단계에서 기판과 함께 삽입되는 기판 홀더를 공정이 끝난 후, 별도의 회수장치 없이 도 처음 위치로 되돌려 놓을 수 있기 때문에 공정의 효율성을 높일 수 있는 장점이 있다. 이 때, 기판의 로딩(70) 및 언로딩(71)은 도 8에 도시된 바와 같이 한 모듈(50c)에 포함된 두 챔버(70,71)을 사용할 수 도 있고, 두 모듈간의 연결용 챔버와 연결되는 두 챔버(미도시)를 사용할 수 도 있다. In addition, as shown in FIG. 8, a plurality of process modules may be connected in the form of a circular ring, and the number of connected modules may be three or more shown in FIG. 8. As shown in FIG. 8, when the process module is connected in the form of a circular loop, the substrate holder inserted together with the substrate at the start of the process may be returned to the initial position without a separate recovery device after the process is completed. There is an advantage to increase the efficiency. In this case, the loading 70 and the unloading 71 of the substrate may use two chambers 70 and 71 included in one module 50c as shown in FIG. 8, and a chamber for connection between the two modules. It is also possible to use two chambers (not shown) that are connected to the.

그런데, 도 8에 도시된 순환 고리 형태의 시스템을 실제로 구성하여 설치하는데 있어서, 맞물리는 구조로 인해서 이송 장치의 정렬이 어려울 수 있다. 이러한 경우에는 모듈간 이송용 챔버의 이송장치를 정확한 정렬이 필요없는 롤러 등을 이용하여 문제점을 해결할 수 있다. However, in actually configuring and installing the loop-type system shown in FIG. 8, the alignment of the transfer device may be difficult due to the interlocking structure. In this case, the problem can be solved by using a roller or the like that does not require precise alignment of the transfer device of the transfer chamber between modules.

상기 실시예들은 본 발명의 기술적 사상을 설명하기 위한 예시로써, 본 발명의 범위는 상기 도면이나 실시예에 한정되지 않는다.The above embodiments are examples for describing the technical idea of the present invention, and the scope of the present invention is not limited to the above drawings or embodiments.

이상과 같은 본 발명은, 이송장치로 레일을 사용하는 클러스터 방식의 다층박막 제작장치를 제공하여, 대면적 기판에 다층박막을 제작하는 경우에도, 기판의 휘어짐이나 이송장치의 처짐을 방지할 수 있는 효과를 가진 발명인 것이다. The present invention as described above provides a cluster type multilayer thin film production apparatus using a rail as a transfer device, and even when a multilayer thin film is produced on a large area substrate, it is possible to prevent bending of the substrate and sag of the transfer device. It is an invention having an effect.

또한 본 발명은, 공정 모듈을 순환고리 형태로 연결한 양산용 다층박막 제작시스템을 제공하여, 별도의 회수장치나 반송레일 없이도 기판홀더를 순환시킬 수 있으므로, 공정의 효율성을 높이는 효과를 가진 발명인 것이다.In another aspect, the present invention provides a multi-layer thin film manufacturing system for mass production by connecting the process module in the form of a circular ring, it is possible to circulate the substrate holder without a separate recovery device or a transport rail, it is an invention having the effect of increasing the efficiency of the process .

Claims (7)

사각의 판 형태로 하면에 기판을 부착한 기판 홀더와;A substrate holder having a substrate attached to a lower surface in a rectangular plate shape; 회전가능한 베이스(11) 위에 상기 기판 홀더의 직선운동을 위한 이송 레일(13)이 설치된 기판 이송장치와;A substrate transfer device provided with a transfer rail 13 for linear movement of the substrate holder on a rotatable base 11; 상기 기판 이송장치가 중앙에 배치되며, 각각의 측면에 개구부가 형성되는 기판 이송용 챔버(10)와;A substrate transfer chamber 10 having the substrate transfer apparatus disposed at the center thereof and having openings formed at respective side surfaces thereof; 상기 기판 이송용 챔버의 측면 개구부에 연결되며, 기판 이송장치의 이송 레일과 맞물려 기판홀더를 주고받는 공정 레일(23)이 구비되는 다수 개의 공정용 챔버(20)로 구성되는 것을 특징으로 하는 유기EL용 다층박막 제작장치The organic EL is connected to the side opening of the chamber for transporting the substrate, and is composed of a plurality of process chambers 20 including a process rail 23 for exchanging substrate holders in engagement with a transport rail of the substrate transport apparatus. Multilayer thin film manufacturing equipment 상기 1항에 있어서, 상기 공정용 챔버는,The method of claim 1, wherein the process chamber, 상기 공정 레일(23)과 구조가 같고 독립적으로 구동되는 하부 공정 레일(24)을 추가하여, 상하 이중 레일을 형성하고,The upper and lower double rails are formed by adding a lower process rail 24 having the same structure as the process rail 23 and independently driven, 상기 기판 이송장치의 베이스는,The base of the substrate transfer device, 이중 레일에 각각 기판을 공급할 수 있도록 상하 운동을 위한 제어수단을 추가하는 것을 특징으로 하는 유기EL용 다층박막 제작장치Multi-layer thin film manufacturing apparatus for organic EL, characterized in that for adding the control means for the vertical motion to supply the substrate to each of the double rails 상기 1항에 있어서, 상기 기판 이송장치의 베이스는,The method of claim 1, wherein the base of the substrate transfer device, 상기 이송 레일과 폭이 다르고 독립적으로 구동되는 하부 이송 레일(14)을 추가하고,Add a lower transfer rail 14 that is different from the transfer rail and is driven independently; 상기 공정용 챔버는,The process chamber, 상기 이송장치의 하부 이송 레일과 폭이 같은 하부 공정레일(24)을 추가하는 것을 특징으로 하는 유기EL용 다층박막 제작장치Multilayer thin film manufacturing apparatus for organic EL, characterized in that for adding the lower process rail 24 having the same width as the lower transfer rail of the transfer device. 상기 1항에 있어서, 상기 기판 이송장치의 베이스는,The method of claim 1, wherein the base of the substrate transfer device, 기판 홀더를 공정 레일과 안전하게 주고받기 위해, 공정용 챔버가 연결된 개구부에 가깝게 이송 레일 자체를 이동시키기 위해 직선운동을 할 수 있는 직선운동 제어수단을 추가하는 것을 특징으로 하는 유기EL용 다층박막 제작장치In order to safely exchange the substrate holder with the process rail, an organic EL multilayer thin film manufacturing apparatus comprising a linear motion control means capable of linear motion to move the transport rail itself close to the opening to which the process chamber is connected. 공정용 챔버를 5개 이상 포함하는 다층박막 제작장치를 구성하는데 있어서, In constructing a multilayer thin film manufacturing apparatus including five or more process chambers, 상기 1항의 다층박막제작장치(50)를 공정 모듈로 간주하여, 상기 공정 모듈을 다수 개 배치하고;Considering the multilayer thin film production apparatus 50 of claim 1 as a process module, a plurality of process modules are arranged; 기판을 이송할 수 있는 이송수단 혹은 기판을 적재할 수 있는 적재장치가 구비된 연결용 챔버(60)를 이용하여 상기 다수 개의 공정 모듈을 연결함으로써, 연속 공정을 수행할 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 유기EL용 다층박막 제작장치By connecting the plurality of process modules using a connecting chamber 60 provided with a transfer means for transferring a substrate or a loading device for loading a substrate, characterized in that to perform a continuous process Multilayer Thin Film Fabrication Equipment for Organic EL 상기 5항에 있어서, 상기 연결용 챔버는,The method of claim 5, wherein the connection chamber, 상기 1항의 공정용 챔버를 연결용 챔버로 사용하는 것을 특징으로 하는 유기EL용 다층박막 제작장치Multi-layer thin film manufacturing apparatus for organic EL, characterized in that for using the process chamber of claim 1 as a connection chamber 상기 5항에 있어서, According to claim 5, 다수 개의 공정 모듈이 닫힌 고리 형태로 연결되어,Multiple process modules are connected in a closed loop 기판 홀더가 순환할 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 유기EL용 다층박막 제작장치Multi-layer thin film manufacturing apparatus for organic EL, characterized in that the substrate holder to circulate
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150113489A (en) * 2014-03-31 2015-10-08 주식회사 선익시스템 Cluster type deposition apparatus
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