KR100657763B1 - 고분자 유기발광 디스플레이 시트 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명에서 발광 휘도를 높이고 대면적 생산이 가능한 고분자 유기발광 디스플레이 시트 제조방법을 개시한다.
본 발명에 따른 방법은, 고분자 유기발광 디스플레이(LEP) 시트를 제조하기 위한 방법에 있어서, (a) 전도성 메시층과 전도성 고분자층을 압출 성형하여 원단(PET) 필름을 제조하는 단계; (b) 상기 원단(PET)의 일면에 형광체를 1회 코팅하여 균일한 두께의 형광층을 형성하는 단계; (c) 상기 형광층으로 광 확산 및 반사를 도모하고, 유전체를 균일한 두께로 2회 코팅하여 유전층을 형성하는 단계; 및 (d) 상기 유전층으로 필름 처리하여 배면 전극층을 형성하는 단계; 로 이루어진다.
따라서, 본 발명은 원단(PET), 형광층, 유전층의 코팅 방법은 시트의 접착력과 휘도를 높일 수 있는 효과를 제공하고, 더불어 제품으로서의 가치를 향상시킬 수 있도록 대면적 생산이 가능하고, 내구성과 내습성이 높은 효과가 있다.
고분자, 유기발광, LEP, 휘도, 대면적, 코팅, 시트

Description

고분자 유기발광 디스플레이 시트 제조방법{METHOD FOR MANUFACTURING LIGHT EMITTING POLYMER SHEET}
도 1은 본 발명에 따른 고분자 유기발광 디스플레이 시트를 나타낸 구성도이다.
도 2는 도 1의 제조 방법을 나타낸 플로우챠트이다.
도 3 내지 도 5는 본 발명의 실시 예에 따라 제조된 고분자 발광 시트의 실험 결과를 나타낸 그래프들이다.
<주요 도면에 대한 부호의 설명>
101,113 : 특수합성 수지층 103 : 전도성 메시층
105 : 전도성 고분자층 107 : 형광층
109 : 유전층 111 : 배면 전극층
본 발명은 고분자 유기발광 디스플레이(LEP)에 관한 것으로, 보다 상세하게는 고분자 유기발광 디스플레이 시트를 구성하는 형광층, 유전층에 대한 최적의 점 도 및 건조 조건을 설정하여, 시트의 대면적 생산과 발광 휘도를 증대시킬 수 있는 고분자 유기발광 디스플레이 시트 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 광고판은 소비자의 시선을 사로잡아 광고주가 원하는 정보를 제공하기 위한 것이다. 따라서 독특한 문자나 도형 그리고 컬러를 표현하여 소비자의 관심을 끌고 있다. 종래에는 아크릴판이나 합성수지 시트 위에 원하는 문자나 도형을 쓰거나 새겨서 사용하는 경우가 많았으나, 야간에 시인성((視認性)이 크게 떨어지므로, 최근에는 네온등, 형광등, CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp) 등의 백라이트를 사용하여 야간에도 광고내용을 볼 수 있도록 하는 것이 보통이다.
한편, 최근에는 자체 발광성이 있는 전계발광 시트(EL)가 개발되었는데, 이 전계발광소자는 투명전도막과 배면전극 사이에 형광층, 절연층을 순차적으로 형성시켜 발광층을 이루고, 발광시트를 보호하기 위해 절연층, 배면전극 사이에 보호피막을 삽입한 구조로 이루어진 면 발광체로, 발광층에 교류전압을 인가하면 형광층에서 발생된 빛이 투명전도막을 통해 방사되는 것이다. 이러한 전계발광 시트는 2mm이하의 초박형 평면으로 -35∼70℃의 동작온도에서 400Hz∼2,000Hz의 동작주파수를 갖는다.
전술되는 전계발광 소자는 ELD 및 LEP로 구분되며 ELD는 유연성이 우수하고 투과특성과 내열성이 우수한 고분자 필름의 일종인 폴리에스테르 투명필름과, 폴리에스테르 투명필름의 배면에 도포되고 도전특성을 가지며 빛의 투과성이 우수한 산화-인듐(ITO)로 형성된 전면전극층, 상기 전면전극층 배면에 형성되는 형광층, 상기 형광층 배면에 형성되는 유기 유전체층, 상기 유기 유전체층 배면에 형성되는 배면전극층 및 이 배면전극층 배면에 형성되는 보호층으로 구성된다.
그리고, 상기 ELD는 상기 전면전극층과 배면전극층에 소정 외부전압을 인가함으로써, 특정 화소의 형광체를 발광시키도록 동작된다. 이를 보다 상세히 설명하면, 상기 폴리에스테르 투명필름은 50∼150μm 두께로 용도에 적합하게 압출하여 한쪽면을 방전처리하게 된다. 그리고, 무기 전계발광소자 제조에 따른 열처리 과정중 열응력에 의한 수축의 문제점을 감쇠시키기 위하여 약 150℃에서 30분 정도 열처리를 수행하여 형성된다.
상기 전면전극층은 방전처리한 면에 빛의 투과도를 고려하여 산화 인듐-주석을 수 백 ∼ 수 천 Å두께로 스퍼터링하여 형성된다. 이때, 산화 인듐-주석의 면저항값은 약 수 십∼수 백 Ω/squ로 설정되는 것이 바람직하다. 상기 유기 유전체층은 폴리에스테르 수지계통의 고분자 수지를 용매에 녹인 후 가소제를 이용하여 페이스트를 제조하고, 약 30∼70um 두께로 인쇄하여 약 100∼140℃에서 30분 정도 건조하여 형성된다. 이때 유기 유전체층의 투과도는 약 70∼80% 로 설정되는 것이 바람직하다.
한편, LEP(Light Emitting Polymer)는 도 1에 도시된 바와 같이, 형광층, 유전층, 배면전극층 및 특수합성 수지층으로 구성된다. 형광층은 불소계열의 바인더이며, 유전율이 30㎌ 이상으로 내구성과 내습성이 뛰어나고, 원단과의 접착성 및 휘도가 높은 특성이 있다. 전술한 원단은 전도성 고분자층 및 전도성 메시층으로 구성되며, 표면저항이 10Ω㎡ 내외로 매우 낮게 설계된다. 또한 자외선 차단 및 광 확산력이 높아 다용도로 적용되고 있다.
그리고, 상기 유전층은 광 확산 및 반사가 뛰어나며, 유전율이 30㎌ 이상으로 설계된다. 상기 배면전극은 AI, Cu 필름 처리되며, 대면적화 가능과 10Ω㎡ 내외의 저항을 갖는다, 상기 보호층은 UV, IR에 의한 소자 전체 보호가 가능하며, 내습성에 간한 유연성 필름 처리가 이루어진다. 그리고, 이와 같은 LEP는 ELD 보다 휘도가 높고, 제조 가격이 저렴하여 그 사용 범위가 넓다. 따라서 업체에서는 LEP 양산을 위한 개발 투자가 확대되고 있는 실정이다.
그리나, 전술된 LEP는 많은 장점과 더불어 양산의 용이성을 갖고 있으나, 양산과정에서 제조 조건에 따라 품질의 차이가 발생하여 기대 효과에 미치지 못하는 문제점이 있다. 즉, LEP를 구성하는 형광층, 유전층, 배면 전극층 및 특수합성 수지층을 구현하기 위한 각 레이어(Layer)의 제조 과정에서 층의 두께, 점도, 건조 시간 등에 따라 휘도의 차이가 발생한다.
본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 창출된 것으로, 본 발명의 목적은 고분자 유기발광 디스플레이 시트의 제조면적을 안정적으로 증대시킬 수 있는 고분자 유기발광 디스플레이 시트 제조방법을 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은, 고분자 유기발광 디스플레이 시트의 형광체, 유전체 및 실버 층이 설정 환경에서 최적의 점도를 유지하도록 하여, 시트의 변형을 최소화하고 발광 휘도의 변형을 방지할 수 있는 고분자 유기발광 디스플레이 시트 제조방법을 제공함에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은, 고분자 유기발광 디스플레이 시트의 형광체, 유전체 및 실버 층의 균일하게 정형화할 수 있는 건조 조건 및 도포 조건을 적용함으로써 발광 휘도를 증대시킬 수 있는 고분자 유기발광 디스플레이 시트 제조방법을 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 관점에 따른 고분자 유기발광 디스플레이 시트 제조방법은, 고분자 유기발광 디스플레이(LEP) 시트를 제조하기 위한 방법에 있어서, (a) 전도성 메시층과 전도성 고분자층을 압출 성형하여 원단(PET) 필름을 제조하는 단계; (b) 상기 원단(PET)의 일면에 형광체를 1회 코팅하여 균일한 두께의 형광층을 형성하는 단계; (c) 상기 형광층으로 광 확산 및 반사를 도모하고, 유전체를 균일한 두께로 2회 코팅하여 유전층을 형성하는 단계; 및 (d) 상기 유전층으로 필름 처리하여 배면 전극층을 형성하는 단계; 로 이루어진 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 원단 필름은 70μm 내지 80μm 범위의 두께를 갖는다.
바람직하게는, 상기 전도성 메시층은 알루미늄 또는 구리의 전도성 재료로 구성되는 망(Mesh) 형태의 접착 필름으로, 스크린 75 mesh 내지 85 mesh 범위의 조밀도를 갖는다.
바람직하게는, 상기 전도성 고분자층은 고체의 전도성 고분자 알루미 늄(AL2O3)을 포함한다.
바람직하게는, 상기 전도성 고분자층은 폴리아세틸렌(Polyacetylene), P-페닐렌(P-phenylene), 폴리티오펜(Polythiophence), 에틸렌디옥시티오펜(ethylendioxythiophene), 폴리피롤(Polypyrrole), 폴리파라페닐비닐(P-phenylene vinylene), 티에닐비닐(thienylene vinylene), 폴리아닐리(Polyaniline), 폴리소티아나펜(Polysothianaphthence), 폴리페닐렌 황화물(P-Phenylene sulfide)중 어느 하나이다.
바람직하게는, 상기 전도성 메시층 및 전도성 고분자층은 상호 전도성 필름 형태로 제조되고 두 필름이 압출 성형되는 것으로, 원단(PET)의 내부 저항은 100Ω 내지 125Ω이 유지되도록 한다.
바람직하게는, 상기 형광층은 납유리 또는 시안화백금 중 어느 하나가 사용된다.
바람직하게는, 상기 형광층은 황화아연 및 황화카드뮴의 혼합물, 또는 황화아연에 부활제를 가하여 소성된다.
바람직하게는, 상기 형광층은 점도(Poises)가 3500cps 내지 4500cps인 형광원료가 사용된다.
바람직하게는, 상기 형광층은 설정된 점도를 가지는 형광체가 원단 상에 도포된 후, 135℃ 내지 145℃에서 4분 내지 6분 동안 건조된다.
바람직하게는, 상기 형광층은 불소계열 바인더로서, 30㎌ 내지 300㎌ 의 유전율을 갖는다.
바람직하게는, 상기 유전층은 Polyester, Polypropylene, Polypropylene-sulfide 중 어느 하나의 유전체가 사용되며, 상기 유전체는 12000cps의 점도(Poises)를 가지며 20 내지 25μm 두께로 각 2회 코팅된다.
바람직하게는, 상기 유전체는 135℃ 내지 145℃에서 4분 내지 6분 동안 건조되며, 상기 유전층은 30㎌ 내지 300㎌ 의 유전율을 가지며, 고체(필름) 형태로 상기 형광층에 도포된다.
바람직하게는, 상기 배면 전극층은 9Ω㎡ 내지 11Ω㎡ 의 저항을 갖도록, 알루미늄(Al) 또는 구리(Cu) 필름 처리가 이루어지며, 상기 배면 전극층은 전기 아연 처리, 전기 동도금, 전기 니켈도금, 크롬도금, 은도금(Silver plating), 금도금(Gold plating), 무전해 니켈도금(Electroless Nickel) 중 어느 하나의 도금 방식이 적용된다.
바람직하게는, 상기 배면 전극층은 5μm 내지 10μm 두께로 1회 코팅된다. 또한, 상기 배면 전극층은 10,000cps의 점도를 갖고 코팅되며, 135℃ 내지 145℃에서 4분 내지 6분 동안 건조된다.
보다 바람직하게는, 상기 (b) 단계 이전에, (e) 상기 원단 필름상에 금속을 코팅하는 단계; 를 더 포함한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 예시도면에 의거 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명에 따른 고분자 유기 발광 디스플레이 시트 구조를 나타낸 도면이다. 전도성 메시층(103) 및 전도성 고분자층(105)으로 구성되는 원단(PET)과, 원단(PET)의 하층 계열로 접착되고, 유전율이 30㎌ 이상으로 내구성과 내습성이 뛰어난 형광층(107)과, 상기 형광층(107)의 하층 계열로 구성되어 광 확산 및 반사가 뛰어나며, 유전율이 30㎌ 이상으로 설계되는 유전층(109)과, 상기 유전층(109)의 하층 계열로 구성되어 AI, Cu 필름 처리되며, 10Ω㎡ 내외의 저항을 갖는 배면 전극층(111)으로 이루어진다.
또한 상기 고분자 유기발광 디스플레이 시트는 상기 배면 전극층(111)의 하층 계열과 상기 전도성 메시층(103)의 상층 계열로 각각 특수합성 수지층(113,101)이 형성된다. 상기 특수합성 수지층(113,101)은 시트의 텐션을 가미하고, 자외선 및 적외선에 의한 시트 보호가 가능하며, 내습성에 간한 유연성 필름 처리된다. 따라서 상기 원단의 하층으로 상기 형광층(107) 및 유전층(109)을 순차적으로 코팅하고, 배면 전극층(111)을 구성한 후, 최종적으로 특수합성 수지층(101,113)을 필름 처리한다.
도 2는 본 발명에 따른 고분자 유기발광 디스플레이 시트의 제조 방법을 설명하는 플로우챠트이다. 도시된 바와 같이, S201 단계에서 원단(PET) 필름을 제작한다. 상기 원단(PET) 필름은 전도성 메시층(103)과 전도성 고분자층(105)으로 구 성된다. 상기 원단은 70μm 내지 80μm의 두께 바람직하게는 75μm의 두께가 바람직하다. 상기 원단(PET)을 구성하는 전도성 메시층(103)은 알루미늄 또는 구리 등의 전도성 재질로 구성되는 망(Mesh) 형태의 접착 필름이다. 전도성 메시층(103)은 스크린 75 mesh 내지 85 mesh 사이의 조밀도로 적절하게는 80 mesh의 조밀도를 갖는 필름이 사용된다.
한편 상기 전도성 고분자층(105)은 고체의 전도성 고분자 알루미늄(AL2O3)으로 구성됨이 바람직하다. 본 발명에서는 이러한 전도성 고분자 알루미늄(AL2O3)이외에, 고체 전해질로 사용될 수 있는 전도성 고분자가 사용될 수 있다. 전술된 전도성 고분자는 폴리아세틸렌(Polyacetylene), P-페닐렌(P-phenylene), 폴리티오펜(Polythiophence), 에틸렌디옥시티오펜(ethylendioxythiophene), 폴리피롤(Polypyrrole), 폴리파라페닐비닐(P-phenylene vinylene), 티에닐비닐(thienylene vinylene), 폴리아닐리(Polyaniline), 폴리소티아나펜(Polysothianaphthence), 폴리페닐렌 황화물(P-Phenylene sulfide) 중 어느 하나를 사용할 수 있을 것이다.
상기 전도성 메시층(103) 및 전도성 고분자층(105)은 상호 전도성 필름 형태로 제조되고 두 필름이 압출 성형되는 것으로, 원단(PET)의 내부 저항은 100Ω 내지 125Ω이 유지되도록 한다. 원단(PET)의 압출 성형은 균일한 가압력을 통해 상기한 내부 저항이 유지되도록 하는 것으로, 75μm 두께로 성형되어야 한다. 이와 같은 원단(PET)이 제조된 후, S203 단계에서 상기 원단(PET)의 일측 면으로 형광층(107)을 코팅한다.
상기 형광층(107)은 석유·납유리·시안화백금 등 여러 소재가 사용될 수 있으나, 황화아연(ZnS) 및 황화카드뮴의 혼합물, 또는 황화아연에 부활제(賦活劑:은·구리·망간·납 등)를 가하여 소성된다. 여기서, 부활제의 소성 온도는 1,000 ℃ 정도이다. 물론, 인산염계(Ca2(PO4)2·CaF2:Sb 등)·규산염계, 또는 순수형인 텅스텐산염계(CaWO4 또는 MgWO4) 등을 사용할 수 있으며, 각 물질과 부활제의 조합에 의하여 발광색 강도, 빛의 감쇠형 등이 다르다.
이와 같이 형광층(107)으로 사용되는 형광체는 점도(Poises)를 3500cps 내지 4500cps로 유지토록 한 후, 원단(PET)으로 도포된다. 형광체의 점도는 고분자 유기발광 디스플레이 시트의 구동 전압과 연계되며, 점도가 높거나 낮을 경우 시트를 구동하는 800KHz의 구동 주파수의 변동이 불가피하다. 또한, 형광체의 점도는 발광 휘도에 영향을 주기 때문에, 설정된 구동전압 및 주파수에 대응하는 점도가 필수적이라 할 수 있다. 본 발명에서는 형광체의 점도를 4000cps로 유지한다. 점도(Poises) 측정은 온도 25℃에서 시료용량 350ml에서 이루어지며, 점도계의 정밀도는 10% 미만이다.
또한 형광층(107)은 설정된 점도를 가지는 형광체가 원단(PET) 상에 도포된 후, 135℃ 내지 145℃에서 약 4분 내지 6분 동안 건조된다. 건조 온도는 도포된 형광체의 밀도에 연관된다. 즉, 상기한 건조 온도를 넘을 경우 형광체의 건조 시간이 급격하게 이루어져, 형광체의 일부에서 균일하지 못한 건조 현상이 발생된다. 또한, 상기한 건조 온도 이하에서는 건조 시간이 길어지는 문제가 발생할 뿐만 아니라, 도포면의 변형을 야기할 수 있는 문제가 있다.
따라서, 형광층(107)의 코팅은 135℃ 내지 145℃ 바람직하게는 140℃에서 약 4분 내지 6분 바람직하게는 5분 동안 건조되어야 한다. 상기한 형광층(107)은 45 내지 50μm이며 코팅 횟수는 1회이다. 이와 같이 구성되는 형광층(107)은 불소계열 바인더로서, 30㎌ 내지 300㎌ 의 유전율을 갖는다. 또한, 원단(PET)과의 접착력이 뛰어날 뿐만 아니라, 내구성, 내습성이 강하고 발광 휘도가 높다.
한편, 단계 S201을 처리한 후, 단계 203을 진행하기 이전에, 선택적으로, 상기 전도성 고분자층 상에 은을 코팅(또는 도포)하여 은층(105-1)을 형성할 수 있다. 상기 은층(105-1)은 전도성 고분자층과 형광층 사이에서 전도성을 높이기 위한 것으로, 그 소재가 은 이외에 금, 동 등이 사용될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예에서 은층(105-1)은 금속 코팅층으로 상정될 수 있다. 이 후, 단계 203을 진행하여 은층 상에 형광층(107)을 형성한다(S201-1).
그리고, S205 단계로 진입하여 형광층(107)이 코팅된 후 유전층(109) 코팅이 이루어진다. 유전층(109)은 형광층(107) 상단으로 유전체를 도포하며, 유전체는 폴리에스테르(Polyester), 폴리필렌(Polypropylene), 폴리필렌 황화물(Polypropylene-sulfide) 등으로 광 확산 및 반사를 유도할 수 있는 원료가 사용된다. 유전체 원료는 12000cps의 점도(Poises)를 가지며 점도 측정 조건은 전술한 바와 같이, 25℃에서 시료용량 350ml가 사용된다. 그리고, 상기한 점도 및 건조 조건에 따라 제조되는 유전층(109)의 코팅은 20 내지 25μm 두께로 1회 코팅을 수행한다. 또한 유전층(109)의 코팅은 형광층(107)의 코팅과 동일한 건조 조건 즉, 135℃ 내지 145℃ 바람직하게는 140℃에서 약 4분 내지 6분 바람직하게는 5분 동안 건조된다.
이와 같이 구성되는 유전층(109)은 30㎌ 내지 300㎌ 의 유전율을 가지며, 고체(필름) 형태로 상기 형광층(107)의 하부로 도포된다. 그리고, S207 단계에서 상기 유전층(109) 코팅이 부가된다. 즉, 유전층(109)은 20 내지 25μm로 총 2회 코팅되는 것이며, 1회 및 2회 코팅은 동일한 조건과 시료가 사용된다.
유전층(109) 코팅이 완료되면, S209 단계에서 배면 전극층(111) 코팅이 이루어진다. 배면 전극층(111)은 알루미늄(Al), 구리(Cu) 필름 처리가 이루어져 대면적화가 가능하다. 또한 배면 전극층(111)은 9Ω㎡ 내지 11Ω㎡ 의 저항을 가지며, 10000cps의 점도를 갖고 코팅된다. 건조 조건은 135℃ 내지 145℃ 바람직하게는 140℃에서 약 4분 내지 6분 바람직하게는 5분 동안 건조시킨다.
상기 배면 전극층(111)은 시트의 공급 전원을 유전층(109)과 형광층(107)으로 전이시키기 위한 것으로, 필요에 따라 전기 아연 처리, 전기 동도금, 전기 니켈도금, 크롬도금, 은도금(Silver plating), 금도금(Gold plating), 무전해 니켈도금(Electroless Nickel) 등이 가능하다. 상기한 배면 전극층(111)은 5μm 내지 10μm 두께로 1회 코팅함이 적절하다. 이는 시트로 공급되는 전력이 낮기 때문에, 배면 전극층(111)의 코팅 두께 또는 코팅 횟수를 최소한으로 설정하여도 무리가 없다.
S211 단계로 진입하여, 원단(PET)부터 배면 전극층(111)까지 코팅이 완료된 시트로 특수합성 수지층(101,113)을 코팅한다. 특수합성 수지층(101,113)은 자외선(UV) 및 적외선(IR)에 의한 시트 호보 기능을 가지며, 내습성에 강한 유연성 필 름 처리가 이루어진다. 특수합성 수지는 아세트산비닐, 아세트산비닐-염화비닐계 등 많은 종류가 사용될 수 있으며, 투명 재질로써 코팅 두께에는 제안을 갖지 않는다. 이와 같은 특수합성 수지 코팅은 시트의 유연성과 더불어, 다방면으로 산업적 활용 가치를 높인다.
이상 설명된 고분자 유기발광 디스플레이 시트는 도 3의 (가)와 같이 전압 변화에 따른 휘도 특성이 일반 ELD 보다 높으며, 도 3의 (나)와 같이 넓은 주파수 대역이 사용될 수 있음을 보이고 있다. 도 3의 (다)는 면적 변화에 따른 휘도를 도시하고 있으며, 본 발명의 고분자 유기발광 디스플레이 시트는 면적 변화에 의한 휘도 변화가 없다. 이는 대면적 시트 제작이 가능함을 보이고 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명에서 고분자 유기발광 디스플레이 시트 제조를 위한 원단(PET), 형광층, 유전층의 코팅 방법은 시트의 접착력과 휘도를 높일 수 있는 효과를 제공하고, 더불어 제품으로서의 가치를 향상시킬 수 있도록 대면적 생산이 가능하고, 내구성과 내습성이 높은 효과가 있다.
이상에서 본 발명을 특정한 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시 예에 한정하지 아니하며, 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형이 가능할 것이다.

Claims (21)

  1. 고분자 유기발광 디스플레이(LEP) 시트를 제조하기 위한 방법에 있어서,
    (a) 전도성 메시층과 전도성 고분자층을 압출 성형하여 원단(PET) 필름을 제조하는 단계;
    (b) 상기 원단(PET) 필름의 일면에 형광체를 1회 코팅하여 균일한 두께의 형광층을 형성하는 단계;
    (c) 상기 형광층으로 광 확산 및 반사를 도모하고, 유전체를 균일한 두께로 2회 코팅하여 유전층을 형성하는 단계; 및
    (d) 상기 유전층으로 필름 처리하여 배면 전극층을 형성하는 단계; 로 이루어진 것을 특징으로 하는 고분자 유기발광 디스플레이 시트 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 (a) 단계의 원단(PET) 필름은,
    70μm 내지 80μm의 두께인 것을 특징으로 하는 고분자 유기발광 디스플레이 시트 제조방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 (a) 단계의 전도성 메시층은,
    알루미늄 또는 구리 등의 전도성 재질로 구성되는 망(Mesh) 형태의 접착 필름으로, 스크린 75 mesh 내지 85 mesh 사이의 조밀도를 갖는 것을 특징으로 하는 고분자 유기발광 디스플레이 시트 제조방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 (a) 단계의 전도성 고분자층은,
    고체의 전도성 고분자 알루미늄(AL2O3)으로 구성되는 것을 특징으로 하는 고분자 유기발광 디스플레이 시트 제조방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 (a) 단계의 전도성 고분자층은,
    폴리아세틸렌(Polyacetylene), P-페닐렌(P-phenylene), 폴리티오펜(Polythiophence), 에틸렌디옥시티오펜(ethylendioxythiophene), 폴리피롤(Polypyrrole), 폴리파라페닐비닐(P-phenylene vinylene), 티에닐비닐(thienylene vinylene), 폴리아닐리(Polyaniline), 폴리소티아나펜(Polysothianaphthence), 폴리페닐렌 황화물(P-Phenylene sulfide) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 고분자 유기발광 디스플레이 시트 제조방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 전도성 메시층 및 전도성 고분자층은,
    상호 전도성 필름 형태로 제조되고 두 필름이 압출 성형되는 것으로, 원단(PET)의 내부 저항은 100Ω 내지 125Ω이 유지되도록 하는 것을 특징으로 하는 고분자 유기발광 디스플레이 시트 제조방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 (b) 단계의 형광층은,
    납유리·시안화백금 중 어느 하나가 사용되는 것을 특징으로 하는 고분자 유기발광 디스플레이 시트 제조방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 (b) 단계의 형광층은,
    황화아연 및 황화카드뮴의 혼합물, 또는 황화아연에 부활제를 가하여 소성되는 것을 특징으로 하는 고분자 유기발광 디스플레이 시트 제조방법.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 (b) 단계의 형광층은,
    점도(Poises)가 3500cps 내지 4500cps인 형광원료가 사용되는 것을 특징으로 하는 고분자 유기발광 디스플레이 시트 제조방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 형광층은,
    설정된 점도를 가지는 형광체가 원단(PET) 상에 도포된 후, 135℃ 내지 145℃에서 4분 내지 6분 동안 건조되는 것을 특징으로 하는 고분자 유기발광 디스플레이 시트 제조방법.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 형광층은,
    불소계열 바인더로서, 30㎌ 내지 300㎌ 의 유전율을 갖는 것을 특징으로 하는 고분자 유기발광 디스플레이 시트 제조방법.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 (c) 단계의 유전층은,
    폴리에스테르(Polyester), 폴리필렌(Polypropylene), 폴리필렌-황화물( Polypropylene-sulfide) 중 어느 하나의 유전체가 사용되는 것을 특징으로 하는 고분자 유기발광 디스플레이 시트 제조방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 유전체는,
    12000cps의 점도(Poises)를 가지며 20μm 내지 25μm 두께로 각 2회 코팅되는 것을 특징으로 하는 고분자 유기발광 디스플레이 시트 제조방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 유전체는,
    135℃ 내지 145℃에서 4분 내지 6분 동안 건조되는 것을 특징으로 하는 고분자 유기발광 디스플레이 시트 제조방법.
  15. 제 12 항에 있어서,
    상기 유전층은,
    30㎌ 내지 300㎌ 의 유전율을 가지며, 필름 형태로 상기 형광층에 도포되는 것을 특징으로 하는 고분자 유기발광 디스플레이 시트 제조방법.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 (d) 단계의 배면 전극층은,
    9Ω㎡ 내지 11Ω㎡ 의 저항을 갖도록, 알루미늄(Al) 또는 구리(Cu) 필름 처리가 이루어지는 것을 특징으로 하는 고분자 유기발광 디스플레이 시트 제조방법.
  17. 제 1 항에 있어서,
    상기 (d) 단계의 배면 전극층은,
    전기 아연 처리, 전기 동도금, 전기 니켈도금, 크롬도금, 은도금(Silver plating), 금도금(Gold plating), 무전해 니켈도금(Electroless Nickel) 중 어느 하나의 도금 방식이 적용되는 것을 특징으로 하는 고분자 유기발광 디스플레이 시트 제조방법.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 배면 전극층은,
    5μm 내지 10μm 두께로 1회 코팅되는 것을 특징으로 하는 고분자 유기발광 디스플레이 시트 제조방법.
  19. 제 16 항에 있어서,
    상기 배면 전극층은,
    10000cps의 점도를 갖고 코팅되며, 135℃ 내지 145℃에서 4분 내지 6분 동안 건조되는 것을 특징으로 하는 고분자 유기발광 디스플레이 시트 제조방법.
  20. 제 1 항에 있어서,
    상기 (b) 단계 이전에,
    (e) 상기 원단 필름상에 금속을 코팅하는 단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 고분자 유기발광 디스플레이 시트 제조방법.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 금속은,
    금, 은, 동 중 어느 하나의 금속인 것을 특징으로 하는 고분자 유기발광 디스플레이 시트 제조방법.
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