KR100657653B1 - Apparatus and method for electro-plating to parts with center hole - Google Patents

Apparatus and method for electro-plating to parts with center hole Download PDF

Info

Publication number
KR100657653B1
KR100657653B1 KR1020060022989A KR20060022989A KR100657653B1 KR 100657653 B1 KR100657653 B1 KR 100657653B1 KR 1020060022989 A KR1020060022989 A KR 1020060022989A KR 20060022989 A KR20060022989 A KR 20060022989A KR 100657653 B1 KR100657653 B1 KR 100657653B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
hollow
hollow part
parts
electroplating
rod
Prior art date
Application number
KR1020060022989A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이이근
Original Assignee
이이근
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=37733338&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=KR100657653(B1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by 이이근 filed Critical 이이근
Priority to KR1020060022989A priority Critical patent/KR100657653B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100657653B1 publication Critical patent/KR100657653B1/en

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/04—Tubes; Rings; Hollow bodies
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/002—Cell separation, e.g. membranes, diaphragms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/02—Tanks; Installations therefor
    • C25D17/04—External supporting frames or structures
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/10—Bearings

Abstract

A device and a method for electroplating hollow parts which can electroplate the parts without a surface covering agent, obtain an uniform plating solution distribution by uniformly spraying a plating solution into the hollow parts, and constantly maintain a plating thickness per the respective parts to be plated even when plating the parts by flowing an electric current through parts to be plated that are arranged in series are provided. A device(100) for electroplating hollow parts comprises: a lower plate(110) of which an upper portion is airtightly connected to at least one hollow part(C), and in the center of which a spiral groove(114) and a through hole(112) for flowing a plating solution are formed; a propeller shaped turbulent inducer(120) formed on the spiral groove; an upper plate(130) which is installed at an upper side of the at least one hollow part, and has an inserting hole(132) formed in a central part thereof; an anode rod(140) which is movably inserted and clamped into the inserting hole of the upper plate and represents a positive electrode; and a cathode rod(150) which is connected to an outer side of the hollow part and represents a negative electrode.

Description

중공형 부품용 전기도금 장치 및 방법{Apparatus and method for electro-plating to parts with center hole}Apparatus and method for electro-plating to parts with center hole}

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전기도금 장치를 도시한 단면도,1 is a cross-sectional view showing an electroplating apparatus according to an embodiment of the present invention;

도 2는 도 1의 하부판을 도시한 사시도,Figure 2 is a perspective view of the lower plate of Figure 1,

도 3은 도 1의 장치방법을 나타낸 흐름도이다.3 is a flowchart illustrating an apparatus method of FIG. 1.

<도면 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100..중공형 부품용 전기도금 장치100..Electroplating device for hollow parts

110...하부판 112...관통공110 bottom plate 112 through-hole

114...나선형의 홈 120...난류유도체114 spiral groove 120 turbulent conductor

122...끼움홈 130...상부판122 ... fitting groove 130 ... top plate

132...끼움홀 140...양극봉132 fitting holes 140 positive pole

150...음극봉 160...격막150 negative electrode 160 diaphragm

본 발명은 중공형 부품용 전기도금 장치 및 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 중공을 갖는 부품의 내부를 마스킹 없이 전기 도금하는 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an electroplating apparatus and method for hollow parts, and more particularly, to an apparatus and method for electroplating the inside of a part having a hollow without masking.

일반적으로 전기도금은 도금하고자 하는 금속을 음극으로 하고 전착시키고자 하는 금속을 양극으로 하여, 전착시키고자 하는 금속의 이온을 함유한 전해액 속에 넣고, 전류를 통하게 하여 전해함으로써 원하는 금속이온이 도금되고자 하는 물체의 표면에 입혀지는 것이다.In general, electroplating is performed by placing a metal to be plated as a negative electrode and a metal to be electrodeposited as an anode, and putting it in an electrolyte solution containing ions of a metal to be electrodeposited, and electrolytically passing through a current to plate the desired metal ion. It is applied to the surface of an object.

그러나 도금할 부분이 일부일 경우 도금될 부분을 제외한 부위에 표면피복제(마스킹재)를 입혀 전기도금을 하고 다시 표면피복제를 제거해야 한다.However, if the part to be plated is a part, except for the part to be plated, the surface coating (masking material) should be coated with electroplating and the surface coating should be removed again.

그리고 도금될 부분이 특히 자동차에 사용되는 차동기어 같이 외부가 복잡한 형상을 이루고 있는 부품 내 중공 내벽일 경우 표면피복제를 부착하고 제거하는 것이 용이하지 않은 문제점이 있다.In addition, when the part to be plated is a hollow inner wall in a component having a complicated shape, such as a differential gear used in an automobile, there is a problem that it is not easy to attach and remove the surface coating agent.

게다가 도금액을 도금될 부위에 흘러 보내어 도금을 할 경우, 액체가 가진 점성의 특성이나, 도금액이 한쪽으로 치우쳐 흘러가는 등 도금액이 균일하게 도포되지 않는다. 이로 인하여 도금될 부위의 도금이 균일한 두께로 되지 않는 문제점이 있다.In addition, when plating is carried out by flowing the plating liquid to the site to be plated, the plating liquid is not uniformly applied, such as the viscosity characteristic of the liquid and the plating liquid flowing to one side. This causes a problem that the plating of the portion to be plated does not become a uniform thickness.

아울러 도금될 부품들이 직렬로 나열되어 전류를 통하여 도금할 경우, 도금될 부품간에 전류 강도가 달라짐으로써 도금액의 이온전도가 달라 도금되는 두께가 일정하게 되지 않는 문제점이 있다.In addition, when the parts to be plated are arranged in series and plated through a current, there is a problem that the thickness of the plated is not constant due to the change in the current strength between the parts to be plated and the ion conductivity of the plating liquid.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 표면피복제없이 전기도금을 할 수 있도록 개선된 중공형 부품용 전기도금 장치 및 방법을 제공 하는 것을 그 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide an electroplating apparatus and method for hollow parts improved to enable electroplating without surface coating.

또한, 본 발명의 다른 목적은 중공형 부품 내 도금액이 균일하게 분사되어 도금액 분포가 균일하도록 하는 중공형 부품용 전기도금 장치 및 방법을 제공하는 데 있다.In addition, another object of the present invention is to provide an electroplating apparatus and method for a hollow component in which the plating liquid in the hollow component is uniformly sprayed so that the plating liquid distribution is uniform.

또한, 본 발명의 또 다른 목적은 도금될 부품들이 직렬로 나열되어 전류를 통하여 도금할 경우에도 도금될 부품들 각각 마다 그 도금 두께가 일정하게 되도록 하는 중공형 부품용 전기도금 장치 및 방법을 제공하는 데 있다.In addition, another object of the present invention is to provide an electroplating apparatus and method for a hollow component in which the plating thickness is constant for each of the components to be plated even when the components to be plated are arranged in series and plated through a current. There is.

본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기에 설명될 것이며, 본 발명의 실시예에 의해 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 조합에 의해 실현될 수 있다.Other objects and advantages of the invention will be described below and will be appreciated by the embodiments of the invention. In addition, the objects and advantages of the present invention can be realized by means and combinations indicated in the claims.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명 일 측면에 따른 중공형 부품용 전기도금 장치는, 그 상부는 적어도 하나인 중공형 부품과 기밀적으로 결합되며, 중앙부에는 나선형의 홈이 형성되고 도금액이 유동되는 관통공이 형성된 하부판과; 상기 나선형 홈에 위치된 프로펠러 형상의 난류유도체와; 상기 적어도 하나인 중공형 부품의 상측에 위치되며, 중앙부에는 끼움홀이 형성된 상부판과; 상기 끼움홀에 이동가능하게 결합되며 양전극을 나타내는 양극봉; 및 상기 중공형 부품의 외 측에 연결되며 음전극을 나타내는 음극봉을 구비한다.Electroplating apparatus for a hollow component according to an aspect of the present invention for achieving the above object, the upper portion is hermetically coupled to at least one hollow component, the central portion is formed with a spiral groove and the plating liquid flows A lower plate having a through hole formed therein; A turbulent conductor having a propeller shape located in the spiral groove; An upper plate positioned on an upper side of the at least one hollow part and having a fitting hole formed at a central portion thereof; A positive electrode rod movably coupled to the fitting hole and representing a positive electrode; And a cathode rod connected to an outer side of the hollow part and representing a negative electrode.

여기서, 상기 중공형 부품은 차동기어일 수 있다. Here, the hollow component may be a differential gear.

그리고 상기 난류유도체는, 그 중앙에 끼움홈이 형성되고, 상기 양극봉이 상 기 끼움홈에 결합하여 상기 양극봉을 고정 지지해줄 수 있다.In addition, the turbulent conductor has a fitting groove formed at the center thereof, and the anode rod may be coupled to the fitting groove to fix and support the anode rod.

또한, 상기 중공형 부품이 다수 개일 경우, 상기 중공형 부품과 상기 중공형 부품의 사이에 위치된 격막을 더 구비할 수 있다.In addition, when there are a plurality of hollow parts, the diaphragm may be further provided between the hollow part and the hollow part.

게다가 상기 격막은 연성이 있는 절연체일 수 있다.In addition, the diaphragm may be a flexible insulator.

또한, 본 발명의 또 다른 측면에 따른 중공형 부품용 전기도금 방법은, 그 상부는 적어도 하나인 중공형 부품과 기밀적으로 결합되며, 중앙부에는 나선형의 홈이 형성되고, 도금액이 유동되는 관통공이 형성된 하부판을 설치하는 하부판설치단계와; 상기 나선형 홈에 위치되는 프로펠러 형상의 난류유도체를 설치하는 난류유도체설치단계와; 상기 적어도 하나인 중공형 부품의 상측에 위치되며, 중앙부에는 끼움홀이 형성된 상부판을 설치하는 상부판설치단계과; 상기 끼움홀에 이동가능하게 결합되며 양전극을 나타내는 양극봉을 설치하는 양극봉설치단계; 및 상기 중공형 부품의 외 측에 연결되며 음전극을 나타내는 음극봉을 설치하는 음극봉설치단계를 포함한다.In addition, the electroplating method for a hollow part according to another aspect of the present invention, the upper part is hermetically coupled to at least one hollow part, a spiral groove is formed in the center portion, the through hole through which the plating liquid flows. A lower plate installation step of installing the formed lower plate; Turbulent conductor installation step of installing a propeller-shaped turbulent conductor located in the spiral groove; An upper plate installation step of installing the upper plate which is located above the at least one hollow part and has a fitting hole formed in a central portion thereof; A cathode rod installation step of installing a cathode rod movably coupled to the fitting hole and indicating a cathode; And a cathode rod installation step of installing a cathode rod connected to an outer side of the hollow part and indicating a cathode.

여기서, 상기 중공형 부품은 차동기어일 수 있다.Here, the hollow component may be a differential gear.

그리고 상기 난류유도체는, 그 중앙에 끼움홈이 형성되고,상기 양극봉이 상기 끼움홈에 결합하여 상기 양극봉이 고정 지지되는 양극봉끼움단계를 더 포함할 수 있다.The turbulent conductor may further include an anode rod fitting step in which a fitting groove is formed at a center thereof, and the anode rod is coupled to the fitting groove to fix the anode rod.

또한, 상기 중공형 부품이 다수 개일 경우, 상기 중공형 부품과 상기 중공형 부품의 사이에 격막을 설치하는 격막설치단계를 더 포함할 수 있다. 여기서 상기 격막은 연성이 있는 절연체인 것이 바람직하다.In addition, when there are a plurality of hollow parts, it may further comprise a diaphragm installation step of installing a diaphragm between the hollow part and the hollow part. It is preferable that the said diaphragm is a flexible insulator here.

이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Prior to this, the terms or words used in this specification and claims should not be construed as being limited to the ordinary or dictionary meanings, and the inventors properly define the concept of terms in order to explain their invention in the best way. It should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention based on the principle that it can.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only one of the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, various modifications that can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be equivalents and variations.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전기도금 장치를 도시한 단면도이고, 도 2는 도 1의 하부판을 도시한 사시도이고, 도 3은 도 1의 장치방법을 나타낸 흐름도이다.1 is a cross-sectional view showing an electroplating apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a perspective view of the lower plate of Figure 1, Figure 3 is a flow chart showing the device method of FIG.

먼저, 도 1 및 도 2를 참조하면, 중공형 부품용 전기도금 장치(100)는 하부판(110)과, 난류유도체(120)와, 상부판(130)과, 양극봉(140) 및 음극봉(150)을 구비한다.First, referring to FIGS. 1 and 2, the electroplating apparatus 100 for hollow parts may include a lower plate 110, a turbulent conductor 120, an upper plate 130, an anode rod 140, and a cathode rod. 150.

더욱 구체적으로, 중공형 부품용 전기도금 장치(100)는 그 상부는 적어도 하나인 중공형 부품(C)과 기밀적으로 결합되며, 중앙부에는 나선형의 홈(114)이 형성되고 도금액이 유동되는 관통공(112)이 형성된 하부판(110)을 구비한다. 여기서 상기 중공형 부품(C)은 차동기어인 것이 바람직하다.More specifically, the electroplating apparatus 100 for the hollow part is hermetically coupled to the hollow part C having at least one upper part thereof, and a through hole in which a spiral groove 114 is formed in the center part and the plating liquid flows. It has a bottom plate 110 formed with a ball (112). The hollow component (C) is preferably a differential gear.

그리고 상기 나선형 홈(114)에 프로펠러 형상의 난류유도체(120)가 위치된다. 여기서 프로펠러형상의 난류유도체(120) 깃의 각은 기울여져 있고 기울여진 깃을 따라 도금액이 흘러들어 회전을 하면서 원심력을 갖게 된다.In addition, a propeller shaped turbulent conductor 120 is positioned in the spiral groove 114. Here, the angle of the propeller-shaped turbulent conductor 120 feather is inclined, and the plating liquid flows along the inclined feather to rotate and have a centrifugal force.

이는 도금액이 하부판(110)으로부터 유입되어 상기 상부판으로 흘러가면서 교반 작용이 일어나, 도금액이 중공형 부품에서 난류작용을 부가 받게 되어 도금액이 균일하게 도포될 수 있다.This causes a stirring action as the plating liquid flows from the lower plate 110 and flows into the upper plate, so that the plating liquid is subjected to a turbulent action in the hollow part, so that the plating liquid may be uniformly applied.

그리고 상기 상부판(130)은 상기 적어도 하나인 중공형 부품(C)의 상측에 위치된다. 상측에 위치된 상부판(130)은 중앙부에 끼움홀(132)이 형성된다. 상기 끼움홀(132)에는 이동가능하게 결합되며 양전극을 나타내는 양극봉(140)이 구비된다. And the upper plate 130 is located on the upper side of the at least one hollow component (C). The upper plate 130 positioned on the upper side has a fitting hole 132 formed at the center thereof. The fitting hole 132 is provided with a cathode rod 140 that is movably coupled and indicating a positive electrode.

상기 양극봉(140)으로 흐르는 전류는 상기 하부판(110)으로부터 상기 상부판(130)으로 흐른다. 여기서 상기 하부판(110)으로부터 유입된 도금액은 상기 상부판(130)을 통하여 배출될 수 있다. 여기서 상기 상부판(130)은 배출관(미도시)을 형성할 수 있음은 물론이다.The current flowing through the anode rod 140 flows from the lower plate 110 to the upper plate 130. Here, the plating liquid introduced from the lower plate 110 may be discharged through the upper plate 130. Here, the upper plate 130 may form a discharge pipe (not shown), of course.

그리고 상기 난류유도체(120)는 중앙부에 상기 양극봉(140)에 대응되는 끼움홈(122)이 형성될 수 있다. 게다가 상기 끼움홈(122)에 상기 양극봉(140)이 맞닿아 상기 양극봉(140)이 지지될 수 있다. In addition, the turbulence conductor 120 may have a fitting groove 122 corresponding to the anode rod 140 at a central portion thereof. In addition, the anode rod 140 may be in contact with the fitting groove 122 so that the anode rod 140 may be supported.

상기 양극봉(140)은 그 위치가 조절될 수 있으며 이에 따라 나선형 홈(114)에 위치된 상기 난류유도체(120)의 위치가 변경되어 상기 양극봉(140)을 지지할 수 있다. 여기서 나선형 홈(114)은 걸림쇠(미도시)를 구비하여 상기 난류유도체(120)가 고정될 수 있게 할 수 있음은 물론이다. 또한 상기 걸림쇠는 그 내측으로 삽입 될 수 있어 사용자가 상기 난류유도체(120)의 위치를 원하는 곳에 장착할 수 있음은 물론이다. The position of the anode rod 140 may be adjusted so that the position of the turbulent conductor 120 located in the spiral groove 114 may be changed to support the anode rod 140. Here, the spiral groove 114 may be provided with a latch (not shown) to allow the turbulence conductor 120 to be fixed. In addition, the latch can be inserted into the inside of the user can be mounted to the desired position of the turbulence conductor 120 is, of course.

상기 양극봉(140)은 상기 끼움홈(122)에 의해 지지 될 수 있다. 아울러 상기 양극봉(140)은 상기 상부판(130)에 의해 지지될 수 있다. 상기 상부판(130) 및 상기 하부판(110)은 조임수단을 더 구비할 있다. 상기 조임수단은 상부판에 이동가능하게 결합된 양극봉(140)을 지지할 수도 있다. 사용자의 선택에 따라 양극봉(140)의 높이를 조절 함은 물론이다.The anode rod 140 may be supported by the fitting groove 122. In addition, the anode rod 140 may be supported by the upper plate 130. The upper plate 130 and the lower plate 110 may further include a tightening means. The tightening means may support the anode rod 140 movably coupled to the top plate. Of course, the height of the anode rod 140 is adjusted according to the user's selection.

게다가 상기 중공형 부품(C)의 외 측에 연결되며 음전극을 나타내는 음극봉(150)을 구비한다.In addition, it is provided with a cathode rod 150 connected to the outer side of the hollow component (C) to represent the negative electrode.

아울러 상기 중공형 부품(C)이 다수 개일 경우, 상기 중공형 부품(C)과 상기 중공형 부품(C)의 사이에 격막(160)을 더 구비할 수 있다. 상기 격막(160)은 연성이 있는 절연체인 것이 바람직하다. 절연체는 상기 다수의 중공형 부품(C)들 사이에 위치함으로써 각각의 상기 중공형 부품(C)의 전류를 차단함으로써 직렬연결을 병렬연결로 전환하게 된다. 그리고 상기 격막은 도금액이 중공형 부품용 전기도금장치(100) 외부로 유출되는 것을 막을 수 있다.In addition, when there are a plurality of hollow parts (C), the diaphragm 160 may be further provided between the hollow parts (C) and the hollow parts (C). The diaphragm 160 is preferably a flexible insulator. The insulator is located between the plurality of hollow parts C to cut off the current of each of the hollow parts C, thereby converting the series connection into a parallel connection. The diaphragm may prevent the plating solution from flowing out of the electroplating apparatus 100 for the hollow component.

직렬연결로 인하여 전류가 처음 통하는 상기 하부판(110)에 근접한 상기 중공형 부품(C)과 상부판(130)에 근접한 상기 중공형 부품(C)간의 전류강도가 상이하였던 봐를 병렬연결로 인하여 각각의 전류강도를 동일하게 해줄 수 있다. Due to the parallel connection, the current strengths between the hollow part C near the lower plate 110 and the hollow part C near the upper plate 130 were different due to the parallel connection. The current strength of can be made equal.

동일한 강도의 전류는 각각의 상기 중공형 부품(C)에 도금액 속의 금속이온을 균일하게 착상할 수 있고, 균일한 분포의 금속이온은 중공형 부품의 도금두께를 일정하게 할 수 있다.The current of the same intensity can uniformly implant metal ions in the plating liquid on each of the hollow components C, and the uniformly distributed metal ions can make the plating thickness of the hollow components uniform.

아울러, 격막(160)이 연성을 가질 경우 격막(160)과 상기 중공형 부품(C)의 기밀정도를 더욱 높여주게 되어 상기 전기도금장치(100)의 내부의 밀폐를 견고하게 한다. 여기서 절연체는 테프론인 것이 바람직하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. In addition, when the diaphragm 160 has ductility, the degree of airtightness of the diaphragm 160 and the hollow part C is further increased, thereby tightly sealing the inside of the electroplating apparatus 100. Here, the insulator is preferably teflon, but is not limited thereto.

상기 중공형 부품용 도금장치의 도금방법을 도 3을 참조하여 설명하면, 먼저 중공형 부품을 바렐 조에서 탈지(무전해 및 전해)를 하는 탈지단계를 수행할 수 있다. 여기서 상기 중공형 부품은 차동기어인 것이 바람직하다.The plating method of the plating apparatus for the hollow part will be described with reference to FIG. 3. First, a degreasing step of degreasing (electrolessly and electrolyzing) the hollow part in a barrel tank may be performed. The hollow component is preferably a differential gear.

상기 탈지단계 후 세척을 하는 세척단계를 수행할 수 있다. 상기 세척단계를 한 후 건조하는 건조단계를 수행할 수 있다.After the degreasing step, a washing step of washing may be performed. After the washing step, a drying step of drying may be performed.

상기 건조단계 후 그 상부는 적어도 하나인 중공형 부품과 기밀적으로 결합되며, 중앙부에는 나선형의 홈이 형성되고, 도금액이 유동되는 관통공이 형성된 하부판을 설치하는 하부판설치단계(s310)를 한다. After the drying step, the upper part is hermetically coupled to at least one hollow part, and a lower plate installation step (s310) for installing a lower plate having a helical groove formed in the center and a through hole through which the plating liquid flows is performed.

상기 하부판 설치단계(s310) 후 상기 나선형 홈에 위치되는 프로펠러 형상의 난류유도체를 설치하는 난류유도체설치단계(s320)를 한다.After the lower plate installation step (s310) is a turbulent conductor installation step (s320) for installing a propeller-shaped turbulent conductor located in the spiral groove.

상기 난류유도체설치단계(s320) 후 상기 적어도 하나인 중공형 부품의 상측에 위치되며, 중앙부에는 끼움홀이 형성된 상부판을 설치하는 상부판설치단계(s330)를 한다.After the turbulent conductor installation step (s320) is located on the upper side of the at least one hollow component, the central plate is a top plate installation step (s330) for installing a top plate formed with a fitting hole.

상기 상부판설치단계(s330) 후 상기 끼움홀에 이동가능하게 결합되며 양전극을 나타내는 양극봉을 설치하는 양극봉설치단계(s340)를 수행한다. 여기서 상기 난류유도체는, 그 중앙에 끼움홈이 형성되고, 상기 양극봉이 상기 끼움홈에 결합하여 상기 양극봉이 고정 지지되는 양극봉끼움단계를 수행할 수 있다.After the upper plate installation step (s330) performs a positive electrode rod installation step (s340) for movably coupled to the fitting hole and installing a positive electrode rod representing the positive electrode. Wherein the turbulent conductor, a fitting groove is formed in the center thereof, the anode rod may be coupled to the fitting groove to perform the anode rod fitting step in which the anode rod is fixedly supported.

여기서, 상기 하부판설치단계(s310)와 상기 상부판설치단계(s330)는 먼저 상기 상부판설치단계(s330)를 한 후 상기 하부판설치단계(s310)를 한 다음 상기 난류유도체설치단계(s320)를 수행할 수도 있으며, 상기 양극봉설치단계(s340)를 한 후 상기 상부판설치단계(s330)를 한 후 상기 하부판설치단계(s310)를 수행할 수도 있다. 이는 작업의 특성에 따라 사용자가 결정할 수 있다.Here, the lower plate installation step (s310) and the upper plate installation step (s330) is the first upper plate installation step (s330) and then the lower plate installation step (s310) and then the turbulent conductor installation step (s320) Alternatively, the anode plate installation step (s340) and then the upper plate installation step (s330) may be performed after the lower plate installation step (s310). This can be determined by the user depending on the nature of the task.

게다가, 상기 중공형 부품이 다수 개일 경우, 상기 중공형 부품과 상기 중공형 부품의 사이에 격막을 설치하는 격막설치단계 수행할 수 있다. 여기서, 상기 격막은 연성이 있는 절연체인 것이 바람직하다.In addition, when there are a plurality of hollow parts, a diaphragm installation step of installing a diaphragm between the hollow part and the hollow part may be performed. Here, it is preferable that the said diaphragm is a flexible insulator.

상기 격막설치단계 후 상기 중공형 부품과 상기 상부판과 하부판 및 양극봉을 직진도를 맞추어 완전히 고정시켜 도금액이 유입 및 배출 되는 배관을 연결하는 배관연결단계를 수행할 수 있다.After the diaphragm installation step, the hollow part, the upper plate, the lower plate, and the positive electrode rod may be completely fixed by adjusting straightness to perform a pipe connection step of connecting a pipe into which a plating solution is introduced and discharged.

상기 배관연결단계 후 음전극을 나타내는 음극봉을 상기 중공형 부품의 외 측에 연결 설치하는 음극봉설치단계(s350)를 한다.After the pipe connection step, a cathode rod installation step (s350) of connecting the cathode rod representing the negative electrode to the outer side of the hollow component is installed.

상기 음극봉설치단계(s350) 후 도금액을 공급하여 도금을 하는 도금단계를 수행할 수 있다. 상기 도금단계 후 세척수를 공급하여 세척을 하는 세척단계를 수행할 수 있다.After the cathode rod installation step (s350) it may be performed a plating step of plating by supplying a plating solution. After the plating step, the washing step may be performed by supplying the washing water.

끝으로, 상기 전기도금장치를 분리하여 2차 세척 후 건조하는 마무리단계를 수행할 수 있다.Finally, the electroplating apparatus may be separated to perform a finishing step of drying after the second washing.

상술한 바와 같이 본 발명의 중공형 부품용 전기도금 장치 및 방법은 다음과 같은 효과를 제공한다.As described above, the electroplating apparatus and method for hollow parts of the present invention provide the following effects.

첫째, 표면피복제없이 전기도금을 할 수 있다.First, electroplating can be done without surface coating.

둘째, 도금액이 한쪽으로 치우쳐 흘러가지않아 균일하게 도포되어 도금될 부품에 균일한 두께로 도금될 수 있다.Second, the plating liquid may be uniformly coated without being biased to one side and plated with a uniform thickness on the part to be plated.

셋째, 부품들이 직렬로 나열되어 전류를 통하여 도금할 경우에도 도금될 부품들 각각 마다 그 도금 두께가 일정하게 될 수 있다.Third, even when the parts are arranged in series and plated through a current, the plating thickness may be constant for each of the parts to be plated.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.As described above, although the present invention has been described by way of limited embodiments and drawings, the present invention is not limited thereto and is described by the person of ordinary skill in the art and below. Various modifications and variations are possible without departing from the scope of the appended claims.

Claims (10)

그 상부는 적어도 하나인 중공형 부품과 기밀적으로 결합되며, 중앙부에는 나선형의 홈이 형성되고 도금액이 유동되는 관통공이 형성된 하부판과;A lower plate whose upper part is hermetically coupled to at least one hollow part, the lower plate having a spiral groove formed in a central part thereof and a through hole through which a plating liquid flows; 상기 나선형 홈에 위치된 프로펠러 형상의 난류유도체와;A turbulent conductor having a propeller shape located in the spiral groove; 상기 적어도 하나인 중공형 부품의 상측에 위치되며, 중앙부에는 끼움홀이 형성된 상부판과;An upper plate positioned on an upper side of the at least one hollow part and having a fitting hole formed at a central portion thereof; 상기 상부판의 끼움홀에 이동가능하게 끼움 결합되며 양전극을 나타내는 양극봉; 및An anode rod movably fitted to the fitting hole of the upper plate and representing a positive electrode; And 상기 중공형 부품의 외 측에 연결되며 음전극을 나타내는 음극봉을 구비하는 것을 특징으로 하는 중공형 부품용 전기도금 장치.Electroplating apparatus for a hollow component, characterized in that it comprises a cathode rod connected to the outer side of the hollow component and representing a negative electrode. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 중공형 부품은 차동기어인 것을 특징으로 하는 중공형 부품용 전기도금 장치.The hollow component is an electroplating apparatus for a hollow component, characterized in that the differential gear. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 난류유도체는, 그 중앙에 끼움홈이 형성되고,The turbulence derivative is formed in the center of the fitting groove, 상기 양극봉이 상기 끼움홈에 결합하여 상기 양극봉을 고정 지지해주는 것을 특징으로 하는 중공형 부품용 전기도금 장치.Electroplating apparatus for a hollow component, characterized in that the anode rod is coupled to the fitting groove to securely support the anode rod. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 중공형 부품이 다수 개일 경우,When there are a plurality of hollow parts, 상기 중공형 부품과 상기 중공형 부품의 사이에 위치된 격막을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 중공형 부품용 전기도금 장치.An electroplating apparatus for a hollow part, further comprising a diaphragm located between the hollow part and the hollow part. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 격막은 연성이 있는 절연체인 것을 특징으로 하는 중공형 부품용 전기도금 장치.The diaphragm is an electroplating apparatus for a hollow part, characterized in that the flexible insulator. 그 상부는 적어도 하나인 중공형 부품과 기밀적으로 결합되며, 중앙부에는 나선형의 홈이 형성되고, 도금액이 유동되는 관통공이 형성된 하부판을 설치하는 하부판설치단계와;A lower plate installation step of installing a lower plate having an upper portion thereof hermetically coupled to at least one hollow part and having a spiral groove formed at a central portion thereof, and a through hole through which a plating liquid flows; 상기 나선형 홈에 위치되는 프로펠러 형상의 난류유도체를 설치하는 난류유도체설치단계와;Turbulent conductor installation step of installing a propeller-shaped turbulent conductor located in the spiral groove; 상기 적어도 하나인 중공형 부품의 상측에 위치되며, 중앙부에는 끼움홀이 형성된 상부판을 설치하는 상부판설치단계와;An upper plate mounting step of installing an upper plate having a fitting hole formed at an upper portion of the at least one hollow part, and having a fitting hole at a central portion thereof; 상기 상부판의 끼움홀에 이동가능하게 끼움 결합되며 양전극을 나타내는 양극봉을 설치하는 양극봉설치단계; 및A positive electrode rod installation step of movably fitting into a fitting hole of the upper plate and installing a positive electrode rod indicating a positive electrode; And 상기 중공형 부품의 외 측에 연결되며 음전극을 나타내는 음극봉을 설치하는 음극봉설치단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 중공형 부품용 전기도금 방법.Electroplating method for a hollow component, characterized in that it comprises a cathode rod installation step of installing a cathode rod that is connected to the outer side of the hollow component and the negative electrode. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 중공형 부품은 차동기어인 것을 특징으로 하는 중공형 부품용 전기도금 방법.The hollow part is electroplating method for hollow parts, characterized in that the differential gear. 제 6항 또는 제 7항에 있어서,The method according to claim 6 or 7, 상기 난류유도체는, 그 중앙에 끼움홈이 형성되고,The turbulence derivative is formed in the center of the fitting groove, 상기 양극봉이 상기 끼움홈에 결합하여 상기 양극봉이 고정 지지되는 양극봉끼움단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 중공형 부품용 전기도금 방법.Electroplating method for a hollow component, characterized in that the anode rod further comprises a cathode rod fitting step in which the anode rod is fixedly supported by coupling to the fitting groove. 제 6항 또는 제 7항에 있어서,The method according to claim 6 or 7, 상기 중공형 부품이 다수 개일 경우,When there are a plurality of hollow parts, 상기 중공형 부품과 상기 중공형 부품의 사이에 격막을 설치하는 격막설치단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 중공형 부품용 전기도금 방법.Electroplating method for a hollow component characterized in that it further comprises a diaphragm installation step of installing a diaphragm between the hollow component and the hollow component. 제 9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 격막은 연성이 있는 절연체인 것을 특징으로 하는 중공형 부품용 전기도금 방법.The diaphragm is an electroplating method for a hollow part, characterized in that the flexible insulator.
KR1020060022989A 2006-03-13 2006-03-13 Apparatus and method for electro-plating to parts with center hole KR100657653B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060022989A KR100657653B1 (en) 2006-03-13 2006-03-13 Apparatus and method for electro-plating to parts with center hole

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060022989A KR100657653B1 (en) 2006-03-13 2006-03-13 Apparatus and method for electro-plating to parts with center hole

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100657653B1 true KR100657653B1 (en) 2006-12-14

Family

ID=37733338

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060022989A KR100657653B1 (en) 2006-03-13 2006-03-13 Apparatus and method for electro-plating to parts with center hole

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100657653B1 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100984074B1 (en) * 2010-02-08 2010-09-30 김영량 Apparatus for electroplating to parts with center hole and method for the same
KR101103442B1 (en) * 2009-12-21 2012-01-09 주식회사 케이씨텍 Wafer plating apparatus
KR101325737B1 (en) 2012-05-30 2013-11-08 주식회사 지우기술 Apparatus for electro-plating to parts with hole
KR102617299B1 (en) * 2023-01-31 2023-12-21 동아대학교 산학협력단 Electroplating apparatus for surface modification of pipe

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020031908A (en) * 2000-10-24 2002-05-03 권석수 Device for plating hollow part and method for plating thereof

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020031908A (en) * 2000-10-24 2002-05-03 권석수 Device for plating hollow part and method for plating thereof

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101103442B1 (en) * 2009-12-21 2012-01-09 주식회사 케이씨텍 Wafer plating apparatus
KR100984074B1 (en) * 2010-02-08 2010-09-30 김영량 Apparatus for electroplating to parts with center hole and method for the same
KR101325737B1 (en) 2012-05-30 2013-11-08 주식회사 지우기술 Apparatus for electro-plating to parts with hole
KR102617299B1 (en) * 2023-01-31 2023-12-21 동아대학교 산학협력단 Electroplating apparatus for surface modification of pipe

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100657653B1 (en) Apparatus and method for electro-plating to parts with center hole
CN109475884A (en) The metal layer of depositing homogeneous thickness is powered in semiconductive wafer
CN104313657A (en) Electro-deposition device of through hole of HDI printed circuit board
CN109154100A (en) Soluble copper anode, cathode copper electroplanting device, plating method of electrocytic copper and acidic electrolysis copper electroplating liquid store method
CN102534733A (en) Electroplating device and electroplating method
JP2009024242A (en) Plating device for metal pipe, and plating method for metal pipe
KR20120110967A (en) Apparatus and method for electro-plating to parts with center hole
CN201924097U (en) Electroplating device
KR101776782B1 (en) Plating device having a plating electrode unit
US3376210A (en) Process and apparatus for electroplating annular bodies
JPH1112791A (en) Device for plating inner face of metallic pipe
KR101426373B1 (en) Apparatus to Plate Substrate
CN109518261A (en) A kind of electroplating clamp
JP5134892B2 (en) Equipment for electroplating pistons
CA2156644C (en) Method and apparatus for continuous galvanic or chemical application of metallic layers on a body
CN202626340U (en) Partial electroplate equipment for column-shaped part
KR20100115294A (en) Electroplating apparatus
CN214327936U (en) Titanium basket fixing structure for electroplating circuit board
RU2694859C1 (en) Method of producing coatings on surfaces of deep through holes with straight and curved axes in articles from valve metal alloys
CN113832524A (en) System for prolonging service life of insoluble anode in electroplating
JP2015030897A (en) Surface treatment apparatus
CN103108995A (en) Nickel pH adjustment method and apparatus
RU2112088C1 (en) Anode for plating baths
KR102613928B1 (en) A small tube electrolytic polishing jig device
KR200358909Y1 (en) Electroplating apparatus obtain two-sided uniform plated layer

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
J206 Request for trial to confirm the scope of a patent right
J204 Invalidation trial for patent
J121 Written withdrawal of request for trial
J301 Trial decision

Free format text: TRIAL DECISION FOR CONFIRMATION OF THE SCOPE OF RIGHT_DEFENSIVE REQUESTED 20110209

Effective date: 20120601

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121204

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131125

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141125

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160518

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170307

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171124

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190508

Year of fee payment: 13