JP2015030897A - Surface treatment apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、有底穴の内壁に表面処理を施すための表面処理装置に関する。 The present invention relates to a surface treatment apparatus for performing a surface treatment on an inner wall of a bottomed hole.
導電性の被処理面(対極)に対向する電極を備え、両極間に電解処理液を介在させて通電することによって、被処理面に電気めっきや電着塗装等の表面処理を施す表面処理装置が知られている。被処理面としては、例えば、特許文献1に示すように、鋳造用金型に形成された冷却通路(有底穴)の内壁等が挙げられる。 Surface treatment equipment that has an electrode facing the conductive surface to be processed (counter electrode), and applies surface treatment such as electroplating or electrodeposition coating to the surface to be processed by energizing with an electrolytic treatment solution interposed between both electrodes It has been known. As a to-be-processed surface, as shown to patent document 1, the inner wall etc. of the cooling channel (bottomed hole) formed in the metal mold | die for casting are mentioned, for example.
この場合、冷却通路の内部に電極を挿入することで表面処理を行う。被処理面に対しては、全体にわたって略均一に表面処理が行われることが好ましい。例えば、表面処理として、電気めっき等を行う場合、被処理面上に略均一な厚さのめっき被膜が形成されることが好ましい。 In this case, surface treatment is performed by inserting an electrode into the cooling passage. It is preferable that the surface to be treated is subjected to surface treatment substantially uniformly throughout. For example, when electroplating or the like is performed as the surface treatment, a plating film having a substantially uniform thickness is preferably formed on the surface to be processed.
なお、電気めっき等の電気分解を伴う処理を行う表面処理装置は、「電解処理装置」とも指称される。 Note that a surface treatment apparatus that performs a process involving electrolysis such as electroplating is also referred to as an “electrolytic treatment apparatus”.
上記の冷却通路は、開口から底部までの間で内径の大きさが異なる場合がある。この場合、表面処理装置によって表面処理を施す被処理面は、テーパ状や凹凸状等の複雑形状となる。このような複雑形状の被処理面では、電極との間の距離がばらつくことや、凸部の先端に電流が集中すること等に起因して、電流分布が不均一になり易い。その結果、電流密度が高い部分と低い部分とで表面処理が不均一になってしまうことが懸念される。つまり、上記の電解処理装置では、開口から底部までの間で内径の大きさが異なる有底穴の内壁のような複雑形状の被処理面の全体に対して、略均一な表面処理を行うことが困難になる懸念がある。 The cooling passage may have a different inner diameter between the opening and the bottom. In this case, the surface to be treated by the surface treatment apparatus has a complicated shape such as a tapered shape or an uneven shape. In such a processed surface having a complicated shape, the current distribution tends to be non-uniform due to variations in the distance between the electrodes and the concentration of current at the tip of the convex portion. As a result, there is a concern that the surface treatment becomes non-uniform between the high current density portion and the low current density portion. That is, in the above electrolytic treatment apparatus, a substantially uniform surface treatment is performed on the entire surface to be treated having a complicated shape such as an inner wall of a bottomed hole having a different inner diameter from the opening to the bottom. There is a concern that it will be difficult.
上記のような複雑形状の被処理面に対しては、通電を必要としない無電解めっきや浸漬エッチング等の手法を用いることが有効であるようにも考えられる。しかしながら、これらの手法では、表面処理に長時間を要する上、亜鉛やクロム等の被膜を形成することが困難である(換言すれば、形成し得る被膜の材質に制約がある)等の不都合がある。 It can be considered that it is effective to use a technique such as electroless plating or immersion etching that does not require energization for the surface to be processed having a complicated shape as described above. However, these methods have disadvantages such as a long time for the surface treatment and difficulty in forming a coating such as zinc or chromium (in other words, there are restrictions on the material of the coating that can be formed). is there.
本発明は上記した問題を解決するためになされたもので、開口から底部までの間で内径の大きさが異なる有底穴の内壁を被処理面とする場合でも、高精度且つ高効率に電気的な表面処理を行うことができる表面処理装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problem. Even when the inner wall of a bottomed hole having a different inner diameter from the opening to the bottom is used as the surface to be processed, the electric power can be obtained with high accuracy and high efficiency. An object of the present invention is to provide a surface treatment apparatus capable of performing a surface treatment.
前記の目的を達成するために、本発明は、開口から底部までの間で内径の大きさが異なる有底穴の内部に、電極を挿入し且つ処理液を流通させて、該有底穴の内壁に表面処理を行う表面処理装置であって、
前記電極は、前記有底穴の深さ方向に沿って延在する管体であり、且つ前記有底穴の内径の大きさに応じて、前記電極の外径の大きさが異なることを特徴とする。
In order to achieve the above-mentioned object, the present invention inserts an electrode into a bottomed hole having a different inner diameter from the opening to the bottom, and circulates the treatment liquid, thereby A surface treatment apparatus for performing a surface treatment on an inner wall,
The electrode is a tubular body extending along the depth direction of the bottomed hole, and the outer diameter of the electrode varies depending on the inner diameter of the bottomed hole. And
本発明に係る表面処理装置は、有底穴の内径に応じて、長手方向で外径の大きさが異なる管状の電極を備える。これによって、有底穴の内壁(被処理面ともいう)と電極との距離を容易に調整することができる。その結果、被処理面に電流密度の差が生じることを抑制できるため、該被処理面上に略均一な表面処理を行うことが可能になる。 The surface treatment apparatus according to the present invention includes tubular electrodes having different outer diameters in the longitudinal direction according to the inner diameter of the bottomed hole. Thus, the distance between the inner wall of the bottomed hole (also referred to as the surface to be processed) and the electrode can be easily adjusted. As a result, it is possible to suppress a difference in current density from occurring on the surface to be processed, so that a substantially uniform surface treatment can be performed on the surface to be processed.
また、この表面処理装置では、電極と被処理面(対極)との間に通電を行って電位差を発生させることで、電気的に表面処理を行う。従って、無電解めっきや浸漬エッチング等のように化学反応のみによって表面処理を行う場合に比して、短時間で効率的に表面処理を行うことができる。 Moreover, in this surface treatment apparatus, electrical surface treatment is performed by generating a potential difference by energizing between the electrode and the surface to be treated (counter electrode). Therefore, the surface treatment can be performed efficiently in a short time compared to the case where the surface treatment is performed only by a chemical reaction such as electroless plating or immersion etching.
また、表面処理として、例えば電気めっきを行う場合、無電解めっき等の手法とは異なり、亜鉛やクロム等のめっき被膜を形成することが容易となる。すなわち、表面処理に用いることが可能な材料の選択肢を広げることができる。 In addition, for example, when electroplating is performed as the surface treatment, unlike a method such as electroless plating, it is easy to form a plating film such as zinc or chromium. That is, the choice of materials that can be used for the surface treatment can be expanded.
前記表面処理装置において、前記有底穴の内壁と、前記有底穴内に挿入された前記電極の外壁との間に前記処理液の供給路が形成され、前記電極の内部に前記処理液の回収路が形成されることが好ましい。この場合、有底穴の内部に対する処理液の送液圧力を良好に上昇させることができ、該有底穴内に効率よく処理液を流通させることができる。その結果、被処理面に対してより高効率且つ高精度に表面処理を行うことが可能になる。 In the surface treatment apparatus, a supply path for the treatment liquid is formed between an inner wall of the bottomed hole and an outer wall of the electrode inserted into the bottomed hole, and the treatment liquid is collected inside the electrode. A path is preferably formed. In this case, the feeding pressure of the processing liquid to the inside of the bottomed hole can be increased satisfactorily, and the processing liquid can be circulated efficiently in the bottomed hole. As a result, the surface treatment can be performed on the surface to be processed with higher efficiency and higher accuracy.
前記表面処理装置において、前記電極は、互いに外径の異なる複数の中空管からなり、該中空管のうち、外径が大きい大径管の内部に、外径が小さい小径管が挿通されていることが好ましい。この場合、有底穴の内径に応じて、外径の大きさが異なる中空管を複数用意することで、容易に電極の外径を調整することができる。 In the surface treatment apparatus, the electrode includes a plurality of hollow tubes having different outer diameters, and a small-diameter tube having a small outer diameter is inserted into a large-diameter tube having a large outer diameter among the hollow tubes. It is preferable. In this case, the outer diameter of the electrode can be easily adjusted by preparing a plurality of hollow tubes having different outer diameters according to the inner diameter of the bottomed hole.
また、前記表面処理装置では、前記小径管が、前記大径管と電気的に絶縁された状態で該大径管の内部に挿通され、前記小径管及び前記大径管は互いに異なる大きさの電流が供給されることが好ましい。この場合、小径管及び大径管に対して、有底穴の形状に応じて異なる大きさの電流を供給することができるため、被処理面に電流密度の差が生じることを効果的に抑制できる。これによって、被処理面に対して、一層高精度に表面処理を行うことが可能になる。 In the surface treatment apparatus, the small-diameter pipe is inserted into the large-diameter pipe while being electrically insulated from the large-diameter pipe, and the small-diameter pipe and the large-diameter pipe have different sizes. A current is preferably supplied. In this case, different sizes of current can be supplied to the small-diameter pipe and large-diameter pipe depending on the shape of the bottomed hole, so that the difference in current density on the surface to be processed is effectively suppressed. it can. This makes it possible to perform surface treatment with higher accuracy on the surface to be processed.
さらに、前記表面処理装置では、前記有底穴に対する前記大径管及び前記小径管の挿入長さがそれぞれ調整自在であることが好ましい。この場合、内径が相違する部分の深さに対応して電極の挿入長を容易に調整することが可能であるので、表面処理装置の汎用性が向上する。すなわち、内径が相違する部分の深さが互いに異なる複数個の有底穴に対し、高精度且つ効率的に表面処理を行うことができる。 Further, in the surface treatment apparatus, it is preferable that the insertion lengths of the large diameter tube and the small diameter tube with respect to the bottomed hole are adjustable. In this case, since the insertion length of the electrode can be easily adjusted in accordance with the depth of the portion having a different inner diameter, the versatility of the surface treatment apparatus is improved. That is, it is possible to perform surface treatment with high accuracy and efficiency for a plurality of bottomed holes having different depths at portions having different inner diameters.
本発明によれば、開口から底部までの間で内径の大きさが異なる有底穴であっても、その内壁と電極との距離を容易に調整することができる。これによって、有底穴の内壁と電極との間に通電を行った際に、有底穴の内壁に電流密度の差が生じることを抑制できる。その結果、被処理面に対して高精度に表面処理を行うことができる。 According to the present invention, the distance between the inner wall and the electrode can be easily adjusted even with a bottomed hole having a different inner diameter between the opening and the bottom. Thereby, when energization is performed between the inner wall of the bottomed hole and the electrode, it is possible to suppress a difference in current density from occurring on the inner wall of the bottomed hole. As a result, the surface treatment can be performed on the surface to be processed with high accuracy.
また、電気的な表面処理を施すことが可能であるので、無電解めっきや浸漬エッチング等のように化学反応のみによって表面処理を行う場合に比して、短時間で効率的に表面処理を行うことができる。 In addition, since it is possible to perform an electrical surface treatment, the surface treatment is efficiently performed in a short time compared to the case where the surface treatment is performed only by a chemical reaction such as electroless plating or immersion etching. be able to.
さらに、上記の化学反応のみによって表面処理を行う場合には形成することが困難である亜鉛やクロム等の被膜を形成することも可能であるので、表面処理に用いることが可能な材料の選択肢を広げることができる。 Furthermore, since it is possible to form a coating such as zinc or chromium, which is difficult to form when surface treatment is performed only by the above chemical reaction, there are choices of materials that can be used for surface treatment. Can be spread.
以下、本発明に係る表面処理装置につき好適な実施形態を挙げ、添付の図面を参照して詳細に説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the surface treatment apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
本発明に係る表面処理装置は、例えば、電気めっき、電解エッチング、電解脱脂、電着塗装、陽極酸化、陰極酸化、電解研磨、あるいはこれらの前処理又は後処理等、被処理面に対して電気的に表面処理を行う場合に好適に適用することができる。 The surface treatment apparatus according to the present invention can be applied to a surface to be treated such as electroplating, electrolytic etching, electrolytic degreasing, electrodeposition coating, anodizing, cathodic oxidation, electrolytic polishing, or pre-treatment or post-treatment thereof. In particular, the present invention can be suitably applied when surface treatment is performed.
本実施形態では、表面処理装置として、電気めっきを行う電解処理装置を例に挙げて説明する。なお、以下において、「左」、「右」は、それぞれ、図面中の左方、右方を指すものとする。 In the present embodiment, an electrolytic treatment apparatus that performs electroplating will be described as an example of the surface treatment apparatus. In the following, “left” and “right” refer to the left and right in the drawings, respectively.
図1に示すように、本実施形態に係る電解処理装置10は、有底穴12の内壁(被処理面)に対して電気めっきを施すためのものであり、例えば亜鉛合金からなるめっき被膜(不図示)を形成する。なお、亜鉛合金からなるめっき被膜は、塩化亜鉛、塩化ニッケル、塩化アンモニウム等を混合して調製した電解処理液を用いて形成することができる。しかしながら、電解処理装置10によって内壁上に形成可能なめっき被膜は亜鉛合金に限られず、電気めっきによって内壁上に析出させることが可能な物質から形成されればよい。当該物質の一例としては、亜鉛、クロム、金、銀、銅、スズ等の単体又は合金が挙げられる。
As shown in FIG. 1, the
ここで、有底穴12は、鋳造用金型14に形成され、該鋳造用金型14を冷却するための冷媒が供給される冷却通路であり、開口から底部までの間で内径の大きさが異なっている。すなわち、有底穴12は、開口側に形成された大径部12aと、底部側に形成されて該大径部12aよりも内径が小さい小径部12bとからなる。
Here, the bottomed
鋳造用金型14は、例えば、合金鋼材等から形成され、有底穴12内に冷媒として水等が供給されることで冷却される。この際、有底穴12の内壁に冷媒が直接接触すると、該内壁を起点とした熱収縮や腐食等が生じ、鋳造用金型14が劣化し易くなる懸念がある。従って、冷媒と内壁との直接接触を回避するべく、電解処理装置10によって、有底穴12の内壁上にめっき被膜を形成する。これによって、鋳造用金型14の耐久性を向上させることができる。
The casting
先ず、図1の概略構成図を参照しつつ、電解処理装置10の全体構成について説明する。電解処理装置10は、電極16と、処理液供給部18と、処理液排出部20と、処理液回収部22と、フレキシブルチューブ24とを備えている。
First, the overall configuration of the
電極16は、例えば白金コーティングされたチタン等から形成される管体であり、処理液供給部18から突出した先端が有底穴12内に挿入されている。この電極16は、有底穴12の大径部12aの内径よりも外径が小さい大径管16aと、該大径管16aの内径よりも外径が小さい小径管16bとから構成されている。
The
大径管16aは、先端側が有底穴12の大径部12a内に挿入され、後端側が処理液排出部20に接続されている。小径管16bは、大径管16aと電気的に絶縁された状態で、該大径管16aの内部に挿通されている。また、小径管16bの先端側は、大径管16aの先端から外部に突出して、有底穴12の小径部12b内に挿入されている。小径管16bの後端側は、処理液回収部22に接続されている。
The large-
フレキシブルチューブ24は、可撓性を有する管体であり、樹脂、ゴム、金属等から形成することができる。このフレキシブルチューブ24を介して、処理液回収部22と処理液排出部20とが接続されている。
The
また、電解処理装置10は、それぞれ不図示の処理液供給手段と、処理液タンクと、外部電源とをさらに備えている。処理液供給手段は、処理液供給部18を介して、有底穴12内に電解処理液を供給する。処理液タンクは、処理液排出部20を介して排出された電解処理液を貯留する。外部電源は、電極16に電流を供給し、電極16と有底穴12の内壁との間に電位差を生じさせる。この際、後述するように、外部電源は、大径管16a及び小径管16bの各々に互いに異なる大きさの電流を供給することができる。
The
次に、図2の概略断面図を参照しつつ、処理液供給部18の具体的な構成について説明する。処理液供給部18は、有底穴12に対して着脱可能に取り付けられる本体部材26と、該本体部材26に対して電極16を固定する第1メイルコネクタ28とを有している。
Next, a specific configuration of the processing
本体部材26には、有底穴12内に挿入される円管状の挿入部30と、上記の処理液供給手段に接続される処理液供給管32とがそれぞれ突出形成されている。挿入部30の外径は有底穴12の開口近傍(大径部12a)の内径と同等か僅かに小さく形成されている。この挿入部30を有底穴12に嵌合させることで、本体部材26を有底穴12に対して着脱可能に取り付けることができる。
In the
本体部材26には環状溝33が形成され、該環状溝33にはシール部材34が装着される。このシール部材34により、鋳造用金型14と本体部材26との間のシールがなされる。
An
本体部材26には、該本体部材26の内部を貫通する電極挿通孔36が形成されている。上記のように挿入部30が有底穴12内に挿入されることで、該有底穴12と電極挿通孔36とが連通される。この電極挿通孔36は、大径管16aの外径よりも大きい内径の貫通孔であり、内部に電極16(大径管16a及び小径管16b)が挿通される。また、後述するように、電極挿通孔36の左端部に第1メイルコネクタ28が取り付けられる。これによって、電極挿通孔36に対する大径管16aの相対位置が固定され、且つ大径管16aの外壁と電極挿通孔36の内壁との間がシールされている。
The
電極挿通孔36は、本体部材26の内部において、処理液供給管32の内部とも連通している。従って、処理液供給手段から処理液供給管32を介して供給された電解処理液は、大径管16aの外壁と、電極挿通孔36の内壁との間の空間を通って、有底穴12内に供給される。
The
すなわち、大径管16aの外壁と、電極挿通孔36及び有底穴12の内壁との間には、電解処理液の供給路が形成される。以下、説明の便宜のため、大径管16aの外壁と電極挿通孔36の内壁との間の供給路、大径管16aの外壁と大径部12aの内壁との間の供給路、小径管16bの外壁と小径部12bの内壁との間の供給路を、それぞれ、「第1供給路」、「第2供給路」、「第3供給路」と表記し、各々の参照符号を37a、37b、37cとする。
That is, a supply path for the electrolytic treatment liquid is formed between the outer wall of the
第1メイルコネクタ28は、コネクタ本体38及び締付部材40から構成され、内部に電極16(大径管16a及び小径管16b)が挿通されている。コネクタ本体38の一端側の外周面には、雄螺子42が形成され、該雄螺子42が電極挿通孔36内に螺入することで、本体部材26に対してコネクタ本体38が接続される。同時に、電極挿通孔36の左端の内壁と、大径管16aの外壁との間をシールすることができる。
The
また、コネクタ本体38の左端の外周面には雄螺子44が形成されている。この雄螺子44が締付部材40の内周面に形成された雌螺子46と螺合することで、第1メイルコネクタ28内において、電極16の大径管16aに締付力が付与される。つまり、有底穴12の深さ方向に対する大径管16aの挿入長さを調整した後に、締付部材40によって上記の締付力を付与する。これによって、大径管16aが、挿入長さが調整された状態で位置決めされる。
A
図2に示すように、電極16において、上記の締付力が付与される部分の大径管16aと小径管16bとの間には、互いの接触を防止するためのスペーサ48が設けられてもよい。後述するように、大径管16aと小径管16bとの間の空間は、電解処理液を回収するための第1回収路49となる。このため、電解処理液の流通を妨げないように、スペーサ48には、流通方向(第1回収路49の延在方向)に沿った貫通孔等が設けられている。
As shown in FIG. 2, in the
次に、図3の概略断面図を参照しつつ、有底穴12内に挿入された大径管16a及び小径管16bの先端側の具体的な構成について説明する。
Next, a specific configuration on the distal end side of the
大径管16aの先端には、絶縁キャップ50が取り付けられている。これによって、電極16と有底穴12の内壁との接触、及び大径管16aと小径管16bとの接触が防止されている。
An insulating
絶縁キャップ50は、シリコーンゴムやフッ素樹脂等の絶縁性及び耐薬品性を備える材料から管状に形成されている。この絶縁キャップ50の内径は、小径管16bの外径よりも大きく形成され、該絶縁キャップ50内に小径管16bが挿通されている。
The insulating
具体的には、絶縁キャップ50は、大径管16a内に嵌合される円管状の挿入部52と、大径管16aの外径と略等しい外径のキャップ部54とが一体形成されている。挿入部52は、外径が大径管16aの内径と同等か僅かに小さく、大径管16aの内部に嵌合されている。
Specifically, the insulating
キャップ部54は、有底穴12の大径部12aと小径部12bと境界部分の形状に応じた形状に形成され、先端に円弧状の湾曲面が形成されている。これによって、有底穴12の内壁と電極16との接触を効果的に防止することができる。
The
キャップ部54の側壁には、該側壁を貫通して、絶縁キャップ50内に連通する貫通孔56が設けられている。すなわち、この貫通孔56は、小径管16bの外壁と、絶縁キャップ50の内壁との間の空間に連通する。
On the side wall of the
また、キャップ部54の貫通孔56よりも先端側の内壁と、小径管16bの外壁との間は、シール部材58が介在することによってシールされている。これによって、第2供給路37b(大径部12aの内壁と大径管16aの外壁との間)を流通した電解処理液が、貫通孔56を通って、絶縁キャップ50の内壁と小径管16bの外壁との間、すなわち、小径管16bの内部である第2回収路59に流通する。さらに、この電解処理液は、大径管16aと小径管16bとの間に形成された前記第1回収路49に流通する。
Further, a
図3に示すように、絶縁キャップ50と大径管16aとの間にはOリング60が設けられる。このOリング60は、絶縁キャップ50を取り付ける際にクッションとして機能する。
As shown in FIG. 3, an O-
また、有底穴12内において、小径管16bの先端側は、上記の通り絶縁キャップ50を介して、大径管16aの先端から外部に延在し、小径部12bの内部に配置されている。小径管16bの外壁と小径部12bの内壁との間には、前記第3供給路37cが形成されている。この第3供給路37cには、第2供給路37bから貫通孔56内に流通することなく分流した電解処理液が流通する。
In the bottomed
また、有底穴12の底部(小径部12bの底部)まで流通した電解処理液は、小径管16bの先端から、該小径管16bの内部へと流通可能になっている。すなわち、小径管16bの内部には、電解処理液の回収路61が形成されている。
In addition, the electrolytic treatment liquid that has flowed to the bottom of the bottomed hole 12 (the bottom of the
次に、図4の概略断面図を参照しつつ、処理液排出部20の具体的な構成について説明する。処理液排出部20は、本体部材62と、第2メイルコネクタ64と、第3メイルコネクタ66と、第4メイルコネクタ68とを有している。
Next, a specific configuration of the processing
本体部材62には、処理液タンクに接続される処理液排出管70が突出形成されている。また、この処理液排出管70の側壁には、合流管72が突出形成されている。本体部材62には、該本体部材62の内部を貫通し、小径管16bが挿通される小径管挿通孔74が形成されている。この小径管挿通孔74は、処理液排出管70の内部と連通している。また、処理液排出管70の内部は、合流管72の内部とも連通している。
A treatment
小径管挿通孔74に対して、第2メイルコネクタ64を介して大径管16aの後端部が接続され、合流管72に対して、第4メイルコネクタ68を介してフレキシブルチューブ24の一端部が接続されている。
The rear end portion of the
第2メイルコネクタ64、第3メイルコネクタ66、第4メイルコネクタ68のそれぞれは、基本的には上記の第1メイルコネクタ28と同様に構成されている。すなわち、第2メイルコネクタ64は、コネクタ本体76及び締付部材78を有している。コネクタ本体76の内部には、大径管16aの壁厚と略等しい高さの段部80が形成され、該段部80に大径管16aの後端部が当接している。これによって、コネクタ本体76に対して大径管16aが位置決めされている。
Each of the
また、コネクタ本体76の左端外周面に形成された雄螺子82が小径管挿通孔74内に螺入することで、本体部材62に対してコネクタ本体76が接続されている。その一方で、コネクタ本体76の右端外周面に形成された雄螺子84と、締付部材78の雌螺子86とが螺合することで、第2メイルコネクタ64内に挿通された大径管16aに締付力が付与される。これによって、本体部材62の小径管挿通孔74と大径管16aの内部とが、外部からシールされた状態で連通している。従って、第1回収路49を流通した電解処理液は、第2メイルコネクタ64を介して小径管挿通孔74内に流通し、処理液排出管70内に送られる。
Further, the
なお、電極16において、上記の締付力が付与される部分の大径管16aと小径管16bとの間に、上記のスペーサ48(図2参照)と同様のスペーサを設けるようにしてもよい。
In the
第3メイルコネクタ66は、コネクタ本体88及び締付部材90を有している。コネクタ本体88が小径管挿通孔74に螺入することで、第3メイルコネクタ66が本体部材62に取り付けられている。また、締付部材90とコネクタ本体88とが螺合することで、小径管16bに締付力が付与される。すなわち、有底穴12に対する小径管16bの挿入長さを調整した後に、締付部材90によって、上記の締付力を付与することで、有底穴12に対する小径管16bの挿入長さが調整自在になっている。また、小径管16bの外壁と小径管挿通孔74の内壁との間をシールした状態で、本体部材62に対して小径管16bを固定することができる。
The
第4メイルコネクタ68は、コネクタ本体92及び締付部材94を有している。コネクタ本体92が合流管72に螺入されることで、第4メイルコネクタ68が本体部材62に取り付けられている。また、コネクタ本体92の内部には、フレキシブルチューブ24の壁厚と略等しい高さの段部96が形成されている。この段部96にフレキシブルチューブ24の一端部が当接することで、コネクタ本体92に対して、該フレキシブルチューブ24が固定されている。
The
すなわち、第4メイルコネクタ68を介して、フレキシブルチューブ24の内部と合流管72とが、外部からシールされた状態で連結している。これによって、後述するようにフレキシブルチューブ24の内部を流通した電解処理液が第4メイルコネクタ68を介して合流管72内に流通し、処理液排出管70内に送られる。
That is, the inside of the
次に、図5の概略断面図を参照しつつ、処理液回収部22の具体的な構成について説明する。処理液回収部22は、いわゆるエルボー型の本体部材98と、第5メイルコネクタ100と、第6メイルコネクタ102とを有している。
Next, a specific configuration of the processing
本体部材98の内部には、回収孔104が貫通形成されている。回収孔104の右端側に対して、第5メイルコネクタ100を介して小径管16bの後端部が接続されている。また、回収孔104の下端側に対して、第6メイルコネクタ102を介してフレキシブルチューブ24の左端部が接続されている。
A
従って、小径管16bの内部(第2回収路59)を流通した電解処理液は、第5メイルコネクタ100を介して回収孔104に流通した後、第6メイルコネクタ102を介してフレキシブルチューブ24の内部に流通する。
Accordingly, the electrolytic treatment liquid that has flowed through the inside of the
以上の構成において、本体部材26、62、98、第1〜第6メイルコネクタ28、64、66、68、100、102は、絶縁性及び耐薬品性を備える材料からなり、例えば、フッ素樹脂等から形成することができる。
In the above configuration, the
本実施形態に係る電解処理装置10は、基本的には以上のように構成されるものである。次に、この電解処理装置10の動作との関係で、その作用効果につき説明する。
The
先ず、大径管16aが大径部12a内に配置されるように、処理液供給部18の挿入部30から、大径管16aの所定長さを突出させた状態で、大径管16aに第1メイルコネクタ28及び第2メイルコネクタ64による締付力を付与する。これによって、処理液供給部18及び処理液排出部20に対して大径管16aを固定する。
First, the large-
また、大径管16a内を挿通させた小径管16bについても、小径部12b内に配置されるように、該大径管16aの先端から、所定長さを突出させる。この状態で、小径管16bに第3メイルコネクタ66及び第5メイルコネクタ100による締付力を付与することで、処理液排出部20及び処理液回収部22に対して小径管16bを固定する。
In addition, the small-
なお、上記のように有底穴12に対する大径管16a及び小径管16bの挿入長さを調整することに伴い、処理液供給部18、処理液排出部20、処理液回収部22のそれぞれの間の距離が変化する。フレキシブルチューブ24の長さは、処理液排出部20と処理液回収部22との最大離間距離に応じて設定されればよい。フレキシブルチューブ24は、可撓性を有するため、上記の最大離間距離の範囲内で緊張又は弛緩しつつ、処理液排出部20と処理液回収部22とに接続された状態を維持する。これによって、フレキシブルチューブ24を介して、処理液排出部20と処理液回収部22との間に電解処理液を流通させることができる。
In addition, with adjustment of the insertion length of the large-
そして、大径管16aの先端に絶縁キャップ50を取り付けた後、図1に示すように、有底穴12内に電極16を挿入するとともに、挿入部30を有底穴12の開口近傍に嵌合させる。
Then, after attaching the insulating
次に、処理液供給手段から、処理液供給管32に電解処理液を供給する。ここで、図2〜図4を参照しつつ、電解処理液の流通経路について具体的に説明する。
Next, an electrolytic treatment liquid is supplied from the treatment liquid supply means to the treatment
図2に示すように、処理液供給管32から供給された電解処理液は、第1供給路37aを通って有底穴12内に供給される。これによって、図3に示すように、第2供給路37bに電解処理液を流通させることができる。
As shown in FIG. 2, the electrolytic treatment liquid supplied from the treatment
そして、大径管16aの先端まで流通した電解処理液の一部は、貫通孔56を介して、第1回収路49に流通する。一方、貫通孔56内に流通しなかった電解処理液の残部は、第3供給路37cに流通する。そして、有底穴12の底部まで流通した電解処理液は、小径管16bの先端から該小径管16bの内部へ流通する。すなわち、第3供給路37cを流通し終えた電解処理液は、電極16内の第2回収路59へ流入する。
A part of the electrolytic treatment liquid that has flowed up to the tip of the large-
第1回収路49を流通する電解処理液は、図4に示すように、処理液排出部20内の小径管挿通孔74を介して処理液排出管70内に流通する。これによって、この電解処理液は、処理液排出管70から処理液タンクへと排出される。
As shown in FIG. 4, the electrolytic processing liquid flowing through the
一方、小径管16b内の第2回収路59を流通する電解処理液は、図5に示すように、処理液回収部22内の回収孔104を介してフレキシブルチューブ24内へ流入する。これによって、図4に示すように、フレキシブルチューブ24を経由して処理液排出部20の合流管72内に流通し、処理液排出管70内において、上記の小径管挿通孔74からの電解処理液と合流して処理液タンクへと排出される。
On the other hand, the electrolytic treatment liquid flowing through the
以上のように有底穴12の内壁と電極16の外壁との間に電解処理液を流通させつつ、外部電源によって、電極16に電流を供給する。この際、大径管16a及び小径管16bの外径の大きさを設定することによって、大径部12a及び小径部12bの内壁に対する大径管16a及び小径部12bの距離をそれぞれ容易に調整することができる。また、大径管16a及び小径管16bに供給する電流の大きさをそれぞれ個別に調整することができる。
As described above, an electric current is supplied to the
このため、大径部12a及び小径部12bの内壁同士の間に電流密度の差が生じることを効果的に抑制できる。その結果、有底穴12の内壁上に略均一な厚さのめっき被膜を形成することが可能になる。従って、大径部12a及び小径部12bからなる有底穴12の複雑形状の内壁に対しても、高精度且つ高効率にめっき被膜を形成することができる。
For this reason, it can suppress effectively that the difference of a current density arises between the inner walls of the
また、上記の通り、有底穴12の内壁と、大径管16a及び小径管16bの外壁との間に電解処理液の第2供給路37b、第3供給路37cが形成され、大径管16a及び小径管16bの内部に電解処理液の第1回収路49、第2回収路59がそれぞれ形成されている。これによって、有底穴12の内部に対する電解処理液の送液圧力を良好に上昇させることができ、該有底穴12内に効率よく電解処理液を流通させることができる。その結果、有底穴12の内壁に対して高効率且つ高精度にめっき被膜を形成することが可能になる。
Further, as described above, the
なお、本発明は、上記した実施形態に特に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であることは勿論である。 In addition, this invention is not specifically limited to above-described embodiment, Of course, a various deformation | transformation is possible in the range which does not deviate from the summary.
例えば、上記の実施形態では、有底穴12が大径部12a及び小径部12bからなり、電極16は、該大径部12a及び小径部12bの内径に応じた外径の大径管16a及び小径管16bから構成されることとした。しかしながら、特にこれに限定されるものではなく、有底穴は、互いに大きさが異なる3以上の内径部から構成されていてもよい。この場合、有底穴の内径部の数に応じた複数の中空管から電極を構成することで、容易に電極の外径を調整することができる。これによって、上記の通り、有底穴の内壁に対して、高精度且つ高効率に表面処理を行うことが可能になる。
For example, in the above-described embodiment, the bottomed
また、電極は、複数の中空管である場合に限られず、有底穴の内径の大きさに応じて、長手方向に外径の大きさが変化する1つの中空管から構成することもできる。 Further, the electrode is not limited to a plurality of hollow tubes, and may be composed of one hollow tube whose outer diameter changes in the longitudinal direction according to the inner diameter of the bottomed hole. it can.
また、上記の実施形態では、主に第1メイルコネクタ28、第2メイルコネクタ64、第3メイルコネクタ66、第5メイルコネクタ100の締付力によって、有底穴12に対する大径管16a及び小径管16bの挿入長さがそれぞれ調整自在であることとした。しかしながら、上記挿入長さの調整手段はメイルコネクタに限られず、例えば、ウィルソンシール等、有底穴12に対する大径管16a及び小径管16bの各々の相対位置を固定できるものを用いることができる。この場合も、有底穴12の形状に応じて、該有底穴12の内壁と電極16との間の距離を容易に調整することが可能であり、種々の形状からなる有底穴12の内壁に対して、高精度且つ効率的に表面処理を行うことができる。
In the above embodiment, the
さらに、上記の実施形態では、電解処理装置10によって、鋳造用金型14に設けられた冷却通路内に表面処理を行うこととしたが、特にこれに限定されるものではない。導電性を有する物質に形成された有底穴の内壁であれば、上記と同様に、高精度且つ高効率に表面処理を行うことが可能である。
Further, in the above-described embodiment, the surface treatment is performed in the cooling passage provided in the casting
上記の電解処理装置10によって、鋼材から形成される鋳造用金型14に設けられた冷却通路(有底穴)12の内壁に電気めっきを行い、亜鉛合金のめっき被膜を形成した。有底穴12は、内径が16mmの大径部12aと、内径が6mmの小径部12bとから構成されている。有底穴12の開口から底部までの深さは250mmであり、このうち、大径部12aの深さが150mm、小径部12bの深さが100mmである。電極16を構成する大径管16a及び小径管16bはいずれも白金コーティングを行ったチタンからなる管体であり、大径部12a内に挿入される大径管16aの外径を12mm、小径部12b内に挿入される小径管16bの外径を4mmとした。
Electrolytic plating was performed on the inner wall of the cooling passage (bottomed hole) 12 provided in the casting
先ず、処理液供給部18の挿入部30から、大径管16aを上記の大径部12aの長さに応じた長さで突出させ、且つ大径管16aの先端から小径管16bを上記の小径部12bの長さに応じた長さで突出させる。そして、上記の通り、大径管16aの先端に絶縁キャップ50を取り付けた上で、有底穴12内に電極16を挿入して、鋳造用金型14に対する電極16、処理液供給部18、処理液排出部20、処理液回収部22のそれぞれの相対位置を固定する。
First, the large-
次に、処理液供給管32から脱脂洗浄液(水溶性アルカリ洗浄剤)を供給し、上記の第1〜第3供給路37a〜37c及び第1回収路49、第2回収路59に該脱脂洗浄液を循環させる。これによって、有底穴12の内壁に対して脱脂処理を行う。なお、この脱脂処理では、外部電源によって電極16に電流を供給することで、電解脱脂(陰極電解又は陽極電解)によって行うことも可能である。
Next, a degreasing cleaning liquid (water-soluble alkaline cleaning agent) is supplied from the processing
脱脂処理の後、処理液供給管32から圧縮空気を導入し、脱脂洗浄液を有底穴12内及び電極16内から排出する。さらに、処理液供給管32から水と圧縮空気とを交互に供給し、有底穴12内及び電極16内の水洗を行う。
After the degreasing process, compressed air is introduced from the processing
次に、処理液供給管32から、エッチング液(10重量%の塩酸水溶液又は10重量%の硫酸水溶液)を供給し、上記の第1〜第3供給路37a〜37c及び第1回収路49、第2回収路59に該エッチング液を循環させる。これによって、有底穴12の内壁に対してエッチング処理を行う。なお、このエッチング処理では、外部電源によって電極16に電流を供給することで、電解エッチング(陽極電解)によって行うことも可能である。
Next, an etching liquid (10 wt% hydrochloric acid aqueous solution or 10 wt% sulfuric acid aqueous solution) is supplied from the treatment
エッチング処理の後、上記の脱脂処理後と同様に、圧縮空気によるエッチング液の排出と、水及び圧縮空気による水洗とを行う。 After the etching process, the etching solution is discharged with compressed air and washed with water and compressed air in the same manner as the above degreasing process.
次に、処理液供給管32からスマット除去液を供給し、上記の第1〜第3供給路37a〜37c及び第1回収路49、第2回収路59に該スマット除去液を循環させる。スマット除去液は、水酸化ナトリウムを100g/L、エチレンジアミン4酢酸(EDTA)を30g/L、クエン酸ナトリウムを20g/Lの割合で混合することで調製することができる。これによって、有底穴12の内壁に対してスマット除去処理を行う。なお、このスマット除去処理では、外部電源によって電極16に電流を供給することで、電解処理(陰極電解又は陽極電解)によって行うことも可能である。
Next, the smut removing liquid is supplied from the processing
スマット除去処理の後、上記の脱脂処理後と同様に、圧縮空気によるスマット除去液の排出と、水及び圧縮空気による水洗とを行う。 After the smut removing process, the smut removing liquid is discharged with compressed air and washed with water and compressed air in the same manner as the above degreasing process.
次に、処理液供給管32から、35℃の電解処理液を5L/分の流量で供給する。電解処理液は、塩化亜鉛を50g/L、塩化ニッケルを60g/L、塩化アンモニウム200g/L、1次光沢材30g/Lの割合で混合し、pHを5.8に調整している。上記の第1〜第3供給路37a〜37c及び第1回収路49、第2回収路59に電解処理液を循環させつつ、電極16に電流を供給して、有底穴12の内壁に電気めっき処理を行う。
Next, an electrolytic treatment liquid at 35 ° C. is supplied from the treatment
この際、大径部12a及び小径部12bの電流密度が10A/dm2となるように、大径管16aに供給する電流と、小径管16bに供給する電流との大きさをそれぞれ調整する。これによって、2.7μm/分の速度でめっき被膜を形成し、該めっき被膜の厚さが略20μmとなるまで電気めっき処理を行った。
At this time, the magnitudes of the current supplied to the
電気めっき処理によって、有底穴12の内壁にニッケル−亜鉛合金からなるめっき被膜を形成した後、上記の脱脂処理後と同様に、圧縮空気によるスマット除去液の排出と、水及び圧縮空気による水洗とを行う。
After the plating film made of nickel-zinc alloy is formed on the inner wall of the bottomed
次に、処理液供給管32から、クロメート液(商品名「680クロメート液」SurTec社製)を供給し、上記の第1〜第3供給路37a〜37c及び第1回収路49、第2回収路59に該クロメート液を循環させる。これによってクロメート処理を行い、めっき被膜上にクロメート被膜を堆積させる。その後、上記の脱脂処理後と同様に、圧縮空気によるクロメート液の排出と、水及び圧縮空気による水洗とを行う。これによって、有底穴12の内壁を覆ったニッケル−亜鉛めっき被膜上にクロメート被膜が形成される。その結果、有底穴12の内壁の耐食性が一層向上する。
Next, chromate liquid (trade name “680 chromate liquid” manufactured by SurTec) is supplied from the treatment
以上の処理を施した後、得られためっき被膜について、有底穴12の開口から底部までの間の所定間隔毎にその厚さを測定した。この結果を図6に示す。なお、比較のため、鋳造用金型14に形成された、開口から底部までの内径が等しいストレート穴の内壁に対しても上記と同様の条件で電気めっき処理を行った。これによって形成されためっき被膜を比較例とし、該比較例のめっき被膜についても、開口から底部までの間の所定間隔毎にその厚さを測定した。この結果を図7に示す。なお、めっき被膜の厚さは、測定試料とした鋳造用金型14を有底穴12の長手方向に沿って切断した断面を走査型電子顕微鏡(SEM)によって観察することで測定した。
After performing the above processing, the thickness of the obtained plated film was measured at predetermined intervals between the opening of the bottomed
図6及び図7から、電解処理装置10を用いて電気めっき処理を行うことによって、有底穴12の内壁に対しても、該内壁の全体にわたって、略均一の厚さのめっき被膜を形成できることが分かった。また、このめっき被膜の平均厚さは20.1μmであり、比較例のめっき被膜の平均厚さは20.4μmであった。すなわち、開口から底部までの間で内径の大きさが異なる有底穴12の内壁に対しても、上記内径の大きさが一様なストレート穴の内壁にめっき被膜を形成する場合と変わらない精度及び速度でめっき被膜を形成できることが分かった。
From FIG. 6 and FIG. 7, it is possible to form a plating film having a substantially uniform thickness over the entire inner wall of the bottomed
10…電解処理装置 12…有底穴
12a…大径部 12b…小径部
14…鋳造用金型 16…電極
16a…大径管 16b…小径管
18…処理液供給部 20…処理液排出部
22…処理液回収部 24…フレキシブルチューブ
26、62、98…本体部材 28…第1メイルコネクタ
30、52…挿入部 32…処理液供給管
34、58…シール部材 36…電極挿通孔
37a〜37c…第1〜第3供給路
38、76、88、92…コネクタ本体 40、78、90、94…締付部材
42、44、82、84…雄螺子 46、86…雌螺子
48…スペーサ 49…第1回収路
50…絶縁キャップ 54…キャップ部
56…貫通孔 59…第2回収路
60…Oリング 64…第2メイルコネクタ
66…第3メイルコネクタ 68…第4メイルコネクタ
70…処理液供給管 72…合流管
74…小径管挿通孔 80、96…段部
100…第5メイルコネクタ 102…第6メイルコネクタ
104…回収孔
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記電極は、前記有底穴の深さ方向に沿って延在する管体であり、且つ前記有底穴の内径の大きさに応じて、前記電極の外径の大きさが異なることを特徴とする表面処理装置。 A surface treatment apparatus for performing surface treatment on the inner wall of the bottomed hole by inserting an electrode into the bottomed hole having a different inner diameter between the opening and the bottom and allowing the treatment liquid to flow therethrough,
The electrode is a tubular body extending along the depth direction of the bottomed hole, and the outer diameter of the electrode varies depending on the inner diameter of the bottomed hole. Surface treatment equipment.
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018181941A1 (en) * | 2017-03-31 | 2018-10-04 | 本田技研工業株式会社 | Surface treatment device |
JP2019512049A (en) * | 2016-02-15 | 2019-05-09 | アール・イー・エム・テクノロジーズ・インコーポレーテツド | Chemical treatment of additionally manufactured workpieces |
CN112680777A (en) * | 2020-11-30 | 2021-04-20 | 江苏徐工工程机械研究院有限公司 | Blind cavity inner wall polishing device and method |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57189474A (en) * | 1981-05-19 | 1982-11-20 | Furukawa Electric Co Ltd | Method of plating inner surface of connector socket |
JPH08261055A (en) * | 1995-03-23 | 1996-10-08 | Yamaha Motor Co Ltd | Plating cylinder block and its plating method |
JPH08277491A (en) * | 1995-04-06 | 1996-10-22 | Yamaha Motor Co Ltd | Plating method, plating device and engine cylinder plated on inside surface |
JP2006111958A (en) * | 2004-10-14 | 2006-04-27 | Toru Yamazaki | Electrodeposition method and device therefor |
-
2013
- 2013-08-05 JP JP2013162598A patent/JP6084536B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57189474A (en) * | 1981-05-19 | 1982-11-20 | Furukawa Electric Co Ltd | Method of plating inner surface of connector socket |
JPH08261055A (en) * | 1995-03-23 | 1996-10-08 | Yamaha Motor Co Ltd | Plating cylinder block and its plating method |
JPH08277491A (en) * | 1995-04-06 | 1996-10-22 | Yamaha Motor Co Ltd | Plating method, plating device and engine cylinder plated on inside surface |
JP2006111958A (en) * | 2004-10-14 | 2006-04-27 | Toru Yamazaki | Electrodeposition method and device therefor |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019512049A (en) * | 2016-02-15 | 2019-05-09 | アール・イー・エム・テクノロジーズ・インコーポレーテツド | Chemical treatment of additionally manufactured workpieces |
JP7105192B2 (en) | 2016-02-15 | 2022-07-22 | アール・イー・エム・テクノロジーズ・インコーポレーテツド | Chemical treatment of additively manufactured workpieces |
US11732366B2 (en) | 2016-02-15 | 2023-08-22 | Rem Technologies, Inc. | Chemical processing of additive manufactured workpieces |
WO2018181941A1 (en) * | 2017-03-31 | 2018-10-04 | 本田技研工業株式会社 | Surface treatment device |
JPWO2018181941A1 (en) * | 2017-03-31 | 2020-05-14 | 本田技研工業株式会社 | Surface treatment equipment |
US11371158B2 (en) | 2017-03-31 | 2022-06-28 | Honda Motor Co., Ltd. | Surface treatment device |
CN112680777A (en) * | 2020-11-30 | 2021-04-20 | 江苏徐工工程机械研究院有限公司 | Blind cavity inner wall polishing device and method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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