KR100656964B1 - 연마지석의 마모량 보정방법 및 연마지석의 마모량 보정이가능한 평판 디스플레이 패널 연마장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 연마지석의 마모량 보정방법 및 연마지석의 마모량 보정이 가능한 평판 디스플레이 패널 연마장치에 관한 것으로, 본 발명에 의한 연마지석의 마모량 보정방법은 상기 패널의 모서리를 연마지석으로 연마하는 연마단계; 연마된 상기 패널의 연마량으로부터 상기 연마지석의 마모량을 측정하는 검사단계; 및 측정된 상기 연마지석의 마모량에 따라 상기 연마지석의 위치를 조정하는 보정단계;를 포함하여 이루어진다.

본 발명에 따르면, 연마지석의 마모량을 실시간으로 측정하여 마모량 만큼 상기 연마지석의 위치를 보정할 수 있는 효과가 있다.

패널. 연마지석. 카메라. 연마지석 위치 보정.

Description

연마지석의 마모량 보정방법 및 연마지석의 마모량 보정이 가능한 평판 디스플레이 패널 연마장치{Method for correcting attrition quantity of sandpaper and system}

도 1은 본 발명의 연마장치를 간략하게 나타낸 평면도이다.

도 2는 본 발명의 연마장치를 간략하게 나타낸 정면도이다.

도 3은 본 발명의 연마지석 위치 보정수단의 일 실시예를 도시한 것이다.

도 4는 본 발명에 의한 연마장치를 이용한 연마지석의 위치 보정방법을 나타낸 순서도이다.

**도면의 주요부분에 대한 부호의 설명**

1 : 패널 10 : 공급부

20 : 연마테이블 30 : 연마지석

40 : 검사수단 41: 카메라

42: 프리즘 43: 제어부

50: 보정수단 52: 베이스

54: 수평이동부재 56: 수직이동부재

58: 구동부 60: 배출부

본 발명은 연마지석의 마모량 보정방법 및 연마지석의 마모량 보정이 가능한 평판 디스플레이 패널 연마장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 연마지석의 마모량을 실시간으로 측정하여 마모량 만큼 상기 연마지석의 위치를 보정할 수 있는 연마지석의 마모량 보정방법 및 연마지석의 마모량 보정이 가능한 평판 디스플레이 패널 연마장치에 관한 것이다.

일반적으로 평판 디스플레이 패널은 원판유리에서 필요한 크기로 절단하여 사용한다. 이렇게 절단된 패널은 모서리가 날카롭기 때문에 연마지석을 이용하여 연마공정을 거쳐 제조된다.

그런데 상기 패널의 연마공정은 일정한 연마율로 연마되어야 하는 것이 중요한데, 상기 연마지석의 빈번한 사용으로 점차 마모된다. 이와 같이 연마지석이 마모되면 설정된 연마량보다 작게 연마되는 문제점이 발생하였다.

따라서 종래에는 일정한 주기마다 작업자의 수작업에 의하여 상기 연마지석의 위치를 보정하거나 또는 연마지석을 교체하여 왔다.

그러나 이와 같은 수작업에 의할 경우에는 작업의 단절을 초래할 뿐만 아니라 미소하게나마 각 패널의 연마량이 달라질 수밖에 없는 것이며, 또한 상기 연마 지석의 수요가 많다는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 연마지석의 마모량을 실시간으로 측정하여 마모량 만큼 상기 연마지석의 위치를 보정할 수 있는 연마지석의 마모량 보정방법 및 연마지석의 마모량 보정이 가능한 평판 디스플레이 패널 연마장치를 제공함에 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 연마지석의 마모량 보정방법은 상기 패널의 모서리를 연마지석으로 연마하는 연마단계; 연마된 상기 패널의 연마량으로부터 상기 연마지석의 마모량을 측정하는 검사단계; 및 측정된 상기 연마지석의 마모량에 따라 상기 연마지석의 위치를 조정하는 보정단계;를 포함하여 이루어진다.

또한 상기 검사단계는, 연마된 상기 패널의 모서리를 카메라로 촬상하여 연마량을 측정하고, 상기 측정된 연마량과 이미 설정된 값을 비교하여 수행되는 것이 바람직하다.

본 발명에 의한 연마지석의 마모량 보정이 가능한 평판 디스플레이 패널 연마장치는 상기 패널의 모서리를 연마하는 연마지석; 연마된 상기 패널의 연마량으로부터 상기 연마지석의 마모량을 측정하는 검사수단; 및 상기 검사수단에 의해 측 정된 상기 연마지석의 마모량에 따라 상기 연마지석의 위치를 조정하는 보정수단;을 포함하여 이루어진다.

또한 상기 검사수단은, 연마된 상기 패널의 연마부분을 촬상하는 카메라; 및

상기 카메라로부터 획득된 이미지를 분석하여 측정된 연마량과, 이미 설정된 값을 분석하여 상기 연마지석의 마모량을 계산하는 제어부;를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성 및 작용을 구체적으로 설명한다.

도 1을 참조하면, 본 실시예는 공급부(10), 연마테이블(20), 연마지석(30), 검사부(40) 및 배출부(60)를 포함하여 이루어진다.

상기 공급부(10)는 전 공정에서 공급된 패널(1)을 연마테이블(20)에 적재한다.

상기 연마테이블(20)은 상기 공급부(10)에 의해 공급된 상기 패널(1)이 적재되는 구조이며, 상기 패널(1)을 적재한 상태에서 이송하여 공정이 수행된다.

상기 연마지석(30)은 상기 패널(1)의 날카로운 모서리부를 연마하는 구성요소로서, 상기 패널(1)의 양 측면을 동시에 연마하기 위하여 한쌍으로 배치된다. 상기 연마지석(30)은 다이아몬드에 금속가루를 혼합하여 몰딩시키거나, 다이아몬드를 합성수지로 몰딩시켜 제작하여 강도를 증가시키는 한편, 사용가능한 수명을 연장되도록 형성되며 필요에 따라 다이아몬드만으로 형성할 수도 있다. 상기 연마지석 (30)은 후술하는 보정수단에 의하여 이송가능하게 형성되어 있다.

상기 검사수단(40)은 상기 패널(1)의 외형 및 연마된 모서리부를 촬상하여 이미지를 획득하는 카메라(41)와, 상기 카메라(41)로부터 획득된 이미지를 디스플레이하는 모니터(미도시)와, 획득된 상기 이미지로부터 상기 패널(1)의 사이즈, 표면, 마킹 등의 외형검사와, 연마량을 검사하는 제어부(43)를 포함하여 이루어진다. 상기 카메라(41)는 광학 카메라이거나 이미지센서이다.

상기 배출부(60)는 공정이 끝난 패널(1)을 배출하는 장치이다.

도 2를 참조하면, 본 실시예에서는 상기 검사수단(40)의 카메라(41)는 상기 패널(1)의 양측면을 동시에 촬상하기 위하여 한 쌍으로 구성된다. 즉, 양 측에 각각 하나씩의 카메라(41)가 위치하는 것이다. 또한 상기 패널(1)의 양측 단부의 상, 하부에는 프리즘(42)이 설치되어 있다. 상기 프리즘(42)은 빛을 굴절시키는 공지의 수단이다. 이로써 하나의 카메라(41)를 이용하여 일측부의 상, 하 모서리부를 동시에 촬상할 수 있게 된다.

상기 카메라(41)는 제어부(43)과 전기적으로 연결되어 있다. 따라서 상기 이미지는 상기 제어부(43)로 전송되며, 그로부터 상기 패널(1)의 연마량을 측정한다. 또한 상기 제어부(43)에서는 측정된 상기 패널(1)의 연마량과 이미 설정된 값을 분석함으로써 상기 연마지석의 마모량을 계산한다.

상기 연마지석(30)의 마모량에 따라 연마지석(1)의 위치를 조정하는 보정수단(50)이 마련된다. 상기 보정수단(50)은 상기 연마지석(1)을 좌, 우, 상, 하로 이동시킬 수 있어야 하며, 따라서 여러 형태로 구성될 수 있을 것이다.

도 3을 참조하여 상기 보정수단(50)의 일 실시예를 설명하면 다음과 같다. 본 실시예의 보정수단(50)은 베이스(52), 수평이동부재(54), 수직이동부재(56)와 구동부(58)를 포함하여 이루어진다.

상기 베이스(52)는 상기 연마지석이 결합되는 구성요소이며, 상기 베이스는 상기 구동부(58)의 구동력을 전달받는 수평이동부재(54) 및 수직이동부재(56)에 의하여 상, 하, 좌, 우 방향으로 이동할 수 있는 것이다.

도 4를 참조하여 본 발명에 의한 연마지석의 마모량 보정방법을 설명하면 다음과 같다.

연마할 패널을 연마테이블 위에 올려 놓는다. 다음으로 연마할 패널이 공급되면, 상기 연마지석을 설정된 위치로 이동시킨다. 이 상태에서 상기 연마지석을 회전시켜 상기 패널의 상, 하 모서리를 연마한다.

연마된 상기 패널은 상기 카메라 및 제어부에 의하여 연마량을 측정하여 이로부터 상기 연마지석의 마모량을 측정한다.

여기서 마모량을 검사하는 방법을 구체적으로 설명하면, 상기 제어부에 이미 설정된 연마량과, 측정된 연마량의 값의 차이가 연마지석의 마모량이 된다(연마지석의 마모량 = 설정연마량-측정연마량).

따라서 그 값의 차이가 없다면 상기 패널의 연마공정을 마무리하고, 다음 패널을 공급받는다.

이와 달리 그 값의 차이가 존재한다면 그 차이값 만큼 상기 보정수단을 통해 연마지석의 위치를 보정해야 한다.

본 발명에 따르면, 연마지석의 마모량을 실시간으로 측정하여 마모량 만큼 상기 연마지석의 위치를 보정할 수 있는 효과가 있다.

Claims (4)

1. 평판 디스플레이 패널의 모서리를 연마하는 방법에 있어서,

   상기 패널의 모서리를 연마지석으로 연마하는 연마단계;

   연마된 상기 패널의 연마량으로부터 상기 연마지석의 마모량을 측정하는 검사단계; 및

   측정된 상기 연마지석의 마모량에 따라 상기 연마지석의 위치를 조정하는 보정단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 연마지석의 마모량 보정방법.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 검사단계는,

   연마된 상기 패널의 모서리를 카메라로 촬상하여 연마량을 측정하고, 상기 측정된 연마량과 이미 설정된 값을 비교하여 수행되는 것을 특징으로 하는 연마지석의 마모량 보정방법.
3. 평판 디스플레이 패널의 모서리를 연마하는 장치에 있어서,

   상기 패널의 모서리를 연마하는 연마지석;

   연마된 상기 패널의 연마량으로부터 상기 연마지석의 마모량을 측정하는 검 사수단; 및

   상기 검사수단에 의해 측정된 상기 연마지석의 마모량에 따라 상기 연마지석의 위치를 조정하는 보정수단;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 연마지석의 마모량 보정이 가능한 평판 디스플레이 패널 연마장치.
4. 제 3 항에 있어서,

   상기 검사수단은,

   연마된 상기 패널의 연마부분을 촬상하는 카메라; 및

   상기 카메라로부터 획득된 이미지를 분석하여 측정된 연마량과, 이미 설정된 값을 분석하여 상기 연마지석의 마모량을 계산하는 제어부;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 연마지석의 마모량 보정이 가능한 평판 디스플레이 패널 연마장치.

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