KR100652796B1 - Semiconductor memory device - Google Patents

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KR100652796B1 KR1020050132503A KR20050132503A KR100652796B1 KR 100652796 B1 KR100652796 B1 KR 100652796B1 KR 1020050132503 A KR1020050132503 A KR 1020050132503A KR 20050132503 A KR20050132503 A KR 20050132503A KR 100652796 B1 KR100652796 B1 KR 100652796B1
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Abstract

A semiconductor memory device is provided to increase amplification efficiency of a bit line sense amplifier, by preventing overlapping between a discharge operation period and an over-driving operation period. In a semiconductor memory device comprising a plurality of banks, a normal-driving driving part drives a pull-up voltage line of a bit line sense amplifier with a normal driving voltage. An over-driving driving part drives the pull-up voltage line of the bit line sense amplifier with an over-driving voltage. A discharge driving part drops the normal-driving voltage level increased by the over-driving driving down to a reference normal driving voltage level through discharge. A level detection part drives the discharge driving part by comparing the normal driving voltage with a reference voltage. A level detection part enable signal generation part outputs an enable signal of the level detection part to prevent the overlap between the over-driving period and the discharge period in response to an assembly signal of the bank over-driving signals.

Description

반도체 메모리 장치{SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE}Semiconductor Memory Device {SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE}

도 1은 일반적인 비트라인 감지증폭기를 구동하기 위한 풀업 및 풀다운 전원라인의 구동 드라이버를 나타낸 회로도.1 is a circuit diagram showing a drive driver of a pull-up and pull-down power line for driving a general bit line sense amplifier.

도 2는 비트라인 감지증폭기의 구동시의 비트라인쌍(비트라인, 비트라인바)의 전위차를 나타낸 그래프.Fig. 2 is a graph showing the potential difference between bit line pairs (bit lines and bit line bars) when the bit line sense amplifiers are driven.

도 3은 비트라인 감지증폭기의 오버드라이빙 동작으로 인해 전압 레벨이 상승한 코어 전압을 디스차지하기 위한 레벨 검출부를 포함하는 회로를 나타낸 회로도.FIG. 3 is a circuit diagram illustrating a circuit including a level detector for discharging a core voltage whose voltage level rises due to an overdriving operation of a bit line sense amplifier.

도 4는 도 3의 레벨 검출부(301)를 나타낸 회로도.4 is a circuit diagram illustrating the level detector 301 of FIG. 3.

도 5는 도 3의 레벨 검출부 인에이블 신호를 생성하는 레벨 검출부 인에이블 신호 생성부를 나타낸 회로도.5 is a circuit diagram illustrating a level detector enable signal generator that generates the level detector enable signal of FIG.

도 6a 및 도 6b는 도 3의 레벨 검출부 인에이블 신호 생성부의 타이밍 다이어그램.6A and 6B are timing diagrams of the level detector enable signal generator of FIG. 3.

도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 레벨 검출부 인에이블 신호 생성부를 나타낸 회로도.7 is a circuit diagram illustrating a level detector enable signal generator according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 8은 도 7의 레벨 검출부 인에이블 신호 생성부의 타이밍 다이어그램.8 is a timing diagram of a level detector enable signal generator of FIG. 7; FIG.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

701 : 오버드라이빙 신호 조합회로701: overdriving signal combination circuit

703 : 지연 회로703: delay circuit

705 : 출력 회로705: output circuit

본 발명은 반도체 설계 기술에 관한 것으로, 특히 반도체 메모리 소자의 레벨 검출부 인에이블 신호 생성회로에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to semiconductor design technology, and more particularly, to a level detector enable signal generation circuit of a semiconductor memory device.

반도체 메모리 소자의 비트라인 감지증폭기는 메모리 셀 또는 세그먼트 입/출력 라인으로부터 비트라인으로 입력되는 데이터를 증폭하기 위해 구비되는 회로로써, 비트라인쌍에 접지되어 비트라인쌍의 전위차를 감지하고, 이를 코어 전압과 접지 전압으로 증폭하기 위해 풀업 전원 라인과 풀다운 전원 라인을 사용한다.The bit line detection amplifier of a semiconductor memory device is a circuit provided to amplify data input from a memory cell or a segment input / output line to a bit line. The bit line detection amplifier is grounded to a pair of bit lines to detect a potential difference between the pair of bit lines, and the core Pull-up and pull-down power lines are used to amplify to voltage and ground voltages.

그런데, 풀업 전원 라인에 인가되는 코어 전압으로는 센싱 효율 및 능력에 한계가 있어, 현재는 풀업 전원 라인에 일정 시간 동안 외부전원 전압을 인가한다.However, the core voltage applied to the pull-up power line has a limitation in sensing efficiency and capability. Currently, an external power supply voltage is applied to the pull-up power line for a predetermined time.

전술과 같이 풀업 전원 라인에 외부전원 전압을 인가하여 증폭 동작을 수행하는 것을 감지증폭기의 오버드라이빙 동작이라고 한다.As described above, performing the amplification operation by applying an external power supply voltage to the pull-up power supply line is referred to as an overdriving operation of the sense amplifier.

그리고, 오버드라이빙 동작이 끝나면 풀업 전원 라인에는 코어 전압이 인가 된다. When the overdriving operation is completed, the core voltage is applied to the pull-up power line.

이때, 코어 전압은 풀업 전원 라인에 인가되었던 외부전원 전압으로 인하여 전류가 유입되게 되고, 이에 따라 코어 전압의 전압 레벨은 상승하게 된다.At this time, current flows in the core voltage due to the external power supply voltage applied to the pull-up power supply line, thereby increasing the voltage level of the core voltage.

도 1은 일반적인 비트라인 감지증폭기를 구동하기 위한 풀업 및 풀다운 전원라인의 구동 드라이버를 나타낸 회로도이다.1 is a circuit diagram illustrating a driving driver of pull-up and pull-down power lines for driving a general bit line sense amplifier.

도 1을 참조하면, 풀업 및 풀다운 전원라인의 구동 드라이버는 풀업 전원라인(rto)에 코어 전압(VCORE)을 인가하기 위한 풀업 전원라인 구동부(101), 풀다운 전원라인(sb)에 접지 전압(VSS)을 인가하기 위한 풀다운 전원라인 구동부(103) 및 풀업 전원라인(rto)와 풀다운 전원라인(sb)에 프리차지 전압(VBLP)을 인가하기 위한 비트라인 이퀄라이저(105)로 구비된다.Referring to FIG. 1, a driving driver of a pull-up and pull-down power line includes a pull-up power line driver 101 for applying a core voltage VCORE to a pull-up power line rto and a ground voltage VSS to a pull-down power line sb. ) Is provided as a pull-down power line driver 103 for applying a pre-charge voltage VBLP to a pull-up power line rto and a pull-down power line rto and a pull-down power line sb.

간략하게 동작을 설명하면, 우선 논리레벨이 하이인 비트라인 이퀄라이저 인에이블 신호(bleq)에 의해 풀업 및 풀다운 전원라인(rto, sb)에는 프리차지 전압(VBLP)이 인가되고, 풀업 인에이블 신호(sap)와 풀다운 인에이블 신호(san)은 논리레벨 로우를 유지한다.Briefly describing the operation, first, the precharge voltage VBLP is applied to the pull-up and pull-down power lines rto and sb by the bit line equalizer enable signal bleq of which the logic level is high, and the pull-up enable signal ( sap) and the pulldown enable signal san are kept at a logic level low.

이때, 내부 리드 신호가 입력되면, 비트라인 이퀄라이저 인에이블 신호(bleq)가 논리레벨 로우로 천이되고, 풀업 인에이블 신호(sap)와 풀다운 인에이블 신호(san)은 논리레벨 하이로 천이된다.At this time, when the internal read signal is input, the bit line equalizer enable signal bleq transitions to a logic level low, and the pull-up enable signal sap and the pull-down enable signal san transition to a logic level high.

따라서, 풀업 전원라인(rto)에는 코어 전압(VCORE)이 인가되고, 풀다운 전원라인(sb)에는 접지 전압(VSS)이 인가된다.Therefore, the core voltage VCORE is applied to the pull-up power supply line rto, and the ground voltage VSS is applied to the pull-down power supply line sb.

즉, 비트라인쌍(비트라인, 비트라인바)에 차지 쉐어링되어 상기 비트라인쌍 에 전위차를 유발시킨 데이터를 코어 전압(VCORE)과 접지 전압(VSS)으로 증폭시키는 것이다.In other words, charge sharing is performed on the bit line pairs (bit lines and bit line bars) to amplify the data causing the potential difference between the bit line pairs to the core voltage VCORE and the ground voltage VSS.

하지만, 동작 전압이 낮아지는 추세의 디램에서 코어 전압(VCORE)만을 이용하게 되면, 짧은 시간에 많은 셀의 데이터를 증폭시키는데 무리가 따르게 된다.However, if only the core voltage VCORE is used in a DRAM where the operating voltage decreases, it is difficult to amplify the data of many cells in a short time.

이러한 문제점을 해결하기 위해, 비트라인 감지증폭기의 동작 초기(메모리 셀과 비트라인간 전하 공유 직후)에 비트라인 감지증폭기의 풀업 전원라인(rto)을 일정시간 동안 코어 전압(VCORE)보다 높은 전압(일반적으로 외부전원 전압(VDD)을 사용)으로 구동하는 비트라인 감지증폭기 오버드라이빙 방식을 채택하고 있다.In order to solve this problem, the pull-up power supply line rto of the bit line sense amplifier may be connected to a voltage higher than the core voltage VCORE for a predetermined period of time at the beginning of operation of the bit line sense amplifier immediately after the charge sharing between the memory cell and the bit line. In general, a bit line sense amplifier overdriving method driven by an external power supply voltage (VDD) is adopted.

도 2는 비트라인 감지증폭기의 구동시의 비트라인쌍(비트라인, 비트라인바)의 전위차를 나타낸 그래프이다.2 is a graph showing the potential difference between a pair of bit lines (bit line and bit line bar) when the bit line sense amplifier is driven.

도 2를 참조하면, 워드라인 인에이블 신호(WL)에 의해 메모리 셀로부터 차지 쉐이링된 비트라인과 비트라인바는 약간의 전위차를 유지한다. 이때, 도 1의 비트라인 감지증폭기가 구동되면, 상기 전위차는 비트라인은 코어 전압으로 비트라인바는 접지 전압으로 전위가 천이된다. 그리고, 코어 전압보다 높은 전압인 외부전원 전압으로 풀업 전원라인(rto)을 구동시키는 오버드라이빙 동작을 수행하면, 비트라인은 코어 전압보다 높은 전압 레벨로 상승한다. Referring to FIG. 2, a bit line and a bit line bar charge shaded from a memory cell by a word line enable signal WL maintain a slight potential difference. At this time, when the bit line sense amplifier of FIG. 1 is driven, the potential is shifted to the bit line as the core voltage and the bit line bar to the ground voltage. When the overdriving operation of driving the pull-up power line rto with an external power supply voltage that is higher than the core voltage is performed, the bit line rises to a voltage level higher than the core voltage.

이어서, 오버드라이빙 동작이 끝나면 풀업 전원라인(rto)에는 다시 코어 전압이 인가된다. Subsequently, after the overdriving operation is completed, the core voltage is applied to the pull-up power line rto again.

이때, 코어 전압은 풀업 전원라인(rto)에 인가되었던 외부전원 전압으로 인하여 전류가 유입되게 되고, 이에 따라 코어 전압의 전압 레벨은 상승하게 된다.At this time, the core voltage is caused to enter the current due to the external power supply voltage applied to the pull-up power supply line (rto), thereby increasing the voltage level of the core voltage.

이와 같이 상승된 코어 전압의 전압 레벨을 기준 코어 전압으로 강하시키기 위해 반도체 메모리 소자는 디스차지를 위한 레벨 검출부가 구비된다.In order to drop the voltage level of the elevated core voltage to the reference core voltage, the semiconductor memory device is provided with a level detector for discharge.

도 3은 비트라인 감지증폭기의 오버드라이빙 동작으로 인해 전압 레벨이 상승한 코어 전압을 디스차지하기 위한 레벨 검출부를 포함하는 회로를 나타낸 회로도이다.3 is a circuit diagram illustrating a circuit including a level detector for discharging a core voltage whose voltage level rises due to an overdriving operation of a bit line sense amplifier.

도 3을 참조하면, 오버드라이빙 구동부(303), 레벨 검출부(301), 디스차지 구동부(305)로 구비되는데, 우선, 오버드라이빙 구동부(303)는 오버드라이빙 신호(saovb)에 의해 턴온되는 피모스 트랜지스터(P1)에 의해 비트라인 감지증폭기의 풀업 전원라인의 전압 레벨인 코어 전압(VCORE)의 전압 레벨을 외부전원 전압(VDD)의 전압 레벨로 상승시킨다.Referring to FIG. 3, an overdriving driver 303, a level detector 301, and a discharge driver 305 are provided. First, the overdriving driver 303 is turned on by an overdriving signal saovb. The transistor P1 raises the voltage level of the core voltage VCORE, which is the voltage level of the pull-up power supply line of the bit line sense amplifier, to the voltage level of the external power supply voltage VDD.

그리고, 레벨 검출부(301)는 레벨 검출부 인에이블 신호(DET_EN)에 의해 구동되고, 상승된 코어 전압(VCORE)의 1/2인 하프코어 전압(HALF_VCORE)과 기준 코어 전압의 1/2인 기준 전압(VREFC)을 비교하여 하프코어 전압(HALF_VCORE)이 기준 전압(VREFC)보다 높을 경우 디스차지 신호(dis_chg)를 출력한다.The level detector 301 is driven by the level detector enable signal DET_EN, and the half-core voltage HALF_VCORE, which is 1/2 of the elevated core voltage VCORE, and the reference voltage, which is 1/2 of the reference core voltage. The discharge signal dis_chg is output when the half-core voltage HALF_VCORE is higher than the reference voltage VREFC by comparing the VREFC.

이어서, 디스차지 구동부(305)는 디스차지 신호(dis_chg)에 의해 턴온되는 엔모스 트랜지스터(N1)에 의해 상승된 코어 전압(VCORE)의 전압 레벨을 기준 코어 전압 레벨로 방전을 통해 강하시킨다.Subsequently, the discharge driver 305 drops the voltage level of the core voltage VCORE raised by the NMOS transistor N1 turned on by the discharge signal dis_chg to the reference core voltage level through discharge.

도 4는 도 3의 레벨 검출부(301)를 나타낸 회로도이다.4 is a circuit diagram illustrating the level detector 301 of FIG. 3.

도 4를 참조하면, 레벨 검출부(301)는 레벨 검출부 인에이블 신호(DET_EN)에 의해 구동되는 비교부(401)와 비교부(401)의 출력 신호를 입력으로 하여 디스차지 신호(dis_chg)를 출력하는 출력부(403)로 구비된다.Referring to FIG. 4, the level detector 301 outputs a discharge signal dis_chg using the output signal of the comparator 401 and the comparator 401 driven by the level detector enable signal DET_EN as an input. The output unit 403 is provided.

간략한 동작을 설명하면, 우선 레벨 검출부 인에이블 신호(DET_EN)에 의해 턴온되는 제1 엔모스 트랜지스터(N1)에 의해 비교부(401)가 구동된다. 그리고, 비트라인 감지증폭기의 오버드라이빙 동작으로 인해 상승된 코어 전압의 1/2 전압 레벨인 하프코어 전압(HALF_VCORE)이 제2 엔모스 트랜지스터(N2)에 입력되고, 동시에 기준 코어 전압의 1/2 전압 레벨인 기준 전압(VREFC)이 제3 엔모스 트랜지스터(N3)에 입력된다. Referring to the brief operation, first, the comparator 401 is driven by the first NMOS transistor N1 turned on by the level detector enable signal DET_EN. In addition, the half-core voltage HALF_VCORE, which is a half voltage level of the elevated core voltage due to the overdriving operation of the bit line sense amplifier, is input to the second NMOS transistor N2, and at the same time, half of the reference core voltage. The reference voltage VREFC which is a voltage level is input to the third NMOS transistor N3.

이때, 하프코어 전압(HALF_VCORE)의 전압 레벨이 기준 전압(VREFC)의 전압 레벨보다 높기 때문에 제2 엔모스 트랜지스터(N2)에 전류가 더 많이 흘러 비교부(401)의 출력(A)은 논리레벨 로우가 된다.At this time, since the voltage level of the half-core voltage HALF_VCORE is higher than the voltage level of the reference voltage VREFC, more current flows in the second NMOS transistor N2 so that the output A of the comparator 401 is at a logic level. Goes low.

이어서, 출력부(403)는 비교부(401)의 논리레벨 로우인 출력 신호에 의해 피모스 트랜지스터(P1)가 턴온되어 논리레벨 하이인 디스차지 신호(dis_chg)를 출력한다.Subsequently, the output unit 403 turns on the PMOS transistor P1 by the output signal of the logic level low of the comparator 401 to output the discharge signal dis_chg having the logic level high.

도 5는 도 3의 레벨 검출부 인에이블 신호를 생성하는 레벨 검출부 인에이블 신호 생성부를 나타낸 회로도이다.5 is a circuit diagram illustrating a level detector enable signal generator that generates the level detector enable signal of FIG. 3.

도 5를 참조하면, 뱅크별 - 일반적인 4뱅크 구조를 나타냄 - 비트라인 감지증폭기 오버드라이빙 신호(ovdb0, ovdb1, ovdb2, ovdb3)를 조합하여 각 뱅크를 하나의 오버드라이빙 구동 신호로 오버드라이빙 동작을 수행하게 하는 오버드라이빙 신호 조합회로(501)이다.Referring to FIG. 5, a bank-by-bank structure representing a general 4-bank structure is performed by combining bitline sense amplifier overdriving signals (ovdb0, ovdb1, ovdb2, and ovdb3) to perform an overdriving operation with each bank as one overdriving driving signal. The overdriving signal combination circuit 501 is used.

오버드라이빙 신호 조합회로(501)는 제1 뱅크의 비트라인 감지증폭기를 오버드라이빙 시키는 제1 오버드라이빙 신호(ovdb0)와 제2 뱅크의 비트라인 감지증폭기를 오버드라이빙 시키는 제2 오버드라이빙 신호(ovdb1)를 입력으로 하는 제1 낸드 게이트(NAND1)와 제3 뱅크의 비트라인 감지증폭기를 오버드라이빙 시키는 제3 오버드라이빙 신호(ovdb2)와 제4 뱅크의 비트라인 감지증폭기를 오버드라이빙 시키는 제4 오버드라이빙 신호(ovdb3)를 입력으로 하는 제2 낸드 게이트(NAND2)와 제1 낸드 게이트(NAND1)의 출력 신호와 제2 낸드 게이트(NAND2)의 출력 신호를 입력으로 하여 오버드라이빙 조합 신호(ovdb_all)를 출력하는 제1 노어 게이트(NOR1)로 구현될 수 있다.The overdriving signal combination circuit 501 is configured to overdrive the first overdriving signal ovdb0 for overdriving the bit line sense amplifier of the first bank and the second overdriving signal ovdb1 for overdriving the bitline sense amplifier of the second bank. A third overdriving signal ovdb2 for overdriving the first NAND gate NAND1 and a bit line sense amplifier of the third bank and a fourth overdriving signal for overdriving the bit line sense amplifier of the fourth bank. The output signal of the second NAND gate NAND2 and the first NAND gate NAND1 and the output signal of the second NAND gate NAND2 are input as (ovdb3) to output the overdriving combined signal ovdb_all. The first NOR gate NOR1 may be implemented.

다음으로 오버드라이빙 조합 신호(ovdb_all) 또는 각 뱅크별 오버드라이빙 신호(ovdb0, ovdb1, ovdb2, ovdb3)를 입력으로 하여 지연 정보를 포함하는 딜레이에 의해 지연된 신호를 출력하는 지연 회로(503)이다.The delay circuit 503 outputs a signal delayed by a delay including delay information by inputting the overdriving combined signal ovdb_all or the overdriving signals ovdb0, ovdb1, ovdb2, and ovdb3 for each bank.

지연 회로(503)는 오버드라이빙 조합 신호(ovdb_all) 또는 각 뱅크별 오버드라이빙 신호(ovdb0, ovdb1, ovdb2, ovdb3)를 지연시키는 제1 딜레이(delay), 제1 딜레이의 출력 신호를 반전시키는 제1 인버터(INV1), 오버드라이빙 조합 신호(ovdb_all) 또는 각 뱅크별 오버드라이빙 신호(ovdb0, ovdb1, ovdb2, ovdb3)와 제1 인버터(INV1)의 출력 신호를 입력으로 하는 제3 낸드 게이트(NAND3) 및 제3 낸드 게이트(NAND3)의 출력 신호를 반전시켜 오버드라이빙 조합 신호(ovdb_all)에 대응하는 오버드라이빙 지연조합 신호(ovdb_allp) 또는 각 뱅크별 오버드라이빙 신호(ovdb0, ovdb1, ovdb2, ovdb3)에 드응하는 오버드라이빙 지연 신호(ovdbp)를 출력 하는 제2 인버터(INV2)로 구현할 수 있다.The delay circuit 503 is configured to delay the overdrive combination signal ovdb_all or the overdriving signals ovdb0, ovdb1, ovdb2, and ovdb3 for each bank, and a first delay for inverting the output signal of the first delay. A third NAND gate NAND3 that receives an inverter INV1, an overdriving combination signal ovdb_all, or an output signal of an overdriving signal ovdb0, ovdb1, ovdb2, ovdb3 for each bank and the first inverter INV1, and The output signal of the third NAND gate NAND3 is inverted to correspond to the overdriving delay combination signal ovdb_allp corresponding to the overdriving combination signal ovdb_all or the overdriving signals ovdb0, ovdb1, ovdb2, and ovdb3 for each bank. The second inverter INV2 outputs the overdriving delay signal ovdbp.

다음으로 오버드라이빙 지연조합 신호(ovdb_allp) 또는 오버드라이빙 지연 신호(ovdbp) - 이하 출력회로의 입력 신호라 칭함 - 를 입력으로 하여 레벨 검출부 인에이블 신호(DET_EN)를 출력하는 출력 회로(505)이다.Next, an output circuit 505 for outputting the level detection part enable signal DET_EN by inputting the overdriving delay combination signal ovdb_allp or the overdriving delay signal ovdbp (hereinafter referred to as an input signal of an output circuit).

출력 회로(505)는 출력회로의 입력 신호를 지연시키는 제2 딜레이(delay_r1), 제2 딜레이(delay_r1)의 출력 신호를 반전시키는 제3 인버터(INV3), 출력회로의 입력 신호와 제4 인버터(INV4)의 출력 신호를 입력으로 하는 제2 노어 게이트(NOR2), 제2 노어 게이트(NOR2)의 출력 신호를 지연 시키는 제3 딜레이(delay_r2), 제3 딜레이(delay_r2)의 출력 신호를 반전시키는 제5 인버터(INV5), 출력회로의 입력 신호와 제4 인버터(INV4)의 출력 신호를 입력으로 하는 제3 노어 게이트(NOR3), 제3 노어 게이트(NOR3)의 출력 신호를 지연 시키는 제4 딜레이(delay_r3), 제4 딜레이(delay_r3)의 출력 신호를 반전시키는 제5 인버터(INV5), 출력회로의 입력 신호와 제5 인버터(INV5)의 출력 신호를 입력으로 하는 제4 노어 게이트(NOR4) 및 제4 노어 게이트(NOR4)의 출력 신호를 반전시켜 레벨 검출부 인에이블 신호(DET_EN)로 출력하는 제6 인버터(INV6)로 구현할 수 있다.The output circuit 505 may include a second delay delay_r1 for delaying an input signal of the output circuit, a third inverter INV3 for inverting the output signal of the second delay delay_r1, an input signal of the output circuit, and a fourth inverter ( A second NOR gate NOR2 having the output signal of INV4 as an input, a third delay delay_r2 delaying the output signal of the second NOR gate NOR2, and an inverting output signal of the third delay delay_r2 5 The fourth delay delaying the output signal of the third NOR gate NOR3 and the third NOR gate NOR3 that input the input signal of the inverter INV5, the output circuit and the output signal of the fourth inverter INV4 ( delay_r3), the fifth inverter INV5 for inverting the output signal of the fourth delay delay_r3, the fourth NOR gate NOR4 for inputting the output signal of the output circuit and the output signal of the fifth inverter INV5, and the fifth inverter INV5. 4 The level detector enable signal DE by inverting the output signal of the NOR gate NOR4. The sixth inverter INV6 output to T_EN may be implemented.

도 6a 및 도 6b는 도 3의 레벨 검출부 인에이블 신호 생성부의 타이밍 다이어그램이다.6A and 6B are timing diagrams of the level detector enable signal generator of FIG. 3.

우선 도 6a는 일반적인 4뱅크 구조에서 제1 뱅크와 제2 뱅크의 비트라인 감지증폭기의 오버드라이빙 동작 및 디스차지 동작을 나타는 타이밍 다이어그램으로써, 제1 뱅크와 제2 뱅크는 하나의 레벨 검출부를 공유하여 디스차지 동작을 수행 한다.6A is a timing diagram illustrating an overdriving operation and a discharge operation of bit line sense amplifiers of a first bank and a second bank in a general 4-bank structure. The first bank and the second bank share one level detector. To perform the discharge operation.

외부 클럭(CLK)에 동기되어 제1 뱅크의 액티브 신호(ACT BANK0)가 입력되면, 제1 오버드라이빙 신호(ovdb0)가 논리레벨 로우로 활성화되어 제1 뱅크의 감지증폭기는 오버드라이빙 동작을 수행한다.When the active signal ACT BANK0 of the first bank is input in synchronization with the external clock CLK, the first overdriving signal ovdb0 is activated to a logic level low so that the sense amplifier of the first bank performs an overdriving operation. .

이어서, 제1 오버드라이빙 신호(ovdb0)가 도 5의 지연 회로를 거쳐 제1 오버드라이빙 지연 신호(ovdbp0)로 출력된다.Subsequently, the first overdriving signal ovdb0 is output as the first overdriving delay signal ovdbp0 via the delay circuit of FIG. 5.

그리고, 제1 오버드라이빙 지연 신호(ovdbp0)는 도 5의 출력 회로를 거쳐 제1 오버드라이빙 지연 신호(ovdbp0)의 라이징 에지에 대응하여 논리레벨 하이로 활성화되는 제1 레벨 검출부 인에이블 신호(DET_EN0)가 생성된다.The first overdriving delay signal ovdbp0 is activated through the output circuit of FIG. 5 and the first level detector enable signal DET_EN0 is activated at a logic level high corresponding to the rising edge of the first overdriving delay signal ovdbp0. Is generated.

그런데, 상기 제1 레벨 검출부 인에이블 신호(DET_EN0)가 활성화를 유지하는 상태에서 제2 뱅크의 액티브 신호(ACT BANK1)가 입력되면, 제2 뱅크의 감지증폭기 오버드라이빙 동작과 제1 및 제2 뱅크가 공유하는 레벨 검출부의 디스차지 동작이 동시에 이뤄지는 구간(A)이 발생하는 것을 확인할 수 있다.However, when the active signal ACT BANK1 of the second bank is input while the first level detector enable signal DET_EN0 is activated, the detection amplifier overdriving operation of the second bank and the first and second banks are performed. It can be seen that a section A in which the discharge operation of the level detection unit shared by each other is simultaneously performed.

도 6b도 마찬가지로써, 도 5를 통해 생성된 오버드라이빙 조합 신호(ovdb_all)의 두 번째 논리레벨 로우로의 활성화 구간과 오버드라이빙 조합 신호(ovdb_all)의 첫 번째 논리레벨 로우로의 활성화에 대응하여 논리레벨 하이로 활성화된 레벨 검출부 인에이블 신호(DET_EN1)의 활성화 구간이 겹치는 것(B)을 확인할 수 있다. 그리고, 도 6b는 4개의 뱅크가 하나의 레벨 검출부를 공유하여 동작하는 것을 나타낸 도면이다.Similarly, in FIG. 6B, the logic corresponding to the activation interval of the overdriving combination signal ovdb_all generated through FIG. 5 to the second logic level row and the activation of the overdriving combination signal ovdb_all to the first logic level row is similarly described. It can be seen that the activation periods of the level detector enable signal DET_EN1 activated at the level high overlap (B). 6B shows that four banks operate by sharing one level detector.

전술한 바와 같이, 디스차지 동작 구간과 오버드라이빙 동작 구간이 겹쳐져 오버드라이빙 동작이 무의미해지고 이에 따라 비트라인 감지증폭기의 증폭 효율이 떨어지는 문제점이 된다.As described above, the overdriving operation is insignificant because the discharge operation section and the overdriving operation section overlap, and thus, the amplification efficiency of the bit line sense amplifier decreases.

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로서, 디스차지 동작 구간과 오버드라이빙 동작 구간이 겹쳐지는 것을 방지하여 비트라인 감지증폭기의 증폭 효율을 증가시키는 반도체 메모리 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been proposed to solve the above problems of the prior art, and provides a semiconductor memory device that increases the amplification efficiency of the bit line sense amplifier by preventing the discharge operation section and the overdriving operation section from overlapping each other. For that purpose.

상기의 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일측면에 따르면, 비트라인 감지증폭기의 오버드라이빙 동작으로 인해 상승된 코어 전압을 기준 코어 전압 레벨로 강하시키기 위한 레벨 검출부의 디스차지 동작 구간과 상기 오버드라이빙 동작 구간이 겹쳐져서 오버드라이빙 동작이 무의미해지는 문제점을 해결하기 위해, 오버드라이빙 구동부를 인에이블 시키는 오버드라이빙 신호를 이용하여 오버드라이빙 동작 구간 동안에는 디스차지 동작을 수행치 않게하는 레벨 검출부 인에이블 신호를 생성하는 반도체 메모리 장치를 제공한다.According to an aspect of the present invention for achieving the above technical problem, the discharge operation period and the overdriving period of the level detector for lowering the elevated core voltage to the reference core voltage level due to the overdriving operation of the bit line sense amplifier In order to solve the problem that the overdriving operation is meaningless due to overlapping operation sections, a level detector enable signal is generated to disable the discharge operation during the overdriving operation period by using an overdriving signal that enables the overdriving driver. A semiconductor memory device is provided.

이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 설명하기로 한다.Hereinafter, the preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the technical idea of the present invention. .

도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 레벨 검출부 인에이블 신호 생성부를 나타낸 회로도이다. 그리고 레벨 검출부는 4개로 구분되는 뱅크 모두가 공유하여 디스차지 동작을 수행하는 것으로 한다.7 is a circuit diagram illustrating a level detector enable signal generator according to an exemplary embodiment of the present invention. The level detector is configured to perform a discharge operation by sharing all four banks.

우선 도 7을 참조하면, 레벨 검출부 인에이블 신호 생성부는 오버드라이빙 동작 구간과 디스차지 동작 구간이 겹치는 것을 방지하기 위하여 오버드라이빙 동작시 레벨검출부 인에이블 신호(DET_EN_all)를 비활성화시키기 위해, 뱅크별 - 일반적인 4뱅크 구조를 나타냄 - 비트라인 감지증폭기 오버드라이빙 신호(ovdb0, ovdb1, ovdb2, ovdb3)를 조합하여 각 뱅크를 하나의 오버드라이빙 구동 신호로 오버드라이빙 동작을 수행하게 하는 오버드라이빙 신호 조합회로(701), 오버드라이빙 신호 조합회로(701)의 출력 신호인 오버드라이빙 조합 신호(ovdb_all)를 입력으로 하여 지연 정보를 포함하는 딜레이에 의해 지연된 신호를 출력하는 지연 회로(703) 및 오버드라이빙 신호 조합회로(701)의 출력 신호인 오버드라이빙 조합 신호(ovdb_all)와 지연 회로(703)의 출력 신호인 오버드라이빙 지연조합 신호(ovdb_allp)를 입력으로 하여 레벨 검출부 인에이블 신호(DET_EN)를 출력하는 출력 회로(705)를 구비한다.First, referring to FIG. 7, the level detector enable signal generator deactivates the level detector enable signal DET_EN_all during an overdriving operation in order to prevent the overdriving operation section and the discharge operation section from overlapping each other. 4 bank structure-Overdriving signal combination circuit 701 that combines bitline sense amplifier overdriving signals (ovdb0, ovdb1, ovdb2, ovdb3) to perform overdriving operation with each overdriving drive signal. A delay circuit 703 and an overdriving signal combination circuit 701 for outputting a signal delayed by a delay including delay information by inputting the overdriving combination signal ovdb_all which is an output signal of the overdriving signal combination circuit 701. Overdriving combination signal (ovdb_all), which is an output signal of The ice-separation delayed combined signal (ovdb_allp) as input and having an output circuit 705 for outputting an enable signal (DET_EN) level detection.

오버드라이빙 신호 조합회로(701)는 제1 뱅크의 비트라인 감지증폭기를 오버드라이빙 시키는 제1 오버드라이빙 신호(ovdb0)와 제2 뱅크의 비트라인 감지증폭기를 오버드라이빙 시키는 제2 오버드라이빙 신호(ovdb1)를 입력으로 하는 제1 낸드 게이트(NAND1)와 제3 뱅크의 비트라인 감지증폭기를 오버드라이빙 시키는 제3 오버 드라이빙 신호(ovdb2)와 제4 뱅크의 비트라인 감지증폭기를 오버드라이빙 시키는 제4 오버드라이빙 신호(ovdb3)를 입력으로 하는 제2 낸드 게이트(NAND2)와 제1 낸드 게이트(NAND1)의 출력 신호와 제2 낸드 게이트(NAND2)의 출력 신호를 입력으로 하여 오버드라이빙 조합 신호(ovdb_all)를 출력하는 제1 노어 게이트(NOR1)로 구현될 수 있다.The overdriving signal combination circuit 701 is configured to overdrive the first overdriving signal ovdb0 for overdriving the bitline sense amplifier of the first bank and the second overdriving signal ovdb1 for overdriving the bitline sense amplifier of the second bank. A third overdriving signal ovdb2 for overdriving the first NAND gate NAND1 and a bit line sense amplifier of the third bank and a fourth overdriving signal for overdriving the bit line sense amplifier of the fourth bank. The output signal of the second NAND gate NAND2 and the first NAND gate NAND1 and the output signal of the second NAND gate NAND2 are input as (ovdb3) to output the overdriving combined signal ovdb_all. The first NOR gate NOR1 may be implemented.

그리고, 지연 회로(703)는 오버드라이빙 조합 신호(ovdb_all)를 지연시키는 제1 딜레이(delay), 제1 딜레이의 출력 신호를 반전시키는 제1 인버터(INV1), 오버드라이빙 조합 신호(ovdb_all)와 제1 인버터(INV1)의 출력 신호를 입력으로 하는 제3 낸드 게이트(NAND3) 및 제3 낸드 게이트(NAND3)의 출력 신호를 반전시켜 오버드라이빙 조합 신호(ovdb_all)에 대응하는 오버드라이빙 지연조합 신호(ovdb_allp)를 출력하는 제2 인버터(INV2)로 구현할 수 있다.The delay circuit 703 may include a first delay for delaying the overdriving combination signal ovdb_all, a first inverter INV1 for inverting an output signal of the first delay, an overdriving combination signal ovdb_all, and a first delay. 1 The overdrive delay combination signal ovdb_allp corresponding to the overdriving combination signal ovdb_all by inverting the output signals of the third NAND gate NAND3 and the third NAND gate NAND3 that take the output signal of the inverter INV1 as an input. ) May be implemented as a second inverter INV2.

또한, 출력 회로(705)는 오버드라이빙 조합 신호(ovdb_all)를 지연시키는 제2 딜레이(delay_r1), 제2 딜레이(delay_r1)의 출력 신호를 반전시키는 제3 인버터(INV3), 오버드라이빙 조합 신호(ovdb_all)와 제4 인버터(INV4)의 출력 신호를 입력으로 하는 제2 노어 게이트(NOR2), 제2 노어 게이트(NOR2)의 출력 신호를 지연 시키는 제3 딜레이(delay_r2), 제3 딜레이(delay_r2)의 출력 신호를 반전시키는 제5 인버터(INV5), 오버드라이빙 조합 신호(ovdb_all)와 제4 인버터(INV4)의 출력 신호를 입력으로 하는 제3 노어 게이트(NOR3), 제3 노어 게이트(NOR3)의 출력 신호를 지연 시키는 제4 딜레이(delay_r3), 제4 딜레이(delay_r3)의 출력 신호를 반전시키는 제5 인버터(INV5), 오버드라이빙 조합 신호(ovdb_all)와 제5 인버터(INV5)의 출 력 신호를 입력으로 하는 제4 노어 게이트(NOR4), 오버드라이빙 신호 조합회로(701)의 출력 신호인 오버드라이빙 조합 신호(ovdb_all)를 반전시키는 제6 인버터(INV6) 및 제6 인버터(INV6)의 출력 신호와 제4 노어 게이트(NOR4)의 출력 신호를 입력으로 하여 오버드라이빙 동작시 비활성화되는 레벨 검출부 인에이블 신호(DET_EN_all)를 출력하는 제5 노어 게이트(NOR5)로 구현할 수 있다.Also, the output circuit 705 may include a second delay delay_r1 for delaying the overdriving combination signal ovdb_all, a third inverter INV3 for inverting the output signal of the second delay delay_r1, and an overdriving combination signal ovdb_all. ) And the third delay (delay_r2) and the third delay (delay_r2) of delaying the output signal of the second NOR gate (NOR2), the second NOR gate (NOR2) to the output signal of the fourth inverter (INV4) Output of the third NOR gate NOR3 and the third NOR gate NOR3 that input the fifth inverter INV5 for inverting the output signal, the overdriving combined signal ovdb_all, and the output signal of the fourth inverter INV4. Input the fourth delay (delay_r3) for delaying the signal, the fifth inverter (INV5) for inverting the output signal of the fourth delay (delay_r3), the overdriving combined signal (ovdb_all), and the output signal for the fifth inverter (INV5). Fourth NOR gate NOR4 and overdriving signal combination circuit 701 In the case of overdriving operation, the output signal of the sixth inverter INV6 and the sixth inverter INV6 and the output signal of the fourth NOR gate NOR4 are inverted. The fifth NOR gate NOR5 outputting the deactivated level detector enable signal DET_EN_all may be implemented.

도 8은 도 7의 레벨 검출부 인에이블 신호 생성부의 타이밍 다이어그램이다.8 is a timing diagram of a level detector enable signal generator of FIG. 7.

도 8을 참조하면, 일반적인 4뱅크 구조에서 제1 뱅크와 제2 뱅크의 비트라인 감지증폭기의 오버드라이빙 동작 및 디스차지 동작을 나타는 타이밍 다이어그램으로써, 4개의 뱅크는 하나의 레벨 검출부를 공유하여 디스차지 동작을 수행한다.Referring to FIG. 8, a timing diagram illustrating an overdriving operation and a discharge operation of bit line sense amplifiers of a first bank and a second bank in a general 4-bank structure, in which four banks share one level detector and display a discharge. Perform a charge operation.

외부 클럭(CLK)에 동기되어 제1 뱅크의 액티브 신호(ACT BANK0)가 입력되고 이어서 제2 뱅크의 액티브 신호(ACT BANK1)가 입력되면, 제1 오버드라이빙 신호(ovdb0)와 제2 오버드라이빙 신호(ovdb1)가 활성화 되고, 이는 도 7의 오버드라이빙 신호 조합회로를 거쳐 오버드라이빙 조합 신호(ovdb_all)가 출력된다.When the active signal ACT BANK0 of the first bank is input in synchronization with the external clock CLK and then the active signal ACT BANK1 of the second bank is input, the first overdriving signal ovdb0 and the second overdriving signal. The ovdb1 is activated, and the overdriving combined signal ovdb_all is output through the overdriving signal combining circuit of FIG. 7.

오버드라이빙 조합 신호(ovdb_all)의 첫 번째 활성화에 의해 제1 뱅크는 오버드라이빙 동작을 수행하고, 오버드라이빙 동작이 끝나면 레벨 검출부 인에이블 신호(DET_EN_all)가 활성화되어 오버드라이빙 동작으로 인해 상승된 코어 전압의 전압 레벨을 강하시킨다.By the first activation of the overdriving combination signal ovdb_all, the first bank performs an overdriving operation. When the overdriving operation is completed, the level detector enable signal DET_EN_all is activated to generate the core voltage that has risen due to the overdriving operation. Drop the voltage level.

그리고, 레벨 검출부 인에이블 신호(DET_EN_all)가 활성화된 상태에서 오버드라이빙 조합 신호(ovdb_all)가 두 번째로 활성화되면, 도 7의 출력 회로에서 상기 오버드라이빙 조합 신호(ovdb_all)에 의해 레벨 검출부 인에이블 신호 (DET_EN_all)는 논리레벨 로우로 천이된다. 즉, 오버드라이빙 조합 신호(ovdb_all)가 활성화되면, 레벨 검출부 인에이블 신호(DET_EN_all)는 비활성화되는 것이다.When the overdriving combination signal ovdb_all is activated for the second time while the level detector enable signal DET_EN_all is activated, the level detection unit enable signal is generated by the overdriving combination signal ovdb_all in the output circuit of FIG. 7. (DET_EN_all) transitions to a logic level low. That is, when the overdriving combination signal ovdb_all is activated, the level detector enable signal DET_EN_all is deactivated.

전술한 바와 같이, 종래의 오버드라이빙 동작 구간과 디스차지 동작 구간의 겹치게 되어 오버드라이빙 동작이 무의미해지는 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 오버드라이빙 동작 신호인 오버드라이빙 조합 신호(ovdb_all)의 활성화 구간에 대응하는 레벨 검출부 인에이블 신호(DET_EN_all)의 비활성화 구간을 생성하여 감지증폭기이 오버드라이빙 동작시에는 디스차지 동작이 수행되지 않도록 한다.As described above, in order to solve the problem of overlapping of the conventional overdriving operation section and the discharge operation section so that the overdriving operation is meaningless, the present invention relates to an activation section of the overdriving combination signal ovdb_all, which is an overdriving operation signal. The deactivation period of the corresponding level detector enable signal DET_EN_all is generated so that the discharge operation is not performed during the overdriving operation of the detection amplifier.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications, and changes are possible in the art without departing from the technical spirit of the present invention. It will be clear to those of ordinary knowledge.

예컨대, 전술한 실시예에서 사용된 로직의 종류 및 배치는 입력신호 및 출력 신호가 모두 하이 액티브 신호인 경우를 일례로 들어 구현한 것이므로, 신호의 액티브 극성이 바뀌면 로직의 구현예 역시 변화될 수 밖에 없으며, 이러한 구현예는 경우의 수가 너무나 방대하고, 또한 그 구현예의 변화가 본 발명이 속하는 기술분아에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 기술적으로 쉽게 유추될 수 있는 사항이므로 각각의 경우에 대해 직접적으로 언급하지는 않기로 한다.For example, since the type and arrangement of the logic used in the above-described embodiment is implemented as an example in which both the input signal and the output signal are high active signals, the implementation of the logic may also change when the active polarity of the signal is changed. There is no such embodiment, because the number of cases is too large, and the change in the embodiment is a matter that can be easily technically inferred by those skilled in the art of the present invention belongs directly to each case I will not mention it.

또한, 전술한 실시예에서 레벨 검출부 인에이블 신호는 복수의 논리회로로 구현하는 경우를 일례로 들어 설명하였으나, 이 역시 하나의 구현예에 지나지 않는 다.In addition, in the above-described embodiment, the level detector enable signal has been described as an example of implementing a plurality of logic circuits, but this is also merely one implementation.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 오버드라이빙 동작 구간과 디스차지 신호생성부 동작 구간이 겹쳐져 오버드라이빙 동작이 무의미해지는 문제점을 해결한다.As described above, the present invention solves the problem that the overdriving operation is meaningless because the overdriving operation section and the discharge signal generator operation section overlap.

따라서, 비트라인 감지증폭기의 오버드라이빙 동작 수행이 가능하여 감지증폭기의 센싱 효율을 증대 시킬 수 있다.Therefore, the overdriving operation of the bit line sense amplifier can be performed, thereby increasing the sensing efficiency of the sense amplifier.

Claims (5)

복수의 뱅크를 구비하는 반도체 메모리 장치에 있어서,In a semiconductor memory device having a plurality of banks, 비트라인 감지증폭기의 풀업전원 라인을 노멀드라이빙 전압으로 구동시키는 노멀드라이빙 구동부;A normal driving driver for driving the pull-up power supply line of the bit line sense amplifier to a normal driving voltage; 상기 비트라인 감지증폭기의 풀업전원 라인을 오버드라이빙 전압으로 구동시키는 오버드라이빙 구동부;An overdriving driver for driving a pull-up power line of the bit line sense amplifier to an overdriving voltage; 상기 오버드라이빙 구동으로 인해 전압 레벨이 상승된 상기 노멀드라이빙 전압을 방전을 통해 기준 노멀드라이빙 전압 레벨로 강하시키는 디스차지 구동부; 및A discharge driver for dropping the normal driving voltage having the voltage level increased due to the overdriving driving to a reference normal driving voltage level through discharge; And 상기 노멀드라이빙 전압과 기준전압을 비교하여 상기 디스차지 구동부를 구동시키는 레벨 검출부;A level detector configured to drive the discharge driver by comparing the normal driving voltage with a reference voltage; 상기 복수의 뱅크 오버드라이빙 신호를 조합한 신호에 응답하여 상기 오버드라이빙 구간과 상기 디스차지 구간이 겹치지 않게 상기 레벨 검출부의 인에이블 신호를 출력하는 레벨 검출부 인에이블 신호 생성부A level detector enable signal generator configured to output an enable signal of the level detector so that the overdriving section and the discharge section do not overlap in response to a combination of the plurality of bank overdriving signals 를 포함하는 반도체 메모리 장치.Semiconductor memory device comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 레벨 검출부 인에이블 신호 생성부는,The level detector enable signal generator, 상기 오버드라이빙 구동부의 인이에블 신호를 지연시켜 출력하는 제1 지연 부;A first delay unit configured to delay and output an enable signal of the overdriving driver; 상기 제1 지연부의 출력 신호를 지연시켜 출력하는 제2 지연부; 및A second delay unit delaying and outputting an output signal of the first delay unit; And 상기 제1 지연부의 출력 신호와 제2 지연부의 출력 신호를 조합하여 디스차지 구동부의 인에이블 신호를 출력하는 출력부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치.And an output unit configured to combine the output signal of the first delay unit and the output signal of the second delay unit to output an enable signal of the discharge driver. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제1 지연부는,The first delay unit, 상기 오버드라이빙 구동부의 인이에블 신호를 지연시키는 딜레이;A delay delaying an enable signal of the overdriving driver; 상기 딜레이의 출력 신호를 반전시키는 제1 인버터;A first inverter for inverting the output signal of the delay; 상기 오버드라이빙 구동부의 인이에블 신호와 제1 인버터의 출력 신호를 입력으로 하는 낸드 게이트;A NAND gate as an input of an enable signal of the overdriving driver and an output signal of a first inverter; 상기 낸드 게이트의 출력 신호를 반전시키는 제2 인버터를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치.And a second inverter for inverting the output signal of the NAND gate. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제2 지연부는,The second delay unit, 상기 제1 지연부의 출력 신호를 지연시키는 제1 딜레이;A first delay delaying an output signal of the first delay unit; 상기 제1 딜레이의 출력 신호를 반전 시키는 제1 인버터;A first inverter for inverting the output signal of the first delay; 상기 제1 지연부의 출력 신호와 상기 제1 인버터의 출력 신호를 입력으로 하는 제1 노어 게이트;A first NOR gate configured to receive an output signal of the first delay unit and an output signal of the first inverter; 상기 제1 노어 게이트의 출력 신호를 지연시키는 제2 딜레이;A second delay delaying an output signal of the first NOR gate; 상기 제2 딜레이의 출력 신호를 반전 시키는 제2 인버터;A second inverter for inverting the output signal of the second delay; 상기 제1 지연부의 출력 신호와 상기 제2 인버터의 출력 신호를 입력으로 하는 제2 노어 게이트;A second NOR gate configured to receive an output signal of the first delay unit and an output signal of the second inverter; 상기 제2 노어 게이트의 출력 신호를 지연시키는 제3 딜레이;A third delay delaying an output signal of the second NOR gate; 상기 제3 딜레이의 출력 신호를 반전 시키는 제3 인버터; 및A third inverter for inverting the output signal of the third delay; And 상기 제1 지연부의 출력 신호와 상기 제3 인버터의 출력 신호를 입력으로 하는 제3 노어 게이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치.And a third NOR gate configured to receive an output signal of the first delay unit and an output signal of the third inverter. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 출력부는,The output unit, 상기 오버드라이빙 구동부의 인이에블 신호를 반전시키는 인버터; 및An inverter for inverting an enable signal of the overdriving driver; And 상기 제2 지연부의 출력 신호와 상기 인버터의 출력 신호를 입력으로 하여 디스차지 구동부의 인에이블 신호를 출력하는 노어 게이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치.And a NOR gate configured to output an enable signal of the discharge driver by inputting an output signal of the second delay unit and an output signal of the inverter.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100849074B1 (en) 2007-09-10 2008-07-30 주식회사 하이닉스반도체 Semiconductor memory device
US7773432B2 (en) 2007-09-10 2010-08-10 Hynix Semiconductor Inc. Semiconductor memory device with normal and over-drive operations
KR100884605B1 (en) 2007-09-17 2009-02-19 주식회사 하이닉스반도체 Semiconductor memory device
US7936613B2 (en) 2007-09-17 2011-05-03 Hynix Semiconductor Inc. Semiconductor memory device

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