KR100647417B1 - Micro speaker and the method for large output - Google Patents

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Abstract

본 발명은 보이스코일의 단선을 방지하는 고출력 마이크로 스피커 및 그 제조공정에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 스피커 프레임 내,외부 일측 상면과 저면으로 F-PCB(Flexible-Printed Circuit Board)를 밀착 고정시킨 후, 보이스코일에서 연장된 입출력 코일을 프레임 일측 상면의 F-PCB에 바로 납땜시킴으로써, 고출력시 발생되는 보이스코일의 단선을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 납땜 작업을 효율적으로 수행할 수 있고, 종래에 발생하던 노이즈를 원천적으로 제거할 수 있는 고출력 마이크로 스피커 및 그 제조공정에 관한 것이다.The present invention relates to a high-power micro speaker and a manufacturing process for preventing the disconnection of the voice coil, and more particularly, after the F-PCB (Flexible-Printed Circuit Board) is fixed in close contact with the inside and outside of the speaker frame. By soldering the input / output coils extending from the voice coil directly to the F-PCB on the upper surface of the frame, it is possible not only to prevent the disconnection of the voice coil generated at high output, but also to perform the soldering operation efficiently. The present invention relates to a high-powered micro speaker and a method for manufacturing the same, capable of removing the original noise.

본 발명에 따르면, 절개부(11)를 기준으로 프레임(10) 내측 상면과 프레임(10) 외측 저면에 F-PCB(30) 상면삽입홈(12)및 저면삽입홈(12')이 형성되어져 있고, 상기 각 상면삽입홈(12)및 저면삽입홈(12')에는 F-PCB(30)가 고정되어져 있되, 프레임(10) 내부에 고정된 F-PCB(30)상에는 보이스코일(40)에서 인출된 입출력 코일(41)이 납땜(50)되어져 있고, 프레임(10) 외부에 고정된 F-PCB(30)상에는 입출력선이 납땜(50)되어져 있음을 특징으로 하는 보이스코일의 단선을 방지하는 고출력 마이크로 스피커와; 제 1 공정~제 6공정을 거쳐 제조됨을 특징으로 하는 보이스코일의 단선을 방지하는 고출력 마이크로 스피커 제조공정;이 제공된다. According to the present invention, the F-PCB 30 upper surface insertion groove 12 and the bottom insertion groove 12 'are formed on the inner surface of the frame 10 and the outer bottom surface of the frame 10 based on the cutout 11. The F-PCB 30 is fixed to each of the top surface insertion grooves 12 and the bottom surface insertion grooves 12 ', but the voice coil 40 is mounted on the F-PCB 30 fixed inside the frame 10. The input / output coil 41 drawn out from the solder is brazed 50, and the input / output wire is soldered 50 on the F-PCB 30 fixed to the outside of the frame 10. High power micro speaker; Provided is a high-power micro speaker manufacturing process for preventing disconnection of the voice coil, characterized in that it is manufactured through the first to sixth process.

보이스코일, 단선, F-PCB, 납땜, 고출력 스피커.Voice coil, single wire, F-PCB, soldered, high power speaker.

Description

보이스코일의 단선을 방지하는 고출력 마이크로 스피커 및 그 제조공정{Micro speaker and the method for large output} Micro speaker and the method for large output to prevent disconnection of voice coil             

도 1a 내지 1c 는 종래의 기술을 도시한 단면도Figures 1a to 1c is a cross-sectional view showing the prior art

도 2는 본 발명의 전체를 도시한 상태도Figure 2 is a state diagram showing the whole of the present invention

도 3a,3b는 본 발명에서 프레임의 상태를 도시한 상태도Figure 3a, 3b is a state diagram showing the state of the frame in the present invention

도 4는 본 발명의 제조공정을 도시한 상태도Figure 4 is a state diagram showing the manufacturing process of the present invention

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Major Parts of Drawings>

10: 프레임 11: 절개부 12: 상면삽입홈10: frame 11: incision 12: upper surface insertion groove

12':저면삽입홈 13: 관통홀 20: 진동판
30: F-PCB 31: 상측부 32: 하측부
40: 보이스코일 41: 입출력 코일 50: 납땜
60: 요크 70: 마그네트 80: 탑플레이트
90: 프로텍터 100: 지그 101: 돌기부
A: 제 1 고정부분 B: 제 2 고정부분 C: 제 1 지점
D: 제 2 지점 S1: 제 1 공정 S2: 제 2 공정
S3: 제 3 공정 S4: 제 4 공정 S5: 제 5 공정
S6: 제 6 공정12 ': Bottom insertion groove 13: Through hole 20: Diaphragm
30: F-PCB 31: upper part 32: lower part
40: voice coil 41: input and output coil 50: soldering
60: yoke 70: magnet 80: top plate
90: protector 100: jig 101: projection
A: first fixing portion B: second fixing portion C: first point
D: 2nd point S1: 1st process S2: 2nd process
S3: 3rd process S4: 4th process S5: 5th process
S6: 6th process

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본 발명은 보이스코일의 단선을 방지하는 고출력 마이크로 스피커 및 그 제조공정에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 스피커 프레임 내,외부 일측 상면과 저면으로 F-PCB(Flexible-Printed Circuit Board)를 밀착 고정시킨 후, 보이스코일에서 연장된 입출력 코일을 프레임 일측 상면의 F-PCB에 바로 납땜시킴으로써, 고출력시 발생되는 보이스코일의 단선을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 납땜 작업을 효율적으로 수행할 수 있고, 종래에 발생하던 노이즈를 원천적으로 제거할 수 있는 고출력 마이크로 스피커 및 그 제조공정에 관한 것이다.The present invention relates to a high-power micro speaker and a manufacturing process for preventing the disconnection of the voice coil, and more particularly, after the F-PCB (Flexible-Printed Circuit Board) is fixed in close contact with the inside and outside of the speaker frame. By soldering the input / output coils extending from the voice coil directly to the F-PCB on the upper surface of the frame, it is possible not only to prevent the disconnection of the voice coil generated at high output, but also to perform the soldering operation efficiently. The present invention relates to a high-powered micro speaker and a method for manufacturing the same, capable of removing the original noise.

일반적으로 고출력 마이크로 스피커는 0.5~0.7W의 일반 스피커 출력을 약 0.8~1W 이상 증대시키는 것으로, 이와 같은 고출력시에는 진동판의 떨림이 증대되어 도 1과 같이 진동판과 보이스코일이 접합되는 제 1 고정부분(A) 및 진동판 끝단과 프레임이 접합되는 제 2 고정부분(B)에서 입출력 코일이 단선되는 문제가 발생하고 있다.In general, the high-power micro speaker increases the general speaker output of 0.5 to 0.7 W by about 0.8 to 1 W or more. In such a high power, the vibration of the diaphragm is increased, and the first fixing part to which the diaphragm and the voice coil are joined as shown in FIG. A problem arises in that the input / output coil is disconnected in (A) and the second fixing portion B in which the end of the diaphragm and the frame are joined.

즉, 제 1 고정부분(A)은 보이스코일에서 인출되는 입출력 코일이 동적으로 움직이는 진동판 저면으로 고정처리되어 외부와 연결되어지므로, 진동판의 빈번한 진동과 보이스코일의 고정부분에서 단선이 발생하게 되고, 제 2 고정부분(B)은 동 적으로 움직이는 진동판과 정적으로 고정되어져 있는 고정부분의 경계에 충격이 가해지고, 그로 인하여 단선이 발생하게 되는 것이다.That is, since the first fixing portion A is fixed to the bottom of the diaphragm that the input / output coil drawn out from the voice coil is dynamically moved and connected to the outside, frequent vibrations of the diaphragm and disconnection occur at the fixing portion of the voice coil. The second fixing portion (B) is to impact the boundary between the dynamically moving diaphragm and the statically fixed fixing portion, thereby causing a disconnection.

따라서 최근 상기와 같은 단선의 문제를 해결하기 위하여 F-PCB를 스피커 내부에 납땜한 실용신안등록 제327024호 '마이크로 스피커에서 고출력을 위한 진동판 결합구조'가 제시된 바 있으나, 이는 도 1b에 도시된 바와 같이 F-PCB가 진동판과 접면되어져 있어 스피커 프레임과 F-PCB 사이의 갭이 0.5mm 정도인 것을 감안하면, 납땜두께의 미세한 오차로 인해 불량발생 확율이 높아 납땜 작업을 수행하기가 매우 어렵다. 또한 진동시 납땜부분이 프레임에 닿아 노이즈가 발생하게 되어 출력 음질을 저하시키는 등 여러가지 문제가 발생하고 있는 실정이다.Therefore, in order to solve the problem of the disconnection as mentioned above, Utility Model Registration No. 327024, 'Diatal plate coupling structure for high power output in a micro speaker', has been presented. Likewise, when the F-PCB is in contact with the diaphragm and the gap between the speaker frame and the F-PCB is about 0.5 mm, it is very difficult to perform the soldering operation due to the high probability of failure due to the slight error of the solder thickness. In addition, when the solder part touches the frame during vibration, noise is generated, which causes various problems such as degrading the output sound quality.

본 발명의 목적은 종래의 이와같은 문제점을 해소하고자 한 데 있는 것으로, 스피커 프레임 일측으로 절개부를 형성하고, 상기 절개부를 기준으로 프레임 외측 저면과 프레임 내측 상면에 F-PCB 삽입홈을 형성하며, 상기 삽입홈에 F-PCB를 고정처리한 후, 지그를 통해 보이스코일과 F-PCB를 납땜하여 진동판과 프로텍터 및 요크와 마그네트을 결합시킴으로써, 보이스코일의 입출력 코일이 진동판 저면으로 고정처리되지 않아 부분적인 단선을 방지할 수 있고, 납땜부분과 프레임 사이의 이격거리가 증대되어 납땜 작업을 효율적으로 수행할 수 있을 뿐만 아니라, 납땜이 프레임에 고정되어져 있어 노이즈의 발생을 원천적으로 제거할 수 있는 보이스코일의 단선을 방지하는 고출력 마이크로 스피커 및 그 제조공정을 제공코자 하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to solve such a conventional problem, to form a cutout to one side of the speaker frame, and to form the F-PCB insertion grooves on the bottom surface and the upper frame inner surface based on the cutout, After fixing the F-PCB to the insertion groove, soldering the voice coil and F-PCB through the jig and joining the diaphragm, protector, yoke and magnet, the voice coil's input / output coil is not fixed to the bottom of the diaphragm so that partial disconnection And the separation distance between the soldered part and the frame is increased, so that the soldering work can be performed efficiently, and the solder coil is fixed to the frame, which can eliminate the generation of noise. The purpose is to provide a high-power micro speaker and a manufacturing process for preventing the same.

스피커 프레임(10)의 외주연 일측으로 절개부(11)가 형성되어져 있고, 상기 절개부(11)를 통해 진동판(20) 저면으로 F-PCB(30)를 삽입한 후, 보이스코일(40)의 입출력 코일(41)과 F-PCB(30)를 납땜처리한 통상의 고출력 마이크로 스피커에 있어서, 상기 절개부(11)를 기준으로 프레임(10) 내측 상면과 프레임(10) 외측 저면에 F-PCB(30) 상면삽입홈(12)및 저면삽입홈(12')이 형성되어져 있고, 상기 각 상면삽입홈(12)및 저면삽입홈(12')에는 F-PCB(30)가 고정되어져 있되, 프레임(10) 내부에 고정된 F-PCB(30)상에는 보이스코일(40)에서 인출된 입출력 코일(41)이 납땜(50)되어져 있고, 프레임(10) 외부에 고정된 F-PCB(30)상에는 입출력선이 납땜(50)되어져 있음을 특징으로 하는 것이다.A cutout portion 11 is formed at an outer circumferential side of the speaker frame 10, and after the F-PCB 30 is inserted into the bottom surface of the diaphragm 20 through the cutout portion 11, the voice coil 40 is formed. In the conventional high-powered micro speaker, which is soldered to the input / output coil 41 and the F-PCB 30, F- is applied to the upper surface inside the frame 10 and the lower surface outside the frame 10 based on the cutout 11. The top surface insertion groove 12 and the bottom surface insertion groove 12 'of the PCB 30 are formed, and the F-PCB 30 is fixed to each of the top surface insertion grooves 12 and the bottom surface insertion groove 12'. On the F-PCB 30 fixed inside the frame 10, the input / output coil 41 drawn from the voice coil 40 is soldered 50, and the F-PCB 30 fixed outside the frame 10 is fixed. ) Is characterized in that the input and output lines are soldered (50).

상기에서, 납땜(50)은 진동판(20)에 보이스코일(40)이 접합된 제 1 지점(C)과 프레임(10)에 진동판(20)의 끝단이 접합된 제 2 지점(D) 사이에 위치하게 된다.In the above, the solder 50 is formed between the first point (C) where the voice coil 40 is bonded to the diaphragm 20 and the second point (D) where the end of the diaphragm 20 is bonded to the frame 10. Will be located.

상기에서, F-PCB(30)는 "I"와 같은 형상으로 형성되어져 있되, 보이스코일(40)과 연결되는 상측부(31)의 너비와 폭이 리드 와이어와 연결되는 하측부(32) 보다 좁게 형성되어져 있다.In the above, the F-PCB 30 is formed in a shape such as "I", the width and width of the upper portion 31 connected to the voice coil 40 than the lower portion 32 connected to the lead wire It is narrowly formed.

상기에서, 프레임(10) 내측 상면의 상면삽입홈(12)이 프레임(10) 외측 저면의 저면삽입홈(12')보다 좁게 형성되어져 있다.In the above, the upper surface insertion groove 12 of the upper surface inside the frame 10 is formed narrower than the bottom surface insertion groove 12 'of the outer bottom surface of the frame 10.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있도록 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the technical idea of the present invention.

도 1a 내지 1c 는 종래의 기술을 도시한 단면도, 도 2는 본 발명의 전체를 도시한 상태도, 도 3a,3b는 본 발명에서 프레임의 상태를 도시한 상태도, 도 4는 본 발명의 제조공정을 도시한 상태도로서, Figure 1a to 1c is a cross-sectional view showing the prior art, Figure 2 is a state diagram showing the whole of the present invention, Figures 3a, 3b is a state diagram showing the state of the frame in the present invention, Figure 4 is a manufacture of the present invention As a state diagram showing the process,

먼저 F-PCB(30)는 "I"와 같은 형상으로 형성하는데, 이때 상측부(31)의 너비와 폭을 하측부(32) 보다 좁게 형성하여 추후, 상측부(31)는 보이스코일(40)과 연결하고, 하측부(32)는 리드 와이어와 연결시킨다.First, the F-PCB 30 is formed in a shape such as "I". At this time, the width and width of the upper portion 31 are formed to be narrower than the lower portion 32, and the upper portion 31 is the voice coil 40. ) And the lower portion 32 is connected to the lead wire.

그리고 스피커 프레임(10)은 도 3a, 3b에 도시된 바와 같이 외주연 일측으로 절개부(11)를 형성하고, 상기 절개부(11)를 기준으로 프레임(10) 외측 저면과 프레임(10) 내측 상면에 F-PCB(30) 상면삽입홈(12)및 저면삽입홈(12')을 형성하는데, 이때 프레임(10) 외측 저면에 위치한 저면삽입홈(12')을 프레임(10) 내측 상면에 위치한 상면삽입홈(12) 보다 너비와 폭을 넓게 형성하여, 프레임(10) 외측 저면으로 위치한 저면삽입홈(12')에는 F-PCB(30)의 하측부(32)를 삽입 고정하고, 프레임(10) 내측 상면에 위치한 상면삽입홈(12)에는 F-PCB(30)의 상측부(31)를 삽입 고정한다. 3A and 3B, the speaker frame 10 forms a cutout portion 11 on the outer circumferential side, and the bottom surface of the frame 10 and the inside of the frame 10 based on the cutout 11. A top surface insertion groove 12 and a bottom insertion groove 12 'are formed on the upper surface of the F-PCB 30. At this time, the bottom insertion groove 12' located on the bottom surface of the outside of the frame 10 is formed on the inner surface of the frame 10. To form a wider and wider width than the upper surface insertion groove 12 is positioned, the lower portion 32 of the F-PCB 30 is fixed to the bottom surface insertion groove 12 'located on the bottom surface outside the frame 10, the frame (10) The upper portion 31 of the F-PCB 30 is inserted into and fixed to the upper surface insertion groove 12 located on the inner upper surface.

도 4를 참고하여 본 발명의 제조공정에 대해 좀 더 상세히 설명하면,Referring to Figure 4 in more detail with respect to the manufacturing process of the present invention,

제 1 공정(S1)에서는 프레임(10)에 형성된 각 상면삽입홈(12)및 저면삽입홈(12')에 F-PCB(30)를 고정 처리하는데, 이때 F-PCB(30)의 하측부(32)는 프레임(10) 외측 저면으로 위치한 저면삽입홈(12')에 위치시켜 고정처리하고, F-PCB(30)의 상측부(31)는 프레임(10) 내측 상면에 위치한 상면삽입홈(12)에 위치시켜 고정처리하므로, F-PCB(30)는 단면이 "ㄷ"자 형상을 이루면서 프레임(10) 일측으로 결합하게 된다.In the first step S1, the F-PCB 30 is fixed to each of the top surface insertion grooves 12 and the bottom surface insertion grooves 12 ′ formed in the frame 10, wherein the lower portion of the F-PCB 30 is fixed. 32 is fixed to the bottom insertion groove (12 ') located on the bottom surface of the outer frame 10, the upper portion 31 of the F-PCB (30) is an upper surface insertion groove located on the inner surface of the frame 10 Since it is fixed to the position (12), the F-PCB 30 is coupled to one side of the frame 10 while forming a cross-section "C" shape.

제 2 공정(S2)에서는 프레임(10) 중심에 형성된 관통홀(13) 저면으로 보이스코일(40)의 내경과 동일한 돌출부(101)가 성형된 지그(100)를 삽입한다.In the second process S2, the jig 100 in which the protrusion 101 having the same inner diameter of the voice coil 40 is formed is inserted into the bottom surface of the through hole 13 formed in the center of the frame 10.

제 3 공정(S3)에서는 상기 지그(100)의 돌출부(101)에 보이스코일(40)을 삽입하고, 보이스코일(40)의 입출력 코일(41)을 F-PCB(30)상에 납땜(50)하는데, 이때 입출력 코일(41)은 종래와 같이 진동판(20) 저면으로 고정되지 않고, 바로 연결하므로 입출력 코일(41)은 보이스코일(40)에서 하향 경사진 상태로 F-PCB(30)와 납땜(50) 처리된다.In the third step S3, the voice coil 40 is inserted into the protrusion 101 of the jig 100, and the input / output coil 41 of the voice coil 40 is soldered onto the F-PCB 30. In this case, since the input / output coil 41 is not fixed to the bottom of the diaphragm 20 as in the prior art, and is directly connected, the input / output coil 41 and the F-PCB 30 are inclined downward from the voice coil 40. Solder 50 is processed.

그리고 이때 납땜(50)의 위치는 진동판(20)에 보이스코일(40)이 접합된 제 1 지점(C)과 프레임(10)에 진동판(20)의 끝단이 접합된 제 2 지점(D)의 중간에서 약간 벗어난 곳에 위치하게 된다.At this time, the position of the solder 50 is the first point (C) where the voice coil 40 is bonded to the diaphragm 20 and the second point (D) where the end of the diaphragm 20 is bonded to the frame 10. It is located slightly off the middle.

제 4 공정(S4)에서는 보이스코일(40)에 접면될 진동판(20)의 중심부와 프레임(10)에 접면될 진동판(20)의 끝단에 접착제를 도포한 후, 보이스코일(40)과 프레임(10)에 각각 결합시킨다.In the fourth step S4, an adhesive is applied to the center of the diaphragm 20 to be contacted with the voice coil 40 and the end of the diaphragm 20 to be contacted with the frame 10, and then the voice coil 40 and the frame ( 10) respectively.

제 5 공정(S5)에서는 진동판(20) 상단으로 프로텍터(90)를 장착한 후, 제 2 공정(S2)에서 삽입했던 지그(100)를 제거한다.In the fifth step S5, after attaching the protector 90 to the upper end of the diaphragm 20, the jig 100 inserted in the second step S2 is removed.

제 6 공정(S6)에서는 지그(100)가 제거된 프레임(10) 저면으로 요크 어셈블리(60')(요크(60) 상단으로 마그네트(70)과 탑플레이트(80)가 안착된 구조)를 결합시켜 본 발명에서 구현하고자 하는 고출력 스피커로 완성시킨다.In the sixth step S6, the yoke assembly 60 '(the structure in which the magnet 70 and the top plate 80 are seated on the upper side of the yoke 60) is coupled to the bottom of the frame 10 from which the jig 100 is removed. To complete the high-power speaker to be implemented in the present invention.

상기와 같은 공정을 거쳐 제조된 스피커는 진동판(20)의 진동시 제 1 고정부분(A) 즉, 진동판(20)과 보이스코일(40)이 접합된 부분은 보이스코일(40)의 입출력 코일(41)이 하향 경사진 방향으로 F-PCB(30)와 연결되므로 단선을 방지할 수 있고, 제 2 고정부분(B) 즉, 진동판(20) 끝단과 프레임(10)이 접합된 부분은 입출력 코일(41) 자체가 그 쪽으로 연결되어 있지 않으므로, 단선을 원천적으로 방지할 수 있게 된다.The speaker manufactured by the above process is the first fixing portion (A) when the vibration of the diaphragm 20, that is, the portion where the diaphragm 20 and the voice coil 40 is bonded to the input and output coils of the voice coil 40 ( Since the 41 is connected to the F-PCB 30 in the downwardly inclined direction, disconnection can be prevented, and the second fixing part B, that is, the part where the end of the diaphragm 20 and the frame 10 are joined is an input / output coil. (41) Since itself is not connected to it, disconnection can be prevented at the source.

또한 납땜(50) 부분이 진동판(20)에 보이스코일(40)이 접합된 제 1 지점(A)과 프레임(10)에 진동판(20)의 끝단이 접합된 제 2 지점(D)의 중간에서 약간 벗어 난 곳에 위치하게 되므로, F-PCB(30)에서 프레임(10) 사이의 거리가 진동판(20)에서 프레임(10) 사이의 거리로 증대되고, 그로 인하여 진동판(20)과 F-PCB(30) 사이에 충분한 이격공간이 형성되어 납땜(50) 작업을 효율적으로 수행할 수 있다. In addition, in the middle of the first point A where the voice coil 40 is bonded to the diaphragm 20 and the second point D where the end of the diaphragm 20 is bonded to the frame 10 is formed in the solder 50. Since it is located slightly off, the distance between the F-PCB 30 to the frame 10 is increased to the distance between the diaphragm 20 to the frame 10, thereby increasing the distance between the diaphragm 20 and the F-PCB ( Sufficient spacing is formed between 30) to efficiently perform the soldering 50 operation.

그리고 종래와 같이 F-PCB(30)가 진동판(20) 저면에 접면되지 않고 프레임(10) 상면에 접합되어져 있으므로, 진동판(20)의 진동시 F-PCB(30)는 진동하지 않게 되고, 따라서 종래에 납땜(50)과 프레임(10)의 마찰로 인한 노이즈의 발생 현상을 원천적으로 방지할 수 있게 되는 것이다.Since the F-PCB 30 is not bonded to the bottom surface of the diaphragm 20 as in the related art, the F-PCB 30 does not vibrate when the diaphragm 20 vibrates. Conventionally, the occurrence of noise due to friction between the solder 50 and the frame 10 can be prevented at the source.

이와같이 본 발명은 F-PCB를 프레임 내부 일측 상면과 외부 저면에 단면 "ㄷ"자 형상으로 고정시키고, 보이스코일의 입출력 코일을 고정 처리 없이 F-PCB로 바로 연결시켜 납땜함으로써, 보이스코일의 부분적 단선을 방지할 뿐만 아니라, 진동판과 프레임 사이에 충분한 공간부가 형성되고, 납땜부분이 프레임에 고정되어져 있어 노이즈의 발생도 방지할 수 있는데 그 효과가 있다.As described above, the present invention fixes the F-PCB to the upper and outer bottoms of the frame in a cross-section "c" shape, and directly connects the input / output coil of the voice coil to the F-PCB without fixing, thereby causing partial disconnection of the voice coil. In addition to preventing the gap, a sufficient space is formed between the diaphragm and the frame, and the soldered part is fixed to the frame, thereby preventing the occurrence of noise.

Claims (5)

요크(60),마그네트(70),탑플레이트(80),진동판(20),프로텍터(90)를 결합시킨 스피커 프레임(10)의 외주연 일측으로 절개부(11)가 형성되어져 있고, 상기 절개부(11)를 통해 진동판(20) 저면으로 F-PCB(30)를 삽입한 후, 보이스코일(40)의 입출력 코일(41)과 F-PCB(30)를 납땜처리한 통상의 고출력 마이크로 스피커에 있어서, 상기 절개부(11)를 기준으로 프레임(10) 내측 상면과 프레임(10) 외측 저면에 F-PCB(30) 상면삽입홈(12)및 저면삽입홈(12')이 형성되어져 있고, 상기 각 상면삽입홈(12)및 저면삽입홈(12')에는 F-PCB(30)가 고정되어져 있되, 프레임(10) 내부에 고정된 F-PCB(30)상에는 보이스코일(40)에서 인출된 입출력 코일(41)이 납땜(50)되어져 있고, 프레임(10) 외부에 고정된 F-PCB(30)상에는 입출력선이 납땜(50)되어져 있음을 특징으로 하는 보이스코일의 단선을 방지하는 고출력 마이크로 스피커.A cutout portion 11 is formed at one side of the outer circumference of the speaker frame 10 in which the yoke 60, the magnet 70, the top plate 80, the vibration plate 20, and the protector 90 are coupled to each other. After inserting the F-PCB 30 into the bottom surface of the diaphragm 20 through the unit 11, the ordinary high-power micro speaker that soldered the input / output coil 41 and the F-PCB 30 of the voice coil 40 to each other. The upper surface insertion groove 12 and the bottom insertion groove 12 ′ of the F-PCB 30 are formed on the inner surface of the frame 10 and the outer bottom surface of the frame 10 based on the cutout 11. The F-PCB 30 is fixed to each of the top surface insertion grooves 12 and the bottom surface insertion grooves 12 ', but on the F-PCB 30 fixed inside the frame 10 in the voice coil 40. The drawn input / output coil 41 is soldered 50, and the input / output wire is soldered 50 on the F-PCB 30 fixed to the outside of the frame 10 to prevent disconnection of the voice coil. High power Black speakers. 제 1항에 있어서, 납땜(50)은 진동판(20)에 보이스코일(40)이 접합된 제 1 지점(C)과 프레임(10)에 진동판(20)의 끝단이 접합된 제 2 지점(D) 사이에 위치하게 됨을 특징으로 하는 보이스코일의 단선을 방지하는 고출력 마이크로 스피커.According to claim 1, Soldering 50 is the first point (C) to which the voice coil 40 is bonded to the diaphragm 20 and the second point (D) to which the end of the diaphragm (20) is bonded to the frame (10). High power micro speakers to prevent disconnection of the voice coil, characterized in that located between). 제 1항에 있어서, F-PCB(30)는 "I"와 같은 형상으로 형성되어져 있되, 보이스코일(40)과 연결되는 상측부(31)의 너비와 폭이 리드 와이어와 연결되는 하측부 (32) 보다 좁게 형성되어져 있음을 특징으로 하는 보이스코일의 단선을 방지하는 고출력 마이크로 스피커.According to claim 1, F-PCB (30) is formed in a shape such as "I", the width and width of the upper portion 31 is connected to the voice coil 40 and the lower portion is connected to the lead wire ( 32) A high power micro speaker that prevents disconnection of the voice coil, characterized in that it is narrower. 제 1항에 있어서, 프레임(10) 내측 상면의 상면삽입홈(12)이 프레임(10) 외측 저면의 저면삽입홈(12')보다 좁게 형성되어져 있음을 특징으로 하는 보이스코일의 단선을 방지하는 고출력 마이크로 스피커.The method of claim 1, wherein the upper surface insertion groove 12 of the upper surface of the inner frame 10 is formed narrower than the bottom surface insertion groove 12 'of the outer bottom surface of the frame 10 to prevent disconnection of the voice coil High power micro speaker. 삭제delete
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