KR101351893B1 - Suspension for high power micro speaker and high power micro speaker having the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 고출력 마이크로 스피커의 서스펜션 구조에 관련된 것으로, 더욱 상세하게는 서스펜션 무게를 경량화 하면서 고신뢰성을 유지할 수 있는 서스펜션의 형상과 전기적 신호를 인가하기 위한 전도성 패턴에 관련된 것이다.
본 발명은 외주부, 중앙부, 연결부를 구비하며, 도전성 패턴이 형성되고, 직사각형 형상인 고출력 마이크로 스피커용 서스펜션에 있어서, 긴 변에 위치한 길이가 긴 연결부 상에 보이스 코일의 인입선을 납땜 또는 용접하는 랜드부를 형성한 것을 특징으로 하는 고출력 마이크로 스피커용 서스펜션을 제공한다. The present invention relates to a suspension structure of a high power micro speaker, and more particularly, to a shape of a suspension capable of maintaining high reliability while reducing the weight of the suspension and a conductive pattern for applying an electrical signal.
The present invention has an outer periphery, a central portion, and a connecting portion, wherein a conductive pattern is formed, and in a suspension for a high power micro speaker having a rectangular shape, a land portion for soldering or welding a lead wire of a voice coil on a long connecting portion located on a long side thereof. Provided is a suspension for high power micro speakers, characterized in that formed.

Description

고출력 마이크로 스피커용 서스펜션 및 이를 구비하는 고출력 마이크로 스피커{SUSPENSION FOR HIGH POWER MICRO SPEAKER AND HIGH POWER MICRO SPEAKER HAVING THE SAME}SUSPENSION FOR HIGH POWER MICRO SPEAKER AND HIGH POWER MICRO SPEAKER HAVING THE SAME}

본 발명은 고출력 마이크로 스피커의 서스펜션 구조에 관련된 것으로, 더욱 상세하게는 서스펜션 무게를 경량화하면서 고신뢰성을 유지할 수 있는 서스펜션의 형상과 전기적 신호를 인가하기 위한 전도성 패턴에 관련된 것이다.The present invention relates to a suspension structure of a high power micro speaker, and more particularly, to a shape of a suspension capable of maintaining high reliability while reducing the weight of the suspension and a conductive pattern for applying an electrical signal.

모바일 통신기술이 발달하면서 모바일 멀티미디어의 음 재생 기술이 발달했고 이에 마이크로스피커의 고성능, 고음질, 고출력 등이 요구되고 있다. As the mobile communication technology has developed, the sound reproduction technology of mobile multimedia has been developed, and high performance, high sound quality and high output of micro speaker are required.

종래의 마이크로스피커에서는 진동판 경량화를 위해 별도의 서스펜션을 사용하지 않는 경우가 많았으며, 외부전기신호를 보이스 코일에 인가하기 위해서는 코일의 리드 선을 진동판에 본딩하여 연결하는 경우가 많았다. 이에 서스펜션의 부재에 의해 편진동이 발생하는 경우가 많아지고 고출력 시 코일의 리드선이 인장력에 의해 단선되는 경우가 잦아 고출력에 적용하기 어려웠다. In the conventional microspeakers, a separate suspension is not often used to reduce the weight of the diaphragm, and in order to apply an external electric signal to the voice coil, the lead wire of the coil is often bonded to the diaphragm. Accordingly, the vibration of the coil is often caused by the absence of the suspension, and the coil lead wire is frequently disconnected by the tensile force at high power, and thus it is difficult to apply the high power.

이러한 점을 해결하기 위해 전기적 신호를 전달할 수 있도록 도전성 패턴이 형성된 서스펜션을 사용한 마이크로스피커가 등장하였다. 이러한 서스펜션을 적용한 마이크로스피커에서 서스펜션 적용에 따른 진동계 중량증가는 마이크로스피커의 음압 저하를 유발한다. 또한 고출력 시 도전성 패턴에 크랙이 발생해 불량이 발생하는 경우도 있었다.In order to solve this problem, a microspeaker using a suspension in which a conductive pattern is formed to transmit an electrical signal has emerged. In the suspension-applied microspeaker, the increase in the weight of the vibration system caused by the suspension is caused to reduce the sound pressure of the microspeaker. In addition, there was a case where a crack occurred in the conductive pattern at a high output, thereby causing a defect.

도 1은 종래의 서스펜션 타입의 마이크로스피커에 사용되는 보이스 코일과 리드선 형태를 도시한 도면, 도 2는 도 1의 사각코일을 제작하는 형상을 나타낸 도면, 도 3은 종래의 마이크로스피커에 적용된 서스펜션 형상을 나타낸 도면이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 원형으로 형성된 보이스 코일(10)을 지그(30)를 사용해서 직사각형 보이스 코일(20)로 만들게 되는데 이때 보이스 코일(20)의 리드선(22, 24)은 직사각 형상의 짧은 변에 위치하게 된다. 도 3을 참조하면, 서스펜션(40)은, 외주부(42), 내주부(46), 외주부(42)와 내주부(46)를 연결하는 연결부(44)를 포함하고, 도전성 패턴(50)이 표면에 형성되며, 보이스 코일(20)의 리드선(22, 24)를 납땝 또는 본딩하기 위한 랜드부(60) 또한 표면에 형성된다. 종래의 서스펜션(40)에서 보이스 코일(20)의 리드선(22, 24)을 납땜 또는 본딩하는 랜드부(60)는 코일의 리드선(22, 24)이 형성된 위치와 근접한 짧은 변에 위치한 연결부(44) 상에 형성된다. 1 is a view showing a voice coil and a lead wire shape used in a conventional suspension type microspeaker, FIG. 2 is a view showing a shape for manufacturing the square coil of FIG. 1, FIG. 3 is a suspension shape applied to a conventional microspeaker It is a diagram showing. As shown in FIG. 2, the voice coil 10 formed in a circular shape is made into a rectangular voice coil 20 by using the jig 30, wherein the lead wires 22 and 24 of the voice coil 20 have a rectangular shape. It is located on the short side. Referring to FIG. 3, the suspension 40 includes an outer circumferential portion 42, an inner circumferential portion 46, and a connection portion 44 connecting the outer circumferential portion 42 and the inner circumferential portion 46. It is formed on the surface, and the land portion 60 for soldering or bonding the lead wires 22 and 24 of the voice coil 20 is also formed on the surface. In the conventional suspension 40, the land portion 60 that solders or bonds the lead wires 22 and 24 of the voice coil 20 has a connection portion 44 located at a short side close to the position where the lead wires 22 and 24 of the coil are formed. ) Is formed on.

도 4는 종래의 서스펜션의 진동시 발생하는 각 부분의 스트레스 분포를 나타낸 그림이다.Figure 4 is a diagram showing the stress distribution of each part generated during the vibration of the conventional suspension.

이때 서스펜션(40)의 짧은 변에 위치한 짧은 연결부(44)의 내측부에서는 표면 인장력이 크게 발생하는 것을 확인할 수 있으며, 이로 인해 서스펜션(40) 표면에 형성된 도전성 패턴(50)에 쉽게 갈라짐이 발생할 수 있게 된다.At this time, it can be seen that the surface tension is largely generated in the inner portion of the short connection portion 44 located on the short side of the suspension 40, so that the crack can easily occur in the conductive pattern 50 formed on the surface of the suspension 40. do.

본 발명은 마이크로스피커에서 고출력을 견딜 수 있는 서스펜션 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a suspension structure capable of withstanding high power in a microspeaker.

본 발명은 마이크로스피커의 도전성 패턴이 형성된 서스펜션에서 일부 구간의 갈라짐 현상이 발생하더라도 전기적신호의 전달이 문제되지 않도록 하는 도전성 패턴을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a conductive pattern so that the transmission of the electrical signal is not a problem even if a parting part of the phenomenon occurs in the suspension in which the conductive pattern of the microspeaker is formed.

또한 본 발명에서는 서스펜션의 추가로 인한 음압저하를 최소화하기 위한 서스펜션 형상 및 도전성 패턴을 제공하는 것을 목적으로 한다.It is also an object of the present invention to provide a suspension shape and a conductive pattern for minimizing sound pressure drop due to the addition of the suspension.

또한 본 발명에서는 진동판의 원활한 상하방향 움직임을 방해하지 않는 서스펜션을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한 본 발명은 진동판 및 서스펜션의 과진동이 일어나더라도 서스펜션의 도전성 패턴과 보이스 코일을 연결하는 랜드부의 납땜 또는 용접이 손상되지 않도록 탑 플레이트에 공간이 마련된 마이크로 스피커를 제공하는 것을 목적으로 한다. In addition, an object of the present invention is to provide a suspension that does not interfere with the smooth vertical movement of the diaphragm.
In addition, an object of the present invention is to provide a micro-speaker provided with a space in the top plate so that the brazing or welding of the land portion connecting the conductive pattern and the voice coil of the suspension is not damaged even if over vibration of the diaphragm and suspension occurs.

본 발명은 외주부, 중앙부, 연결부를 구비하며, 도전성 패턴이 형성되고, 직사각형 형상인 고출력 마이크로 스피커용 서스펜션에 있어서, 긴 변에 위치한 길이가 긴 연결부 상에 보이스 코일의 인입선을 납땜 또는 용접하는 랜드부를 형성한 것을 특징으로 하는 고출력 마이크로 스피커용 서스펜션을 제공한다. The present invention has an outer periphery, a central portion, and a connecting portion, wherein a conductive pattern is formed, and in a suspension for a high power micro speaker having a rectangular shape, a land portion for soldering or welding a lead wire of a voice coil on a long connecting portion located on a long side thereof. Provided is a suspension for high power micro speakers, characterized in that formed.

또한 본 발명의 다른 일 예로, 도전성 서스펜션을 보호하기 위한 보호 필름이 외주부, 중앙부 및 연결부에 부착되고, 긴 변에 위치한 길이가 긴 연결부에 부착된 보호 필름의 일부를 제거한 것을 특징으로 하는 고출력 마이크로 스피커용 서스펜션을 제공한다.In another embodiment of the present invention, the protective film for protecting the conductive suspension is attached to the outer peripheral portion, the central portion and the connecting portion, the high-power micro speaker characterized in that the removal of a portion of the protective film attached to the long connecting portion located on the long side Provides suspension for

또한 본 발명의 다른 일 예로, 도전성 서스펜션을 보호하기 위한 보호 필름이 외주부, 중앙부 및 연결부에 부착되고, 긴 변에 위치한 길이가 긴 연결부에 보호필름의 제거한 것을 특징으로 하는 고출력 마이크로 스피커용 서스펜션을 제공한다. In another embodiment of the present invention, a protective film for protecting the conductive suspension is attached to the outer periphery, the central portion and the connection portion, and provides a suspension for high power micro speaker, characterized in that the protective film is removed from the long connection portion located on the long side. do.

또한 본 발명의 다른 일 예로, 도전성 서스펜션을 보호하기 위한 보호 필름이 외주부, 중앙부 및 연결부에 부착되고, 중앙부의 보호 필름의 일부를 제거한 것을 특징으로 하는 고출력 마이크로 스피커용 서스펜션을 제공한다. In another embodiment of the present invention, a protective film for protecting the conductive suspension is attached to the outer periphery, the central portion and the connecting portion, and provides a suspension for high-power micro speakers, characterized in that a portion of the protective film is removed from the central portion.

또한 본 발명의 다른 일 예로, 도전성 서스펜션을 보호하기 위한 보호 필름이 외주부, 중앙부 및 연결부에 부착되고, 짧은 변에 위치한 길이가 짧은 연결부상의 보호필름의 일부를 제거한 것을 특징으로 하는 도전성 서스펜션을 제공한다. In another embodiment of the present invention, a protective film for protecting the conductive suspension is attached to the outer peripheral portion, the central portion and the connection portion, and provides a conductive suspension, characterized in that the removal of a portion of the protective film on the short connecting portion located on the short side do.

또한 본 발명은 상기에 기재된 도전성 서스펜션 및 인입선의 방향이 서스펜션의 랜드부와 대응되는 방향으로 되어있는 보이스 코일을 포함하는 것을 특징으로 하는 고출력 마이크로 스피커를 제공한다.The present invention also provides a high-power micro speaker comprising a voice coil in which the direction of the conductive suspension and the lead wire described above is in a direction corresponding to the land portion of the suspension.

또한 본 발명은 상기에 기재된 도전성 서스펜션 및 인입선의 방향이 대각의 마주보는 곳에서 인출되어 직각 방향으로 정형되는 보이스 코일을 포함하는 것을 특징으로 하는 고출력 마이크로 스피커를 제공한다.
또한 본 발명은 상기에 기재된 도전성 서스펜션, 도전성 서스펜션이 상부에 결합되는 프레임, 프레임의 하부에 결합되는 요크, 요크 상에 부착되는 내, 외륜 마그넷 및 내, 외륜 마그넷의 상부에 부착되는 내, 외륜 탑 플레이트를 포함하며, 도전성 서스펜션의 랜드부가 형성된 위치와 대응하는 위치에 외륜 탑 플레이트의 일부가 삭제되어 홀이 형성된 것을 특징으로 하는 고출력 마이크로 스피커를 제공한다. In another aspect, the present invention provides a high-power micro-speaker, characterized in that it comprises a voice coil which is drawn in a direction perpendicular to the direction of the conductive suspension and the lead wire described above and shaped in a right angle direction.
In addition, the present invention is the conductive suspension described above, the frame to which the conductive suspension is coupled to the top, the yoke is coupled to the bottom of the frame, the inner, outer ring magnets attached to the yoke, and the inner, outer ring towers attached to the upper portion of the outer ring magnets It includes a plate, and a portion of the outer ring top plate is deleted at a position corresponding to the position where the land portion of the conductive suspension is formed to provide a high-power micro speaker, characterized in that the hole is formed.

본 발명이 제공하는 고출력용 도전성 서스펜션은 보이스코일 인입선이 납땜 또는 용접되는 랜드부가 단방향에 위치한 길이가 긴 연결부에 위치하여 고출력에서 진동시 도전성 패턴에 갈라짐 현상을 억제하고 랜드부 위치가 대칭되어 편진동을 억제하는 효과가 있다. The high-power conductive suspension provided by the present invention is located at a long connection portion in which the land portion to which the voice coil lead wire is soldered or welded is located in a long direction to suppress the phenomenon of cracking in the conductive pattern when vibrating at high power, and the position of the land portion is symmetrical, thus causing a single vibration. It has the effect of suppressing.

또한, 본 발명이 제공하는 도전성 서스펜션은 단방향에 위치한 길이가 긴 연결부의 보호필름층을 일부 제거함으로서 상하진동의 강성을 작게 하여 스피커 장착시 저음진동을 원활하게 하는 효과가 있다.In addition, the conductive suspension provided by the present invention has the effect of smoothing the low vibration when mounting the speaker by reducing the rigidity of the vertical vibration by removing part of the protective film layer of the long connecting portion located in the unidirectional direction.

또한, 본 발명이 제공하는 도전성 서스펜션은 서스펜션의 중앙부의 보호필름층을 일부 제거함으로서 음압을 향상시키는 효과가 있다.
또한 본 발명이 제공하는 마이크로 스피커는 랜드부의 위치에 대응하는 플레이트의 위치에 홀을 형성하여, 진동판 및 서스펜션의 과진동이 일어나더라도 서스펜션의 도전성 패턴과 보이스 코일을 연결하는 랜드부의 납땜 또는 용접이 손상을 방지하는 효과가 있다. In addition, the conductive suspension provided by the present invention has an effect of improving the sound pressure by removing a part of the protective film layer in the center portion of the suspension.
In addition, the micro-speaker provided by the present invention forms a hole in the position of the plate corresponding to the position of the land portion, even if over vibration of the diaphragm and suspension occurs, the soldering or welding of the land portion connecting the conductive pattern of the suspension and the voice coil is damaged. It is effective to prevent.

도 1은 종래의 서스펜션을 구비한 마이크로스피커에 사용되는 보이스 코일과 리드선 형태를 나타내는 도면,
도 2는 도 1의 사각코일을 제작하는 과정을 도시한 도면,
도 3은 종래의 마이크로스피커에 적용된 서스펜션을 도시한 도면,
도 4는 종래의 서스펜션에서 진동 시 발생하는 각 부분의 스트레스 분포를 도시한 도면,
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로 스피커가 구비하는 보이스 코일 인입선 구조를 도시한 도면,
도 6는 본 발명의 제1 실시예에 따른 고출력 마이크로 스피커용 서스펜션의 랜드부 위치를 도시한 도면,
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 고출력 마이크로 스피커용 서스펜션의 보호 필름을 제거한 위치를 나타낸 도면.
도 8 내지 도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 고출력 마이크로 스피커를 도시한 도면. 1 is a view showing the shape of the voice coil and lead wire used in a conventional microspeaker with a suspension,
2 is a view illustrating a process of manufacturing a square coil of FIG.
3 is a view showing a suspension applied to a conventional microspeaker,
4 is a diagram illustrating a stress distribution of each part generated when vibrating in a conventional suspension;
5 is a diagram illustrating a voice coil lead-in structure of the micro speaker according to the first embodiment of the present invention;
6 is a view showing the position of the land portion of the suspension for high power micro-speaker according to the first embodiment of the present invention,
7 is a view showing a position where the protective film of the suspension for high power micro-speakers according to the first embodiment of the present invention is removed.
8 to 10 illustrate a high power micro speaker according to a second embodiment of the present invention.

이하 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings.

도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 고출력 마이크로 스피커가 구비하는 보이스 코일 인입선 구조를 도시한 도면이다. 본 발명의 제1 실시예에 따른 고출력 마이크로 스피커가 구비하는 보이스 코일(100)은 직사각형 형상으로 종래의 직사각형 형상의 코일(10)과 유사하다. 그러나 종래의 보이스 코일(10)과 비교할 때, 본 발명의 일 실시예에 따른 고출력 마이크로 스피커가 구비하는 보이스 코일(100)은 리드 선(120, 140)의 인출 방향이 차이가 있다. 보이스 코일(100)의 리드 선(120, 140)이 사각형의 동일한 변에 서로 나란히 위치한 것이 아니라 마주보는 변에 대각선 방향으로 인출된다. 바람직하게는 리드 선(120, 140)이 인출되는 곳은 직사각형의 네 변 중에서 길이가 더 긴 두 변의 일단에서 인출된다. 이는 후술할 본 발명의 일 실시예에 따른 고출력 마이크로 스피커용 서스펜션의 랜드부 위치와 근접한 위치로, 리드 선(120, 140)을 랜드부에 용접 또는 납땜하기 용이한 위치이다. 한편 보이스 코일(100)의 리드 선(120, 140)은 인출된 다음, 후술할 서스펜션의 연결부의 형상에 맞게 직각 방향으로 정형된다. 5 is a diagram illustrating a voice coil lead-in structure of the high power micro speaker according to the first embodiment of the present invention. The voice coil 100 of the high power micro speaker according to the first embodiment of the present invention is rectangular in shape and is similar to the conventional coil 10 having a rectangular shape. However, compared to the conventional voice coil 10, the voice coil 100 of the high-power micro speaker according to an embodiment of the present invention has a difference in the extraction direction of the lead wires (120, 140). The lead wires 120 and 140 of the voice coil 100 are not positioned parallel to each other on the same side of the quadrangle, but are drawn out diagonally on opposite sides. Preferably, the lead wires 120 and 140 are drawn out from one end of two longer sides of the four sides of the rectangle. This is a position close to the land portion position of the suspension for the high power micro speaker according to an embodiment of the present invention to be described later, it is a position that is easy to weld or solder the lead wires (120, 140) to the land portion. On the other hand, the lead wires 120 and 140 of the voice coil 100 are drawn out, and then shaped in a right angle to match the shape of the connection portion of the suspension to be described later.

도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 고출력 마이크로 스피커용 서스펜션을 도시한 도면이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 서스펜션(200)은 외주부(210), 연결부(220', 220"), 중앙부(230)를 구비하고, 일 측 변에 외부 단자 사이의 전기적 연결을 제공하는 단자부(240)가 형성된다. 한편 서스펜션(200) 상에 도전성 패턴(250)이 장착되는데, 도전성 패턴(250)은 외주부(210), 외주부(210) 일 측의 단자부(240) 및 연결부(220', 220")에 형성된다. 한편 서스펜션(200)은 직사각형의 형상으로 형성되는데, 연결부(220', 220") 중 직사각형의 더 긴 변에 해당하는 외주부(210)와 중앙부(230)를 연결하는 연결부(220')에는 보이스 코일(100)의 리드 선(120, 140)을 용접 또는 납땜하기 위한 랜드부(260)가 마련된다. 즉, 리드선(120, 140)을 용접 또는 납땜하기 위한 랜드부(260)가 대각선 방향에 대칭되는 곳에 위치한다. 보이스 코일(100)의 리드 선(120, 140)이 납땜 또는 용접되는 랜드부(260)가 연결부(220', 220") 중 길이가 긴 연결부(220')에 위치하여 고출력에서 진동시 도전성 패턴(250)에 갈라짐 현상을 억제하고 랜드부(260) 위치가 대칭되어 편진동을 억제하는 효과가 있다.6 is a diagram illustrating a suspension for a high power micro speaker according to a first embodiment of the present invention. The suspension 200 according to an embodiment of the present invention includes an outer circumferential portion 210, a connecting portion 220 ′, 220 ″, a central portion 230, and a terminal portion for providing electrical connection between external terminals on one side ( The conductive pattern 250 is mounted on the suspension 200, and the conductive pattern 250 includes an outer circumferential portion 210, a terminal portion 240 and a connection portion 220 ′ on one side of the outer circumferential portion 210. 220 "). Meanwhile, the suspension 200 is formed in a rectangular shape, and the voice coil is connected to the connection portion 220 'connecting the outer circumference portion 210 and the central portion 230 corresponding to the longer side of the rectangle among the connection portions 220' and 220 ". Land portions 260 are provided for welding or soldering lead wires 120 and 140 of 100. That is, land portions 260 for welding or soldering lead wires 120 and 140 are symmetrical in a diagonal direction. The land portion 260 to which the lead wires 120 and 140 of the voice coil 100 are soldered or welded is located at the longest connection portion 220 'among the connection portions 220' and 220 "to output high power. In the vibration, the cracking phenomenon is suppressed in the conductive pattern 250, and the land portion 260 is symmetrically positioned, thereby suppressing the unidirectional vibration.

도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 고출력 마이크로 스피커용 서스펜션의 보호 필름을 제거한 위치를 나타낸 도면이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 고출력 마이크로 스피커용 서스펜션은 상, 하부에 서스펜션(200) 자체 및 서스펜션(200)에 형성된 도전성 패턴(250)을 보호하기 위해 보호필름(310, 320, 330)이 부착된다. 보호필름(310, 320, 330)은 서스펜션(200)의 외주부(210), 연결부(220', 220"), 중앙부(230)에 부착되는데 서스펜션(200)의 상부에 부착된, 즉, 보이스 코일(100)이 부착되지 않는 면에 부착된 보호필름(310, 320, 330) 중 일부 구간(320', 320", 330')을 제거하여 고출력 마이크로 스피커의 음향 특성을 향상시킬 수 있다. 도 7에서 보호 필름이 제거된 구간(320', 320", 330')들이 빗금으로 표시되어 있다. 7 is a view showing a position where the protective film of the suspension for high power micro-speakers according to the first embodiment of the present invention is removed. Suspension for the high-power micro speaker according to an embodiment of the present invention is attached to the protective film 310, 320, 330 to protect the conductive pattern 250 formed on the suspension 200 itself and the suspension 200 in the upper, lower do. The protective films 310, 320, and 330 are attached to the outer circumferential portion 210, the connecting portions 220 ′, 220 ″ and the central portion 230 of the suspension 200, which are attached to the upper portion of the suspension 200, that is, the voice coil. The sound characteristics of the high power micro speaker may be improved by removing some sections 320 ′, 320 ″, and 330 ′ from the protective films 310, 320, 330 attached to the surface to which the 100 is not attached. In FIG. 7, sections 320 ′, 320 ″, and 330 ′ from which the protective film is removed are indicated by hatched lines.

특히, 서스펜션(200)의 연결부(220', 220") 중에서 긴 변에 위치한 연결부(220'), 즉, 길이가 더 긴 연결부(220')에 부착된 보호필름(320)을 일부 또는 전부 제거(320')하여 상하진동의 강성을 작게 하여 스피커 장착시 저음진동을 원활하게 할 수 있다. Particularly, some or all of the protective film 320 attached to the longest connection part 220 ', that is, the longer connection part 220', is removed from the connection parts 220 'and 220 "of the suspension 200. (320 ') the stiffness of the up and down vibrations can be reduced to smooth the low vibration when the speaker is mounted.

또한 서스펜션(200)의 연결부(220', 220") 중 짧은 변에 위치한 연결부(220")에 부착된 보호필름(320)도 일부 제거(320")하여 상하 진동의 강성을 작게 하여 스피커 장착시 저음 진동을 원활하게 할 수 있다. In addition, some of the protective film 320 attached to the connection part 220 "located on the shorter side of the connection part 220 ', 220" of the suspension 200 is also removed 320 "so that the rigidity of the up and down vibration is small. Bass vibration can be smoothed.

또한 서스펜션(200)의 중앙부(230)에 부착된 보호필름(330)의 중앙부도 일부 제거(330')하여, 전체 서스펜션(200)의 무게를 저감하여 음압을 향상시키는 효과를 도출할 수 있다. In addition, by removing some of the central portion of the protective film 330 attached to the central portion 230 of the suspension 200 (330 '), it is possible to derive the effect of reducing the weight of the entire suspension 200 to improve the sound pressure.

도 8 내지 도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로 스피커를 도시한 도면이다. 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로 스피커는 고출력 진동시 서스펜션의 과진동이 발생하더라도 서스펜션(200)의 연결부(220')에 마련된 보이스 코일(100)의 리드 선(120, 140)이 납땜 또는 용접되는 랜드부(260)가 탑 플레이트(440)의 상면이 서로 부딪혀서 서스펜션(200)의 랜드부(260)가 손상을 입지 않도록, 랜드부(260) 위치와 대응되는 부위의 탑 플레이트를 일부 삭제되어 홀(445)이 형성된다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로 스피커의 프레임 측을 도시한 도면이다. 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로 스피커의 프레임측은 진동하지 않는 부분으로, 프레임(400), 프레임(400)의 하면에 결합되는 요크(410), 요크의(410)의 상부에 고정되는 내륜 마그넷(430; 도 10 참조), 내륜 마그넷(430)의 상면을 덮어주는 내륜 탑 플레이트(420), 외륜 마그넷(450), 외륜 탑 플레이트(440)를 포함한다. 외륜 탑 플레이트(440)에는 랜드부(260)와 대응하는 위치에 외륜 탑 플레이트(440)의 일부가 삭제된 홀(445)이 구비된다.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로 스피커의 서스펜션 측을 도시한 도면이다. 마이크로 스피커의 서스펜션(200)의 하부에는 보이스 코일(500)이 부착되고, 보이스 코일(500)의 리드선(510)이 인출되어, 서스펜션(200)에 마련된 랜드부(260)에 용접 또는 납땜된다.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로 스피커의 서스펜션 측과 프레임 측의 두 부분으로 분해하여 도시한 도면이다. 외륜 탑 플레이트(440)에는 랜드부(260)와 대응하는 위치에 외륜 탑 플레이트(440)의 일부가 삭제된 홀(445)이 구비되어, 랜드부(260)는 삭제된 외륜 탑 플레이트(440)의 두께만큼 진동 공간을 더 확보할 수 있어, 서스펜션(200)의 과진동이 발생하더라도, 랜드부(260)과 외륜 탑 플레이트(440)와 부딪혀 리드 선(510)과 랜드부(260)의 용접부 또는 납땜부가 손상을 입는 것을 방지할 수 있다. 8 to 10 are diagrams illustrating a micro speaker according to a second embodiment of the present invention. In the micro speaker according to the second embodiment of the present invention, the lead wires 120 and 140 of the voice coil 100 provided at the connection part 220 'of the suspension 200 are soldered or not even when excessive vibration of the suspension occurs during high output vibration. The top plate of the portion corresponding to the position of the land portion 260 is partially deleted so that the land portion 260 to be welded does not collide with the top surfaces of the top plate 440 to damage the land portion 260 of the suspension 200. Thus, the hole 445 is formed.
8 is a diagram illustrating a frame side of a micro speaker according to a second embodiment of the present invention. The frame side of the micro speaker according to the second embodiment of the present invention is a portion which does not vibrate, and the inner ring fixed to the frame 400, the yoke 410 coupled to the lower surface of the frame 400, and the upper part of the yoke 410. A magnet 430 (see FIG. 10), an inner ring top plate 420 covering an upper surface of the inner ring magnet 430, an outer ring magnet 450, and an outer ring top plate 440. The outer ring top plate 440 is provided with a hole 445 in which a portion of the outer ring top plate 440 is deleted at a position corresponding to the land portion 260.
9 is a diagram illustrating a suspension side of a micro speaker according to a second embodiment of the present invention. The voice coil 500 is attached to the lower portion of the suspension 200 of the micro speaker, the lead wire 510 of the voice coil 500 is drawn out, and welded or soldered to the land portion 260 provided in the suspension 200.
FIG. 10 is an exploded view illustrating two parts of a suspension side and a frame side of the micro speaker according to the second embodiment of the present invention. The outer ring top plate 440 is provided with a hole 445 in which a portion of the outer ring top plate 440 is deleted at a position corresponding to the land portion 260, and the land portion 260 is provided with the outer ring top plate 440 removed. Since the vibration space can be further secured by the thickness of the suspension, even if over-vibration of the suspension 200 occurs, the land portion 260 and the outer ring top plate 440 collide with each other to weld the lead wire 510 and the land portion 260. Alternatively, the soldering part can be prevented from being damaged.

Claims (8)

외주부, 중앙부, 연결부를 구비하며, 도전성 패턴이 형성되고, 직사각형 형상인 고출력 마이크로 스피커용 서스펜션에 있어서,
긴 변에 위치한 길이가 긴 연결부 상에 보이스 코일의 인입선을 납땜 또는 용접하는 랜드부를 형성하며,
도전성 패턴을 보호하기 위한 보호 필름이 외주부, 중앙부 및 연결부에 부착되고,
중앙부의 보호 필름의 일부를 제거한 것을 특징으로 하는 고출력 마이크로 스피커용 서스펜션. In the suspension for high-power micro-speakers having an outer circumferential portion, a central portion, and a connecting portion, and having a conductive pattern and having a rectangular shape,
Forming a land portion for soldering or welding the lead wire of the voice coil on the long connecting portion located on the long side,
A protective film for protecting the conductive pattern is attached to the outer peripheral portion, the center portion and the connecting portion,
A suspension for high power micro speakers, characterized by removing part of the protective film at the center part. 제1항에 있어서,
긴 변에 위치한 길이가 긴 연결부에 부착된 보호 필름의 일부를 제거한 것을 특징으로 하는 고출력 마이크로 스피커용 서스펜션.The method of claim 1,
Suspension for high power micro-speakers, characterized in that a part of the protective film attached to the long connection part located on the long side is removed. 제1항에 있어서,
긴 변에 위치한 길이가 긴 연결부에 보호필름의 제거한 것을 특징으로 하는 고출력 마이크로 스피커용 서스펜션. The method of claim 1,
Suspension for high power micro-speakers, characterized in that the protective film is removed from the long connection on the long side. 삭제delete 제1항에 있어서,
짧은 변에 위치한 길이가 짧은 연결부상의 보호필름의 일부를 제거한 것을 특징으로 하는 고출력 마이크로 스피커용 서스펜션. The method of claim 1,
Suspension for high power micro-speakers, characterized in that a part of the protective film on the short length connection part located on the short side is removed. 제1항, 제2항, 제3항 및 제5항 중 어느 한 항에 기재된 고출력 마이크로 스피커용 서스펜션; 및
인입선의 방향이 서스펜션의 랜드부와 대응되는 방향으로 되어있는 보이스 코일;을 포함하는 것을 특징으로 하는 고출력 마이크로 스피커.A suspension for a high power micro speaker according to any one of claims 1, 2, 3, and 5; And
And a voice coil whose direction of the lead wire is in a direction corresponding to the land portion of the suspension. 제1항, 제2항, 제3항 및 제5항 중 어느 한 항에 기재된 고출력 마이크로 스피커용 서스펜션; 및
인입선의 방향이 대각의 마주보는 곳에서 인출되어 직각 방향으로 정형되는 보이스 코일;을 포함하는 것을 특징으로 하는 고출력 마이크로 스피커. A suspension for a high power micro speaker according to any one of claims 1, 2, 3, and 5; And
And a voice coil drawn out from a diagonally opposite position in the direction of the lead wire and shaped in a right angle direction. 외주부, 중앙부, 연결부를 구비하며, 도전성 패턴이 형성되고, 연결부 상에 보이스 코일의 인입선을 납땜 또는 용접하는 랜드부가 형성된 도전성 서스펜션;
도전성 서스펜션이 상부에 결합되는 프레임;
프레임의 하부에 결합되는 요크;
요크 상에 부착되는 내, 외륜 마그넷; 및
내, 외륜 마그넷의 상부에 부착되는 내, 외륜 탑 플레이트;를 포함하며,
도전성 서스펜션의 랜드부가 형성된 위치와 대응하는 위치에 외륜 탑 플레이트의 일부가 삭제되어 홀이 형성된 것을 특징으로 하는 고출력 마이크로 스피커. A conductive suspension having an outer circumferential portion, a central portion, and a connecting portion, wherein a conductive pattern is formed, and a land portion for soldering or welding the lead wire of the voice coil is formed on the connecting portion;
A frame to which the conductive suspension is coupled;
A yoke coupled to a lower portion of the frame;
Inner and outer ring magnets attached to the yoke; And
And an inner and outer ring top plate attached to an upper portion of the inner and outer ring magnets,
A high power micro speaker, characterized in that a hole is formed by removing part of the outer ring top plate at a position corresponding to the position where the land portion of the conductive suspension is formed.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101617661B1 (en) * 2014-12-23 2016-05-03 주식회사 비에스이 Rf type multi layer fpcb suspension for speaker
KR20230052716A (en) * 2021-10-13 2023-04-20 주식회사 이엠텍 Microspeaker

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101483089B1 (en) * 2013-04-24 2015-01-19 주식회사 이엠텍 Suspension for sound transducer
KR101475342B1 (en) * 2013-06-12 2014-12-22 주식회사 이엠텍 Adhisive structure of suspension for microspeaker
US9712921B2 (en) 2014-08-25 2017-07-18 Apple Inc. High aspect ratio microspeaker having a two-plane suspension
US10321235B2 (en) 2016-09-23 2019-06-11 Apple Inc. Transducer having a conductive suspension member
US10555085B2 (en) 2017-06-16 2020-02-04 Apple Inc. High aspect ratio moving coil transducer

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101000757B1 (en) * 2010-06-09 2010-12-13 주식회사 비에스이 Micro speaker having linear vibration structure and method of making the same
KR101054304B1 (en) 2010-06-22 2011-08-08 주식회사 비에스이 Amp integrated type micro speaker

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101000757B1 (en) * 2010-06-09 2010-12-13 주식회사 비에스이 Micro speaker having linear vibration structure and method of making the same
KR101054304B1 (en) 2010-06-22 2011-08-08 주식회사 비에스이 Amp integrated type micro speaker

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101617661B1 (en) * 2014-12-23 2016-05-03 주식회사 비에스이 Rf type multi layer fpcb suspension for speaker
KR20230052716A (en) * 2021-10-13 2023-04-20 주식회사 이엠텍 Microspeaker
KR102637967B1 (en) * 2021-10-13 2024-02-19 주식회사 이엠텍 Microspeaker

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