KR100817743B1 - Microspeaker be applied to automation process - Google Patents
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Abstract
본 발명은 자동화 공정이 용이한 소형 스피커에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 자동화 공정에 용이하고, 이를 조립공정에 소요되는 비용을 절감하는 소형 스피커의 구조 및 제작 방법으로, 기존의 마이크로스피커에서는 전기신호를 음성신호로 변환하는 역할을 담당하는 부품 중 전기신호의 길에 해당하는 진동판 어셈블리의 코일 인출선이 진동판의 사이드돔 저면에 선갈이 본드를 사용하여 본딩 고정하는 방법으로, 자동화 공정에 용이하지 않으며, 코일 인출선과 본드에 의하여 진동판의 진동 및 음향특성이 나빠진다.The present invention relates to a small speaker that is easy to automate, more specifically, to a structure and a manufacturing method of a small speaker that is easy for the automated process and reduces the cost of the assembly process, in the conventional micro-speaker electrical signal The coil lead wire of the diaphragm assembly corresponding to the length of the electric signal among the parts responsible for converting the sound into the voice signal is fixed by bonding the wire to the bottom of the side dome of the diaphragm using a bond wire. The vibration and acoustic characteristics of the diaphragm deteriorate due to the coil lead wire and the bond.
이에 본 발명은, 코일 인출선을 진동판의 저면에 선갈이 본드를 통한 본딩 고정을 하지 않고, 진동판의 진동공간에 단선이 생기지 않는 구조로 위치하게 하여, 프레임에 인서트되어 있는 터미널에 용접 구조로 결합되기까지 인출선을 고정시킬수 있는 고정홈 및 인출선의 형상을 자동제작이 가능한 형상으로 유도하는 와이어 정형 지그 및 리드와이어의 결합구조를 형상화하여 자동화 제작에 용이한 마이크로스피커 구조 및 제작방법이 제공된다.Accordingly, the present invention, the coil lead wire is not bonded to the bottom surface of the diaphragm by bonding the wire through the bond, the position is formed in a structure that does not cause disconnection in the vibration space of the diaphragm, it is coupled to the terminal inserted into the frame by a welding structure Provided is a microspeaker structure and a manufacturing method which are easy for automated manufacture by shaping the coupling structure of the wire shaping jig and the lead wire to guide the shape of the fixing groove and the leader line to which the leader line can be fixed until the shape can be automatically manufactured.
마이크로스피커, 보이스코일, 진동판, 프레임 Microspeakers, voice coils, diaphragms, frames
Description
도 1은 종래의 스피커 및 진동판 어셈블리를 도시한 단면도1 is a cross-sectional view showing a conventional speaker and diaphragm assembly.
도 2a 내지 2c는 본 발명의 스피커 구조를 도시한 사시도2a to 2c are perspective views showing the speaker structure of the present invention
도 3은 본 발명의 리드와이어 고정부 구조도3 is a structural view of the lead wire fixing unit of the present invention
도 4는 본 발명의 인출선 정형 지그 구조도Figure 4 is a leader line jig structure diagram of the present invention
도 5는 본 발명의 터미널 단자부 구조도5 is a structural view of a terminal terminal unit of the present invention
도 6은 본 발며의 인출선 고정홈 구조도6 is a structural view of the leader line fixing groove of the foot bal
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the code | symbol about the principal part of drawing>
10 : 프레임 11 : 프레임 어셈블리 12 : 코일 간섭 방지 홈10
13 : 회전 방지 돌기 14 : 프레임 결합 보스 15 : 터미널 단자부13
20 : 요크 22 : 요크 조립체 30 : 마그네트20: yoke 22: yoke assembly 30: magnet
40 : 탑플레이트 50 : 보이스코일 51 : 코일 인출선40: top plate 50: voice coil 51: coil lead wire
52 : 선갈이 본드 60 : 진동판 61 : 진동판 어셈블리52: wire bond 60: diaphragm 61: diaphragm assembly
62 : 사이드돔 70 : 프로텍터 82 : 인출선 고정홈62: side dome 70: protector 82: leader line fixing groove
100 : 인출선 정형 지그 102 : 인출선 정형 보스100: leader line shaping jig 102: leader line shaping boss
103 : 리드와이어 104 : 리드와이어 단자부103: lead wire 104: lead wire terminal portion
105 : 리드와이어 단자 박스부 106 : 리드와이어 슬롯105: lead wire terminal box portion 106: lead wire slot
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본 발명은 자동화 공정이 용이한 마이크로스피커에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 자동화 공정에 용이하고, 이를 통한 조립 공정에 소요되는 비용을 절감하는 마이크로스피커의 구조 및 제작 방법으로, 기존의 마이크로스피커는 프레임, 요크, 마그네트, 탑플레이트, PCB 또는 핀 터미널로 구성된 프레임 어셈블리, 보이스코일과 진동판으로 구성된 진동판 어셈블리, 음 방출과 진동판 보호 역할을 하는 프로텍터로 구성되며, 전기신호를 음성신호로 변환하는 부품들 중 전기신호의 길에 해당하는 부분을 보이스코일이 담당하며, 보이스코일에서 취출되는 코일 인출선이 진동판의 사이드돔 저면에 선갈이 본드를 사용하여 본딩 고정하게 되며 프레임 외측에 부착된 PCB 또는 핀 터미널에 납땜되어진다.The present invention relates to a microspeaker that is easy to automate, and more particularly, to the structure and manufacturing method of a microspeaker that is easy for the automated process, thereby reducing the cost of the assembly process, the conventional microspeaker frame , Yoke, magnet, top plate, frame assembly consisting of PCB or pin terminal, diaphragm assembly consisting of voice coil and diaphragm, protector for sound emission and diaphragm protection. The voice coil is responsible for the part corresponding to the electric signal path, and the coil lead wires drawn out from the voice coil are fixed to the bottom of the side dome of the diaphragm by using a bond wire and bonded to the PCB or pin terminal attached to the outside of the frame. It is soldered.
진동판 어셈블리 공정에서 코일 인출선과 진동판의 사이드돔 저면에 선갈이 본드를 사용하여 본딩 고정하는 선갈이 본딩 공정은 높은 정밀도를 요하는 공정으로 자동화하기 어려워 수작업으로 이루어지며, 공정의 리드타임도 길어 비용이 많이들며, 불량이 가장 많이 생기는 공정으로 마이크로스피커 제작 공정중 Neck 공정이다. 또한 진동판에 코일 인출선과 선갈이 본드가 고정되기 때문에 전기신호에서 음향신호로 변환시 진동판의 질량 및 강성분포가 불균형하기 때문에 분할진동이 발 생하여 음향특성이 나빠진다. 또한 리드와이어 납땜공정은 비산되는 납에 의한 불량이 많으며 숙련도가 요하는 작업이다. 비숙련된 작업자의 경우 정확한 위치에 리드와이어를 위치시키지 않아 불량의 원인이 되며 돌출된 납에의한 불량이 있다.In the diaphragm assembly process, the sediment bonding process, which uses fastening bonds on the coil lead line and the bottom of the side dome of the diaphragm, is a process that requires high precision and is difficult to automate. It is a process that generates a lot of defects and is the neck process of the microspeaker manufacturing process. In addition, since the coil lead line and the wire bond are fixed to the diaphragm, when the electrical signal is converted into an acoustic signal, the mass and the steel component of the diaphragm are unbalanced, so that the split vibration occurs and the acoustic characteristics deteriorate. In addition, the lead wire soldering process has many defects caused by lead scattering and requires skill. Inexperienced workers do not place the lead wire in the correct position, which is a cause of failure, and there is a failure due to protruding lead.
본 발명의 목적은 종래의 이와 같은 문제점을 해소 하고자 하는데 있는 것으로, 공정의 리드타임이 길고, 불량 발생이 많으며, 자동화 공정이 불가능하여 수작업으로 이루어지는 선갈이 본딩 공정 및 리드와이어 납땜 공정 , 인출선 고정 공정에 대한 자동화 공정으로 개선에 그 목적이 있다.It is an object of the present invention to solve such problems in the related art, the lead time of the process is long, there are many defects, the automated process is impossible, the line bonding process and lead wire soldering process, lead wire soldering process fixed by hand Automated process for the purpose is to improve.
상기 목적을 달성하기 위한 수단으로, 코일 인출선과 진동판의 사이드돔 저면에 선갈이 본드로 본딩되는 선갈이 본딩 공정을 제거하는 대신 프레임과 진동판의 사이의 진동공간에 코일 인출선이 위치하여 프레임 안쪽에 단자부를 마련하여 인출선이 접합 고정되게 하고 인출선이 접합되기 전까지 코일을 정위치 시킬수 있는 코일 고정구조와 프레임에 부착된 핀 터미널을 통해 프레임 외부로 유도되어 리드와이어로 연결되는 구조에서 리드와이어를 정위치 시켜 고정시키는 구조의 상기 마이크로스피커의 제작 방법을 제공코자 한다.As a means for achieving the above object, instead of eliminating the wire bonding process in which the wire is bonded to the bottom of the side dome of the coil lead wire and the diaphragm, the coil lead wire is located in the vibration space between the frame and the diaphragm, Lead wires are connected to lead wires through a coil fixing structure that allows the lead wires to be bonded and fixed to the lead wires, and a pin terminal attached to the frame. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing the microspeaker having a structure in which it is fixed in place.
통상의 마이크로스피커의 구조에 있어서, 요크(20), 마그네트(30), 탑플레이트(40)가 결합된 요크 조립체(22)가 프레임(10)에 부착 되어져 있으며, 상기 요크 조립체(22)의 상측에 보이스코일(50)의 코일 인출선(51)이 진동판(60)의 사이드돔(62) 저면에 본딩되어져 있지 않는, 진동판 어셈블리(61)가 부착되어져 있으며, 상 기 진동판 어셈블리(61)의 상측에 프로텍터(70)가 부착됨을 특징으로 한다.In the structure of a conventional microspeaker, the
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있도록 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the technical idea of the present invention.
도 1은 종래의 스피커 및 진동판 어셈블리를 도시한 단면도 ,도 2a 내지 2c는 본 발명의 스피커 구조를 도시한 사시도 , 도 3은 본 발명의 리드와이어 고정부 구조도 , 도 4는 본 발명의 인출선 정형지그 구조도 , 도 5는 본 발명의 터미널 단자부 구조도 , 도 6은 본 발명의 인출선 고정부 구조도로서1 is a cross-sectional view showing a conventional speaker and diaphragm assembly, Figures 2a to 2c is a perspective view showing a speaker structure of the present invention, Figure 3 is a structure diagram of a lead wire of the present invention, Figure 4 is a leader of the present invention Fig. 5 is a structural diagram of a terminal jig structure of the present invention, and Fig. 6 is a structural diagram of a leader line fixing part of the present invention.
먼저 본 발명에서는 통상의 마이크로스피커의 자계회로와 동일하며, 프레임(10)은 보이스코일(50)의 코일 인출선(51)이 지나가는 경로를 따라 요크(20)의 상측면보다 낮게 180˚ 간격으로 2개의 코일 간섭 방지 홈(12)이 형성되어져 있으며, 요크 조립체(22)의 요크 리브부(23)에 결합되어 요크 조립체(22)의 회전을 방지하는 회전 방지 돌기(13)가 형성되어 있으며, 프레임(10)의 하측부와 요크 조립체(22)의 결합시 본드가 충진될 수 있도록 일정 간격을 유지한 결합 보스(14)가 형성되어 있음을 특징으로 한다. 또한, 요크(20) 상측면과 동일한 프레임(10)의 내측부에는 코일 인출선(51)을 용접할 수 있는 터미널 단자부(15)가 형성되어져 있다. 또한, 요크(10)의 상측부는 보이스 코일(50)의 코일 인출선(51)과의 간섭 회피 목적으로 180˚ 간격의 요크 홈(24)이 2개 형성되어져 있으며, 상기 요크(20)의 상측부에는 외측 방향으로 요크 걸림턱(25)이 형성되어져 있다. 또한, 코일 인출선(51)은 보이스 코일(50)에서 인출되어 인출선 정형 지그(100)에 있는 인출선 정형 보스 (102)에 의해 꺾여져 프레임(10)과 요크(20)에 설치된 코일 간섭 방지 홈(12)과 요크 홈(24)을 지나 터미널 단자부 (15)까지 취출된 후 V자 형태의 인출선 고정홈(82)에 끼워져 용접이 이루어 지기 전까지 코일을 고정하는 구조를 기본으로 한다.First, in the present invention, the magnetic circuit of the conventional microspeaker is the same, and the
상기와 같은 기본 구조에서 코일 인출선(51)이 대칭으로 인출되어 도시된 바와 같이, 인출선 정형 지그(100)를 활용 정형화 되고 인출선 고정홈(82)에 고정시키는 구조를 기본으로 한다.In the basic structure as described above, the
이후 용접에 의해 터미널단자부(15)에 코일인출선(51)은 고정된후 용접이후 부분은 절단되어 제거된다. 터미널단자부(15)는 적정 면적을 가지는 통전부가 프레임 내측에 들어나 있고 이 터미널단자부(15)는 프레임 후면에 들어나 있는 리드와이어 단자부(104)와 연결되어 외부와 통전될 수 있는 구조를 가짐을 특징으로 한다. 리드와이어 단자부(104)는 리드와이어 단자 박스부(105)에 의해 싸여져 있으며 리드와이어(103)가 용접된후 보호본드(107)으로 채워지는 구조를 특징으로 한다. 리드와이어 단자 박스부(105)의 일측에는 리드와이어(103)가 끼워질수 있는 리드와이어슬롯(106)이 구비되어 있어 리드와이어(103)가 고정되어 용접공정시 정위치에 용접될수 있는 구조를 가짐을 특징으로 한다.After the
이와 같이 본 발명은 기존 마이크로스피커의 생산자동화가 용이하도록 코일인출선의 고정구조 및 결합구조 , 리드와이어 고정구조를 구비하여 , 자동화 공정에 용이하여 이를 통해 마이크로스피커의 제조공정에 소요되는 비용을 절감하는 효과를 가진다.As described above, the present invention has a fixed structure, a coupling structure, and a lead wire fixing structure of the coil lead wire to facilitate the production automation of the existing micro speaker, and is easy for an automated process, thereby reducing the cost required for the manufacturing process of the micro speaker. Has an effect.
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