KR100645360B1 - 전도성 고무를 이용한 엘씨디 백라이트용 램프 점등장치 및 방법 - Google Patents

전도성 고무를 이용한 엘씨디 백라이트용 램프 점등장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 엘씨디 백라이트 소켓 및 이의 설치방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 엘씨디 백라이트 소켓 및 이의 설치방법은, 다수개의 구멍이 형성된 고정판에 끼움결합되며, PCB기판의 상부에 위치하여 형광램프를 고정시키는 엘씨디(LCD) 백라이트 소켓에 있어서, 상기 PCB기판의 상부에 위치하되, 중공이 형성되며, 정단면이 상단 양측에서 상기 중공으로 경사면을 이루고, 양측면 중앙에는 내측방향으로 고정홈이 형성되는 절연체; 상기 중공의 하부로부터 상방향으로 끼움결합되되, 그 정단면이 상단 양측에서 중앙부로 경사면을 이루며 형광램프의 리드가 삽입되는 형광램프 리드 삽입홈이 형성되고, 하단중앙부에는 상기 PCB기판에 접지되는 접지부가 돌출형성되며, 전도성 금속 또는 전도성 고무로 구성된 몸체; 및 상기 형광램프 리드 삽입홈 상부에서 하방향으로 상기 절연체 및 몸체를 가압하며 상기 형광램프 리드를 고정시키는 형광램프 리드 고정부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 본 발명에 따른 엘씨디 백라이트 소켓 및 이의 설치방법에 의하면, 전도성 금속 또는 전도성 고무를 이용하여 소켓의 몸체를 제조함으로써, 소켓의 가공공정을 단순화하여 생산시간이 단축되며, 이로 인하여 백라이트의 제조시에 공정의 자동화가 가능하여 생산성이 증대되는 장점이 있다.
절연체, 전도성 고무, 전도성 금속, 형광램프 리드 고정부재

Description

전도성 고무를 이용한 엘씨디 백라이트용 램프 점등장치 및 방법{Lamp lighting apparatus for LCD backlight using conductivity rubber and method thereof}
도 1은 본 발명의 엘씨디 백라이트 소켓의 몸체와 절연체의 구성을 보인 분해사시도,
도 2는 본 발명의 엘씨디 백라이트 소켓의 램프가 설치된 상태를 보인 측단면도,
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘씨디 백라이트 소켓의 구성을 보인 정단면도,
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘씨디 백라이트 소켓의 설치상태를 보인 사용예시도이다.
*도면의 주요부위에 대한 부호의 설명*
100: 절연체 110: 중공
120: 고정홈 130: 제1걸림턱
140: 제2걸림턱 150: 형광램프 삽입홈
200: 몸체 210: 형광램프 리드 삽입홈
220: 접지부 230: 걸림부
300: 형광램프 리드 고정부재 310: 돌출부
320: 연장부 330: 손잡이홈
400: 접착테이프 500: PCB기판
510: 너트 520: 형광램프
530: 형광램프 리드 600: 고정판(백커버)
본 발명은 엘씨디 백라이트 소켓 및 이의 설치방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 전도성 금속 또는 전도성 고무를 이용하여 소켓의 몸체를 제조함으로써, 소켓의 가공공정을 단순화하여 생산시간이 단축되며, 이로 인하여 백라이트의 제조시에 공정의 자동화가 가능하여 생산성이 증대되는 엘씨디 백라이트 소켓 및 이의 설치방법에 관한 것이다.
일반적으로 백라이트는 평판 디스플레이부문에서 가장 대표적인 LCD 장치의 주요 부품으로, LCD가 지니는 특징인 자체적으로 빛을 내지 못하는 광학적 특성을 보완하기 위해 화면전체를 균일한 밝기의 휘도로 지원할 수 있는 필수적인 구성 요소이다.
상기와 같은 백라이트는 빛을 발산하는 형광램프의 점등 및 고정을 위하여 소켓을 사용하게 되는데, 종래의 엘씨디(LCD) 백라이트 소켓은 소켓을 철판으로 제 조하고 삽입단자를 삽설한 후 접지를 통하여 형광램프로 전원을 전달함으로써, 가공공정이 복잡하여 생산시간이 증대되며, 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.
또한, 백라이트의 제조시에 수작업으로 하나씩 소켓을 설치해야 하므로 가공공정이 복잡하여 제조비용이 높은 문제점이 있었다.
또한, 소켓을 철판으로 제조함으로써, 견고한 고정을 위하여 형광램프에 압력을 가하게 되면 형광램프가 파손될 우려가 있었다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로서 본 발명의 목적은 전도성 금속 또는 전도성 고무를 이용하여 소켓의 몸체를 제조함으로써, 소켓의 가공공정을 단순화하여 생산시간이 단축되며, 생산성이 증대되는 엘씨디 백라이트 소켓 및 이의 설치방법을 제공하는 것이다.
또한, 소켓의 가공공정의 단순화로 인하여 자동화가 가능하며, 제조비용이 절감되는 엘씨디 백라이트 소켓 및 이의 설치방법을 제공하는 것이다.
또한, 소켓의 몸체를 전도성 고무로 제조함으로써, 형광램프의 파손을 방지할 수 있으며, 형광램프 리드 고정부재를 통하여 형광램프의 견고한 고정이 가능한 엘씨디 백라이트 소켓 및 이의 설치방법을 제공하는 것이다.
또한, 소켓의 몸체를 전도성 금속으로 제조하였을 경우에는 형광램프 리드 고정부재에 홈을 형성하고, 고무 또는 실리콘 재질의 돌출부를 삽입함으로써, 형광램프의 파손을 방지할 수 있는 엘씨디 백라이트 소켓 및 이의 설치방법을 제공하는 것이다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 발명에 따른 엘씨디 백라이트 소켓은 다수개의 구멍이 형성된 고정판에 끼움결합되며, PCB기판의 상부에 위치하여 형광램프를 고정시키는 엘씨디(LCD) 백라이트 소켓에 있어서, 상기 PCB기판의 상부에 위치하되, 중공이 형성되며, 정단면이 상단 양측에서 상기 중공으로 경사면을 이루고, 양측면 중앙에는 내측방향으로 고정홈이 형성되는 절연체; 상기 중공의 하부로부터 상방향으로 끼움결합되되, 그 정단면이 상단 양측에서 중앙부로 경사면을 이루며 형광램프의 리드가 삽입되는 형광램프 리드 삽입홈이 형성되고, 하단중앙부에는 상기 PCB기판에 접지되는 접지부가 돌출형성되며, 전도성 금속 또는 전도성 고무로 구성된 몸체; 및 상기 형광램프 리드 삽입홈 상부에서 하방향으로 상기 절연체 및 몸체를 가압하며 상기 형광램프 리드를 고정시키는 형광램프 리드 고정부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 절연체와 상기 PCB기판의 사이에는 상기 절연체와 상기 PCB기판을 접착시키는 접착테이프를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 형광램프 리드 고정부재는 상기 절연체의 측면을 따라 하방향으로 연장되다가 상기 고정홈으로 수직절곡되어 끼워지는 연장부;와 상기 몸체에 형성되어 있는 형광램프 리드 삽입홈에 끼움결합 되도록 돌출부;가 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 돌출부는 플라스틱 사출을 통하여 상기 형광램프 리드 고정부재에 일체로 형성되거나, 상기 형광램프 리드 고정부재의 중앙하단부에 돌출부홈을 형성하여고무 또는 실리콘 재질의 돌출부가 삽입되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 절연체는 너트체결을 통하여 상기 고정판 및 PCB기판에 고정되는 것을 특징으로 한다.
또한, 엘씨디(LCD) 백라이트 소켓의 설치방법에 있어서, PCB기판의 상부에 위치하되, 중공이 형성되며, 정단면이 상단 양측에서 상기 중공으로 경사면을 이루고, 양측면 중앙에는 내측방향으로 고정홈이 형성되는 절연체를 사출성형하는 단계; 정단면이 상단 양측에서 중앙부로 경사면을 이루며 형광램프의 리드가 삽입되는 형광램프 리드 삽입홈이 형성되고, 하단중앙부에는 상기 PCB기판에 접지되는 접지부가 돌출형성되며, 전도성 금속 또는 전도성 고무로 구성되는 몸체를 상기 절연체의 중공의 하단으로부터 상방향으로 끼움결합하는 단계; 상기 몸체가 끼움결합된 상기 절연체와 그 하단에 위치하는 상기 PCB기판을 접착테이프를 통하여 접착시키는 단계; 상기 접착테이프를 통하여 접착된 상기 절연체 및 PCB기판을 다수개의 구멍이 형성된 고정판에 끼움결합하여 너트체결하는 단계; 상기 형광램프 삽입홈 및 형광램프 리드 삽입홈에 형광램프 및 형광램프 리드를 삽입하는 단계; 상기 형광램프 리드 삽입홈의 상부에 위치하되, 상기 형광램프 리드 삽입홈에 끼움결합 되도록 돌출부가 형성되며, 상기 절연체의 측면을 따라 하방향으로 연장되다가 상기 고정홈으로 수직절곡되어 끼워지는 연장부가 형성되는 형광램프 리드 고정부재를 통하여 상기 형광램프 리드 삽입홈 상부에서 하방향으로 상기 몸체를 가압하며 상기 형 광램프 리드를 고정시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하기로 한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 1은 본 발명의 엘씨디 백라이트 소켓의 몸체와 절연체의 구성을 보인 분해사시도이며, 도 2는 본 발명의 엘씨디 백라이트 소켓의 램프가 설치된 몸체를 보인 측단면도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘씨디 백라이트 소켓의 구성을 보인 정단면도이며, 도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘씨디 백라이트 소켓의 설치상태를 보인 사용예시도이다.
도 1 내지 4를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘씨디 백라이트 소켓은 절연체(100), 몸체(200), 형광램프 리드 고정부재(300)가 포함된다.
상기 절연체(100)는 LCD 백라이트를 구성하는 PCB기판(500)의 상부에 위치하여 후술할 몸체(200)를 수용하는 것으로서, 실리콘 또는 플라스틱의 재질을 사용하여 몸체(200)에서 발생하는 전기가 외부로 전달되는 것을 방지하도록 절연하는 역할을 하게 된다.
상기 절연체(100)는 중앙부에 후술할 몸체(200)가 끼움결합 가능하도록 중앙부를 관통하는 중공(110)이 형성되는데, 상기 중공(110)의 상하부에는 후술할 몸체(200)가 상방향으로 이동되는 것을 방지할 수 있도록 제1걸림턱(130) 및 제2걸림턱 (140)이 형성되는 것이 좋다. 또한, 상기 절연체(100)의 상단 일측에는 형광램프 (520)가 삽입될 수 있도록 형광램프 삽입홈(150)이 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 절연체(100)의 정단면은 후술할 형광램프 리드 고정부재(300)의 돌출부(310)가 안착될 수 있도록 상단 양측에서 상기 중공(110)으로 경사면을 이루며, 양측면의 중앙에는 후술할 형광램프 리드 고정부재(300)의 연장부(330)가 삽입되도록 내측방향으로 고정홈(120)이 형성되는 것이 좋다.
상기 고정홈(120)은 상기 절연체(100)의 외주면 중앙부를 둘러싸며 형성되는 것도 가능하다.
한편, 상기 절연체(100)는 후술할 PCB기판(500) 및 고정판(600)에 너트(510) 체결을 통하여 고정되는 것이 가능하도록 하단양측이 PCB기판(500) 및 고정판(600)과 평행하게 연장형성되며, 다수개가 일정간격 이격되어 형성되도록 한번에 사출성형 되는 것이 바람직하다.
상기 몸체(200)는 형광램프 리드(530)를 고정시키면서, 상기 형광램프(520)가 점등되도록 PCB기판(500)으로부터 전원을 전달하는 것으로서, 상기 절연체(100)에 형성되어 있는 중공(110)의 하부로부터 상방향으로 끼움결합되는 것이 바람직하다.
상기 몸체(200)는 상단 양측으로부터 중앙부로 경사면을 이루며 형광램프의 리드(530)가 삽입되도록 형광램프 리드 삽입홈(210)이 형성되는 것이 좋다.
또한, 상기 몸체(200)의 하단중앙부에는 상기 PCB기판(500)에 접지되도록 접지부(220)가 돌출형성되는데, 바람직하게는 상기 접지부(220)는 상기 PCB기판(500)에 형성되어 있는 구멍에 삽입되는 것이 좋다. 이때, 상기 접지부(220)의 하단부에는 상기 PCB기판(500)의 구멍에 삽입 및 고정이 용이하도록 외주면을 따라 일정간격 이격되어 다수개의 돌기가 형성되는 것이 바람직하다.
한편, 본 발명에 있어서, 상기 몸체(200)는 전도성 금속 또는 전도성 고무로 구성된 것이 특징으로서, 상기 몸체(200)가 전도성 금속 또는 전도성 고무로 구성됨으로써, 상기 몸체(200)의 하단에서 접지되어 있는 상기 PCB기판(500)으로부터 바로 전원을 전달받기 때문에 종래의 삽입단자를 삽설하고 접지를 통하여 전원을 전달받도록 하는 공정이 필요없게 되어 소켓의 제조공정이 단축되며 생산성이 향상될 수 있는 것이다.
또한, 상기 몸체(200)는 전도성 고무로 구성됨으로써, 상기 형광램프 리드 삽입홈(210)에 삽입되어 있는 상기 형광램프 리드(530)를 고정하기 위하여 후술할 형광램프 리드 고정부재(300)로 가압시에 가해지는 압력을 최소화함으로써, 상기 형광램프 리드(530)가 파손되는 것을 방지할 수 있게 된다.
한편, 상기 몸체(200)는 상기 절연체(100)의 내부에 형성되어 있는 제2걸림턱(140)과 맞닿는 부분에 걸림부(230)를 형성하여 상기 몸체(200)가 상방향으로 이동되는 것을 방지할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
상기 형광램프 리드 고정부재(300)는 상기 몸체(200)에 형성되어 있는 상기 형광램프 리드 삽입홈(210)의 상부에서 하방향으로 상기 절연체(100) 및 몸체(200)를 가압하며 상기 형광램프 리드(530)를 고정시키는 것으로서, 그 형상은 다양하게 형성될 수 있으나, 바람직하게는 상기 절연체(100) 및 몸체(200)의 상부에서 절연체(100) 및 몸체(200)와 평행하게 위치하되, 상기 몸체(200)에 형성되어 있는 형광램프 리드 삽입홈(210)과 동일한 형상으로 돌출부(310)를 형성하여 상기 형광램프 리드 삽입홈(210)에 삽입되어 있는 상기 형광램프 리드(530)를 직접 가압할 수 있도록 하는 것이 좋다.
또한, 상기 형광램프 리드 고정부재(300)는 상기 형광램프 리드(530)를 가압하여 상기 형광램프 리드(530)의 이동을 방지하기 위하여 상기 고정홈(120)에 끼움결합되는 연장부(320)가 형성되는 것이 바람직하다.
상기 연장부(320)는 상기 절연체(100)의 측면을 따라 하방향으로 연장되다가 상기 고정홈(120)으로 수직절곡되어 끼워지는 것으로서, 상기 몸체(200)의 형광램프 리드 삽입홈(210)에 삽입되어 있는 형광램프 리드(530)를 상기 돌출부(310)를 통하여 가압할 때, 상기 형광램프 리드 고정부재(300)를 상기 절연체(100)의 고정홈(120)에 고정시킴으로써, 상기 형광램프 리드 고정부재(300)의 이동을 방지함과 동시에 상기 형광램프 리드(530)가 이동되는 것을 방지하는 역할을 한다.
또한, 상기 형광램프 리드 고정부재(300)는 상기 고정홈(120)으로부터 이탈시킬 필요가 있을 경우에 작업자에 의하여 이탈이 용이하도록 상기 연장부(320)의 하단부에 손잡이홈(330)이 형성되는 것이 바람직하다.
한편, 상기 형광램프 리드 고정부재(300)는 상기 형광램프 리드(530)를 가압시에 상기 몸체(200)가 전도성 고무로 되어 있을 경우에는 상기 형광램프 리드(530)의 견고한 고정을 위하여 플라스틱 사출을 통하여 돌출부(310)를 일체로 형성하여 가압하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 몸체(200)가 전도성 금속으로 구성되었을 경우에는 후술할 형광램프 리드 고정부재(300)의 하단중앙부에 실리콘 또는 고무재질의 돌출부(310)를 삽입하여 사용할 수 있도록 돌출부홈을 형성하는 것이 좋다. 실리콘 또는 고무재질의 상기 돌출부(310)를 돌출부홈에 삽입하여 사용함으로써, 상기 형광램프 리드(530)를 가압시에 상기 형광램프 리드(530)에 가해지는 충격을 최소화시킬 수 있으므로 상기 형광램프 리드(430)가 파손되는 것을 방지할 수 있게 된다.
한편, 상기 형광램프 리드 고정부재(300)는 도 4에 도시된 바와 같이, 상단부가 긴 바형상으로 제조되어 다수개의 절연체(100) 및 몸체(200)를 한번에 고정지지하도록 하는 것도 가능하나, 상기 형광램프 리드 고정부재(300)를 낱개로 형성하여 상기 절연체(100) 및 몸체(200)를 각각 고정지지하도록 하는 것도 가능하다.
한편, 상기 절연체(100)와 상기 PCB기판(500)의 사이에는 상기 절연체(100)와 상기 PCB기판(500)의 사이에 위치하여 상기 절연체(100)와 상기 PCB기판(500)을 접착시키는 접착테이프(400)가 구비되는 것이 바람직하다.
상기 접착테이프(400)를 이용하여 상기 절연체(100)와 PCB기판(500)이 접착된 후에는 상기 고정판(600)에 형성되어 있는 구멍에 상기 절연체(100) 및 PCB기판(500)을 삽입하고 상기 고정판(600)과 상기 PCB기판(500)을 관통하도록 너트(510) 체결을 하여 고정하는 것이 좋다.
한편, 상기 절연체(100)와 상기 PCB기판(500)은 너트(510) 체결을 통하여 고정되기 때문에, 상기 절연체(100)와 상기 PCB기판(500)을 접착시키는 상기 접착테이프(400)를 대신하여 실리콘 고무패드를 삽입하여, 외부에서 발생되는 충격으로부터 상기 PCB기판(500)을 보호할 수 있도록 하는 것도 가능하다.
이상에서 설명한 바와 같이, 상기 형광램프 리드 고정부재(300)는 상기 절연체(100) 및 몸체(200)의 상부에서 하방향으로 상기 절연체(100) 및 몸체(200)를 가압하여 상기 형광램프 리드(530)가 이동되는 것을 방지하게 되는데, 이때, 상기 몸체(200)에 형성되어 있는 상기 형광램프 리드 삽입홈(210)은 상기 형광램프 리드(530)와 맞닿는 부분이 라운딩 처리되어 상기 형광램프 리드(530)의 견고한 고정이 가능하도록 하는 것이 바람직하다.
이하에서는 상기와 같은 구성으로 된 엘씨디 백라이트 소켓의 설치방법을 설명하기로 한다.
도 1 내지 4를 참조하면, 엘씨디(LCD) 백라이트 소켓의 설치방법은 먼저,
중공(110)이 형성되며, 정단면이 상단 양측에서 상기 중공(110)으로 경사면을 이루고, 양측면 중앙에는 내측방향으로 고정홈(120)이 형성되는 절연체(100)를 사출성형하여, 상기 절연체(100)에 형성되어 있는 상기 중공(110)의 하단으로부터 상방향으로 몸체(200)를 결합한다. 이때, 상기 몸체(100)는 상기에서 설명한 바와 같이, 상단 양측으로부터 중앙부로 경사면을 이루며 형광램프의 리드(530)가 삽입 되도록 형광램프 리드 삽입홈(210)이 형성되며, 하단중앙부에는 접지부(220)가 돌출형성되되, 전도성 금속 또는 전도성 고무로 구성되는 것이 바람직하다.
다음으로, 상기 몸체(200)가 끼움결합된 상기 절연체(100)를 PCB기판(500)의 상부에 위치시킨후, 접착테이프(400)를 통하여 상기 절연체(100)와 상기 PCB기판(500)을 접착시킨다.
다음으로, 상기 접착테이프(400)를 통하여 접착된 상기 절연체(100)와 상기 PCB기판(500)을 다수개의 구멍이 형성된 고정판(600)에 끼움결합시킨 후 상기 고정판(600)으로부터 상기 PCB기판(500)으로 관통되는 너트(510)체결을 통하여 고정시킨다. 이때, 상기 PCB기판(500)에는 상기 몸체(200)의 하단중앙부에 형성된 접지부(220)가 접지되어 상기 PCB기판(500)으로부터 전원을 전달받게 된다.
다음으로, 상기 형광램프 삽입홈(150) 및 형광램프 리드 삽입홈(210)에 형광램프(520) 및 형광램프 리드(530)를 삽입하고, 상기 몸체(200)에 형성되어 있는 상기 형광램프 리드 삽입홈(210)의 상부에서 상기 형광램프 리드(530)를 가압하며 고정시키는 형광램프 리드 고정부재(300)를 상기 몸체(100)의 상부에 위치시킨다. 이때, 상기 형광램프 리드 고정부재(300)는 상기에서 설명한 바와 같이, 상기 형광램프 리드 삽입홈(210)에 끼움결합 되도록 돌출부(310)가 형성되며, 상기 절연체(100)의 측면을 따라 하방향으로 연장되다가 상기 고정홈(120)으로 수직절곡되어 끼워지는 연장부(320)가 형성되는 것이 바람직하다.
도면과 명세서에서 최적 실시 예들이 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
이상 상술한 바와 같이 본 발명에 따르면 전도성 금속 또는 전도성 고무를 이용하여 소켓의 몸체를 제조함으로써, 소켓의 가공공정을 단순화하여 생산시간이 단축되며, 생산성이 증대되는 장점이 있다.
또한, 소켓의 가공공정의 단순화로 인하여 자동화가 가능하며, 제조비용이 절감되는 장점이 있다.
또한, 소켓의 몸체를 전도성 고무로 제조함으로써, 형광램프의 파손을 방지할 수 있으며, 형광램프 리드 고정부재를 통하여 형광램프의 견고한 고정이 가능한 장점이 있다.
또한, 소켓의 몸체를 전도성 금속으로 제조하였을 경우에는 형광램프 리드 고정부재에 홈을 형성하고, 고무 또는 실리콘 재질의 돌출부를 삽입함으로써, 형광램프의 파손을 방지할 수 있는 장점이 있다.

Claims (6)

  1. 다수개의 구멍이 형성된 고정판에 끼움결합되며, PCB기판의 상부에 위치하여 형광램프를 고정시키는 엘씨디(LCD) 백라이트 소켓에 있어서,
    상기 PCB기판의 상부에 위치하되, 중공이 형성되며, 정단면이 상단 양측에서 상기 중공으로 경사면을 이루고, 양측면 중앙에는 내측방향으로 고정홈이 형성되는 절연체;
    상기 중공의 하부로부터 상방향으로 끼움결합되되, 그 정단면이 상단 양측에서 중앙부로 경사면을 이루며 형광램프의 리드가 삽입되는 형광램프 리드 삽입홈이 형성되고, 하단중앙부에는 상기 PCB기판에 접지되는 접지부가 돌출형성되며, 전도성 금속 또는 전도성 고무로 구성된 몸체; 및
    상기 형광램프 리드 삽입홈 상부에서 하방향으로 상기 절연체 및 몸체를 가압하며 상기 형광램프 리드를 고정시키는 형광램프 리드 고정부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘씨디(LCD) 백라이트 소켓.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 절연체와 상기 PCB기판의 사이에는 상기 절연체와 상기 PCB기판을 접착시키는 접착테이프를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘씨디(LCD) 백라이트 소켓.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 형광램프 리드 고정부재는 상기 절연체의 측면을 따라 하방향으로 연장되다가 상기 고정홈으로 수직절곡되어 끼워지는 연장부;와 상기 몸체에 형성되어 있는 형광램프 리드 삽입홈에 끼움결합 되도록 돌출부;가 형성되는 것을 특징으로 하는 엘씨디(LCD) 백라이트 소켓.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 돌출부는 플라스틱 사출을 통하여 상기 형광램프 리드 고정부재에 일체로 형성되거나, 상기 형광램프 리드 고정부재의 중앙하단부에 돌출부홈을 형성하여고무 또는 실리콘 재질의 돌출부가 삽입되는 것을 특징으로 하는 엘씨디(LCD) 백라이트 소켓.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 절연체는 너트체결을 통하여 상기 고정판 및 PCB기판에 고정되는 것을 특징으로 하는 엘씨디(LCD) 백라이트 소켓.
  6. 엘씨디(LCD) 백라이트 소켓의 설치방법에 있어서,
    PCB기판의 상부에 위치하되, 중공이 형성되며, 정단면이 상단 양측에서 상기 중공으로 경사면을 이루고, 양측면 중앙에는 내측방향으로 고정홈이 형성되는 절연체를 사출성형하는 단계;
    정단면이 상단 양측에서 중앙부로 경사면을 이루며 형광램프의 리드가 삽입되는 형광램프 리드 삽입홈이 형성되고, 하단중앙부에는 상기 PCB기판에 접지되는 접지부가 돌출형성되며, 전도성 금속 또는 전도성 고무로 구성되는 몸체를 상기 절연체의 중공의 하단으로부터 상방향으로 끼움결합하는 단계;
    상기 몸체가 끼움결합된 상기 절연체와 그 하단에 위치하는 상기 PCB기판을 접착테이프를 통하여 접착시키는 단계;
    상기 접착테이프를 통하여 접착된 상기 절연체 및 PCB기판을 다수개의 구멍이 형성된 고정판에 끼움결합하여 너트체결하는 단계;
    상기 형광램프 삽입홈 및 형광램프 리드 삽입홈에 형광램프 및 형광램프 리드를 삽입하는 단계;
    상기 형광램프 리드 삽입홈의 상부에 위치하되, 상기 형광램프 리드 삽입홈에 끼움결합 되도록 돌출부가 형성되며, 상기 절연체의 측면을 따라 하방향으로 연장되다가 상기 고정홈으로 수직절곡되어 끼워지는 연장부가 형성되는 형광램프 리드 고정부재를 통하여 상기 형광램프 리드 삽입홈 상부에서 하방향으로 상기 몸체를 가압하며 상기 형광램프 리드를 고정시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘씨디(LCD) 백라이트 소켓의 설치방법.
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