KR100844449B1 - 전도성 고무를 이용한 엘씨디 백라이트용 램프 점등장치 - Google Patents

전도성 고무를 이용한 엘씨디 백라이트용 램프 점등장치 Download PDF

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신승철
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Abstract

본 발명은 전도성 고무를 이용한 엘씨디 백라이트용 램프 점등장치에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 전도성 고무를 이용한 엘씨디 백라이트용 램프 점등장치는, 다수개의 구멍이 형성된 고정판(백커버)에 끼움결합되며, PCB기판으로부터 전원을 전달받아 형광램프를 발광시키는 엘씨디(LCD) 백라이트용 램프 점등장치에 있어서, 상단에는 형광램프가 삽입되도록 형광램프 삽입홈이 형성되며, 하단에는 상기 PCB기판이 삽입되도록 PCB기판 제1삽입홈이 형성되되, 재질이 전도성 고무인 몸체; 및 상기 몸체를 수용하되, 상기 PCB기판 제1삽입홈과 맞닿는 부분에 PCB기판 제2삽입홈이 형성되는 몸체 고정부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 본 발명에 따른 전도성 고무를 이용한 엘씨디 백라이트용 램프 점등장치에 의하면, 전도성 고무를 이용하여 소켓의 몸체를 제조함으로써, 소켓의 가공공정을 단순화하여 생산시간이 단축되며, 이로 인하여 백라이트의 제조시에 공정의 자동화가 가능하여 생산성이 증대되는 장점이 있다.
전도성 고무, PCB기판 제1,2삽입홈, 전원전달핀

Description

전도성 고무를 이용한 엘씨디 백라이트용 램프 점등장치{Lamp lighting apparatus for LCD backlight using conductivity rubber}
도 1은 본 발명의 전도성 고무를 이용한 엘씨디 백라이트용 램프 점등장치의 구성을 보인 사시도,
도 2는 본 발명의 전도성 고무를 이용한 엘씨디 백라이트용 램프 점등장치의 분해사시도,
도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 전도성 고무를 이용한 엘씨디 백라이트용 램프 점등장치의 설치상태를 보인 사용예시도,
도 4는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 전도성 고무를 이용한 엘씨디 백라이트용 램프 점등장치의 구성을 보인 단면도이다.
*도면의 주요부위에 대한 부호의 설명*
100: 몸체 110: 형광램프 삽입홈
120: 형광램프 리드 삽입홈 130: PCB기판 제1삽입홈
140: 핀삽입홈 150: 돌기
200: 몸체 고정부재 210: PCB기판 제2삽입홈
220: 몸체지지부 300: 전원전달핀
400: 고정판(백커버) 500: PCB기판
600: 형광램프 610: 형광램프 리드
본 발명은 전도성 고무를 이용한 엘씨디 백라이트용 램프 점등장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 전도성 고무를 이용하여 소켓의 몸체를 제조함으로써, 소켓의 가공공정을 단순화하여 생산시간이 단축되며, 이로 인하여 백라이트의 제조시에 공정의 자동화가 가능하여 생산성이 증대되는 전도성 고무를 이용한 엘씨디 백라이트용 램프 점등장치에 관한 것이다.
일반적으로 백라이트는 평판 디스플레이부문에서 가장 대표적인 LCD 장치의 주요 부품으로, LCD가 지니는 특징인 자체적으로 빛을 내지 못하는 광학적 특성을 보완하기 위해 화면전체를 균일한 밝기의 휘도로 지원할 수 있는 필수적인 구성 요소이다.
상기와 같은 백라이트는 빛을 발산하는 형광램프의 점등 및 고정을 위하여 소켓을 사용하게 되는데, 종래의 엘씨디(LCD) 백라이트 소켓은 소켓을 철판으로 제조하고 삽입단자를 삽설한 후 접지를 통하여 형광램프로 전원을 전달함으로써, 가공공정이 복잡하여 생산시간이 증대되며, 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.
또한, 백라이트의 제조시에 수작업으로 하나씩 소켓을 설치해야 하므로 가공 공정이 복잡하여 제조비용이 높은 문제점이 있었다.
또한, 소켓을 철판으로 제조함으로써, 견고한 고정을 위하여 형광램프에 압력을 가하게 되면 형광램프가 파손될 우려가 있었다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로서 본 발명의 목적은 전도성 고무를 이용하여 소켓의 몸체를 제조함으로써, 소켓의 가공공정을 단순화하여 생산시간이 단축되며, 생산성이 증대되는 전도성 고무를 이용한 엘씨디 백라이트용 램프 점등장치를 제공하는 것이다.
또한, 소켓의 가공공정의 단순화로 인하여 자동화가 가능하며, 제조비용이 절감되는 전도성 고무를 이용한 엘씨디 백라이트용 램프 점등장치를 제공하는 것이다.
또한, 소켓의 몸체를 탄성력 있는 전도성 고무로 제조함으로써, 형광램프의 파손을 방지할 수 있으며, 형광램프 삽입홈의 상부를 그 하부보다 좁게 형성하여 형광램프의 삽입 후 견고한 고정이 가능한 전도성 고무를 이용한 엘씨디 백라이트용 램프 점등장치를 제공하는 것이다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 발명에 따른 전도성 고무를 이용한 엘씨디 백라이트용 램프 점등장치는 다수개의 구멍이 형성된 고정판(백커버)에 끼움결합되며, PCB기판으로부터 전원을 전달받아 형광램프를 발광시키는 엘씨디(LCD) 백라이트용 램프 점등장치에 있어서, 상단에는 형광램프가 삽입되도록 형광램프 삽입홈이 형성되며, 하단에는 상기 PCB기판이 삽입되도록 PCB기판 제1삽입홈이 형성되되, 재질이 전도성 고무인 몸체; 및 상기 몸체를 수용하되, 상기 PCB기판 제1삽입홈과 맞닿는 부분에 PCB기판 제2삽입홈이 형성되는 몸체 고정부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 다수개의 구멍이 형성된 고정판(백커버)에 끼움결합되며, PCB기판으로부터 전원을 전달받아 형광램프를 발광시키는 엘씨디(LCD) 백라이트용 램프 점등장치에 있어서, 상단에는 형광램프가 삽입되도록 형광램프 삽입홈이 형성되며, 하단에는 내측으로 핀삽입홈이 형성되되, 재질이 전도성 고무인 몸체; 상기 PCB기판으로부터 상기 핀삽입홈에 삽입되어 상기 몸체로 전원을 전달하는 전원 전달 핀; 및 상기 몸체를 수용하는 몸체 고정부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 형광램프 삽입홈의 끝단부에는 형광램프의 리드가 삽입되는 형광램프 리드 삽입홈이 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 몸체고정부재의 하단에는 상기 몸체를 고정지지하는 몸체지지부가 결합되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 PCB기판 제1삽입홈의 상부 또는 하부에는 PCB기판의 삽입시 PCB기판이 탈락되는 것을 방지하도록 돌기가 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 형광램프 삽입홈은 상부가 그 하부보다 좁게 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 몸체고정부재는 연결수단을 통하여 다수개가 일정간격 이격되어 형성되는 것을 특징으로 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하기로 한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 1은 본 발명의 전도성 고무를 이용한 엘씨디 백라이트용 램프 점등장치의 구성을 보인 사시도이고, 도 2는 본 발명의 전도성 고무를 이용한 엘씨디 백라이트용 램프 점등장치의 분해사시도이며, 도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 전도성 고무를 이용한 엘씨디 백라이트용 램프 점등장치의 설치상태를 보인 사용예시도이다.
도 1 내지 3을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전도성 고무를 이용한 엘씨디 백라이트용 램프 점등장치는 몸체(100), 몸체 고정부재(200)가 포함된다.
상기 몸체(100)는 PCB기판(500)으로부터 인가되는 전원을 형광램프 리드(610)로 전달하여 형광램프(600)를 점등시키는 것으로서, 후술할 몸체 고정부재(200)의 하부로부터 상방향으로 끼움결합되는 것이 바람직하다.
상기 몸체(100)에는 상단 일측으로부터 타측방향으로 상기 형광램프(600)가 삽입되는 형광램프 삽입홈(110)이 형성되며, 상기 형광램프 삽입홈(110)의 끝단부에는 상기 형광램프의 리드(610)가 삽입되는 형광램프 리드 삽입홈(120)이 형성된 다.
상기 형광램프 삽입홈(110)은 상부의 폭이 그 하부보다 좁게 형성되는데, 형광램프(600)의 삽입시에 형광램프(600)가 삽입되어 안착되는 하부보다 그 상부를 좁게 형성함으로써, 전도성 고무의 탄성력을 통하여 형광램프(600)가 삽입된 후 복원되어 형광램프(600)가 상방향으로 이동되는 것을 방지함과 동시에 견고한 고정이 가능하게 되는 것이다.
상기 형광램프 리드 삽입홈(120)은 상단양측에 경사면을 형성하고 하부에 형광램프 리드(610)가 안착되도록 라운딩 처리함으로써, 형광램프 리드(610)의 삽입시에 상기 형광램프 리드 삽입홈(120)의 하부에 완전하게 안착되도록 하는 것이 좋다.
상기 형광램프 리드 삽입홈(120)은 상기 형광램프 삽입홈(110)과 동일하게 그 상부의 폭을 하부보다 좁게 형성하여 형광램프 리드(610)가 상부로 이동되는 것을 방지할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 몸체(100)의 하부에는 상기 PCB기판(500)이 삽입되도록 PCB기판 제1삽입홈(130)이 형성되는 것이 특징이다. 이때, 상기 PCB기판(500)은 상기 몸체(100)에 형성되어 있는 상기 PCB기판 제1삽입홈(130)에 삽입되는 것이 가능하도록 전원인가 부분이 돌출형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 PCB기판 제1삽입홈(130)의 상부 또는 하부에는 돌기(150)를 형성 하여 PCB기판(500)의 삽입시에 밀착성과 삽입성이 강화될 수 있도록 하는 것이 좋다.
상기 돌기(150)는 PCB기판(500)을 삽입시에 전도성 고무의 탄성력으로 인하여 상부로 수축됨과 동시에 PCB기판(500)을 압착함으로써, 강한 밀착성을 제공하게 되어 PCB기판(500)이 상기 몸체(100)로부터 탈락되는 것을 방지하게 된다.
한편, 본 발명에 있어서, 상기 몸체(100)는 전도성 고무로 구성된 것이 특징으로서, 상기 몸체(100)가 전도성 고무로 구성됨으로써, 상기 PCB기판(500)을 통하여 바로 전원을 전달받기 때문에 종래의 삽입단자를 삽설하고 접지를 통하여 전원을 전달받도록 하는 공정이 필요없게 되어 소켓의 제조공정이 단축되며 생산성이 향상될 수 있는 것이다.
상기 몸체 고정부재(200)는 다수개의 구멍이 형성된 고정판(백커버)(400)에 끼움결합되며, 상기 몸체(100)를 수용하는 것으로서, 상기 몸체(100)가 하부에서 상방향으로 끼움결합이 가능하도록 하단부가 개방되어 있으며, 그 상단부는 형광램프(600)가 삽입되는 것이 가능하도록 중앙부가 절개되어 있는 것이 특징이다.
상기 몸체 고정부재(200)는 상기 몸체(100)에서 발생하는 전기가 외부로 전달되는 것을 방지하도록 실리콘 또는 플라스틱의 재질로 구성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 몸체 고정부재(200)에는 상기 몸체(100)로 전원을 전달하는 PCB 기판(500)이 삽입될 수 있도록 상기 몸체(100)에 형성되어 있는 상기 PCB기판 제1삽입홈(130)과 맞닿는 부분에 PCB기판 제2삽입홈(210)이 형성된다.
또한, 상기 몸체 고정부재(200)의 하단에는 상기 몸체(100)가 삽입된 후, 몸체(100)가 하방향으로 이동되는 것을 방지하기 위하여 몸체지지부(220)가 결합되는데, 상기 몸체지지부(220)는 상기 몸체 고정부재(200)의 하단에 구비되는 결착수단(미도시)을 통하여 상기 몸체 고정부재(200)에 결합되어 상기 몸체(100)를 고정지지하게 된다.
한편, 상기 몸체 고정부재(200)는 다수개의 몸체(100)가 끼움결합되는 것이 가능하도록 다수개가 일정간격 이격되어 한번에 사출성형 되는 것이 바람직하다. 이로 인하여, 상기 몸체 고정부재(200)는 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 몸체(100)를 일정한 간격으로 정렬해 주는 역할을 하게 된다.
이하에서는 도 4를 참조하여 본 발명의 또다른 실시예에 따른 전도성 고무를 이용한 엘씨디 백라이트용 램프 점등장치를 설명하기로 한다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 또다른 실시예에 따른 전도성 고무를 이용한 엘씨디 백라이트용 램프 점등장치는 몸체(100), 몸체 고정부재(200), 전원전달핀(300)이 포함된다.
상기 몸체(100)는 전술한 바와 같이, PCB기판(500)으로부터 전원을 전달받아 형광램프를 발광시키는 전도성 고무로 구성된 것으로서, 본 발명의 또다른 실시예에 따른 몸체(100)는 상기 PCB기판 제1삽입홈(130)을 대신하여 그 하부에 후술할 전원전달핀(300)의 삽입이 가능하도록 핀삽입홈(140)이 형성되는 것이 특징이다.
상기 전원전달핀(300)은 일측은 상기 PCB기판(500)에 납땜 처리되어 고정되며, 타측은 상기 몸체(100)에 형성되는 핀삽입홈(140)에 삽입되어 상기 PCB기판(500)으로부터 상기 몸체(100)로 전원을 전달하는 역할을 하게 된다.
상기 전원전달핀(300)은 단조 성형된 주석함량이 많은 납이나 기타 전도체 및 철판 가공물 등에서 SMT(표면실장기술) 가공이 용이한 가공물을 선택하여 상기 PCB기판(500)에 납땜 처리하는 것이 좋다.
상기 몸체 고정부재(200)는 전술한 바와 같이, 상기 몸체(100)를 수용하는 것으로서, 상기 몸체(100)에서 발생하는 전기가 외부로 전달되는 것을 방지하도록 실리콘 또는 플라스틱의 재질로 구성되는 것이 좋다.
상기 몸체 고정부재(200)에는 몸체지지부(220)가 결합되는데, 본 발명의 또다른 실시예에 따른 몸체지지부(220)에는 상기 몸체(100)로 전원을 전달하는 전원전달핀(300)이 삽입될 수 있도록 중앙부에 구멍이 형성되는 것이 특징이다.
도면과 명세서에서 최적 실시 예들이 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아 니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
이상 상술한 바와 같이 본 발명에 따르면 전도성 고무를 이용하여 소켓의 몸체를 제조함으로써, 소켓의 가공공정을 단순화하여 생산시간이 단축되며, 생산성이 증대되는 장점이 있다.
또한, 소켓의 가공공정의 단순화로 인하여 자동화가 가능하며, 제조비용이 절감되는 장점이 있다.
또한, 소켓의 몸체를 탄성력 있는 전도성 고무로 제조함으로써, 형광램프의 파손을 방지할 수 있으며, 형광램프 삽입홈의 상부를 그 하부보다 좁게 형성하여 형광램프의 삽입 후 견고한 고정이 가능한 장점이 있다.

Claims (7)

  1. 다수개의 구멍이 형성된 고정판(백커버)에 끼움결합되며, PCB기판으로부터 전원을 전달받아 형광램프를 발광시키는 엘씨디(LCD) 백라이트용 램프 점등장치에 있어서,
    상단에는 형광램프가 삽입되도록 형광램프 삽입홈이 형성되며, 하단에는 상기 PCB기판이 삽입되도록 PCB기판 제1삽입홈이 형성되되, 재질이 전도성 고무인 몸체; 및
    상기 몸체를 수용하되, 상기 PCB기판 제1삽입홈과 맞닿는 부분에 PCB기판 제2삽입홈이 형성되는 몸체 고정부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 고무를 이용한 엘씨디(LCD) 백라이트용 램프 점등장치.
  2. 다수개의 구멍이 형성된 고정판(백커버)에 끼움결합되며, PCB기판으로부터 전원을 전달받아 형광램프를 발광시키는 엘씨디(LCD) 백라이트용 램프 점등장치에 있어서,
    상단에는 형광램프가 삽입되도록 형광램프 삽입홈이 형성되며, 하단에는 내측으로 핀삽입홈이 형성되되, 재질이 전도성 고무인 몸체;
    상기 PCB기판으로부터 상기 핀삽입홈에 삽입되어 상기 몸체로 전원을 전달하는 전원 전달 핀; 및
    상기 몸체를 수용하는 몸체 고정부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 고무를 이용한 엘씨디(LCD) 백라이트용 램프 점등장치.
  3. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 형광램프 삽입홈의 끝단부에는 형광램프의 리드가 삽입되는 형광램프 리드 삽입홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 전도성 고무를 이용한 엘씨디(LCD) 백라이트용 램프 점등장치.
  4. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 몸체고정부재의 하단에는 상기 몸체를 고정지지하는 몸체지지부가 결합되는 것을 특징으로 하는 전도성 고무를 이용한 엘씨디(LCD) 백라이트용 램프 점등장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 PCB기판 제1삽입홈의 상부 또는 하부에는 PCB기판의 삽입시 PCB기판이 탈락되는 것을 방지하도록 돌기가 형성되는 것을 특징으로 하는 전도성 고무를 이용한 엘씨디(LCD) 백라이트용 램프 점등장치.
  6. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 형광램프 삽입홈은 상부가 그 하부보다 좁게 형성되는 것을 특징으로 하는 전도성 고무를 이용한 엘씨디(LCD) 백라이트용 램프 점등장치.
  7. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 몸체고정부재는 연결수단을 통하여 다수개가 일정간격 이격되어 형성되는 것을 특징으로 하는 전도성 고무를 이용한 엘씨디(LCD) 백라이트용 램프 점등장치.
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KR1020070016716A KR100844449B1 (ko) 2006-08-21 2007-02-16 전도성 고무를 이용한 엘씨디 백라이트용 램프 점등장치

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KR200466629Y1 (ko) 2008-08-18 2013-04-29 센젠 차이나 스타 옵토일렉트로닉스 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 백라이트 모듈의 램프홀더
KR101327854B1 (ko) 2007-06-15 2013-11-12 엘지디스플레이 주식회사 도전성 고무소켓과 이를 이용한 액정 표시 장치

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