KR100644881B1 - 반경화 폴리머／형광체 복합체 필름，이의 제조방법 및이의 용도 - Google Patents

반경화 폴리머／형광체 복합체 필름，이의 제조방법 및이의 용도 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반경화 폴리머/형광체 복합체 필름, 이의 제조방법 및 이의 용도에 관한 것으로서 보다 상세하게는 형광체를 포함하는 필름에 있어서, 형광체, 폴리머 레진, 잠재성 경화제를 포함하며, LED에 사용되는 수백 마이크로 이하의 반경화 폴리머/형광체 복합체 필름, 이의 제조방법 및 반경화 폴리머/형광체 복합체 필름을 이용한 LED 패키지의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 폴리머/형광체 복합체 필름의 제조방법은 형광체를 포함하는 필름의 제조에 있어서,
형광체와 분산제를 용매에 투입하여 형광체를 용매에 분산시키는 단계,
형광체가 함유된 용매에 폴리머 레진과 잠재성 경화제를 투입하여 혼합 및 분산시켜 폴리머/형광체 복합체 슬러리를 얻는 단계,
폴리머/형광체 복합체 슬러리를 이형 필름상에 도포하고 건조시켜 반경화된 폴리머/형광체 복합체 필름을 얻는 단계를 포함한다.

Description

반경화 폴리머／형광체 복합체 필름，이의 제조방법 및 이의 용도{B-stage Polymer/Luminescence powders Composite Films, manufacturing method thereof and Applications for LED Packaging}
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 폴리머/형광체 복합체 필름을 설명하기 위한 개략도이다.
도 2는 도 1의 폴리머/형광체 복합체 필름을 제조하기 위한 테이프 케스팅 방법을 나타내는 개략도이다.
도 3은 도 1의 폴리머/형광체 복합체 필름을 프리-몰드(Pre-molded) LED 패키지에 압력을 가하여 전사시키는 공정을 나타내는 개략도이다.
도 4는 도 3의 공정 개략도에 의해 폴리머/형광체 복합체 필름을 이용하여 제작된 프리-몰드 LED 패키지를 나타내고 있다.
도 5는 도 1의 폴리머/형광체 복합체 필름을 플립 칩(Flip Chip) LED 칩에 라미네이션시킨 패키지를 나타내는 개략도이다.
본 발명은 반경화 폴리머/형광체 복합체 필름, 이의 제조방법 및 이의 용도에 관한 것으로서 보다 상세하게는 형광체를 포함하는 필름에 있어서, 형광체, 폴리머 레진, 잠재성 경화제를 포함하며, LED 패키지에 사용되는 수백 마이크로 이하의 반경화 폴리머/형광체 복합체 필름, 이의 제조방법 및 반경화 폴리머/형광체 복합체 필름을 이용한 LED 패키지의 제조방법에 관한 것이다.
LED(Light Emitting Diode) 소자는 최근 들어 휴대폰의 키 패드(key pad), 백라이트 유니트(backlight unit) 등에 사용되는 소자로서 LED 패키지의 소형화 및 고 신뢰성이 중요한 특성으로 요구된다.
보편적인 LED 패키지 제조방법은 레드프레임(leadframe)을 사용한 프리몰드 플라스틱(premold plastic)에 LED 소자를 접속하고, leadframe에 와이어 본딩(wire bonding)한 후 LED 소자 표면과 프리몰드 플라스틱 패키지(premold plastic package)의 공간을 형광체를 분산시킨 실리콘과 같은 폴리머 페이스트(paste)로 채워 넣고 이를 경화시킨다.
이러한 과정에서 나타나는 여러 가지 문제점으로는, (1)실리콘 페이스트 내에서 형광체 파우더의 침전 및 불균일한 분산, (2)분배(dispensing)를 이용함으로 발생하는 불균일한 페이스트 양, (3)위 원인으로 인한 LED 광특성의 불균일로 인한 불량 등이 있다.
한편 본 발명과 관련된 종래 기술로서 한국특허공개 제2005-0004636호에 복수개의 LED 칩을 포함하는 LED 패키지의 제조 방법에 있어서, (A)웨이퍼 상에 LED 칩을 형성하는 단계; (B)상기 발광량에 상응하여 설정된 칩의 개수 또는 모양에 상응하여, 상기 복수개의 LED칩을 절단하여 하나의 그룹 칩을 생성하는 단계; (C)상기 그룹 칩을 상기 그룹 칩의 전극에 상응하는 내부 리드가 형성된 기판부상에 실장하고, LED 패키지를 제조하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지의 제조방법이 있다.
그러나 상기 선행기술은 LED에 사용되며 형광체, 폴리머 레진, 잠재성 경화제를 포함하는 반경화 폴리머/형광체 복합체 필름, 이의 제조방법 및 반경화 폴리머/형광체 복합체 필름을 이용한 LED 패키지의 제조방법을 주요한 구성으로 하는 본원과는 그 기술적 구성을 달리한다.
본 발명은 넓은 면적에 걸쳐 형광체 분포가 균일하고, 이로 인해 LED 형광 특성이 균일하고, 다양한 LED 칩 및 패키지 구조물에 전사(transfer)또는 라미네이션이 가능하며, 우수한 상온 보관성과 유연성을 가지며, 테이프 캐스팅 방법을 이용해 제작함으로써, 필름 형성시 원료의 손실이 없으며 공정이 용이하고 간단한 폴리머/형광체 복합체 필름을 제공할 수 있다.
이와 같은 폴리머/형광체 복합체 필름을 이용하면 기존의 LED 패키지 제조에 폴리머/형광체 페이스트를 사용할 때 발생하는 형광체 분말의 침전, 이로 인한 불균일한 광학 특성, 페이스트 분배(dispensing)시 발생하는 양 조절 문제 등의 문제를 개선할 수 있다.
폴리머/형광체 복합체 필름은 형광체의 매우 균일한 분포가 가능하여 이를 통한 LED 패키지의 형광 특성을 개선할 수 있다.
본 발명의 폴리머/형광체 복합체 필름은 반경화(B-stage) 상태로 릴리징 필름(releasing film) 위에 제작함으로서 LED 프리-몰드(pre-mold) 패키지의 외곽 프레임 에지(frame edge)를 폴리머/형광체 복합체 필름에 펀칭(punching) 등과 같은 방법으로 압력을 가해 누름으로 일정양의 폴리머/형광체 복합체 필름을 전사한 후 경화시킴으로 페이스트 분배 공정 보다 공정이 간단함으로 제작비용을 절감할 수 있다. 또한 라미네이션도 가능함으로서, 결과적으로 LED 패키지의 성능 향상, 제작 공정 간단화, 공정 비용 절약을 이룰 수 있다.
본 발명은 LED 패키지에 사용되는 반경화 폴리머/형광체 복합체 필름, 이의 제조방법 및 반경화 폴리머/형광체 복합체 필름을 이용한 LED 패키지의 제조방법에 관한 것이다.
먼저 본 발명의 제1측면은 형광체를 포함하는 필름에 있어서, 형광체, 폴리머 레진, 잠재성 경화제를 포함하는 반경화 폴리머/형광체 복합체 필름을 나타낸다.
본 발명의 반경화 폴리머/형광체 복합체 필름의 구성성분 중에서 형광체는 LED의 색상과 광특성에 따라 다양하게 선택하여 실시할 수 있다. 본 발명에서 이러한 형광체의 일예로서 백색광을 낼 수 있는 형광체, 오스람(Osram)사의 Phosphor L (Terbium aluminate; cerium activated), RGB(Red Greeen Blue) 색상을 낼 수 있는 인광체(Phosphor) 중에서 선택된 어느 하나 이상을 사용할 수 있다.
상기에서 백색광을 낼 수 있는 형광체로서 할로린산 칼슘, 원자번호 57∼71의 희토류원소, 소안클리움(Soanclium), 이트륨(Yttrium), 또는 원자번호 57∼71의 희토류원소, 소안클리움(Soanclium), 이트륨(Yttrium) 중에서 어느 하나의 원소를 포함하는 화합물을 사용할 수 있다.
상기에서 RGB(Red Greeen Blue) 색상을 낼 수 있는 인광체(Phosphor)의 일예로서 망간을 첨가한 오르토규산아연, 할로포스페이트 중에서 선택된 어느 하나를 사용할 수 있다.
이때 형광체 분말은 반경화 폴리머/형광체 복합체 필름에서 고른 분산성을 나타내기 위해 1∼10㎛ 직경의 분말로 첨가하는 것이 좋다.
본 발명의 반경화 폴리머/형광체 복합체 필름의 구성성분 중에서 폴리머 레진은 후술하는 제조공정에 의하여 이형 필름 위에 도포할 수 있어야 하며, 취급의 용이성을 위해 경화되기 전에는 유연성을 지니는 것이 바람직하다.
본 발명에서는 이러한 폴리머 레진을 얻기 위해 열가소성 수지와 열경화성 수지를 혼합한 혼합수지를 사용하는 것이 좋다.
본 발명에서 폴리머 레진은 열가소성 수지 30∼70중량부와 열경화성 수지 30∼70중량부가 서로 혼합된 혼합수지를 사용할 수 있다.
본 발명에서 열가소성 수지와 열경화성 수지가 혼합된 폴리머 레진은 폴리머/형광체 복합체 필름을 얻기 위해 형광체 중량 대비 500∼10000％ 사용할 수 있다.
본 발명의 폴리머 레진에서 열가소성 수지는 이형 필름 위에 도포할 수 있는 코팅성을 부여하고 폴리머/형광체 복합체 필름의 유연성을 부여하는 역할을 한다.
본 발명에서 이러한 열가소성 수지의 일예로서 폴리에스터, 폴리프로필렌옥사이드, 폴리아크릴레이트, 폴리불화비닐리덴, 페녹시 레진 중에서 선택된 어느 하나 이상을 사용할 수 있다.
본 발명에서 열경화성 수지는 폴리머/형광체 복합체 필름의 경화 후의 접착력과 기계적 특성을 위해 사용한다.
본 발명에서 이러한 열경화성 수지의 일예로서 에폭시, 폴리이미드, 아크릴레이트, 실리콘, 폴리에스터 중에서 선택된 어느 하나 이상을 사용할 수 있다.
본 발명에서 폴리머 레진은 열가소성 수지와 열경화성 수지 중에서 어느 한쪽이 필요 이상으로 많을 경우 경화 전과 경화 후의 요구되는 특성을 만족시키지 못할 수도 있으므로 적절한 비율의 혼합이 중요하다.
따라서 본 발명에서 폴리머 레진은 열가소성 수지 30∼70중량부와 열경화성 수지 30∼70중량부가 서로 혼합된 혼합수지를 사용하는 것이 좋다.
본 발명의 반경화 폴리머/형광체 복합체 필름의 구성성분 중에서 잠재성 경화제는 사용할 수 있다.
잠재성 열경화제는 상온에서는 폴리머 레진의 경화를 진행시키지 않고 온도를 올려야만 경화가 진행되게 되므로, 본 발명에서 잠재성 열경화제를 포함하는 폴리머/형광체 복합체 필름은 상온에서 우수한 보관성을 가진다.
본 발명의 반경화 폴리머/형광체 복합체 필름에서 경화제로 잠재성 경화제가 아닌 일반 열경화제를 이용할 경우 폴리머/형광체 복합체 필름 제조시, 이형 필름 위에 폴리머/형광체 복합체의 도포 과정에서 심한 점도 변화가 발생할 수 있으며, 결국 두께의 균일도에 나쁜 영향을 주게 되어 공차가 증가하고, 상온 보관성이 저하되게 된다.
따라서 본 발명의 반경화 폴리머/형광체 복합체 필름은 잠재성 열경화제를 사용하는 것이 좋다.
본 발명에서 이러한 잠재성 열경화제의 일예로서 디시안디아마이드(dicyandiamide;DICY) 또는 이미다졸(imidazol) 계열의 잠재성 경화제를 사용하는 것이 좋다.
본 발명의 반경화 폴리머/형광체 복합체 필름에서 상기의 잠재성 열경화제는 형광체 중량 대비 1∼20％ 포함되는 것이 좋다.
본 발명에서 다양한 함량의 폴리머 레진, 잠재성 열경화제를 적용하여 폴리머/형광체 복합체 필름을 적용한바 본 발명에서 목적하는 폴리머/형광체 복합체 필름을 얻기 위해서는 전술한 수치 범위로 폴리머 레진, 잠재성 열경화제를 사용하는 것이 좋다.
한편 본 발명의 폴리머/형광체 복합체 필름은 상기에서 언급한 형광체, 폴리머 레진, 잠재성 열경화제 이외에 분산제와 용매를 포함한다. 이때 분산제 및 용매에 대해서는 후술하는 폴리머/형광체 복합체 필름 제조시 보다 상세히 설명하고자 한다.
본 발명은 제2의 측면으로 상기에서 언급한 폴리머/형광체 복합체 필름의 제조방법을 포함한다.
본 발명의 폴리머/형광체 복합체 필름의 제조방법은 형광체를 포함하는 필름의 제조에 있어서,
형광체와 분산제를 용매에 투입하여 형광체를 용매에 분산시키는 단계,
형광체가 함유된 용매에 폴리머 레진과 잠재성 경화제를 투입하여 혼합 및 분산시켜 폴리머/형광체 복합체 슬러리를 얻는 단계,
폴리머/형광체 복합체 슬러리를 이형 필름상에 도포하고 건조시켜 반경화된 폴리머/형광체 복합체 필름을 얻는 단계를 포함한다.
본 발명의 반경화 폴리머/형광체 복합체 필름 제조시 형광체는 LED의 색상과 광특성에 따라 적의 선택하여 실시할 수 있다. 본 발명에서 이러한 형광체의 일예로서 백색광을 낼 수 있는 형광체, 오스람(Osram)사의 Phosphor L 178(Terbium aluminate; cerium activated), RGB(Red Greeen Blue) 색상을 낼 수 있는 인광체(Phosphor) 중에서 선택된 어느 하나 이상을 사용할 수 있다.
상기에서 백색광을 낼 수 있는 형광체로서 할로린산 칼슘, 원자번호 57∼71의 희토류원소, 소안클리움(Soanclium), 이트륨(Yttrium), 또는 원자번호 57∼71의 희토류원소, 소안클리움(Soanclium), 이트륨(Yttrium) 중에서 어느 하나의 원소를 포함하는 화합물을 사용할 수 있다.
상기에서 RGB(Red Greeen Blue) 색상을 낼 수 있는 인광체(Phosphor)의 일예로서 망간을 첨가한 오르토규산아연, 할로포스페이트 중에서 선택된 어느 하나를 사용할 수 있다.
이때 형광체 분말은 반경화 폴리머/형광체 복합체 필름에서 고른 분산성을 나타내기 위해 1∼10㎛ 직경의 분말로 첨가하는 것이 좋다.
본 발명의 반경화 폴리머/형광체 복합체 필름 제조시 형광체와 같이 용매에 첨가하는 분산제는 용매중에서 형광체의 분산을 향상시킬 수 있는 것이라면 어떠한 것이라도 사용할 수 있다.
본 발명에서 이러한 분산제의 일예로서 인산계 에스테르, 피시-오일(fish-oil) 중에서 선택된 어느 하나 이상을 사용할 수 있다.
본 발명에서 분산제는 형광체와 같이 용매에 첨가하는데 이때 분산제는 형광체 중량 대비 1∼10％ 첨가할 수 있다.
본 발명의 반경화 폴리머/형광체 복합체 필름 제조시 형광체와 분산제가 첨가하는 용매는 톨루엔(toluene), 메틸에틸케톤(methyl-ethyl-ketone, MEK) 중에서 선택된 어느 하나 이상을 사용할 수 있으며, 보다 바람직하게는 톨루엔과 메틸에틸케톤이 1:9∼9:1의 중량비로 혼합된 혼합용매를 사용할 수 있다.
본 발명의 반경화 폴리머/형광체 복합체 필름 제조시 용매는 형광체 중량 대비 100∼2000％ 사용하여 형광체와 분산제를 용매에 첨가할 수 있다.
본 발명의 반경화 폴리머/형광체 복합체 필름 제조시 형광체, 분산제를 함유한 용매에 폴리머 레진, 잠재성 열경화제를 첨가하고 100∼300rpm으로 혼합하여 폴리머/형광체 복합체 슬러리를 얻을 수 있다.
이때 폴리머 레진은 열가소성 수지 30∼70중량부와 열경화성 수지 30∼70중 량부가 서로 혼합된 혼합수지를 형광체 중량 대비 500∼10000％ 첨가할 수 있다.
폴리머 레진의 구성성분의 하나인 열가소성 수지의 일예로서 폴리에스터, 폴리프로필렌옥사이드, 폴리아크릴레이트, 폴리불화비닐리덴, 페녹시 레진 중에서 선택된 어느 하나 이상을 사용할 수 있으며, 열경화성 수지의 일예로서 에폭시, 폴리이미드, 아크릴레이트, 실리콘, 폴리에스터 중에서 선택된 어느 하나 이상을 사용할 수 있다.
상기에서 잠재성 열경화제는 디시안디아마이드 또는 이미다졸 계열의 잠재성 경화제를 형광체 중량 대비 50∼500％ 첨가할 수 있다.
형광체, 분산제를 함유한 용매에 폴리머 레진, 잠재성 열경화제를 첨가하고 혼합하여 얻은 폴리머/형광체 복합체 슬러리는 이형 필름상에 도포하고 100∼150℃에서 반경화(B-stage) 시킬 때까지 건조시켜 반경화 폴리머/형광체 복합체 필름을 얻을 수 있다.
상기에서 폴리머/형광체 복합체 슬러리를 도포하는 이형 필름은 폴리머/형광체 복합체 슬러리를 도포하고 건조하여 반경화 폴리머/형광체 복합체 필름을 얻을 수 있는 이형 필름이라면 어떠한 것이라도 사용할 수 있다. 본 발명에서 이러한 이형 필름의 일예로서 폴리에스터 또는 폴리이미드를 사용할 수 있다.
본 발명은 제3, 제4의 측면으로 상기에서 언급한 폴리머/형광체 복합체 필름을 이용하는 LED 패키지 제조방법을 포함한다.
본 발명의 제3측면의 LED 패키지 제조방법은 LED 패키지 제조에 있어서, 형 광체, 폴리머 레진, 잠재성 경화제를 포함하는 반경화 폴리머/형광체 복합체 필름을 프리 몰드 LED 패키지 내부에 전사시키는 단계를 포함한다.
이때 폴리머/형광체 복합체 필름에 압력을 가하여 프리 모드 LED 피키지 내부의 공간으로 전사시킬 수 있다.
본 발명의 제4측면의 LED 패키지 제조방법은 LED 패키지 제조에 있어서, 형광체, 폴리머 레진, 잠재성 경화제를 포함하는 반경화 폴리머/형광체 복합체 필름을 플립 칩 LED 외부에 적층시키는 단계를 포함한다.
이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의하여 설명하고자 한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 폴리머/형광체 복합체 필름을 설명하기 위한 개략도이다.
도 1에서 100은 폴리머/형광체 복합체 필름이고, 도 10은 폴리머/형광체 복합체 필름 내의 형광체를 나타낸다.
도 2는 도 1의 폴리머/형광체 복합체 필름을 제조하기 위한 테이프 캐스팅 방법을 나타내는 개략도이다.
먼저, 형광체 분말과 분산제를 용매에 투입하고 볼밀(Ball Mill) 또는 쉐이커(Shaker)를 이용하여 투입된 입자들의 혼합 및 분산을 도모한 다음, 폴리머 레진과 경화제를 투입하여 혼합 및 분산시킴으로써 폴리머/형광체 복합체 슬러리를 얻는다.
그런 다음 폴리머/형광체 복합체 슬러리를 별도로 마련한 이형 필름(40) 상 에 테이프 캐스팅(Tape Casting) 방법으로 도포한다.
테이프 캐스팅을 이용하면 스타일러스(stylus)의 높이를 조절하여 줌으로써 이형 필름의 넓은 면적에 폴리머/형광체 복합체 슬러리를 원하는 두께로 균일하게 도포 할 수 있다.
따라서, 제조된 폴리머/형광체 복합체 필름의 두께의 오차를 줄임으로써 이를 이용하여 제작된 LED 패키지의 광특성을 개선하고 백색광의 산포도를 줄일 수 있다.
이어서, 테이프 케스터(Tape Caster)를 이용하여 이형 필름 상에 얇게 도포된 폴리머/형광체 복합체 슬러리를 적절한 온도, 일예로 100∼150℃에서 반경화 상태가 될 때까지 건조하면 이형 필름(40) 상에 위치되는 반경화(B-stage) 상태의 폴리머/형광체 복합체 필름(100)을 얻게 된다.
상기에서 이형 필름(40)은 폴리에스터 또는 폴리이미드를 사용할 수 있다.
도 3은 도 1의 폴리머/형광체 복합체 필름을 프리-몰드(Pre-molded) LED 패키지에 압력을 가하여 전사시키는 공정을 나타내는 개략도이다.
LED 패키지는 싱글 칩(single chip)의 경우 플라스틱 플리몰드(premolded) 패키지를 사용하는 경우가 대부분이며, 이때 폴리머/형광체 복합체 필름의 전사가 용이하게 하기 위해 패키지 내부에 미세한 구멍을 형성한다.
LED 칩을 접착하고 와이어 본딩한 후 레드프레임 스트립(leadframe strip)을 거꾸로 뒤집어 폴리머/형광체 복합체 필름에 압력을 가하여 누르며, 이때 패키지의 내부에 패키지에 설계되어 있는 미세한 구멍을 통해 진공을 가함으로서, 폴리머/형 광체 복합체 필름이 패키지 내부의 공간에 기포 없이 완전하게 채우도록 한다.
폴리머/형광체 복합체 필름의 패키지 내부의 전사가 종료되면, 폴리머/형광체 복합체 필름을 열 또는 자외선(UV) 경화를 통해 경화시킴으로서 LED 패키지 제조 공정은 종료된다.
도 4는 도 3의 공정 개략도에 의해 폴리머/형광체 복합체 필름을 이용하여 제작된 프리-몰드 LED 패키지를 나타내고 있다.
도 5는 도 1의 폴리머/형광체 복합체 필름을 플립 칩(Flip Chip) LED 칩에 라미네이션시킨 패키지를 나타내는 개략도이다.
플립 칩(flip chip) LED 패키지의 경우 플립 칩된 LED와 기판위에 폴리머/형광체 복합체 필름을 거꾸로 뒤집어 폴리머/형광체 복합체 필름이 LED 칩에 접촉하게 한 뒤 위에서 압력을 가하고 플립 칩 쪽에서 진공을 가함으로 폴리머/형광체 복합체 필름을 플립 칩 LED 구조물 전면에 균일하게 도포 및 적층하여 폴리머/형광체 복합체 필름막을 형성할 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명의 반경화(B-Stage) 폴리머/형광체 복합체 필름은 넓은 면적에 걸쳐 균일한 형광체 분포와 우수한 형광 특성을 가지며 광학특성이 균일하고, 우수한 상온 보관성과 유연성을 가진다.
본 발명의 반경화 폴리머/형광체 복합체 필름은 넓은 면적에 걸쳐 형광체 분말 분포가 균일하고, 이로 인해 형광 특성이 균일하고, 다양한 칩 및 패키지 구조 물에 전사(transfer)또는 라미네이션이 가능하며, 우수한 상온 보관성과 유연성을 가지며, 테이프 케스팅 방법을 이용해 제작함으로써, 필름형성 시 원료의 손실이 없으며 공정이 용이하고 간단하여 생산비용의 절감 및 생산성이 향상된다.
따라서, 이와 같은 폴리머/형광체 복합체 필름을 이용하면 기존의 LED 패키지 제조에 폴리머/형광체 페이스트를 사용할 때 발생하는 형광체 분말의 침전, 이로 인한 불균일한 광학 특성, 페이스트 분배시 발생하는 양 조절 문제 등의 문제를 필름을 사용함으로서 획기적으로 개선할 수 있다.
본 발명은 폴리머/형광체 복합체 필름을 이용하여 LED 패키지의 형광 특성을 개선하고, 또한 필름을 반경화 상태로 이형 필름 위에 제조함으로서 LED premold 패키지의 외곽 프레임 에지를 폴리머/형광체 복합체 필름에 압력을 가해 일정양의 폴리머/형광체 복합체 필름을 전사한 후 경화시킴으로 페이스트 분배 공정 보다 공정이 간단함으로 제작비용을 절감할 수 있다.
또한 플립 칩 LED 패키지에 라미네이션도 가능하여 결과적으로 폴리머/형광체 복합체 필름을 사용함으로서 LED 패키지의 성능 향상, 제작 공정 간단화, 공정 비용 절약을 이룰 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (14)

  1. 형광체를 포함하는 폴리머 필름에 있어서,
    형광체, 폴리머 레진, 잠재성 경화제를 포함하는 반경화 폴리머/형광체 복합체 필름.
  2. 제1항에 있어서, 형광체는 오스람(Osram)사의 Phosphor L 178(Terbium aluminate; cerium activated), 할로린산 칼슘, 원자번호 57∼71의 희토류원소, 소안클리움(Soanclium), 이트륨(Yttrium), 또는 원자번호 57∼71의 희토류원소, 소안클리움(Soanclium), 이트륨(Yttrium) 중에서 어느 하나의 원소를 포함하는 화합물, 망간을 첨가한 오르토규산아연, 할로포스페이트 중에서 선택된 어느 하나 이상 임을 특징으로 하는 반경화 폴리머/형광체 복합체 필름.
  3. 제1항에 있어서, 폴리머 레진은 열가소성 수지 30∼70중량부와 열경화성 수지 30∼70중량부가 서로 혼합된 혼합수지가 형광체 중량 대비 500∼10000％ 포함됨을 특징으로 하는 반경화 폴리머/형광체 복합체 필름.
  4. 제1항에 있어서, 잠재성 경화제는 디시안디아마이드 또는 이미다졸 계열의 잠재성 경화제가 형광체 중량 대비 50∼500％ 포함됨을 특징으로 하는 반경화 폴리머/형광체 복합체 필름.
  5. 형광체를 포함하는 필름의 제조에 있어서,
    형광체와 분산제를 용매에 투입하여 형광체를 용매에 분산시키는 단계,
    형광체가 함유된 용매에 폴리머 레진과 잠재성 경화제를 투입하여 혼합 및 분산시켜 폴리머/형광체 복합체 슬러리를 얻는 단계,
    폴리머/형광체 복합체 슬러리를 이형 필름상에 도포하고 건조시켜 반경화된 폴리머/형광체 복합체 필름을 얻는 단계를 포함함을 특징으로 하는 반경화 폴리머/형광체 복합체 필름의 제조방법.
  6. 제5항에 있어서, 형광체는 오스람(Osram)사의 Phosphor L 178(Terbium aluminate; cerium activated), 할로린산 칼슘, 원자번호 57∼71의 희토류원소, 소안클리움(Soanclium), 이트륨(Yttrium), 또는 원자번호 57∼71의 희토류원소, 소안클리움(Soanclium), 이트륨(Yttrium) 중에서 어느 하나의 원소를 포함하는 화합물, 망간을 첨가한 오르토규산아연, 할로포스페이트 중에서 선택된 어느 하나 이상 임을 특징으로 하는 제조방법.
  7. 제5항에 있어서, 분산제는 인산계 에스테르, 피시-오일(fish-oil) 중에서 선택된 어느 하나 이상을 형광체 중량 대비 1∼10％ 첨가됨을 특징으로 하는 제조방법.
  8. 제5항에 있어서, 폴리머 레진은 열가소성 수지 30∼70중량부와 열경화성 수지 30∼70중량부가 서로 혼합된 혼합수지가 형광체 중량 대비 500∼10000％ 포함됨을 특징으로 하는 제조방법.
  9. 제5항에 있어서, 잠재성 경화제는 디시안디아마이드 또는 이미다졸 계열의 경화제가 형광체 중량 대비 50∼500％ 포함됨을 특징으로 하는 제조방법.
  10. 제5항에 있어서, 용매는 톨루엔, 메틸에틸케톤 중에서 선택된 어느 하나 이상 을 형광체 중량 대비 100∼2000％ 사용함을 특징으로 하는 제조방법.
  11. 제5항에 있어서, 폴리머/형광체 복합체 슬러리는 100∼150℃에서 건조시켜 반경화 시키는 것을 특징으로 하는 제조방법.
  12. LED 패키지 제조에 있어서,
    특허청구범위 제1항 내지 제4항 중에서 선택된 어느 한 항의 폴리머/형광체 복합체 필름을 프리 몰드 LED 패키지 내부에 전사시키는 단계를 포함하는 LED 패키지 제조방법.
  13. 제12항에 있어서, 폴리머/형광체 복합체 필름에 압력을 가하여 프리 모드 LED 패키지 내부의 공간으로 전사시킴을 특징으로 하는 LED 패키지 제조방법.
  14. LED 패키지 제조에 있어서,
    특허청구범위 제1항 내지 제4항 중에서 선택된 어느 한 항의 폴리머/형광체 복합체 필름을 플립 칩 LED 외부에 적층시키는 단계를 포함하는 LED 패키지 제조방법.
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