KR100643510B1 - 반도체 장비용 대형 오링의 제조장치 및 그 성형장치에의해 제조된 대형 오링 - Google Patents

반도체 장비용 대형 오링의 제조장치 및 그 성형장치에의해 제조된 대형 오링

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KR100643510B1
KR100643510B1 KR1020050005313A KR20050005313A KR100643510B1 KR 100643510 B1 KR100643510 B1 KR 100643510B1 KR 1020050005313 A KR1020050005313 A KR 1020050005313A KR 20050005313 A KR20050005313 A KR 20050005313A KR 100643510 B1 KR100643510 B1 KR 100643510B1
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Abstract

본 발명은 디퓨전(DIFFSION) 씨브이디(CVD) 공정, 스퍼터(SPUTTER) 공정, 드라이 에칭(DRY ETCHING) 공정 등에 사용되는 반도체 장비 및 티에프티 엘시디(TFT-LCD)의 제조 장비에 주로 사용되는 대형 오링을 성형장치에서 한번에 제조함으로서 재료를 절감하고, 비용이 저렴하면서도 효과가 우수한 반도체 장비용 대형 오링을 성형하기 위한 성형장치 및 그 성형장치에 의해 제조된 대형 오링에 관한 것이다.
본 발명은 상형과 하형의 한 쌍으로 이루어져서 반도체 장비용 대형 오링을 성형하는 성형장치에 있어서, 아치형상들이 상하 지그재그 형태로 이루어지고 양단이 서로 연결되어 하나의 몸체로 이루어지도록 대형 오링 상단부 성형홈이 형성된 상형과; 아치형상들이 상하 지그재그 형태로 이루어지고 양단이 서로 연결되어 하나의 몸체로 이루어지도록 대형 오링 하단부 성형홈이 형성된 하형을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
이와 같은, 본 발명의 반도체 장비용 대형 오링 성형장치에 의해 제조된 대형 오링은 작은 금형을 가지고 대형의 오링을 한번의 공정으로 제조할 수 있으므로 비용이 절감되고, 성형장치의 무게가 경량화되는 효과가 있다.
그리고, 상기와 같이 성형장치가 경량화됨으로서 설비의 운반, 관리 및 설치가 용이해지고, 대형 오링의 단가가 저렴해져서 제품의 경쟁력이 상승하고, 생산력이 향상되는 효과가 있다.
또한, 성형장치의 재료, 자재, 설비, 인건비, 작업인원 등 각종 제반 조건들 을 적게 사용하게 되므로서 작업능률이 향상되어 생산성이 증대되는 효과가 있다. 그리고, 본 발명은 내경 1000mm이상의 오링을 비접착 몰드로 제작할 수 있으므로 오링이 쉽게 파손되지 않고 내구성이 우수하여 장치의 수명을 연장하는 효과가 있다.
반도체 장비, 성형장치, 오링, 대형, 스파이럴, 아치형, 상형, 하형

Description

반도체 장비용 대형 오링의 제조장치 및 그 성형장치에 의해 제조된 대형 오링{AN APPARATUS FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE FOR A LARGE O-RING AND THEREBY MANUFACTURED A SEMICONDUCTOR DEVICE FOR A LARGE O-RING}
도 1은 본 발명의 반도체 장비용 대형 오링을 성형하기 위한 유압 프레스의 구조를 보여주는 정면도
도 2는 본 발명의 반도체 장비용 대형 오링을 성형하기 위한 성형장치를 보여주는 단면도
도 3은 본 발명의 반도체 장비용 대형 오링을 성형하기 위한 상형의 구조를 보여주는 평면도
도 4는 본 발명의 반도체 장비용 대형 오링을 성형하기 위한 다른 일실시예의 상형의 구조를 보여주는 평면도
도 5는 본 발명의 반도체 장비용 대형 오링의 성형장치에 의해 제작된 대형 오링을 보여주는 평면도
도 6은 본 발명의 반도체 장비용 대형 오링의 성형장치에 의해 제작된 다른 일실시예의 대형 오링을 보여주는 평면도
도 7 내지 도 9는 본 발명의 반도체 장비용 대형 오링의 단면을 보여주는 도 면
** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10,11 : 오링 12,18,22 : 오링 몸체
14 : 상단부 16 : 하단부
20 : 머리부
100 : 유압프레스 102 : 베이스
104 : 메인 피스톤 106 : 보조 유압실린더
108 : 프레스 로드 110 : 하부 플라텐
112 : 상부 플라텐 114 : 성형장치
116 : 사출 실린더 118,119 : 상형
120 : 하형 122,123 : 위치 고정핀
124,130 : 오링 상단부 성형홈 126 : 오링 하단부 성형홈
128 : 위치고정핀 결합홈
본 발명은 반도체 장비용 대형 오링의 성형장치 및 그 성형장치에 의해 제조된 대형 오링에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 디퓨전(DIFFSION) 씨브이디(CVD) 공정, 스퍼터(SPUTTER) 공정, 드라이 에칭(DRY ETCHING) 공정 등에 사용되는 반도 체 장비 및 티에프티 엘시디(TFT-LCD)의 제조 장비에 주로 사용되는 대형 오링을 성형장치에서 한번에 제조함으로서 재료를 절감하고, 비용이 저렴하면서도 효과가 우수한 반도체 장비용 대형 오링을 성형하기 위한 성형장치 및 그 성형장치에 의해 제조된 대형 오링에 관한 것이다.
일반적으로 진공용기는 반도체, 전자, 광학 산업 등 첨단기술을 필요로하는 분야에서 가장 많이 사용되고 있고, 특히 반도체 장비들에는 없어서는 안될 정도로 많이 사용되고 있다.
이러한 진공용기는 그 내부에 형성되는 진공도에 따라 저진공, 고진공, 초고진공 등으로 분류되며, 그 공간 내부에 잔류해 남아 있는 분자들의 구성에 따라 진공 분위기에서 실행되는 공정상에 문제를 일으키는 경우가 많다.
종래의 진공장치들은 대부분 탄성체로 만들어진 오링(O-Ring)을 주로 사용하고 있는데, 오링 재질은 그 재질 성분에 따라 약간의 차이는 있지만 증기압이 높고 진공중에서 가스의 방출량이 많은 재질이다.
따라서 고진공(High Vacuum) 이상의 진공도에서는 문제를 일으키게 된다.
그러므로, 상기와 같이 진공장치가 많이 사용되는 반도체 장비들에는 오링의 중요성이 매우 요구된다고 할 수 있다.
특히, 디퓨전(DIFFSION) 씨브이디(CVD) 공정, 스퍼터(SPUTTER) 공정, 드라이 에칭(DRY ETCHING) 공정 등에 사용되는 반도체 장비 및 티에프티 엘시디(TFT-LCD)의 제조 장비에 사용되는 실링재로서의 오링의 경우 반도체 장비에 가해지는 고온의 온도, 높은 압력 및 각종 유해가스를 차단해야 하므로 오링의 재질을 개선하거 나 각종 가스켓을 사용하여 실링하는 기술이 개발되어 있으나 이러한 실링재는 작은 부품에는 가능하나 대형 장치 및 사각 모양 등 다양한 모양을 갖는 경우에는 적용하기에 어려움이 있었다.
특히, 티에프티 엘시디(TFT_LCD)의 경우 실링재로서 내경이 2000mm이상인 대형 오링을 사용하게 되는데 이때 상기와 같은 대형 오링을 제조하기 위해서는 대형 오링의 크기보다 더 큰 거대 금형을 필요로 하였다.
상기와 같이 거대 금형을 사용하여 대형 오링을 제조하는 경우 금형재료, 금형자재, 설비, 인건비, 작업인원 등이 모두 증가하게 됨으로서 제작이 어렵고, 쉽게 제작하지 못하는 문제점이 있었다.
특히, 금형 무게가 매우 무거워서 제작 자체가 곤란하였고, 제작이 가능한 경우에도 금형의 관리 및 운반, 설치 등의 어려운 문제점이 대두되었다.
그리고, 상기와 같이 거대 금형을 이용하지 않고 대형 오링을 제조하는 경우, 일자형으로 이루어진 길이가 긴 오링을 형성한 후, 양끝단을 접착하여 만들기도 하였으나 이러한 경우에도 제조공정이 추가되어 작업성이 떨어지고, 작업인원이 필요이상을 소요되는 등 생산 비용이 증가하는 문제점이 발생하였다.
본 출원인은 상기와 같은 요구에 부응하여 우수한 반도체 장비 및 티에프티 엘시디(TFT-LCD)용 대형 오링을 성형할 수 있는 성형장치 및 그 제조방법을 발명하기에 이르렀다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 반도체 장비 및 티에프티 엘시디(TFT-LCD)용 대형 오링을 한 벌의 성형장치에서 일체로 된 오링으로 제조할 수 있는 반도체 장비용 대형 오링의 성형장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
본 발명은 각종 진공용기 또는 반도체 장비 및 티에프티 엘시디(TFT-LCD)용 및 티에프디 엘시디(TFT_LCD)의 제조 장비에 사용되는 대형 오링을 크기가 적은 소형 금형에서도 제조할 수 있는 반도체 장비용 대형 오링 성형장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
그리고, 본 발명은 반도체 장비 및 티에프티 엘시디(TFT_LCD)용 대형 오링을 제작하는 경우 비용이 저렴하고, 작업성이 뛰어나고, 생산성이 우수하며, 효과가 우수한 대형 오링 성형장치 및 그 성형장치에 의해 제조된 대형 오링을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
본 발명은 반도체 장비 및 티에프티 엘시디(TFT-LCD)비에 사용되는 대형 오링을 한번의 공정에서 제조함으로서 오링의 내구성을 증가시키고 반도체 장비의 밀폐효과를 우수하게 발휘할 수 있는 반도체 장비용 대형 오링을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
본 발명은 반도체 장비 및 티에프티 엘시디(TFT-LCD) 및 티에프티 엘시디(TFT-LCD)의 제조 장비에 사용되는 오링의 단면을 사각, 원형, 다각형 등으로 하나의 몸체로 성형하여 사용할 수 있는 반도체 장비용 대형 오링을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
그리고, 본 발명은 반도체 장비 및 티에프티 엘시디(TFT-LCD)용 대형 오링을 제조할 때, 성형장치의 유지, 보수 및 수리 등 관리를 손쉽게 할 수 있고, 운반이 자유로운 대형 오링 성형장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
본 발명은 상형과 하형의 한 쌍으로 이루어져서 반도체 장비용 대형 오링을 성형하는 성형장치에 있어서, 아치형상들이 상하 지그재그 형태로 이루어지고 양단이 서로 연결되어 하나의 몸체로 이루어지도록 대형 오링 상단부 성형홈이 형성된 상형과; 아치형상들이 상하 지그재그 형태로 이루어지고 양단이 서로 연결되어 하나의 몸체로 이루어지도록 대형 오링 하단부 성형홈이 형성된 하형을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 상형 및 하형으로 이루어진 성형장치에 의해 제조된 아치형상들이 상하 지그재그 형태로 이루어지고 양단이 서로 연결되어 하나의 몸체로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 상형과 하형의 한 쌍으로 이루어져서 반도체 장비용 대형 오링을 성형하는 성형장치에 있어서, 직경이 큰 외측에서부터 직경이 작은 내측 중앙부로 가면서 작아지는 스파이럴 형상으로 이루어지도록 대형 오링 상단부 성형홈이 형성된 상형과; 직경이 큰 외측에서부터 직경이 작은 내측 중앙부로 가면서 작아지는 스파이럴 형상으로 이루어지도록 대형 오링 하단부 성형홈이 형성된 하형을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 상형 및 하형으로 이루어진 성형장치에 의해 제조된 직경이 큰 외측에서 중앙부로 갈수록 직경이 작아지는 스파이럴 형상을 갖는 몸체로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발며의 상기 대형 오링은 상단부가 반원형이고, 하단부는 사다리꼴형상으로 이루어진 것을 특징으로 하고, 상기 대형 오링은 하단부가 사다리꼴 형상이고, 상단부는 상기 하단부에 연속해서 이루어짐과 동시에 반원형상의 모자형상으로 이루어지는 머리부가 형성된 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성 및 동작을 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 반도체 장비용 대형 오링을 성형하기 위한 유압 프레스의 구조를 보여주는 정면도이고, 도 2는 본 발명의 반도체 장비용 대형 오링을 성형하기 위한 성형장치를 보여주는 단면도이고, 도 3은 본 발명의 반도체 장비용 대형 오링을 성형하기 위한 상형의 구조를 보여주는 평면도이다.
그리고, 도 4는 본 발명의 반도체 장비용 대형 오링을 성형하기 위한 다른 일실시예의 상형의 구조를 보여주는 평면도이고, 도 5는 본 발명의 반도체 장비용 대형 오링의 성형장치에 의해 제작된 대형 오링을 보여주는 평면도이고, 도 6은 본 발명의 반도체 장비용 대형 오링의 성형장치에 의해 제작된 다른 일실시예의 대형 오링을 보여주는 평면도이다.
도 7 내지 도 9는 본 발명의 반도체 장비용 대형 오링의 단면을 보여주는 도면이다.
먼저, 도 1 내지 도 4의 도면을 참조하여 본 발명의 유압 프레스(100) 및 성형장치(114)를 설명하여 보면, 유압 프레스(100)는 하부의 받침 프레임이 되는 베이스(102)가 바닥에 설치되어 있고, 상기 베이스(102)의 상부에는 내측부에서 중앙을 관통하여 설치된 메인 피스톤(104)이 수직하게 설치되어 있고, 상기 메인 피스톤(104)의 좌우측부에는 다수의 보조 유압 실린더(106)가 수직하게 설치되어 있으며, 상기 보조 유압 실린더(106)의 외측부에는 다수의 프레스 로드(108)가 상기 베이스(102)에 수직하게 고정 설치되어 있다.
한편, 상기 프레스 로드(108)의 하단부에는 하부 플라텐(110)이 끼워져서 고정되어 있고, 상기 프레스 로드(108)의 상단부에는 상기 하부 플라텐(110)과 대향하여 마주보도록 상부 플라텐(112)이 끼워져서 고정 설치되어 있다.
상기 하부 플라텐(110)의 상면부와 상기 상부 플라텐(112)의 하면부 사이에는 성형장치(114)가 설치되어 있다.
그리고, 상기 상부 플라텐(112)의 중앙부에는 사출 실린더(116)가 수직하게 설치되어 있다.
상기 성형장치(114)는 상형(118)과 하형(120)의 한 쌍으로 이루어져 있다.
좀 더 구체적으로 살펴보면, 상기 상부 플라텐(112)의 하면부에는 상형(118)이 고정되어져서 상기 사출 실린더(116)와 연결 설치되어 있고, 상기 하부 플라텐(110)의 상면부에는 하형(120)이 고정되어져서 설치되어 있다.
상기 상형(118)에는 도 2에 도시된 바와 같이, 사각형상의 대형 오링 상단부 성형홈(124)이 형성되어 있고, 상기 대형 오링 상단부 성형홈(124)의 외측 사각 모 서리부에는 위치고정핀(122)이 고정 형성되어 있다.
상기 상형(118)과 서로 결합되도록 대향하여 형성되는 하형(120)에는 대형 오링 하단부 성형홈(126)이 형성되어 있고, 상기 대형 오링 하단부 성형홈(126)의 외측 사각 모서리부에는 상기 위치고정핀(122)과 결합되는 위치고정핀 결합홈(128)이 형성되어 있다.
상기 상형(118)의 대형 오링 상단부 성형홈(124)과 상기 하형(120)의 대형 오링 하단부 성형홈(126)은 서로 마주보도록 형성되어 있으며, 그 단면이 각각 대칭으로 이루어져 있어서 상형(118)과 하형(120)이 서로 상하 결합되어 오링이 하나의 몸체를 이루도록 성형된다.
즉, 상기 상형(118)의 대형 오링 상단부 성형홈(124)가 반원형상으로 이루어지고, 상기 하형(120)의 대형 오링 하단부 성형홈(126)이 반원형상으로 이루어져 상기 상형과 하형이 상하부에서 서로 결합된 상태에서 제조되는 오링의 단면은 원형이 되는 것이다.
계속해서 본 발명의 성형장치를 설명하면, 먼저 상형(118)과 하형(120)이 서로 상하부에서 결합되어 있고, 상부에는 상형(118)이 하부에는 하형(120)이 위치하고, 상형(118)과 하형(120)은 상기 위치고정핀(122)이 상기 위치고정핀 결합홈(126)에 끼워져서 고정된 상태를 보여주고 있다.
도 3은 상기와 같이 형성된 성형장치의 상형의 평면도로서, 직사각형으로 형성된 상형(118)의 네 모서리에 각각의 위치 고정핀(122)이 형성되어 있고, 그 중앙부에는 대형 오링 상단부 성형홈(124)가 형성되어 있다.
상기 대형 오링 상단부 성형홈(124)는 다수의 아치형상으로 이루어지고 다수의 아치형상들이 지그재그로 형성되고 양끝단은 서로 연결되어 한몸체로 이루어지도록 형성되어 있다.
또한, 도 4에서 보여주는 바와 같이 본 발명의 다른 일실시예로서 상형(119)의 네 모서리부에는 위치고정핀(123)이 형성되어 있고, 그 중앙부에는 대형 오링 상단부 성형홈(130)이 형성되어 있다.
상기 대형 오링 상단부 성형홈(130)은 스파이럴 형상으로 이루어진다. 상기 스파이럴 형상은 최외측은 가장 큰 직경을 이루고 있으며, 중앙으로 갈수록 직경이 점점 작아지는 형상으로 이루어진다.
상기와 같이 상형(118)과 하형(120)의 결합으로 성형된 대형 오링이 도 5 및 도 6에 개시되어 있다.
도 5에 도시된 대형 오링(10)은 우선, 오링(10)이 다수의 아치형상을 이루고, 그 아치 형상이 상하 지그재그모양으로 형성되어 양끝단이 서로 연결되어 하나의 몸체로 형성되어 있다.
그리고, 도 6에 도시된 대형 오링(11)은 우선, 오링(11)이 스파이럴 형상으로 이루어지고 외측에서부터 내측 중앙부로 점점 작은 원을 그리는 형상으로 형성되어 있다.
계속해서, 도 7 내지 도 9의 도면을 참조하여 본 발명의 반도체용 대형 오링(10,11)을 설명하면, 상기 본 발명의 성형장치(114)에 의해 성형된 대형 오링(10,11)은 단면이 원형형상을 갖는 원형의 오링(12)이 도 7에 도시되어 있다.
그리고, 도 8에 도시된 오링 몸체(18)는 그 단면의 형상이 아치형상으로 이루어져 있다.
좀 구체적으로 살펴보면, 몸체(18)는 반원형의 형상을 갖는 상단부(12)와, 사다리꼴 형상으로 이루어진 하단부(14)로 구성되어 있다.
상기 하단부의 사다리꼴 형상은 하광상협 형상으로 이루어지고 상기 상부면의 양측면을 따라 상방향으로 연속해서 반원형의 형상이 형성된 상단부(12)와 연결되어 있다.
또한, 도 9에 도시된 오링 몸체(22)는 상단부의 단면이 반원형상을 갖는 머리부(20)로 형성되어 있고, 상기 머리부(20)와 연결되는 하단부(16)는 사다리꼴 형상으로 이루어져 있다.
상기 머리부(20)는 사다리꼴 형상의 상부면의 양측면을 따라 상방향으로 형성되되, 좌우 외측부로 돌출된 후, 모자형상을 이루면서 사다리꼴 하단부(16)의 상부면에 연속되어 형성되어 있다.
상기와 같은 본 발명의 대형 오링(130)는 반도체 장비의 유지, 보수 및 수리시에도 손쉽게 넣고 뺄수 있는 장점이 있으며, 결합이 용이하며 반도체 장비의 재 사용시에도 실링력이 우수하여 반도체 장비의 밀폐력이 기존의 오링에 비하여 20% - 30% 향상되는 효과가 있고, 반도체 장비의 내구성이 향상된다.
이상에서와 같이 기술된 본 발명은 상기에 기술된 바와 같은 바람직한 일실시예에 한정되지 아니하며, 본 발명의 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자라면 다양 하게 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경실시는 본 발명의 핵심요소로 기재된 청구범위 내에 존재한다고 할 것이다.
이와 같은, 본 발명의 반도체 장비용 대형 오링 성형장치에 의해 제조된 대형 오링은 작은 금형을 가지고 대형의 오링을 한번의 공정으로 제조할 수 있으므로 비용이 절감되고, 성형장치의 무게가 경량화되는 효과가 있다.
그리고, 상기와 같이 성형장치가 경량화됨으로서 설비의 운반, 관리 및 설치가 용이해지고, 대형 오링의 단가가 저렴해져서 제품의 경쟁력이 상승하고, 생산력이 향상되는 효과가 있다.
또한, 성형장치의 재료, 자재, 설비, 인건비, 작업인원 등 각종 제반 조건들을 적게 사용하게 되므로서 작업능률이 향상되어 생산성이 증대되는 효과가 있다. 그리고, 본 발명은 내경 1000mm이상의 오링을 비접착 몰드로 제작할 수 있으므로 오링이 쉽게 파손되지 않고 내구성이 우수하여 장치의 수명을 연장하는 효과가 있다.

Claims (6)

  1. 상형과 하형의 한 쌍으로 이루어져서 반도체 장비용 대형 오링을 성형하는 성형장치에 있어서,
    아치형상들이 상하 지그재그 형태로 이루어지고 양단이 서로 연결되어 하나의 몸체로 이루어지도록 대형 오링 상단부 성형홈이 형성된 상형과;
    아치형상들이 상하 지그재그 형태로 이루어지고 양단이 서로 연결되어 하나의 몸체로 이루어지도록 대형 오링 하단부 성형홈이 형성된 하형을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 장비용 대형 오링의 제조장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 상형 및 하형으로 이루어진 성형장치에 의해 제조된 오링은 아치형상들이 상하 지그재그 형태로 이루어지고 양단이 서로 연결되어 하나의 몸체로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 장비용 대형 오링.
  3. 상형과 하형의 한 쌍으로 이루어져서 반도체 장비용 대형 오링을 성형하는 성형장치에 있어서,
    직경이 큰 외측에서부터 직경이 작은 내측 중앙부로 가면서 작아지는 스파이 럴 형상으로 이루어지도록 대형 오링 상단부 성형홈이 형성된 상형과;
    직경이 큰 외측에서부터 직경이 작은 내측 중앙부로 가면서 작아지는 스파이럴 형상으로 이루어지도록 대형 오링 하단부 성형홈이 형성된 하형을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 장비용 대형 오링의 제조장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 상형 및 하형으로 이루어진 성형장치에 의해 제조된 오링은 직경이 큰 외측에서 중앙부로 갈수록 직경이 작아지는 스파이럴 형상을 갖는 몸체로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 장비용 대형 오링.
  5. 제 2항 또는 제 4항에 있어서,
    상기 오링은 상단부가 반원형이고, 하단부는 사다리꼴형상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 장비용 대형 오링.
  6. 제 2항 또는 제 4항에 있어서,
    상기 오링은 하단부가 사다리꼴 형상이고, 상단부는 상기 하단부에 연속해서 이루어짐과 동시에 반원형상의 모자형상으로 이루어지는 머리부가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 장비용 대형 오링.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100906367B1 (ko) * 2007-12-28 2009-07-06 주식회사 엠앤이 엘시디(ｌｃｄ) 장비 씰용 대구경 오링 제조장치
CN107650304A (zh) * 2017-10-11 2018-02-02 西安航天动力研究所 一种大直径o型圈的精密成型模具

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR900001657A (ko) * 1988-07-15 1990-02-27 나까이 다께오 피라졸 유도체 및 그를 함유하는 제초제
JPH02139215A (ja) * 1988-05-11 1990-05-29 Nissei Plastics Ind Co 複合射出成形体及びその成形方法並びに複合射出成形装置
US5270262A (en) 1991-02-28 1993-12-14 National Semiconductor Corporation O-ring package
JPH112327A (ja) 1997-06-11 1999-01-06 Seiko Epson Corp Ｏリング及びこれを具備する装置
KR20050080597A (ko) * 2004-02-10 2005-08-17 박현문 반도체 장비용 실링재 성형장치 및 그 성형장치에 의해제조된 실링재

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02139215A (ja) * 1988-05-11 1990-05-29 Nissei Plastics Ind Co 複合射出成形体及びその成形方法並びに複合射出成形装置
KR900001657A (ko) * 1988-07-15 1990-02-27 나까이 다께오 피라졸 유도체 및 그를 함유하는 제초제
US5270262A (en) 1991-02-28 1993-12-14 National Semiconductor Corporation O-ring package
JPH112327A (ja) 1997-06-11 1999-01-06 Seiko Epson Corp Ｏリング及びこれを具備する装置
KR20050080597A (ko) * 2004-02-10 2005-08-17 박현문 반도체 장비용 실링재 성형장치 및 그 성형장치에 의해제조된 실링재

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