KR100639308B1 - 이어폰의 제조 방법 - Google Patents

이어폰의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100639308B1
KR100639308B1 KR1020050030737A KR20050030737A KR100639308B1 KR 100639308 B1 KR100639308 B1 KR 100639308B1 KR 1020050030737 A KR1020050030737 A KR 1020050030737A KR 20050030737 A KR20050030737 A KR 20050030737A KR 100639308 B1 KR100639308 B1 KR 100639308B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
housing
assembled
micro speaker
holding space
earphone
Prior art date
Application number
KR1020050030737A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20060076146A (ko
Inventor
빌 양
Original Assignee
코트론 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 코트론 코포레이션 filed Critical 코트론 코포레이션
Publication of KR20060076146A publication Critical patent/KR20060076146A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100639308B1 publication Critical patent/KR100639308B1/ko

Links

Images

Classifications

    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A44—HABERDASHERY; JEWELLERY
    • A44C—PERSONAL ADORNMENTS, e.g. JEWELLERY; COINS
    • A44C1/00—Brooches or clips in their decorative or ornamental aspect
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H04R1/1058—Manufacture or assembly
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A44—HABERDASHERY; JEWELLERY
    • A44B—BUTTONS, PINS, BUCKLES, SLIDE FASTENERS, OR THE LIKE
    • A44B99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A44—HABERDASHERY; JEWELLERY
    • A44C—PERSONAL ADORNMENTS, e.g. JEWELLERY; COINS
    • A44C3/00—Medals; Badges
    • A44C3/001—Badges
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H04R1/1016—Earpieces of the intra-aural type

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Headphones And Earphones (AREA)

Abstract

이어폰의 제조 방법이 제공된다. 이러한 방법에서는 처음에 하우징이 제공된다. 하우징은 유지 공간, 입구 단부 및 대응하는 출구 단부를 가진다. 하우징은 출구 단부에 정지 부분을 가진다. 다음에, 마이크로 스피커는 하우징의 출구 단부로부터 유지 공간 안으로 정지 부분에 대하여 배치된다. 이후에, 캡이 하우징의 입구 단부에 조립됨으로써 마이크로 스피커는 캡과 정지 부분에 의해 유지 공간 안에 고정된다. 조립 시간은 이러한 제조 방법에 의해서 단축될 수 있다.

Description

이어폰의 제조 방법{Fabricating method of earphone}
도 1a 는 및 도 1b 는 종래의 이어폰이 각각 조립되기 전과 조립된 이후에 종래의 이어폰을 개략적으로 도시한다.
도 2a 는 본 발명의 구현예에 따른 이어폰의 제조 방법에서 모든 구성 요소들이 조립되기 이전에 그들을 분해도로서 개략적으로 도시한다.
도 2b 는 도 2a 의 이어폰의 단면도를 그것이 조립된 이후에 개략적으로 도시한다.
도 3 은 본 발명의 구현예에 따른 이어폰의 제조 방법으로 제조된 다른 이어폰의 단면도를 개략적으로 도시한다.
< 도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명 >
210. 하우징 212. 유지 공간
214. 입구 단부 216. 출구 단부
218. 정지 부분 230. 마이크로 스피커
본 발명은 전자 제품의 제조에 관한 것이며, 보다 상세하게는 이어폰 (earphone)의 제조 방법에 관한 것이다.
신기술의 연속적인 발전과 함께, 전자 제품은 보다 얇고 가벼운 것으로서 발전되도록 의도되며, 따라서 사람들은 라디오 또는 워크맨과 같은 미니 전자 제품을 언제 어디서나 사용할 수 있다. 더욱이, 개인적인 디지털 제품이 현재 매우 유행하고 있으므로, MP3 워크맨, 휴대 전화, PDA(개인 디지털 단말기) 또는 랩탑 컴퓨터(노트북 컴퓨터)와 같은 미니 전자 제품이 우리의 일상 생활에 불가피한 것이 되고 있다. 더욱이, 라디오 수신과 MP3 플레이 기능들을 모두 지원하는 이동 전화가 현재 시장에서 상용화되어 있다.
어떠한 유형의 전자 제품인가에 무관하게, 다른 사람들을 방해하지 않으면서 전자 제품에 의해 제공되는 오디오 정보를 즐기려는 사용자들을 지원하기 위하여, 이어폰(earphone)은 전자 제품의 필수적인 액세서리가 되었다. 더욱이, 음향이 환경을 통하여 전달되었을 때 불분명한 음향의 문제를 회피하기 위하여 이어폰은 청취자에게 보다 낳은 음향의 송신을 제공함으로써, 청취자는 음향의 내용을 명확하게 듣고 이해할 수 있다. 사용자가 운동중에 있을 때조차도, 예를 들면 사용자가 스포츠, 운전, 공격적인 활동 또는 소음이 많은 환경에 있을 때, 음향의 수신과 품질은 효과적이지 않다.
도 1a 및 도 1b 는 종래의 이어폰을 조립되기 전과 조립된 이후에 각각 개략적으로 도시한다. 도 1a 및 도 1b를 모두 참조하면, 통상적인 이어폰(100)은 주로 하우징(110)과 마이크로 스피커(130)를 구비한다. 마이크로 스피커(130)를 구동하기 위하여, 마이크로 스피커(130)는 와이어(150)와 정상적으로 연결된다. 따라서, 종래 기술에서, 이어폰(100)은 와이어(150)를 전체 하우징(110)을 통하여 먼저 삽입하고, 다음에 전기적으로 와이어(150)를 마이크로 스피커(130)에 결합시킴으로써 조립된다. 이와는 달리, 종래의 이어폰(100)이 전기적으로 와이어(150)를 마이크로 스피커(130)에 우선 결합시키고, 다음에 와이어(150)를 전체 하우징(110)을 통하여 삽입함으로서 조립될 수 있다. 위에서 언급된 어떤 유형의 조립에 의해서 이어폰이 조립되던 간에, 와이어(150)를 전체 하우징(110)을 통하여 삽입하는 단계는 매우 시간 소모적인 작업이다.
더욱이, 도 1b를 참조하면, 마이크로 스피커(130)와 하우징(110)이 조립된 이후에, 접착제(50)가 공통적으로 사용되어 마이크로 스피커(130)와 하우징(110)을 함께 결합시킨다. 그러한 결합 방법은 시간 소모적이고 그것의 불량한 접착 효과에 있어서 악명이 높다. 따라서, 하우징(110)으로부터 이탈되는 마이크로 스피커(130)의 문제는 그것이 특정한 시간 기간 동안 사용된 이후에 공통적으로 발생한다.
따라서, 본 발명의 목적은 이어폰 조립 시간과 이어폰 제조 비용을 절감시키는 이어폰의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명은 이어폰의 제조 방법을 제공한다. 여기에서, 하우징이 이러한 방법으로 처음에 제공된다. 하우징은 유지 공간, 입구 단부 및 대응하는 출구 단부를 가진다. 다음에, 마이크로 스피커는 입구 단부로부터 정지 부분에 대하여 유지 공간 안으로 배치된다. 이후에, 마이크로 스피커가 캡과 정지 부분에 의해 유지 공간 안에 고정되도록 하우징의 입구 단부로 조립된다. 조립 시간은 이러한 이어폰의 조립 방법으로 단축될 수 있다.
이어폰의 조립 방법에 있어서, 캡이 조립된 이후에 음향 수집 튜브가 하우징의 출구 단부로 더욱 조립될 수 있다. 더욱이, 음향 수집 튜브가 조립된 이후에 이어 쿠션(ear cushion)이 음향 수집 튜브로 더욱 조립될 수 있다. 이와는 달리, 이어 쿠션은 캡이 조립된 이후에 하우징의 출구 단부에 더욱 조립될 수 있다. 또한, 하우징은 플라스틱 사출 성형, 주조, 선반 가공 또는 다른 방법에 의해 형성될 수 있다. 마이크로 스피커가 유지 공간 안으로 배치된 이후에, 먼지 필터가 하우징의 출구 단부로 더욱 조립될 수 있다.
본 발명의 다른 구현예에서, 하우징의 출구 단부는 음향 수집 튜브 부분으로써 외측으로 더욱 연장될 수 있다. 이러한 경우에, 이어 쿠션은 캡이 조립된 이후에 하우징의 음향 수집 튜브 부분으로 더욱 조립될 수 있다. 더욱이, 마이크로 스피커가 유지 공간 안으로 배치된 이후에 먼지 필터는 하우징의 음향 수집 튜브 부분으로 더욱 조립될 수 있다.
요약하면, 본 발명에 의해 제공된 이어폰의 제조 방법은 마이크로 스피커를 하우징의 유지 공간 안으로 직접적으로 배치하고, 그리고 캡이 조립된 이후에 마이크로 스피커를 유지 공간 안에 고정한다. 따라서, 본 발명에 의해 제공된 이어폰의 제조 방법은 이어폰 조립 시간과 제조 비용을 감소시킨다.
첨부된 도면들은 본 발명의 심화된 이해를 제공하도록 포함되며, 본원 명세서에 포함되고 그 일부를 구성한다. 도면들은 본 발명의 구현예들을 도시하며, 상 세한 설명과 함께, 본 발명의 원리를 설명하는 역할을 한다.
도 2a 는 본 발명의 일 구현예에 따른 이어폰의 제조 방법에서 모든 구성 요소들을 그들이 조립되기 전에 분해도로서 개략적으로 도시한 것이며, 도 2b 는 도 2a 의 이어폰의 단면도를 그것이 조립된 이후에 개략적으로 도시한 것이다.
도 2a 및 도 2b를 모두 참조하면, 본 발명에 의해 제공된 이어폰의 제조 방법에 있어서, 하우징(210)이 처음에 제공된다. 여기에서, 하우징(210)은 실린더와 같을 수 있으며, 하우징(210) 안에는 유지 공간(212)이 있다. 하우징(210)은 입구 단부(214)와 대응하는 출구 단부(216)를 가지며, 유지 공간(212)은 입구 단부(214)와 출구 단부(216) 상에서 외측으로 개방된다. 더욱이, 하우징(210)은 출구 단부(216)에서 정지 부분(218)을 가진다. 정지 부분(218)은 하우징(210)의 주위로부터내측으로 연장되기 때문에, 출구 단부(216)의 개구 크기(H1)는 입구 단부(214)의 개구 크기(H2) 보다 작다. 더욱이, 하우징(210)은 통상적인 사출 기계를 가지고 플라스틱 사출 성형으로 형성될 수 있거나, 또는 금속 재료의 주조로 형성될 수 있다. 물론, 하우징(210)은 선반 가공 또는 다른 방법으로 형성될 수 있다. 하우징(210)은 대량 생산에 적절하기 때문에, 제조 비용은 낮아진다.
다음에, 마이크로 스피커(230)는 하우징(210)의 입구 단부(214)로부터 정지 부분(218)에 대하여 유지 공간(212) 안으로 배치되어서, 마이크로 스피커(230)는 유지 공간(212) 안에 위치된다. 마이크로 스피커(230)는 스피커 진동 시스템과 자기 루프(magnetic loop)를 구비하며, 여기에서 스피커 진동 시스템은 코일을 가진 진동 필름이다. 이러한 단계에서, 유지 공간(212) 안의 하우징(210)의 입구 단부 (214)상의 개구 크기(H2)는 마이크로 스피커(230)의 크기와 대략적으로 맞는 것으로 설계될 수 있다. 따라서, 마이크로 스피커(230)를 하우징(210)의 입구 단부(214)로부터 유지 공간(212) 안으로 배치하는 것이 용이하다. 더욱이, 유지 공간(212) 안의 하우징(210)의 출구 단부(216) 상의 개구 크기(H1)는 마이크로 스피커(230)의 크기 보다 작은 것으로서 설계될 수 있어서, 마이크로 스피커(230)는 하우징(210)의 입구 단부(214)로부터 유지 공간(212) 안으로 배치된 이후에 정지 부분(218)에 의해 유지 공간(212) 안에 고정될 수 있다. 마이크로 스피커(230)를 유지공간(212) 안에 고정시키는 단계는 매우 간단하기 때문에, 조립 시간은 짧아진다. 더욱이, 이러한 단계는 자동화 장비에 의해 수행되기 때문에, 조립 시간과 제조 비용은 현저하게 감소된다.
이후에, 캡(220)은 하우징(210)의 입구 단부(214)에 조립되어서, 마이크로 스피커(230)는 캡(220)과 정지 부분(218)에 의해 유지 공간(212) 안에 고정된다. 여기에서, 캡(220)은 개구(O1)를 가질 수 있는데, 이것은 마이크로 스피커(230)에 연결되기 위한 와이어(250)에 의해 사용된다. 개구(O1)는 반드시 캡(220)의 중심에만 위치되도록 제한되는 것이 아니며, 이것은 캡(220)의 가장자리에도 위치될 수 있어서, 사용자에 의해서 와이어(250)가 파손될 가능성이 감소된다. 더욱이, 캡(220)은 마이크로 스피커(230)가 유지 공간(212) 안에서 앞뒤로 움직이는 것을 방지하기 위하여 마이크로 스피커(230)에 대하여 단단하게 설계되는 것이 바람직스럽다. 그러나, 캡(220)을 마이크로 스피커(230)에 대하여 반드시 제한시켜야 하는 것은 아니다. 또한, 캡(220)과 하우징(210)은 물리적으로 서로 맞게 되는 돌출 구조 및 오목 구조로써 고정될 수 있거나, 또는 접착제로 고정될 수 있다. 물론, 캡(220)과 하우징(210)은 다른 적절한 고정 방법으로 고정될 수 있다. 이어폰(200)의 조립은 대략 완성된다.
또한, 본 구현예에 의해 제공된 이어폰의 제조 방법에서, 음향 수집 튜브(240)는 캡(220)이 조립된 이후에 하우징(210)의 출구 단부(216)로 더욱 조립될 수 있다. 음향 수집 튜브(240)는 마이크로 스피커(230)의 음향 품질을 향상시키기 위하여 마이크로 스피커(230)에 의해 제공된 음파의 방향을 집중시키는데 사용된다.
더욱이, 본 구현예에 의해 제공된 이어폰의 제조 방법에서, 이어 쿠션(260)은 음향 수집 튜브(240)가 조립된 이후에 음향 수집 튜브(240)에 더 조립될 수 있다. 이어 쿠션(260)은 통상적으로 고무 또는 스폰지 재료로 제작되며, 이어 쿠션(260)의 주 목적은 그것을 사용자의 귀 안에 부적절하게 배치함으로써 사용자가 느끼는 불쾌감을 감소시키는 것이다. 또한, 이어 쿠션(260)은 외부 소음을 적절하게 고립시키는데 유용하다.
또한, 먼지 필터(270)는 외부 먼지가 음향 수집 튜브(240) 또는 하우징(210) 안으로 떨어지는 것을 방지하기 위하여 음향 수집 튜브(240)의 개구(O2) 또는 하우징(210)의 출구 단부(216)에 더 배치될 수 있다.
물론, 음향 수집 튜브(240)와 이어 쿠션(260)은 선택적인 것이고, 이어 쿠션(260)이 반드시 음향 수집 튜브(240) 상에 배치되는 것으로 제한되지는 않으며, 이어 쿠션(260)은 캡(220)이 조립된 이후에 하우징(210)의 출구 단부(216) 상에 직접적으로 배치될 수 있다.
도 3 은 본 발명의 구현예에 따른 이어폰의 제조 방법으로 제조된 다른 이어폰의 단면도를 개략적으로 도시한다. 도 3을 참조하면, 본 구현예에 의해 제공된 이어폰(300)의 하우징(310)은 일부 금속 재료를 절단함으로써 직접적으로 만들어진 일체화된 구성 요소일 수 있다. 하우징(310)의 출구 단부(316)가 음향 수집 튜브 부분(318)과 함께 외측으로 더욱 연장된다는 점을 제외하고, 하우징(310)은 도 2b 의 하우징(210)과 대략 같다. 즉, 음향 수집 튜브(318)는 하우징(310)의 동체 안에 함입되어서, 음향 수집 튜브를 조립하는 단계는 제거된다.
더욱이, 도 2b 의 이어폰(200)과 유사하게, 마이크로 스피커(330)를 고정하기 위하여 마이크로 스피커(330)가 유지 공간(312) 안으로 배치되고 캡(320)이 하우징(310) 안으로 조립된 이후에, 먼지 필터(370)는 하우징(310) 안에서 음향 수집 튜브 부분(318)의 개구(03)에 더욱 조립될 수 있다. 더욱이, 이어 쿠션(360)은 하우징(310)의 음향 수집 튜브 부분(318)으로 더욱 조립될 수 있다. 여기에서, 이어 쿠션(360)이 탈락되는 것을 방지하기 위하여, 이어 쿠션(360)은 고무 또는 다른 적절한 재료들로 만들어지고, 이어 쿠션(360)의 형상은 하우징(310) 안에 맞게 된다.
본 발명에 의해 제공된 이어폰의 제조 방법에 있어서, 마이크로 스피커는 하우징의 유지 공간 안으로 직접적으로 배치되며, 마이크로 스피커는 캡에 의해 유지 공간 안에 고정된다. 따라서, 본 발명에 의해 제공된 이어폰의 제조 방법은 와이어를 구성 요소들 안으로 삽입하는데 소요되는 시간을 감소시키는데 유효하고, 자동화된 장비로 조립하는데 적절하다. 더욱이, 캡과 하우징은 접착제 또는 다른 고정 요소들을 사용하지 않고도 서로 직접적으로 맞게 될 수 있어서, 마이크로 스피커는 하우징 안에 단단하게 고정된다. 요약하면, 본 발명에 의해 제공된 이어폰의 제조 방법은 이어폰 제조 시간을 현저하게 감소시킬 뿐만 아니라, 이어폰 제조 비용을 감소시키고, 이어폰의 생산 비율이 더욱 향상된다.
비록 본 발명이 특정의 구현예를 참조하여 설명되었을지라도, 설명된 구현예에 대한 수정들이 본 발명의 사상으로부터 이탈됨이 없이 이루어질 수 있다는 점이 당업자들에게 명백할 것이다. 따라서, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명에 의해 한정되지 않으며 청구 범위에 의해 한정될 것이다.

Claims (9)

  1. 유지용 공간을 가지는 하우징을 제공하는 단계로서, 하우징은 입구 단부와 대응하는 출구 단부 및 출구 단부내의 정지 부분을 가지는, 하우징 제공 단계;
    마이크로 스피커를 하우징의 입구 단부로부터 유지 공간 안으로 배치하고, 마이크로 스피커를 정지 부분에 대하여 두는 단계; 및
    마이크로 스피커가 캡과 정지 부분에 의해 유지 공간 안에 고정되도록, 캡을 하우징의 입구 단부에 대하여 조립하는 단계;를 구비하는 이어폰의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    음향 수집 튜브는 캡이 조립된 이후에 하우징의 출구 단부로 더 조립되는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 이어폰의 제조 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    음향 수집 튜브가 조립된 이후에 이어 쿠션이 음향 수집 튜브로 더 조립되는 것을 특징으로 하는 이어폰의 제조 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    캡이 조립된 이후에 이어 쿠션이 하우징의 출구 단부에 더 조립되는 것을 특징으로 하는 이어폰의 제조 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    하우징은 플라스틱 사출 성형, 주조 또는 선반 가공에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 이어폰의 제조 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    마이크로 스피커가 유지 공간 안으로 배치된 이후에 먼지 필터가 하우징의 출구 단부로 더 조립되는 것을 특징으로 하는 이어폰의 제조 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    하우징의 출구 단부는 음향 수집 튜브 부분으로써 외측으로 더 연장되는 것을 특징으로 하는 이어폰의 제조 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    캡이 조립된 이후에 이어 쿠션이 하우징의 음향 수집 튜브 부분에 더 조립되는 것을 특징으로 하는 이어폰의 제조 방법.
  9. 제 7 항에 있어서,
    마이크로 스피커가 유지 공간 안으로 배치된 이후에 먼지 필터는 하우징의 음향 수집 튜브 부분으로 더 조립되는 것을 특징으로 하는 이어폰의 제조 방법.
KR1020050030737A 2004-12-29 2005-04-13 이어폰의 제조 방법 KR100639308B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW93141077 2004-12-29
TW093141077A TWI265744B (en) 2004-12-29 2004-12-29 Fabricating method of earphone

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060076146A KR20060076146A (ko) 2006-07-04
KR100639308B1 true KR100639308B1 (ko) 2006-10-27

Family

ID=36599467

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050030737A KR100639308B1 (ko) 2004-12-29 2005-04-13 이어폰의 제조 방법

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20060140434A1 (ko)
JP (1) JP2006191518A (ko)
KR (1) KR100639308B1 (ko)
DE (1) DE102005008746A1 (ko)
TW (1) TWI265744B (ko)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005278015A (ja) * 2004-03-26 2005-10-06 Star Micronics Co Ltd イヤホン
JP4709017B2 (ja) * 2006-01-12 2011-06-22 ソニー株式会社 イヤホン装置
EP2104967B1 (en) 2007-01-06 2012-04-18 Apple Inc. Headset connector for selectively routing signals depending on determined orientation of engaging connector
DE102007037561A1 (de) * 2007-08-09 2009-02-19 Ceotronics Aktiengesellschaft Audio . Video . Data Communication Schallwandler zur Übertragung von Audiosignalen
CA2704437C (en) * 2007-10-31 2015-07-07 Thx Ltd. Earphone device
KR100922337B1 (ko) * 2007-12-15 2009-10-21 구연영 고무 귓 청을 구비한 이어폰
US7971338B2 (en) * 2008-07-08 2011-07-05 Merry Electronics Co., Ltd. Fabricating method for earphone
US8213645B2 (en) * 2009-03-27 2012-07-03 Motorola Mobility, Inc. Bone conduction assembly for communication headsets
JP5349393B2 (ja) * 2010-03-31 2013-11-20 株式会社ディーアンドエムホールディングス ヘッドホン装置
US8971561B2 (en) 2012-06-20 2015-03-03 Apple Inc. Earphone having a controlled acoustic leak port
US9712905B2 (en) * 2012-06-20 2017-07-18 Apple Inc. Headsets with non-occluding earbuds
CN202799035U (zh) * 2012-08-28 2013-03-13 赵浩波 一种可吸附固定的内置电源音箱结构
US9258663B2 (en) 2012-09-07 2016-02-09 Apple Inc. Systems and methods for assembling non-occluding earbuds

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH664057A5 (de) * 1984-02-27 1988-01-29 Phonak Ag Hoergeraet.
US5729605A (en) * 1995-06-19 1998-03-17 Plantronics, Inc. Headset with user adjustable frequency response
US6459800B1 (en) * 2000-07-11 2002-10-01 Sonic Innovations, Inc. Modular hearing device receiver suspension

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
15143684
2003376820000

Also Published As

Publication number Publication date
TW200623935A (en) 2006-07-01
JP2006191518A (ja) 2006-07-20
KR20060076146A (ko) 2006-07-04
TWI265744B (en) 2006-11-01
DE102005008746A1 (de) 2006-07-13
US20060140434A1 (en) 2006-06-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100639308B1 (ko) 이어폰의 제조 방법
JP4631070B2 (ja) 骨伝導スピーカ
US8270648B2 (en) Earpiece and electro-acoustic transducer
CN102648639B (zh) 耳机
JP7451736B2 (ja) イヤホン
JP4307488B2 (ja) 骨伝導デバイスユニット並びにそれを用いた携帯電話機及びヘッドセット
US20070104340A1 (en) System and Method for Manufacturing a Transducer Module
US20080317274A1 (en) Apparatus for Necklace Type Radio Headset
WO2022213462A1 (zh) 一种声学输出装置
US20130188803A1 (en) Earpiece
WO2005096664A1 (ja) ハイブリッドスピーカ及びハイブリッドスピーカユニット
EP2103172A1 (en) Face plate, vibration speaker having face plate, and portable terminal including the same
US7864974B2 (en) Earphone device integrated with microphone
US20120039502A1 (en) Film-type audio output apparatus
JP7360558B2 (ja) 骨伝導イヤホン
JP2007053719A (ja) イヤホン及びイヤホン用スピーカモジュール
JP2009055248A (ja) イヤホン
JP2000308172A (ja) イヤホーン
CN212231716U (zh) 一种耳机
CN1917715A (zh) 耳机与耳机用喇叭模组
TWI838711B (zh) 聲學輸出裝置
CN212344038U (zh) 发声装置及电子设备
CN112640487B (zh) 耳机及用于制造耳机的方法
KR102002529B1 (ko) 노즐 일체형 스피커유닛을 구비한 이어폰
CN216721537U (zh) 耳机及耳机组件

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee