KR100638817B1 - 시험대상 발광 다이오드 칩 고정장치 - Google Patents

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KR100638817B1 KR1020050041783A KR20050041783A KR100638817B1 KR 100638817 B1 KR100638817 B1 KR 100638817B1 KR 1020050041783 A KR1020050041783 A KR 1020050041783A KR 20050041783 A KR20050041783 A KR 20050041783A KR 100638817 B1 KR100638817 B1 KR 100638817B1
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최상현
최석문
박지현
김현호
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명은 시험대상 LED 칩 고정장치에 관한 것이다. 상기 시험대상 LED 칩 고정장치는 상단에 시험 대상 LED 칩을 지지하고 하단에 외주 방향으로 연장된 기부가 있는 기둥형 본체; 상기 본체 둘레에 미리 정해진 공간을 제공하도록 상기 기둥형 본체 기부에 탈착 가능하게 기밀 결합된 투명 커버; 상기 LED 칩에 전원을 공급하도록 배치된 전기 연결기; 및 상기 전기 연결기를 통해 공급된 전원을 상기 LED 칩에 공급하는 칩 고정구를 포함한다. 이와 같이, 시험 대상 LED 칩을 고정시키면서 이에 전원을 공급하고 패키지 환경을 제공할 수 있다.
LED, 칩, 패키지, 시험, 환경, 커버, 고정

Description

시험대상 발광 다이오드 칩 고정장치{APPARATUS FOR SECURING LIGHT EMITTING DIODE CHIPS TO BE TESTED}
도 1은 종래기술에 따른 시험대상 LED 칩 고정장치의 절개 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 시험대상 LED 칩 고정장치의 단면도이다.
도 3은 도 2의 칩 장착부의 상세도이다.
도 4는 도 2의 칩 장착부의 다른 형태를 보여주는 도면이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 시험대상 LED 칩 고정장치의 단면도이다.
도 6 내지 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 칩 고정장치를 사용하여 LED 칩의 특성 시험을 실시하는 몇 가지 예를 개략적으로 보여주는 도면들이다.
<도면의 주요 부분의 부호의 설명>
100, 200: LED 칩 고정장치 102, 202: LED 칩
110, 210: 본체 112, 212: 장착부
114, 214: 열전대 116, 216: 기부
118, 218: 기부의 나사 120, 220: 히터
130, 230: 전기 연결기 140, 240: 지지체
150, 250, 칩 고정구 160, 260: 기체 입구
162, 262: 기체 출구 170, 270: 커버
174, 274: 커버의 나사 182, 282: 실링
본 발명은 시험대상 발광 다이오드 칩 고정장치에 관한 것이며, 더 구체적으로는 시험 대상 발광 다이오드 칩을 고정시키면서 이에 전원을 공급하고 패키지 환경을 제공할 수 있는 시험대상 발광 다이오드 칩 고정장치에 관한 것이다.
발광 다이오드(LED)가 실내외 조명 및 자동차 헤드라이트, 백라이트 장치(BLU) 등으로 그 응용분야가 넓어지면서 LED 패키지에서 필요한 요구사항이 많아지게 되었다. 특히, LED가 조명에 사용되기 위해서는 광도가 높아야 하고 높은 입력 전원을 필요로 하며, 작동하면 많은 열을 발생시킨다. 이때, LED 칩은 온도에 따라 그 특성이 크게 변화한다. 따라서, LED 칩의 열적, 광학적 특성의 평가가 특히 중요하다.
특히, 패키지 작업 전후의 특성 비교를 위한 측정/평가가 대단히 중요하다. 하지만, 현재의 측정 장치는 대부분 LED 패키지의 특성을 측정하기 위한 것일 뿐이고 패키지 작업 이전의 LED 칩 자체의 특성을 측정하기 위한 기술 개발은 미미한 형편이다.
한편, 패키지 작업 이전의 LED 칩의 광학적 특성 측정과 관련된 종래기술의 일례로는 도 1에 도시한 한국공개특허공보 10-2004-0106088호에 개시된 "LED 칩의 광 특성 측정을 위한 장치"가 있다.
도 1에 도시한 바와 같이, 종래기술의 시험대상 LED 칩 고정장치는 한 쌍의 전도성 고정 핀(1)을 이용하여 전도성 투명필름(f) 또는 전도성 투명유리(ITO)에 결합된 LED 칩(c)을 고정하면서 이에 전류를 공급한다. 또한, 케이스(3) 내에 한 쌍의 바(5), 바 지지대(7), 탄성부재(9) 및 고정 핀 조절 스크루(11)로 이루어진 고정 핀 거리 조절 수단을 설치하여 고정 핀(1)을 조절하게 된다. 아울러, 전선(13)이 설치되어 바(5)와 고정 핀(1)을 통해 LED 칩(c)에 전원을 공급한다.
이와 같은 LED 칩 고정장치는 LED 칩을 고정시키면서 이에 전원을 공급하므로, 패키지 작업 이전의 LED 칩의 특성을 측정할 수 있다. 하지만, 이 기술은 온도에 따른 LED 칩의 광학적 특성을 측정할 수는 없다.
또한, 이 기술에 따르면, 패키지 작업 이전의 LED 칩의 특성만을 측정할 수 있을 뿐이며, 패키지 상태의 LED 칩의 특성을 측정할 수 없다. 따라서, 시험 대상 LED 칩을 실제로 봉지함이 없이도 LED 칩에 패키지 환경을 제공할 수 있는 기술도 역시 요구되고 있다.
따라서 본 발명은 전술한 종래 기술의 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 시험 대상 LED 칩을 고정시키면서 이에 전원을 공급하고 패키지 환경을 제공할 수 있는 시험대상 LED 칩 고정장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 봉지 작업 없이도 시험 대상 LED 칩에 패키지 환경을 제공함으로써 간단하고도 용이하게 LED 칩에 패키지 환경을 제공할 수 있는 시험대상 LED 칩 고정장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 히터 및 냉각관을 이용하여 시험 대상 LED 칩에 다양한 고온 및 저온 환경을 제공할 수 있는 시험대상 LED 칩 고정장치를 제공하는 것이다.
전술한 본 발명의 목적을 달성하기 위해 본 발명은 상단에 시험 대상 LED 칩을 지지하고 하단에 외주 방향으로 연장된 기부가 있는 기둥형 본체; 상기 본체 둘레에 미리 정해진 공간을 제공하도록 상기 기둥형 본체 기부에 탈착 가능하게 기밀 결합된 투명 커버; 상기 LED 칩에 전원을 공급하도록 배치된 전기 연결기; 및 상기 전기 연결기를 통해 공급된 전원을 상기 LED 칩에 공급하는 칩 고정구를 포함하는 시험대상 LED 칩 고정장치를 제공하는 것을 특징으로 한다.
상기 LED 칩 고정장치에 있어서, 상기 기둥형 본체는 금속인 것을 특징으로 한다.
상기 LED 칩 고정장치에 있어서, 상기 커버는 상기 본체 기부와 탈착 가능하게 결합되는 테두리를 갖는 것을 특징으로 한다. 이때, 상기 LED 칩 고정장치는 상기 기둥형 본체 기부와 상기 커버 테두리의 결합부에 삽입된 실링을 더 포함할 수 있다. 한편, 상기 기둥형 본체 기부와 상기 커버 테두리는 볼트에 의해 체결되거나 상기 기둥형 본체 기부와 상기 커버 테두리는 서로 나사 결합되는 것을 특징으로 한다.
상기 LED 칩 고정장치에 있어서, 상기 전기 연결기는 상기 기둥형 본체 기부를 통과해 상기 기둥형 본체 상단 쪽으로 연장된 수직부와 상기 수직부로부터 상기 LED 칩 쪽으로 연장되어 상기 칩 고정구와 연결된 수평부를 구비하는 것을 특징으로 한다. 이때, 상기 LED 칩 고정장치는 상기 전기 연결기의 수평부를 지지하도록 상기 기둥형 본체 상단에서 상향 연장된 지지체를 더 포함할 수 있다.
상기 LED 칩 고정장치는 상기 LED 칩을 가열하도록 상기 본체 내부에 제공된 히터를 더 포함하거나 상기 LED 칩을 냉각시키도록 상기 본체 내부에 제공된 냉각관을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 LED 칩 고정장치는 상기 커버와 기둥형 본체 사이의 공간에 기체를 공급하도록 상기 기둥형 본체 기부에 형성된 기체 입구 및 기체 출구를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 LED 칩 고정장치는 상기 기둥형 본체의 상단 내부에 설치된 열전대를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 LED 칩 고정장치에 있어서, 상기 칩 고정구는 상기 전기 연결기와 연결 된 탄성부와 상기 탄성부의 탄성력에 의해 상기 LED 칩의 전극을 누르면서 전기를 공급하는 고정 핀을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 LED 칩 고정장치에 있어서, 상기 칩 고정구는 높이가 조절 가능한 것을 특징으로 한다.
이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 시험대상 LED 칩 고정장치의 단면도이고, 도 3은 도 2의 칩 장착부의 상세도이다.
도 2와 3을 참조하면, 본 발명의 LED 칩 고정장치(100)는 LED 칩(102)을 장착하기 위한 원주 형태의 본체(110), LED 칩(102)을 가열하기 위한 히터(120), LED 칩(102)에 전원을 공급하기 위한 한 쌍의 전기 연결기(130), LED 칩(102)을 고정하면서 전기 연결기(130)를 통해 공급된 전원을 LED 칩(102)에 공급하는 한 쌍의 칩 고정구(150) 및 이 LED 칩(102)에 특정 환경을 유지하기 위한 투명 커버(170)를 포함한다.
본체(110)의 상단에는 장착부(112)가 형성되어 상부에 LED 칩(102)이 장착되고 본체(110) 내부에는 히터(120)가 열선 형태로 제공되어 LED 칩(102)을 소정 온도로 가열할 수 있다. 물론, 이 히터(120)를 냉각관으로 대체하여 LED 칩(102)의 온도를 내리도록 사용할 수 있으며, 이와 달리, 열선(120)과 함께 냉각관을 본체(110) 내부에 제공할 수도 있다. 냉각관이 설치되는 경우에는 본체(110)의 하부로 부터 돌출한 입력단(122)과 출력단(124)에 유입/배출 밸브를 설치하여 냉매의 유입과 배출 및 그 양을 제어하게 된다.
한편, 본체(110) 및 장착부(112)는 열전달 효율 및 가공성을 고려할 때 Cu, Al 등의 우수한 열전도성과 가공성을 갖는 재료로 구성할 수 있다.
또한, 본체(110)의 하측에는 외측으로 연장된 기부(116)가 있고, 이 기부(116)의 가장자리에는 나사 구멍(118)이 형성되어 있다. 기부(116)는 도시한 것과 같이 본체(110)와 일체로 형성할 수도 있고, 이와 달리 별체로 형성한 다음 본체(110)에 기밀 결합시킬 수도 있다. 별체로 형성하는 경우에는 본체(110)와는 달리 플라스틱 등의 절연 소재로 형성하는 것도 무방하다.
한편, 도 3을 참조하면, 장착부(112)에는 LED 칩(102)의 온도를 측정하기 위한 열전대(서모커플)(114)를 설치할 수 있다. 열전대(114)는 조합한 두 종류의 금속의 접합 양단의 온도가 서로 다를 때 이 두 금속 사이에 발생하는 전류로부터 2 접점간의 온도차를 알아내고 이를 이용하여 고온부의 온도를 측정하는 장치이다. 열전대(114)의 예로는 백금-백금 로듐 열전대, 크로멜-알루멜 열전대, 철-콘스탄탄 열전대, 동-콘스탄탄 열전대 등이 있다.
전기 연결기(130)는 외부로부터 기부(116)를 통해 상향 연장되고 본체(110)의 측면으로부터 미리 정해진 간격을 유지하도록 배치된 기둥(132)과 이 수직부(132)로부터 수평으로 구부러져 LED 칩(102) 쪽으로 연장된 수평부(134)로 이루어진다. 절연체로 피복되면, 기둥(132)을 본체(110)의 측면에 붙여서 연장시킬 수도 있다. 또한, 전기 연결기(130)의 기부(116)를 통과하는 부분은 반드시 피복되어야 한다.
전기 연결기 수평부(134)는 지지체(140)에 의해 지지된다. 지지체(140)는 본체(110) 상단의 장착부(112) 외측에서 상향 연장되어 전기 연결기 수평부(134)를 지지한다.
또, 각각의 전기 연결기 수평부(134)의 말단에는 칩 고정구(150)가 부착되어 있다. 칩 고정구(150)는 탄성부(152)와 고정 핀(154)으로 이루어지는데, 탄성부(152)는 일단이 전기 연결기 수평부(134)의 말단과 결합되고 타단이 고정 핀(154)의 일단에 결합되어 있다. 고정 핀(154)의 타단 즉 첨단(tip)은 장착부(112)에 안착된 LED 칩(102)의 p-전극(104)과 n-전극(106)과 각기 접촉한다.
이때, 탄성부(152)는 스프링과 같은 탄성체로 이루어지고, 고정 핀(154)의 첨단은 LED 칩(102)이 없는 경우 LED 칩(102)의 p-전극(104) 및 n-전극(106)보다 낮게 위치된다. 따라서, LED 칩(102)이 장착부(112)에 안착되면 고정 핀(154)은 탄성부(152)의 탄성력에 의해 LED 칩(102)의 p-전극(104)과 n-전극(106)을 각각 눌러 고정하게 된다.
비록 도시하지는 않았지만, 지지체(140)의 높이를 조절 가능하게 구성함으로써, 칩 고정구(150)의 높이를 LED 칩(102)의 크기에 따라 적절하게 조절할 수도 있다. 이와 달리, 장착부(112)의 높이를 조절 가능하게 구성하여도 동일한 기능을 수행할 수 있다.
커버(170)는 유리, 아크릴, 플라스틱, PMMA(폴리메틸메타아크릴레이트) 및 에폭시 등의 투명한 소재로 만든다. 커버(170)는 본체(110)와 결합되면 그 둘레에 소정의 공간(176)을 형성할 정도의 크기 및 형상이며, 테두리(172)가 본체(110)의 기부(116)와 결합된다.
이를 구체적으로 설명하면, 기부(116)의 가장자리에는 나사구멍(118)이 형성되고 테두리(172)에는 이에 대응하는 나사구멍(174)이 형성되어 있다. 이들 나사구멍(118, 174)이 정렬되도록 본체 기부(116)와 커버(170)를 맞댄 다음 이들 나사구멍(118, 174)에 볼트(180)를 체결하여 기부(116)와 커버(170)를 결합시키게 된다. 또한, 나사구멍(118, 174) 안쪽에는 실링(182)이 설치되어 기부(116)에 의해 폐쇄되는 커버(170) 내부의 공간(176)을 외부로부터 밀폐시키게 된다.
기부(116)에는 커버 테두리(172)와 겹치지 않는 부위에 기체 입구(160)와 기체 출구(162)를 설치한다. 기체 입구(160)로 N2와 같은 비활성 기체를 주입하고 기체 출구(162)로 빼내면, 기체는 커버(170) 안에서 화살표(A)를 따라 흐르면서 LED 칩(102)에 비활성 분위기를 제공한다. 한편, 기체 입구(160)와 기체 입구(162)의 외측에 각기 밸브(164, 166)를 설치하여 기체의 유입/배출 및 그 양을 제어할 수 있다. 이와 같은 비활성 기체의 주입과 배출을 통해 공간(176) 내의 온도를 제어할 수 있다. 즉, LED 칩(102)의 온도를 내리는 등의 원하는 수준으로 온도를 조절할 수 있다.
또한, LED 칩(102)에 밀폐 환경을 제공하면서 LED 칩(102)에서 발생하는 열을 본체(110)를 통해 외부로 빼냄으로써 LED 칩(102)에 패키지 환경을 제공할 수 있다. 이는 LED 칩(102)에 방열이 우수한 패키지 환경을 제공하는 것이 된다.
한편, 히터(120) 및/또는 냉각관을 통해 LED 칩(102)을 특정 온도 범위의 환경을 제공할 수도 있다. 즉, 주로 히터(120)에 의해 LED 칩(102)에 고온 환경을 제공할 수 있고, 냉각관을 통해 LED 칩(102)에 저온 환경을 제공할 수도 있다.
아울러, 기체 입구(160)와 기체 입구(162)를 통해 여러 종류의 비활성 기체를 유동시키면, 전술한 온도 조절 기능 이외에도, LED 칩(102)에 비활성 환경을 제공하는 장점이 있다. 이렇게 되면, LED 칩(102)이 수지 등에 의해 봉지된 것과 동일하거나 거의 유사한 환경을 얻을 수 있다.
이와 같이 다양한 환경을 제공하면서, 전기 연결기(130) 및 칩 고정구(150)를 통해 LED 칩(102)에 전원을 공급하여 이를 발광시키면, 빛이 투명한 커버(170)를 통해 외부로 방출되므로, 본원의 칩 고정장치(100) 외부에 설치한 다양한 측정 장치를 이용하여 LED 칩(102)의 광학적 특성을 측정할 수 있게 된다.
도 4는 도 2의 칩 장착부의 다른 형태를 보여주는 도면이다. 도 4에 도시한 바와 같이, 장착부(112)의 윗면에 접착 필름(190)을 부착할 수 있다. 이와 같이 하면, LED 칩(102)을 더 용이하고도 안정적으로 장착부(112)에 안착시킬 수 있다. 이때 접착 필름(190)은 LED 칩(102)에서 발생하는 열에 잘 견디면서도 그 열을 하부의 장착부(112)에 효과적으로 전달할 수 있는 종류를 선택한다. 또, 시험 후에 장착부(112)로부터 쉽게 떼어낼 수 있도록, 예컨대 일정 시간 동안 가열되면 경화되거나 접착력이 감소하는 종류를 선택할 수도 있다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 시험대상 LED 칩 고정장치의 단면도이다.
도 5를 참조하면, 본 실시예의 LED 칩 고정장치(200)는 LED 칩(202)을 고정 장착하면서 전원을 공급하기 위한 원주 형태의 본체(210), LED 칩(202)을 가열하기 위한 히터(220), LED 칩(202)에 전원을 공급하기 위한 한 쌍의 전기 연결기(230), LED 칩(202)을 고정하면서 전기 연결기(230)를 통해 공급된 전원을 LED 칩(202)에 공급하는 한 쌍의 칩 고정구(250) 및 이 LED 칩(202)에 특정 환경을 유지하기 위한 투명 커버(270)를 포함한다.
이와 같은 제2 실시예의 LED 칩 고정장치(200)는 아래에 설명하는 본체(210)와 커버(270) 사이의 결합 구조를 제외한 나머지 구성은 제1 실시예의 것과 동일하다. 따라서, 상이한 부분만을 설명하고 동일한 부분은 제1 실시예의 것을 참조하기로 한다.
도 5에 도시한 바와 같이, 기부(216)의 가장자리(216a)는 위쪽으로 구부러져 연장되고 바깥쪽에는 수나사(218)가 형성되어 있다. 커버(270)는 기부 가장자리(216a)에 끼워질 정도의 크기로 테두리(272)가 외측으로 확경된다. 또, 커버 테두리(272)의 안쪽에는 기부 가장자리(216a)의 수나사(218)와 대응하는 암나사(274)가 형성되어 있다. 따라서, 커버 테두리(272)의 암나사(274)를 기부 가장자리(216a)의 수나사(218)에 체결시킴으로써 커버(270)를 본체(210)에 결합시킬 수 있다.
또, 커버 테두리(272)가 커버(270) 본체로부터 구부러진 부분에는 실링(282)을 설치하여 커버 테두리(272)와 기부 가장자리(216a)를 기밀 결합시킨다.
이와 같이 하면, 커버(270)의 안쪽에 기밀 공간(276)을 형성하고 기체 입구(260)와 출구(262)를 통해 이 공간(276)에 비활성 기체 등의 기체를 공급하여 LED 칩(202)에 특정한 환경을 제공할 수 있다.
도 6 내지 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 칩 고정장치(100)를 사용하여 LED 칩(102)의 특성 시험을 실시하는 몇 가지 예를 개략적으로 보여주는 도면들이다.
도 6을 참조하면, 고니오미터(Goniometer)와 분광기를 이용하여 LED 칩(102)의 분광 특성 및 배광 특성을 측정한다. 고니오미터(도시 생략)는 대상물 즉 LED 칩 고정장치(100)를 3 개의 축에 대해 회전시킬 수 있다. 도 6에서, LED 칩 고정장치(100)는 세 개의 축선(x, y, z)에 대해 회전될 수 있다.
이와 같이 LED 칩 고정장치(100)를 회전 및 선회시키면서, 분광기에서 LED 칩(102)으로부터 방출된 빛을 받아 LED 칩(102)의 분광 특성 및 배광 특성을 측정하게 된다.
분광기의 구성요소로는 제어/분석을 위한 컴퓨터(50), 스펙트로미터(52), 격자(54), 광학 처리부(56), 확산기(58) 및 광학 처리부(56)와 확산기(58) 사이의 광섬유(60) 등이 있다.
도 7은 배럴을 이용한 광도 측정의 예를 보여주고 있다. 광도계 헤드(70)가 LED 칩 고정장치(100)와 함께 축선(A)에 놓이게 되고, LED 칩(102)에서 방출된 빛이 광도계 헤드(70)의 원형 구멍(aperture, 72)을 통해 입사됨으로써, 광도 측정이 이루어진다.
도 8은 적분구를 이용한 광속 측정의 예를 보여준다. 적분구면(82)의 양단에 LED 칩 고정장치(100)와 광도계(80)가 끼워져, LED 칩(102)에서 방출된 빛을 광도계(80)가 측정하게 된다.
이와 같은 측정 시험은 전술한 바와 같이 LED 칩(102)에 다양한 환경을 제공하면서 이루어질 수 있다. 또한, 도 6에 도시한 바와 같이, LED 칩(102)을 회전/선회시키면서 그 분광 및 배광 특성을 측정할 수 있다.
전술한 바와 같은 본 발명에 따르면, 시험대상 LED 칩 고정장치는 시험 대상 LED 칩을 고정시키면서 이에 전원을 공급하고 패키지 환경을 제공할 수 있다. 또한, 수지 등에 의한 봉지 작업 없이도 시험 대상 LED 칩에 패키지 환경을 제공함으로써 간단하고도 용이하게 LED 칩에 패키지 환경을 제공할 수 있다. 아울러, 히터 및 냉각관을 이용하여 시험 대상 LED 칩에 다양한 고온 및 저온 환경을 제공할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경할 수 있음을 이해할 것이다.

Claims (14)

  1. 상단에 시험 대상 LED 칩을 지지하고 하단에 외주 방향으로 연장된 기부가 있는 기둥형 본체;
    상기 본체 둘레에 미리 정해진 공간을 제공하도록 상기 기둥형 본체 기부에 탈착 가능하게 기밀 결합된 투명 커버;
    상기 LED 칩에 전원을 공급하도록 배치된 전기 연결기; 및
    상기 전기 연결기를 통해 공급된 전원을 상기 LED 칩에 공급하는 칩 고정구를 포함하는 것을 특징으로 하는 시험대상 LED 칩 고정장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기둥형 본체는 금속인 것을 특징으로 하는 시험대상 LED 칩 고정장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 커버는 상기 본체 기부와 탈착 가능하게 결합되는 테두리를 갖는 것을 특징으로 하는 시험대상 LED 칩 고정장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 기둥형 본체 기부와 상기 커버 테두리의 결합부에 삽 입된 실링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 시험대상 LED 칩 고정장치.
  5. 제3항에 있어서, 상기 기둥형 본체 기부와 상기 커버 테두리는 볼트에 의해 체결되는 것을 특징으로 하는 시험대상 LED 칩 고정장치.
  6. 제3항에 있어서, 상기 기둥형 본체 기부와 상기 커버 테두리는 서로 나사 결합되는 것을 특징으로 하는 시험대상 LED 칩 고정장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 전기 연결기는 상기 기둥형 본체 기부를 통과해 상기 기둥형 본체 상단 쪽으로 연장된 수직부와 상기 수직부로부터 상기 LED 칩 쪽으로 연장되어 상기 칩 고정구와 연결된 수평부를 구비하는 것을 특징으로 하는 시험대상 LED 칩 고정장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 전기 연결기의 수평부를 지지하도록 상기 기둥형 본체 상단에서 상향 연장된 지지체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 시험대상 LED 칩 고정장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 LED 칩을 가열하도록 상기 본체 내부에 제공된 히터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 시험대상 LED 칩 고정장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 LED 칩을 냉각시키도록 상기 본체 내부에 제공된 냉각관을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 시험대상 LED 칩 고정장치.
  11. 제1항에 있어서, 상기 커버와 기둥형 본체 사이의 공간에 기체를 공급하도록 상기 기둥형 본체 기부에 형성된 기체 입구 및 기체 출구를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 시험대상 LED 칩 고정장치.
  12. 제1항에 있어서, 상기 기둥형 본체의 상단 내부에 설치된 열전대를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 시험대상 LED 칩 고정장치.
  13. 제1항에 있어서, 상기 칩 고정구는 상기 전기 연결기와 연결된 탄성부와 상기 탄성부의 탄성력에 의해 상기 LED 칩의 전극을 누르면서 전기를 공급하는 고정 핀을 구비하는 것을 특징으로 하는 시험대상 LED 칩 고정장치.
  14. 제1항에 있어서, 상기 칩 고정구는 높이가 조절 가능한 것을 특징으로 하는 시험대상 LED 칩 고정장치.
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