KR100637144B1 - Means for fixing a connecting cable and display apparatus comprising the same - Google Patents

Means for fixing a connecting cable and display apparatus comprising the same Download PDF

Info

Publication number
KR100637144B1
KR100637144B1 KR1020040006605A KR20040006605A KR100637144B1 KR 100637144 B1 KR100637144 B1 KR 100637144B1 KR 1020040006605 A KR1020040006605 A KR 1020040006605A KR 20040006605 A KR20040006605 A KR 20040006605A KR 100637144 B1 KR100637144 B1 KR 100637144B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chassis
integrated circuit
circuit chip
double
sided tape
Prior art date
Application number
KR1020040006605A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20050078772A (en
Inventor
김기정
Original Assignee
삼성에스디아이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성에스디아이 주식회사 filed Critical 삼성에스디아이 주식회사
Priority to KR1020040006605A priority Critical patent/KR100637144B1/en
Publication of KR20050078772A publication Critical patent/KR20050078772A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100637144B1 publication Critical patent/KR100637144B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/20—Constructional details
    • H01J11/46—Connecting or feeding means, e.g. leading-in conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J17/00—Gas-filled discharge tubes with solid cathode
    • H01J17/02—Details
    • H01J17/28—Cooling arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20954—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for display panels
    • H05K7/20963—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/04—Structural and physical details of display devices
    • G09G2300/0404—Matrix technologies
    • G09G2300/0408—Integration of the drivers onto the display substrate
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/04—Structural and physical details of display devices
    • G09G2300/0421—Structural details of the set of electrodes
    • G09G2300/0426—Layout of electrodes and connections
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2211/00—Plasma display panels with alternate current induction of the discharge, e.g. AC-PDPs
    • H01J2211/20—Constructional details
    • H01J2211/66—Cooling arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10128—Display

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

본 발명은, 연결케이블에 장착된 집적회로칩을 파손되지 않게 섀시에 고정시키는 연결케이블 고정수단 및 이를 구비한 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a connecting cable fixing means for fixing an integrated circuit chip mounted on a connecting cable to a chassis so as not to be damaged, and a display device having the same.

또한 본 발명은, 디스플레이 장치의 제조에 소요되는 비용과 시간이 절감되는 연결케이블 고정수단 및 이를 구비한 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide a connecting cable fixing means for reducing the cost and time required for the manufacture of a display device and a display device having the same.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은:In order to achieve the above object, the present invention is:

낮은 열전도율을 가지며, 연결케이블에 장착된 집적회로칩의 주변에 위치한 연결케이블의 주변부를 섀시에 부착시키는 양면테이프; 및A double-sided tape having a low thermal conductivity and attaching a peripheral portion of the connection cable located at the periphery of the integrated circuit chip mounted on the connection cable to the chassis; And

평면방향으로 상기 양면테이프에 의하여 포위되며, 섀시와 상기 집적회로칩의 사이에 개재되어, 상기 집적회로칩에서 발생된 열을 상기 섀시로 전달하는 열전도성 그리스;를 구비한 연결케이블 고정수단을 제공한다.It is surrounded by the double-sided tape in a planar direction, interposed between the chassis and the integrated circuit chip, the thermal conductive grease for transferring heat generated from the integrated circuit chip to the chassis; do.

Description

연결케이블 고정수단 및 이를 구비한 디스플레이 장치{Means for fixing a connecting cable and display apparatus comprising the same}Means for fixing a connecting cable and display apparatus comprising the same

도 1 은 종래의 연결케이블 고정수단 및 이를 구비한 디스플레이 장치를 도시하는 사시도이고,1 is a perspective view showing a conventional connecting cable fixing means and a display device having the same;

도 2 는 도 1 의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 취한 단면도이고,2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 1,

도 3 은 본 발명에 따른 연결케이블 고정수단을 구비한 디스플레이 장치를 도시하는 사시도이고,3 is a perspective view showing a display device having a connecting cable fixing means according to the present invention;

도 4 는 본 발명에 따른 연결케이블 고정수단을 도시하는, 도 3 의 Ⅳ-Ⅳ선을 따라 취한 단면도이고,4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV of FIG. 3, showing the connecting cable fixing means according to the present invention;

도 5 는 연결케이블에 장착된 집적회로칩을 도시하는 측면도이고,5 is a side view showing an integrated circuit chip mounted on a connecting cable;

도 6 은 본 발명에 따른 연결케이블 고정수단을 도 4 의 Ⅵ방향으로 본 평면도이다.6 is a plan view of the connecting cable fixing means according to the present invention in the direction VI of FIG.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10: 섀시 11: 섀시 베이스10: Chassis 11: Chassis Base

12: 보강부재 20: 연결케이블12: reinforcing member 20: connecting cable

20a: 주변부 21: 집적회로칩20a: peripheral portion 21: integrated circuit chip

50: 디스플레이 패널 70: 양면테이프50: display panel 70: double-sided tape

80: 열전도성 그리스(grease) 90: 연결케이블 고정수단80: thermal grease 90: connecting cable fixing means

본 발명은 연결케이블 고정수단 및 이를 구비한 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a connecting cable fixing means and a display device having the same.

도 1 및 도 2 에 도시된 종래의 디스플레이 장치는 디스플레이 패널(50)을 지지하는 섀시(10), 상기 섀시의 후방에 장착되어 상기 디스플레이 패널을 구동하는 회로부(40)들, 상기 디스플레이 패널과 상기 회로부들을 연결하는 연결케이블(20)들, 및 상기 연결케이블들을 상기 섀시에 고정시키는 커버플레이트(30)를 구비한다.1 and 2, the conventional display device shown in FIGS. 1 and 2 includes a chassis 10 supporting a display panel 50, circuit parts 40 mounted at a rear of the chassis to drive the display panel, the display panel and the display panel. Connection cables 20 for connecting circuit portions, and a cover plate 30 for fixing the connection cables to the chassis.

상기 디스플레이 패널(50)은 예를 들어 플라즈마 디스플레이 패널일 수 있는데, 디스플레이 패널(50)은 양면테이프(60) 등에 의하여 섀시 베이스(11)의 전면에 부착됨으로써 섀시에 의하여 지지된다. 상기 섀시 베이스의 후면에는 섀시 베이스의 강성을 강화하는 보강부재(12)와 상기 디스플레이 패널을 구동하는 회로부(40)들이 장착되어 있다.The display panel 50 may be, for example, a plasma display panel. The display panel 50 is supported by the chassis by being attached to the front surface of the chassis base 11 by a double-sided tape 60 or the like. The rear surface of the chassis base is equipped with a reinforcing member 12 for strengthening the rigidity of the chassis base and the circuit portion 40 for driving the display panel.

상기 디스플레이 패널(50)과 회로부(40)는 연결케이블(20)들에 의하여 연결된다. 상기 연결케이블은 소위 TCP(Tape Carrier Package)라고 불리는 케이블로서, 이 연결케이블에는 다수의 도선들이 연결케이블의 길이방향으로 연장되어 있으며 그 도선들의 적어도 일부는 연결케이블 상에 장착된 집적회로칩(21)을 경유한 다.The display panel 50 and the circuit unit 40 are connected by connection cables 20. The connecting cable is a cable called a tape carrier package (TCP), in which a plurality of conductors extend in the longitudinal direction of the connecting cable, and at least some of the conductors are mounted on an integrated circuit chip 21 mounted on the connecting cable. Via).

상기 커버플레이트(30)는 상기 연결케이블(20)들을 섀시, 구체적으로는 보강부재(12)에 고정시킨다. 상기 커버플레이트(30)는 나사(33)에 의하여 보강부재(12)에 밀착되고, 상기 연결케이블(20)들은 보강부재와 커버플레이트 사이에 개재됨으로써 고정된다.The cover plate 30 fixes the connection cables 20 to the chassis, specifically the reinforcing member 12. The cover plate 30 is in close contact with the reinforcing member 12 by a screw 33, and the connection cables 20 are fixed by being interposed between the reinforcing member and the cover plate.

상기 집적회로칩(21)은 열전도 그리스(grease)(15)가 도포된 보강부재(12) 상에 놓여지고, 열전도시트(35)가 부착된 커버플레이트(30)에 의하여 가압된다.The integrated circuit chip 21 is placed on the reinforcing member 12 to which the thermal grease 15 is applied, and is pressed by the cover plate 30 to which the thermal conductive sheet 35 is attached.

그러나 상기와 같이 커버플레이트(30)가 나사(33)에 의하여 상기 보강부재(12)에 고정되는 경우에는, 나사의 조임에 따라서 문제점이 발생한다. 즉 나사(33)의 조임이 부족한 경우에는 집적회로칩(21)과 열전도 그리스(15) 또는 열전도시트(35) 간의 접촉면적이 부족하게 되고, 따라서 집적회로칩에서 발생된 열이 원활하게 방출되지 않는다는 문제가 있다. 또한 나사의 조임이 과도한 경우에는 집적회로칩(21)이 파손되는 문제가 있다. 이와 같은 문제점은 상기 보강부재(12), 커버플레이트(30), 및 열전도시트(35)의 불완전한 평탄도 등에 기인하는 것으로서, 단순히 나사의 조임횟수를 일정하게 함으로서 해결될 수 있는 사항이 아니다.However, when the cover plate 30 is fixed to the reinforcing member 12 by the screw 33 as described above, a problem occurs according to the tightening of the screw. In other words, when the screw 33 is insufficiently fastened, the contact area between the integrated circuit chip 21 and the thermal conductive grease 15 or the thermal conductive sheet 35 is insufficient, so that the heat generated from the integrated circuit chip is not smoothly discharged. There is a problem. In addition, when the screw is excessively fastened there is a problem that the integrated circuit chip 21 is broken. This problem is due to the incomplete flatness of the reinforcing member 12, the cover plate 30, and the thermal conductive sheet 35, etc., and is not a matter that can be solved by simply making the number of tightening times of the screw constant.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하여, 연결케이블에 장착된 집적회로칩을 파손되지 않게 섀시에 고정시키는 연결케이블 고정수단 및 이를 구비한 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a connection cable fixing means for fixing an integrated circuit chip mounted on a connection cable to a chassis without damage, and a display device having the same.

또한 본 발명은 디스플레이 장치의 제조에 소요되는 비용과 시간이 절감되는 연결케이블 고정수단 및 이를 구비한 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide a connecting cable fixing means and a display device having the same which reduces the cost and time required for the manufacture of the display device.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은:In order to achieve the above object, the present invention is:

낮은 열전도율을 가지며, 연결케이블에 장착된 집적회로칩의 주변에 위치한 연결케이블의 주변부를 섀시에 부착시키는 양면테이프; 및A double-sided tape having a low thermal conductivity and attaching a peripheral portion of the connection cable located at the periphery of the integrated circuit chip mounted on the connection cable to the chassis; And

평면방향으로 양면테이프에 의하여 포위되며, 섀시와 집적회로칩의 사이에 개재되어, 집적회로칩에서 발생된 열을 섀시로 전달하는 열전도성 그리스;를 구비한 연결케이블 고정수단을 제공한다.It is surrounded by a double-sided tape in the planar direction, interposed between the chassis and the integrated circuit chip, thermally conductive grease for transferring heat generated from the integrated circuit chip to the chassis; provides a connecting cable fixing means having a.

또한 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은:In addition, in order to achieve the above object, the present invention is:

디스플레이 패널;Display panel;

상기 디스플레이 패널을 지지하는 섀시;A chassis supporting the display panel;

상기 섀시의 후방에 장착되고, 상기 디스플레이 패널을 구동하는 회로부들; 및Circuit parts mounted to the rear of the chassis and driving the display panel; And

상기 디스플레이 패널과 상기 회로부들을 연결하는 연결케이블들;을 구비한 디스플레이 장치에 있어서,A display apparatus comprising: connecting cables connecting the display panel and the circuit units.

상기 연결케이블은 연결케이블 고정수단에 의하여 섀시에 고정되고,The connecting cable is fixed to the chassis by a connecting cable fixing means,

상기 연결케이블 고정수단은:The connecting cable fixing means is:

낮은 열전도율을 가지며, 상기 연결케이블에 장착된 집적회로칩의 주변에 위치한 연결케이블의 주변부를 섀시에 부착시키는 양면테이프; 및A double-sided tape having a low thermal conductivity and attaching a peripheral portion of the connection cable located at the periphery of the integrated circuit chip mounted on the connection cable to the chassis; And

평면방향으로 상기 양면테이프에 의하여 포위되며, 상기 섀시와 상기 집적회로칩의 사이에 개재되어, 상기 집적회로칩에서 발생된 열을 섀시로 전달하는 열전도성 그리스;를 구비하는 디스플레이 장치를 제공한다.And a thermally conductive grease surrounded by the double-sided tape in a planar direction and interposed between the chassis and the integrated circuit chip to transfer heat generated from the integrated circuit chip to the chassis.

삭제delete

상기 양면테이프의 열전도율은 상기 그리스의 열전도율보다 낮은 것이 바람직하다.The thermal conductivity of the double-sided tape is preferably lower than that of the grease.

상기 그리스의 열전도율은 1 W/mK 이상인 것이 바람직하고, 상기 양면테이프의 열전도율은 0.5 W/mK 이하인 것이 바람직하다.The thermal conductivity of the grease is preferably 1 W / mK or more, and the thermal conductivity of the double-sided tape is preferably 0.5 W / mK or less.

이어서, 도 3 및 도 4 를 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.Next, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3 and 4.

본 발명에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 패널(50), 섀시(10), 회로부(40)들, 연결케이블(20)들, 및 연결케이블 고정수단(90)을 구비한다.The display device according to the present invention includes a display panel 50, a chassis 10, circuit parts 40, connection cables 20, and connection cable fixing means 90.

상기 디스플레이 패널(50)은 예를 들면 플라즈마 디스플레이 패널일 수 있다. 플라즈마 디스플레이 패널은 전면기판(51)과 배면기판(52)을 구비한다. 상기 전면기판(51)의 후방에는 유지방전전극쌍들이 일 방향으로 연장되어 있고, 상기 유지방전전극쌍들은 제1유전층에 의하여 덮여 있는데, 상기 제1유전층은 MgO 막에 의하여 덮여 있는 것이 바람직하다. 상기 배면기판(52)의 전방에는 상기 유지방전전극쌍들과 교차하도록 어드레스전극들이 형성되어 있고, 상기 어드레스전극들은 덮고 있는 제2유전층에 의하여 덮여 있다. 상기 제2유전층 상에는 격벽이 소정의 패턴으로 형성되어 있고, 상기 격벽에 의해 한정되는 발광셀 내에는 형광체층이 형성 되어 있다. 상기 전면기판과 배면기판 사이에는 플라즈마 방전을 위한 방전가스가 충전되어 있다.The display panel 50 may be, for example, a plasma display panel. The plasma display panel includes a front substrate 51 and a rear substrate 52. On the rear of the front substrate 51, sustain discharge electrode pairs extend in one direction, and the sustain discharge electrode pairs are covered by a first dielectric layer, and the first dielectric layer is preferably covered by an MgO film. Address electrodes are formed in front of the rear substrate 52 so as to cross the sustain discharge electrode pairs, and the address electrodes are covered by a second dielectric layer. The partition wall is formed in a predetermined pattern on the second dielectric layer, and a phosphor layer is formed in the light emitting cell defined by the partition wall. Discharge gas for plasma discharge is filled between the front substrate and the rear substrate.

상기 섀시(10)는 디스플레이 패널(50)을 지지하는 섀시 베이스(11)와 상기 섀시 베이스의 강성을 강화하는 보강부재(12)를 구비한다. 상기 디스플레이 패널(50)은 양면테이프(60) 등에 의하여 섀시 베이스(11)의 전면에 부착된다. 상기 섀시 베이스(11)는 주조 또는 프레스가공에 의하여 형성되는데, 특히 프레스가공에 의하여 형성된 섀시 베이스(11)의 후면에는 섀시 베이스의 강성을 강화하는 보강부재(12)가 나사 등에 의하여 결합된다. 섀시 베이스(11)의 후면에는 상기 디스플레이 패널을 구동하는 회로부(40)들도 장착된다.The chassis 10 includes a chassis base 11 that supports the display panel 50 and a reinforcing member 12 that reinforces the rigidity of the chassis base. The display panel 50 is attached to the front surface of the chassis base 11 by a double-sided tape 60 or the like. The chassis base 11 is formed by casting or press working. In particular, the rear surface of the chassis base 11 formed by press working is coupled with a reinforcing member 12 for reinforcing rigidity of the chassis base. Circuit parts 40 driving the display panel are also mounted on the rear surface of the chassis base 11.

상기 연결케이블(20)은 디스플레이 패널(50), 보다 상세하게는 디스플레이 패널에 포함된 전극(유지전극 또는 어드레스전극)들과 이 전극들을 구동하는 회로부(40)를 연결한다. 상기 연결케이블로서는 소위 TCP(Tape Carrier Package)라고 불리는 연결케이블이 사용될 수 있는데, 이 연결케이블에는 다수의 도선들이 연결케이블의 길이방향으로 형성되어 있으며, 그 도선들의 적어도 일부는 연결케이블 상에 장착된 집적회로칩(21)을 경유한다.The connection cable 20 connects the display panel 50, more specifically, electrodes (holding electrodes or address electrodes) included in the display panel with the circuit unit 40 driving the electrodes. As the connection cable, a so-called TCP (Tape Carrier Package) connection cable may be used. In this connection cable, a plurality of conductors are formed in the longitudinal direction of the connection cable, and at least some of the conductors are mounted on the connection cable. Via the integrated circuit chip 21.

도 5 에 도시된 바와 같이, 상기 연결케이블(20)은 베이스 필름(22), 상기 베이스 필름 상에 연결케이블의 길이방향으로 연장되도록 형성된 도전층(23; 상기 도선에 해당한다), 및 상기 도전층을 외부로부터 보호 및 절연시키는 레지스트층(24)을 구비한다. 상기 도전층(23)은 도전성 범프(bump; 21b)에 의하여 상기 집적회로칩(21) 내의 회로와 연결된다. 상기 집적회로칩의 하측(도 5에서는 우측)은 절연성 수지(21a)에 의하여 충전되는 것이 바람직한데, 이는 집적회로칩(21)과 연결케이블(20) 간의 연결 강도를 보강하고, 나아가 이물질에 의한 단락을 방지한다. 상기 수지(21a)로서는 열전도성이 좋은 소재가 선택되는 것이 바람직하다.As shown in FIG. 5, the connecting cable 20 includes a base film 22, a conductive layer 23 (corresponding to the conductive wire) formed on the base film so as to extend in a lengthwise direction of the connecting cable, and the conductive material. A resist layer 24 is provided to protect and insulate the layer from the outside. The conductive layer 23 is connected to a circuit in the integrated circuit chip 21 by a conductive bump 21b. The lower side of the integrated circuit chip (the right side in FIG. 5) is preferably filled with an insulating resin 21a, which reinforces the connection strength between the integrated circuit chip 21 and the connection cable 20, and furthermore, Prevent short circuits. It is preferable that a material having good thermal conductivity is selected as the resin 21a.

상기 연결케이블 고정수단(90)은 연결케이블(20)을 섀시, 보다 구체적으로는 섀시의 보강부재(12)에 고정시키는 수단이다. 연결케이블 고정수단(90)은, 도 4 에 도시된 바와 같이, 집적회로칩(21)의 주변에 위치한 연결케이블의 주변부(20a)를 섀시의 보강부재(12)에 부착시키는 양면테이프(70)와, 상기 섀시와 집적회로칩 사이에 개재된 열전도성 그리스(80)를 구비한다.The connecting cable fixing means 90 is a means for fixing the connecting cable 20 to the chassis, more specifically, the reinforcing member 12 of the chassis. The connecting cable fixing means 90, as shown in Figure 4, the double-sided tape 70 for attaching the peripheral portion (20a) of the connecting cable located in the periphery of the integrated circuit chip 21 to the reinforcing member 12 of the chassis And a thermally conductive grease 80 interposed between the chassis and the integrated circuit chip.

상기 디스플레이 패널(50)이 플라즈마 디스플레이 패널인 경우, 디스플레이 패널(50)의 작동 시의 온도는 대략 50℃ 내지 70℃ 이고, 상기 집적회로칩의 온도는 대략 대략 70℃ 내지 90℃이다. 상기 디스플레이 패널(50)과 집적회로칩(21)의 열은 섀시(10)를 통하여 외부로 방출된다.When the display panel 50 is a plasma display panel, the temperature at the time of operation of the display panel 50 is about 50 ° C to 70 ° C, and the temperature of the integrated circuit chip is about 70 ° C to 90 ° C. The heat of the display panel 50 and the integrated circuit chip 21 is discharged to the outside through the chassis 10.

특히 상기 집적회로칩(21)에서 발생되는 열이 외부로 원활하게 방출되도록 하기 위하여, 상기 섀시의 보강부재(12)와 집적회로칩(21)은 열전도율이 높은 그리스(80)에 의하여 서로 밀착된다. 상기 그리스(80)의 열전도율은 1 W/mK 이상인 것이 바람직하다. 그리스(80)에 의하여 보강부재(12)로 전달된 열은 섀시 베이스(11)를 거치거나 거치지 않고 대류에 의하여 공기 중으로 방출된다. 상기 집적회로칩(21)에서 발생된 열이 연결케이블(20)로 전달되는 양은 적은데, 이는 상기 범프(21b)와 도전층(23)의 폭이 작기 때문이다.In particular, the reinforcing member 12 and the integrated circuit chip 21 of the chassis are in close contact with each other by the grease (80) having high thermal conductivity so that the heat generated from the integrated circuit chip 21 is smoothly discharged to the outside. . The thermal conductivity of the grease 80 is preferably 1 W / mK or more. Heat transferred to the reinforcement member 12 by the grease 80 is discharged into the air by convection with or without the chassis base 11. The amount of heat generated in the integrated circuit chip 21 is transferred to the connection cable 20 because the width of the bump 21b and the conductive layer 23 is small.

상기 연결케이블(20)은 수지로 형성된 베이스 필름(22)을 구비하는데, 이 베이스 필름(22)에 많은 열이 전달되면 필름이 우글쭈글해지는 등, 변형이 생길 수 있으므로 바람직하지 않다. 따라서 상기 집적회로칩(21)과 디스플레이 패널로부터 보강부재(12)로 전달된 열이 연결케이블의 주변부(20a)로 전달되는 것을 저지하기 위하여, 상기 주변부(20a)를 보강부재(12)에 부착시키는 양면테이프(70)는 열전도율이 낮은 것이 바람직하다. 따라서 상기 양면테이프(70)의 열전도율은 상기 그리스(80)의 열전도율보다 낮은 것이 바람직하다. 나아가 상기 양면테이프(70)의 열전도율은 0.5 W/mK 이하인 것이 바람직하다. 본 실시예에서는 0.3 W/mK 의 열전도율을 갖는 양면테이프가 사용되었다.The connecting cable 20 is provided with a base film 22 formed of a resin, but if a lot of heat is transferred to the base film 22 is not preferable because the deformation may occur, such as the film zigzag. Therefore, in order to prevent the heat transferred from the integrated circuit chip 21 and the display panel to the reinforcement member 12 from being transferred to the periphery 20a of the connection cable, the periphery 20a is attached to the reinforcement member 12. The double-sided tape 70 is preferably low thermal conductivity. Therefore, the thermal conductivity of the double-sided tape 70 is preferably lower than the thermal conductivity of the grease (80). Furthermore, the thermal conductivity of the double-sided tape 70 is preferably 0.5 W / mK or less. In this embodiment, a double-sided tape having a thermal conductivity of 0.3 W / mK was used.

또한 상기 그리스(80)는 액체이므로, 도 6 에 도시된 바와 같이, 평면방향으로 상기 양면테이프(70)에 의하여 포위되는 것이 바람직하다. 이로써 그리스(80)가 의도하지 않은 부분으로 이동하여 그 부분을 오염시키는 것이 방지된다.In addition, since the grease 80 is a liquid, it is preferable that the grease 80 is surrounded by the double-sided tape 70 in the planar direction as shown in FIG. 6. This prevents the grease 80 from moving to an unintended part and contaminating the part.

본 실시예에서는 연결케이블(20)이 양면테이프(70)에 의하여 섀시(10)에 고정되기 때문에, 나사의 조임에 의하여 집적회로칩(21)이 파손되는 문제점이 말끔히 해결된다.In this embodiment, since the connecting cable 20 is fixed to the chassis 10 by the double-sided tape 70, the problem that the integrated circuit chip 21 is damaged by tightening the screw is solved.

또한 본 실시예에 따른 디스플레이 장치에는 커버플레이트 및 이를 보강부재에 결합시키는 나사가 없고, 따라서 나사를 일정한 횟수 또는 강도로 조일 필요도 없으므로, 제조에 소요되는 비용과 시간이 저감된다.In addition, the display apparatus according to the present embodiment does not have a screw for coupling the cover plate and the reinforcing member, and thus, there is no need to tighten the screw a predetermined number or strength, thereby reducing the cost and time required for manufacturing.

한편 종래의 경우에는, 상기 연결케이블의 주변부(20a)에 위치한 레지스트층(24)이 벗겨짐으로 인하여 도전층(23)과 보강부재(12)가 단락되는 불량 이 발생되기도 하였는데, 본 실시예의 경우에는 레지스트층(24)이 벗겨지더라도 도전층(23)과 보강부재(12) 사이에 양면테이프(70)가 개재되어 있으므로, 상기와 같은 단락 불량이 발생되지 않는다.On the other hand, in the conventional case, a defect in which the conductive layer 23 and the reinforcing member 12 are short-circuited due to the peeling of the resist layer 24 located at the periphery 20a of the connection cable has occurred. Even if the resist layer 24 is peeled off, since the double-sided tape 70 is interposed between the conductive layer 23 and the reinforcing member 12, the above short circuit failure does not occur.

본 발명에 의하여, 연결케이블에 장착된 집적회로칩을 파손되지 않게 섀시에 고정시키는 연결케이블 고정수단 및 이를 구비한 디스플레이 장치가 제공된다.According to the present invention, there is provided a connecting cable fixing means for fixing the integrated circuit chip mounted on the connecting cable to the chassis so as not to be damaged, and a display device having the same.

또한 본 발명에 의하여, 디스플레이 장치의 제조에 소요되는 비용과 시간이 절감되는 연결케이블 고정수단 및 이를 구비한 디스플레이 장치가 제공된다.In addition, according to the present invention, there is provided a connecting cable fixing means for reducing the cost and time required for the manufacture of a display device and a display device having the same.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

Claims (10)

낮은 열전도율을 가지며, 연결케이블에 장착된 집적회로칩의 주변에 위치한 연결케이블의 주변부를 섀시에 부착시키는 양면테이프; 및A double-sided tape having a low thermal conductivity and attaching a peripheral portion of the connection cable located at the periphery of the integrated circuit chip mounted on the connection cable to the chassis; And 평면방향으로 상기 양면테이프에 의하여 포위되며, 섀시와 상기 집적회로칩의 사이에 개재되어, 상기 집적회로칩에서 발생된 열을 상기 섀시로 전달하는 열전도성 그리스;를 구비한 연결케이블 고정수단.And a thermally conductive grease surrounded by the double-sided tape in a planar direction and interposed between the chassis and the integrated circuit chip to transfer heat generated from the integrated circuit chip to the chassis. 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 양면테이프의 열전도율은 상기 그리스의 열전도율보다 낮은 것을 특징으로 하는 연결케이블 고정수단.And the thermal conductivity of the double-sided tape is lower than that of the grease. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 그리스의 열전도율은 1 W/mK 이상인 것을 특징으로 하는 연결케이블 고정수단.And a thermal conductivity of the grease is 1 W / mK or more. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 양면테이프의 열전도율은 0.5 W/mK 이하인 것을 특징으로 하는 연결케이블 고정수단.Connecting cable fixing means, characterized in that the thermal conductivity of the double-sided tape is 0.5 W / mK or less. 디스플레이 패널;Display panel; 상기 디스플레이 패널을 지지하는 섀시;A chassis supporting the display panel; 상기 섀시의 후방에 장착되고, 상기 디스플레이 패널을 구동하는 회로부들; 및Circuit parts mounted to the rear of the chassis and driving the display panel; And 상기 디스플레이 패널과 상기 회로부들을 연결하는 연결케이블들;을 구비한 디스플레이 장치에 있어서,A display apparatus comprising: connecting cables connecting the display panel and the circuit units. 상기 연결케이블은 연결케이블 고정수단에 의하여 섀시에 고정되고,The connecting cable is fixed to the chassis by a connecting cable fixing means, 상기 연결케이블 고정수단은:The connecting cable fixing means is: 낮은 열전도율을 가지며, 상기 연결케이블에 장착된 집적회로칩의 주변에 위치한 연결케이블의 주변부를 섀시에 부착시키는 양면테이프; 및 A double-sided tape having a low thermal conductivity and attaching a peripheral portion of the connection cable located at the periphery of the integrated circuit chip mounted on the connection cable to the chassis; And 평면방향으로 상기 양면테이프에 의하여 포위되며, 상기 섀시와 상기 집적회로칩의 사이에 개재되어, 상기 집적회로칩에서 발생된 열을 섀시로 전달하는 열전도성 그리스;를 구비하는 디스플레이 장치.And a thermally conductive grease surrounded by the double-sided tape in a planar direction and interposed between the chassis and the integrated circuit chip to transfer heat generated from the integrated circuit chip to the chassis. 삭제delete 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 양면테이프의 열전도율은 상기 그리스의 열전도율보다 낮은 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.And the thermal conductivity of the double-sided tape is lower than that of the grease. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 그리스의 열전도율은 1 W/mK 이상인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.The thermal conductivity of the grease is 1 W / mK or more display device. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 양면테이프의 열전도율은 0.5 W/mK 이하인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.And the thermal conductivity of the double-sided tape is 0.5 W / mK or less.
KR1020040006605A 2004-02-02 2004-02-02 Means for fixing a connecting cable and display apparatus comprising the same KR100637144B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040006605A KR100637144B1 (en) 2004-02-02 2004-02-02 Means for fixing a connecting cable and display apparatus comprising the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040006605A KR100637144B1 (en) 2004-02-02 2004-02-02 Means for fixing a connecting cable and display apparatus comprising the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20050078772A KR20050078772A (en) 2005-08-08
KR100637144B1 true KR100637144B1 (en) 2006-10-23

Family

ID=37265846

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040006605A KR100637144B1 (en) 2004-02-02 2004-02-02 Means for fixing a connecting cable and display apparatus comprising the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100637144B1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100696537B1 (en) * 2005-10-05 2007-03-19 삼성에스디아이 주식회사 Chassis boss assembly and display apparatus comprising the said assembly
KR100696540B1 (en) * 2005-10-11 2007-03-19 삼성에스디아이 주식회사 Plasma display apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
KR20050078772A (en) 2005-08-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7545632B2 (en) Plasma display apparatus
US20060227511A1 (en) Plasma display module
US20060291153A1 (en) Plasma display module
KR100669409B1 (en) Plasma display apparatus having heat dissipating structure for driver ic
KR20050082765A (en) Plasma display device
KR100669756B1 (en) Plasma display panel assembly
KR20080101007A (en) Plasma display device
KR100637144B1 (en) Means for fixing a connecting cable and display apparatus comprising the same
KR100637151B1 (en) Plasma display device
KR20060095602A (en) Chassis base assembly and plasma display panel assembly using the same
KR100625977B1 (en) Plasma display panel assembly
KR100647680B1 (en) Plasma display apparatus
KR100669705B1 (en) Display apparatus
KR100592262B1 (en) Plasma display
KR100637143B1 (en) Plasma display apparatus
KR100669800B1 (en) Plasma display apparatus
KR100708678B1 (en) Structure for heat dissipation of integrated circuit chip
KR100647682B1 (en) Plasma dowplay apparatus
KR100626053B1 (en) Plasma display module
KR20050037091A (en) Plate for covering connection-cables and display apparatus comprising the same
KR100696493B1 (en) Plasma display apparatus
KR100768233B1 (en) Plasma display apparatus
KR100615284B1 (en) Structure for heat dissipation of display panel, and display module equipped with the same
KR20080038572A (en) Plasma display device
KR20060098947A (en) Plasma display apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20090928

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee