KR100634077B1 - 마이크로캡슐 전자표시장치의 조립방법 - Google Patents

Abstract

전자-광학장치가 전자성분과 광학성분을 별도로 제작하고, 이어서 이 전자장치와 광학장치를 통합함으로써 제조된다. 두 성분을 별도로 제작함으로써 각 성분이 그 자체특성을 최적화한 공정을 사용하여 제조될 수 있다.

전자잉크, 마이크로캡슐, 표시장치, 서브 어셈블리, 트랜지스터, 이색성 구체

Description

마이크로캡슐 전자표시장치의 조립방법{ASSEMBLY OF MICROENCAPSULATED ELECTRONIC DISPLAY}

관련 출원

본 출원은 1998 년 12월 15일 미국에 출원된 가출원 (provisional application) U.S.S.N. 60/112,330 호의 우선권을 주장하는 것으로서, 그 전체의 개시사항이 이하 참조로 포함된다. 본 출원은 1999 년 6월 22일 출원된 미국 실용신안 U.S.S.N. 09/338,412 호와 1999년 4월 9일 출원된 U.S.S.N. 09/289,036 호의 일부계속출원 (CIP 출원) 으로서, 그 전체 개시사항이 이하 참조로 포함된다.

기술분야

본 발명은 일반적으로 전자표시장치의 제조 방법에 관한 것으로서, 특히 전자표시장치의 조립 방법에 관한 것이다.

전자표시장치는 액정, 전기영동 (electrophoretic) 입자와 같은 광학성분 (optical component) 과 전극, 구동회로와 같은 전자성분 (electrical component) 을 포함한다. 광학성분과 전자성분은 다른 성능 기준을 갖는다. 예컨대, 전자성분은 도전율, 전압-전류관계, 및 커패시턴스를 최적화하거나, 메모리, 논리 또는 기타 고도의 전자소자 능력을 갖는 것이 바람직한 반면, 광학성분은 반사율, 대비도, 및 응답시간을 최적화하는 것이 바람직하다. 따라서, 광학성분을 제조하는 공정은 전자성분을 제조하는데 이상적이지 않을 수 있으며, 역으로도 그렇다. 예컨대, 전자성분을 제조하는 공정은 고온에서 처리하는 것을 포함할 수 있다. 처리온도는 300℃ 내지 600℃ 의 범위일 수 있다. 그러나, 많은 광학성분이 그러한 고온을 겪게 하는 것은, 소자들 (즉, 전기영동 입자 또는 액정) 을 화학적으로 훼손시키거나 기계적 손상을 일으키게 하므로 광학성분들에 대해서는 해로울 수 있다.

발명의 요약

이러한 문제점을 해결하는 한가지 방법으로는 표시장치 제조의 시계열적 배열을 변화시키는 것으로서, 고온처리를 요하는 전자성분들이 먼저 처리되도록 하고, 저온처리를 요하는 광학성분들을 두번째로 처리하도록 하는 것이다. 이러한 문제점을 해결하는 또 다른 방법으로서는, 광학성분과 전자성분을 개별적으로 처리하고, 두 성분을 후에 통합하는 것이다.

본 발명은 전자-광학 장치를 제조하는 방법에 관한 것이다. 일 양태에 따르면, 전자-광학 장치는 다음의 단계에 따라 제조된다. 먼저, 변조층, 픽셀층, 및 회로층이 제공된다. 변조층은 제 1 기판 및 이 제 1 기판에 인접하여 제공되는 전자-광학 물질을 포함한다. 변조층은 전계의 인가에 따라 가시상태를 변화시킬 수 있다. 픽셀층은 제 2 기판을 포함한다. 복수의 픽셀 전극이 제 2 기판의 전면에 제공되며, 복수의 접촉패드가 제 2 기판의 후면에 제공된다. 각 픽셀전극은 제 2 기판을 관통하여 연장하는 비어(via)를 통하여 접촉패드에 접속된다. 회로층은 제 3 기판과 적어도 하나의 회로소자 (circuit element) 를 포함한다. 변조층, 픽셀층, 및 회로층이 통합되어 전자-광학 장치를 형성한다.

일실시형태에서, 픽셀층 및 변조층이 먼저 통합되어 서브 어셈블리를 형성한 후, 회로층 및 서브 어셈블리가 통합되어 전자-광학 장치를 형성한다. 예컨대, 픽셀층 및 변조층은 캡슐화를 통해 통합될 수 있다. 다른 방법으로서, 픽셀층의 에지부와 변조층의 에지부가 함께 밀봉 (sealing) 될 수 있다. 회로층 및 서브 어셈블리가 두 개의 층을 접착함으로써 통합될 수 있다. 예컨대, 회로층 및 서브 어셈블리는 두 층 사이에 이방도전성 물질을 포함하는 접착층을 삽입함으로써 접착될 수 있다.

다른 실시형태에서, 픽셀층 및 회로층이 먼저 통합되어 서브 어셈블리를 형성한 후, 변조층 및 서브 어셈블리가 통합되어 전자-광학 장치를 형성한다.

일 실시형태에서, 전자-광학 물질은 복수의 캡슐을 포함하며, 각 캡슐은 유체에 분산된 복수의 입자를 포함한다. 예컨대, 복수의 입자는 전기영동 입자일 수 있다. 다른 실시형태에서, 전자-광학 물질은 액정을 포함한다. 또 다른 실시형태에서, 전자-광학 물질은 복수의 캡슐을 포함하며, 각 캡슐은 유체에 분산된 이색성 구체 (bichromal sphere) 를 포함한다.

일 실시형태에서, 변조층은 유연성 기판 (flexible substrate) 을 포함한다. 예컨대, 변조층은 유기 기판일 수 있다.

일 실시형태에서, 픽셀층은 절연기판을 포함한다. 도전성 재료를 기판 전면상에 프린트 또는 증발증착 (evaporating) 함으로써 픽셀전극을 형성하여 픽셀층을 형성할 수 있다.

일 실시형태에서, 회로층은 하나 이상의 다음의 소자를 포함할 수 있다; 데이터 라인 드라이버, 선택 라인 드라이버, 전원, 센서, 논리 소자, 메모리 장치 및 통신 장치. 예컨대, 회로층은 트랜지스터와 같은 비선형 소자를 포함할 수 있다. 트랜지스터는 회로층의 앞면에 유기기재의 (organic-based) 전계효과 트랜지스터를 프린트 함으로써 만들어 질 수 있다.

일실시예로서, 변조층, 픽셀층 및 회로층이 통합되기 전에 테스트 된다.

다른 태양에서, 본 발명은 여기에 설명된 방법을 사용하여 제조된 전자-광학 장치를 특징으로 한다. 전자-광학 장치는 전자표시장치 일 수 있다.

본 발명 그 자체 뿐만 아니라, 본 발명의 전술한 목적 및 다른 목적, 특징, 장점들은 첨부된 도면을 참조할 때 하기의 바람직한 실시예의 설명으로부터 충분히 이해될 것이다.

도 1 은 본 발명의 일 실시형태에 따른 전자표시장치의 변조층의 단면도.

도 2 는 본 발명의 일 실시형태에 따른 전자표시장치의 픽셀층의 단면도.

도 3 은 본 발명의 일 실시형태에 따른 도 1 의 변조층 및 도 2 의 픽셀층의 서브 어셈블리의 단면도.

도 4a 는 본 발명의 일 실시형태에 따른 도 3 의 서브 어셈블리 및 회로층의 통합을 나타낸 도면.

도 4b 는 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 도 3 의 서브 어셈블리와 회로층의 통합을 나타낸 도면.

도 5 는 본 발명의 일 실시형태에 따른 전자잉크 어셈블리의 단면도.

도 6a 는 본 발명의 일 실시형태에 따른 도 5 의 전자잉크 어셈블리와 제 2 회로층의 통합을 나타낸 도면.

도 6b 는 도 6a 에 도시된 방법을 사용하여 통합된 전자 잉크의 단면도.

도 7a 는 본 발명의 일 실시형태 따라 , 서브 어셈블리를 형성하기 위한 픽셀층과 회로층의 통합을 나타낸 도면.

도 7b 는 본 발명의 일 실시형태 따라 픽셀층과 회로층의 서브 어셈블리의 변조층에의 통합을 나타낸 도면.

도 8a 는 본 발명의 일 실시형태에 따른 전자표시장치 매질의 부분 단면도.

도 8b 는 본 발명의 일 실시형태에 따른 전자표시장치 매질의 부분 단면도.

도 8c 는 본 발명의 일 실시형태에 따른 전자표시장치 매질의 부분 단면도.

도 8d 는 본 발명의 일 실시형태에 따른 전자표시장치 매질의 부분 단면도.

도 9a 는 본 발명의 일 실시형태에 따른 픽셀층의 제 1 표면을 나타낸 도면.

도 9b 는 본 발명의 일 실시형태에 따른 픽셀층의 제 2 표면을 나타낸 도면.

도 10 은 본 발명의 일 실시형태에 따른 전자표시장치를 어드레싱 하기 위한 트랜지스터의 부분 단면도.

도 11 은 본 발명의 일 실시형태에 따른 전자표시장치의 트랜지스터와 전극간의 접속을 나타낸 도면.

본 발명은 전자표시장치를 팩킹 (packing) 또는 조립 (assembly) 하는 방법에 관한 것이다. 도 1 을 참조하면, 변조층 (10) 의 광학적 품질을 최적화하는 설명될 방법을 사용하여 제조된, 변조층 (10) 이 제공된다. 변조층 (10) 은 기판 (12) 및 기판 (12) 다음에 제공되는 디스플레이 매질 (14) 을 포함한다. 기판 (12) 은 디스플레이 매질 (14) 다음에 기판 (12) 의 제 1 표면 (13) 상에 증착된 전면 공통전극 (16) 을 포함한다. 디스플레이 매질 (14) 은 바인더 (20, binder) 에 분산된 마이크로 캡슐 (18) 을 포함한다. 각 마이크로 캡슐 (18) 은 전자-광학 물질을 포함한다. 전자-광학 물질은 전기신호에 응답하여 광학적 특성을 표시하는 물질을 일컫는다. 전자-광학 물질의 예는 솔벤트에 분산된 액정 유체 또는 전기영동 입자일 수 있다. 전자-광학 물질은 또한 솔벤트에 분산된 이색성 구체일 수도 있다. 마이크로 캡슐 (18) 내의 전자-광학 물질의 세부사항은 도 8a 내지 도 8d 를 참조하여 더 자세하게 설명될 것이다. 마이크로 캡슐 (18) 내의 전자-광학 물질의 중요한 특성은 하나의 전계의 인가에 따라 하나의 시현상태를 표시할 수 있으며, 다른 전계의 인가에 따라 다른 시현상태를 표시할 수 있다는 것이다.

도 2 를 참조하면, 픽셀층 (22) 의 전기적 특성을 최적화하는, 논의될 방법을 사용하여 준비된, 픽셀층 (22) 이 제공된다. 픽셀층 (22) 은 기판 (23), 기판 (23) 의 제 1 표면 (21) 상에 제공된 픽셀 전극 (24), 및 기판 (23) 의 제 2 표면 (25) 상에 제공된 접촉패드 (26) 를 포함한다. 각 픽셀전극 (24) 은 비어 (28) 를 통하여 접촉패드 (26) 에 전기 접속된다. 픽셀 전극 (24) 과 접촉 패드 (26) 간의 전기 접촉 확률을 최대화하기 위하여, 도 2 에 도시된 바와 같이, 각 픽셀 전극 (24) 과 그 대응 접촉 패드 (26) 사이에 하나 이상의 비어 (28) 가 제공될 수 있다. 픽셀층 (22) 은 도 9a 및 도 9b 를 참조하여 자세하게 설명될 것이다.

별도로 준비된, 도 1 의 변조층 (10) 과 도 2 의 픽셀층 (22) 은 도 3 에 도시된 바와 같이 통합되어 서브 어셈블리 (30) 를 형성한다. 픽셀전극 (24) 은, 공통전극 (12) 이 디스플레이 매질 (14) 의 제 1 표면 (13) 다음에 제공되고, 픽셀전극 (24) 이 디스플레이 매질 (14) 의 제 2 표면 (11) 다음에 제공되도록, 변조층 (10) 의 제 2 표면 (11) 과 접촉된다. 픽셀층 (22) 은, 픽셀층 (22) 과 변조층 (10) 사이에 접착재료를 제공함으로써 변조층 (10) 과 결합될 수 있다. 접착재료는 픽셀층 (22) 및 변조층 (10) 의 전기적, 기계적, 화학적 성질과 양립 가능한 전기적, 기계적, 화학적 성질을 갖는다. 픽셀층 (22) 과 변조층 (10) 간의 밀접한 접속을 확보하기 위해, 서브 어셈블리 (30) 는, 진공 라미네이터 (vacuum laminator) 및 열가압 기구 (thermal presses) 와 같은 당업자에게 공지된 표준 가압 기구를 사용하여 가압될 수 있다.

서브 어셈블리 (30) 의 에지부는 도 3 에 도시된 밀봉 (32, seal) 을 사용하여 밀봉될 수 있다. 에지부 밀봉 (32) 은, 1-액형 (one-part) 또는 2-액형 (two-part) 에폭시와 같은 많은 상용 재료로부터 선택될 수 있다. 또 다른 실시예에서는, 서브 어셈블리 (30) 가 보호재료로 캡슐화 될 수 있다. 캡슐제로서의 물질은 기상증착 파릴렌 (vapor-deposited parylene) 과 같은 다수의 상용 투명 (transpatent) 재료로부터 선택될 수 있다. 본 실시형태에 있어서, 접촉 패드 (26) 는 노출된 채로 유지되어 회로층과 전기적 접속이 제공된다. 다른 방법으로는, 전자표시장치의 최종 조립체가 제공된 후에 보호재료로 캡슐화될 수 있다. 캡슐화에 사용되는 보호재료는 주변환경으로부터 전자-광학 물질 및 전자 장치를 보호한다.

도 4a 및 도 4b 를 참조하면, 서브 어셈블리 (30) 는 회로층 (40) 과 통합된다. 회로층 (40) 은 기판 (41), 픽셀회로 및 기판 (41) 의 제 1 표면 (45) 상에 제공되는 픽셀전극 콘택트 (42), 및 기판 (41) 상에 제공되는 논리 (logic; 44) 를 포함한다. 회로층 (40) 의 세부사항은 도 10 및 도 11 을 참조하여 설명한다. 일 실시형태에서, 서브 어셈블리 (30) 는 열압착 (thermocompression), 열초음파접착 (thermosonic bonding) 또는 기계접착 (mechanical bonding) 과 같은 당업자에게 공지된 접착기술을 사용하여 회로층 (40) 과 접착된다.

도 4a 의 실시형태에서, 서브 어셈블리 (30) 의 픽셀층 (22) 의 제 2 표면 (25) 과 회로층 (40) 의 제 1 표면 (45) 사이에 접착층(46) 이 제공된다. 접착과 평탄화를 향상시키기 위하여, 접착층 (46) 이 접촉패드 (26) 주위의 픽셀층 (22) 의 제 2 표면 (25) 과 픽셀전극 콘택트 (42) 주위의 회로층 (40) 의 제 1 표면 (45) 상에 제공될 수 있다. 예컨대, 접착층 (46) 은 양면상에 접착재료로 코팅된 필름일 수 있다. 그러한 접착층의 예로서는 3M 사 (St. Paul, MN, US) 의 더블코팅된 필름 테잎 Nos. 9443, 443 및 444 를 포함한다. 일 실시형태에서, 접착층 (46) 이 픽셀층 (22) 의 제 2 표면 (25) 및/또는 회로층 (40) 의 제 1 표면 (45) 상에 프린트된다.

도 4b 의 실시형태에서, 픽셀층 (22) 의 제 2 표면 (25) 과 회로층 (40) 의 제 1 표면 (45) 사이에 이방도전성 필름 (47) 이 제공된다. 이방도전성 필름 (47) 은 일축, 예를 들어 z-축 만을 통해 도전성이다. 이방도전성 필름 (47) 은, 3M 사의 z-축 접착필름 Nos. 5303 및 7303 과 같이, 접착 매트릭스내에 분산된 은 입자를 포함할 수 있다. 이방도전성 필름 (47) 은 접촉패드 (26) 와 픽셀전극 콘택트 (42) 사이에 급전통로를 제공할 수 있다.

픽셀층 (22) 과 회로층 (30) 사이에 접착층 (46, 47) 을 제공한 후, 서브 어셈블리 (30) 와 회로층 (40) 에 압력을 가하여 서로 접착된다. 도 5 에 도시된 바와 같이, 서브 어셈블리 (30) 와 회로층 (40) 을 조립하여 어셈블리 (50) 를 형성하는데 진공 라미네이터 및 열가압기와 같은 당업자에게 공지된 표준 장비가 사용될 수 있다. 일 실시형태에서는, 픽셀층 (22) 과 회로층 (40) 이 비어 (28) 에 더하여 에지 접속부를 통하여 접속된다.

도 6a 및 도 6b 를 참조하면, 어셈블리 (50) 의 회로층 (40) 은 제 2 회로층 (70) 과 더 통합될 수 있다. 제 2 회로층 (70) 은 전자표시장치를 구동하기 위한 전자장치를 더 포함할 수 있다. 제 2 회로층 (70) 은 전자표시장치에 대한 제어기능을 수행하는 고성능 통합회로 (74) 및 가요성 프린트기판 (72) 을 포함할 수 있다. 제 1 회로층 (40) 및 제 2 회로층 (70) 은 리본 케이블 (78) 을 통해 접속될 수 있다. 제 2 회로층 (70) 은 디스플레이 매질 (14) 을 어드레싱 (addressing) 하는데 사용될 수 있다. 다른 방법으로, 제 2 회로층 (70) 은 제 2 회로층 (70) 다음에 제공된 제 2 디스플레이 매질을 어드레싱 하는데 사용될 수 있다. 이 실시형태에서는, 전자표시장치는 두 개의 디스플레이 표면을 포함한다.

변조층 (10), 픽셀층 (22) 및 회로층 (40) 을 조립하는 순서는 도 1 내지 도 3, 도 4a 및 4b, 및 도 5 를 참조하여 설명된 순서에 제한되지 않는다. 도 7a 및 7b 를 참조하면, 픽셀층 (22) 이 회로층 (40) 에 먼저 적층 (laminate) 되어, 서브 어셈블리 (35) 를 형성하고, 이어서 변조층 (10) 이 서브 어셈블리 (35) 에 적층될 수 있다. 이러한 변조층 (10), 픽셀층 (22), 회로층 (40) 의 조립 순서는 픽셀층 (22) 을 회로층 (40) 에 적층하는데 요구되는 접합 온도 및 압착 압력이 변조층 (10) 의 처리 범주를 벗어나는 경우에 바람직하다.

변조층 (10), 픽셀층 (22), 회로층 (40) 의 정렬은 기계적 및/또는 사진 정렬 마커에 의해 가능할 수 있다. 예컨대, 정렬 마커가 픽셀층 (22) 의 제 2 기판 (25) 및 회로층 (40) 의 제 1 표면 (45) 상에서 정확한 위치에, 바람직하게는 픽셀층 (22) 과 회로층 (40) 상의 대향 코너부에 프린트 되고, 모든 마커들이 정렬될 때까지 픽셀층 (22) 과 회로층 (44) 의 상대적 위치가 조정될 수 있다. 플라스틱 또는 가변성 기판 (deformable substrate) 에 있어서는, 정렬 형태가 하나의 기판상에서는 엠보싱되고, 다른 기판상에서는 펀칭되어 서로 맞물리는 정렬 조인트를 제공할 수 있다.

본 발명에 따른 전자 표시장치를 조립하는 방법은, 변조층, 픽셀층, 및 회로층 각각이 개별적으로 처리될 수 있도록 하여, 그 성능 특성을 최적화한다. 또한, 변조층, 픽셀층, 및 회로층 각각이 처리후 조립전에 테스트 될 수 있다. 그러한 능력은 제조비용의 절감을 가져온다. 일실시형태에서, 단순히 서브 어셈블리를 회로층에 접촉함으로써 변조층과 픽셀층의 서브 어셈블리가 조립전에 테스트될 수 있다.

일 실시형태에서, 전자표시장치를 형성하는데 사용되는 디스플레이 매질은 입자기반의 디스플레이 매질을 포함한다. 세부 일 실시형태에서, 입자기반의 디스플레이 매질은 전자 잉크를 포함한다. 전자잉크는 적어도 2 개의 상, 즉 전기영동 대비 매질 상과 코팅/바인딩 상의 2 가지 상을 포함하는 광전자적 활성재료 (optoelectronically active material) 이다. 전기영동 상은 몇몇 실시예에서는 깨끗한 또는 착색된 매질에 분산된 단일 종류의 전기영동 입자, 또는 깨끗한 또는 착색된 매질에 분산된, 별개의 물리적 및 전기적 성질을 갖는, 하나 이상 종류의 전기영동 입자를 포함한다. 몇몇 실시예에서는, 전기영동 상은 캡슐화되고, 즉, 두 상간에 캡슐 벽 상이 있다. 일 실시형태에서, 코팅/바인딩 상은 전기영동 상을 둘러싸는 폴리머 매트릭스를 포함한다. 본 실시형태에서는, 폴리머 바인더의 폴리머는 건조되거나, 가교결합되거나, 전통적인 잉크처럼 경화될 수 있으므로, 기판상에 전자잉크를 증착하는데 프린트 공정이 사용될 수 있다.

전자잉크의 광학적 품질은 다른 전자표시장치 재료와는 매우 다르다. 가장 괄목할 만한 차이라면, 전자 잉크는 (통상의 프린트 잉크처럼) 착색을 기반으로 하기 때문에 매우 높은 전도의 반사율과 대비를 제공한다는 것이다. 전자잉크로부터 산란된 광은 화면선단부에 근접한 색소의 매우 얇은 층으로부터 나온다. 이러한 면에서, 이것은 통상의 프린트 된 이미지와 비슷하다. 또한, 전자 잉크는 프린트 된 페이지와 같이 쉽게 넓은 범위의 시야각으로 보여질 수 있으며, 그러한 잉크는 여하한 다른 전자표시장치 재료보다 램버시안 대비 커브 (Lambertian contrast curve) 에 더욱 가깝게 근사한다. 전자 잉크는 프린트가 가능하므로, 종래의 잉크를 포함하는 다른 어떤 프린트 재료와 동일한 표면상에 포함될 수 있다. 전자 잉크는 모든 디스플레이 구성에서 광학적으로 안정할 수 있다, 즉, 지속적 광학상태로 설정될 수 있다. 전자잉크를 프린트함으로써 표시장치를 제조하는 것은 이러한 안정성 때문에 특히 저전력 적용에 있어 유용하다.

전자잉크 표시장치는 DC 전압으로 어드레싱 되고, 매우 적은 전류를 인출할 수 있다는 점에서 신규한 것이다. 이와 같이, 전자잉크 표시장치로 전압을 전달하는데 사용되는 도전성 리드 (lead) 와 전극은 비교적 높은 저항을 가질 수 있다. 저항성 도전체를 사용함으로써 전자잉크 표시장치의 도전체로 사용될 수 있는 재료의 수와 형태를 실질적으로 넓힌다. 특히, 액정표시장치의 표준재료인, 값 비싼 진공-스퍼터링 된 ITO 도전체를 사용하는 것은 필요치 않다. 비용절감을 제외하더라도, 다른 재료로 ITO 를 대체함으로써 외양, 처리능력 (프린트된 도전체), 유연성, 내구성 등에서 이점을 제공할 수 있다. 또한, 프린트된 전극은 고체 바인더와만 접촉하지, (액정과 같은) 유체층과는 접촉하지 않는다. 이것은, 그렇지 않으면 액정과 접촉함으로써 분해되거나 훼손되었을 몇몇 도전성 재료가 전자 잉크 적용에 이용될 수 있음을 의미한다. 이러한 것은 어느 한면의 도전성 투명 잉크 뿐만 아니라 후면 전극의 불투명한 금속성 잉크 (예컨대, 은 및 흑연 잉크) 를 포함한다. 이러한 도전성 코팅은 도전성 또는 반도체성의 콜로이드를 포함하는 것으로서, 그러한 예는 안티몬 도핑된 틴 옥사이드 및 인듐 틴 옥사이드이다. 유기성 도전체 (폴리머 도전체 및 분자 유기성 도전체) 또한 사용될 수 있다. 폴리머로는 폴리아닐린 (polyaniline) 및 그 유도체, 폴리티오핀 (polythiophene) 및 그 유도체, 폴리 3,4-에틸렌디옥시티오핀(PEDOT) 및 그 유도체, 폴리피롤 (polypyrrole) 및 그 유도체, 및 폴리페닐렌비닐렌 (PPV) 및 그 유도체 등을 포함하며, 이에 한정되지는 않는다. 유기성 분자 도전체로는 프탈로시아닌 (phtalocyanine), 펜타신 (pentacene) 및 나프탈렌의 유도체를 포함하며, 이에 한정되지는 않는다. 폴리머층은 도전성 요구가 엄격하지 않기 때문에, 종래의 표시장치보다 얇고 투명하게 될 수 있다.

도 8a 는 전기영동 표시장치 (130) 를 나타낸다. 바인더 (132) 는 복수의 입자 (136) 및 착색된 부유 유체 (138) 로 채워진 하나 이상의 캡슐 (134) 을 포함한다. 일실시형태에서는, 입자 (136) 는 티타니아 (titania) 입자이다. 적절한 극성의 직류전계가 캡슐 (134) 에 인가되는 때, 입자 (136) 는 표시장치의 보여지는 표면으로 이동하여 광을 산란시킨다. 인가된 전계가 역전되는 때, 입자 (136) 는 표시장치의 뒷면으로 이동하고, 표시장치의 보여지는 표면은 어둡게 보인다.

도 8b 는 다른 전기영동 표시장치 (140) 를 나타낸다. 이 표시장치는 캡슐 (141) 내에 제 1 입자 집합 (142) 과 제 2 입자 집합 (144) 를 포함한다. 제 1 입자 집합 (142) 및 제 2 입자 집합 (144) 은 대비되는 광학특성을 갖는다. 예컨대, 제 1 입자 집합 (142) 및 제 2 입자 집합 (144) 은 상이한 전기영동 이동도 (mobility) 를 가질 수 있다. 또한, 제 1 입자 집합 (142) 및 제 2 입자 집합 (144) 은 대비되는 색을 가질 수 있다. 예컨대, 제 1 입자 집합 (142) 는 백색인 반면, 제 2 입자 집합 (144) 는 흑색일 수 있다. 캡슐 (141) 은 실질적으로 깨끗한 유체를 더 포함한다. 캡슐 (141) 은 이에 인접하게 배치된 전극 (146 및 146') 을 구비한다. 전극 (146, 146') 은 전압원 (148) 에 연결되며, 이 전압원은 캡슐 (441) 로 교류전계 또는 직류 전계를 제공할 수 있다. 전극 (146, 146') 간에 전계를 인가하면, 제 1 입자 집합 (142) 는 전극 (146') 쪽으로 이동하는 반면, 제 2 입자 집합 (144) 은 전극 (146) 쪽으로 이동한다.

도 8c 는 부유 입자 표시장치 (150) 를 나타낸다. 부유 입자 표시장치 (150) 는 투명 유체 (154) 내의 침상입자 (152) 를 포함한다. 입자 (152) 는 전극 (156, 156') 사이의 교류전계의 인가에 따라 자신의 배향을 변화시킨다. 교류전계가 인가되는 때, 입자 (152) 는 표시장치 표면에 대하여 수직으로 배향되며, 표시장치는 투명하게 나타난다. 교류전계가 제거되는 때, 입자 (152) 는 랜덤하게 배향되며, 표시장치 (150) 는 불투명하게 보인다.

도 8a 내지 8c 에 제공된 전기영동 표시장치는 예시적인 것에 지나지 않으며, 다른 전기영동 표시장치가 본 발명에 의거하여 사용될 수 있다. 다른 전기영동 표시장치의 예로서는 공동 소유인 미국 특허출원 제 08/935,800 호 및 09/140,792 호에 설명되며, 여기서 참조로서 포함된다.

캡슐화된 전기영동 표시장치의 성공적인 구성은 캡슐을 기판에 고정시키기는 바인더, 전기영동 입자, 유체 (예컨대, 전기영동 입자를 둘러싸며, 이동을 위한 매질을 제공하는), 및 캡슐 박막 (예컨대, 전기영동 입자 및 유체를 둘러막는) 간의 적절한 상호작용을 필요로 한다. 이러한 성분은 모두 화학적으로 양립할 수 있어야한다. 캡슐 박막은 전기영동 입자와의 유용한 표면 상호작용에 관련되거나, 유체와 바인더간의 불활성의 물리적 경계로서 작용할 수 있다. 폴리머 바인더가 캡슐 박막과 전극 표면 사이의 접착제로서 설정될 수도 있다.

전기영동 표시장치를 만드는데 다양한 재료가 사용될 수 있다. 이러한 재료의 선택은 제조되어야할 표시장치의 기능적 구성요소에 기초한다. 그러한 기능적 구성요소는 입자, 염료, 부유 유체, 안정화/충전 첨가제, 바인더를 포함하나, 이에 한정되지 않는다. 일 실시형태에서, 부유 입자 표시장치를 제조하는데 사용될 수 있는 입자의 형태는 산란성 색소, 흡수성 색소, 및 형광 입자를 포함한다. 그러한 입자는 투명할 수도 있다. 입자의 예로서는 예컨대 알루미늄 옥사이드 또는 실리콘 옥사이드와 같은 1 또는 2 의 산화 금속층이 코팅된 티타니아를 포함한다. 그러한 입자는 코너 큐브 (corner cube) 로서 구성될 수 있다. 형광입자는 예컨대 아연 황화물 입자를 포함할 수 있다. 아연 황화물 입자가 절연 코팅으로 캡슐화되어 전기 전도를 감소시킬 수도 있다. 광차폐 또는 광흡수 입자는 예컨대 안료 또는 색소를 포함할 수 있다. 전기영동 표시장치에 사용되는 안료의 형태는 당업자에게 공지되어 있다. 유용한 안료는 전형적으로 부유 유체에 용해가능하며, 또한 폴리머 체인의 부분일 수도 있다. 안료는 열적, 광화학적, 화학적 확산공정으로 폴리머화될 수 있다. 또한, 단일 안료 또는 안료의 혼합물이 사용될 수도 있다.

부유 (즉, 전기영동) 유체는 높은 저항률의 유체일 수 있다. 부유 유체는 단일 유체 또는 둘 이상의 유체의 혼합물일 수 있다. 단일 유체이든 혼합 유체이든지, 부유 유체는 캡슐내의 입자의 밀도와 실질적으로 일치되는 밀도를 가질수도 있다. 부유 유체는 예컨대 테트라클로로에틸렌 (tetrachloroethylene) 과 같이 할로겐화 탄화수소일 수 있다. 할로겐화 탄화수소는 낮은 분자량의 폴리머일수도 있다. 그러한 낮은 분자량의 폴리머의 한가지로는 폴리(클로로트리플루오로에틸렌) (poly(chlorotrifluoroethylene)) 이 있다. 이러한 폴리머의 중합화도 (degree of polimerization) 는 약 2 내지 약 10 일 수 있다.

또한, 캡슐이 바인더내에서 형성되거나, 나중에 분산될 수 있다. 바인더로서 사용되는 재료는 수용성 폴리머, 수분산성 (water-dispersed) 폴리머, 지용성 폴리머, 열경화성 폴리머, 열가소성 폴리머, 및 UV 경화 또는 조사경화 폴리머를 포함한다.

이하 기술된 예들이 캡슐화된 전기영동 표시장치를 사용하여 열거된 반면, 캡슐화된 부유 입자 및 회전구 표시장치 (rotating ball display) 를 포함하는, 잘 동작할 수 있는 다른 입자기반의 표시장치 매질이 전제한다. 액정 및 마그네틱 입자와 같은 다른 표시장치 매질 또한 유용할 수 있다.

어떤 경우에 있어서는, 공정중 별도의 캡슐화 절차가 필요하지 않다. 전기영동 유체는 바인더 (또는 바인더 재료로의 선구체 (precursor)) 로 직접 분산되거나 유화되어 "폴리머 분산된 전기영동 표시장치" 라고 불릴 수 있는 것을 형성한다. 그러한 표시장치에서, 캡슐 박막이 존재하지 않는다 하여도 개개의 전기영동 상은 캡슐 또는 마이크로 캡슐이라고 부를 수 있다. 그러한 폴리머 분산된 전기영동 표시장치는 캡슐화된 전기영동 표시장치의 하부류로 간주된다.

캡슐화된 전기영동 표시장치에서, 바인더 물질은 캡슐을 둘러싸며 2 개의 바운딩 전극을 분리시킨다. 이러한 바인더 재료는 캡슐 및 바운딩 전극과 양립할 수 있어야하며, 용이한 프린트 또는 코팅을 가능케 하는 특성을 가져야한다. 또한, 물, 산소, 자외광, 전기영동 유체, 또는 다른 재료에 대한 장벽 특성을 가질 수도 있다. 또한, 코팅 보조용 또는 내구성 향상을 위한 계면활성제 및 가교제를 포함할 수 있다. 폴리머 분산된 전기영동 표시장치는 에멀젼 (emulsion) 또는 상분리형 (phase seperation type) 일 수 있다.

다른 상세 실시형태에서는, 표시장치 매질이 도 8d 에 도시된 복수의 이색성 구체를 포함할 수 있다. 이색성 구체 (160) 는 전형적으로 유체 매질 (166) 속에 제 1 색의 양으로 대전된 반구체 (162) 와 제 2 색의 음으로 대전된 반구체 (164) 를 구비한다. 한 쌍의 전극 (168, 168') 을 통하여 구체 (160) 사이에 전계를 인가하면, 구체 (160) 가 회전하고 두 개의 반구체 (162, 164) 중 하나의 색을 표시한다.

일 실시형태에서, 전체 표시장치 또는 표시장치의 일부분을 프린트함으로써 전자 표시가 발생된다. "프린트" 란 용어는 모든 형태의 프린팅 및 코팅을 포함하고자 하는 것으로서, 잉크젯 프린팅, 및 슬롯 또는 압출성형 코팅, 슬라이드 또는 캐스캐이드 코팅,패치 다이 코팅과 같은 프리미터화 (premetered) 코팅, 및 커텐 코팅; 나이프 오버 롤 코팅, 포워드 및 리버스 롤 코팅과 같은 롤 코팅; 그래버 (gravure) 코팅; 딥 (dip) 코팅; 스프레이 코팅; 메니스커스 코팅; 스핀 코팅; 브러쉬 코팅; 에어 나이프 코팅; 스크린 프린팅 공정; 정전 프린팅 공정; 열적 프린팅 공정; 및 다른 유사 기술을 포함한다.

도 9a 및 도 9b 를 참조하여, 픽셀층 (200) 을 더 상세하게 설명한다. 픽셀층 (200) 은 제 1 표면 (204) 및 제 2 표면 (206) 을 갖는 기판 (202) 을 포함한다. 기판 (202) 는 예컨대 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET, polyester), 폴리이더술폰 (PES), 폴리이미드 필름 (예컨대, Dupont 사 (Wilington, DE) 의 kapton 과 Ube 사 (japan) 의 Upilex), 또는 폴리카보네이트와 같은 절연성 폴리머 재료로 될 수 있다. 절연체 기판 (202) 의 장점은 기판 (202) 이 주위환경으로부터 픽셀 전극 (208) 을 보호할 뿐 아니라, 표시장치 매질을 보호한다는 것이다. 픽셀 전극 (208) 의 어레이가 기판 (202) 의 제 1 표면 (204) 상에 제공된다. 픽셀 전극 (208) 은 높은 개구율 또는 충전인자 (fill factor) 를 얻도록 배치된다. 전기적으로 도전성인 재료가 기판 (202) 의 제 1 표면 (204) 에 증착 또는 프린트되어 픽셀 전극 (208) 을 형성할 수 있다. 픽셀 전극 (208) 은 전기적 비어 (210) 을 통하여 기판 (202) 의 제 2 표면 (206) 에 접속된다. 몇몇 기술중 하나를 사용하여 전기적 비어 (210) 가 형성될 수 있다. 예컨대, 홀의 프릭킹 (pricking), 레이저 드릴링, 또는 에칭기술 중 하나를 사용하여 픽셀 어레이 (200) 에 홀이 형성될 수 있다. 다음, 폴리머 화합물 내의 혼합된 카본, 그래파이트, 또는 은입자와 같은 저 저항성 슬러리를 프린트함으로써 홀을 채운다. 픽셀 어레이 (200) 의 제 2 표면 (206) 상에 접촉 패드 (212) 의 어레이가 제공된다. 접촉 패드 (212) 는 당업자에게 공지된 많은 방법중 하나를 사용하여 제작될 수 있다. 예컨대, 기판 (202) 의 제 2 표면 (206) 상에 도전성 재료가 증착 또는 프린트 되어 접촉 패드 (212) 를 형성할 수 있다.

픽셀층은 또한 다양한, 전기적, 열적, 광학층을 포함하도록 처리되어 표시성능을 개선시킬 수 있다. 예컨대, 서모일렉트릭 (TE) 히터 또는 쿨러가 공간활용에 의해 허용되는 만큼 기판의 어느 한 표면에 제공되어 전자-광학 물질이 그 열적 동작범위내에 있도록 할 수 있다. 기판 (202) 의 표면상에 저항 물질의 트레이스를 제공함으로써 서모일렉트릭 히터가 통합될 수도 있다. 이 트래이스를 통해 전류를 통하게 함으로써, 표시 장치 온도가 일정화 될 수 있다. 역으로, 펠티어 (Peltier) 쿨러와 같은 서모일렉트릭 쿨러가 사용되어 열적 에너지를 표시장치에서 적절한 열배출구 (heat sink) 로 옮기는데 사용될 수 있다.

픽셀층은 접지된 박형 금속 호일 및/또는 반사 또는 불투명 광차폐물을 포함할 수도 있다. 접지된 박형 금속호일 또는 광차폐물이 사용되어 표시장치의 광학성능을 강화시키고 감광성의 마이크로전자소자들을 광으로부터 광학적으로 차폐시킨다. 예컨대, 픽셀층 또는 회로층은 반도체성의 재료를 포함할 수 있는데, 그러한 것중 많은 것들이 감광성으로 알려져있다. 박형 호일 또는 광 차폐물이 픽셀층 또는 회로층의 하나 이상의 표면상에 포함되어 감광 물질이 모든 입사광으로부터 광학적으로 차폐될 수 있다.

회로층은 로우 전극 및 컬럼 전극과 같은 전극, 비선형 소자, 및 표시장치를 어드레싱하는 구동회로 또는 논리회로를 포함할 수 있다. 예컨대, 회로층은 도 10 및 도 11 에 도시된 트랜지스터를 포함할 수 있다.

도 10 을 참조하면, 유기기재의 전계효과 트랜지스터 (210) 는 기판 (212), 기판 (212) 상에 제공된 게이트 전극 (214), 게이트 전극 (214) 상에 제공된 유전층 (216), 유전층 (216) 상에 제공된 유기 반도체 (218), 및 유기 반도체 (218) 상에 제공된 드레인 전극 (222) 및 소스 전극 (220) 을 포함한다. 트랜지스터 (210) 는 픽셀 전극 (200), 컬럼 전극 (204), 및 로우 전극 (206) 에 전기적으로 접속된다. 픽셀 전극 (200) 은 트랜지스터 (210) 의 드레인 전극에 접속된다. 컬럼 전극 (204) 은 트랜지스터 (210) 의 소스전극에 접속된다.

기판 (212) 은 유연성을 가질 수 있다. 예컨대, 기판 (212) 은 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET, 폴리에스터), 폴리에테르술폰 (PES), 폴리이미드 필름 (Kapton, Upilex), 또는 폴리카보네이트와 같은 폴리머로 만들어질 수 있다. 다른 방법으로는, 기판 (212) 은 도핑되지 않은 실리콘, 유리, 또는 다른 플라스틱과 같은 절연체로 만들어질 수 있다. 기판 (212) 도 전극으로서 기능하도록 패턴될 수도 있다. 다른 방법으로는, 기판 (212) 은 비도전성 재료에 의해 게이트 전극 (214) 으로부터 절연된 금속 호일일 수 있다. 게이트 전극 (214), 소스 전극 (220), 및 드레인 전극 (222) 은 예를 들어, 금과 같은 금속을 포함할 수 있다. 다른 방법으로는, 전극 (214, 220, 222) 은 폴리티오핀 또는 폴리아닐린과 같은 도전성 폴리머, 은이나 니켈과 같은 금속입자를 포함하는 폴리머 필름 등의 프린트된 도전체를 포함하며, 프린트된 도전체는 흑연 또는 몇몇 다른 도전성 카본 재료를 함유하는 폴리머 필름, 또는 틴 옥사이드 (tin oxide) 또는 인듐 틴 옥사이드 (indium tin oxide) 와 같은 도전성 옥사이드를 함유하는 폴리머 필름, 또는 알루미늄 또는 금과 같은 금속전극을 포함할 수 있다.

예컨대, 유전층 (216) 은 실리콘 다이옥사이드층을 포함할 수 있다. 다른 방법으로, 유전층 (216) 은, 졸-겔 오르가노실리콘 글래스 (sol-gel organosilicon glass) 의, 폴리이미드 및 그 유도체 또는 폴리-비닐 페놀과 같은 절연 폴리머, 폴리메틸메타크릴레이트 (polymethylemethacrylate), 폴리비닐리덴디플로라이드 (polyvinyldenedifluorided), 금속 옥사이드와 같은 비유기성 옥사이드, 실리콘 질화물과 같은 비유기성 질화물, 또는 유기-치환된 실리콘 옥사이드와 같은 유기성/비유기성 합성재료를 포함할 수 있다. 유전층 (216) 은 Dow Chemical 사 (Midland, US) 에 의해 시판되는 벤조사이클로부텐 (BCB) 유도체, 스핀-온 (spin-on) 글래스, 또는 바인더 또는 솔벤트 내 유전성 콜로이드 재료의 분산 것도 포함할 수 있다.

반도체층 (218) 은 유기성 폴리머일 수 있다. 일 실시형태에서, 유기성 반도체는 폴리머 또는 올리고머 반도체를 포함한다. 적합한 폴리머 반도체의 예는, 폴리티오핀, 폴리(3-알킬), 알킬-치환된 올리고티오핀, 폴리티에닐렌비닐렌, 폴리(파라-페닐렌비닐렌) 및 이러한 폴리머의 도핑된 형태, 등을 포함하며, 이에 한정되지는 않는다. 적합한 올리고머 반도체의 예로는 알파헥사티에닐렌이 있다. Horowitz 의 Organic Field-Effect Transistor, Adv.Master., 10, No.5, p. 365 (1998) 에서는 트랜지스터에 치환되지 않은 올리고티오핀과 알킬-치환된 올리고티오핀을 사용하는 것에 대하여 설명하고 있다. 반도체층으로서 레지오레귤러 폴리(3-헥실티오핀) 으로 이루어진 전계효과 트랜지스터가 Bao 등의 Soluble and Processable Regioregular Poly(3-hexylthiophene) for Thin Film Field-Effect Transistor Applications with High Mobility, Appl. Phys. Lett 69(26), p.4108 (December 1996) 에 설명되어 있다. α-헥사티에닐렌 (α-hexathienylene) 으로 제조된 전계효과 트랜지스터가 미국특허 제 5,659,181 호에 설명되어 있다.

또 다른 실시형태에서, 유기성 반도체 (218) 는 카본기재의 화합물을 포함한다. 적합한 카본계 화합물의 예로는, 펜타센 (pentacene), 프탈로시아닌 (phthalocyanine), 벤조디티오펜 (benzodithiophene), 풀러렌 (fullerene), 벅민스터풀러렌 (buckminsterfullerene), 테트라시아노나프토퀴논 (tetracyanonaphthoquinone), 및 테트라키시메틸라니모에틸렌 (tetrakisimethylanimoethylene) 을 포함하며, 이에 제한되지는 않는다. 기판, 유전층, 전극, 또는 반도체층을 형성하는데 상기 제공된 재료는 예시적인 것에 지나지 않는다. 전술한 것과 유사한 특성을 갖는 당업자에게 공지된 다른 적합한 재료가 본 발명에 따라 사용될 수 있다.

도 10 및 도 11 에 제공된 전계효과 트랜지스터 형태는 예시적인 것에 지나지 않는다. 당업자에게 공지된 다른 트랜지스터 디자인이 본 발명에 따라 사용될 수 있다. 예컨대, 소스 및 드레인 전극이 기판에 인접하여 위치되고, 유전층으로 덮히고, 다시 반도체 및 게이트 전극에 의해 덮혀지는, 탑 게이트 구조가 본 발명에 따라 사용될 수 있다.

본 발명에 따르면, 전극, 도 10 및 도 11 의 트랜지스터와 같은 비선형 소자, 논리 및 구동회로는 증착(deposition), 증발증착 (evaporation), 리소그래피, 프린팅, 및 코팅을 포함하나 이에 제한되지는 않는 당업자에게 공지된 적합한 제조공정으로 제조될 수 있다. 예컨대, 유기기재의 전체 트랜지스터가 공동 소유이며, 여기서 참조로 포함된 공동 계류 미국 특허출원 제 09/289,036 호에 설명된 것과 같이 전체적으로 프린트 될 수 있다. 다른 예에서, 공동소유이며, 여기서 참조로서 포함되는 공동 계류 미국 특허출원 제 09/338,412 호에 설명된 것과 같이, 트랜지스터가 제 1 기판상에 제조되고 이어서 제거되어 회로층의 기판상에 제공될 수 있다.

본 발명이 특정의 바람직한 실시예를 참조하여 특정적으로 설명되고 도시되었지만, 당업자라면 형태 및 세부사항에 있어 첨부된 청구항에 의해 정의된 바와 같은 본 발명의 사상과 범주를 일탈하지 않지 않으면서 다양한 변형이 이루어질 수 있음이 이해될 것이다.

Claims (35)

1. a) 제 1 기판 (12) 및 상기 제 1 기판 (12) 에 인접하여 제공된 전자-광학 물질 (14) 을 포함하고, 전계의 인가에 따라 시현상태를 변화시킬 수 있는 변조층 (10) 을 제공하는 단계;

   b) 제 2 기판 (23; 202), 상기 제 2 기판 (23; 202) 의 전면 (21; 204) 상에 제공된 복수의 픽셀전극 (24; 208), 및 상기 제 2 기판 (23) 의 후면 (25; 206) 상에 제공된 복수의 접촉패드 (26; 212) 를 구비하고, 각각의 상기 픽셀전극 (24; 208) 은 상기 제 2 기판 (23; 202) 을 통하여 연장하는 비어 (28; 210) 를 통해 접촉패드 (26; 212) 에 접속되는 픽셀층 (22; 200) 을 제공하는 단계;

   c) 제 3 기판 (41; 212) 및 하나 이상의 회로소자 (44; 210) 를 포함하는 회로층 (40) 을 제공하는 단계; 및

   d) 전자-광학 장치 (50) 를 형성하기 위해, 상기 변조층 (10), 상기 픽셀층 (22; 200) 및 상기 회로층 (40) 을 적층하는 단계를 특징으로 하는 전자-광학 장치 제조 방법.
2. 삭제
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 전자-광학 물질 (14) 은, 유체 (138) 내에 분산된 복수의 입자 (136; 142, 144) 를 각각 포함하는 복수의 캡슐 (18; 134; 141) 을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자-광학 장치 제조 방법.
4. 제 3 항에 있어서,

   상기 복수의 입자 (136; 142, 144) 는 전기영동 입자를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자-광학 장치 제조 방법.
5. 제 1 항에 있어서,

   상기 전자-광학 물질 (14) 은,

   (a) 액정 (152) ; 또는

   (b) 유체 (166) 내에 분산된 이색성 구체 (160) 를 각각 포함하는 복수의 캡슐, 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자-광학 장치 제조 방법.
6. 삭제
7. 삭제
8. 삭제
9. 삭제
10. 삭제
11. 제 1 항, 제 3 항, 제 4 항 또는 제 5 항 중 어느 한에 있어서,

    상기 픽셀층 (200) 은 상기 픽셀전극 (208) 을 형성하기 위해 상기 제 2 기판 (202) 의 전면 (204) 상에 도전 물질을 프린트 또는 증착하여 형성되는 것을 특징으로 하는 전자-광학 장치의 제조 방법.
12. 삭제
13. 제 1 항, 제 3 항, 제 4 항 또는 제 5 항 중 어느 한에 있어서,

    상기 픽셀층 (200) 은, 상기 비어 (210) 를 형성하기 위해, 상기 제 2 기판 (202) 을 통해 복수의 비어 홀을 제공하고 상기 비어 홀을 도전 물질로 충전하여 형성되는 것을 특징으로 하는 전자-광학 장치의 제조 방법.
14. 삭제
15. 삭제
16. 삭제
17. 삭제
18. 삭제
19. 삭제
20. 삭제
21. 삭제
22. 삭제
23. 삭제
24. 삭제
25. 삭제
26. 삭제
27. 삭제
28. 삭제
29. 삭제
30. 삭제
31. 제 1 항, 제 3 항, 제 4 항, 또는 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 단계 d) 는, 서브어셈블리를 형성하기 위하여 상기 픽셀층 (22; 200) 및 상기 회로층 (40) 을 적층하는 단계, 및 상기 전자-광학 장치 (50) 를 형성하기 위하여 상기 변조층 (10) 및 상기 서브 어셈블리를 적층하는 단계를 포함하는 것을 특징으로하는, 전자-광학 장치의 제조 방법.
32. 삭제
33. 삭제
34. 삭제
35. 제 1 항, 제 3 항, 제 4 항, 또는 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 단계 d) 는 서브 어셈블리 (30) 를 형성하기 위하여 상기 픽셀층 (22) 및 상기 변조층 (10) 을 적층하는 단계, 및 상기 전자-광학 장치 (50) 를 형성하기 위하여 상기 회로층 (40) 및 상기 서브 어셈블리 (30) 를 적층하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자-광학 장치의 제조 방법.

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