KR100626282B1 - 유기전계발광소자의 마스크장치 및 이를 이용한 화소패터닝방법 - Google Patents

유기전계발광소자의 마스크장치 및 이를 이용한 화소패터닝방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100626282B1
KR100626282B1 KR1020010060730A KR20010060730A KR100626282B1 KR 100626282 B1 KR100626282 B1 KR 100626282B1 KR 1020010060730 A KR1020010060730 A KR 1020010060730A KR 20010060730 A KR20010060730 A KR 20010060730A KR 100626282 B1 KR100626282 B1 KR 100626282B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
mask
light emitting
slots
metal mask
organic material
Prior art date
Application number
KR1020010060730A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20030027443A (ko
Inventor
박형근
모성호
박홍기
Original Assignee
엘지전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지전자 주식회사 filed Critical 엘지전자 주식회사
Priority to KR1020010060730A priority Critical patent/KR100626282B1/ko
Publication of KR20030027443A publication Critical patent/KR20030027443A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100626282B1 publication Critical patent/KR100626282B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/164—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C23C14/243—Crucibles for source material
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

본 발명은 발광물질 증착용 메탈 마스크의 열팽창에 의한 영향을 최소화하여 일정한 패턴을 형성할 수 있는 유기전계발광소자의 마스크장치 및 이를 이용한 화소 패터닝방법에 관한 것이다.
본 발명은 각각 서로 다른 방향의 슬롯이 형성되고 상호 중첩되는 적어도 둘 이상의 마스크와, 상기 마스크 쪽으로 유기물질을 공급하는 유기소스와, 상기 중첩된 슬롯을 경유하여 유입되는 상기 유기물질이 증착되는 기판을 구비한다.
이러한 구성에 의하여, 온도 상승에 따른 열팽창이 최소화되어 일정한 화소를 패터닝할 수 있다. 또한, 열팽창의 영향을 최소화하여 마스크에 인가되는 장력이 감소되어 마스크 홀더의 무게를 줄일 수 있다.

Description

유기전계발광소자의 마스크장치 및 이를 이용한 화소 패터닝방법{MASK APPARATUS OF ORGANIC ELECTRO-LUMINESCENCE AND PIXEL PATTERNING METHOD USING THE SAME}
도 1은 유기전계발광소자를 나타내는 단면도.
도 2는 발광 유기물질의 증착장치를 나타내는 단면도.
도 3은 종래의 메탈 마스크를 나타내는 사시도.
도 4는 본 발명에 따른 증착장치를 나타내는 단면도.
도 5a 및 도 5b는 도 4에 도시된 상부 및 하부 그릴마스크를 나타내는 사시도.
도 6은 도 4에 도시된 본 발명에 따른 메탈 마스크를 나타내는 사시도.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
1, 21 : 진공챔버 2, 22 : 가열용기
3, 23 : 메탈 마스크 4, 24 : 슬롯
5, 35 : 투명전극 6, 26 : 유리기판
7, 37 : 마스크 홀더 10, 30 : 발광 유기물질
27 : 상부 그릴마스크 28 : 하부 그릴마스크
29 : 저항
본 발명은 유기전계발광소자의 제조장치에 관한 것으로, 특히 발광물질 증착용 메탈 마스크의 열팽창에 의한 영향을 최소화하여 일정한 패턴을 형성할 수 있는 유기전계발광소자의 마스크장치 및 이를 이용한 화소 패터닝방법에 관한 것이다.
최근, 음극선관(Cathode Ray Tube)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 각종 평판 표시장치들이 개발되고 있다. 이러한 평판표시장치는 액정표시장치(Liquid Crystal Display : 이하 "LCD"라 함), 전계 방출 표시장치(Field Emission Display), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel) 및 일렉트로 루미네센스(Electro-Luminescence : 이하 "EL"라 함) 표시장치 등이 있다.
이와 같은 평판 표시장치의 표시품질을 높이고 대화면화를 시도하는 연구들이 활발히 진행되고 있다. 이들 중 EL 표시소자는 현재 각광을 받고있는 LCD 같은 수광 형태의 소자에 비하여 응답속도가 음극선관과 같은 수준으로 빠르다는 장점을 갖고 있으며, 낮은 직류구동전압, 초 박막화가 가능하기 때문에 벽걸이형, 휴대용 으로 응용이 가능하다. 이러한, EL 표시소자는 재료 및 구조에 따라 무기 EL과 유기 EL로 나뉘어지며 전자 및 정공등이 형광물질을 여기 시킴으로써 스스로 발광하는 자발광소자이다.
도 1을 참조하면, EL 표시소자 중 유기 EL은 금속전극(42) 상에 형성되는 전자 주입층(43)과, 투명전극(48) 상에 형성되는 정공 주입층(47)과, 전자 주입층(43)과 발광층(45) 사이에 형성되는 전자 수송층(44)과, 정공 주입층(47)과 발광층(45) 사이에 형성되는 정공 수송층(46)을 구비한다.
금속전극(42)으로부터 발생된 전자는 전자 주입층(43) 및 전자 수송층(44)을 통해 발광층(45) 쪽으로 이동한다. 또한, 투명전극(48)으로부터 주입된 정공은 정공 주입층(47) 및 정공 수송층(48)을 통해 발광층(45) 쪽으로 이동한다. 이 때, 발광층(45)에서는 전자 수송층(44)과 정공 수송층(46)으로부터 공급되는 전자와 정공이 충돌하게 된다. 이에 따라, 발광층(45)에서는 전자 수송층(44)과 정공 수송층(46)으로부터 공급되는 전자와 정공이 재결합함으로써 발광한다.
다시 말하여, 투명전극(48)에 구동전압 및 전류가 인가되면 정공 주입층(47) 내의 정공과 전자 주입층(43) 내의 전자는 각각 발광층(45) 쪽으로 진행하여 발광층(45) 내에서 재결합하면서 이에 해당하는 에너지의 광을 방출하고 이렇게 발광층(45)으로부터 발생되는 가시광은 투명전극(48)을 통해 밖으로 빠져 나오게 되어 화상 또는 영상을 표시하게 된다.
이와 같은, 유기 EL의 투명전극(48)은 전자 빔 증착, 스퍼터링 증착, 화학 반응법 등에 의해 형성되고, 그 재료로는 산화 주석, 산화 아연, 산화 인듐, 산화 주석인듐(Indium Tin Oxide; ITO) 등을 들 수 있으며 주로 ITO를 사용하게 된다.
금속전극(42)은 저항 가열증착, 전자빔 증착, 스퍼터링 증착, 이온 플레이팅법 등에 의해 형성된다. 이 금속전극(42)은 투명전극(48)으로 ITO를 사용하는 경우에는 ITO가 양극의 기능을 하기 때문에 전자를 효율적으로 주입할 수 있는 음극의 기능이 요구된다.
따라서, 금속전극(48)의 재료로는 알칼리 금속 등의 일 함수가 낮은 금속을 사용하는 것도 가능하지만 전극의 안정성을 고려하면 백금, 금, 은, 구리, 철, 주석, 알루미늄, 마그네슘, 인듐 등의 금속 또는 이들 금속과 일 함수가 낮은 금속과의 합금 등을 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 정공 수송층, 발광층, 전자 수송층 등의 형성방법은 저항 가열법, 전자 충격법 등의 진공증착법이 있으며, 일반적으로 저항 가열법이 주로 사용된다.
도 2를 참조하면, 종래의 발광 유기물질 증착장치는 진공챔버(1)와; 진공챔버(1) 내부에 저면에 설치되고 내부에 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B)의 발광 유기물질(10)이 담긴 가열용기(2)와; 투명전극(5)이 형성된 유리기판(6)과; 가열용기(2)와 유리기판(6) 사이에 거리차를 두고 대면되게 설치되는 메탈 마스크(3)를 구비한다.
진공챔버(1)는 외부로부터 이물질이 유입되지 않도록 진공된 상태가 되며, 내부의 압력이 조절된다.
가열용기(2)는 진공챔버(1)의 저면에 각각의 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B) 발광 유기물질이 수용된 복수개가 소정간격 이격되어 순차적으로 설치될 수 있다. 이러한, 각각의 가열용기(2)는 상부쪽에 개구부가 있으며, 이 개구부에 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B)의 발광 유기물질(10)이 각각 수용된다.
또한, 가열용기(2)는 도시하지 않은 저항들 감싸여지게 된다. 이 저항들에 공급되는 전압에 의해 가열용기(2)에 수용된 발광 유기물질(10)이 승화된다.
유리기판(6)에는 상술한 바와 같은 전자 빔 증착, 스퍼터링 증착, 화학 반응법 등에 의해 투명전극(5)이 형성되어 있다.
메탈 마스크(3)는 투명전극(5) 상에 일정한 패턴으로 발광 유기물질(10)이 증착되도록 하는 역할을 한다. 이를 위해 스테인레스 철, 구리 합금, 니켈 합금, 알루미늄 합금 등의 금속 재료, 공지된 수지 재료, 폴리비닐계, 폴리이미드계, 폴리스티렌계, 아크릴계, 노르볼락계, 실리콘계 등의 폴리머에 감광성을 부여한 감광성 수지 등의 재료로 제작된다. 이러한 메탈 마스크(3)에는 일정한 간격으로 많은 구멍인 슬롯(4)이 형성된다. 이 슬롯(4)은 일정한 간격으로 배열되어 메탈 마스크(3)에 형성된다.
이와 같은 발광 유기물질 증착장치의 증착공정을 설명하면, 발광 유기물질 증착장치는 진공챔버(1) 내에 설치된 가열용기(2)을 저항에 의해 가열하게 된다. 이는 가열용기(2)에 수용된 발광 유기물질(10)은 상온에서는 증발되지 않고 일정한 온도 대략 200℃에서 증발한다.
이에 따라, 가열된 가열용기(2)에서 증발되는 발광 유기물질(10)이 분자 또는 원자 상태로 증발되고, 유리기판(6)과 가열용기(2) 사이에 메탈 마스크(3)의 슬롯(4)을 통과한 발광 유기물질(10)만이 상대적으로 온도가 낮은 유리기판(6)의 투 명전극(48) 상에 증착된다.
이와 같은 증착 공정 중 발광 유기물질(10)을 증발시키기 위하여 진공챔버(1) 내에서 가열용기(2)를 가열하게 되는데, 이 가열되는 열에 의한 복사에너지가 메탈 마스크(3)에 전달되어 메탈 마스크(3)의 온도가 증가하게 된다. 증가하는 메탈 마스크(3)의 온도로 인해 메탈 마스크(3)가 열팽창하게 된다. 이에 따라, 메탈 마스크(3)가 하방으로 처지는 문제점이 발생하게 된다.
이러한 문제점을 해결하기 위하여, 메탈 마스크(3)에는 도 3과 같이 장력이 가해진다.
도 3을 참조하면, 종래의 메탈 마스크(3)는 마스크 홀더(7)에 의해 고정된다. 즉, 메탈 마스크(3)의 상측 및 하측 중 어느 한측과 좌측 및 우측 중 어느 한측이 각각 마스크 홀더(7)에 소정 깊이로 물리게 되어 고정된다. 이 때, 메탈 마스크(3)에는 도시하지 않은 장치에 의해 소정의 장력이 인가된 상태에서 마스크 홀더(7)에 고정된다. 메탈 마스크(3)에 가해지는 장력은 마스크 홀더(7)에 물리지 않은 쪽에 가해지게 된다.
이와 같이 메탈 마스크(3)에 장력을 가함으로써 메탈 마스크(3)의 열팽창에 의한 처짐을 방지할 수 있게 된다. 그러나 메탈 마스크(3)에 형성된 슬롯(4)들은 열팽창에 의해 상측과 하측 및 좌측과 우측 방향으로 이동이 발생하게 된다. 이 때문에 상온에서 설계/제작된 슬롯들(4)의 위치가 달라지게 되므로 투명전극(5) 상에 형성되는 발광 유기물질(10)이 설계된 패턴대로 증착되지 않아 패턴불량이 발생하게 된다. 따라서, 패턴불량으로 인해 유기전계발광소자의 품질이 저하되는 문제 점이 발생한다.
따라서, 본 발명의 목적은 발광물질 증착용 메탈 마스크의 열팽창에 의한 영향을 최소화하여 일정한 패턴을 형성할 수 있는 유기전계발광소자의 마스크장치 및 이를 이용한 화소 패터닝방법을 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 유기전계발광소자의 마스크장치는 각각 서로 다른 방향의 슬롯이 형성되고 상호 중첩되는 적어도 둘 이상의 마스크와, 상기 마스크 쪽으로 유기물질을 공급하는 유기소스와, 상기 중첩된 슬롯을 경유하여 유입되는 상기 유기물질이 증착되는 기판을 구비한다.
상기 유기소스를 가열하기 위한 가열원을 추가로 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 마스크는 제 1 방향으로 상기 슬롯이 다수 형성된 제 1 마스크와, 상기 제 1 방향과 직교하는 제 2 방향으로 상기 슬롯이 형성되는 제 2 마스크가 상호 중첩되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 유기전계발광소자의 패터닝방법은 적어도 둘 이상의 마스크 각각에 서로 다른 방향으로 형성된 슬롯을 중첩시키는 단계와, 상기 중첩된 상기 마스크의 슬롯 쪽으로 유기물질을 공급하는 단계와, 상기 중첩된 슬롯을 경유하여 유입되는 상기 유기물질을 기판에 증착되게 하는 단계를 포함한다.
상기 유기물질을 가열하여 상기 마스크의 슬롯 쪽으로 공급하는 것을 특징으로 한다.
상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부도면을 참조한 실시예의 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.
도 4 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명 하기로 한다.
도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 발광 유기물질 증착장치는 진공챔버(21)와, 진공챔버(21) 내부에 저면에 설치되고 내부에 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B)의 발광 유기물질(30)이 담긴 가열용기(22)와, 투명전극(25)이 형성된 유리기판(26)과, 가열용기(22)와 유리기판(26) 사이에 거리차를 두고 대면되게 설치되어 상부 및 하부 그릴마스크(27, 28)로 나누어진 메탈 마스크(23)를 구비한다.
진공챔버(21)는 외부로부터 이물질이 유입되지 않도록 진공된 상태가 되며, 내부의 압력이 조절된다.
가열용기(22)는 진공챔버(21)의 저면에 각각의 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B) 발광 유기물질이 수용된 복수개가 소정간격 이격되어 순차적으로 설치될 수 있다. 이러한, 각각의 가열용기(22)는 상부쪽에 개구부가 있으며, 이 개구부를 통해 가열용기(22)에 수용된 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B)의 발광 유기물질(30)이 증발하게 된다.
이를 위해, 가열용기(22)에는 수용된 발광 유기물질(30)을 승화시키기 위한 저항(29)이 감싸이게 된다. 이 저항(29)은 외부로부터 전압을 공급받아 가열용기(22)를 가열하게 된다.
유리기판(26)에는 상술한 바와 같은 전자 빔 증착, 스퍼터링 증착, 화학 반응법 등에 의해 투명전극(25)이 형성되어 있다.
메탈 마스크(23)는 투명전극(25) 상에 일정한 패턴으로 발광 유기물질(30)이 증착되도록 하는 역할을 한다. 이를 위해 스테인레스 철, 구리 합금, 니켈 합금, 알루미늄 합금 등의 금속 재료, 공지된 수지 재료, 폴리비닐계, 폴리이미드계, 폴리스티렌계, 아크릴계, 노르볼락계, 실리콘계 등의 폴리머에 감광성을 부여한 감광성 수지 등의 재료로 제작된다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 본 발명에 따른 메탈 마스크(23)는 상하 방향으로 긴 슬롯(24a)이 다수개 형성된 상부 그릴마스크(27)와, 좌우 방향을 긴 슬롯(24b)이 다수개 형성된 하부 그릴마스크(28)를 구비한다.
상부 및 하부 그릴마스크(27, 28)는 서로 다른 방향으로 형성된 각각의 슬롯(24)이 중첩되어 종래와 같은 슬롯(4)과 같이 일정한 패턴 형상을 가지게 된다. 다시 말하여, 상하로 슬롯(24a)이 형성된 상부 그릴마스크(27)와 좌우로 슬롯(b)이 형성된 하부 그릴마스크(28)를 직교되게 중첩시키게 되면, 도 6에서와 같이 각각의 상부 및 하부 그릴마스크(27, 28)의 서로 공통적으로 중첩된 슬롯(24)이 형성된다.
슬롯(24)이 형성된 메탈 마스크(23)는 유리기판(26) 상에 형성된 투명전극층(25)의 파괴를 막기 위해 일정 간격을 유지하고, 가열용기(22)에서 발광 유기물질이 증발될 때 원뿔각을 이룬 형태의 직선 운동을 하기 때문에 메탈 마스크(23)에 가려서 증착이 안되는 곳이 생기는데 메탈 마스크(23)와 유리기판(25)의 간격이 커지면 이런 현상도 커지게 된다. 이에 따라, 메탈 마스크(23)는 두께가 매우 얇은 것을 사용하게 된다.
이와 같은 발광 유기물질 증착장치의 증착공정을 설명하면, 발광 유기물질 증착장치는 진공챔버(21) 내에 설치된 가열용기(22)를 저항(29)에 의해 가열하게 된다. 이는 가열용기(22)에 수용된 발광 유기물질(30)은 상온에서는 증발되지 않고 일정한 온도 대략 200℃에서 증발한다.
이에 따라, 가열된 가열용기(22)에서 증발되는 발광 유기물질(30)이 분자 또는 원자 상태로 증발되고, 유리기판(26)과 가열용기(22) 사이에 상부 및 하부 그릴마스크(27, 28)의 공통적인 구멍에 의해 형성된 슬롯(24)을 통과한 발광 유기물질(30)만이 상대적으로 온도가 낮은 유리기판(26)의 투명전극(25) 상에 증착된다.
이와 같은 증착 공정 중 발광 유기물질(30)을 증발시키기 위하여 진공챔버(21) 내에서 가열용기(22)를 가열하게 되는데, 이 가열되는 열에 의한 복사에너지가 메탈 마스크(23)에 전달되어 메탈 마스크(23)의 온도가 증가하게 된다. 증가하는 메탈 마스크(23)의 온도로 인해 메탈 마스크(23)가 열팽창하게 된다. 이러한 열팽창은 상하 또는 좌우 방향으로 길게 한 줄로 형성된 상부 및 하부 그릴마스크(27, 28)에 형성된 구멍의 길이 방향으로만 발생하게 된다. 이렇게 길이 방향의 열팽창이 발생하더라도 서로 독립적으로 겹쳐서 슬롯(24)이 형성되므로 슬롯(24) 자체의 위치변동은 발생하지 않게 된다.
따라서, 메탈 마스크(23)는 상부 및 하부 그릴마스크(27, 28) 두 장을 서로 직교되게 중첩되어 슬롯(24)이 형성되므로 열팽창에 의해 슬롯(24)의 위치변동이 발생하지 않게 된다.
이와 같이, 열팽창에 의한 영향이 메탈 마스크(23)에는 전혀 없으므로 상부 및 하부 그릴마스크(27, 28)에 가해지는 장력은 메탈 마스크(23)의 처짐이 발생하지 않도록 최소의 장력만 가하게 된다. 이에 따라, 상부 및 하부 그릴마스크(27, 28)를 고정시키기 위한 마스크 홀더(37)의 구조를 경량화 할 수 있다.
도 6을 참조하면, 두 장의 상부 및 하부 그릴마스크(27, 28)가 겹쳐진 메탈 마스크(23)는 마스크 홀더(37)에 의해 고정된다. 즉, 메탈 마스크(23)의 상측 및 하측 중 어느 한측과 좌측 및 우측 중 어느 한측이 각각 마스크 홀더(37)에 소정 깊이로 물리게 되어 고정된다. 이 때, 메탈 마스크(23)는 도시하지 않은 장치에 의해 열팽창에 의한 처짐이 발생하지 않은 최소의 장력이 인가된 상태에서 마스크 홀더(37)에 고정된다. 메탈 마스크(23)에 가해지는 최소의 장력은 마스크 홀더(37)에 물리지 않은 쪽에 가해지게 된다.
열팽창에 의한 메탈 마스크(23) 즉, 상부 및 하부 그릴마스크(27, 28)의 처짐을 방지할 수 있는 최소의 장력은 수학식 1에 의해 결정된다.
Figure 112001025216157-pat00001
수학식 1에 있어서, ε는 상부 및 하부 그릴마스크(27, 28) 각각에 인가되는 최소의 장력이고, α는 상부 및 하부 그릴마스크(27, 28)의 열팽창 계수이며, ΔΤ는 상부 및 하부 그릴마스크(27, 28)의 내부 온도변화이다.
이와 같이, 메탈 마스크(23)의 가해지는 장력(ε)은 상부 및 하부 그릴마스크(27, 28)의 내부 온도변화 및 각각의 열팽창 계수에 따라 달리지게 된다.
상부 및 하부 그릴마스크(27, 28)의 내부 온도변화에 따른 최소장력(ε)을 표 1을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
온도변화(℃) 10 20 30 40 50 60
장력(%) 0.012 0.024 0.036 0.048 0.06 0.072
표 1에 있어서, 상부 및 하부 그릴마스크(27, 28)의 재질이 철 또는 스테인레스일 경우 온도변화가 50℃일 경우 상부 및 하부 그릴마스크(27, 28)에 가해지는 최소장력(ε)은 0.06% 스트레인이면 되고, 이 경우 열팽창에 의한 슬롯(24)의 이동 및 열팽창에 의한 처짐을 방지할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 유기전계발광소자의 마스크장치는 서로 다른 방향으로 슬롯이 형성된 적어도 2장의 마스크를 중첩시킴으로써, 온도 상승에 따른 열팽창이 최소화되어 일정한 화소를 패터닝할 수 있게 된다. 또한, 열팽창의 영향을 최소화하여 마스크에 인가되는 장력이 감소되어 마스크 홀더의 무게를 줄일 수 있다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하 는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.

Claims (5)

  1. 제 1 방향으로 슬롯이 다수 형성된 제 1 마스크와,
    상기 제 1 마스크와 중첩되며 상기 제 1 방향과 직교하는 제 2 방향으로 슬롯이 형성되는 제 2 마스크와,
    상기 제1 및 제2 마스크 쪽으로 유기물질을 공급하는 유기소스와,
    상기 중첩된 슬롯을 경유하여 유입되는 상기 유기물질이 증착되는 기판을 구비하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광소자의 마스크장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 유기소스를 가열하기 위한 가열원을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광소자의 마스크장치.
  3. 삭제
  4. 제 1 방향으로 형성된 제1 마스크의 제 1 슬롯과 상기 제 1 방향과 직교하는 제 2 방향으로 형성된 제 2 마스크의 제 2 슬롯을 서로 중첩시키는 단계와,
    상기 제 1 및 제2 슬롯이 서로 중첩된 상기 제1 및 제2 마스크 쪽으로 유기물질을 공급하는 단계와,
    상기 중첩된 슬롯을 경유하여 유입되는 상기 유기물질을 기판에 증착되게 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 화소 패터닝방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 유기물질은 가열에 의하여 상기 제1 및 제2 마스크의 슬롯 쪽으로 공급되는 것을 특징으로 하는 화소 패터닝방법.
KR1020010060730A 2001-09-28 2001-09-28 유기전계발광소자의 마스크장치 및 이를 이용한 화소패터닝방법 KR100626282B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020010060730A KR100626282B1 (ko) 2001-09-28 2001-09-28 유기전계발광소자의 마스크장치 및 이를 이용한 화소패터닝방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020010060730A KR100626282B1 (ko) 2001-09-28 2001-09-28 유기전계발광소자의 마스크장치 및 이를 이용한 화소패터닝방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20030027443A KR20030027443A (ko) 2003-04-07
KR100626282B1 true KR100626282B1 (ko) 2006-09-22

Family

ID=29562961

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020010060730A KR100626282B1 (ko) 2001-09-28 2001-09-28 유기전계발광소자의 마스크장치 및 이를 이용한 화소패터닝방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100626282B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8053976B2 (en) 2007-07-12 2011-11-08 Hitachi Displays, Ltd. Organic EL display device including display panel

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI460851B (zh) 2005-10-17 2014-11-11 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置及其製造方法
KR20160000069A (ko) 2014-06-23 2016-01-04 삼성디스플레이 주식회사 마스크 프레임 어셈블리 및 그 제조방법

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8053976B2 (en) 2007-07-12 2011-11-08 Hitachi Displays, Ltd. Organic EL display device including display panel
KR101109840B1 (ko) * 2007-07-12 2012-03-13 가부시키가이샤 히타치 디스프레이즈 유기 ｅｌ 표시 장치
KR101109876B1 (ko) * 2007-07-12 2012-03-13 가부시키가이샤 히타치 디스프레이즈 유기 ｅｌ 표시 장치
TWI491036B (zh) * 2007-07-12 2015-07-01 Japan Display Inc Organic EL display device

Also Published As

Publication number Publication date
KR20030027443A (ko) 2003-04-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101997092B (zh) 薄膜沉积设备和制造有机发光显示装置的方法
US8536057B2 (en) Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light emitting device by using the same
US6417034B2 (en) Manufacturing method for organic EL device
TWI427681B (zh) 薄膜沉積設備及使用其製造有機發光顯示設備之方法
US8876975B2 (en) Thin film deposition apparatus
KR101760897B1 (ko) 증착원 및 이를 구비하는 유기막 증착 장치
US9249493B2 (en) Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus by using the same
KR101097311B1 (ko) 유기 발광 디스플레이 장치 및 이를 제조하기 위한 유기막 증착 장치
US8486737B2 (en) Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
KR200257218Y1 (ko) 유기발광소자용 마스크장치
US20070178225A1 (en) Vapor deposition crucible, thin-film forming apparatus comprising the same, and method of producing display device
KR20070105595A (ko) 유기박막 증착장치
JP2007186787A (ja) 蒸着坩堝並びにこれを備えた薄膜形成装置、及び表示装置の製造方法
TW546401B (en) Device for the coating of an areal substrate
KR20160112293A (ko) 증발원 및 이를 포함하는 증착장치
KR20230132741A (ko) 증착용 마스크 어셈블리 및 이를 사용하여 제조된 유기 발광 표시 장치
JP2008208443A (ja) 蒸着成膜装置、蒸着成膜方法、および表示装置の製造方法
TW201250024A (en) Vapor-deposition device, vapor-deposition method
KR20110021623A (ko) 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR100626282B1 (ko) 유기전계발광소자의 마스크장치 및 이를 이용한 화소패터닝방법
JP2011084807A (ja) 薄膜蒸着装置
KR101553619B1 (ko) Oled 제조용 인라인 증착장치
KR100757574B1 (ko) 유기전계 발광소자용 마스크
KR100553937B1 (ko) 발광 유기물질 증착 장치
KR100786844B1 (ko) 유기발광표시장치의 제조장치

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130619

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140630

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150818

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160816

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170816

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180816

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190814

Year of fee payment: 14