KR100623355B1 - 유기 전계 발광 소자용 캡 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따른 유기 전계 발광 소자용 캡은 실란트가 분배되는 영역(기판의 캡 부착 영역에 부착되는 영역)의 두께가 다른 부분의 두께보다 얇은 것을 특징으로 한다. 이와 같이 실란트 분배 영역의 두께가 다른 부분보다 얇기 때문에 비수평 상태 및 변형 부위가 쉽게 정상적인 상태로 교정될 수 있으며, 따라서 캡의 모든 실란트 분배 영역은 기판의 캡 부착 영역에 균일하게 부착될 수 있다.

유기 전계 발광 소자, 캡

Description

유기 전계 발광 소자용 캡{Encapsulation cap}

도 1은 유기 전계 발광 소자의 기본적인 구조를 개략적으로 도시한 단면도.

도 2는 도 1에 도시된, 캡을 제거한 상태의 유기 전계 발광 소자의 평면도.

도 3은 캡을 기판에 부착하는 상태를 도시한 단면도.

도 4 및 도 5는 구성 부분의 일부가 변형된 상태의 캡을 도시한 단면도.

도 6은 본 발명에 따른 캡의 단면도.

본 발명은 유기 전계 발광 소자용 캡에 관한 것으로서, 특히 실란트 분배 영역 전체가 기판에 균일하게 부착될 수 있는 캡에 관한 것이다.

유기 전계 발광은 유기물(저분자 또는 고분자) 박막에 음극과 양극을 통하여 주입된 전자와 정공(hole)이 재결합하여 여기자(exciton)를 형성하고, 형성된 여기자로부터의 에너지에 의해 특정한 파장의 빛이 발생되는 현상이다.

이러한 현상을 이용한 유기 전계 발광 소자는 도 1에 도시된 바와 같은 기본적인 구조를 갖고 있다. 유기 전계 발광 소자의 기본적인 구성은, 유리 기판(1), 유리 기판(1) 상부에 형성되어 애노드(anode) 전극으로 사용되는 인듐 주석 산화물 층(2; Indium Tin Oxide film ; 이하, "ITO 층"이라 칭함), 절연층과 유기물층(3) 및 캐소드(cathode) 전극인 금속 전극(4)이 순서적으로 적층된 구조이다. 여기서, 각 격벽(W)은 ITO 층(2) 상에 다수의 금속막(4)을 분리된 상태로 증착하기 위하여 형성된다.

도 2는 도 1에 도시된 유기 전계 발광 소자의 평면도로서, 편의상 도 1에 도시된 캡(6)을 제거한 상태를 도시하였다. 도 2에서 도시된 바와 같이, 액티브 영역(A)에 형성된 다수의 ITO층(2)과 금속층(4)은 액티브 영역(A) 외곽으로 연장되며, 각 단부가 기판(1)의 한 부분으로 집중되어 패드부(P)를 형성하게 된다.

상술한 바와 같은 공정을 통하여 각 요소들(2, 3, 4 및 W)로 이루어진 액티브 영역(A)을 형성한 후, 실란트(5; sealant)를 이용하여 캡(6)을 기판(1)의 외곽부에 부착한다. 캡(6)이 부착되는 영역은 기판(1) 외곽부, 즉 액티브 영역(A)의 외측 영역(S1 및 S2)이다. 캡(6)에 의하여 모든 액티브 영역(A)은 외부와 완전히 격리되며, ITO층(2)과 금속층(4)이 집중된 패드부(P)만이 캡(6)의 외부로 노출된다.

도 1에 도시된 바와 같이, 캡(6)과 기판(1) 사이에는 소정의 밀폐 공간이 형성되며, 이 밀폐 공간 내에 위치한 상술한 요소들(2, 3, 4 및 W)은 습기 등과 같은 외부의 환경에 영향을 받지 않는다. 한편, 캡(6)은 주로 금속으로 제조되며, 실란트(5)로서는 자외선 (U.V.) 경화성 접합제가 사용된다.

미설명 부호 8은 흡습(吸濕)제인 게터(8; getter)로서, (유기 물질로 이루어진) 테이프(7)에 의하여 캡(6)의 중앙부 저면에 부착되어 있다.

도 3은 캡을 기판에 부착하는 상태를 도시한 단면도로서, 캡(6) 외곽부의 실 란트 분배 영역에 실란트(5)를 도포한 후, 푸싱 유니트(도시되지 않음)을 이용하여 캡(6)을 밀어 올림으로서 캡(6)은 기판(1)의 표면에 부착된다.

여기서, 기판(1)에는 각 소자를 구성하는 요소들이 형성되며, 또한 다수의 캡(6)들은 캡 트레이에 적재된 상태로 동시에 상승된다. 따라서 푸싱 유니트의 가동으로 다수의 캡(6)들이 기판(1)에 부착됨으로서 다수의 소자들(즉, 각 소자의 액티브 영역)을 밀봉한다. 한편, 미설명 부호 "m"은 실란트 경화용 마스크를, "m1"은 마스크에 형성된 광불투과성 패턴을 각각 나타낸다.

상술한 기능을 수행하는 캡(6)은 유기 전계 발광 소자의 규격이 커짐에 따라 그 규격 역시 증가되어야 한다. 그러나, 캡의 규격이 커짐에 따라 다음과 같은 문제점이 발생한다.

캡은 금속 재료를 프레스 가공함으로서 제조되며, 그 두께는 약 0.5 내지 1.0 mm이다. 이러한 얇은 두께로 이루어진 금속성 캡(6)은 그 규격(면적)이 클 경우, 실란트 분배 영역(즉, 기판 표면에 부착되는 영역)을 정확하게 수평 상태로 가공하기 어렵다.

도 4는 비정상적 상태인 캡의 단면도로서, 캡(6)이 수평 상태를 유지하지 못하고 어느 한 쪽으로 처져 있음을 도시하고 있다 (도 4에서 일점쇄선은 캡이 부착되는 기판의 표면 나타냄). 이는 금속성 캡(6)이 두께에 비하여 그 면적이 넓기 때문에 나타나는 현상으로서, 이러한 캡(6)을 수평의 기판에 부착할 때 외곽부인 실란트 분배 영역 전체가 기판 표면에 균일하게 상태로 부착될 수 없음은 물론이다.

도 5는 프레스 가공 과정에서 또는 가공 후, 발생하는 부분적인 변형을 도시 한 캡의 단면도로서, 얇은 두께로 인하여 캡(6)의 실란트 분배 영역이 수평 상태를 유지하지 못하고 위로 꺽여지거나(좌측 부분) 또는 아래로 처지는(우측 부분) 경우가 발생할 수 있다. 이러한 상태에서도 실란트 분배 영역 전체가 기판 표면에 균일하게 상태로 부착될 수 없다.

본 발명은 유기 전계 발광 소자를 밀봉하는 캡에서 나타나는 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 전체적으로 수평을 이루지 못하거나 변형이 부분적으로 발생하더라도 실란트 분배 영역이 기판에 균일하게 부착될 수 있는 구조의 캡을 제공하는데 그 목적이 있다.

상술한 목적을 실현하기 위한 본 발명에 따른 유기 전계 발광 소자용 캡은 실란트가 분배되는 영역(기판의 캡 부착 영역에 부착되는 영역)의 두께가 다른 부분의 두께보다 얇은 것을 특징으로 한다. 이와 같이 실란트 분배 영역의 두께가 다른 부분보다 얇기 때문에 비수평 상태 및 변형 부위가 쉽게 정상적인 상태로 교정될 수 있으며, 따라서 캡의 모든 실란트 분배 영역은 기판의 캡 부착 영역에 균일하게 부착될 수 있다.

이하, 본 발명을 보다 첨부한 도면을 통하여 보다 상세히 설명한다.

도 6은 본 발명에 따른 캡의 단면도로서, 본 발명에 따른 유기 전계 발광 소자용 캡(16)의 가장 큰 특징은 실란트 분배 영역(16A; 기판에 부착되는 영역)의 두께(t)를 다른 부분의 두께(T)보다 얇게 구성한 것이다.

전술한 바와 같이, 일반적으로 캡은 전체적으로 약 0.5 내지 1mm의 두께로 이루어지나, 본 발명에 따른 캡(16)에서 실란트 분배 영역(16A)은 0.05 내지 0.1mm의 두께를 갖는다.

이러한 구조의 캡(16)을 기판에 부착하는 과정은 도 3을 통하여 설명한 캡 부착 과정과 동일하며, 이하에서는 특징적인 부분만을 설명한다.

도 6에는 캡뿐만 아니라 캡을 상승시키기 위한 푸셔(20; pusher)가 함께 도시되어 있다. 본 발명에 따른 캡(16)을 기판에 부착시키는데 사용되는 푸셔(20)는 중앙부에 캡의 본체(소자의 액티브 영역 대응부)를 수용할 수 있는 요부(21)가 형성되어 있으며, 따라서 그 외곽부(22)는 캡의 실란트 분배 영역(16A)에 대응한다.

기판에 캡(16)을 부착하기 위하여 푸셔(20)가 상승하면, 푸셔(20)의 요부(21)에는 캡(16)의 본체가 수용되며, 캡(16)의 실란트 분배 영역(16A)은 외곽부(22)에 대응한다. 따라서, 푸셔(20)의 상승에 따라 캡(16)의 실란트 분배 영역(16A)은 푸셔(20)의 외곽부(212 평면에 접촉되면서 기판의 표면(도 1의 캡 부착 영역(S1 및 S2)에 대응, 부착된다.

이때, 도 4에 도시된 바와 같이 캡이 수평 상태를 유지하지 않거나, 도 5에서와 같이 캡의 실란트 분배 영역이 부분적으로 변형되었을지라도, 실란트 분배 영역(16A)의 두께가 다른 부분보다 얇기 때문에 비수평 상태 및 변형 부위가 쉽게 정상적인 상태로 교정될 수 있으며, 따라서 모든 실란트 분배 영역(16A)은 기판의 캡 부착 영역에 균일하게 부착될 수 있다.

이상과 같은 본 발명에 따른 캡은 제조 공정 중에 수평 상태를 유지하지 못하거나 부분적으로 변형이 발생하는 경우에도 캡 부착 과정에서 쉽게 정확한 자세로 교정되며, 결과적으로 모든 실란트 분배 영역은 기판의 캡 부착 영역에 균일하게 부착될 수 있다.

위에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이고, 본 발명에 대한 통상의 지식을 가지는 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 하기의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.

Claims (2)

1. 기판에 부착되어 소자의 구성 요소를 밀폐시키는, 유기 전계 발광 소자용 캡에 있어서,

   기판에 부착되는 부분의 두께가 상기 캡의 나머지 부분의 두께보다 얇은 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자용 캡.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 기판에 부착되는 부분은 0.05 내지 0.1mm의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자용 캡.

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