KR100619490B1 - 반도체 냉각 장치 - Google Patents

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KR100619490B1
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가부시끼가이샤 도시바
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Abstract

반도체 소자의 온도 상승을 억제하여 신뢰성을 향상시킴과 동시에, 냉각기의 소형화에 의해 장치의 소형 경량화를 가능하게 하는 반도체 냉각 장치를 제공한다.
철도 차량 바닥밑에 설치되는 전력 변환 장치 내에 수납되는 반도체 냉각 장치에서, 직렬로 반도체 소자가 접속되고, 그 양단이 직류 단자, 중간 접속점이 교류 단자로 되는 1상분의 전력 변환 회로의 상부 암(arm)측을 구성하는 반도체 소자를 l개의 냉각기의 수열부의 일면에 부착하고, 하부 암측을 구성하는 반도체 소자를 다른 1개의 냉각기의 수열부의 일면에 부착하고, 이들 2개의 냉각기를 상하 방향으로 나란히 배치하는 동시에, 이들 냉각기의 방열 부분은 장치 하우징의 차체 측방측에 외기(外氣)로 개방되어 설치되고, 상하의 방열 부분 사이에 간격을 두고 있으므로, 복수 개의 나란한 냉각기의 후위측에서도 신선한 주행풍을 얻을 수 있고, 후위측의 반도체 소자의 온도 상승을 억제할 수 있다.
반도체 냉각 장치, 반도체 소자, 냉각기

Description

반도체 냉각 장치{A SEMICONDUCTOR COOLING APPARATUS}
도 1은 본 발명의 실시예 1의 전력 변환 장치로, 도 1의 (a)는 반도체 냉각 유닛이 전력 변환 장치에 수용된 상태를 나타내는 도면, 도 1의 (b)는 도 1의 (a)를 차측에서 본 부분도, 도 1의 (c)는 도 1의 (a)의 차체를 제거한 상태의 평면도.
도 2는 본 발명의 실시예 2의 전력 변환 장치로, 도 2의 (a)는 반도체 냉각 유닛이 전력 변환 장치에 수용된 상태를 나타내는 도면, 도 2의 (b)는 도 2의 (a)의 차측에서 본 부분도, 도 2의 (c)는 도 2의 (a)의 차체를 제거한 상태의 평면도.
도 3은 본 발명의 실시예 3의 전력 변환 장치로, 반도체 냉각 유닛이 전력 변환 장치에 수용된 상태를 나타내는 도면.
도 4는 본 발명의 실시예 4의 전력 변환 장치로, 반도체 냉각 유닛이 전력 변환 장치에 수용된 상태를 나타내는 도면.
도 5는 차체 바닥밑에 부착한 종래의 전력 변환 장치를 나타내고, 도 5의 (a)는 조감도, 도 5의 (b)는 도 5의 (a)의 X-X 단면도.
도 6은 종래의 전력 변환 장치를 나타내고, 도 6의 (a)는 반도체 냉각 유닛이 전력 변환 장치에 수용된 상태를 나타내는 도면, 도 6의 (b)는 도 6의 (a)를 차측에서 본 부분도.
* 부호의 설명 *
l…차체,
2…전력 변환 장치,
3…반도체 소자,
4…냉각기,
5…수열부,
6…방열 핀,
7…히트 파이프,
8…설치 스페이스 한계,
9…필터 커패시터(filter capacitor),
10…게이트 증폭기(gate amplifier),
11…차측 보호 커버.
본 발명은 반도체 냉각 장치에 관한 것으로, 특히 철도 차량 바닥밑에 설치되는 전력 변환 장치 내에 수납되는 반도체 냉각 장치에 관한 것이다.
철도 차량의 바닥밑에 설치되는 전력 변환 장치는, 반도체 소자를 이용하여 전력 변환을 행하지만 반도체 소자로부터 발생하는 열 손실을 대기로 효율적으로 방산시켜 반도체 소자의 온도 상승을 억제하기 위한 냉각기가 필요하게 되었다. 전동 송풍기를 이용하여 강제적으로 송풍 냉각을 행하는 것도 있지만, 무보수성의 장점으로 전동 송풍기를 사용하지 않는 자연 통풍 방식의 냉각기를 사용하는 것도 많다.
이 경우, 대기로의 열방산성(熱放散性)이 양호하도록 냉각기의 방열부를 차체 측방측을 향해서 설치하는 것이 일반적이다.
이하, 종래의 전력 변환 장치의 반도체 냉각 장치를 도 5 및 도 6을 참조해서 설명한다.
도 5는, 일본공개특허공보 평6-225548호에 있어서, 차체 바닥밑에 부착된 전력 변환 장치의 구성도이며, 도 5의 (a)는 조감도, 도 5의 (b)는 도 5의 (a)의 X-X 단면도, 도 6의 (a)는 도 5의 (b)의 부분 확대도, 도 6의 (b)는 도 6의 (a)의 차체를 제거한 부분도이다.
차체(1)의 바닥밑에 설치되는 전력 변환 장치(2)는, 반도체 소자(3)를 냉각하기 위한 냉각기(4)가 수납되어 있고, 냉각기(4)는 전력 변환 장치(2)의 하우징 내부에 반도체 소자(3)의 부착 수열부(5)가, 차체 측방측이 되는 하우징 외부의 외기에 드러나는 부분에 복수 매의 방열 핀(6)이 배치되도록 구성되어 있다. 수열부(5)와 방열 핀(6) 사이는 복수 개의 히트 파이프(7)로 접속되지만, 히트 파이프(7)의 한쪽의 단부는 수열부(5)로 삽입 접속되고, 또 다른 단부는 방열 핀(6)에 관통 접속된다. 또, 바닥밑에 설치되는 기기는 설치 스페이스 한계(8) 내에 수납할 필요가 있고, 이 설치 스페이스 한계(8) 내에 수납하도록 방열 핀(6)이 복수 매 설치되게 된다.
이와 같이 구성된 전력 변환 장치(2)에서는, 반도체 소자(3)에서 발생하는 열손실은 냉각기(4)의 수열부(5)에 전열(傳熱)되고, 히트 파이프(7)를 매개로 하여방열 핀(6)으로 전해지고 방열 핀(6)에서 대기로 열 방산되게 된다.
방열 핀(6)은 차체 측방측에 있기 때문에, 배출된 열이 차체(1)의 바닥밑에 들어차기 어려운 장점이 있고, 또한 차량 주행 시에 바닥밑 기기 군(群) 주변을 흐르는 주행풍이 방열 핀(6)에 흐르기 쉽기 때문에, 방열 성능도 향상된다. 이렇게 주행풍을 효율적으로 이용하는 것은, 반도체 소자 온도 상승의 저감에 의해 충분한 마진(margin)을 확보할 수 있어 신뢰성 향상으로 연결되고, 또한 냉각기의 소형화에 의한 장치의 소형 경량화에 있어서 중요하다.
상술한 바와 같이 방열 핀(6) 부분을 차체 측방으로 돌출시켜 주행풍을 받기 쉽게 구성하고 있지만, 전력 변환 장치에서는 l상분만의 전력 변환 회로만으로 구성되는 것은 거의 없고, 반도체 냉각 장치가 다수 개로 구성된다.
그들 반도체 냉각 장치의 방열 핀 부분이 장치의 차체 측방측으로 돌출해서 복수 개, 차량 진행 방향으로 나란하게 되기 때문이다.
차량 주행 시의 주행풍은 이들 방열 핀 부분의 어느 곳에나 동등하게 닿는 것은 물론 아니고, 진행 방향 후위에서는 그 전위에 있는 방열 핀에 저해되어, 충분한 주행풍을 얻을 수 없게 된다.
충분한 주행풍을 얻을 수 없으면 후위의 방열 핀 부분에서의 통과 풍속이 낮으므로 방열 핀 표면으로부터의 열전달이 나빠질 뿐만 아니라, 그 전위 측의 방열 핀으로부터 방열된 열량에 의해 공기 온도도 상승하고, 후위의 방열 핀으로의 입풍 온도도 높아지므로 냉각 조건은 더욱 나빠진다.
가장 냉각 조건이 나쁜 후위의 방열 핀 부분에서 냉각기 성능이 결정되어 버리기 때문에, 전위측에서는 지나치게 충분한 마진이 있게 된다. 진행 방향은 어느 방향으로도 교체되기 때문에, 그 때의 전위측 냉각기를 소형화해서 최적화할 수도 없다. 또한, 주행풍을 이용한 냉각에서는 진행 방향으로 복수 개의 나란한 방열 핀 부분의 전위측에서 후위측으로 주행풍의 저하를 적게 하는 것이 중요하다.
본 발명은 상기 정황에 대처하기 위해서 발명된 것으로, 그 과제는 차량 진행 방향으로 복수 개의 나란한 냉각기의 후위측에서도 충분한 주행풍을 얻을 수 있도록 함으로써 반도체 소자의 온도 상승을 억제하고 신뢰성을 향상시킴과 동시에, 냉각기의 소형화에 의해 장치를 소형 경량화하는 것을 가능하도록 하는 반도체 냉각 장치를 제공하는 것에 있다.
상기 과제를 해결하기 위해서, 청구범위 제 1 항에 기재된 발명은, 철도 차량 바닥밑에 설치되는 전력 변환 장치 내에 수납되는 반도체 냉각 장치에서, 직렬로 반도체 소자가 접속되고, 그 양단이 직류 단자, 중간 접속점이 교류 단자로 되는 1상분의 전력 변환 회로의 상부 암측을 구성하는 반도체 소자를 1개의 냉각기의 수열부의 일면에 부착하고, 하부 암측을 구성하는 반도체 소자를 다른 1개의 냉각기의 수열부의 일면에 부착하고, 이들 2개의 냉각기를 상하 방향으로 나란히 배치하는 동시에, 이들 냉각기의 방열 부분은 장치 하우징의 차체 측방측으로 외기에 개방되어 설치되고, 상하의 방열 부분 사이에 간격을 둔 것을 특징으로 한다.
제 1 항에 기재된 발명에 의하면, 상하의 방열부 사이에 간격을 두고 있으므로, 복수 개의 나란한 냉각기의 후위측에서도 신선한 주행풍을 얻을 수 있고, 후위측의 반도체 소자의 온도 상승을 억제할 수 있으므로, 종래와 같이, 진행 방향 전위(前位)의 냉각기 방열부에는 주행풍이 충분히 닿지만 후위측의 냉각기로 됨에 따라 주행풍의 풍량, 풍속은 극단적으로 저하되지 않게 된다.
제 2 항에 기재된 발명은, 철도 차량 바닥밑에 설치되고, 독립하여 운전 가능한 복수 군의 전력 변환 회로를 갖는 전력 변환 장치 내에 수납되는 반도체 냉각 장치에서, 직렬로 반도체 소자가 접속되고, 그 양단이 직류 단자, 중간 접속점이 교류 단자로 되는 l상분의 전력 변환 회로의 상부 암측을 구성하는 반도체 소자를 l개의 냉각기의 수열부의 일면에 부착하고, 하부 암측을 구성하는 반도체 소자를 다른 1개의 냉각기의 수열부의 일면에 부착하고, 또한 이 면의 반대 측의 면에, 다른 군의 l상분의 반도체 소자를 상부 암측 반도체 소자와 하부 암측 반도체 소자를 별개의 냉각기에 부착하고, 이들 2개의 냉각기를 상하 방향으로 나란히 배치하는 동시에, 이들 냉각기의 방열 부분은 장치 하우징의 차체 측방측에 외기로 개방되어 설치되어 상하의 방열 부분 사이에 간격을 둔 것을 특징으로 한다.
제 3 항에 기재된 발명은, 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 반도체 냉각 장치에 있어서, 전력 변환 회로는 2개의 반도체 소자를 직렬로 접속한 2레벨 회로이며, l개의 냉각기의 수열부의 1개의 면에는 l개의 반도체 소자가 부착되는 것을 특징으로 한다.
제 4 항에 기재된 발명은, 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 반도체 냉각 장치 에 있어서, 반도체 소자가 부착된 냉각기 수열부의 면이, 2개의 냉각기 사이에서 동일 평면 형상이 되도록 2개의 냉각기를 상하 방향으로 나란히 배치한 것을 특징으로 한다.
제 5 항에 기재된 발명은, 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 반도체 냉각 장치에 있어서, 냉각기는 복수 개의 직관 형상의 히트 파이프가 상하 방향으로 나란하게되고, 각각의 히트 파이프의 한쪽 단부는 냉각기의 수열부에 삽입 접속되고, 다른쪽 단부는 복수 매의 판 형상의 방열 핀에 관통 접속되어, 수열부 측이 하방이 되도록 수평으로부터 5∼20도 경사지게 설치되는 히트 파이프식 냉각기로서, 방열 핀 부분이 철도 차량 바닥밑의 차체 측방측이 되도록 전력 변환 장치의 외기와 통하는 돌출 부분에 수납되고, 상하 방향으로 나란한 2개의 방열 핀 부분의 사이는 간격을 둔 것을 특징으로 한다.
제 6 항에 기재된 발명은, 제 5 항에 기재된 반도체 냉각 장치에 있어서, 상하 방향으로 나란한 2개의 냉각기는 동일하지는 않고, 히트 파이프의 길이, 히트 파이프의 개수, 방열 핀의 외형, 방열 핀의 매수, 방열 핀의 피치 중 어느 하나가 다른 것을 특징으로 한다.
제 7 항에 기재된 발명은, 제 5 항에 기재된 반도체 냉각 장치에 있어서, 상하 방향으로 나란한 2개의 냉각기의 수평으로부터의 경사 각도는 동일하지 않고, 상방에 설치되는 냉각기 쪽의 경사 각도가 큰 것을 특징으로 한다.
본 발명에서는 반도체 냉각 장치 내의 냉각기를 상하로 분리하고, 전력 변환 회로 상부 암측의 반도체 소자용의 냉각기와 하부 암측의 반도체 소자용의 냉각기를 별개의 냉각기로 분리한 구성으로 하고, 상하의 방열 핀 군 사이에 간격을 둠으로써, 이 간격 부분을 주행풍의 유로(流路)로 하여 후위측 냉각기의 방열 핀으로도 충분한 주행풍이 흐르도록 구성하고 있다.
실시예 1
본 발명의 실시예 1(청구항 1, 3, 4, 5에 대응)의 전력 변환 장치를 도 1의 (a),(b),(c)를 이용하여 설명한다. 도 1의 (a)는 종래의 도 6의 (a)에 대응하는 도면, 도 1의 (b)는 종래의 도 6의 (b)에 대한 도면, 도 1의 (c)는 도 1의 (a)의 차체를 제거한 상태의 평면도이다.
도면에 나타내는 바와 같이, 본 실시예는 상부 암을 구성하는 반도체 소자(3)를 1개의 냉각기(4)의 수열부(5)에 부착하고, 소자와 냉각기가 1쌍의 구성으로 되는 것을 도면의 유닛의 상방에 배치하고, 다른 한쪽의 반도체 소자를 다른 1개의 수열부에 부착해 1쌍의 구성이 되는 것을 도면의 유닛의 하방에 배치하고, 상하의 위치 관계가 되는 반도체 소자는 동일 평면 형상의 위치 관계가 되고, 각각의 반도체 소자를 직렬로 접속함으로써 2레벨 회로 구성이 된다. 그리고, 상방에 배치하는 냉각기의 방열부와 하방에 배치하는 냉각기의 방열부 사이에 도면과 같이 간격을 갖는 구성으로 하고 있다.
각 반도체 소자에 전기를 인가하고, 게이트 증폭기로부터의 신호에 의해 전기가 흘러 스위칭하여 소자는 발열한다. 발열된 열은 반도체 소자를 부착하고 있는 냉각기의 수열부(5)→히트 파이프(7)→핀(6)으로 열 전도하여, 핀(6)에서 대기로 방열된다.
본 실시예에 의하면, 핀(6)에서 대기로의 방열 시에, 일반적으로 진행 방향 전위(前位)의 냉각기는 외기의 신선한 주행풍을 받아 효율적으로 방열되지만, 진행 방향 후위(後位)의 냉각기는 전위로부터의 방열에 의해 입열(入熱) 온도가 높아지고 냉각 조건이 나빠지지만, 본 실시예에 의하면 상하의 냉각기의 간격에 신선한 외기가 통과하고, 전위의 방열의 영향이 적어지므로, 후위측의 온도 상승을 억제할 수 있다.
실시예 2
본 발명의 실시예 2(제 2 항에 대응)의 전력 변환 장치를 도 2의 (a),(b),(c)를 사용하여 설명한다.
도 2의 (a)는 반도체 냉각 유닛이 전력 변환 장치에 수용된 상태를 도시한 도1의 (a)에 대응하고, 도 2의 (b)는 도 1의 (b)에 대응하고, 도 2의 (c)는 도 1의 (c)에 대응하는 도면이다.
본 실시예는 실시예 1과 마찬가지로 냉각기에 반도체 소자를 부착하지만, 냉각기 수열(受熱) 블록의 반대 면에는 다른 상(相)의 반도체 소자를 부착한다. 즉, l개의 냉각기에 다른 2개 상의 반도체 소자를 부착한 구성으로 한다. 상방에 배치하는 냉각기의 방열부와 하방에 배치하는 냉각기의 방열부 사이에 간격을 둔 구성인 것은, 실시예 1과 마찬가지이며, 또 반도체 소자로부터 방열까지의 작용도 실시예 1과 마찬가지이지만, 파이프로의 입열이 양면으로부터 이기 때문에 효율은 실시예 1보다 향상된다. 상하의 냉각기의 사이에는 간격을 두고 있으므로, 후위측의 온도 상승을 억제하는 효과가 있는 것 외에, 2상을 1개로 정리하고 있어, 소형ㆍ경량화를 꾀할 수 있다는 효과도 있다.
실시예 3
본 발명의 실시예 3(제 6 항에 대응)의 전력 변환 장치를 도 3을 사용하여 설명한다.
도 3은 반도체 냉각 유닛이 전력 변환 장치에 수용된 상태를 도시한 도 1의 (a)에 대응하는 도면이다.
본 실시예는 실시예 1과 마찬가지로, 냉각기에 반도체 소자를 설치하고, 냉각기의 방열부 상하에 간격을 둔 구성이지만, 상방의 냉각기의 방열부의 길이를 설치 스페이스 한계에 맞춰서 하방보다 길게 하여, 하방의 냉각기보다 파이프 길이는 길고, 핀 매수가 많은 구성이다.
반도체 소자로부터 방열까지의 작용은 실시예 1과 마찬가지지만, 상방의 방열부가 길어지고, 핀 매수가 많으므로, 방열 면적은 실시예 1보다 증가한다. 일반적으로 상방의 냉각기는, 하방으로부터의 방열의 영향 등도 있고, 하방의 냉각기보다 온도 조건적으로 엄격하지만, 방열 면적의 증가에 의해 상방의 냉각기의 온도 상승을 억제하는 효과가 있다.
실시예 4
본 발명의 실시예 4(제 7 항에 대응)의 전력 변환 장치를 도 4를 사용하여 설명한다.
도 4는 반도체 냉각 유닛이 전력 변환 장치에 수용된 상태를 도시한 도 1의 (a)에 대응하는 도면이다.
본 실시예는 실시예 1과 마찬가지로, 냉각기에 반도체 소자를 부착하고, 냉각기의 방열부 상하에 간격을 둔 구성이지만, 상방의 냉각기의 부착 각도가 하방의 냉각기보다 커지도록 설치되어 있다.
반도체 소자로부터 방열까지의 작용은 실시예 1과 마찬가지인 반면에, 상방의 냉각기의 부착 각도가 크므로 파이프의 최대 열수송량이 커지고, 방열부 상하의 간격의 치수가 커지므로 주행풍의 통풍 효율이 향상하고, 또 상하의 반도체 소자가 접근하고 있다. 일반적으로 상방의 냉각기는, 하방으로부터의 방열의 영향 등도 있고, 하방의 냉각기보다 온도 조건적으로 엄격하지만, 본 실시예에서는 최대 열수송량이 커지므로 상방의 냉각기의 온도 상승을 억제하는 효과가 있고, 주행풍이 수열부보다도 효율이 좋게 입풍(入風)하므로, 후위측의 냉각기의 온도 상승을 억제하는 효과가 있고, 또 반도체 소자 사이의 주(主) 회로 배선 거리가 단축되므로 저(低) 인덕턴스화보다 전기 제품의 삭감 또는 소형화의 효과가 있다.
본 발명에 의하면, 차량 방향으로 복수 개의 나란한 냉각기의 후위측에서도 충분한 주행풍을 얻을 수 있고, 상방의 냉각기의 하방으로부터의 선동(煽動)을 적게 함으로써, 반도체 소자의 온도 상승을 억제하여 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
후위측의 냉각 조건이 향상됨으로써 방열 핀의 소형화를 도모할 수 있고, 전력 변환 장치의 소형ㆍ경량화를 도모할 수 있다.

Claims (7)

  1. 철도 차량 바닥밑에 설치되는 전력 변환 장치 내에 수납되는 반도체 냉각 장치에서, 직렬로 반도체 소자가 접속되고, 그 양단이 직류 단자, 중간 접속점이 교류 단자로 되는 1상분(相分)의 전력 변환 회로의 상부 암(arm)측을 구성하는 반도체 소자를 l개의 냉각기의 수열부(受熱部)의 일면에 부착하고, 하부 암측을 구성하는 반도체 소자를 다른 l개의 냉각기의 수열부의 일면에 부착하고, 이들 2개의 냉각기를 상하 방향으로 나란히 배치하는 동시에, 상기 냉각기의 방열 부분은 장치 하우징의 차체 측방측에 외기(外氣)로 개방되어 설치되고, 상하의 상기 방열 부분 사이에 간격을 둔 것을 특징으로 하는 반도체 냉각 장치.
  2. 철도 차량 바닥밑에 설치되고, 독립해서 운전 가능한 복수군(群)의 전력 변환 회로를 갖는 전력 변환 장치 내에 수납되는 반도체 냉각 장치에서, 직렬로 반도체 소자가 접속되고, 그 양단이 직류 단자, 중간 접속점이 교류 단자로 되는 1상분의 전력 변환 회로의 상부 암측을 구성하는 반도체 소자를 1개의 냉각기의 수열부의 일면에 부착하고, 하부 암측을 구성하는 반도체 소자를 다른 1개의 냉각기의 수열부의 일면에 부착하고, 또한 상기 면의 반대측 면에 다른 군의 1상분의 반도체 소자를 상부 암측 반도체 소자와 하부 암측 반도체 소자를 별개의 냉각기에 부착하고, 이들 2개의 냉각기를 상하 방향으로 나란히 배치하는 동시에, 상기 냉각기의 방열 부분은 장치 하우징의 차체 측방측에 외기로 개방되어 설치되고, 상하의 상기 방열 부분 사이에 간격을 둔 것을 특징으로 하는 반도체 냉각 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 전력 변환 회로는 2개의 반도체 소자를 직렬로 접속한 2레벨 회로이며, l개의 상기 냉각기의 수열부의 1개의 면에는 l개의 반도체 소자가 부착되는 것을 특징으로 하는 반도체 냉각 장치.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 반도체 소자가 부착된 상기 냉각기의 수열부의 면이, 2개의 상기 냉각기 사이에서 동일 평면 형상이 되도록, 2개의 냉각기를 상하 방향으로 나란히 배치한 것을 특징으로 하는 반도체 냉각 장치.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 냉각기는 복수 개의 직관(直官) 형상의 히트 파이프가 상하 방향으로 나란히, 각각의 히트 파이프의 한쪽 단부(端部)는 상기 냉각기의 수열부에 삽입 접속되고, 다른쪽 단부는 복수 매의 판 형상의 방열 핀에 관통 접속되고, 상기 수열부 측이 하방이 되도록 수평에서 5∼20도 경사지게 설치되는 히트 파이프식 냉각기로서, 상기 방열 핀 부분이 철도 차량 바닥밑의 차체 측방측이 되도록 상기 전력 변환 장치의 외기와 통하는 돌출 부분에 수납되고, 상하 방향으로 나란한 2개의 상기 방열 핀 부분의 사이에 간격을 둔 것을 특징으로 하는 반도체 냉각 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상하 방향으로 나란한 2개의 상기 냉각기는 동일하지 않고, 히트 파이프의 길이, 히트 파이프의 개수, 방열 핀의 외형, 방열 핀의 매수, 방열 핀의 피치 중 어느 하나가 다른 것을 특징으로 하는 반도체 냉각 장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상하 방향으로 나란한 2개의 상기 냉각기의 수평으로부터의 경사 각도는 동일하지 않고, 상방에 설치되는 냉각기 쪽의 경사 각도가 큰 것을 특징으로 하는 반도체 냉각 장치.
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