KR100618144B1 - 음성누설을 줄이기 위한 휴대전화용 사운드 메이트의 커넥터 결합방법 - Google Patents

음성누설을 줄이기 위한 휴대전화용 사운드 메이트의 커넥터 결합방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 사운드 메이트의 바디 캡과 한 쌍을 이루는 메인 바디의 결합 홀에 스피커와 전기적으로 접속되는 커넥터를 그의 일부가 외부로 노출되도록 커넥터를 메인 바디의 내면에 고정하고, 메인 바디의 결합 홀에 결합된 커넥터를 포함하는 메인 바디 내면을 본딩 또는 몰딩 처리하여 메인 바디의 결합 홀과 커넥터 사이에 형성된 틈을 메움으로써 여러 주파수의 음을 재생할 때 메인 바디와 커넥터 사이의 틈으로 누설되는 음(공기)이 잡음으로 발생되는 현상을 없앨 수 있다.
사운드 메이트, 누설, 본딩, 몰딩, 공진 주파수.

Description

음성누설을 줄이기 위한 휴대전화용 사운드 메이트의 커넥터 결합방법{Method of assembling connector for sound mate for mobile phone}
도1은 본 발명에 의한 휴대전화용 사운드 메이트를 나타낸 분해 사시도이다.
도2는 도1의 휴대전화용 사운드 메이트 중 메인 바디와 이에 결합되는 커넥터를 나타낸 저면 분해 사시도이다.
도3은 도1에 개시된 사운드 메이트의 메인 바디와 커넥터와의 결합상태를 보인 저면도이다.
도4는 도1에 개시된 사운드 메이트의 메인 바디와 커넥터와의 결합상태를 보인 단면도이다.
도5는 본 발명에 의한 휴대전화용 사운드 메이트의 다른 실시예를 나타낸 분해 사시도이다.
도6은 도5의 휴대전화용 사운드 메이트 중 메인 바디와 이에 결합되는 커넥터를 나타낸 저면 분해 사시도이다.
도7은 도5에 개시된 사운드 메이트의 메인 바디와 커넥터와의 결합상태를 보인 저면도이다.
도8은 도5에 개시된 사운드 메이트의 메인 바디와 커넥터와의 결합상태를 보인 단면도이다.
- 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 -
10, 40 : 사운드 메이트 11, 41 : 바디 캡
12, 42 : 메인 바디 13, 43 : 음성 배출구
14, 44 : 커넥터 15, 45 : 보호 캡
16, 46 : 행거 18, 48 : 고정 홈
19 : 후크 20, 50 : 스피커
21 : 스프링 22, 52 : 리브
23, 53 : 차폐 판 24, 54 : 홀
25, 55 : 지지 턱 26, 56 : 결합 홀
27 : 걸림 턱 28, 58 : PCB
29, 59 : 서브 바디 커버 30, 60 : 통공
31, 61 : 서브 바디 32, 62 : 결합돌기
33, 63 : 수납공간 34, 64 : 흐름 방지벽
35, 65 : 몰딩물 36 : 누설 방지커버
37 : 노출공 38 : 관통 홀
47 : 금속 플레이트 57 : 마그네트
본 발명은 음성누설을 줄이기 위한 휴대전화용 사운드 메이트의 커넥터 결합방법에 관한 것이다. 특히 본 발명은 사운드 메이트의 메인 바디에 커넥터가 결합될 때 메인 바디와 커넥터 사이에 음성이 누설되는 틈이 형성되지 않도록 함으로써 여러 주파수의 음을 재생할 때 메인 바디와 커넥터 사이의 틈으로 누설되는 음(공기)이 잡음으로 발생되는 현상을 없앨 수 있도록 하는 음성누설을 줄이기 위한 휴대전화용 사운드 메이트의 커넥터 결합방법에 관한 것이다.
일반적으로 폴더형이나 스틱형으로 이루어진 휴대전화는 시간이나 공간에 구애받지 않고 통화가 가능하다는 특징을 갖는다. 하지만 상대방과 전화통화를 위해서는 휴대전화를 귀에 가까이 가져가야 하므로 전화통화를 위해서는 일반전화와 마찬가지로 한 손으로 휴대전화를 잡고 있어야 한다.
이와 같은 불편함을 해소하기 위해 종래에는 핸즈프리(hands-free) 방식의 휴대전화가 개발되었다. 이는 상대방과 통화할 때 한 손으로 휴대전화를 잡지 않아도 된다는 이점은 있으나, 상대방과의 통화를 따른 음성을 통화자 이외의 다른 사람이 듣지 못한다는 한계가 있다.
이를 극복하기 위해 종래에는 휴대전화와는 별도로 출력이 큰 외장형 스피커(sound mate)를 구성하고, 이를 휴대전화에 연결하여 상대방과의 전화통화가 가능하도록 하는 제품이 연구 개발되고 있다. 상기 외장형 스피커는 휴대전화와 전기적 및 기구적으로 결합되는 커넥터를 보호하기 위한 보호 캡을 갖는다. 이 보호 캡은 끈과 같은 체결수단에 의해 휴대전화에 연결 가능하다.
상기 커넥터가 외장형 스피커와 일체형으로 성형되지 않고, 외장형 스피커의 메인 바디를 성형한 후 이에 커넥터를 결합하는 방식을 취하고 있어, 메인 바디와 커넥 터 사이에 틈이 생길 수 있다. 이로 인하여 스피커로부터 출력되는 음성이 메인 바디와 커넥터 사이에 형성된 틈을 통해 외부로 누설되므로 공진 주파수가 높아지는 결점이 있다.
특히, 메인 바디와 커넥터 사이에 형성된 틈으로 새어 나가는 음이 잡음으로 발생되어, 휴대전화로부터 전송되는 음을 보다 정확하게 재생할 수 있을 없을 뿐더러 이로 인하여 제조 및 유통과정에서 사운드 메이트의 불량률이 높아지고, 사운드 메이트에 대한 신뢰성이 낮아지는 등의 문제가 있다.
본 발명의 목적은 사운드 메이트의 메인 바디에 커넥터가 결합될 때 메인 바디와 커넥터 사이에 음성이 누설되는 틈이 형성되지 않도록 함으로써 여러 주파수의 음을 재생할 때 메인 바디와 커넥터 사이의 틈으로 누설되는 음(공기)이 잡음으로 발생되는 현상을 없앨 수 있도록 하는 음성누설을 줄이기 위한 휴대전화용 사운드 메이트의 커넥터 결합방법을 제공하는데 있다.
다시 말해, 본 발명은 휴대전화로부터 전송되는 음이 잡음이 포함되지 않은 보다 깨끗하게 음으로 재현(재생)될 수 있도록 하는 사운드 메이트의 불량을 줄이고 신뢰성을 높일 수 있도록 하는데 있다.
본 발명에 의한 음성누설을 줄이기 위한 휴대전화용 사운드 메이트의 커넥터 결합방법은, 다수의 음성 배출구를 가지는 바디 캡 내에 스피커가 장착된 상태로 메인 바디가 일체형으로 결합되고, 휴대전화와의 결합을 위한 커넥터가 상기 메인 바디 의 결합 홀을 통해 그의 일부가 외부로 노출되도록 결합된 음성누설을 줄이기 위한 휴대전화용 사운드 메이트의 커넥터 결합방법에 있어서, 상기 메인 바디의 결합 홀에 스피커와 전기적으로 접속되는 커넥터를 그의 일부가 외부로 노출되도록 메인 바디의 내면에 고정하는 제1단계; 및 상기 메인 바디의 결합 홀에 결합된 커넥터를 포함하는 메인 바디 내면에 본딩 또는 몰딩 처리하여 상기 메인 바디의 결합 홀과 상기 커넥터 사이에 형성된 틈을 메우는 제2단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 메인 바디의 상부에 보호 캡의 후크와의 분리 결합을 위한 걸림 턱이 형성된 경우에는 상기 보호 캡의 후크와의 결합을 위한 공간을 제공하고, 상기 본드 또는 몰딩물이 걸림 턱으로 유입되지 않도록 하기 위한 누설 방지커버가 상기 걸림 턱의 상부에 씌워지는 단계를 더 구비하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 메인 바디의 결합 홀의 외곽으로부터 일정간격을 두고 소정 높이의 흐름 방지벽이 형성되어, 상기 메인 바디의 결합 홀과 이에 결합된 커넥터 사이의 공간을 채우는 본드나 몰딩물이 결합 홀 주변으로부터 흘러내리지 않도록 하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 커넥터의 한쪽 끝 부분에 부착된 PCB에 형성된 통공에 상기 메인 바디의 결합 홀 주변에 돌출된 결합돌기가 끼워진 후 상기 결합돌기의 끝 부분이 열 융착되어 상기 메인 바디의 내면에 상기 커넥터가 고정되는 것이 바람직하다.
이하, 본 발명을 상세히 설명한다.
도1은 본 발명에 의한 사운드 메이트(10)와 보호 캡(15)을 후크 방식으로 분리 결 합하는 사운드 메이트를 보인 분해 사시도로서, 사운드 메이트(10)는 도시되지 않은 휴대전화와 기구적 및 전기적인 결합으로 상대방과 통화할 때 송수신되는 음성을 증폭 출력하고, 보호 캡(15)은 사운드 메이트(10)의 외부로 노출된 커넥터(14)를 보호하기 위한 것이다.
상부가 좁고 하부가 넓은 원기둥 형상을 가지는 사운드 메이트(10)는 바디 캡(11)의 측면에 음성을 출력하기 위한 다수의 음성 배출구(13)가 형성되고, 메인 바디(12) 상부에 천공된 결합 홀(26)에는 휴대전화와 기구적 및 전기적으로 분리 결합을 위한 커넥터(14)가 그의 일부가 외부로 노출된 상태로 결합된다.
물론, 사운드 메이트(10)의 형상은 위에서 설명한 것처럼 원기둥 형상으로만 한정되지 않고, 내부에 스피커를 내장할 수 있다면 다양한 형상으로 변형 가능하다. 또한, 바디 캡(11)에 형성된 음성 배출구(13)는 바디 캡(11)의 측면뿐만 아니라 바디 캡(11)의 저면 등에도 다양한 형태로 형성될 수 있다.
상기 사운드 메이트(10)에 분리 결합되어 사운드 메이트(10)의 보관 및 휴대가 용이하고, 사운드 메이트(10)를 사용하지 않을 때 커넥터(14)를 보호하기 위한 보호 캡(15)은 원뿔 형상으로 이루어진 것으로서, 보호 캡(15)은 상부에 보호 캡(15)을 휴대전화에 메어두기 위한 행거(16)를 갖는다. 여기서, 보호 캡(15)을 행거(16)로 휴대전화에 메어둘 수 있도록 함은 보호 캡(15)과 이에 분리 결합되는 사운드 메이트(10)를 휴대전화와 함께 보관 및 휴대할 수 있도록 하기 위함이다.
또한, 보호 캡(15)은 서브 바디(31)의 하부에 서브 바디 커버(29)가 일체형으로 결합된 것으로서, 사운드 메이트(10)와 분리 결합을 위한 후크(19)를 가지고, 사운드 메이트(10)의 메인 바디(12) 상면에는 후크(19)와 분리 결합을 위한 두 개의 걸림 턱(27)이 일정간격을 두고 형성된다. 이 후크(19)의 일부는 사운드 메이트(10) 걸림 턱(27)과 분리 결합을 위해, 보호 캡(15)의 서브 바디 커버(29) 외부로 노출된 상태로 보호 캡(15) 내에 설치된다.
이때 후크(19)의 일부분(누름돌기)은 사용자가 후크(19)를 작동시킬 수 있도록 서브 바디(31) 측면에 형성된 노출공(37)을 통해 외부로 노출되고, 후크(19)는 사용자가 가하는 압력에 의해 안쪽으로 눌려진 후 원상태로 돌아가기 위한 복원력은 자체 탄성과 스프링(21)으로부터 얻는다.
또한, 서브 바디 커버(29)의 중앙에는 서브 바디(31) 내부에 위치하게 되는 수납공간(33)이 서브 바디 커버(29)와 일체형으로 형성되어 있다. 이 수납공간(33)은 커넥터(14)를 수납하기 용이하도록 상부에서 하부로 내려갈수록 폭이 점진적으로 넓어지는 특징을 갖는다.
그리고, 사운드 메이트(10)의 메인 바디(12) 상면에 다수의 고정홈(18)이 형성되고, 보호 캡(15) 서브 바디 커버(29)의 저면에 고정 홈(18)에 대응되게 다수의 고정돌기가 형성된다. 따라서, 사운드 메이트(10)와 보호 캡(15)을 분리 결합할 때 서로 간에 맞닿는 위치를 정확하게 찾을 수 있을 뿐더러 일체형으로 결합된 후에도 외부로부터 가해지는 힘에 의해 사운드 메이트(10) 또는 보호 캡(15)이 흔들리지 않도록 서로 잡아주므로 커넥터(14)와 같은 내부 구성요소들이 손상되지 않는다.
다음으로, 휴대전화와 실질적으로 분리 결합되는 사운드 메이트(10)는 스피커(20)가 수용되게 될 바디 캡(11)의 내부에 스피커(20)로부터 발생된 음성을 증폭(공진) 시키기 위한 공간이 형성되고, 이 바디 캡(11)의 측벽에는 위에서 설명된 공간과 외부를 연결하기 위한 다수의 음성 배출구(13)가 형성된다.
이때 음성 배출구(13)는 바디 캡(11)의 모든 측면에 형성할 수도 있지만, 휴대전화에 사운드 메이트(10)를 결합한 상대로 바닥에 놓거나 벽에 기대어 놓았을 때 실질적으로 바닥이나 벽에 닿는 부분으로는 음이 배출되지 못하므로 이 방향으로는 음성 배출구가 형성되지 않아도 된다.
바디 캡(11)의 바닥에는 다수 개의 리브(22)가 형성된다. 이 리브(22)는 스피커(20)를 구성하는 마그네트로부터 발생되는 자계가 외부로 누설되는 것을 차단하는 차폐 판(23)을 고정하기 위한 것으로서 차폐 판(23)에는 리브(22)를 삽입하기 위한 홀(24)이 형성된다.
바디 캡(11)의 바닥에 차폐 판(23)을 고정하는 방법으로는 바디 캡(11)의 리브(22)가 차폐 판(23)의 홀(24)에 삽입되도록 결합한 후 리브(22)의 끝 부분을 열 압착하여 차폐 판(23)이 바디 캡(11)의 바닥에 닿은 상태로 고정되도록 하는 것을 하나의 예로 들 수 있다. 이렇게 바디 캡(11)의 바닥 전체에 자성체 재질의 차폐 판(23)을 고정함으로써 스피커(20)를 구성하는 마그네트로부터 발생되는 자계가 외부로 누설되어 휴대전화의 홀 센서 등에 좋지 않은 영향을 미치지 않는다.
위의 실시예에서는 바디 캡(11)이 하나로 성형된 것으로 예로 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고 바디 캡(11)이 바디 캡과 사이드 데코로 분리 성형된 후 일체형으로 결합될 수 있는데, 이 경우 바디 캡과 사이드 데코의 색상을 달리함으로써 사운드 메이트(10)의 미려함을 배가할 수 있다.
물론, 분리 성형된 바디 캡과 사이드 데코를 일체형으로 결합하게 되면, 위에서 설명한 일체형의 바디 캡(11)과 동일한 형상을 가지고, 음성 배출을 위한 음성 배출구는 바디 캡과 사이드 데코 사이에 형성될 수 있다.
상기 바디 캡(11)의 내벽에는 일정높이로 지지턱(25)이 형성되어 있는데, 이는 바디 캡(11) 내부에 고정되는 스피커(20)를 일정높이로 지지하여 스피커(20)와 바디 캡(11) 바닥, 즉 차폐 판(23) 사이에 공간이 형성되도록 하는 역할을 한다. 다시 말해, 상기 지지턱(25)이 스피커(20)를 지지하여 바디 캡(11)의 바닥면과 스피커(20) 사이에 일정높이의 공간이 형성되도록 함으로써 스피커(20)로부터 출력되는 음성이 음성 배출구(13)를 통해 외부로 배출된다.
이렇게 차폐 판(23)과 스피커(20)가 내장된 바디 캡(11)의 상부에는 휴대전화와 기구적 및 전기적인 결합을 위한 커넥터(14) 등을 구비한 메인 바디(12)가 열 융착 등과 같은 방법에 의해 일체형으로 결합된다.
상기 메인 바디(12)의 상부에는 메인 바디(12) 상부를 관통하는 결합 홀(26)이 형성되고, 이 결합 홀(26)에는 스피커(20)와 전기적으로 접속되고 휴대전화와 기구적 및 전기적인 결합을 위한 커넥터(14)가 그의 일부가 외부로 노출된 상태로 고정된다.
이 커넥터(14)의 한쪽 끝 부분에는 PCB(28)가 부착되어 있는데, 이 PCB(28)에는 휴대전화로부터 전송된 후 스피커(20)로 출력되는 음성을 증폭하기 위한 증폭회로가 구성되어 있다. 물론, 이를 위해 휴대전화로부터 음성뿐만 아니라 전원도 함께 사운드 메이트(10)로 공급되어야 함은 당연하다.
도2 내지 도4에 의해 메인 바디(12)와 커넥터(14)의 결합을 위한 이들의 구조 및 방법에 대해 구체적으로 설명한다.
먼저, 메인 바디(12) 결합 홀(26)의 외곽으로부터 일정간격을 두고 소정 높이의 흐름 방지벽(34)이 결합 홀(26)의 외곽에 형성된다. 따라서, 메인 바디(12)의 결합 홀(26)과 이에 결합된 커넥터(14) 사이의 공간을 채우는 본드나 몰딩물(35)이 결합 홀(26) 주변으로부터 흘러내리지 않으므로 음성이 외부로 누설되는 것을 방지함과 동시에 내부공간을 최대한으로 활용할 수 있어 공진 주파수를 낮출 수 있다.
다시 말해, 사운드 메이트(10)의 메인 바디(12)에 커넥터(14)가 결합될 때 메인 바디(12)와 커넥터(14) 사이에 음성이 누설되는 틈이 형성되지 않도록 함으로써 여러 주파수의 음을 재생할 때 메인 바디(12)와 커넥터(14) 사이의 틈으로 누설되는 음(공기)이 잡음으로 발생되는 현상을 없앨 수 있다. 이로서 휴대전화로부터 전송되는 음이 잡음이 포함되지 않은 보다 깨끗하게 음으로 재현(재생)될 수 있다.
또한, 메인 바디(12) 내면에 커넥터(14)를 고정하기 위해, 커넥터(14)의 한쪽 끝 부분에 부착된 PCB(28)에 통공(30)이 형성되고, 메인 바디(12)의 결합 홀(26) 주변에 결합돌기(32)가 형성된다. 물론, 통공(30)이 PCB(28)에 형성되지 않고 커넥터(14)에 연장된 다른 부위에 형성될 수도 있다.
그리고, 메인 바디(12)에 커넥터(14)를 결합하기 위해, 메인 바디(12)의 결합 홀(26)에 스피커(20)와 전기적으로 접속되는 커넥터(14)를 그의 일부가 외부로 노출되도록 결합한다. 이때 커넥터(14)의 한쪽 끝 부분에 부착된 PCB(28)에 형성된 통공(30)에 메인 바디(12)의 결합 홀(26) 주변에 돌출된 결합돌기(32)가 끼워지고 결 합돌기(32)의 끝 부분이 열 융착되므로 커넥터(14)가 메인 바디(12)의 내면에 고정된다.
이어서, 후크(19)와의 결합을 위한 걸림 턱(27)을 보호하기 위해 누설 방지커버(36)를 씌운 후 흐름 방지벽(34)의 내부공간, 즉 메인 바디(12)의 결합 홀(26)과 커넥터(14)를 포함하는 메인 바디(12) 내면에 본딩 또는 몰딩 처리하여 메인 바디(12)의 결합 홀(26)과 커넥터(14) 사이에 형성된 틈을 메운다.
따라서, 누설 방지커버(36)에 의해 보호 캡(15)의 후크(19)와의 결합을 위한 공간이 제공되고, 본드 또는 몰딩물(35)이 걸림 턱(27)으로 유입되지 않는다. 또한 본드나 몰딩물(35)이 넓게 퍼지지 않고 흐름 방지벽(34) 내에만 충진되므로 본드나 몰딩물(35)에 의해 내부공간이 축소되지 않는다.
도5는 본 발명에 의한 사운드 메이트(40)와 보호 캡(45)을 마그네트의 자력을 이용한 분리 결합하는 사운드 메이트를 보인 분해 사시도로서, 사운드 메이트(40)와 보호 캡(45)이 한 쌍을 이룬다. 이 사운드 메이트(40)의 바디 캡(41) 측면에는 음성을 출력하기 위한 다수 개의 음성 배출구(43)가 형성되고, 메인 바디(43)의 상단에는 휴대전화와의 기구적 및 전기적으로 분리 결합을 위한 커넥터(44)가 그의 일부가 외부로 노출된 상태로 결합된다.
물론, 사운드 메이트(40)의 형상은 원기둥 형상을 가질 수도 있을 뿐더러 내부에 스피커를 내장할 수 있다면 다양한 형상으로 변형 가능하다. 또한 바디 캡(41)에 형성된 음성 배출구(43)는 바디 캡(41)의 측면뿐만 아니라 바디 캡(41)의 저면 등에도 다양한 형태로 형성될 수 있다.
상기 사운드 메이트(40)에 분리 결합되어 사운드 메이트(40)의 보관 및 휴대가 용이하고, 사운드 메이트(40)를 사용하지 않을 때 외부로 노출되어 있는 커넥터(44)를 보호하기 위한 보호 캡(45)은 사운드 메이트(40) 상부에 연장되는 원뿔 형상으로 이루어진 것으로서 상단에는 행거(46)가 외부로 노출되어 있는데, 이는 휴대전화와의 연결을 위함이다.
특히, 행거(46)는 끈으로서 단순히 보호 캡(45)의 상단에 고정된 것이 아니라, 사운드 메이트(40)의 메인 바디(43)에 그의 한쪽 끝부분이 고정되고, 다른 한쪽 끝 부분은 보호 캡(45) 내부를 관통해서 상단으로 인출된 것으로서 보호 캡(45)의 상단으로 인출된 한쪽 끝부분이 휴대전화 등에 체결되어 사운드 메이트(40)와 보호 캡(45)을 휴대전화와 함께 휴대할 수 있도록 함과 동시에 사운드 메이트(40)로부터 보호 캡(45)을 분리하여도 사운드 메이트(40)와 보호 캡(45)이 완전히 분리되지 않는다.
물론, 사운드 메이트(40)로부터 보호 캡(45)을 분리하였음에도 불구하고 사운드 메이트(40)와 보호 캡(45)이 완전히 분리되지 않도록 하기 위해 행거(46)는 사운드 메이트(40)로부터 분리된 보호 캡(45)이 행거(46)를 타고 이동 가능한 정도의 길이를 가져야 함은 당연하다.
상기 사운드 메이트(40)와 보호 캡(45)의 분리 결합은 별도의 기구적인 구조 없이 자력을 이용한다. 이를 위해 메인 바디(43)의 상부에는 금속 플레이트(47)가 위치하고, 보호 캡(45)의 서브 바디 커버 위에는 이에 대응되게 자력을 가지는 마그네트가 위치한다.
또한, 사운드 메이트(40) 메인 바디(43)의 상면에 다수개의 고정홈(48)이 형성되고, 보호 캡(45) 서브 바디 커버의 저면에 고정홈(48)에 대응되게 다수개의 고정돌기가 형성된다. 따라서 사운드 메이트(40)와 보호 캡(45)을 분리 결합할 때 서로 간에 맞닿는 위치를 정확하게 찾을 수 있을 뿐더러 일체형으로 결합된 후에도 외부로부터 가해지는 힘에 의해 사운드 메이트(40) 또는 보호 캡(45)이 흔들리지 않도록 서로 잡아주므로 커넥터(44)와 같은 내부 구성요소들이 손상되지 않는다.
보다 상세하게는 사운드 메이트(40)는 메인 바디(43)의 하부에 바디 캡(41)이 일체형으로 결합된 것으로서 상부는 좁고 하부는 넓은 원기둥 형상을 갖는다.
스피커(50)가 수용되게 될 바디 캡(41)의 내부에는 스피커(50)로부터 발생된 음성을 증폭시키기 위한 공간이 형성되고, 이 바디 캡(41)의 측벽에는 위에서 설명된 공간과 외부를 연결하기 위한 다수 개의 음성 배출구(43)가 형성된다. 이때 음성 배출구(43)는 바디 캡(41)의 모든 측면에 형성할 수도 있지만, 휴대전화에 사운드 메이트(40)를 결합한 상대로 바닥에 놓거나 벽에 기대어 놓았을 때 실질적으로 바닥이나 벽에 닿는 부분으로는 음이 배출되지 못하므로 이 방향으로는 음성 배출구가 형성되지 않아도 된다.
바디 캡(41)의 바닥에는 다수 개의 리브(52)가 형성된다. 이 리브(52)는 스피커(50)로부터 발생되는 자계가 외부로 누설되는 것을 차단하는 차폐 판(53)을 고정하기 위한 것으로서 차폐 판(53)에는 리브(52)를 삽입하기 위한 홀(54)이 형성된다.
바디 캡(41)의 바닥에 차폐 판(53)을 고정하는 방법으로는 바디 캡(41)의 리브(52)가 차폐 판(53)의 홀(54)에 삽입되도록 결합한 후 리브(52)의 끝 부분을 열 압착하 여 차폐 판(53)이 바디 캡(11)의 바닥에 닿은 상태로 고정되도록 한다. 이렇게 바디 캡(41)의 바닥 전체에 자성체 재질의 차폐 판(53)을 고정함으로써 스피커(50)로부터 발생되는 자계가 외부로 누설되어 휴대전화의 홀 센서 등에 영향을 미치지 못한다.
이 경우에도 위에 실시예에서와 마찬가지로 바디 캡(41)이 일체형으로 성형되지 않고 바디 캡과 사이드 데코로 분리 성형된 후 일체형으로 결합될 수 있는데, 이 경우 바디 캡과 사이드 데코의 색상을 달리함으로써 사운드 메이트(40)의 미려함을 배가할 수 있다.
물론, 분리 성형된 바디 캡과 사이드 데코를 일체형으로 결합하게 되면, 위에서 설명한 일체형의 바디 캡(41)과 동일한 형상을 가지고, 음성 배출을 위한 음성 배출구는 바디 캡과 사이드 데코 사이에 형성될 수 있다.
상기 바디 캡(41)의 내벽에는 일정높이로 지지턱(55)이 형성되어 있는데, 이는 바디 캡(41) 내부에 고정되는 스피커(50)를 일정높이로 지지하여 스피커(50)와 바디 캡(41) 바닥, 즉 차폐 판(53) 사이에 공간이 형성되도록 하는 역할을 한다. 다시 말해, 스피커(50)로부터 출력되는 음성이 음성 배출구(43)를 통해 외부로 원활하게 배출될 수 있도록 하는 역할을 한다.
이렇게 차폐 판(53)과 스피커(50)가 내장된 바디 캡(41)의 상부에는 휴대전화와 기구적 및 전기적인 결합을 위한 커넥터(44) 등을 구비한 메인 바디(42)가 열 융착 등과 같은 방법에 의해 결합된다.
상기 메인 바디(42)의 상부에는 메인 바디(42) 상부를 관통하는 결합 홀(56)이 형 성되고, 이 결합 홀(56)에는 스피커(50)와 전기적으로 접속되고 휴대전화와 기구적 및 전기적인 결합을 위한 커넥터(44)가 그의 일부가 외부로 노출된 상태로 고정된다. 이 커넥터(44)의 한쪽 끝 부분에는 PCB(58)가 부착되어 있는데, 이 PCB(58)에는 휴대전화로부터 전송된 후 스피커(50)로 출력되는 음성을 증폭하기 위한 증폭회로가 구성되어 있다. 물론, 이를 위해 휴대전화로부터 음성뿐만 아니라 전원도 함께 사운드 메이트(40)로 공급되어야 함은 당연하다.
도6 내지 도8에 의해 메인 바디(42)와 커넥터(44)의 결합을 위한 이들의 구조 및 방법에 대해 구체적으로 설명한다.
먼저, 메인 바디(42) 결합 홀(56)의 외곽으로부터 일정간격을 두고 소정 높이의 흐름 방지벽(64)이 결합 홀(56)의 외곽에 형성된다. 따라서, 메인 바디(42)의 결합 홀(56)과 이에 결합된 커넥터(44) 사이의 공간을 채우는 본드나 몰딩물(65)이 결합 홀(56) 주변으로부터 흘러내리지 않으므로 음성이 외부로 누설되는 방지함과 동시에 내부공간을 최대한으로 활용할 수 있어 공진 주파수를 낮출 수 있다.
다시 말해, 사운드 메이트(40)의 메인 바디(42)에 커넥터(44)가 결합될 때 메인 바디(42)와 커넥터(44) 사이에 음성이 누설되는 틈이 형성되지 않도록 함으로써 여러 주파수의 음을 재생할 때 메인 바디(42)와 커넥터(44) 사이의 틈으로 누설되는 음(공기)이 잡음으로 발생되는 현상을 없앨 수 있다. 이로서 휴대전화로부터 전송되는 음이 잡음이 포함되지 않은 보다 깨끗하게 음으로 재현(재생)될 수 있다.
또한, 메인 바디(42) 내면에 커넥터(44)를 고정하기 위해, 커넥터(44)의 한쪽 끝 부분에 부착된 PCB(58)에 통공(60)이 형성되고, 메인 바디(42)의 결합 홀(56) 주변 에 결합돌기(62)가 형성된다. 물론, 통공(60)이 PCB(58)에 형성되지 않고 커넥터(44)에 연장된 다른 부위에 형성될 수도 있다.
그리고, 메인 바디(42)에 커넥터(44)를 결합하기 위해, 메인 바디(42)의 결합 홀(56)에 스피커(50)와 전기적으로 접속되는 커넥터(44)를 그의 일부가 외부로 노출되도록 결합한다. 이때 커넥터(44)의 한쪽 끝 부분에 부착된 PCB(58)에 형성된 통공(60)에 메인 바디(42)의 결합 홀(56) 주변에 돌출된 결합돌기(62)가 끼워지고 결합돌기(62)의 끝 부분이 열 융착되므로 커넥터(44)가 메인 바디(42)의 내면에 고정된다.
이어서, 흐름 방지벽(64)의 내부공간, 즉 메인 바디(42)의 결합 홀(56)과 커넥터(44)를 포함하는 메인 바디(42) 내면에 본딩 또는 몰딩 처리하여 메인 바디(42)의 결합 홀(56)과 커넥터(44) 사이에 형성된 틈을 메운다.
따라서, 본드나 몰딩물(65)이 넓게 퍼지지 않고 흐름 방지벽(64) 내에만 충진되므로 본드나 몰딩물(65)에 의해 내부공간이 축소되지 않는다.
또한, 메인 바디(42)의 상면이나 내면에는 금속 플레이트(47)가 부착되어 있는데, 이는 사운드 메이트(40) 상부에 보호 캡(45)을 고정하기 위한 것으로서 보호 캡(45) 내의 마그네트(57)와 한 쌍을 이룬다. 뿐만 아니라, 메인 바디(42)의 상부에는 메인 바디(42)를 상하를 관통하는 관통 홀(38)이 형성되고, 이 관통 홀(38)을 통해 메인 바디(42) 내부로 내입된 행거(46)의 한쪽 끝부분이 매듭지어진 후 본딩이나 몰딩에 의해 메인 바디(42) 내부에 고정된다.
이렇게 메인 바디(42)에 한쪽 끝부분이 고정된 행거(46)는 다른 한쪽 끝부분이 보 호 캡(45)의 내부, 즉 서브 바디 커버(59)의 관통공(60)과 서브 바디(61)의 관통공(62)을 관통해서 보호 캡(45)의 외부로 일정길이, 즉 보호 캡(45)을 사운드 메이트(40)에 분리 결합하는데 용이하고 사운드 메이트(40)와 보호 캡(45)을 결합한 상태에서 행거(46)를 휴대전화에 체결하기에 용이한 정도의 길이가 외부로 인출된다.
또한, 서브 바디(61)와 일체형으로 결합되는 서브 바디 커버(59) 위에는 사운드 메이트(40) 내부나 상부에 설치된 금속 플레이트(47)와 대응하는 마그네트(57)가 설치된다. 따라서 사운드 메이트(40) 상부에 보호 캡(45)을 근접시키면 마그네트(57)가 금속 플레이트(47)와 접착되면서 보호 캡(45)이 사운드 메이트(40) 상에 고정된다. 물론, 사운드 메이트(40)로부터 보호 캡(45)을 분리할 때에는 사용자가 사운드 메이트(40)와 보호 캡(45)을 잡고 서로 반대방향으로 당김으로써 마그네트(57)에 붙었던 금속 플레이트(47)가 떨어지면서 사운드 메이트(40)로부터 보호 캡(45)이 분리된다.
그리고, 서브 바디 커버(59)의 중앙에는 서브 바디(61) 내부로 내입되는 수납공간(63)이 서브 바디 커버(59)와 일체형으로 형성되어 있다. 이 수납공간(53)은 커넥터(44)를 수납하기 용이하도록 상부보다 하부로 내려갈수록 폭이 넓어지는 특징을 갖는다.
본 발명에 의하면 휴대전화용 사운드 메이트는 이동통신용 단말기의 하나인 휴대전화와 더불어 사용할 수 있는 것으로서 현재 개인용으로만 사용하고 있는 휴대전화를 회의나 다자간 통화를 위해 이용할 때 상대방의 음성을 증폭하는데 유용하게 활용할 수 있다.
따라서, 본 발명은 사운드 메이트의 메인 바디에 커넥터가 결합될 때 메인 바디와 커넥터 사이에 음성이 누설되는 틈이 형성되지 않도록 함으로써 여러 주파수의 음을 재생할 때 메인 바디와 커넥터 사이의 틈으로 누설되는 음(공기)이 잡음으로 발생되는 현상을 없앨 수 있다.
더 나아가서, 본 발명은 휴대전화로부터 전송되는 음이 잡음이 포함되지 않은 보다 깨끗하게 음으로 재현(재생)될 수 있도록 하는 사운드 메이트의 불량율을 줄이고 신뢰성을 높일 수 있다.
이상에서 본 발명은 기재된 구체적인 실시예에 대해서만 상세히 설명하였지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (4)

  1. 다수의 음성 배출구를 가지는 바디 캡 내에 스피커가 장착된 상태로 메인 바디가 일체형으로 결합되고, 휴대전화와의 결합을 위한 커넥터가 상기 메인 바디의 결합 홀을 통해 그의 일부가 외부로 노출되도록 결합된 음성누설을 줄이기 위한 휴대전화용 사운드 메이트의 커넥터 결합방법에 있어서,
    상기 메인 바디의 결합 홀에 스피커와 전기적으로 접속되는 커넥터를 그의 일부가 외부로 노출되도록 메인 바디의 내면에 고정하는 제1단계; 및
    상기 메인 바디의 결합 홀에 결합된 커넥터를 포함하는 메인 바디 내면에 본딩 또는 몰딩 처리하여 상기 메인 바디의 결합 홀과 상기 커넥터 사이에 형성된 틈을 메우는 제2단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 음성누설을 줄이기 위한 휴대전화용 사운드 메이트의 커넥터 결합방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 메인 바디의 상부에 보호 캡의 후크와의 분리 결합을 위한 걸림 턱이 형성된 경우에는 상기 보호 캡의 후크와의 결합을 위한 공간을 제공하고, 상기 본드 또는 몰딩물이 걸림 턱으로 유입되지 않도록 하기 위한 누설 방지커버가 상기 걸림 턱의 상부에 씌워지는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 음성누설을 줄이기 위한 휴대전화용 사운드 메이트의 커넥터 결합방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 메인 바디의 결합 홀의 외곽으로부터 일정간격을 두고 소정 높이의 흐름 방지벽이 형성되어, 상기 메인 바디의 결합 홀과 이에 결합된 커넥터 사이의 공간을 채우는 본드나 몰딩물이 결합 홀 주변으로부터 흘러내리지 않도록 하는 것을 특징으로 하는 음성누설을 줄이기 위한 휴대전화용 사운드 메이트의 커넥터 결합방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 커넥터의 한쪽 끝 부분에 부착된 PCB에 형성된 통공에 상기 메인 바디의 결합 홀 주변에 돌출된 결합돌기가 끼워진 후 상기 결합돌기의 끝 부분이 열 융착되어 상기 메인 바디의 내면에 상기 커넥터가 고정되는 것을 특징으로 하는 음성누설을 줄이기 위한 휴대전화용 사운드 메이트의 커넥터 결합방법.
KR1020050021032A 2005-01-10 2005-03-14 음성누설을 줄이기 위한 휴대전화용 사운드 메이트의 커넥터 결합방법 KR100618144B1 (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR19980042535U (ko) * 1996-12-24 1998-09-25 양재신 배선 연결용 커넥터
KR20050012192A (ko) * 2004-07-28 2005-01-31 주식회사 삼부커뮤닉스 누설자계로 인한 휴대전화의 오동작을 없앤 휴대전화용외장형 스피커

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