KR100616546B1 - 지상파 ｄｍｂ용 칩 안테나 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 LTCC 공정을 이용하여 안테나를 칩 형태로 소형화시키고, 전류분포의 다양한 분산구조를 이용하여 대역폭을 확대시킬 수 있는 지상파 DMB용 칩 안테나를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 칩 안테나는, XY 평면을 갖는 복수개의 유전체층이 Z축 방향으로 적층된 유전체 블록(100) 내부에, XZ평면의 Z축 방향으로 민더라인 구조를 갖는 도전성 패턴의 단위 적층 구조체(LYn)가 Y축 방향으로 복수개 배열되고, 서로 이웃하는 각각의 단위 적층 구조체와 Y축 방향으로 민더라인 구조로 연결된 적층 구조체(An)를 형성하고, 상기 적층 구조체(An)는 X축 방향으로 복수개 배열되어, 서로 이웃하는 각각의 적층 구조체와 X축 방향으로 민더라인 구조로 연결된 주 안테나 소자(200); 및 상기 주 안테나 소자(200)의 상측 또는 하측의 유전체층에 T자형으로 형성되어, 상기 주 안테나 소자(200)의 하나의 단부에 도전성 비아홀을 통해 연결되어, 상기 주 안테나 소자(200)의 전류분포를 분산시켜 대역폭을 확대하는 보조 안테나 소자(300)를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
지상파 DMB, 칩 안테나

Description

지상파 ＤＭＢ용 칩 안테나{CHIP ANTENNA FOR TERRESTRIAL DIGITAL MULTIMEDIA BROADCASTING OF GROUND WAVE}
도 1은 종래의 지상파 DMB용 칩 안테나의 외관도이다.
도 2는 본 발명에 따른 지상파 DMB용 칩 안테나의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 지상파 DMB용 칩 안테나의 주 안테나 소자의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 지상파 DMB용 칩 안테나의 주 안테나 소자의 정면도이다.
도 5는 본 발명의 지상파 DMB용 칩 안테나의 적층 구조체의 부분 확대 사시도이다.
도 6은 본 발명의 지상파 DMB용 칩 안테나의 보조 안테나 소자의 평면도이다.
도 7은 본 발명의 주 안테나 소자와 보조 안테나 소자와의 연결 구조를 보이는 사시도이다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명에 따른 칩 안테나의 VSWR 특성도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
100 : 유전체 블록 200 : 주 안테나 소자
LYn,LY1~LY9 : 단위 적층 구조체 An,A1~A16 : 적층 구조체
LP : 도전성 라인패턴 VH : 도전성 비아홀
300 : 보조 안테나 소자 310 : 주패턴
320 : 보조패턴
본 발명은 지상파 DMB(Digital Multimedia Broadcasting,디지털 멀티미디어방송)용 칩 안테나에 관한 것으로, 특히 LTCC(Low Temperature Cofired Ceramics,저온 동시소성 세라믹) 공정을 이용하여 안테나를 칩 형태로 소형화시키고, 전류분포의 다양한 분산구조를 이용하여 대역폭을 확대시킬 수 있으며, 이에 따라 휴대용 단말기에 내장 가능하고, 지상파 DMB를 수신하기에 적절한 광대역을 확보할 수 있는 지상파 DMB용 칩 안테나에 관한 것이다.
일반적으로, DMB는 기존의 AM방송이나 FM방송과 같은 단순한 오디오 서비스를 뛰어넘어 콤팩트디스크(CD) 수준의 고품질 음성은 물론, 문자·그래픽·동화상까지 전송이 가능한 디지털 멀티미디어 방송을 말한다. 통상 지역적으로 무료 방송을 실시하는 지상파 방송을 가리키지만, 넓게는 위성과 지상망을 동시에 활용해 멀티미디어 유료 방송을 실시하는 위성 DAB도 포함된다.
또한, 기존의 아날로그적인 음원처리방식이나 변조방식과는 전혀 다른 오디오 방송형태로서 주요 방송용으로, 음원의 디지털처리부터 변조방식 또한 열화나 잡음에 강한 디지털변조방식을 채택한 방식이다. 음원처리 방식은 방대한 데이터를 전송과 저장에 적합하게 압축하는 MPEG I 계층2의 오디오 압축방식을 채택하였고, 변조방식으로는 이동체 수신능력이 뛰어난 COFDM(Coded Orthogonal Frequency Division Multiplexing, 직교 부호화 주파수 분할 다중)방식을 채택하고 있다.
이러한 DMB의 사용주파수가 밴드-Ⅲ에서는 대략 174∼240㎒이고, L-밴드에서는 대략 1452∼1492㎒인데, 예를 들어, 200MHz의 λ/4로 안테나를 구현하면, 그 안테나의 직선길이는 대략 37cm(1.5M/4) 정도 되어야 한다.
종래 DMB용 안테나중의 하나를 도 1에 도시하였다.
도 1은 종래의 지상파 DMB용 안테나의 외관도로서, 도 1을 참조하면, 종래의 지상파 DMB용 칩 안테나는 현재 차량 및 실내에서 VHF/UHF 대역의 아날로그 및 디지털 TV를 수신할 수 있는 안테나로서, 이는 1/2파장 다이폴 안테나를 변형한 구조로, 다이폴 안테나의 방사체를 스트립라인으로 구현하고, 이를 주름지게 지그재그 형태로 접음으로써 크기의 소형화 및 넓은 대역폭을 얻고자 한 구조이다.
그러나, 제작된 안테나의 크기를 살펴보면, 대략 44cm로써 휴대용 단말기 및 DMB 단말기에 장착해서 사용하기에는 너무 커서, 휴대용 단말기 등에 장착할 수 없다는 문제점이 있다.
뿐만 아니라, 안테나를 소형화하는 경우에는 대역이 좁아지는 문제점이 발생하는데, 안테나의 소형화를 위해서는 협대역의 문제점을 해결하여야 한다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 그 목적은 LTCC 공정을 이용하여 안테나를 칩 형태로 소형화시키고, 전류분포의 다양한 분산구조를 이용하여 대역폭을 확대시킬 수 있으며, 이에 따라 휴대용 단말기에 내장 가능하고, 지상파 DMB를 수신하기에 적절한 광대역을 확보할 수 있는 지상파 DMB용 칩 안테나를 제공하는데 있다.
상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 지상파 DMB용 칩 안테나는
XY 평면을 갖는 복수개의 유전체층이 Z축 방향으로 적층된 유전체 블록 내부에, XZ평면의 Z축 방향으로 민더라인 구조를 갖는 도전성 패턴의 단위 적층 구조체가 Y축 방향으로 복수개 배열되고, 서로 이웃하는 각각의 단위 적층 구조체와 Y축 방향으로 민더라인 구조로 연결된 적층 구조체를 형성하고, 상기 적층 구조체는 X축 방향으로 복수개 배열되어, 서로 이웃하는 각각의 적층 구조체와 X축 방향으로 민더라인 구조로 연결된 주 안테나 소자; 및
상기 주 안테나 소자의 상측 또는 하측의 유전체층에 T자형으로 형성되어, 상기 주 안테나 소자의 하나의 단부에 도전성 비아홀을 통해 연결되어, 상기 주 안테나 소자의 전류분포를 분산시켜 대역폭을 확대하는 보조 안테나 소자
를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 지상파 DMB용 칩 안테나는
XY의 평면을 갖는 복수개의 유전체를 Z축 방향으로 적층하여 형성된 유전체 블록;
상기 유전체 블록 내부에 도전성 패턴을 X축,Y축 및 Z축으로 각각 민더라인 구조로 형성한 주 안테나 소자; 및
상기 주 안테나 소자의 상측 또는 하측의 유전체층에 T자형으로 형성되어, 상기 주 안테나 소자의 하나의 단부에 도전성 비아홀을 통해 연결되어, 상기 주 안테나 소자의 전류분포를 분산시켜 대역폭을 확대하는 보조 안테나 소자
를 포함하는 것을 특징으로 한다.
특히, 상기 주 안테나 소자는
지상파 DMB의 주파수에 해당되는 공진길이를 갖는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 보조 안테나 소자는
일측방향으로 갈수록 길이가 점진적으로 크게 형성된 복수의 패턴을 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 발명에 참조된 도면에서 실질적으로 동일한 구성과 기능을 가진 구성요소들은 동일한 부호를 사용할 것이다.
도 2는 본 발명에 따른 지상파 DMB용 칩 안테나의 사시도이고, 도 3은 본 발명의 지상파 DMB용 칩 안테나의 주 안테나 소자의 평면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 지상파 DMB용 칩 안테나는 XY의 평면을 갖는 복수개의 유전체를 Z축 방향으로 적층하여 LTCC 공정으로 형성된 유전체 블록(100)과, 상기 유전체 블록(100) 내부에 도전성 라인패턴을 X축,Y축 및 Z축으로 각각 민더라인 구조로 형성한 주 안테나 소자(200)와, 상기 주 안테나 소자(200)의 상측 또는 하측의 유전체층에 T자형으로 형성되어, 상기 주 안테나 소자(200)의 하나의 단부에 도전성 비아홀을 통해 연결되고, 상기 주 안테나 소자(200)의 전류분포를 분산시켜 대역폭을 확대하는 보조 안테나 소자(300)를 포함한다.
여기서, 상기 주 안테나 소자(200)는 지상파 DMB의 주파수에 해당되는 공진 길이를 갖으며, 상기 T자형 보조 안테나 소자(300)는 대역폭을 확대하기 위한 전류분포 분산구조로 이루어진다.
상기 주 안테나 소자(200)는 XY 평면을 갖는 복수개의 유전체층이 Z축 방향으로 적층된 유전체 블록(100) 내부에, XZ평면의 Z축 방향으로 민더라인 구조를 갖는 도전성 패턴의 단위 적층 구조체(LYn)가 Y축 방향으로 복수개 배열되어, 서로 이웃하는 각각의 단위 적층 구조체와 Y축 방향으로 민더라인 구조로 연결된 적층 구조체(An)를 형성하고, 상기 적층 구조체(An)는 X축 방향으로 복수개 배열되어, 서로 이웃하는 각각의 적층 구조체와 X축 방향으로 민더라인 구조로 연결되어 이루어진다.
도 4는 본 발명의 지상파 DMB용 칩 안테나의 주 안테나 소자의 정면도이고, 도 5는 본 발명의 지상파 DMB용 칩 안테나의 적층 구조체의 부분 확대 사시도이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 지상파 DMB용 칩 안테나의 주 안테나 소자(200)는 복수개의 적층 구조체(An)(A1~A16)를 포함하고, 상기 복수개의 적층 구조체(A1~A16) 각각은 복수개의 단위 적층 구조체(LYn)(LY1~LY9)를 포함한다.
상기 복수개의 적층 구조체(A1~A16) 각각은 이웃하는 일측의 적층 구조체와 최상부의 일측 외각 도전성 라인패턴(LP)을 통해 연결되고, 이웃하는 타측의 적층 구조체와 최하부의 타측 외각 도전성 라인패턴(LP)을 통해 연결되어 도 3에 도시한 바와 같이 X축 방향의 공간적 민더라인 구조로 이루어진다.
그리고, 상기 복수개의 단위 적층 구조체(LY1~LY9) 각각은 상기 유전체 블록(100)중 수직방향의 각 유전체층에, X축 방향으로 소정 길이를 갖는 도전성 패턴이 형성된 복수개의 도전성 라인패턴(LP)과, 상기 복수개의 도전성 라인패턴(LP)중 상하로 서로 이웃하는 도전성 라인패턴을 민더라인 구조로 연결하는 복수개의 도전성 비아홀(VH)을 포함한다.
또한, 상기 복수개의 단위 적층 구조체(LY1~LY9) 각각은 하나의 적층 구조체내에서, 이웃하는 일측의 단위 적층 구조체와 최하부의 도전성 라인패턴(LP)의 일측 단부를 통해 연결되고, 이웃하는 타측의 적층구조와 최상부의 도전성 라인패턴(LP)의 타측 단부를 통해 연결된다.
이에 따라, 상기 단위 적층 구조체(LYn) 각각은 도 4에 도시한 바와 같이 Z축 방향의 민더라인 구조로 이루어진다.
예를 들어, 도 5를 참조하면, 하나의 적층 구조체(An)내에서, 첫 번째 단위 적층 구조체(LY1)의 도전성 라인패턴(LP)이 유전체층의 1층에서 7층까지 형성되어 도전성 비아홀(VH)에 의해서 민더라인 구조로 연결되고, 이 첫 번째 단위 적층 구조체(LY1)의 7층 도전성 라인패턴(LP)은 두 번째 단위 적층 구조체(LY2)의 7층 도전성 라인패턴(LP)과 연결된다.
상기 두 번째 단위 적층 구조체(LY2)의 도전성 라인패턴(LP)이 7층에서 1층 까지 형성되어 도전성 비아홀(VH)에 의해서 민더라인 구조로 연결되며, 이 두 번째 단위 적층 구조체(LY2)의 1층 도전성 라인패턴(LP)은 세 번째 단위 적층 구조체(LY3)의 1층 도전성 라인패턴(LP)과 연결된다.
상기 세 번째 단위 적층 구조체(LY3)의 도전성 라인패턴(LP)이 1층에서 7층까지 형성되어 도전성 비아홀(VH)에 의해서 민더라인 구조로 연결되고, 이 세 번째 단위 적층 구조체(LY3)의 7층 도전성 라인패턴(LP)은 네 번째 단위 적층 구조체(LY4)의 7층 도전성 라인패턴(LP)과 연결된다.
이와 같이, 상기 단위 적층 구조체(LYn) 각각은 Z축 방향의 민더라인으로 형성되고, 하나의 적층 구조체(An)내에서, 상기 단위 적층 구조체(LYn) 끼리는 서로 Y축 방향의 공간적 민더라인으로 형성되어 적층 구조체(An)를 형성한다. 또한, 상기 적층 구조체(An)(A1~A16) 끼리는 서로 X축 방향의 공간적 민더라인으로 형성되어 주 안테나 소자(200)를 형성한다.
한편, VHF대역중 170MHz의 λ/4 안테나를 구현하기 위해서는 최소 441mm(1/4파장 ;170 MHz)이 필요하고, 이러한 길이를 고려해서 50*8*2[mm3] 크기의 칩 안테나를 구현하기 위해서는 복수개의 유전체층, 예를 들어, 상기 적층 구조체(An)의 각 단위 적층 구조체(LYn)에 포함되는 도전성 라인패턴(LP)을 도전성 비아홀(VH)을 이용하여 1층부터 7층까지 수직으로 연결하여 Z축 방향의 민더라인으로 형성한다.
이렇게 연결된 단위 적층 구조체(LYn) 각각을 도 5에 도시한 바와 같이 Y축 방향의 공간적 민더라인 구조로 배열하여 적층 구조체(A1~A16)를 형성한다. 이러한 적층 구조체(An)는 도 3에 도시한 바와 같이 X축 방향의 공간적 민더라인으로 연결되어 주 안테나 소자(200)를 형성한다.
이에 따라, 50*8*2[mm3] 크기의 소형 칩 안테나에서 VHF대역의 원하는 공진길이를 구현할 수 있다.
여기서, 공간적 민더라인이란 도전성 라인패턴(LP)을 연결하는 양측 연결패턴중 하나는 7층의 유전체층중 1층에 형성되고, 다른 하나는 7층에 형성되는 민더라인을 의미한다.
이때, 각 단위 적층 구조체의 각 도전성 라인패턴 사이에서 발생하는 상호 임피던스 영향은 단위 적층 구조체의 각 도전성 라인패턴이 배열된 세라믹층간의 두께를 조절하여 실험적으로 최적화할 수 있고, 또한, 물리적인 소형화에 의해 야기되는 Q값 상승으로 인한 대역폭의 저하문제는 도 6 및 도 7에 도시한 T자형 보조 안테나 소자(300)를 이용하여 개선하였다.
이러한 전류분포 다양화를 통한 대역폭 확산에 대해서는 도 6 및 도 7을 참조하여 설명한다.
도 6은 본 발명의 지상파 DMB용 칩 안테나의 보조 안테나 소자의 평면도이 고, 도 7은 본 발명의 주 안테나 소자와 보조 안테나 소자와의 연결 구조를 보이는 사시도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 상기 보조 안테나 소자(300)는 상기 주 안테나 소자(200)의 상측 또는 하측의 유전체층에 X축 방향으로 소정 길이로 형성되고, 상기 주 안테나 소자(200)의 하나의 단부에 도전성 비아홀(302)을 통해 연결된 단부(301)를 갖는 주패턴(310)과, 상기 주패턴(310)과 동일 유전체층에 형성되고, 상기 주패턴(310)에 수직하는 방향으로 상기 주패턴(310)에 연결된 패턴이 소정 간격으로 복수개(321-327) 배열된 보조패턴(320)을 포함한다.
예를 들어, 상기 보조 안테나 소자(300)가 8층에 형성되는 경우, 상기 보조 안테나 소자(300)는 그 하부의 주 안테나 소자(200)중 7층에 형성된 도전성 라인패턴과 연결된다.
또한, 상기 보조패턴(320)은 서로 다른 길이로 형성된 복수의 패턴(321~327)을 포함하는데, 바람직하게는, 일측방향으로 갈수록 길이가 점진적으로 크게 형성된 복수의 패턴(321~327)을 포함한다. 더욱 바람직하게는 상기 주 안테나 소자(200)의 일단과 연결된 상기 주패턴(310)의 단부(301)에서 타단 방향으로 갈수록 길이가 점진적으로 크게 형성된 복수의 패턴(321~327)을 포함한다.
이에 따라, 상기 보조 안테나 소자(300)의 T자형 구조에 의해서 전류분포가 분산되어 대역폭이 확장된다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명에 따른 칩 안테나의 VSWR 특성도이다.
도 8a는 본 발명의 주 안테나 소자로 칩 안테나를 구현한 경우에 대한 대역폭 설명을 위한 VSWR(Voltage Standing-Wave Ratio,전압 정재파비) 특성도이고, 도 8b는 본 발명의 주 안테나 소자에 T자형 보조 안테나 소자를 결합하여 칩 안테나를 구현한 경우에 대한 대역폭을 설명하기 위한 VSWR 특성도이다.
도 8a에서, T자형 보조 안테나 소자가 없는 경우에는 VSWR[3:1]지점에서의 표시'3' 및 '4'의 주파수는 각각 171.232MHz 및 175.363MHz이고, 그 대역폭은 대략 4.13MHz이며, 이 대역폭을 센터주파수 173.297MHz로 나누면 대략 2.37%가 된다.
한편, 도 8b를 참조하면, T자형 보조 안테나 소자를 포함하는 경우에는 VSWR[3:1]지점에서의 표시'3' 및 '4'의 주파수는 각각 222.734MHz 및 238.536MHz이고, 그 대역폭은 대략 15.802MHz이며, 이 대역폭을 센터주파수 230.635MHz로 나누면 대략 6.87%가 된다.
이에 따르면, 본 발명의 칩 안테나에서는, T자형 보조 안테나 소자를 통해 안테나 일단에 형성된 전류 분포를 다양화시킬 수 있어, 최대 VSWR는 3:1지점에서 6.8%(15.8MHz)로 개선할 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명에서 제안된 지상파 DMB용 칩 안테나에서는, LTCC 공정을 이용하여 그 크기를 50*8*2(길이*폭*두께)[mm3]로 획기적으로 소형화시켜 소형의 이동 통신 단말기에 용이하게 내장시킬 수 있으며, 이러한 소형화로 인하여 발생하는 협대역의 문제에 대해서는, 전류분포의 분산 구조를 이용하여 동일한 크기에서 비교적 큰 대역폭을 확보할 수 있게 되었다.
이에 따라, 본 발명은, DMB의 BAND III 대역(170MHz~210 MHz)을 수신할 수 있는 칩 안테나를 LTCC 공정을 이용하여 소형화(50*8*2 mm3)하여 내장화를 구현하였고, 또한, 안테나 끝단의 전류분포를 이용하여 크기 대비 넓은 대역폭(6.8 %)을 구현하였다. 이에 따라, 칩 안테나의 크기를 위성DMB용 단말기에 내장가능한 크기인 대략 2∼3cm로 줄일 수 있었다.
상술한 바와 같은 본 발명에 따르면, 지상파 DMB용 칩 안테나에서, LTCC 공정을 이용하여 안테나를 칩 형태로 소형화시키고, 전류분포의 다양한 분산구조를 이용하여 대역폭을 확대시킬 수 있으며, 이에 따라 휴대용 단말기에 내장 가능하고, 지상파 DMB를 수신하기에 적절한 광대역을 확보할 수 있는 효과가 있다.

Claims (11)

  1. XY 평면을 갖는 복수개의 유전체층이 Z축 방향으로 적층된 유전체 블록(100) 내부에, XZ평면의 Z축 방향으로 민더라인 구조를 갖는 도전성 패턴의 단위 적층 구조체(LYn)가 Y축 방향으로 복수개 배열되고, 서로 이웃하는 각각의 단위 적층 구조체와 Y축 방향으로 민더라인 구조로 연결된 적층 구조체(An)를 형성하고, 상기 적층 구조체(An)는 X축 방향으로 복수개 배열되어, 서로 이웃하는 각각의 적층 구조체와 X축 방향으로 민더라인 구조로 연결된 주 안테나 소자(200); 및
    상기 주 안테나 소자(200)의 상측 또는 하측의 유전체층에 T자형으로 형성되어, 상기 주 안테나 소자(200)의 하나의 단부에 도전성 비아홀을 통해 연결되어, 상기 주 안테나 소자(200)의 전류분포를 분산시켜 대역폭을 확대하는 보조 안테나 소자(300)
    를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 지상파 DMB용 칩 안테나.
  2. 제1항에 있어서, 상기 복수개의 단위 적층 구조체(LYn)(LY1~LY9) 각각은
    상기 유전체 블록(100)중 수직방향의 각 유전체층에, X축 방향으로 소정 길이를 갖는 도전성 패턴이 형성된 복수개의 도전성 라인패턴(LP); 및
    상기 복수개의 도전성 라인패턴(LP)중 상하로 서로 이웃하는 도전성 라인패턴을 민더라인 구조로 연결하는 복수개의 도전성 비아홀(VH)을 포함하여 이루어진 지상파 DMB용 칩 안테나.
  3. 제2항에 있어서, 상기 복수개의 단위 적층 구조체(LYn)(LY1~LY9) 각각은
    하나의 적층 구조체(An)내에서, 이웃하는 일측의 단위 적층 구조체와 최하부의 도전성 라인패턴(LP)의 일측 단부를 통해 연결되고, 이웃하는 타측의 적층구조와 최상부의 도전성 라인패턴(LP)의 타측 단부를 통해 연결되어 이루어진 것을 특징으로 하는 지상파 DMB용 칩 안테나.
  4. 제1항에 있어서, 상기 복수개의 적층 구조체(A1~A16) 각각은
    이웃하는 일측의 적층 구조체와 최상부의 일측 외각 도전성 라인패턴(LP)을 통해 연결되고, 이웃하는 타측의 적층 구조체와 최하부의 타측 외각 도전성 라인패턴(LP)을 통해 연결되어 이루어진 것을 특징으로 하는 지상파 DMB용 칩 안테나.
  5. 제1항에 있어서, 상기 보조 안테나 소자(300)는
    상기 주 안테나 소자(200)의 상측 또는 하측의 유전체층에 X축 방향으로 소정 길이로 형성되고, 상기 주 안테나 소자(200)의 하나의 단부에 도전성 비아홀(302)을 통해 연결된 단부(301)를 갖는 주패턴(310); 및
    상기 주패턴(310)과 동일 유전체층에 형성되고, 상기 주패턴(310)에 수직하는 방향으로 상기 주패턴(310)에 연결된 패턴이 소정 간격으로 복수개(321-327) 배열된 보조패턴(320)
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 지상파 DMB용 칩 안테나.
  6. 제5항에 있어서, 상기 보조패턴(320)은
    서로 다른 길이로 형성된 복수의 패턴(321~327)을 포함하는 것을 특징으로 하는 지상파 DMB용 칩 안테나.
  7. 제5항에 있어서, 상기 보조패턴(320)은
    일측방향으로 갈수록 길이가 점진적으로 크게 형성된 복수의 패턴(321~327)을 포함하는 것을 특징으로 하는 지상파 DMB용 칩 안테나.
  8. 제5항에 있어서, 상기 보조패턴(320)은
    상기 주 안테나 소자(200)의 일단과 연결된 상기 주패턴(310)의 단부(301)에서 타단 방향으로 갈수록 길이가 점진적으로 크게 형성된 복수의 패턴(321~327)을 포함하는 것을 특징으로 하는 지상파 DMB용 칩 안테나.
  9. XY의 평면을 갖는 복수개의 유전체를 Z축 방향으로 적층하여 형성된 유전체 블록(100);
    상기 유전체 블록(100) 내부에 도전성 패턴을 X축,Y축 및 Z축으로 각각 민더라인 구조로 형성한 주 안테나 소자(200); 및
    상기 주 안테나 소자(200)의 상측 또는 하측의 유전체층에 T자형으로 형성되어, 상기 주 안테나 소자(200)의 하나의 단부에 도전성 비아홀을 통해 연결되어, 상기 주 안테나 소자(200)의 전류분포를 분산시켜 대역폭을 확대하는 보조 안테나 소자(300);를 포함하는 지상파 DMB용 칩 안테나.
  10. 제 9항에 있어서, 상기 주 안테나 소자(200)는
    지상파 DMB의 주파수에 해당되는 공진길이를 갖는 것을 특징으로 하는 지상파 DMB용 칩 안테나
  11. 제 9항에 있어서, 상기 보조 안테나 소자는
    일측방향으로 갈수록 길이가 점진적으로 크게 형성된 복수의 패턴(321~327)을 포함하는 것을 특징으로 하는 지상파 DMB용 칩 안테나.
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