KR100610556B1

KR100610556B1 - 충진형 ｐｃ판넬 터널 라이닝 시스템 및 그 시공법

Info

Publication number: KR100610556B1
Application number: KR1020050022254A
Authority: KR
Inventors: 마상준; 김종원; 김동민
Original assignee: 한국건설기술연구원; 김종원
Priority date: 2005-03-09
Filing date: 2005-03-17
Publication date: 2006-08-08

Abstract

본 발명은 PCL 라이닝 공법이 갖는 우수한 장점을 그대로 살리면서 우리의 현실에도 적합한 충진형 PC 판넬 터널 라이닝 시스템을 개발한 것으로 좀더 구체적으로는 PCL 라이닝 시스템을 2중 쉘(double-shell)구조 형태로 변환시켜 추가 지반 이완하중을 고강도ㆍ고품질인 PC 판넬에 전달하도록 한 하중전달개념이 도입된 새로운 개념의 라이닝 시스템이다.

굴착면, 록볼트, 숏크리트, PC판넬

Description

충진형 ＰＣ판넬 터널 라이닝 시스템 및 그 시공법{System and method of making Hybrid-Precasting Concrete Lining in the tunnel}

도1 본 발명 충진형 PC 판넬 터널 라이닝 시스템의 나타낸 단면도

본 발명은 충진형 PC 판넬 터널 라이닝 시스템(Hybrid-Precasting Concrete Lining System; Hybrid-PCL) 및 그 시공법에 관한 것으로 국내 건설 환경에 적합하도록 기존의 프리 캐스팅 라이닝 공법(Precasting Concrete Lining; PCL)을 개선한 경제적인 터널 라이닝 시스템이다. 다시 말하면 기존의 PCL공법이 가지고 있는 장점을 그대로 살리고, 여기에다 하중전달개념을 도입한 새로운 개념의 터널 라이닝 시스템이다.

터널 시공이라 함은 터널 굴착면의 보강과, 배수처리와, 그리고 라이닝 적어도 이 3가지을 기본으로 하여 이루어지는 기술이다. 시공순서는 먼저 터널 굴착면을 보강한다. 그 다음 배수처리를 하고, 마지막으로 라이닝을 실시한다.

터널 굴착면은 상부 지반압이 그대로 전달되는 곳이기도 하고, 상부 지반압을 지지ㆍ보강하는 곳이기도 하다. 상부 지반압에 대한 지지ㆍ보강수단으로는 통상 숏크리트와 록 볼트로 이루어지고 있다. 터널 굴착면에 전달된 상부 지반압을 1차적으로 숏크리트와 록 볼트가 지지하고 있다는 점에서 숏크리트와 록 볼트를 1차 지보재라고 부른다. 1차 지보재는 터널 굴착면을 지지하고 있는 구조재이다.

배수처리는 1차 지보재위에 방수포와 부직포를 설치하여 방수되게 하거나 유도배수 시키는 것을 말한다.

라이닝은 1차 지보재가 터널 굴착면을 지지하고 있는 구조재와는 달리 끝마무리작업에 해당되는 마감재 또는 내장재라고 할 수 있다.

라이닝공법으로는 크게 현장 타설 라이닝공법과 프리 캐스팅 라이닝 공법(Precasting Concrete Lining; PCL)으로 크게 나눌 수 있다.

양 공법에 대한 차이점을 살펴보기로 한다.

두 공법모두 터널 굴착면은 1차 지보재인 숏크리트와 록 볼트에 의하여 지지ㆍ보강되고 있다. 라이닝을 시공함에 있어 현장 타설 라이닝공법에서는 1차 지보재위에 콘크리트를 타설하여 1차 지보재와 일체화된 콘크리트가 바로 라이닝이고, PCL공법에서는 1차 지보재와 일정간격 떨어져 설치되어있는 PC 판넬이 라이닝이다.

첫째, 상부 지반압의 관점에서 라이닝을 살펴보면, 현장 타설 라이닝공법에서의 콘크리트 라이닝은 1차 지보재와 일체로 타설 되었으므로 콘크리트 라이닝도 상부 지반압을 지지하고 있는 구조형태이다. 다시 말하면 1차 지보재인 숏크리트와 록볼트가 상부 지반압을 전적으로 담당하기는 하겠지만 구조형태로 보아 콘크리트 라이닝도 어느 정도 지반압을 받는다고 할 수 있다. 이러한 점에서 콘크리트 라이닝은 2차 지보재라 보여 진다. 구조형태 면에서 현장 타설 콘크리트 라이닝 공법은 1ㆍ2차 지보재로 이루어진 2중 쉘(double-shell)구조라 할 수 있다.

그러나 구조 형태만 2중 쉘(double-shell)구조로 보일 뿐, 콘크리트 라이닝은 지보재로서의 역할이 불분명하다. 왜냐하면 콘크리트 라이닝은 단순히 라이닝에 불과할 뿐이지 처음부터 구조 역학적 의도를 가지고 능동적으로 설계된 것이 아니기 때문이다.

PCL공법에서의 PC 판넬 라이닝은 일정간격 떨어져 설치되어있기 때문에 상부 지반압과는 전혀 무관하다. PC 판넬은 순수한 마감재 또는 내장재이지 구조재가 아니다.

다시 말하면 상부 지반압은 구조재인 1차 지보재가 담당하는 구조이다. 1차 지보재인 숏크리트와 록볼트가 상부 지반압 전체를 완벽하게 지지한다는 것을 전제한 공법이므로 숏크리트와 록볼트가 터널 안정성을 책임지고 있는 셈이다. 그런데 지반압을 숏크리트와 록볼트가 완벽하게 지지하기위해서는 2가지 요건을 만족되어야 한다. 즉, 숏크리트의 평균 압축강도가 350kg/cm²이상을 일정하게 유지되어야 한다는 요건과 굴착지반의 암질상태의 요건이 그것이다.

둘째, 현장 타설 라이닝공법에서 콘크리트 라이닝은 두께가 30cm인 무근 콘크리트로 타설 된다. 콘크리트가 갖고 있는 재료의 특성상 건조수축에 의한 균열발생이 불가피하다. 이로 인해 라이닝 표면이 탈락되고 누수가 발생되는 등 현장 시 공관리와 품질관리에 많은 어려움이 있다. 또 이러한 현상으로 인하여 시공초기 뿐 아니라 중장기에 걸쳐 균열, 누수, 표면처리 등에 대한 보수ㆍ보강에 막대한 국가예산이 낭비되고 있는 실정이다. 또한 현장 타설 콘크리트 라이닝 공법은 콘크리트가 양생되는데 3일 이상 소요되므로 시공성 측면뿐만 아니라 시공기간 측면에서도 그 효율성이 떨어진다는 것이 그 문제점으로 지적되고 있다.

PCL공법에서의 PC 판넬은 증기양생 등으로 잘 관리된 공장제품이다. PC 판넬은 균열이 없는 고강도ㆍ고품질인데다 조립식으로 시공하기 때문에 공기단축은 물론 라이닝의 품질향상 측면에서 그 효과가 아주 우수하다.

셋째, 현장 타설 라이닝공법의 라이닝은 1차 지보재와 일체로 되어있는데 반하여 PCL공법의 라이닝은 1차 지보재와 일정간격(30-50cm) 떨어져 설치되어있다. PC 판넬의 이격공간에 대하여 알아보기로 한다.

PCL공법은 노르웨이에서 개발되어 북유럽에서 널리 적용되고 있는 공법이다. 북유럽은 섭씨영하 10-20도가 1년에 6개월 정도 유지되는 지역이다.

숏크리트면에 부직포와 방수 쉬트를 포설한 후, 30-50cm의 이격공간을 두고 PC 판넬을 설치한다. 터널내의 온도와 이격공간의 온도차를 15도 정도 유지시켜 누수로 인한 지하수의 동결을 방지하기위해서다. 30-50cm의 이격공간은 단열공간인 셈이다. 만약 숏크리트면에 고드름이 생길정도가 된다면 차량통행에 지장을 주는 것은 말할 것도 없고, 숏크리트면에 빙압이 유발되어 구조물안정성에 심각한 영향을 미치게 된다. 또한 방수 쉬트가 손상되어 누수가 될 경우에는 PC 판넬의 이격공간은 배수통로로서 역할을 하게 된다.

넷째, PCL공법의 라이닝은 현장에서 타설되는 현장 타설 라이닝공법과는 달리 조립식 공법이다. PC 판넬의 규격은 폭이 2.0-4.0m이고, 높이가 5.0-6.0m, 두께가 15cm이다. Erector라는 노르웨이 장비에 의해서 시공된다. PC 판넬 조인트는 실링재로 마감 처리한다.

이제 국내의 사정에 대하여 살펴보기로 한다.

북유럽에서 PCL공법이 보편화된 배경에는 터널 지반의 상태가 아주 좋은 점과, 숏크리트의 품질을 350kg/cm²이상의 수준으로 일정하게 만들 수 있는 점과 같은 환경여건이 잘 마련되어있다.

이와는 달리 우리나라는 노르웨이와 같이 지반상태가 좋은 것도 아니고 암질상태도 좋은 것도 아니다. 그렇다고 국내 골재기준 및 시공현실 등이 좋은 것도 아니어서 숏크리트의 평균 압축강도를 일정하게 350kg/cm²이상 유지시킬 수 있는 수준도 아니다. 현재의 건설 환경으로는 숏크리트의 품질을 350kg/cm²이상의 수준으로 만들기에는 어려운 실정이다.

이와 같이 PCL 라이닝 공법이 아주 우수한 공법이라 하더라도 우리의 국내 여건(이를테면, 지반상태라든가 터널 보강 재료의 품질상태)을 고려하지 않은 상태에서 곧바로 적용하기에는 구조적인 측면에서나 경제적인 측면에서 무리가 따르게 된다.

PCL 라이닝 공법은 지반상태와 숏크리트의 품질이 확보된 전제하에서 적용되는 공법이기 때문이다.

우리의 국내현실에 적합하도록 하기위하여 상부 지반압을 숏크리트 및 록볼트가 1차적으로 지지하고, 그 나머지의 지반압을 2차적으로 지지되게 한다면 PCL 라이닝 공법이 갖는 우수한 장점을 그대로 살리면서 우리의 현실에도 적합한 라이닝 공법이 될 것이다.

PCL 라이닝 공법은 구조상 1차 지반압만 받을 수 있게 되어있다. 2차 지반압까지 받을 수 있도록 PCL 라이닝 공법의 구조를 변환시키고자한다면 현장 타설 콘크리트 라이닝 공법의 1ㆍ2차 지지개념인 2중 쉘(double-shell)구조 형태를 도입해볼만하다.

본 발명에서는 2중 쉘(double-shell)구조 형태를 PCL 라이닝 공법에 접목시키기로 한다. 2차 지반압의 지지개념은 2중 쉘(double-shell)구조 형태를 갖는 현장 타설 콘크리트 라이닝 공법과 유사한 개념이다.

따라서 본 발명은 PCL 라이닝 공법이 갖는 우수한 장점을 그대로 살리면서 우리의 현실에도 적합한 충진형 PC 판넬 터널 라이닝 시스템을 개발하고자 한 것이다. 좀더 구체적으로는 PCL 라이닝 시스템을 2중 쉘(double-shell)구조 형태로 변환시켜 2차 지반압을 고강도ㆍ고품질인 PC 판넬에 전달하도록 한 하중전달개념이 도입된 새로운 개념의 라이닝 시스템이다.

다시 말하면, 본 발명은 PCL 라이닝 공법에 하중전달개념을 도입하여 2중 쉘(double-shell)구조 형태로 변환시킨 새로운 개념의 PCL 라이닝 공법이라 할 수 있 다. PC 판넬의 이격공간에는 충진재가 채워져야 한다. 공동으로 남아있게 된다면 하중전달개념상의 2중 쉘(double-shell)구조 형태가 되지 않기 때문이다.

하중전달개념의 핵심주제는 바로 충진재이다.

특히 하중전달개념의 관점에서 충진재는 유동성과 시공성이 좋은 재료이어야 한다. 배면공동의 간격이 10cm정도로 좁으므로 충진재가 배면공동에 고르게 충전되기 위해서는 플로우(flow)치가 12-30cm가 되는 것이 바람직하다. 하중전달개념의 재료이면서 지반압의 변형에 의한 반력을 충분히 견딜 수 있는 정도의 압축강도(적어도 20-30kg/cm²이고 160kg/cm²이하)를 갖는 재료이어야 한다.

본 발명 충진형 PC 판넬 터널 라이닝 시스템에서 충진재는 다음의 요건을 만족하여야한다.

첫째, 충진재는 무거운 재료보다는 가벼운 재료가 좋다.

둘째, 충진재는 경량 콘크리트, 석분토, 잔골재, 발포재 및 폐기물 등 활용가능한 어떠한 재료를 사용해도 무방하나 터널 공사비에 영향을 최소화할 수 있는 경제적인 재료이어야 한다.

셋째, 충진재는 시공성이 좋은 재료이어야 한다.

재료의 배합, 이송 및 주입에 있어 원활한 작업이 가능하고 장비활용에 어려움이 없는 재료이어야 한다. 또한, 어떠한 현장상황에서도 양호한 결과를 얻을 수 있는 재료이어야 한다. 충진재는 상부 지반압을 PC 판넬 라이닝에 전달하는 역할을 하는 것이므로 지반과 라이닝모두의 구석구석 세부 공간까지 충전이 가능한 재료이어야 한다. 충진재는 지반압에 의해 일어나는 변형에 의한 반력을 충분히 견딜 수 있는 재료이어야 한다(경화된 압축강도가 적어도 20-30kg/cm²이고 160kg/cm²이하). 또 라이닝 배면공간의 상태, 숏크리트 타설면의 지하수 누수상태 및 지질상태 등에 의해 영향을 받지 않는 재료이어야 한다.

넷째, 일반적으로 유동성은 시공성과 관련하여 충진재의 가장 중요한 물리적 특성중 하나이다. 충진재는 PCL 라이닝 배면공간을 충분히 충전할 수 있고, 시공 중에 주입관이나 이송관내로 쉽게 이동할 수 있는 유동성이 있어야한다. 그러나 너무 유동성이 좋으면 재료분리 등의 원인이 될 수 있으므로 정해진 기준값에 따라야한다. 본 발명의 플로우(flow)치는 12-30cm이면 족하다. 이는 배면 공간을 고르게 충진시킬 수 있는 유동성을 갖는다.
충진재의 유동성은 일반적으로 KS F 4039에 의거한 플로우 시험을 통하여 결정한다.

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다섯째, 충진재는 용적변화 및 팽창성이 너무 크지 않아야한다.

PCL 라이닝 배면공간에 주입되는 충진재는 경화시 체적수축이 작아야하며(1% 이하), 숏크리트 타설면과 PC 판넬과의 일체성이 있는 재료이어야 한다. 충진재에 팽창제를 첨가사용하게 되는데 충전효과는 좋으나 팽창압에 의해 공동하부지반에 예상치 않은 하중을 가할 수 있으므로 충진재 배합 설계시 충분한 검토를 해야 한다.

여섯째, 충진재의 블리딩이 크면 용적변화에 의한 충전이 부족해지므로 블리딩이 작은 재료를 사용하여야한다.

한편, 본 발명 충진형 PC 판넬 터널 라이닝 시스템의 시공은 PCL 라이닝 공법과 같이 시공하되 숏크리트면에 방수시트와 부직포를 설치하고, 배면공동의 폭을 최대로 작게 한 위치에 PC 판넬을 설치한다. PC 판넬은 경량 기포 몰탈와 같은 충전재를 주입할 때 거푸집으로 활용된다. 배면공동의 폭(5-10cm)이 작을수록 충진재의 양이 적어져서 경제적일 뿐 아니라 PC 판넬이 부담하는 하중도 작아져서 유리하다. 충전재의 압축강도는 적어도 20-30kg/cm²이고 160kg/cm²이하이면 족하다. PC 판넬이 상부 지반압과 수압을 능동적으로 지지하게 되므로 터널 구조물의 안정성을 높여주고, 현장 타설 라이닝 공법의 단점인 라이닝 품질을 향상시킨 공법이다. 본 발명 충진형 PC 판넬 터널 라이닝 시스템은 PCL 라이닝 공법과는 달리 능동적 라이닝 시스템이라고 할 수 있다.

PC 판넬 라이닝을 능동적 개념으로 전환시킨 주된 요소는 다름 아닌 공동에 충진된 저강도 충진재이다.

본 발명 충진형 PC 판넬 터널 라이닝 시스템은 고강도 PC 판넬이 내장재 역할만하고 있는 PCL 라이닝 공법과는 달리 보조 지보재의 역할까지 겸하게 되므로 구조물의 안정성이 그만큼 증진되게 된다.

표 1은 현장타설 라이닝공법과 PCL공법의 시공속도에 대해서 비교한 것이다. PCL공법이 현장타설라이닝공법에 비해 1.8배 ~ 3.6배 정도로 시공성이 뛰어났다. 이때 본 발명의 공법은 충진재로 경량기포모르타르를 주입할 경우 일반적으로 경량기포모르타르의 제조는 10시간 작업시 200m³가 가능하므로 터널 m당 배면공동의 규모는 3m³이하이므로 PCL공법이나 본 발명의 공법간의 작업시간은 거의 유사하다.

공법	현장타설 라이닝공법	PCL라이닝 시공
시공량(m/월)	75m(150m)	300m
비고	9m/3일1조25일 (9m/3일2조25일)	4m/조3조/일25일
속도비교	1배	4배(2배)

현타 라이닝 두께는 30cm이고 PC판넬은 15cm와 굴착 여유분 5cm로 총 20cm로 본발명 공법이 현타라이닝 공법에 비해서 10cm 작게 줄일수가 있어 굴착량을 4% 줄일 수 있는 효과가 있다.

본 발명 충진형 PC 판넬 터널 라이닝 시스템의 구성 및 그 시공방법을 도면에 의하여 구체적으로 설명하면 다음과 같다.

굴착된 굴착면(1)에 숏크리트(2)와 록볼트(3)로 1차 지보재를 형성하고, 1차 지보재와 일정간격 떨어진 위치에 PC 판넬(5)을 설치하고, 그 사이에 배면공동(9)이 이루어지도록 된 PC 판넬 터널 라이닝에 있어서 이 배면공동(9)에다 유동성과 시공성이 좋은 하중전달개념의 저강도 (적어도 20-30kg/cm²이고 160kg/cm²이하) 충진재(8)를 충진하여 이 충진재(8)를 통하여 지반압과 수압을 PC 판넬(5)에 직접 전달되게 함을 특징으로 하는 충진형 PC 판넬 터널 라이닝 시스템이다. 본 발명에서의 배면공동(9)의 일정간격은 숏크리트와 PC판넬간의 간격을 말하는 것으로 그 간격은 5-25cm이다. 다시 말하면 배면공동(9)의 일정간격은 굴착 계획선에 숏크리트를 타설하여 그 표면으로부터 5cm이내이다. 그러나 과여굴에 대해서는 25cm까지 허용한다. 지반암의 성질에 따라 발파가 굴착 계획선에서 크게 벗어나기 때문이다. 이와 같은 예상치 못한 현상에 대해서는 터널 기술분야에서 일반적으로 허용하는 안전범위이다. PC 판넬(5)은 증기 양생된 공장제품으로 그 규격은 폭이 2.0-4.0m, 높이가 5.0-6.0m이고, 두께는 15cm정도이다. 저강도 경량 기포 모르타르의 경우 충진재(8)의 압축강도는 적어도 20-30kg/cm² 이상이고 160kg/cm²이하가 바람직하다. 충전재(8)의 유동성은 KS F 4039에 의거한 플로우 값이 12-30cm가 바람직하다. 그 12cm이하가 되면 배면공동(9)의 간격내에 충전재(8)를 고르게 충전시킬 수 없고 30cm이상이 되면 재료분리가 일어나 충전재로서 역할을 할 수 없게 된다. 배면공동(9)의 숏크리트(2)면에 부직포와 방수포(4)를 설치한다. 이와 같이 배면공동(9)의 폭은 배수에 지장이 없는 한 최대로 좁힐수록 유리하다. 최대의 폭은 t_max = 5cm가 바람직하다.

PCL 라이닝 공법에서의 배면공동(9)은 1년에 6개월 이상 급격한 영하의 기온이 지속되는 북유럽 같은 추운지역에서 PC 판넬 내외의 기온차를 일정하게 유지시키는 단열공간이다. PCL 라이닝 공법에 있어서 없어서는 안 되는 아주 중요한 공간이다. 그러나 본 발명 충진형 PC 판넬 터널 라이닝 시스템에서의 배면공동(9)은 빈공간이 아니다. 충진재(8)가 채워져 있다. 상부 지반압을 PC 판넬(5)에 전달하는 하중전달개념의 충진재(8)이다. 이 경우 PC 판넬(5)은 지반압을 지지하는 구조재이다. 본 발명의 PC 판넬(5)은 PCL 라이닝 공법과는 달리 구조재겸 내장재이다.

PCL 라이닝 공법에서는 고강도ㆍ고품질의 PC 판넬(5)이 단순히 마감재로서 내장재 역할만을 하는데 반하여 본 발명 충진형 PC 판넬 터널 라이닝 시스템에서는 PC 판넬(5)은 보조 지보재의 역할을 한다. 또 본 발명 충진형 PC 판넬 터널 라이닝 시스템에서 배면공동(9)에 충진재(8)를 주입할시 PC 판넬(5)은 거푸집의 역할을 하게 된다.

앞에서 살핀바와 같이 본 발명 충진형 PC 판넬 터널 라이닝 시스템을 요약해보면, 본 발명은 고품질 및 무수축의 PC 판넬(5) 라이닝을 설치하고, 지반과 PC 판넬(5) 라이닝사이의 배면공동(9)에다 경량 기포 모르타르와 같은 저강도 충진재(8)를 주입하여, 지반압 및 수압을 PC 판넬(5) 라이닝에 직접 전달시키는 하중전달개념의 능동적인 지보 라이닝 시스템이라고 요약할 수 있다.

이와 같은 구성으로 이루어진 본 발명 충진형 PC 판넬 터널 라이닝 시스템을 가지고 시공하는 방법을 설명하면 다음과 같다.

시공의 단계별 과정을 순서대로 열거하면 다음과 같다.

① 상하지반을 굴착하는 단계

② 록볼트(3) 및 1,2차 숏크리트(2)를 설치하는 단계(변위수렴 확인)

③ PC 판넬(5)을 고정하기위한 고정 앵카(6) 설치단계

④ 부직포 및 방수포(4)를 포설단계

⑤ PC 판넬(5)을 설치하는 단계

⑥ PC 판넬(5)과의 조인트를 실링재로 처리하는 단계

⑦ 배면공동에 충진재(8)(경량 기포 모르타르와 같은 저강도 충진재)를 타설 하는 단계

⑧ 재료분리 및 사포로 인한 배면공동(9)에 1-2차 밀크 그라우팅 충진 단계

이와 같은 구성된 본 발명 충진형 PC 판넬 터널 라이닝 시스템의 구성 및 그 시공방법에 대한 작용효과를 살펴보면 다음과 같다.

첫째, 배면공동에 충진재를 충진 시킴으로써 이를 통해 지반압 및 수압의 일 부를 PC 판넬 라이닝이 분담하는 시스템이므로 지반상태라든가 지보재의 품질이 제대로 구비되지 않은 여건에서도 공장제품의 PC 판넬 라이닝이 가지고 있는 특성(예컨대, 고품질ㆍ고강도 PC 판넬, 터널 구조물의 안정성 극대화, 시공성과 공기단축 효과의 극대화, 경제적인 시공 등)을 그대로 살릴 수 있게 되는 효과를 지니게 되었다.

둘째, 기계화로 설치되는 PC 판넬 설치능력은 강제 거푸집을 이용하는 콘크리트 라이닝의 최소 3-4배 이상 시공이 빠르다.

셋째, PC 판넬은 공장 몰드에 의해 제작되고 증기양생과 같이 철저하게 관리되고 있으므로 건조수축이 거의 일어나지 않아 균열이 있다 해도 미세균열정도이어서 누수가 없고 품질이 우수하여 터널 라이닝 구조물의 수명을 최소 3-4배 이상 향상시키는 효과가 있다.

넷째, 현장 타설 콘크리트 라이닝 공법은 콘크리트의 압축강도가 210kg/cm²정도이고, 본 발명 라이닝 시스템의 배근된 PC 판넬은 350kg/cm² 정도로 본 발명의 PC 판넬이 무근 콘크리트에 비하여 그 인성특성이 수십배에서 백배에 이를 정도로 높다. 지지이완 하중을 포함한 지반압 및 수압에 대하여 현장 타설 콘크리트 라이닝 공법의 콘크리트 라이닝은 수동적 보강재 개념의 지지인데 반해 본 발명 라이닝 시스템의 PC 판넬 라이닝은 능동적 보강재 개념의 지지로 전환됨으로써 본 발명 라이닝 시스템은 터널 구조물의 안정율을 30%이상 향상시키는 효과가 있는 유용한 발명인 것이다.

Claims

굴착된 굴착면(1)에 록볼트(3)와 숏크리트(2)로 1차 지보재를 형성하고, 1차 지보재와 일정간격 떨어진 위치에 PC 판넬(5)을 설치하고, 그 사이에 배면공동(9)이 이루어지도록 된 PC 판넬 터널 라이닝에 있어서 배면공동은 5~10cm 두께를 가지고 그 배면공동(9)에다 KS F 4039에 의거한 플로우 값이 12-30cm이고 경화된 압축강도가 적어도 20-30kg/cm²가 되는 충진재(8)를 충진하고, 이 충진재(8)를 통해 지반압과 수압이 PC 판넬(5)에 직접 전달되게 하여 PC 판넬(5)이 보조지보재가 되게 함을 특징으로 하는 충진형 PC 판넬 터널 라이닝 시스템
제1항에 있어서 충진재(8)는 KS F 4039에 의거한 플로우 값이 12-30cm인 저 강도 경량 기포 모르타르이고, 이를 배면공동(9)에 충진하되 경화된 압축강도가 적어도 50-100kg/cm2이 되게 함을 특징으로 하는 충진형 PC 판넬 터널 라이닝 시스템
제1항 또는 제2항에 있어서 배면공동(9)의 간격(숏크리트와 PC판넬간의 간격)은 최대 5cm 이고 과여굴일 경우 25cm까지 허용함을 특징으로 하는 충진형 PC 판넬 터널 라이닝 시스템
터널 굴착면에 숏크리트(2) 및 록볼트(3)로 1차 지보재를 설치하고 그 위에 부직포 및 방수포(4)를 포설하며, PC 판넬(5)을 설치하고 배면공동(9)이 형성된 터널을 시공하는 방법에 있어서 배면공동(9)의 폭을 배수에 지장이 없는 한 5~10cm가 되게 하는 단계와, 배면공동(9)에 KS F 4039에 의거한 플로우 값이 12-30cm이고 경화된 압축강도가 적어도 20-30kg/cm²이면서 160kg/cm²이하인 충진재(8)를 충전하는 단계와, 지반압과 수압이 PC 판넬(5)에 직접 전달되게 하는 단계와, PC 판넬(5)이 보조 지보재가 되게 하는 단계로 이루어짐을 특징으로 하는 충진형 PC 판넬 터널 라이닝 시공방법
제4항에 있어서 충진재(8)는 KS F 4039에 의거한 플로우 값이 12-30cm인 저 강도 경량 기포 모르타르이고, 이를 배면공동(9)에 충진하되 경화된 압축강도가 적어도 80-120kg/cm²이 되게 하는 단계로 이루어짐을 특징으로 하는 충진형 PC 판넬 터널 라이닝 시공방법
제4항 또는 제5항에 있어서 배면공동(9)의 간격(숏크리트와 PC판넬간의 간격)은 최대 5cm 이고 과여굴일 경우 25cm까지 허용함을 특징으로 하는 충진형 PC 판넬 터널 라이닝 시공방법