KR100603680B1 - 장식된 기재의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 코팅재를 사용하기위해서 기재의 표면을 처리하고; 상기 기재의 표면에 코팅재를 한번 이상의 주기로 가하고; 상기 기재의 표면으로 전사될 수 있는 장식을 포함하는 시트로 기재의 표면을 덮고; 및 시트의 장식을 기재로 전사하기위해서 장식을 포함하는 시트 및 기재를 가열하는 단계로 이루어진 장식된 기재의 제조방법에 있어서,
상기 코팅재가 50 ℃ 내지 130 ℃의 Tg 및 200 ℃에서 3N 이상의 반흔 저항성을 갖는 코팅재가 얻어질때까지 400㎚ 미만의 파장을 갖는 전자기 방사선을 사용하여 코팅재가 경화되고, 기재로 장식이 옮겨지는 동안의 온도는 180 ℃ 내지 220 ℃ 사이이고, 특히 본 방법은 MDF 또는 나무와 같은 감열성 기재의 장식에 적당한 것을 특징으로 한다.

Description

장식된 기재의 제조방법{PROCESS FOR THE PREPARATION OF A DECORATED SUBSTRATE}
본 발명은 하기의 단계를 포함하는 장식된 기재의 제조 방법에 관한 것이다:
-코팅재를 기재의 표면에 도포하기위해서 기재를 처리하는 단계,
-상기 기재의 표면에 코팅재를 1회 이상의 주기로 도포하는 단계,
-상기 기재의 표면으로 전사될 수 있는 장식을 포함하는 시트로 기재의 표면을 커버하는 단계, 및
-기재와 장식을 포함하는 시트를 가열하여 시트로부터의 장식이 기재상으로 전사되도록 하는 단계.
상기 방법은 국제특허출원 WO 96/29208에 공지되어 있으며, 이는 장식, 압출, 형상화된 성분을 제조하는 방법 및 관련 장치에 관한 것이다. 그러나 상기 공보에서, 기재의 표면을 코팅하는데 사용되는 물질에 대한 정보가 거의 제공되지 않았다.
US 3,907,974에서, 열전사 장식을 사용하는 유리 또는 금속 용기용 경화성 장식 시스템이 기술되어 있다. 상기 특허에서는 주로 열전사 장식 자체로, 예를들면 장식을 포함하는 시트에 관한 것이다. 상기 장식은 투명한 래커, 결합제, 경화제, 용매, 염료 등을 포함하는 다중층으로 이루어져 있다. 상기 장식을 기재에 도포하기 전에, 상기 기재는 실란 접착 촉진제로 처리된다. 상기 장식을 도포하기 전에, 기재는 65 ℃ 내지 120 ℃의 온도로 가열된다. 장식이 전사된 후에, 장식된 기재는 10~20분동안 95~150 ℃로 열경화시키고, 선택적으로 10~20분동안 175~230 ℃에서 추가적으로 경화시킨다.
비교적 장 시간에 걸쳐서 장식된 기재를 경화하는데 사용되는 비교적 높은 온도에 있어서, 상기 기술은 열에 의해서 쉽게 영향을 받는 나무, 나무를 포함하는 재료 또는 (성형된) 플라스틱 재료와 같은 감열성(heat sensitive) 기재의 장식에는 적당하지 않다.
EP 60 107에는 프린팅을 전사하는 방법이 기술되어 있으며, 이는 기재(스트립의 연속적인 길이)가 열경화성 재료로, 예를들면 알키드, 폴리에스테르, 폴리우레탄 또는 에폭시 페인트로 코팅된다. 190 ℃ 내지 250 ℃의 온도에서 경화시킨 직후에, 상기 기재를 프린트된 재료의 연속적인 스트립과 접촉시킨다. 180~280 ℃의 온도에서 상기 프린트 잉크가 승화에 의해서 스트립으로 전사된다. 코팅재를 경화하는 동안 기재로 도포되는 비교적 높은 온도때문에, 상기 공보에 기술된 방법은 감열성 기재의 장식에는 적당하지 않다.
EP 14 901에는 감열성 기재의 프린팅 전사 방법이 개시되어 있다. 상기 방법에 있어서, 기재가 220 ℃ 이상의 온도로 가열되므로, 이 방법은 감열성 기재의 장식에 또한 적당하지 않다.
JP 58-162374에서, UV-경화성 수지를 사용함으로써 PVC 성형체로 염료를 전사하는 방법이 개시되어 있다.
WO 98/08694에서 금속, 플라스틱 또는 기타 재료를 장식하는 방법이 개시되어 있다. 상기 공보에서는 기재의 표면을 코팅하는데 사용되는 재료에 대한 정보는 거의 제공되지 않았다.
본 발명에 따른 방법은 감열성 기재의 장식 방법을 제공하는 것이다. 상기 방법을 사용함으로써, 기재상의 장식은 매우 세밀하게 장식될 수 있고, 색이 분산되는 위험없이 밝은 색상이 사용될 수 있다. 이와 같이 장식된 기재는 내구성이 있고, 우수한 내후성 및 옥외 저항성(outdoor resistance)을 보인다. 상기 기술은 또한 내열성 기재에도 사용가능하다.
당분야에 공지되어 있는 기술과 비교하여, 본 발명에 따른 방법은 하기의 추가적인 단계를 포함하며, 즉 50 ℃ 내지 130 ℃의 Tg 및 200 ℃에서 3N 이상의 반흔저항성(scar resistance)을 갖는 코팅재가 수득될 때까지, 코팅재는 400 ㎚ 미만의 파장을 갖는 전자기 방사선을 사용하여 경화시키는 단계를 포함하며, 장식을 코팅재로 전사하는 동안의 온도는 180 ℃ 내지 220 ℃이다.
본 발명의 구성내에서, 감열성 기재는 200 ℃ 이상의 온도로 연장된 시간동안 가열되는 경우 변형, 구조적인 변화, 변색 또는 기타 열손상을 보이는 기재이다.
400 ㎚ 미만의 파장을 갖는 전자기 방사선의 광원으로서 몇가지 장치가 사용될 수 있다. 제조 방법으로 용이하고 이용가능하게 조합하는데 있어서, UV 램프 또는 전자빔 발생 장치가 바람직하다.
시트에서 코팅된 기재로 장식을 적절하게 전사하기위해서, 장식의 전사가 일어나는 온도에서 코팅재의 경도 및 Tg가 굉장히 중요하다는 것을 알았다.
Tg가 너무 낮다면, 예를들어 50 ℃ 이하이면, 상기 코팅재는 180 ℃ 내지 220 ℃사이의 전사 온도에서 너무 유연해질 것이다. 이는 코팅된 표면의 연화에 의해서 장식이 전사된 후에 기재로부터 시트를 분리시키는 것을 방해할 것이다.
Tg가 너무 높다면, 예를들어 130 ℃ 이상이면, 상기 코팅재는 부서지기 쉬워서 통상적으로 사용될 때 기재가 쉽게 손상되고, 몇가지 기재에 있어서, 코팅재와 표면 사이의 밀착력이 떨어진다.
장식의 열전사에서 수득되는 최적 결과에 있어서, 80 ℃ 내지 110 ℃의 Tg를 가질 때까지 경화되는 코팅재를 제공하는 것이 바람직하다.
또한, 장식이 기재로 전사되는 온도에서 코팅재의 경도가 중요하다. 상기 경도가 너무 낮으면, 장식이 전사된 후에 기재로부터 시트를 분리시키는 것을 방해한다. 경도가 너무 높으면, 장식이 불완전하게 전사되는 것이 관찰되며(또는 장식을 완전히 전사하는데 더 긴 시간이 요구된다), 또한 코팅재와 표면사이의 밀착력이 약해질 것이다.
장식이 기재로 전사되는 온도에서 코팅재의 경도의 신뢰성 측정(reliable measure)은 200 ℃에서 경화된 코팅재의 반흔 저항성이다. 기재로부터 시트를 빠르게 분리하기위해서, 상기 반흔 저항성은 3N 이상, 바람직하게는 8N 이상, 특히 11N 이상이어야 한다. 반흔 저항성의 상한은 장식이 완전히 전사되는데 요구되는 시간에 의해서 제공된다. 상기 최대 시간은 특히 기재의 열안정성에 의존한다. 대개, 상기 반흔 저항성은 코팅재로 장식을 전사하는 동안의 온도가 180 ℃ 내지 220 ℃일 때 합당한 시간동안에 기재상에 장식이 전사될 수 있도록 30N 이하이어야 한다.
장식이 기재로 전사되기 전에, 기재가 코팅된다. 본 발명에 따른 방법에 사용되는 코팅재는 UV광 또는 전자빔 방사선을 사용하여 경화될 수 있는 코팅재와 같이 400 ㎚ 미만의 파장을 갖는 전자기 방사선을 사용함으로써 경화될 수 있는 것이다. 경화 이전 또는 경화 동안에, 상기 코팅재가 경화를 촉진하기위해서 가열될 수 있다. 그러나, 이는 강제 수단이 아니다. 결국, 경화하는 동안 상기 온도는 너무 높아서 기재의 성질에 손상을 주어서는 안된다.
특히 감열성 기재에 있어서, 기재의 가열 방식이 중요하다. 상기 기재에 있어서, IR 가열은 특히 유용하다. IR을 사용하여 장식을 포함하는 시트만을 가열할 수 있으며, 코팅된 기재의 표면층은 장식을 승화시킴으로써 전사하는데 필수적인 180~220 ℃의 온도에 도달할 수 있다.
본 발명의 바람직한 구체예에서, 상기 코팅재는 장식이 기재로 전사되기 이전에 완전히 경화된다.
본 발명에 따른 방법에 있어서, 특히 하기의 조건을 가진 모든 코팅재 조성물이 사용될 수 있다:
-기재로의 밀착성이 충분할 것,
-코팅재는 400 ㎚ 미만의 파장을 갖는 전자기 방사선을 사용하여 경화될 수 있을 것,
-코팅재는 50 ℃ 내지 130 ℃의 Tg 및 200 ℃에서 3N 이상의 반흔 저항성으로 경화될 수 있을 것.
분말 코팅재가 용매의 증발을 요구하지 않고 전자기 방사선을 사용하여 쉽게 경화될 수 있기 때문에, 분말 코팅재가 본 발명에 따른 방법에 사용되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 방법에 사용될 수 있는 UV 경화성 코팅 조성물의 예로는 결합제로 불포화 수지(불포화 (메트)아크릴레이트 수지, 불포화 알릴 수지, 불포화 비닐 수지), 아크릴레이트 에폭시, 아크릴레이트 지방족 또는 방향족 우레탄 올리고머, 아크릴레이트 폴리에스테르 또는 아크릴 올리고머, 반결정 또는 비결정 폴리에스테르를 포함하는 시스템이다. 상기 결합제는 또한 공반응물(co-reactants)로서 1관능성 또는 다관능성 단량체를 포함할 수 있다. 시판되는 적당한 불포화 수지의 예로는 비아크틴(VIAKTIN,상표명) VAN 1743(고형 불포화 폴리에스테르 수지), 우라락(URALAC,상표명) XP 3125(고형 불포화 비결정 폴리에스테르 수지) 및 크릴코트(CRYLCOAT,상표명) E5252(고형 불포화 폴리에스테르 수지)를 포함한다. 시판되는 공반응물의 예로는 비아크틴(상표명) 03546(아크릴 관능기를 갖는 지방족 우레탄 부가물) 및 우라락(상표명) ZW 3307P가 있다.
선택적으로, 광개시제, 라디칼 개시제(퍼옥시드, 아조-비스-이소부티로니트릴 등), 유동제, 소포제, 습윤제, 소광제(flatting agents), 슬립 조제(slip aids) 및 당분야의 통상의 지식을 가진 자에게 공지되어 있는 기타 코팅 첨가제와 같은 첨가제가 조성물로 첨가될 수 있다. 대부분의 UV 경화 코팅 조성물에 있어서, 광개시제를 첨가하는 것이 바람직하다.
시판되는 적당한 광개시제의 예로는 이르가큐어(IRGACURE,상표명) 184, 이르가큐어(상표명) 819, 이르가큐어(상표명) 1800, 이르가큐어(상표명) 1850, 이르가큐어(상표명) 2959 및 CGI 1700을 포함한다. 라디칼 개시제 단독 또는 광개시제와 배합하여 첨가되는 라디칼 개시제는 불포화 시스템의 열경화 또는 혼합형 열/UV 경화에 적당할 수 있다.
상기 기재상에 착색된 코팅재를 수득하기위해서, 상기 조성물은 안료 및 충진제를 추가적으로 포함할 수 있다.
원래, UV-경화 시스템에 사용되는 코팅 조성물은 또한 전자빔 경화 시스템에 사용될 수 있다. 그러나 상기 조성물에서, 일반적으로 광개시제를 사용하면 코팅재의 더 양호하고, 빠른 경화를 유도하지 않는다.
또한, 양이온 중합 조성물이 사용될 수 있다. 대개 상기 조성물은 결합제로서 에폭시 수지, 지환족 에폭시 또는 비닐 에테르, 연쇄이동제로서 알콜 또는 알콜의 혼합물 및 개시제를 포함한다. 상기 조성물에서 설포늄-아이오도늄-디아조늄 염이 개시제로서 바람직하다.
선택적으로 상기 양이온 중합 조성물은 첨가제, 안료 및/또는 충진제를 포함할 것이다.
코팅재를 도포하기위해서 기재의 표면을 처리하는 방법은 브러싱, 세척, 탈지, 인산화 및/또는 도금과 같이 표면을 세척하는 잘 공지된 방법을 포함할 것이다. 프라이머의 사용은 상기 처리에 포함될 수 있다. 그러나 상기는 특정의 장식 효과를 수득하기위해서, 결점을 감추는 것과 같이 기재 표면 성질을 개선시키기위해서, 밀착력을 향상시키기위해서 또는 코팅재의 도포성(applicability)을 개선시키기위해서(예를 들면 전도성 프라이머, 목재 또는 MDF와 같은 비전도성 기재상에 정전기적 분말 도포를 용이하도록) 선택적으로 사용될 수 있다.
대개, 분말 코팅재로 기재의 표면을 코팅하는 방법은 하기의 단계를 포함한다:
-정전기 또는 마찰전기총으로 분사하는 것과 같이 당분야에 공지된 방법에 의해서 분말 코팅재를 도포하는 단계,
-대류 또는 방사선 가열에 의해서 분말을 용융시키는 단계(감열성 기재에 있어서 코팅재에 의해서 커버되는 기재의 면을 IR을 사용하여 가열하는 것이 바람직하다),
-상기 코팅재를 경화하는 단계(본 발명에 따른 방법에서 400 ㎚ 미만의 파장을 갖는 전자기 방사선을 사용함).
장식을 포함하는 시트는 예를들면 장식을 제공하는 종이 또는 직물 시트일 수 있다. 상기 장식에 있어서, 소위 승화성 안료 또는 염료가 사용된다. 상기 장식된 시트가 당분야에 잘 공지되어 있다.
선택적으로, (투명한) 상부코트가 장식을 전사한 후에 기재로 도포될 수 있다. 이는 특정한 장식 효과를 얻거나 및/또는 장식된 표면의 성질을 개선할 수 있다.
본 발명에 따른 방법은 특히 셀룰로스-함유 또는 플라스틱 기재와 같은 감열성 기재의 장식에 특히 적당하다. 감열성 기재의 예로는 목재 기재, MDF-기재, 화장판, 섬유판, 플라스틱 부품(예를들면 PVC 부품) 및 전기회로판이 있다. 그러나 기타 비감열성 기재로 금속, 유리, 콘크리트 또는 세라믹 기재의 장식에도 사용될 수 있다.
측정 방법
경화된 코팅재의 Tg
유리 전이 온도(Tg)는 코팅재가 이의 고체 상태에서 고무질 상태로 변화되는 온도이다. 이는 2차 상전이이고, 비열의 편차로서 나타낼 수 있다.
Tg는 시차 주사 열량계(differential scanning calorimeter)를 사용하여 측정된다. 하기의 방법은 Perkin-Elmer DSC-7을 사용한다:
-경화된 코팅재의 15~20 ㎎을 마개를 갖춘 알루미늄 시료 팬에 넣는다. 상기 마개를 압축하여 닫고, 상기 시료 팬을 DSC-7에 넣는다. 상기 유리 전이 온도 프로그램이 시작되고, 10 ℃/분의 속도로 20 ℃에서 180 ℃ 까지 시료를 균일하게 가열한다.
-프로그램은 TG1(전이 개시), TG2(반 전이) 및 TG3(전이 종료)로서 유리 전이 온도에 대한 데이타를 자동으로 제공한다. TG2는 경화된 코팅 시료의 Tg로서 얻어진다.
Tg를 측정하기위해서, DIN 53765 및 ASTM D 3418을 참고한다.
반흔 저항성
경화된 코팅재의 반흔 저항성을 측정하기위해서, 상기 코팅재를 60~80 ㎛의 필름 두께로 강철판에 도포하고, 경화한다. 상기 반흔 저항성이 오에스테를 모델(Oesterle model) 435 반흔 저항성 시험기(Erichsen Instrument)를 사용하여 측정된다. 실내 온도 이상의 온도에서 측정은 오븐에서 실시하고, 이후에 상기 코팅재가 지시된 시험 온도에 효과적으로 도달했는지를 확인한다. 상기 반흔 저항성은 강한(deep) 표시/긁힘이 필름에 남는 최소 압력을 나타낸다.
실시예 1
하기의 조성을 갖는 맑은 분말 코팅재가 제조된다:
성분 양(중량부)
불포화 폴리에스테르 수지1 64
공-반응물2 28
UV 광개시제 3
흐름조절제 5
기타 첨가제 <1
1 불포화 폴리에스테르, Tg > 45 ℃, 산가 <25
2 아크릴/우레탄 부가물, Tg > 50 ℃
상기 분말 코팅재가 정전기 분사총(electrostatic spraying gun)을 사용하여 전처리된 MDF 기재상에 도포된다. 상기 기재는 IR 오븐을 통과함으로써 전처리된다. 코팅 재료는 60 ㎛ 내지 100 ㎛의 두께를 갖는 코팅재가 제공되도록 충분히 도포한다. 상기 코팅재는 UV광을 사용하여 경화된다. 수득된 코팅재는 높은 광택, 기재로의 매우 양호한 밀착성 및 우수한 용매 저항성을 갖는다. 상기 경화된 코팅재의 Tg는 71 ℃이고, 반흔 저항성은 200 ℃에서 6N 이다.
하기의 조건이 사용된다:
-상기 코팅재를 용융시키기위해서 10개의 IR 램프를 갖춘 IR 오븐(중간파 2000~4000 ㎚, 0.8 ㎾ 각각); 램프-기재의 거리 = 15 ㎝; 시료를 벨트상에 놓음, 벨트 속도 0.5 m/분.
-1개의 램프 GST 400, 80 W/㎝, Hg 360 ㎚ +1개의 램프 GST 400, 80 W/㎝, Ga 420 nm를 갖춘 UV 오븐; 램프-기재의 거리 = 14 ㎝; 시료를 벨트상에 놓음, 벨트 속도 2m/분.
그리고 상기 코팅된 MDF 기재를 승화성 염료를 포함하는 열전사 종이로 덮고, 이를 30~40초동안 190~200 ℃에서 압축가열함에 의해서 코팅된 MDF 기재를 장식한다.
장식을 승화에 의해서 전사한 후에, 상기 종이 시트가 코팅된 기재에 부착되지 않고, 쉽게 분리될 수 있다. 상기 장식이 잘 고정되고, 코팅재에 의해서 보호되며; 이는 용매에 의해서 제거되지 않고, 내광성이 우수하다.
실시예 2
실시예 1이 하기의 조성을 갖는 백색 분말 코팅재를 사용하여 반복된다:
성분 양(중량부)
불포화 폴리에스테르 수지1 57
공-반응물2 25
UV 광개시제 3
흐름조절제 5
기타 첨가제 <1
TiO2 안료 10
1 불포화 폴리에스테르, Tg > 45 ℃, 산가 < 25
2 아크릴/우레탄 부가물, Tg > 50 ℃
상기 수득된 코팅재는 높은 광택, 기재로의 매우 양호한 밀착력 및 우수한 용매 저항성을 갖는다. 상기 경화된 코팅재의 Tg는 64 ℃이고, 반흔 저항성은 200 ℃에서 5N이다.
장식을 승화에 의해서 전사한 후에, 종이 시트가 코팅된 기재에 부착되지 않고, 쉽게 분리될 수 있다. 상기 장식은 잘 고정되고, 코팅재에 의해서 보호된다: 이는 용매에 의해서 제거될 수 없고, 내광성이 우수하다.
실시예 3
실시예 1의 맑은 분말 코팅 조성물을 정전기 분사총을 사용하여 유리질 에나멜(예를들면 "가공하지 않은" 타일)이 없는 전처리된 세라믹 기재인 테라코타상에 도포한다. 상기 기재는 하기와 같이 전처리될 수 있다:
-분말 코팅재를 도포하기 전에 90 ℃ 이상의 온도로 기재를 가열하고,
-0 ℃ 미만의 온도로 기재를 냉각하고, 50% 이상의 상대습도를 갖는 공기중의 실내온도에서 냉각한 직후 분말 코팅재를 도포하고, 또는
-전도성 액상 프라이머를 도포한다.
실시예 1에서 제공된 것과 같은 조건하에서, 장식된 세라믹 기재가 수득된다.
장식을 승화에 의해서 전사한 후에, 종이 시트가 코팅된 기재에 부착되지 않고, 쉽게 분리될 수 있다. 상기 장식이 잘 고정되고, 코팅재에 의해서 보호된다: 이는 용매에 의해서 제거될 수 없고, 내광성이 우수하다.
실시예 4
실시예 2의 백색 분말 코팅 조성물이 정전기 분사총을 사용하여 유리질 에나멜(예를들면 "가공하지 않은" 타일)이 없는 전처리된 세라믹 기재인 테라코타상에 도포된다. 상기 기재는 하기와 같이 전처리될 수 있다:
-분말 코팅재를 도포하기 전에 90 ℃ 이상의 온도로 기재를 가열하고,
-0 ℃ 미만의 온도로 기재를 냉각하고, 50% 이상의 상대습도를 갖는 공기중에 실내온도에서 냉각한 직후 분말 코팅재를 도포하고, 또는
-전도성 액상 프라이머를 도포한다.
실시예 2에서 제공된 것과 같은 조건하에서, 장식된 세라믹 기재가 수득된다.
장식을 승화에 의해서 전사한 후에, 종이 시트가 코팅된 기재에 부착되지 않고, 쉽게 분리될 수 있다. 상기 장식이 잘 고정되고, 코팅재에 의해서 보호된다: 이는 용매에 의해서 제거될 수 없고, 내광성이 우수하다.
실시예 5
실시예 1의 맑은 분말 코팅 조성물이 정전기 분사총을 사용하여 유리질 에나멜 표면을 갖는 전처리된 세라믹 기재상에 도포한다. 상기 기재는 하기와 같이 전처리될 수 있다:
-액상 접착 촉진제를 도포하고(예를들면 물 또는, 사염화티탄 또는 에폭시-관능성 실란 또는 실록산 커플링제의 용매 분산물), 분말 코팅재를 도포하기 전에 90 ℃ 이상의 온도로 기재를 가열하고,
-접착 촉진제를 포함하는 전도성 액상 프라이머를 가한다.
실시예 1에서 제공된 것과 같은 조건하에서, 장식된 세라믹 기재가 수득된다.
장식을 승화에 의해서 전사한 후에, 종이 시트가 코팅된 기재에 부착되지 않고, 쉽게 분리될 수 있다. 상기 장식이 잘 고정되고, 코팅재에 의해서 보호된다: 이는 용매에 의해서 제거될 수 없고, 내광성이 우수하다.
실시예 6
실시예 2의 백색 분말 코팅 조성물이 정전기 분사총을 사용하여 유리질 에나멜 표면을 갖는 전처리된 세라믹 기재상에 도포한다. 상기 기재는 하기와 같이 전처리될 수 있다:
-액상 접착 촉진제를 도포하고(예를들면 물 또는, 사염화티탄 또는 에폭시-관능성 실란 또는 실록산 커플링제의 용매 분산물), 분말 코팅재를 도포하기 전에 90 ℃ 이상의 온도로 기재를 가열하고,
-접착 촉진제를 포함하는 전도성 액상 프라이머를 도포한다.
실시예 2에서 제공된 것과 같은 조건하에서, 장식된 세라믹 기재가 수득된다.
장식을 승화에 의해서 전사한 후에, 종이 시트가 코팅된 기재에 부착되지 않고, 쉽게 분리될 수 있다. 상기 장식이 잘 고정되고, 코팅재에 의해서 보호된다: 이는 용매에 의해서 제거될 수 없고, 내광성이 우수하다.
실시예 7
실시예 5가 유리 기재를 사용하여 반복된다. 상기 유리 기재가 유리질 에나멜 표면을 갖는 세라믹 기재와 같은 방식으로 전처리될 수 있다.
장식을 승화에 의해서 전사한 후에, 종이 시트가 코팅된 기재에 부착되지 않고, 쉽게 분리될 수 있다. 상기 장식이 잘 고정되고, 코팅재에 의해서 보호된다: 이는 용매에 의해서 제거될 수 없고, 내광성이 우수하다.
실시예 8
실시예 6이 유리 기재를 사용하여 반복된다. 상기 유리 기재가 유리질 에나멜 표면을 갖는 세라믹 기재와 같은 방식으로 전처리될 수 있다.
장식을 승화에 의해서 전사한 후에, 종이 시트가 코팅된 기재에 부착되지 않고, 쉽게 분리될 수 있다. 상기 장식이 잘 고정되고, 코팅재에 의해서 보호된다: 이는 용매에 의해서 제거될 수 없고, 내광성이 우수하다.
비교 실시예
실시예 1이 하기의 조성을 갖는 백색 분말 코팅재를 사용하여 반복된다:
성분 양(중량부)
불포화 폴리에스테르1 66
UV 광개시제 3
기타 첨가제 <1
TiO2 안료 23
BaSO4 충진제 7
1 불포화 폴리에스테르, Tg > 45 ℃, 히드록실가 32~40
수득된 코팅재는 높은 광택, 기재로의 우수한 밀착성 및 양호한 용매 저항성을 갖는다. 경화된 코팅재의 Tg는 50 ℃이고, 반흔 저항성은 200 ℃에서 3N 이하이다.
장식을 승화에 의해서 전사한 후에, 종이 시트가 코팅된 기재에 부착되고, 쉽게 분리될 수 없다. 물을 사용하여 종이 시트를 제거한 후에, 장식된 표면에 영구히 얼룩이 남는다.

Claims (7)

  1. 장식된 기재의 제조 방법으로서,
    -기재를 처리하여 코팅재를 도포하기위한 기재의 표면을 준비하는 단계,
    -상기 기재의 표면에 코팅재를 1회 이상의 주기로 도포하는 단계,
    -상기 기재의 표면으로 전사될 수 있는 장식을 포함하는 시트를 기재의 표면에 덮는 단계, 및
    -상기 기재와 장식을 포함하는 시트를 가열하여 시트로부터의 장식을 기재로 전사시키는 단계를 포함하고,
    50 ℃ 내지 130 ℃의 유리 전이 온도(Tg) 및 200 ℃에서 3N 이상의 반흔 저항성(scar resistance)을 갖는 코팅재가 수득될 때까지 400 ㎚ 미만의 파장을 갖는 전자기 방사선을 사용하여 코팅재를 경화시키고, 기재에 장식이 전사되는 동안의 온도는 180 ℃ 내지 220 ℃인 것을 특징으로 하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    분말 코팅재를 기재의 표면에 도포하는 것을 특징으로 하는 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    80 ℃ 내지 110 ℃의 유리 전이 온도(Tg)를 가질 때까지 상기 코팅재를 경화시키는 것을 특징으로 하는 방법.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    UV 광 또는 전자빔을 사용하여 상기 코팅재를 경화시키는 것을 특징으로 하는 방법.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 기재는 감열성(heat sensitive) 기재인 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    장식이 기재의 표면으로 전사되기 이전에 상기 코팅재를 완전히 경화시키는 것을 특징으로 하는 방법.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 경화된 코팅재의 반흔 저항성은 8N 이상인 것을 특징으로 하는 방법.
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