KR100602409B1 - 기판상에 식각 영역을 만들기 위한 프린트패드와 이패드의 성형장치 - Google Patents

기판상에 식각 영역을 만들기 위한 프린트패드와 이패드의 성형장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100602409B1
KR100602409B1 KR1020040074641A KR20040074641A KR100602409B1 KR 100602409 B1 KR100602409 B1 KR 100602409B1 KR 1020040074641 A KR1020040074641 A KR 1020040074641A KR 20040074641 A KR20040074641 A KR 20040074641A KR 100602409 B1 KR100602409 B1 KR 100602409B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
forming
substrate
pad
etching
pattern
Prior art date
Application number
KR1020040074641A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20060025809A (ko
Inventor
이영철
주연
Original Assignee
주식회사 디엠에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 디엠에스 filed Critical 주식회사 디엠에스
Priority to KR1020040074641A priority Critical patent/KR100602409B1/ko
Publication of KR20060025809A publication Critical patent/KR20060025809A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100602409B1 publication Critical patent/KR100602409B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/033—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising inorganic layers
    • H01L21/0334—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising inorganic layers characterised by their size, orientation, disposition, behaviour, shape, in horizontal or vertical plane
    • H01L21/0337—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising inorganic layers characterised by their size, orientation, disposition, behaviour, shape, in horizontal or vertical plane characterised by the process involved to create the mask, e.g. lift-off masks, sidewalls, or to modify the mask, e.g. pre-treatment, post-treatment

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)

Abstract

평판표시장치용 기판측에 식각 처리가 용이하도록 식각 및 비식각 영역에 대응하는 전처리패턴을 물리적인 접촉으로 간단하게 프린트할 수 있는 기판상에 식각 영역을 만들기 위한 프린트패드의 성형장치에 관한 것이다.
이러한 기판상에 식각 영역을 만들기 위한 프린트패드의 성형장치는, 액상의 합성수지 재료를 이용하여 기판측에 식각 및 비식각 영역을 만들기 위한 패턴면을 가지는 프린트패드를 성형하기 위한 장치로서,
상기 프린트패드를 만들기 위하여 적어도 복층 구조의 성형 공간을 제공하는 베이스부재와, 이 베이스부재의 성형 공간 하측에 설치되며 식각 및 비식각 영역에 대응하는 패턴면을 만들기 위한 가패턴면이 형성된 성형플레이트와, 상기 베이스부재의 성형 공간 내측면에 대응하여 비접촉 영역을 제공하기 위한 가림부재를 포함한다.
평판 표시장치용 기판, 사진 식각공정(photolithography), 감광성 고분자 유기막, 피패턴막에 미세패턴 형성, 박막 트랜지스터, 식각 및 비식각 영역을 만들기 위한 전처리패턴 형성, 가림부재, 베이스부재, 성형플레이트, 프린트패드, 전처리 공정의 단축 및 작업 효율성 향상.

Description

기판상에 식각 영역을 만들기 위한 프린트패드와 이 패드의 성형장치{print pad for making etching area on substrate and mold device of the same}
도 1은 본 발명에 따른 기판상에 식각 영역을 만들기 위한 프린트패드의 성형장치 구조를 설명하기 위한 전체 분해사시도.
도 2는 본 발명에 따른 기판상에 식각 영역을 만들기 위한 프린트패드의 성형장치 내부 구조를 설명하기 위한 전체 결합단면도.
도 3은 본 발명에 따른 기판상에 식각 영역을 만들기 위한 프린트패드의 성형장치 구조를 설명하기 위한 요부 단면사시도.
도 4는 본 발명에 따른 기판상에 식각 영역을 만들기 위한 프린트패드의 전체 사시도.
도 5는 도 4의 프린트패드를 이용하여 기판상에 전처리패턴이 형성된 상태를 나타내는 부분 확대단면도.
도 6은 도 1의 베이스부재에 제공되는 성형 공간의 구조를 설명하기 위한 부분 확대사시도.
도 7은 도 1의 가림부재가 셋팅되는 위치를 설명하기 위한 부분 확대단면도.
도 8은 본 발명에 따른 기판상에 식각 영역을 만들기 위한 프린트패드의 성형장치측에 패드의 성형을 위한 원료가 공급된 상태를 나타내는 단면도.
도 9는 도 7의 가림부재의 작용을 설명하기 위한 부분 확대단면도.
도 10, 도 11은 본 발명에 따른 기판상에 식각 영역을 만들기 위한 프린트패드를 이용하여 기판측에 전처리패턴을 만들기 위한 프린트 동작을 나타내는 작용도.
도 12는 도 11의 작용에 의해 만들어진 전처리패턴을 이용한 식각 처리에 의해 기판의 피패턴막측에 미세패턴이 형성된 상태를 나타내는 부분 확대단면도이다.
본 발명은 기판상에 식각 영역을 만들기 위한 프린트패드와 이 패드의 성형장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판측에 식각 처리가 용이하도록 식각 및 비식각 영역에 대응하는 전처리패턴을 물리적인 접촉으로 간단하게 프린트할 수 있는 기판상에 식각 영역을 만들기 위한 프린트패드와 이 패드의 성형장치에 관한 것이다.
일반적으로 액정표시장치용 기판에는 증착공정 등에 의해 다층 구조의 패턴 조성막과 같은 피패턴막이 형성되고, 이 피패턴막에는 박막 트랜지스터의 기능이 부여될 수 있도록 예를들면, 감광성 고분자 유기막을 이용한 사진 식각공정(photolithography)에 의해 이미 잘 알려진 미세패턴들이 형성된다.
상기한 감광성 유기막은 식각공정 전의 전처리공정에서 식각 영역을 한정하는 다수개의 포트들로 이루어지는 전처리패턴이 형성된 후 이와 같이 처리된 감광 성 유기막을 이용하여 식각공정에서 기판의 피패턴막측에 용이하게 미세패턴을 형성할 수 있는 것이다.
상기와 같이 전처리패턴을 형성하기 위한 일반적인 전처리공정을 간략하게 설명하면, 기판의 표면에 형성된 피패턴막 위에 감광성수지(photosensitive-polymer)를 도포하여 일정한 두께로 감광성 유기막을 코팅하는 단계와, 식각 영역에 대응하는 소정의 패턴들이 형성된 노광용 마스크를 이용하여 상기 유기막의 표면을 선택적으로 노광(expose)하는 단계와, 노광 처리된 부분의 감광성 유기막이 선택적으로 제거되도록 현상(develop)하는 단계로 이루어지며, 이와 같은 단계들을 거치면서 상기 감광성 유기막측에 식각 및 비식각 영역에 대응하는 모양의 전처리패턴이 형성되는 것이다.
그러나, 상기와 같은 종래의 전처리 공정은, 상기한 코팅 단계에 의해 유기막을 형성 한 다음, 노광 및 현상과 같은 단계들을 순차적으로 거치면서 상기 유기막측에 전처리패턴을 형성하는 구조이므로 공정이 복잡할 뿐만 아니라, 과다한 시간이 소요되므로 상기와 같이 여러 단계들로 이루어지는 공정으로는 만족할 만한 작업 능률과 공정의 효율성 등을 기대하기 어렵다.
게다가, 상기와 같은 전처리 공정은 상기한 단계들을 행하기 위한 장치들을 각각 제작하여야할 뿐만 아니라, 이 장치들이 인라인 배열 또는 이와 유사한 배열의 형태로 전체 시스템이 형성되는 구조이므로 시스템의 소형화를 실현하기에는 한계가 있다. 이와 같은 구조는 특히, 크린룸과 같은 작업장에서 과다한 공간을 점유 하게 되므로 만족할 만한 작업 공간의 효율성 및 설치 호환성 등을 얻기가 어렵고, 제작비 등이 과다하게 소요되는 문제가 있다.
또한, 상기와 같은 전처리 공정중에서 상기 노광 단계는 기판에 요구되는 미세패턴들의 형태에 따라 이에 대응하는 노광 패턴을 가지는 마스크를 제작하려면 과다한 제작비와 시간 등이 소요될 뿐만 아니라, 이와 같은 마스크를 이용한 노광 처리는 마스크의 형태나 노광 환경 등에 따라 노광 처리되는 시간이 일률적이지 못하므로 작업 능률 및 공정의 효율성 등을 향상시키기에는 한계가 있다.
그리고, 상기 노광이나 현상처리를 위한 단계들은 해당 작업을 행하기 위한 일련의 작업 공정수가 많고 상대적으로 작업이 난이하여 전체 전처리 공정에서 대부분의 공정과 시간을 차지하게 되므로 이러한 노광이나 현상 처리시에 발생되는 문제점들을 개선하지 않고서는 전체 전처리 공정의 효율성 및 생산성 등을 향상시키기가 어렵다.
본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 식각 및 비식각 영역을 가지는 전처리패턴을 물리적인 접촉에 의한 프린트 동작으로 기판측에 직접 형성할 수 있으므로 작업이 간단할 뿐만 아니라, 이에 소요되는 공정이나 시간 등을 대폭 단축시킬 수 있는 기판상에 식각 영역을 만들기 위한 프린트패드를 제공하는데 있다.
그리고, 본 발명의 또 다른 목적은, 식각 처리를 위한 식각 및 비식각 영역을 물리적인 접촉으로 기판측에 직접 만들 수 있는 패드를 간단한 몰드 작업으로 용이하게 성형할 수 있는 기판상에 식각 영역을 만들기 위한 프린트패드의 성형장 치를 제공하는데 있다.
상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 실현하기 위하여, 식각 처리를 위한 식각 및 비식각 영역을 물리적인 접촉에 의한 프린트 동작으로 기판측에 직접 형성할 수 있는 패드로서,
기판에 대응하는 가압면을 가지는 패드 본체와, 이 패드 본체의 가압면측에 형성되며 물리적인 접촉에 의해 기판측에 식각 및 비식각 영역을 가지는 전처리패턴을 만들 수 있는 패턴면을 포함하는 기판상에 식각 영역을 만들기 위한 프린트패드를 제공한다.
상기한 본 발명의 또 다른 목적을 실현하기 위하여, 액상의 합성수지 재료를 이용하여 기판측에 식각 및 비식각 영역을 만들기 위한 패턴면을 가지는 프린트패드를 성형하기 위한 장치로서,
상기 프린트패드를 만들기 위하여 적어도 복층 구조의 성형 공간을 제공하는 베이스부재와, 이 베이스부재의 성형 공간 하측에 설치되며 식각 및 비식각 영역에 대응하는 패턴면을 만들기 위한 가패턴면이 형성된 성형플레이트와, 상기 베이스부재의 성형 공간 내측면에 대응하여 비접촉 영역을 제공하기 위한 가림부재를 포함하는 기판상에 식각 영역을 만들기 위한 프린트패드의 성형장치를 제공한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 기판상에 식각 영역을 만들기 위한 프린트패드의 성형장치는, 성형을 위한 공간(S)을 제공하는 베이스부재(2)와, 이 베이스부재(2)의 성형공간(S) 바닥면측에 설치되며 식각 및 비식각 영역에 대응하는 표면의 성형이 가능한 가패턴면(F1)이 형성된 성형플레이트(4)와, 상기 베이스부재(2)의 성형공간(S)측에 대응하여 비접촉 표면 영역을 제공하기 위한 가림부재(6)를 포함한다.
그리고, 도 4, 도 5는 상기 성형장치에 의해 성형된 프린트패드(M)의 전체 사시도 및 이 패드(M)에 의해 식각 및 비식각 영역을 가지는 전처리패턴(P1)이 기판(G)측에 형성된 상태를 나타내는 단면도로서, 본 발명에 따른 프린트패드(M)는, 기판(G)에 대응하는 가압면(F2)을 가지는 패드 본체(8)와, 이 패드 본체(8)의 가압면(F2)측에 형성되며 물리적인 접촉에 의해 기판(G)측에 식각 및 비식각 영역을 가지는 전처리패턴(P1)을 만들 수 있는 패턴면(F3)을 포함한다.
상기 베이스부재(2)는 액상의 합성수지 재료를 이용하여 상기 프린트패드(M)를 성형하기 위한 공간(S)을 제공하기 위한 것으로서, 이를 위하여 도 1에서와 같이 상기 베이스부재(2) 내측에서 서로 다른 크기를 가지며 상하 방향으로 적어도 2개의 공간(S1,S2)이 단차지게 형성된 판상의 구조일 수 있으며, 상기 하측공간(S2)에는 후술하는 성형플레이트(4)가 설치된다.
상기 베이스부재(2)는 금속이나 합성수지를 이용하여 이미 잘 알려진 성형 방법으로 제작될 수 있다. 이때, 상기 상측공간(S1)은 액상의 합성수지 재료가 달라붙는 것을 방지할 수 있도록 예를들면, 전체 표면에 대응하여 비접촉 특성이 부여되도록 이미 잘 알려진 방법으로 표면 처리되거나 별도의 코팅층이 형성될 수 있 다.
상기 성형공간(S) 즉, 하측 공간(S2)의 크기는 도 2에서와 같이 후술하는 성형플레이트(4)가 수평한 자세로 분리 가능하게 설치될 수 있는 범위내로 이루어지고, 상기 상측공간(S)은 상기 성형플레이트(4)에 의해 도 4에서와 같은 패턴면(F3)을 가지는 프린트패드(M)의 성형이 가능한 범위내로 이루어진다.
도 1, 도 6을 참조하면, 상기 베이스부재(2)의 상측공간(S1)은 테두리변들이 서로 만나는 4개의 모서리지점에 대응하여 도면에서와 같은 모양의 홈부(10)들이 일정한 깊이로 파여져서 상기 공간(S1)의 모서리지점과 연통되어 외측으로 확장된 공간이 형성되는 구조일 수 있다. 이와 같은 확장 공간 즉, 상기 상측공간(S1)에 홈부(10)들이 형성되면, 상기 프린트패드(M)의 성형시 상기 상측공간(S1)에 액상의 합성수지 재료가 공급된 후 확장된 공간측으로 스며들면서 상기 공간(S1)의 모서리 지점측에서 점도(粘度) 등에 의해 균일하게 공급 및 도포가 이루어지지 못하는 현상 등을 방지할 수 있으므로 이로 인하여 상기 패드(M)의 테두리측 성형 품질을 더욱 향상시킬 수 있다.
상기 성형플레이트(4)는 상기 프린트패드(M) 즉, 패드 본체(8)의 가압면(F2)측에 도 4에서와 같이 식각 및 비식각에 대응하는 패턴면(F3)의 성형이 가능한 표면 구조를 가지는 일종의 마스터 플레이트(master plate)로서, 도 1에서와 같이 상기 패트 본체(8)의 가압면(F2)측에 패턴면(F3)의 형성이 가능한 가패턴면(F1)이 형성되고 상기 베이스부재(2)의 하측공간(S2)에서 도 3에서와 같이 상기 가패턴면(F1)이 상기 상측공간(S1)의 바닥면에 대응하여 수평한 자세로 설치될 수 있다.
상기 성형플레이트(4)의 재질은 내구성 및 내열성, 내화학성 등이 우수하고 연질의 투명 또는 반투명한 소수성(疏水性) 합성수지가 사용될 수 있으며, 이미 잘 알려진 성형 방법으로 제작될 수 있다.
이때, 상기 가패턴면(F1)들은 상기 패드 본체(8)의 가압면(F2)측에 대응하여 도 5에서와 같이 기판(G)의 피패턴막(T1) 위에 형성된 유기막(T2)에 대응하여 식각 및 비식각 영역을 가지는 전처리패턴(P1)의 형성이 가능하도록 이에 대응하는 이미 잘 알려진 모양의 패턴 구조로 이루어진다.
상기 성형플레이트(4)의 두께는 상기 베이스부재(2)의 상측공간(S1)과 하측공간(S2)의 단차면을 기준으로 할 때에 이 단차면과 동일하거나 이 보다 낮게 셋팅될 수 있는 범위내로 이루어진다.
만일, 상기 성형플레이트(4)의 두께가 상기한 범위보다 크면 상기 상측공간(S1)에 액상의 합성수지 재료가 담겨지면서 프린트패드(M)가 성형될 때에 패드 본체(8)의 패턴면(F3)이 가압면(F2)의 표면에서 내측으로 들러간 상태가 되므로 이와 같은 구조는 예를들면, 전처리 공정에서 상기 패드 본체(8)를 이용하여 물리적인 접촉에 의한 프린트 동작으로 기판(G)측에 전처리패턴(P1)을 만들 때에 상기 패드 본체(8)의 패턴면(F3)이 상기 기판(G)의 유기막(T2)측에 충분하게 접촉하는 상태가 되지 못하여 전처리패턴(P1)의 성형이 어려울 뿐만 아니라, 이로 인하여 전처리패턴(P1)의 품질을 저하시키는 한 요인이 될 수 있다.
한편, 상기 가림부재(6)는, 상기 베이스부재(2)의 하측 공간(S2)에 설치되는 성형플레이트(4)의 외측 테두리측 표면에 대응하여 비접촉 영역을 제공하기 위한 것으로서, 이를 위하여 도 1에서와 같이 일정한 폭을 가지는 띠상의 형태로 이루어지고 도면에는 나타내지 않았지만 일측면에는 접착층이 형성되어 이 접착층을 통하여 도면에서와 같이 상기 성형플레이트(4)의 외측 테두리부 표면을 덮는 자세로 부착될 수 있다. 이때, 상기 가림부재(6)는 상기 성형플레이트(4)에 형성된 가패턴면(F1)을 가리거나 점유하지 않는 범위내로 부착되어야 한다.
그리고, 상기 가림부재(6)의 접착층은 상기 성형플레이트(4)측에 부착된 후 상기 프린트패드(M)를 만들기 위해 액상의 합성수지 재료가 담겨지면서 몰딩될 때에 상기와 같이 부착된 상태로 고정됨과 아울러 접착면 사이로 합성수지 재료가 유입되는 것을 차단할 수 있는 접착력을 가지도록 이루어진다. 이와 같은 접착층은 예를들면, 접착 물질을 일정한 두께로 코팅하는 이미 잘 알려진 방법으로 만들어질 수 있다.
상기 가림부재(6)는, 비접촉성 표면막의 형성이 가능한 재질 예를들면, 물이 퍼지지 않는 소수성(疏水性)의 표면 형성이 가능한 것으로 잘 알려진 에틸렌(ethylene)계열의 수지를 기재로 하여 만들어진 액상의 합성수지 혼합물을 이용하여 예를들면, 몰드 성형과 같은 방법에 의해 도면에서와 같은 모양으로 제작될 수 있다.
상기 가림부재(6)의 두께는 상기 프린트패드(M)를 만들 때에 패드 본체(8)의 가압면(F2)이 과다하게 안쪽으로 들어간 상태로 성형되는 것을 방지할 수 있도록 박막의 형태로 이루어진다.
그리고, 상기 가림부재(6)는 상기 성형플레이트(4)측에 부착될 때에 도 7에 서와 같이 상기 성형플레이트(4)의 테두리와 상기 베이스부재(2)의 하측 공간(S2) 사이의 틈새를 가릴 수 있는 위치에 부착된다. 이와 같은 가림부재(6)는 상기 성형플레이트(4)의 테두리측에서 상기 가림부재(6)의 표면을 통하여 비접촉 영역을 제공하게 되므로 패드 본체(8)의 성형이 완료된 후 상기 베이스부재(2)의 상측 공간(S1)에서 상기 패드 본체(8)를 분리할 때에 비접촉에 의해 더욱 용이하게 분리할 수 있으며, 이로 인하여 패드 본체(8)의 분리시에 가압면(F2)의 일부가 손상되는 것을 최대한 방지할 수 있다.
또한, 상기한 가림부재(6)는 상기 베이스부재(2)의 상측 공간(S1)에 프린트패드(M)를 만들기 위하여 액상의 합성수지 재료가 담겨진 상태에서 이 수지가 상기 성형플레이트(4)의 테두리와 상기 하측 공간(S2)의 틈새 사이로 유입되는 것을 차단하게 되므로 패드 본체(8)의 가압면(F2)측에 불규칙하게 돌출부 등이 형성되는 것을 방지할 수 있다.
다음으로, 상기한 구조로 이루어지는 본 발명에 따른 기판상에 식각 영역을 만들기 위한 프린트패드의 성형장치를 이용하여 프린트패드를 만들기 위한 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.
먼저, 상기 성형장치를 도 1 및 도 2, 도 3에서와 같이 상기 베이스부재(2)의 성형 공간(S) 즉, 하측공간(S2)에 상기 성형플레이트(4)의 가패턴면(F1)이 상측을 향하는 수평한 자세가 되도록 설치 한 다음, 이 플레이트(4)의 테두리측에 도면에서와 같이 가림부재(6)가 부착된 상태가 되도록 셋팅을 완료 한 후, 상기 베이스부재(2)의 상측 공간(S1)에 프린트패드(M)를 만들기 위한 액상의 합성수지 재료를 공급하는 것이다.
상기 프린트패드(M)의 성형을 위해 사용되는 액상의 합성수지 재료는 성형 후 표면 안정성 및 점착력 등이 우수한 연질의 투명 또는 반투명한 수지 예를들면, PDDP와 같은 수성우레탄이나 PDMS(POLY DIMETHYLSILOXANE)와 같은 원료가 사용될 수 있다.
특히, 상기 PDMS수지 재료는 상대적으로 넓고 평탄하지 않은 표면 영역에 대응하여 안정적인 점착력을 얻을 수 있으며, 폴리머 수지 등을 프린트할 때에 접착 면측에서 일체의 접착 현상 등이 잘 일어나지 않으므로 성형 및 가공성이 우수하고 만족할 만한 내구성 등을 얻을 수 있는 것으로 알려져 있으므로 본 발명에 따른 프린트패드(M)의 성형 재료로 적합하다.
도 8을 참조하면, 상기한 수지 재료 즉, 성형재료(R)의 공급은 상기 베이스부재(2)의 상측에 설치된 공급노즐(N)을 통하여 이미 잘 알려진 방법으로 공급될 수 있으며, 이와 같은 성형재료(R)는 상기 프린트패드(M) 즉, 패드 본체(8)에 요구되는 두께에 따라 이에 대응하여 상기 베이스부재(2)의 상측 공간(S1) 내부에 수용 가능한 범위내로 공급된다.
그리고, 도 8에서와 같이 상기와 같이 베이스부재(2)의 상측 공간(S1)에 성형재료(R)의 공급이 완료되면, 이와 같은 상태로 실온에서 자연 경화시키거나 예를들면, 도면에는 나타내지 않았지만 UV오븐과 같은 장치를 이용하여 열로서 경화시키는 공정을 행하여 이러한 공정에 의해 상기 성형플레이트(4)의 가패턴면(F1)에 대응하는 패턴면(F3)이 연질의 형태성이 부여된 패드 본체(8)측에 일체로 성형된 프린트패드(M)가 도 4에서와 같이 만들어지는 것이다.
따라서, 상기와 같은 공정에 의해 상기 베이스부재(2)의 상측 공간(S1)에서 프린트패드(M)가 성형되면, 이 패드(M)를 상기 상측 공간(S1)에서 분리시키는 것에 의해 성형을 위한 공정이 모두 완료되는 것이다.
상기와 같이 프린트패드(M)를 상기 상측 공간(S1)에서 분리하는 작업은 상기 패드 본체(8)의 일측 테두리변을 먼저 분리한 후 점차 반대편 테두리측을 향하여 분리하는 형태로 이루어질 수 있다. 이때, 상기 성형플레이트(4)의 전체 테두리측에는 가림부재(6)에 의해 도 9에서와 같이 비접촉 영역이 형성된 상태이므로 이와 같은 비접촉영역에 의해 상기 프린트패드(M)가 상기 베이스부재(2)측에서 더욱 용이하게 분리될 수 있는 것이다.
또한, 상기 가림부재(6)는, 도 9에서와 같이 상기 성형플레이트(4)의 외측 테두리 틈새 사이로 액상의 성형재료(R)가 스며드는 것을 차단하는 부착 상태가 되므로 예를들면, 패드 본체(8)의 가압면(F2)측에 불규칙한 돌출부가 형성되거나 이 돌출부가 상기 틈새에 끼어서 상기 패드 본체(8)를 분리할 때에 표면이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
그리고, 상기와 같은 성형장치에 의해 만들어진 프린트패드(M)를 이용하여 기판(G)측에 식각 및 비식각 영역을 만드는 전처리 공정을 간략하게 설명하면, 기판(G)의 피패턴막(T1)측에 대응하여 도 10에서와 같이 홀더(H)들에 의해 적어도 2개 이상의 지점이 이격 고정되어 이 홀더(H)들에 의해 상기 기판(G)의 표면에 대응하여 적어도 2방향 이상으로 프린트 자세를 변화시키면서 전처리패턴(P1)을 만들 수 있다.
즉, 상기 패드 본체(8)가 상기 홀더(H)들에 고정되어 프린트 전에 자세가 도 10에서와 같은 "∪"자 모양으로 고정된 상태에서 상기 홀더(H)들에 의해 프린트 자세가 점차 "―"자 모양으로 변화되는 프린트 자세로 가압하면서 상기 패드 본체(8)의 가압면(F2)측에 형성된 패턴면(F3)에 의해 상기 기판(G)의 유기막(T2)측에 대응하여 도 11에서와 같은 모양으로 전처리패턴(P1)이 만들어지는 것이다.
상기한 패드 본체(8)의 프린트 자세는 상기한 실시예 이외에도 예를들면, "―"자 모양을 유지하면서 이와 같은 상태로 상기 기판(G)에 대응하여 상하 이동하는 가압 동작으로 이루어질 수도 있다.
따라서, 상기와 같은 전처리 공정에 의해 기판(G)의 피패턴막(T1) 위에 코팅된 유기막(T2)측에 전처리패턴(P1)이 만들어지면 이후 공정 즉, 식각 공정으로 옮겨져서 이미 잘 알려진 에칭과 같은 방법으로 식각 처리되는 것이다. 즉, 상기 기판(G)의 유기막(T2)측에는 전처리패턴(P1)들에 의해 식각 및 비식각 영역이 형성된 상태이므로 식각 작용에 의해 상기 기판(P)의 피패턴막(T1)측에 도 12에서와 같이 미세패턴(P2)들을 용이하게 형성할 수 있는 것이다.
상기에서는 본 발명에 따른 기판상에 식각 영역을 만들기 위한 프린트패드와 이 패드의 성형장치의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 기판상에 식각 영역을 만들기 위한 프린트패드는, 식각 처리를 위해 기판의 표면측에 식각 및 비식각 영역을 갖는 전처리패턴을 물리적인 접촉에 의한 프린트 동작으로 용이하게 형성할 수 있으며, 특히 이와 같은 프린트패드를 이용하면 전처리패턴을 만들기 위한 작업이 간단할 뿐만 아니라, 이에 소요되는 비용이나 시간, 공정 등을 대폭 단축시킬 수 있다.
게다가, 상기 프린트패드는 상기 기판의 유기막측에 대응하여 예를들면, 직접 면접촉하는 가압 자세 또는 선접촉 형태에서 점차 면접촉하는 가압 자세 등으로 전처리패턴을 간단하게 프린트할 수 있으므로 요구되는 작업 환경에 따라 더욱 향성된 작업 호환성 등을 얻을 수 있다.
그리고, 본 발명에 따른 기판상에 식각 영역을 만들기 위한 프린트패드의 성형장치는, 액상의 합성수지 재료를 이용한 몰딩 작업에 의해 전처리패턴을 만들기 위한 프린트면 즉, 패턴면을 가지는 프린트패드를 간단하게 성형할 수 있으므로 패드의 제작에 소요되는 공정이나 시간 등을 대폭 단축시킬 수 있으며, 이로 인하여 기판측에 전처리패턴을 만들기 위한 전처리 작업 능률 및 공정의 효율성 등을 더욱 향상시킬 수 있다.
특히, 상기와 같은 간단한 몰딩 작업으로 프린트패드를 성형하는 구조는 기판측에 요구되는 다양한 전처리패턴의 사양에 따라 이에 대응하는 패턴면을 가지는 패드를 용이하게 성형할 수 있으므로 더욱 향상된 작업 호환성 등을 얻을 수 있다.

Claims (8)

  1. 액상의 합성수지 재료를 이용하여 기판측에 식각 및 비식각 영역을 만들기 위한 패턴면을 가지는 프린트패드를 성형하기 위한 장치로서,
    상기 프린트패드를 만들기 위하여 적어도 복층 구조의 성형 공간을 제공하는 베이스부재와, 이 베이스부재의 성형 공간 하측에 설치되며 식각 및 비식각 영역에 대응하는 패턴면을 만들기 위한 가패턴면이 형성된 성형플레이트와, 상기 베이스부재의 성형 공간 내측면에 대응하여 비접촉 영역을 제공하기 위한 가림부재를 포함하는 기판상에 식각 영역을 만들기 위한 프린트패드의 성형장치.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 가림부재는, 상기 베이스부재에서 상기 성형 공간 및 상기 성형플레이트에 대응하여 성형을 위한 일부 표면 영역을 가리는 자세로 분리 가능하게 부착되는 기판상에 식각 영역을 만들기 위한 프린트패드의 성형장치.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 가림부재는, 비접촉성 표면막의 형성이 가능한 에틸렌 계열의 소수성(疏水性) 합성수지 혼합물로 이루어지는 기판상에 식각 영역을 만들기 위한 프린트패드의 성형장치.
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 성형플레이트는, 상기 가패턴면의 표면이 상기 성형 공간의 하측 공간에서 상측 공간으로 돌출되지 않는 범위내로 셋팅되는 기판상 에 식각 영역을 만들기 위한 프린트패드의 성형장치.
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 성형 공간에서 액상의 합성수지 재료가 담겨지는 공간의 테두리 구간측에는 2개의 테두리변이 서로 만나는 각각의 모서리 지점에 대응하여 상기 공간의 내부와 연통되고 외측으로 확장된 공간을 제공하는 홈부가 형성되는 것을 특징으로 하는 기판상에 식각 영역을 만들기 위한 프린트패드의 성형장치.
  6. 식각 처리를 위한 식각 및 비식각 영역을 물리적인 접촉에 의한 프린트 동작으로 기판측에 직접 형성할 수 있는 패드로서,
    기판에 대응하는 가압면을 가지는 패드 본체와, 이 패드 본체의 가압면측에 형성되며 물리적인 접촉에 의해 기판측에 식각 및 비식각 영역을 가지는 전처리패턴을 만들 수 있는 패턴면을 포함하는 기판상에 식각 영역을 만들기 위한 프린트패드.
  7. 청구항 6에 있어서, 상기 프린트패드의 재질은 PDDP와 같은 수성우레탄 재질이거나 PDMS 중에서 어느 하나로 이루어지는 기판상에 식각영역을 만들기 위한 프린트패드.
  8. 청구항 6에 있어서, 상기 프린트패드는, 상기 패턴면 전체가 기판측에 직접 면접촉하는 가압 자세 또는 일부 패턴면이 선접촉 상태에서 점차 면접촉 상태로 변화되는 가압 자세에 의해 전처리패턴을 물리적인 접촉으로 프린트하는 기판상에 식각영역을 만들기 위한 프린트패드.
KR1020040074641A 2004-09-17 2004-09-17 기판상에 식각 영역을 만들기 위한 프린트패드와 이패드의 성형장치 KR100602409B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040074641A KR100602409B1 (ko) 2004-09-17 2004-09-17 기판상에 식각 영역을 만들기 위한 프린트패드와 이패드의 성형장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040074641A KR100602409B1 (ko) 2004-09-17 2004-09-17 기판상에 식각 영역을 만들기 위한 프린트패드와 이패드의 성형장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060025809A KR20060025809A (ko) 2006-03-22
KR100602409B1 true KR100602409B1 (ko) 2006-07-20

Family

ID=37131191

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040074641A KR100602409B1 (ko) 2004-09-17 2004-09-17 기판상에 식각 영역을 만들기 위한 프린트패드와 이패드의 성형장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100602409B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200050046A (ko) 2018-10-31 2020-05-11 주식회사 서연이화 레이저 반응층을 포함한 자동차용 내장재

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200050046A (ko) 2018-10-31 2020-05-11 주식회사 서연이화 레이저 반응층을 포함한 자동차용 내장재

Also Published As

Publication number Publication date
KR20060025809A (ko) 2006-03-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101801652B (zh) 微光学器件的批量制造、相应的工具、以及最终结构
KR102008531B1 (ko) 플렉소 인쇄판과 그의 제조 방법, 및 액정 패널용 기판의 제조 방법
RU2695290C2 (ru) Способ изготовления штампа с рисунком, штамп с рисунком и способ отпечатывания
KR20160117798A (ko) 마스크 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 증착용 마스크
KR100782595B1 (ko) 가공부품의 표면에 입체패턴을 형성하는 방법
WO2006082777A1 (ja) 弾性樹脂版
KR100602409B1 (ko) 기판상에 식각 영역을 만들기 위한 프린트패드와 이패드의 성형장치
US8292608B2 (en) Apparatus for fixing plastic sheet and method of fabricating nano pattern on plastic sheet using the same
US10474028B2 (en) Template, method for fabricating template, and method for manufacturing semiconductor device
JP4588041B2 (ja) 樹脂モールドを利用した印刷版の製造方法
CN109407464A (zh) 一种纳米压印模板及其制作方法和紫外纳米压印方法
JPH11221976A (ja) 膜印刷適性等に優れた樹脂凸版
KR101321882B1 (ko) 홀로그램 스탬핑 카드 및 그 제작방법
KR100759211B1 (ko) 몰드 경화용 지그
JP4964276B2 (ja) 装飾体、装飾体の製造方法
CN109109536B (zh) 转印膜结构及其制法与立体转印品的制法
KR20220000717A (ko) 유광 및 무광효과를 동시에 가지는 전사지 및 그 제조방법
KR101551772B1 (ko) Scil 공정용 레플리카 스탬프 및 이의 제조방법
CN106681103A (zh) 滚轮及其制造方法、压印设备
KR20060067677A (ko) 식각 영역을 만들기 위한 장치
US7988899B2 (en) Stamper and method for making soft mold
CN118567006A (zh) 微纳米图案结构及其制备方法、装饰件、车辆、手机
KR101250384B1 (ko) 곡률패턴을 구비한 금형 및 그 제조방법,금형을 이용해 제조되는 광학시트
KR20160114426A (ko) 투명 윈도우용 전사 필름의 제작방법
KR101175809B1 (ko) 평판 디스플레이용 패턴마스터 제작방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130625

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140701

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150602

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160701

Year of fee payment: 11

LAPS Lapse due to unpaid annual fee